TW201412835A - 透明薄膜 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係在於提供,在於環狀烯烴樹脂,具有耐熱性,且改善脆性之薄膜。本發明係一種耐熱性透明薄膜,其包含:折射率為n1,玻璃轉移點(Tg)為170℃以上的環狀烯烴樹脂;及折射率為n2而Δn=| n2-n1 |為0.012以下之苯乙烯系彈性體,內部霧度值為1.0%以下。苯乙烯系彈性體,包含2種以上的苯乙烯系彈性體為佳,環狀烯烴樹脂,以降冰片烯與乙烯之共聚物為佳。
Description
本發明係關於主要含有環狀烯烴樹脂之透明薄膜。
環狀烯烴樹脂,係於主鏈具有環狀烯烴之骨架的樹脂,具有高透明性、低雙折射性、高熱變形溫度、輕量性、尺寸穩定性、低吸水性、耐加水分解性、耐藥品性、低介電常數、低介電損失、不含環境負荷物質等的許多特徵的樹脂。因此,環狀烯烴樹脂,用於需要該等特徵之多種多樣的領域。
環狀烯烴樹脂雖具有如上所述之優良的許多特徵,但有要求改善物性之情形。要求改善的問題之一,係兼具透明性與耐衝擊性,關於以利用於包裝容器為目標之射出成形品或壓製成形試驗片,揭示有並用環狀烯烴樹脂與苯乙烯系彈性體,調整折射率差之改善手法(參照下述專利文獻1、2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平10-95881號公報
[專利文獻2]日本特開平11-21413號公報
專利文獻1、2之組成物,均係將包裝容器作為目標者。但在近年,環狀烯烴樹脂,用於作為顯示器等的光學薄膜構材,受到注目,此時,進一步設定在於嚴苛的環境下使用,要求更高的耐久性之情形變多。例如,可於夏天的汽車室內或高溫工作環境下面的監視器等用於高溫使用環境下之構材時,期望賦予耐熱性。但是,為賦予耐熱性而提高環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點(Tg),則薄膜變脆而彎曲時之破裂或切斷時發生粉塵成新的問題,該等可能成為光學薄膜構材之致命的的缺陷。
本發明係為解決以上課題而完成者,其目標係在於提供,對以環狀烯烴樹脂作主之薄膜賦予耐熱性的同時,維持透明性,且改善脆性之薄膜。
本發明者們為解決上述課題專心反覆研究。結果發現,藉由包含可賦予耐熱性的高Tg的環狀烯烴樹脂與苯乙烯系彈性體,調整苯乙烯系彈性體之苯乙烯量,將折射率調整成與環狀烯烴樹脂相同程度,即使是對成為微區域之苯乙烯系彈性體施加延伸之透明薄膜,可解決上述課題,而完成本發明。更具體而言,本發明提供如下者。
(1)一種透明薄膜,包含折射率為n1玻璃轉移點(Tg)為170℃以上的環狀烯烴樹脂;及折射率為n2而△n=| n2-n1 |為0.012以下之苯乙烯系彈性體,遵照JIS K7136,對厚度為100μm之試驗片PEG(聚乙二醇)
於液中測定之內部霧度值為1.0%以下。
(2)根據(1)之透明薄膜,其中上述苯乙烯系彈性體包含2種以上的苯乙烯系彈性體。
(3)根據(1)或(2)之透明薄膜,其中至少包含熔化指數(MI)較上述環狀烯烴樹脂,在於270℃、荷重2.16kg之MI更小的上述苯乙烯系彈性體。
(4)根據(3)之透明薄膜,其中進一步含有,MI較上述環狀烯烴樹脂大的上述苯乙烯系彈性體。
(5)根據(1)至(4)之任一項之透明薄膜,其中上述環狀烯烴樹脂,係降冰片烯與乙烯之共聚物。
(6)根據(1)至(5)之任一項之透明薄膜,其中對厚度100μm的試驗片,以150℃處理1小時前後,遵照JIS-K7136之霧度值之差為0.3%以下。
根據本發明,可提供,對以環狀烯烴樹脂為主之薄膜,賦予耐熱性的同時,維持透明性,且改善脆性之薄膜。
第1圖係表示苯乙烯系彈性體之苯乙烯量與折射率之關係之圖。
以下,以實施形態說明本發明。再者,本發明並非限定於以下的實施形態。
[環狀烯烴樹脂組成物]
環狀烯烴樹脂組成物,包含環狀烯烴樹脂與苯乙烯系彈性體。以下,說明環狀烯烴樹脂、苯乙烯系彈性體、及其他的成分。
