TW201410484A - 用以控制基體與載體間之黏著劑之技術 - Google Patents

用以控制基體與載體間之黏著劑之技術 Download PDF

Info

Publication number
TW201410484A
TW201410484A TW102121340A TW102121340A TW201410484A TW 201410484 A TW201410484 A TW 201410484A TW 102121340 A TW102121340 A TW 102121340A TW 102121340 A TW102121340 A TW 102121340A TW 201410484 A TW201410484 A TW 201410484A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ink supply
ink
substrate
recess
adhesive
Prior art date
Application number
TW102121340A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI561395B (en
Inventor
Rio Rivas
Ed Friesen
Lawrence Thurber
Garrett E Clark
Rosanna L Bigford
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co filed Critical Hewlett Packard Development Co
Publication of TW201410484A publication Critical patent/TW201410484A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI561395B publication Critical patent/TWI561395B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/1433—Structure of nozzle plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14024—Assembling head parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
    • B41J2/1753—Details of contacts on the cartridge, e.g. protection of contacts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

本發明揭露一種控制基體與載體間之黏著劑的技術，該技術包括在一列印頭之基體的背側表面中形成一凹處，其中結合區域係鄰近一墨水供料槽形成，該形成之墨水供料槽係從該背側表面到前側表面貫穿基體厚度；將一黏著劑佈置在該結合區域以及一基體載體之間，並使該基體與基體載體一起移動，以至於使黏著劑流入該凹處中。

Description

用以控制基體與載體間之黏著劑之技術
本發明係有關於一種用以控制基體與載體間之黏著劑的技術。
發明背景
在噴墨列印領域中，墨水液滴係由位於一列印頭中之一噴嘴陣列釋出到一諸如紙張的列印媒體上。墨水結合到該列印媒體之一表面，並形成圖案、文字，或是其他影像。該墨水液滴係準確地釋出，以確保精確地形成影像。一般而言，該媒體在液滴選擇性釋出之同時係在列印頭下方輸送。媒體之輸送速度係列入液滴釋出時機的參數中。
列印頭典型包括一些墨水腔室，亦稱之為擊發腔室。各個墨水腔室係與其中一個位於陣列中之噴嘴流體連接，並且提供藉由該個別列印頭噴嘴所配發的墨水。在液滴釋出之前，位於墨水腔室中之墨水係由於作用在位於噴嘴通道中的墨水上之毛細力且或背壓而保持不會漏出噴嘴。
在液滴釋出期間，位於墨水腔室中之墨水係藉由主動地增加該腔室中之壓力而使其離開噴嘴。某些列印頭 使用一個佈置在該腔式中之阻抗式加熱器，用以蒸發該液態墨水其中小量的至少一種成分。在許多案例中，該液態墨水之一主要成份為水，且該阻抗式加熱器使水蒸發。經過蒸發之成分或是多種成分會膨脹，以便在墨水腔室中形成一氣態驅動氣泡。此膨脹超過保持力，足以將一單獨液滴排出噴嘴外。其他墨水腔室使用壓電材料薄膜噴出墨水液滴。當一電壓施加到壓電材料時，該壓電材料便會膨脹，其會增加墨水腔室之內部壓力，並且克服保持力，以排出液滴。
一墨水貯存器能夠供應墨水到墨水腔室。該墨水貯存器能夠以至少一個連接墨水腔室以及墨水貯存器之墨水供料槽與該腔室流體連接。通常而言，該墨水供料槽係形成於一個結合到該墨水貯存器之本體的矽基體中。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種用以控制基體與載體間之黏著劑的方法，該方法包含：使一凹處形成於一列印頭之一基體的背側表面之一黏合區域中，該黏合區域係鄰近一個從該背側表面形成到一前側表面而貫穿該基體的厚度之墨水供料通道所形成，該背側表面係鄰接一墨水貯存器，且該前側表面係鄰接一墨水擊發腔室；將一黏著劑佈置在該黏合區域以及一基體載體之間；一起移動該基體以及該基體載體，以至於使該黏著劑流入該凹處中。
100‧‧‧列印系統
101‧‧‧控制器
102‧‧‧列印媒體
103‧‧‧列印媒體輸送機構
104‧‧‧帶有具溝槽基體之列印頭
105‧‧‧墨水貯存器
200‧‧‧匣件
201‧‧‧列印頭
202‧‧‧墨水貯存器
203‧‧‧電子接點
204‧‧‧剖面線
205‧‧‧噴嘴
206‧‧‧噴嘴層
300‧‧‧列印頭
301‧‧‧墨水腔室
302‧‧‧噴嘴層
303‧‧‧基體
304‧‧‧噴嘴
305‧‧‧液滴釋放機構
306‧‧‧墨水貯存器
307‧‧‧墨水供料槽
308‧‧‧背側表面
309‧‧‧前側表面
310‧‧‧基體載體
