JP4737420B2 - シリコンウェハの加工方法及びシリコンウェハ、並びに液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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且つ前記貫通孔の前記短辺と前記長辺との交差角度が鋭角となる側の角部に対応する前記開口部の端面が、前記第1の(111)面に沿った第1の開口端面と、前記第2の(111)面に沿った第2の開口端面と、前記第1の開口端面と前記第2の開口端面との交差角度がそれぞれ鈍角となる第3の開口端面とで構成されるように前記保護膜を形成することを特徴とするシリコンウェハの加工方法にある。
かかる第1の態様では、貫通孔を起点としてシリコン基板に割れが生じるのを防止することができる。また、シリコンウェハがブレークパターンに沿って良好に破断されるため、破断面から割れカスが発生するのを防止することができる。
かかる第2の態様では、貫通孔を起点としたシリコン基板の割れや、割れカスの発生等をより確実に防止することができる。
かかる第3の態様では、貫通孔の長辺を長く形成することができるため、脆弱部の数を少なくすることができる。このため、割れカスの発生等をさらに確実に防止することができる。
かかる第4の態様では、各貫通孔を高精度に形成することができるため、ブレークパターンを第2の方向に沿って良好に形成することができる。
かかる第5の態様では、貫通孔を起点として流路形成基板に割れが生じるのを防止することができる。また、流路形成基板用ウェハがブレークパターンに沿って良好に破断されるため、破断面から割れカスが発生するのを防止することができる。したがって、割れカスによるノズル詰まり等の発生を防止することができる。
かかる第6の態様では、貫通孔を起点としてシリコン基板に割れが生じるのを防止することができる。また、シリコンウェハがブレークパターンに沿って良好に破断されるため、破断面から割れカスが発生するのを防止することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るインクジェット式記録ヘッドの一例を示す断面図である。図2は、流路形成基板の平面図である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、いわゆる縦振動型の圧電素子を有するインクジェット式記録ヘッドを例示したが、勿論、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、成膜及びリソグラフィ法を応用して製造される薄膜型の圧電素子、あるいは、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子等を有するインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
Claims (6)
- 表面が(110)面であるシリコンウェハを所定形状の開口部を有する保護膜をマスクとして異方性エッチングすることにより、複数の貫通孔が所定間隔で列設されてこれら貫通孔の間に脆弱部を有するブレークパターンを(110)面に垂直な第1の(111)面の軸方向である第1の方向に少なくとも形成し、このブレークパターンに沿って前記シリコンウェハを分割することで複数のシリコン基板とする際に、
前記第1の方向に列設される各貫通孔を、短辺が前記第1の(111)面によって構成されると共に長辺が(110)面に垂直で且つ前記第1の(111)面と交差する第2の(111)面で少なくとも構成されるように形成し、
且つ前記貫通孔の前記短辺と前記長辺との交差角度が鋭角となる側の角部に対応する前記開口部の端面が、前記第1の(111)面に沿った第1の開口端面と、前記第2の(111)面に沿った第2の開口端面と、前記第1の開口端面と前記第2の開口端面との交差角度がそれぞれ鈍角となる第3の開口端面とで構成されるように前記保護膜を形成することを特徴とするシリコンウェハの加工方法。 - 前記第3の開口端面の長さが、前記第1の開口端面の長さよりも長くなるようにしたことを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェハの加工方法。
- 前記貫通孔の長辺が、複数の第2の(111)面と、隣接する第2の(111)面を繋ぐ連結面とで構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のシリコンウェハの加工方法。
- 前記ブレークパターンを、前記第1の方向と共に当該第1の方向とは直交する方向である第2の方向にも形成し、この第2の方向に列設される各貫通孔を、短辺が前記第2の(111)面によって構成され且つ長辺が前記第1の(111)面で構成されるように形成することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のシリコンウェハの加工方法。
- ノズルに連通すると共に当該ノズルから液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室が形成された流路形成基板を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
表面が(110)面であるシリコンウェハからなる流路形成基板用ウェハに前記流路形成基板を複数一体的に形成した後、請求項1〜4の何れかに記載のシリコンウェハの加工方法によって当該流路形成基板用ウェハを分割して複数の前記流路形成基板とすることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 表面が(110)面であり所定の加工が施された複数のシリコン基板を一体的に有するシリコンウェハであって、
各シリコン基板の間には、複数の貫通孔が所定間隔で列設されてこれら貫通孔の間に脆弱部を有するブレークパターンが(110)面に垂直な第1の(111)面の軸方向である第1の方向に少なくとも設けられ、この第1の方向に設けられる前記ブレークパターンを構成する各貫通孔が、短辺が前記第1の(111)面によって構成されると共に長辺が(110)面に垂直で且つ前記第1の(111)面と交差する第2の(111)面で少なくとも構成されるように形成されると共に、前記第1の(111)面と前記第2の(111)面との交差角度が鋭角となる側の角部が、前記短辺を構成する前記第1の(111)面と、前記長辺を構成する第2の(111)面と、これら第1の(111)面と第2の(111)面との交差角度がそれぞれ鈍角となる交差面とで構成されていることを特徴とするシリコンウェハ。
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