<環狀烯烴樹脂>
環狀烯烴樹脂,係以環狀烯烴成分作為共聚合成分包含者,玻璃轉移點(Tg)為170℃以上,只要是在主鏈包含環狀烯烴成分之聚烯烴系樹脂,並無特別限定。可舉例如,環狀烯烴之加成聚合物或其加氫物、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其加氫物等。
此外,環狀烯烴樹脂,包含於上述聚合物,進一步接枝或共聚具有極性基之不飽和化合物者。
極性基,可舉例如,羧基、酸酐基、環氧基、胺基、酯基、羥基等,具有極性基之不飽和化合物,可舉(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、依康酸酐、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯,(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、馬來酸烷基(碳數1~10)酯,(甲基)丙烯醯胺,(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等。
環狀烯烴樹脂,以環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其加氫物為佳。
此外,用於本發明之環狀烯烴成分作為共聚合成分包含之環狀烯烴樹脂,亦可使用市售的樹脂。市售的環狀烯烴樹脂,可舉例如TOPAS(註冊商標)(Topas Advanced Polymers公司製)、APEL(註冊商標)(三井化學公司製)、ZEONEX(註冊商標)(日本ZEON製)、ZEONOR(註冊商標)(日本ZEON製)、ARTON(註冊商標)(JSR公司製)。其中,玻璃轉移點(Tg)為170
℃以上的環狀烯烴樹脂,可例示TOPAS 6017S-04等。
環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物,特別佳的例,可舉包含〔1〕碳數2~20之α-烯烴成分及〔2〕下述通式(I)所示之環狀烯烴成分之共聚物。
式中,R1~R12係可分別相同亦可不同,而選自由氫原子、鹵素原子及烴基所組成之群者,R9與R10、R11與R12亦可一體化形成2價烴基,R9或R10與R11或R12,亦可互相形成環,此外n係表示0或正的整數,n為2以上時,R5~R8,係於各個反覆單位中,可分別相同亦可不同。
〔〔1〕碳數2~20之α-烯烴成分〕
碳數2~20之α-烯烴,並無特別限定。可舉例如,與日本特開2007-302722相同者。此外,該等α-烯烴成分,可以1種單獨,亦可同時使用2種以上。該等之中,以乙烯之單獨使用最佳。
〔〔2〕通式(I)所示之環狀烯烴成分〕
在於通式(I)之R1~R12係可分別相同亦可不同,而選自由氫原子、鹵素原子及烴基所組成之群者。
R1~R8之具體例,可舉例如氫原子;氟、氯、溴等的鹵素原子;甲基、乙基、丙基、丁基等的低級烷基等,該等
可分別不同,亦可部分不同,此外,亦可全部相同。
此外,R9~R12之具體例,可舉例如氫原子;氟、氯、溴等的鹵素原子;甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、己基、硬脂基等的烷基;環己基等的環烷基;苯基、甲苯基、乙基苯基、異丙基苯基、萘基、蒽基等的取代或無取代之芳香烴基;苄基、乙氧苯基、對其他的烷基取代芳基之烷基等,該等可分別不同、亦可部分不同、此外,亦可全部相同。
R9與R10、或R11與R12一體化形成2價烴基時之具體例,可舉例如,亞乙基、亞丙基、亞異丙基等的亞烷基等。
R9或R10、R11或R12互相形成環時,形成之環可為單環亦可為多環,亦可為具有架橋之多環,亦可為具有雙鍵鍵結之環,此外亦可係由該等環之組合所組成之環。此外,該等環亦可具有甲基等的取代基。