311‧‧‧墨水貯存器本體
312‧‧‧黏合區域
313‧‧‧凹處
314‧‧‧黏著劑
315‧‧‧間隙高度
316‧‧‧凹處深度
317‧‧‧凹處寬度
318‧‧‧外部接頭
319‧‧‧外部接頭
320‧‧‧內部接頭
321‧‧‧內部接頭
322‧‧‧黏著劑凸起物
323‧‧‧壁件
325‧‧‧墨水供料槽
326‧‧‧墨水供料槽
400‧‧‧背側表面
401‧‧‧基體
402‧‧‧第一黏合區域
403‧‧‧第一墨水供料槽
404‧‧‧第二墨水供料槽
405‧‧‧第二黏合區域
407‧‧‧第三墨水供料槽
408‧‧‧多重溝槽
411‧‧‧多重溝槽
412‧‧‧多重溝槽
413‧‧‧多重溝槽
414‧‧‧第一長度
415‧‧‧第二長度
500‧‧‧列印頭
501‧‧‧內部接點
502‧‧‧內部接點
503‧‧‧溝槽
504‧‧‧溝槽
505‧‧‧黏合區域
506‧‧‧黏合區域
507‧‧‧溝槽壁部
508‧‧‧黏著劑
509‧‧‧基體
510‧‧‧基體載體
511‧‧‧表面
600‧‧‧背側表面
601‧‧‧基體
602‧‧‧溝槽
603‧‧‧溝槽
604‧‧‧墨水供料槽
605‧‧‧寬度
606‧‧‧黏合區域
607‧‧‧黏合區域
608‧‧‧墨水供料槽
609‧‧‧墨水供料槽
700‧‧‧列印頭
701‧‧‧黏合區域
702‧‧‧黏合區域
703‧‧‧內側接頭
704‧‧‧內側接頭
705‧‧‧凹處
706‧‧‧墨水供料槽
707‧‧‧內壁
708‧‧‧黏著劑
709‧‧‧基體
710‧‧‧基體載體
800‧‧‧背側表面
801‧‧‧基體
802‧‧‧凹處
803‧‧‧黏合區域
804‧‧‧黏合區域
805‧‧‧墨水供料槽
900‧‧‧列印頭
901‧‧‧外側接頭
902‧‧‧基體
903‧‧‧基體載體
904‧‧‧黏合區域
905‧‧‧溝槽
906‧‧‧保持唇片
908‧‧‧墨水供料槽
1000‧‧‧第一階段
1001‧‧‧抗蝕刻層
1002‧‧‧背側表面
1003‧‧‧基體
1004‧‧‧第二階段
1005‧‧‧暴露區域
1006‧‧‧第三階段
1007‧‧‧凹溝
1008‧‧‧前側表面
1009‧‧‧基體薄膜
1010‧‧‧第四階段
1011‧‧‧墨水供料槽
1012‧‧‧凹處
1100‧‧‧示範性方法
1101、1102、1103‧‧‧步驟
1200‧‧‧標繪圖
1201‧‧‧y軸
1202‧‧‧x軸
1203‧‧‧標繪線
1204‧‧‧標繪線
1205‧‧‧標繪線
1206‧‧‧標繪線
1207‧‧‧標示圖例
所附圖式顯示本文中所揭露之原理的不同範例。並且成為本說明書之一部分。所顯示之範例僅作為範例用途，且並非作為申請專利範圍之限制。
圖1係為根據本文中所描述之原理的一示範列印系統之圖式。
圖2係為根據本文中所描述之原理的一示範墨水匣之圖式。
圖3係為根據本文中所描述之原理的一示範列印頭的橫剖面圖。
圖4係為根據本文中所描述之原理的一基體之一示範性背側表面的圖式。
圖5係為根據本文中所描述之原理的一示範列印頭的一橫剖面圖。
圖6係為根據本文中所描述之原理的一基體之一示範性背側表面的圖式。
圖7係為根據本文中所描述之原理的一示範列印頭的一橫剖面圖。
圖8係為根據本文中所描述之原理的一基體之一示範性背側表面的圖式。
圖9係為根據本文中所描述之原理的一列印頭的示範性剖面之一橫剖面圖。
圖10係為根據本文中所描述之原理的一示範性製造階段的圖式。
圖11係為根據本文中所描述之原理的一種用以 控制基體與載體間之黏著劑的示範性方法的圖式。
圖12係為根據本文中所描述之原理的一示範性標繪圖，其顯示間隙高度對於距離墨水供料槽的凹處之關係。
本發明之詳細說明
墨水供料槽之寬度可能為微米規格等級。因此，微小的阻礙物便可能對於墨水從墨水貯存器流動到墨水腔室造成不利影響。此外，阻礙物可能將空氣或其他氣體困在該墨水腔室中。如果一種將基體黏合到墨水貯存器本體之黏著劑凸出夠遠而塞入該墨水供料槽之寬度，則該黏著劑便可能阻礙列印頭之墨水流動以及空氣管控。
一種用以控制位於一基體以及諸如該墨水貯存器之一本體的一基體載體間之黏著劑的方法能夠包括在一列印頭之該基體的一背側表面的一黏合區域中形成一凹處。該黏合區域能夠鄰接一諸如槽之墨水供料通道所形成，並且能夠從該背側表面穿透該基體之厚度而形成到一前側表面。此外，該方法亦能夠包括在該黏合區域與一基體載體之間配置一黏著劑，並使該基體與基體載體一起移動，以便使黏著劑流入該凹處。
在以下說明中，為求解說之故，因而提出許多不同的特定詳細說明，以便對於本系統與方法提供透徹的理解。然而，對於熟諳此技藝之人士而言，其能夠實行本發明之設備、系統以及方法，而無需使用這些特定詳細說明。 本發明說明書中所稱”一範例”或類似字眼係表示所描述之一特殊的特性、構造或是特徵係包括在至少一個範例中，但並非一定在其他範例中。
圖1係為一種根據文中所述之原理的示範性列印系統100。在此範例中，該列印系統100可為一種家用、商用或工業用印表機。該列印系統之一控制器101能夠接收來自於近端或遠端來源的列印指令，將一影像列印於一列印媒體102上。該列印媒體能夠包括任何類型之適當片狀或卷狀材料，諸如紙張、卡片、投影片、美拉、聚酯、木夾板、發泡板、纖維、帆布、其他媒體或是其組合物。控制器101能夠控制一輸送機構103，其在一列印頭104下方移動印刷媒體。該控制器101能夠使列印頭以形成在該印刷頭中之一噴嘴陣列將墨水液滴釋放到該列印媒體上。該控制器101能夠透過壓電材料薄膜或是熱阻器依照指令使得該墨水腔室的內部壓力增加到足以排出墨水液滴的方式控制液滴釋放。
一墨水貯存器105能夠與該列印頭104之墨水腔室流體連接。該墨水貯存器105能夠透過至少一個形成在該墨水貯存器105以及墨水腔室間的墨水供料通道，將墨水供應到該墨水腔室。在某些範例中，該墨水供料通道可為一槽、其他通道、多個槽或其他通道，或者是其組合。在圖1之範例中，一個基材隔開該墨水腔室與墨水貯存器105，且該基材在其背側表面之一黏合區域上係設置溝槽。