以通式(I)表示之環狀烯烴成分之具體例,可舉與日本特開2007-302722相同樣者。
該等環狀烯烴成分,可以1種單獨,亦可組合2種以上使用。該等之中,單獨使用雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名:降冰片烯)為佳。
環狀烯烴樹脂以降冰片烯與乙烯之共聚物特別佳。降冰片烯與乙烯之比例可容易地調整,可藉由其比例容易地調整Tg。
〔其他的共聚合成分〕
環狀烯烴樹脂,於上述[1]碳數2~20之α-烯烴成分與〔2〕以通式(I)所示之環狀烯烴成分之外,不損及本發明之目的的範圍,按照必要,亦可含有其他可共聚合之不飽和單體成分。
以〔1〕碳數2~20之α-烯烴成分與〔2〕通式(I)所示之環狀烯烴成分之聚合方法及所得之聚合體之加氫方法,並無特別限定,可依照習知的方法進行。此外,可為隨機共聚合,亦可為嵌段共聚合,而以隨機共聚合為佳。再者,具體的聚合形態,以溶液聚合、塊狀聚合及漿狀聚合均可採用,此外,以連續聚合及批次聚合均可。
說明環狀烯烴樹脂之製造方法之一例。將包含環狀烯烴成分與α-烯烴成分之單體組成物導入反應器,對此加入聚合觸媒及聚合溶劑,以既定的反應溫度、反應壓力製造環狀烯烴樹脂。環狀烯烴樹脂係以包含於聚合溶劑中的狀態而得。由此,以高溫、減壓等的條件去除溶劑得到環狀烯烴樹脂。
再者,反應溫度、反應壓力,以可使環狀烯烴成分與α-烯烴成分在樹脂中的含有比例成所望的範圍而適宜設定。此外,關於反應壓力,α-烯烴成分為氣體時,只要決定α-烯烴成分的氣體濃度(mol/L),即可決定。
可使用於製造環狀烯烴樹脂之聚合觸媒,並無特別限定,可使用齊格勒.納塔系、複分解、金屬茂化物觸媒等先前習知之觸媒。該等觸媒,亦可以先前習知的方法製造,亦可使用市售品。環狀烯烴成分與α-烯烴成分之加成共聚物或其加氫物,使用金屬茂化物觸媒製造為佳。
作為聚合溶劑,可舉例如己烷、庚烷、辛烷、煤油等的脂肪烴;環己烷、甲基環己烷、十氫萘等的脂環烴;苯、甲苯、二甲苯等的芳香烴等。該等烴系溶劑,可以1種單獨或組合2種以上。
在於組成物中的玻璃轉移點(Tg)為170℃以上的環狀烯烴樹脂的含量,並無特別限定,於環狀烯烴樹脂組成物中為80質量%以上99質量%以下,以90質量%以上95質量%以下為佳。在於本發明在於薄膜成形,由於在平面內會形成具有異向性之特異微區域構造,故即使在上述範圍內,亦可活用環狀烯烴樹脂之特徵之高透明性,故將環狀烯烴樹脂的含量調整於上述範圍為佳。
<苯乙烯系彈性體>
苯乙烯系彈性體,只要作為共聚物之單位包含苯乙烯單位,並無被特別限定,可使用先前習知者。先前習知之苯乙烯系彈性體樹脂,可舉例如SIBS(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物)、SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物)、SEPS(苯乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)、SEEPS(加氫苯乙烯-異戊二烯丁二烯苯乙烯共聚物)等,但並不限定於該等。
藉由將苯乙烯系彈性體之環狀烯烴樹脂組成物,使用於作為原料,可改善薄膜的脆性。
苯乙烯系彈性體的苯乙烯之含量,為維持透明性,與環狀烯烴樹脂之折射率差小,具體而言,可選擇對折射率為n1之環狀烯烴樹脂,使用折射率為n2之△n的絕對值,△n=| n2-n1 |為0.012以下,以0.011以下為佳,以0.010以下特別佳的苯乙烯系彈性體。△n只要在0.012以下,可使透明性,特別是內部霧度會成1.0%以下而佳。
第1圖係表示以環狀烯烴樹脂(TOPAS 6017S-04,折射率1.533,圖中以COC表示)作為基準,改變在於各種苯
乙烯系彈性體之苯乙烯量(mol%)時之折射率的變化之圖表,由第1圖,使用此例之SIBS時,可以約31mol%將折射率調在1.533附近,使用此例之SEBS、SEPS、SEEPS時,可以約51mol%將折射率調在1.533附近。
為正確地進行如此之折射率之微調整,包含2種以上的苯乙烯系彈性體作為苯乙烯系彈性體為佳。關於此點,將於實施例進一步說明。
再者,在於本發明,至少含有熔化指數(MI)較環狀烯烴樹脂在於270℃、荷重2.16kg之MI小的苯乙烯系彈性體為較佳的態樣。使環狀烯烴樹脂與彈性體之定義為(彈性體的MI)/(環狀烯烴樹脂的MI)時,黏度比以0.3以下為佳,以0.1以下更為佳,以0.01以上為佳。
藉由含有MI較小的苯乙烯系彈性體,可使來自後述之苯乙烯系彈性體之微區域之面內異向性變小,可使TD/MD方向的耐彎曲性保持平衡。具體而言,藉由實施例所記載的方法之耐彎曲試驗的結果,TD/MD比(次數比)為12以下為佳,最好是以10以下為佳。
再者,含有MI較環狀烯烴樹脂小的苯乙烯系彈性體,則雖然內部霧度低,但是微區域即分散徑會變大的結果,薄膜表面的凹凸變大而有使全霧度增加的趨勢。因此,在於本發明,含有MI較環狀烯烴樹脂大的苯乙烯系彈性體更佳。
在於本發明,進一部含有MI較環狀烯烴樹脂大的苯乙烯系彈性體更佳。藉此,可消除上述全霧度增加的問題。與環狀烯烴樹脂和彈性體的黏度相比(彈性體的MI)/(環狀烯烴
樹脂的MI)因定義的時候黏度比4.0以下為佳,1.0以上為佳。
MI小的苯乙烯系彈性體,與MI大的苯乙烯系彈性體的調合率,係將與環狀烯烴樹脂混合後的彈性體的加權平均計算之平均MI之比定義為(彈性體的MI)/(環狀烯烴樹脂的MI)時,以黏度比調整為4.0以下,以0.3以上範圍為佳。
在此,複數種類的苯乙烯系彈性體的平均MI係如下求得。例如,使用彈性體A、B、C的3種彈性體時,分別使各個MI值為MA、MB、MC,使A、B、C的量之合計為1時,使各個的比例為a、b、c,則,平均MI值Mav,係以Mav=10exp(logMA×a+logMB×b+logMC×c)求得。
苯乙烯系彈性體之含量,以總量,於環狀烯烴樹脂組成物中為1質量%以上20質量%以下,以5質量%以上10質量%以下為佳。只要在1質量%以上,可得提升脆性的效果,在20質量%以下,則薄膜的透明性的下降小而更佳。
環狀烯烴樹脂組成物,在不損及本發明之效果的範圍,亦可含有其他的樹脂、著色劑、氧化防止劑、穩定劑、可塑劑、滑劑、脫模劑及難燃劑等先前習知之添加劑。上述組成物,亦可預先熔融混合膠粒化。
<環狀烯烴樹脂組成物之製造方法>
本發明之環狀烯烴樹脂組成物之製造方法,並無特別限定。可藉由一般使用於作為樹脂組成物之調製法之習知的設備及方法,調製樹脂組成物。
例如,作為第一之例,對溶液聚合後的聚合溶液(於
聚合溶劑包含環狀烯烴樹脂者),添加苯乙烯系彈性體,作成包含環狀烯烴樹脂及苯乙烯系彈性體之聚合溶液,接著由該聚合溶液,以高溫、減壓的條件去除聚合溶劑作成熔融狀態的包含環狀烯烴樹脂及苯乙烯系彈性體之混合物,接著,將該混合物擠出膠條狀,以先前習知的方法將膠條狀的混合物冷卻,使用製粒機等將膠條切斷製造環狀烯烴樹脂組成物之膠粒。
第二之例,亦可係由聚合溶液去除聚合溶劑之後,對熔融狀態的環狀烯烴樹脂,添加苯乙烯系彈性體之方法。此方法,除添加苯乙烯系彈性體的時機不同以外,以與上述第一例之環狀烯烴樹脂組成物膠粒之製造方法相同。
第三例,可對環狀烯烴樹脂熔融混練苯乙烯系彈性體而添加。熔融混練的方法,可舉例如,以單輪或雙軸的螺管擠出機、萬馬力機、輥輪、各種捏合機等熔融混練的方法等。具體而言,將環狀烯烴樹脂、苯乙烯系彈性體一口氣混練的方法,或苯乙烯系彈性體為2種以上時,先僅將苯乙烯系彈性體熔融混練膠粒化,接著將此與環狀烯烴樹脂熔融混練的方法,進一步,將熔融混煉之2種以上的苯乙烯系彈性體不膠粒化,以熔融狀態側邊給料與環狀烯烴熔融混練,製造環狀烯烴樹脂組成物膠粒之方法。
[耐熱性透明薄膜之製造方法]