圖2係為根據文中所描述之原理的一示範性匣件 200之一圖式。在此範例中，該匣件200係為一種可抽換型整合式墨水匣，其結合一列印頭201。一墨水貯存器202能夠佔據該匣件的絕大部分體積，且能夠專門用以供應墨水到該列印頭201。電子接點203能夠與該墨水腔室電氣連接，並能夠接受來自於該列印頭控制器的指令。反應一指令發射一墨水腔室中之墨水，列印頭201之液滴釋放機構能夠使該墨水腔室中之內部壓力增加到足以釋放出墨水液滴。
在圖2之範例中，剖面線204指出圖3係為列印頭201之一橫剖面視圖。該列印頭201具有一些噴嘴205形成在一噴嘴層206中。
圖3係為圖2中所示之該範例由剖面線204所觀視的一示範性列印頭300的一橫剖面圖式。在此範例中，墨水腔室301係形成在一噴嘴層302以及一基體303之間。一些噴嘴304係形成在該噴嘴層302中。一液滴釋放機構305能夠佈置在各個噴嘴304下方，以便依照指令產生液滴釋放。在某些範例中，該液滴釋放機構305係為一阻抗式加熱器、一壓電材料薄膜、其他的墨水液滴釋放機構，或是其組合。該墨水釋放機構能夠藉著自身膨脹或是形成一氣泡膨脹的方式增加該墨水腔室301中的內部壓力。此等膨脹能夠經由噴嘴從墨水腔室排出一液滴。
來自於一墨水貯存器306之墨水能夠流過形成在該基體303之中的墨水供料槽307，以便補充由於液滴釋放所損失的墨水體積。儘管圖3之範例包括三個墨水供料槽 307、325、326，在基體303中能夠形成任何數量的墨水供料槽。該等墨水供料槽307、325、326能夠從該基體303之一背側表面308延伸穿過該基體303的整個厚度而到達該基體303的一前側表面309。在某些範例中，該墨水腔室301能夠以至少一個墨水供料孔或是其他形成在該基體中的通道連接到該墨水貯存器306。
基體303之背側表面308能夠在形成於該背側表面308中的黏合區域312處黏合到該墨水貯存器本體311的基體載體。至少一個凹處313能夠形成在該黏合區域312中，以便在該基體303以及基體載體310一起移動時容納黏著劑314之流動。在圖3之範例中，凹處313係為一溝槽，其鄰近一墨水供料槽326，並且沿著該墨水供料槽326之長度形成。
凹處313能夠在基體載體310與基體303一起移動時防止黏著劑塞入墨水供料槽326。黏著劑314能夠將該基體載體310與基體303黏合在一起，同時能夠避免從一墨水供料槽洩漏到其他供料槽。基體303能夠由矽所形成。在某些範例中，該基體係為一種晶體基體，諸如經摻雜晶體基體、未經摻雜晶體基體、單晶矽基體、多晶矽基體，或是其組合。其他適當的基體範例包括：鎵、砷化鎵、磷化鎵、磷化裀、玻璃、二氧化矽、陶瓷、半導體材料、其他材料或是其組合。基體之厚度能夠在100到2000微米之間。在某些範例中。該基體之厚度約為675微米。
基體303與基體載體310間之間隙高度315可為10 微米到250微米之間。在某些實施例中，該間隙高度係在125與175微米之間。在某些實施例中，該凹處所具有之凹處深度316大致上等於該間隙高度315。在某些實施例中，該凹處深度316係在10微米到250微米之間。在某些實施例中，該凹處深度316係在80與160微米之間。
在某些實施例中，該凹處313係與墨水供料槽326隔開一段距離。在某些實施例中，該距離係少於250微米、少於150微米、少於75微米、少於40微米、少於15微米、其他距離或是其組合。在某些實施例中，該凹處所具有之凹處寬度317係少於250微米、少於150微米、少於75微米、少於40微米、少於15微米、其他距離或是其組合。
在圖3之範例中，該外部接頭318、319具有無凹處黏合區域，而內部接頭320、321則具有溝槽黏合區域。在圖3中，外部接頭318、319之黏著劑係顯示成凸起超過該墨水供料槽之壁件323，並且進入墨水供料槽307之空間。另一方面，內部接頭320、321之黏著則保持在該墨水供料槽之空間的外部。在顯示之範例中，該黏著劑凸起物322可能干擾墨水從該墨水貯存器306到墨水腔室301之流動且/或該凸起物322可能將空氣或是其他碎屑困在該墨水供料槽307中。
墨水供料槽307、325、326能夠隨著該等墨水供料槽307、325、326之璧部從前側表面309接近到背側表面308而具有一逐漸增加的橫剖面面積。當液滴釋放時，空氣或氣泡可能經由列印頭中之洩漏或是其他原因而進入墨水 腔室。墨水腔室中之氣泡會干擾墨水釋放，而墨水供料槽之逐漸變大的直徑能夠提供一路徑，使得氣泡能夠輕易地移動離開該墨水腔室301。然而，碎屑或是黏著劑凸起物則可能將氣泡困在墨水供料槽307、325、326中。結果，位於黏合區域312中之凹處313能夠避免空氣困在墨水供料槽307、325、326中。
圖4係為根據本文中所描述之原理的一基體401之一示範性背側表面400。在此範例中，一第一黏合區域402係位於一第一墨水供料槽403以及一第二墨水供料槽404之間。該第一墨水供料槽403能夠具有一第一長度414，且該第二墨水供料槽404則能夠具有一第二長度415。一第二黏合區域405能夠位於該第二墨水供料槽404以及一第三墨水供料槽407之間。在黏合區域402、405中，凹處能夠採用多重溝槽408、411、412、413之形式，其沿著墨水供料槽403、404、407之長度延伸。在圖4之範例中，該等溝槽408、411、412、413大致上係與墨水供料槽403、404、407平行。然而，在另則實施例中，該等溝槽408、411、412、413至少其中一者可能與該等墨水供料槽403、404、407至少其中一者不平行。溝槽408、411、412、413能夠與墨水供料槽403、404、407隔開一段距離，且溝槽408、411、412、413能夠延伸超過墨水供料槽403、404、407之長度。在某些範例中，諸如一溝槽之凹處係沿著該等墨水供料槽403、404、407至少其中一者之寬度所形成。
圖5係為根據本文中所描述之原理的一示範性列 印頭500的一橫剖面圖式。在此範例中，內部接點501、502具備帶有單獨溝槽503、504之凹處，該等溝槽跨距超過個別黏合區域505、506之寬度的百分之五十。在某些範例中，該等溝槽跨過該等黏合區域之寬度的百分之九十五或更低。在某些範例中，該等溝槽跨過少於該黏合區域之寬度的百分之九十、少於該黏合區域之寬度的百分之七十五、少於該黏合區域之寬度的百分之六十、少於其他百分比，或是其組合。
一溝槽壁部507能夠有助於維持少許黏著劑508凸起進入墨水供料槽508。在某些範例中，該溝槽璧部507所具有之強度足以承受當基體509以及基體載體510靠在一起時的黏著劑膨脹力。在某些範例中，該溝槽璧部507係佈置成對於該基體載體510之一表面511形成一角度。在某些範例中，藉由該基體載體之表面以及溝槽璧部所形成之角度係為九十度。在其他範例中，該角度係在130度到20度之間。在某些範例中，能夠使用任何適當的角度，只要該角度足以避免黏著劑凸起進入墨水供料槽508即可。
圖6係為根據本文中所描述之原理的一基體601的示範性背側表面600。在此範例中，凹處係位於墨水供料槽604、608、609之間的單獨溝槽602、603。該等溝槽602、603能夠跨過超過位於墨水供料槽604、608、609間之黏合區域606、607的寬度605的百分之五十。
圖7係為根據本文所描述之原理的一示範性列印頭700之一橫剖面圖式。在此範例中，內側接頭703、704之 黏合區域701、702具有凹處705，其與墨水供料槽706流體連接。例如，至少一個凹處705能夠將黏合區域701接合到一墨水供料槽706之內壁707。當基體709與基體載體710移動靠在一起時，黏著劑708便能夠隨著黏著劑之移動而流入該凹處705。在某些範例中，黏著劑708會稍微凸起進入墨水供料槽706之空間，但其會少於沒有設置凹處705時之黏著劑的凸起狀況。在其他範例中，黏著劑708會稍微凸起進入墨水供料槽706之空間，但並不會深入到顯著影響墨水流動或是將空氣困在墨水供料槽705中。在其他範例中，與墨水供料槽706流體連接之該凹處705保持住黏著劑708，以至於使該黏著劑708不會進入墨水供料槽706之空間中。
凹處705能夠具有任何適當的形狀。例如，與墨水供料槽706流體連接之凹處705能夠具有一平坦表面、一凸起表面、一凹陷表面、一曲面、一連續表面、一不連續表面、波紋表面。彎角表面、其他表面，或是其組合。
圖8係為根據本文中所描述之原理的一基體801之一示範性背側表面800的圖式。在此範例中，凹處802係部分地形成在該基體801之背側表面800的黏合區域803、804中。該凹處802能夠將黏合區域803、804連接到墨水供料槽805之璧部。當基體801以及基體載體移動靠在一起時，位於其間之黏著劑便能夠擠壓進入藉由該凹處802所造成的開放空間中。
圖9係為根據本文中所描述之原理的一列印頭900之一示範性剖面的橫剖面圖式。在此範例中，黏合到基 體載體903之基體902的外側接頭901具備帶有一凹處的黏合區域904。在此範例中，該凹處係為一溝槽905，其形成一保持唇片906，以便擋住黏著劑，避免其進入墨水供料槽908之空間。在其他範例中，該溝槽跨距超過黏合區域904之寬度的百分之五十。在另一範例中，該凹處係與墨水供料槽908流體連接，以至於使該凹處將黏合區域904連接到該墨水供料槽908之壁部。
圖10係為根據本文中所描述之原理的示範性製造階段的圖式。在此範例中，於第一階段1000期間，一抗蝕刻層1001係沈積在該基體1003之一背側表面1002上。該抗蝕刻層1001可為由任何能夠抵抗蝕刻環境之適當材料所製成的遮罩層。例如，抗蝕刻層1001可為一生長熱氧化物、一生長或沈積電介質材料，諸如化學蒸汽沈積(CVD)氧化物、由四乙基氧矽烷(TEOS)預燒結物所形成之氧化矽、碳化矽、氮化矽、鋁、鈦、銅、鋁銅合金、鋁鈦合金、金、其他材料或是其組合。
在第二階段1004期間，該抗蝕刻層1001能夠形成圖案，以便產生基體1003之背側表面1002的暴露區域1005。在某些範例中，該抗蝕刻層1001係使用一雷射切削程序予以去除。然而，亦能夠使用其他適當的形成圖案程序，諸如光微影程序結合氣體或液體化學蝕刻。某些暴露區域1005能夠較其他部分寬。例如，某些暴露區域能夠預計用以做為墨水供料槽，而其他暴露區域則能夠預計用以成為凹處，以便在基體黏合到基體載體時用以控制黏著劑 流動。在此一範例中，該等預計作為墨水供料槽之區域以及預計成為凹處的區域能夠具有不同的寬度。
在一第三階段1006期間，某些基體材料係由預計成為墨水供料槽之暴露區域去除。在某些範例中，該材料係使用一雷射切削程序進行去除。其他適合用以去除材料之技術能包括以電漿增強反應離子蝕刻(RIE)進行矽乾式蝕刻，交替六氟化硫(SF6)蝕刻與八氟丁烯(C4F8)沉積、沙鑽、以鋸子或是研磨物機械地接觸該基體材料，或是其組合。材料去除能夠產生一凹溝1007，該形成之凹溝係穿過小於基體1003之整個厚度。在一薄的膜層係沉積在該基體之前側表面1008上的範例中，能夠留住一薄的基體薄膜1009，以便保護該薄的膜層免於受到雷射光束或是其他材料去除技術的任何可能產生損害的影響。
在第四階段1010期間，能夠以濕式蝕刻程序從基體1003去除額外的材料。在某些範例中，濕式蝕刻係藉由將該基體1003沉浸於一各向異性蝕刻劑中經過足以完成形成墨水供料槽1011以及形成凹處1012的一段時間所達成。在某些範例中，該基體1003係沉浸於諸如氫氧化四甲銨(TMAH)或是氫氧化鉀(KOH)之一蝕刻劑中經過一段一小時到三小時的時間。該蝕刻劑可為任何的各向異性濕式蝕刻劑，其對於在進行濕式蝕刻之後欲保留的蝕刻阻抗層、任何其他薄膜、任何其他層具有選擇性。
在某些範例中，一單次的濕式蝕刻便足以形成墨水供料槽1011以及凹處1012，而在其他範例中則使用多次 濕式蝕刻程序。例如，能夠在不同的時段使用不同的蝕刻劑，以便使該等墨水供料槽1011或是凹處1012形成一預定的形狀。尤其是，不同的蝕刻劑能具有不同的蝕刻率。在其他範例中，該蝕刻劑係為各向異性，且因此僅在特定的方向蝕刻該基體。能夠使用一各向異性蝕刻劑，以便在墨水供料槽中形成一筆直剖面，而能夠使用一快速蝕刻之蝕刻劑，用以去除較暴露區域更為寬廣的材料。在某些範例中，則使用一慢速蝕刻之蝕刻劑，用以蝕刻墨水供料槽與凹處之較為狹窄的剖面。