本發明之耐熱性透明薄膜(以下亦僅稱為薄膜),可以先前習知之T模具法,以既定的厚度,較佳的是以30至150μm成形薄膜。擠出成形時之料管溫度,係包含於環狀烯烴樹脂組成物中的環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點(Tg)+170℃以下,以(Tg)+150
℃以下為佳,以(Tg)+120℃以下更佳。藉由將料管溫度的各條件調整為特定的範圍,可得透明性充分高的薄膜。具體而言,料管溫度調整為280℃以上320℃以下為佳。藉此,可抑制環狀烯烴樹脂因熱之惡化,熱塑性彈性體之惡化,其他成分的惡化。藉由抑制該等惡化,可抑制薄膜成形品之透明性之降低,或可抑制其他物性的降低。
將料管溫度以外的成形條件適宜設定。具體而言,可邊留意以下之點決定其他的成形條件。熱塑性彈性體等之其他的成分,避免成形品的透明性大大地下降,需要使微分散於該等環狀烯烴樹脂中。如熱塑性彈性體等,調整成形條件使熔融之成分,與環狀烯烴樹脂熔融混練時,該等成分亦熔融,使熔融狀態的環狀烯烴樹脂之黏度與熔融狀態之該等成分之黏度接近即可。此外,含有不熔融成分時,只要將螺桿旋轉數等的條件適宜設定,使之不團聚即可。含有兩者的類型之成分時,可邊均考慮,決定其他的成形條件。再者,用於製造透明的成形品之成形條件,或其成形條件的決定方法係技術性常識,基於該等的先前技術,決定其其他成形條件,大多不會有問題。
再者,所謂環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點,係以DSC法(JIS K7121所記載的方法),以升溫速度10℃/分的條件測定之值。此外,於環狀烯烴樹脂組成物包含複數環狀烯烴樹脂時,將主成分的環狀烯烴樹脂之玻璃轉移點,用於決定料管溫度條件。
本發明之薄膜,係可以本發明之製造方法所製造
之成形品,將環狀烯烴樹脂與苯乙烯系彈性體以上述既定範圍含有,遵照JIS K7136,對於厚度100μm的試驗片,於PEG(聚乙二醇)液中測定,內部霧度值為1.0%以下而具有高透明性。該高透明性,係於環狀烯烴樹脂之母體中,苯乙烯系彈性體形成微區域構造,且一個微區域係由2種以上的苯乙烯系彈性體構成,並且選擇2種以上的苯乙烯系彈性體使微區域的折射率與環狀烯烴樹脂之折射率相等,故由微區域之光折射或散射非常少而得。
再者,本發明之薄膜,係遵照JIS-K7136,對厚度為100μm之試驗片所測定之全霧度值,於150℃處理1小時前後之差在0.3%以下,由此,可得在於受到150℃以上的熱負荷的環境下成形體的表面平滑性與光學特性並不會變化,可耐使用於耐熱性透明薄膜而得。其理由,係選擇對主成分之環狀烯烴對熱負荷充分高的Tg者。
本發明之薄膜脆性,可藉由添加上述苯乙烯系彈性體改善,但根據來自苯乙烯系彈性體之微區域之面內異向性,即,具有根據製膜時之薄膜拉取方向,與製膜時之薄膜拉取方向直角的方向,顯示不同舉動的特徵。微區域的分散狀態,係微區域呈向薄膜拉取方向拉長的形狀。在於實施例所記載的彎曲試驗,製膜時之薄膜拉取方向,即,沿著微區域的長邊方向呈折線地彎曲時之抗彎性,較與其方向呈直角之折線時之抗彎性高。
如以上,具有非常高的透明性之本發明之薄膜,係可維持來自環狀烯烴樹脂之高透明性,且耐熱性高,且改善
抗彎性等的脆性之薄膜。因此,本發明之薄膜,例如可良好地使用於作為,光學用途、醫療用途、包裝用途、電氣.電子零件用途、工業產業零件用途。尤其是,在高溫環境下的透明性維持成為重要的要條之光學用途為佳。
[實施例]
以下,舉實施例進一步詳細地說明本發明,惟本發明並非限定於該等實施例者。
將環狀烯烴樹脂、苯乙烯系彈性體由第1表至第3表之調合(全組成物中的質量%),將實施例及比較例之組成以30mmΦ雙軸擠出機(D/d=1.4、L/D=35)、料管溫度300°、擠出量15kg/hr、螺桿旋轉數200rpm膠粒化。
環狀烯烴樹脂:COC、TOPAS Advanced Polymers公司製、TOPAS6017S-04、折射率1.533、玻璃轉移點(Tg)178℃
苯乙烯系彈性體A:SIBS,株式會社KANEKA製,SIBSTAR073T