在某些範例中，則使用不同的階段與程序。此外，該等階段能夠以不同順序加以實行。例如，能夠僅在欲成為墨水供料槽1011之區域產生暴露區域，且接著僅在那些區域進行蝕刻。在墨水供料槽1011形成以後，接著能夠將一蝕刻遮罩沉積到該等墨水供料槽1011之表面上。接著欲成為凹處1012之區域能夠進行切削，以去除蝕刻阻抗層，接著蝕刻那些區域而形成凹處1012。
圖11係為根據文中所描述之原理的一種用以控制一基體以及一基體載體間的黏著劑之示範性方法1100。在此範例中，該方法1100包括使一凹處形成於一列印頭之一基體的一背側表面之黏合區域中1101，其中該黏合區域係鄰接一墨水供料槽形成，該墨水供料槽從該背側表面形成穿過該基體的厚度而到達一前側表面、將一黏著劑佈置在該黏合區域與一基體載體之間1102、以及使該基體與基體載體一起移動，以至於使黏著劑流入該凹處中1103。
在某些範例中，使凹處形成於一黏合區域中包括以雷射切削去除形成於該背側表面上的蝕刻阻抗層。凹處能夠以在該背側表面藉由去除蝕刻阻抗層而暴露出的區域進行濕式蝕刻的方式所形成。
在某些範例中，該黏合區域係位於一墨水供料槽以及其他形成於該基體之背側表面中的墨水供料槽之間。形成凹處能夠包括形成一第一溝槽以及一第二溝槽，其中該第一溝槽沿著一第一墨水供料槽運行一段第一長度，且該第二溝槽則沿著該第二墨水供料槽運行一段第二長度。在其他範例中，形成凹處包括形成一溝槽，其沿著其中一個墨水供料槽運行一段長度，且其中該溝槽具有一寬度，該寬度至少跨過從該第一墨水供料槽到第二墨水供料槽之距離的百分之五十。
在某些範例中，使基體之背側表面產生輪廓，以便形成墨水供料槽以及凹處包括雷射切削一形成於該背側表面中之蝕刻阻抗層，以形成用於墨水供料槽之開口、雷射切削該蝕刻阻抗層，以形成用於凹處之開口、進行深度雷射切割，以便在基體中形成一槽溝、以及進行矽濕式蝕刻，以便形成墨水供料槽以及凹處。在某些範例中，該槽溝大約為600微米，且該基體之總厚度大約為675微米。在此範例中，濕式蝕刻能夠持續進行九十分鐘。
在其他範例中，使該基體之背側表面形成輪廓，以便形成墨水供料槽以及凹處包括雷射切削形成於該基體之背側表面上的蝕刻阻抗層，以便形成用於墨水供料槽以 及凹處之開口、清潔該基體之背側表面由於該雷射切削所產生的任何碎屑、將一金屬乾式蝕刻遮罩沈積到該基體的背側表面上、雷射切削一深度雷射槽溝到達大約500微米的深度、以乾式蝕刻程序(諸如輪流進行SF6蝕刻以及C4F8沈積)去除由於該雷射槽溝切削所產生的薄基體層膜、以及進行矽濕式蝕刻，以便完成墨水供料槽與凹處之成形。在此範例中，該濕式蝕刻能夠持續進行五十分鐘。
在另一範例中，使基體之背側表面產生輪廓，以便形成墨水供料槽以及凹處包括以一蝕刻阻抗層塗佈在一基體的背側表面上，並使其形成圖案、進行乾式蝕刻以去除該蝕刻阻抗層，以便暴露出欲成為墨水供料槽以及凹處之區域、去除任何殘留物(該基體蝕刻時預計作為暫時性遮罩選擇部分的材料)、沈積一金屬乾式蝕刻遮罩、形成用於乾式蝕刻之槽溝區域的圖案、乾式蝕刻一深溝槽，以便初步貫穿該基體之前側表面、以及進行矽濕式蝕刻，以便完成墨水供料槽與凹處之形成。在此一範例中，該濕式蝕刻能夠持續進行大約五十分鐘。
在某些案例中，該凹處之深度係藉由雷射切削程序期間所形成的初始深度加以控制。在某些範例中，該初始深度大約係為6微米。凹處之其餘深度能夠藉由蝕刻劑之類型以及蝕刻時間加以控制。在某些範例中，該最終深度大約係為90到150微米。
圖12係為根據文中所描述之原理的一示範性標繪圖1200的圖式，其顯示間隙高度對凹處距墨水供料槽的 距離之間的關係。在此範例中，該標繪圖1200具有一y軸1201，其概略地代表基體與基體載體間的間隙高度、以及一x軸1202，其概略地代表當基體載體與基體一起移動時，黏著劑會移動的距離。該移動距離係量測黏著劑之邊緣對於該黏著劑的中心軸移動的遠近而得。標繪圖1200中所描述之各個情況係使用相同體積的黏著劑。一標示圖例1207顯示對應到不同情況的不同標繪線1203、1204、1205。
如大略以實心標繪線1203所代表，在本案例之此範例中，於黏合區域無凹處時所產生的移動大致上係平齊。在此一案例中，間隙高度與黏著劑移動間的關係係為線性關係。然而，如大略以標繪線1204所代表，在黏合區域距有兩個溝槽的案例中，則該關係便會開始偏離線性關係。然而，在特定的間隙高度1205，則移動大致上會降低。在大略以標繪線1206所表示，使用一單獨寬溝槽的案例中，該關係同樣呈現非線性關係。
儘管以上已經將凹處特別描述形成在基體之背側表面上的黏合區域，該凹處能夠形成於基體載體之一表面中。在某些範例中，該等凹處係以一種方式進行佈置，以致於使黏著劑能夠在基體與基體載體移動在一起時流入該凹處中。
儘管以上已經將凹處描述成具有特定的組態與幾何形狀，能夠使用任何能夠防止黏著劑凸起進入墨水供料槽之組態或幾何形狀。例如，凹處可為溝槽、凹坑、凹口、凹孔、坑口、其他類型之凹處，或是其組合。在某些 範例中，該凹處包括多個溝槽、多個凹坑、多個凹處、多個凹孔、多個坑口、其他類型之多個凹處，或是其組合。在某些案例中，該凹處沿著墨水供料槽之長度運行、垂直於墨水供料槽之長度運行、對於墨水供料槽成一角度運行以其他方位運行，或使以其組合方式運行。在凹處係為至少一個溝槽的範例中，該溝槽能夠大致上為筆直、彎曲、連續、非連續、彎角、彎曲、採取其他型式，或是其組合。在凹處係為至少一個溝槽的範例中，該溝槽能夠具有一U形橫剖面、一V形橫剖面、一正方形橫剖面、一矩形橫剖面、其他形狀之橫剖面，或是其組合。
儘管以上範例已經描述具有一特定數量的墨水供料槽，文中所描述之原理能夠使用任何數量的墨水供料槽。例如，一基體能夠具有一到五個之間的墨水供料槽。
展示出先前描述僅作為解說與說明本文中所描述的原理。此描述並非預計用以將這些原理限制成任何確切精準的揭露內容，熟諳本技藝之人士由於上述解說而能夠進行許多修正與變化。
300‧‧‧列印頭
301‧‧‧墨水腔室
302‧‧‧噴嘴層
303‧‧‧基體
304‧‧‧噴嘴
305‧‧‧液滴釋放機構
306‧‧‧墨水貯存器
307‧‧‧墨水供料槽
308‧‧‧背側表面
309‧‧‧前側表面
310‧‧‧基體載體
311‧‧‧墨水貯存器本體
312‧‧‧黏合區域
313‧‧‧凹處
314‧‧‧黏著劑
315‧‧‧間隙高度
316‧‧‧凹處深度
317‧‧‧凹處寬度
318‧‧‧外部接頭
319‧‧‧外部接頭
320‧‧‧內部接頭
321‧‧‧內部接頭
322‧‧‧黏著劑凸起物
323‧‧‧壁件
325‧‧‧墨水供料槽
326‧‧‧墨水供料槽

Claims (15)

  1. 一種用以控制基體與載體間之黏著劑的方法，該方法包含：使一凹處形成於一列印頭之一基體的背側表面之一黏合區域中，該黏合區域係鄰近一個從該背側表面形成到一前側表面而貫穿該基體的厚度之墨水供料通道所形成，該背側表面係鄰接一墨水貯存器，且該前側表面係鄰接一墨水擊發腔室；將一黏著劑佈置在該黏合區域以及一基體載體之間；一起移動該基體以及該基體載體，以至於使該黏著劑流入該凹處中。
  2. 如請求項1之方法，其中使一凹處形成於一列印頭之一基體的背側表面的黏合區域中包括以雷射切削去除形成於該背側表面上的一蝕刻阻抗層。
  3. 如請求項1之方法，其中使一凹處形成於一列印頭之一基體的背側表面的黏合區域中包括對於以雷射切削去除形成於該背側表面上之一蝕刻阻抗層而暴露出的該背側表面的區域進行濕式蝕刻。
  4. 如請求項1之方法，其中該黏合區域係位於該墨水供料通道以及形成於該背側表面中的一第二墨水供料通道之間。
  5. 如請求項4之方法，其中使一凹處形成於一列印頭之一 基體的背側表面的黏合區域中包括形成一第一溝槽以及一第二溝槽，其中該第一溝槽沿著該第一墨水供料通道運行一第一長度，且該第二溝槽則沿著該第二墨水供料通道運行一第二長度。
  6. 如請求項4之方法，其中使一凹處形成於一列印頭之一基體的一背側表面之一黏合區域中包括形成一溝槽，其沿著該第一墨水供料槽與該第二墨水供料槽其中一者運行一長度，其中該溝槽包含一寬度，該寬度至少跨過從該第一墨水供料槽與該第二墨水供料槽之間百分之五十的距離。
  7. 一種在一基體以及一載體間具有經控制之黏著劑的列印頭，其包含：一基體，其具有一前側表面以及一背側表面；至少一個鄰接該前側表面之墨水擊發腔室，以及一個鄰接該背側表面的墨水貯存器；一墨水供料槽，其從該背側表面穿過該基底之厚度而形成到該前側表面；及該背側表面包含一個鄰近該墨水供料槽之黏合區域，以及至少一個形成於該黏合區域中的凹處。
  8. 如請求項7之列印頭，其中該至少一個凹處係為一溝槽，其沿著該墨水供料槽之長度運行。
  9. 如請求項7之列印頭，其中該黏合區域係位於該墨水供料槽以及一個形成於該背側表面中的第二墨水供料槽之間。
  10. 如請求項9之列印頭，其中該至少一個凹處係為一第一溝槽以及一第二溝槽，其中該第一溝槽沿著該墨水供料槽運行一第一長度，且該第二溝槽則沿著該第二墨水供料槽運行一第二長度。
  11. 如請求項9之列印頭，其中該至少一個凹處係為一溝槽，其沿著該墨水供料槽與該第二墨水供料槽其中一者運行一長度，其中該溝槽包含一寬度，該寬度至少跨過從該墨水供料槽與該第二墨水供料槽之間百分之五十的距離。
  12. 如請求項7之列印頭，其中該至少一個凹處係與該墨水供料槽流體連接。
  13. 一種在一基體與一載體間具有經控制之黏著劑的系統，其包含：一基體，其具有一前側表面以及一背側表面；至少一個鄰接該前側表面之墨水擊發腔室，以及一個鄰接該背側表面之墨水貯存器；一墨水供料槽，其從該背側表面貫穿該基體之厚度而形成到該前側表面；該背側表面係以一黏著劑，在形成於該背側表面中以及該基體載體中的黏合區域處黏合到一基體載體，該黏合區域係位於該墨水供料槽以及一個形成於該背側表面中的第二墨水供料槽之間；及至少一個凹處，其形成在其中一個該黏合區域中，且係以黏著劑至少部分地充填。
  14. 如請求項13之系統，其中該至少一個凹處係為一第一溝槽以及一第二溝槽，其中該第一溝槽沿著該墨水供料槽運行一第一長度，且該第二溝槽則沿著該第二墨水供料槽運行一第二長度。
  15. 如請求項13之系統，其中該至少一個凹處係為一單獨溝槽，其沿著該墨水供料槽與該第二墨水供料槽其中一者運行一長度，其中該溝槽包含一寬度，該寬度至少跨過從該墨水供料槽與該第二墨水供料槽之間百分之五十的距離。
TW102121340A 2012-06-18 2013-06-17 Controlling adhesives between substrates and carriers TWI561395B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2012/042943 WO2013191677A1 (en) 2012-06-18 2012-06-18 Controlling adhesives between substrates and carriers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201410484A true TW201410484A (zh) 2014-03-16
TWI561395B TWI561395B (en) 2016-12-11

Family

ID=49769136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102121340A TWI561395B (en) 2012-06-18 2013-06-17 Controlling adhesives between substrates and carriers

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9475278B2 (zh)
EP (1) EP2828087B1 (zh)
CN (1) CN104245328B (zh)
TW (1) TWI561395B (zh)