苯乙烯系彈性體B:SIBS,株式會社KANEKA製,SIBSTAR104T
苯乙烯系彈性體C:SEBS,Kraton Polymer公司製,KratonA1536
苯乙烯系彈性體D:SEBS,Kraton Polymer公司製,KratonMD1537
苯乙烯系彈性體E:SEPS,株式會社Kuraray製,Septon 2007
苯乙烯系彈性體F:SEPS,株式會社Kuraray製,Septon 2104
苯乙烯系彈性體G:SEEPS,株式會社Kuraray製,Hybrar KL7350
苯乙烯系彈性體H:SEEPS,株式會社Kuraray製,Septon 4033
苯乙烯系彈性體I:SEBS,株式會社Kuraray製,Septon 8007
苯乙烯系彈性體J:SEBS,株式會社Kuraray製,Septon 8104
苯乙烯系彈性體K:SEBS,株式會社Kuraray製,Septon 8105
接著,將上述膠粒,以T模具方式之35mmΦ薄膜擠出機(單螺槳,L/D=30),料管溫度310℃,模具溫度300℃,以擠出量7kg/hr,以厚度100μm薄膜化。
<薄膜之評估>
關於上述薄膜,進行下述評估。將測定結果分別表示於第1表至第3表。
[全霧度]
使用霧度計(東洋精密機械製造所公司製,商品名:Haze Guard II),遵照JIS K7136之方法測定全霧度。
[內部霧度]
使用霧度計(東洋精密機械製造所公司製,商品名:Haze Guard II),遵照JIS K7136之方法測定之內部霧度。具體而言,為消除薄膜表面的散射,以將試驗片浸漬於充滿PEG的石英液槽中的狀態測定。數值,係表示由將試驗片浸漬於充滿PEG的石英液槽之霧度值,扣除不將試驗片浸漬僅於石英液槽充滿PEG的狀態的石英液槽之霧度值之值。
[耐熱試驗後全霧度差]
將試驗片,以溫度150℃,處理1小時之後,測定上述全霧度值,算出霧度值增加量。
[抗彎試驗(MIT耐揉疲勞試驗)]
使用東洋精機公司製MIT耐揉疲勞試驗機,以遵照JIS P8115之方法評估薄膜彎曲直到破斷之次數。例如,0係表示以1次彎曲即破斷,1係表示於1第1彎曲並未破斷而於第2次的彎曲破斷。MD係表示折線在製膜時對薄膜之拉取方向呈直角的方向,(由於彎曲的方向成為MD故在於實施例之MIT試驗定義為MD方向),TD係表示折線係沿著製膜時之薄膜拉取方向之方向彎曲(由於彎曲方向成為TD,故在實施例之MIT試驗定義為TD方向)。
[熔化指數(MI)]
使用東洋精機製熔化指數儀,遵照JIS K7210的方法,以270℃、荷重2.16kg的條件測定MI。
由第1~4表之結果,本發明之薄膜,內部霧度為1%以下而透明性優良。此外,150℃之耐熱試驗後之透明性亦良好。再者,抗彎試驗結果良好,特別是在MD方向良好,可理解改善脆性。
Claims (6)
- 一種透明薄膜,包含:折射率為n1玻璃轉移點(Tg)為170℃以上的環狀烯烴樹脂;及折射率為n2而△n=| n2-n1 |為0.012以下之苯乙烯系彈性體,遵照JIS K7136,對厚度為100μm之試驗片於聚乙二醇液中測定之內部霧度值為1.0%以下。
- 根據申請專利範圍第1項之透明薄膜,其中上述苯乙烯系彈性體包含2種以上的苯乙烯系彈性體。
- 根據申請專利範圍第1或2項之透明薄膜,其中至少包含熔化指數(MI)較上述環狀烯烴樹脂,在於270℃、荷重2.16kg之MI更小的上述苯乙烯系彈性體。
- 根據申請專利範圍第3項之透明薄膜,其中進一步含有,MI較上述環狀烯烴樹脂大的上述苯乙烯系彈性體。
- 根據申請專利範圍第1或2項之透明薄膜,其中上述環狀烯烴樹脂,係降冰片烯與乙烯之共聚物。
- 根據申請專利範圍第1或2項之透明薄膜,其中對厚度100μm的試驗片,以150℃處理1小時前後,遵照JIS-K7136之霧度值之差為0.3%以下。
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