WO (1) WO2013191677A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6033104B2 (ja) * 2013-02-01 2016-11-30 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
EP3083486B1 (en) * 2013-12-20 2019-06-05 OCE-Technologies B.V. Mems chip and method of manufacturing a mems chip
JP2015150712A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 セイコーエプソン株式会社 液体流路材、液体噴射ヘッド、および、液体噴射装置
JP5933146B1 (ja) * 2015-03-26 2016-06-08 京セラ株式会社 流路部材、液体吐出ヘッド、記録装置、および流路部材の製造方法
JP6645113B2 (ja) * 2015-10-16 2020-02-12 株式会社リコー 接合部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置
JP2023030447A (ja) * 2021-08-23 2023-03-08 キヤノン株式会社 流路部材、液体吐出ヘッド

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3461240B2 (ja) * 1996-05-28 2003-10-27 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
JPH1110894A (ja) * 1997-06-19 1999-01-19 Canon Inc インクジェットヘッド及びその製造方法
US20010043252A1 (en) 1997-10-23 2001-11-22 Hewlett-Packard Company Control of adhesive flow in an inkjet printer printhead
TW368479B (en) * 1998-05-29 1999-09-01 Ind Tech Res Inst Manufacturing method for ink passageway
JP2000211145A (ja) 1999-01-27 2000-08-02 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2001018392A (ja) 1999-07-02 2001-01-23 Canon Inc 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
US6331055B1 (en) 1999-08-30 2001-12-18 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with top plate bubble management
US6890065B1 (en) * 2000-07-25 2005-05-10 Lexmark International, Inc. Heater chip for an inkjet printhead
US6536879B2 (en) 2000-09-22 2003-03-25 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Laminated and bonded construction of thin plate parts
JP2002307687A (ja) 2001-04-09 2002-10-23 Sharp Corp インク吐出装置及びその製造方法
US6488366B1 (en) * 2001-10-31 2002-12-03 Hewlett-Packard Company Fluid ejecting device with anchor grooves
JP2006027122A (ja) 2004-07-16 2006-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置
JP4333584B2 (ja) * 2005-01-07 2009-09-16 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッド
JP2007111902A (ja) 2005-10-18 2007-05-10 Canon Inc インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
KR20070121369A (ko) * 2006-06-22 2007-12-27 삼성전자주식회사 잉크 분사장치 및 그 제조방법, 잉크 카트리지
US7722170B2 (en) 2006-12-18 2010-05-25 Silverbrook Research Pty Ltd Ink pressure regulator using air bubbles drawn into headspace
US7926909B2 (en) * 2007-01-09 2011-04-19 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet recording head, method for manufacturing ink-jet recording head, and semiconductor device
KR20080066447A (ko) 2007-01-12 2008-07-16 삼성전자주식회사 잉크 젯 인쇄 헤드 칩, 잉크 젯 인쇄 헤드 칩의 제조방법,잉크 젯 인쇄 헤드 칩과 플렉시블 인쇄회로 기판의연결구조, 및 잉크 젯 인쇄 헤드 칩과 플렉시블 인쇄회로기판의 연결방법
US8262204B2 (en) * 2007-10-15 2012-09-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head die slot ribs
JP2009172808A (ja) 2008-01-22 2009-08-06 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2009298108A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッド
JP2010269499A (ja) 2009-05-20 2010-12-02 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射装置
US8573741B2 (en) 2009-10-30 2013-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid-ejection assembly substrate having rounded ribs

Also Published As

Publication number Publication date
EP2828087A1 (en) 2015-01-28
US20160368267A1 (en) 2016-12-22
CN104245328A (zh) 2014-12-24
CN104245328B (zh) 2016-10-05
TWI561395B (en) 2016-12-11
US9579893B2 (en) 2017-02-28
EP2828087B1 (en) 2019-03-13
US9475278B2 (en) 2016-10-25
WO2013191677A1 (en) 2013-12-27
EP2828087A4 (en) 2016-10-26
US20150145908A1 (en) 2015-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9579893B2 (en) Controlling adhesives between substrates and carriers
JP4727257B2 (ja) 圧電方式のインクジェットプリントヘッドと、そのノズルプレートの製造方法
US8043517B2 (en) Method of forming openings in substrates and inkjet printheads fabricated thereby
TWI247684B (en) Beam, ink jet recording head having beams, and method for manufacturing ink jet recording head having beams
US7922289B2 (en) Nozzle plate of inkjet printhead and method of manufacturing the same
US9902166B2 (en) Maintenance valve for fluid ejection head
JP2006130868A (ja) インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
US8940559B2 (en) Method of fabricating an integrated orifice plate and cap structure
US8425787B2 (en) Inkjet printhead bridge beam fabrication method
US7473649B2 (en) Methods for controlling feature dimensions in crystalline substrates
JP2007526138A (ja) スロット形成方法及び流体噴射装置
JP2008103428A (ja) プラズマエッチング加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法
KR20070060924A (ko) 패럴린 마스크를 이용한 실리콘 습식 식각 방법 및 이방법을 이용한 잉크젯 프린트헤드의 노즐 플레이트 제조방법
TW201348010A (zh) 具有凹入式槽縫末端的列印頭
WO2008075715A1 (ja) 液体吐出ヘッド用ノズルプレートの製造方法、液体吐出ヘッド用ノズルプレート及び液体吐出ヘッド
TWI551469B (zh) 流體噴出裝置、形成流體噴出裝置之方法、及為流體噴出裝置形成基體之方法
JP4993731B2 (ja) 液体吐出ヘッドの製造方法
US7871531B2 (en) Method of manufacturing liquid ejection head
JP2005144782A (ja) インクジェット記録ヘッドの製造方法。
KR20080086306A (ko) 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
WO2022208701A1 (ja) ノズルプレートの製造方法、ノズルプレート及び流体吐出ヘッド
EP2091741B1 (en) Method of forming openings in substrates
JP4737420B2 (ja) シリコンウェハの加工方法及びシリコンウェハ、並びに液体噴射ヘッドの製造方法
JP2005138589A (ja) 流体イジェクタ装置を形成する方法及び流体イジェクタ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees