JP3461240B2 - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP3461240B2 JP3461240B2 JP13357996A JP13357996A JP3461240B2 JP 3461240 B2 JP3461240 B2 JP 3461240B2 JP 13357996 A JP13357996 A JP 13357996A JP 13357996 A JP13357996 A JP 13357996A JP 3461240 B2 JP3461240 B2 JP 3461240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- substrate
- ink supply
- jet recording
- recording head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録方式に用いる記録液小滴を発生するためのインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法に関する。
録方式に用いる記録液小滴を発生するためのインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット記録方式（液体噴射記録
方式）に適用されるインクジェット記録ヘッドは、一般
に、微細な記録液吐出口（以下、“オリフィス”と称す
る）、液流路及びこの液流路の一部に設けられる複数の
液体吐出エネルギー発生部ならびに外部よりインクを供
給するためのインク供給口を備えている。また、カラー
プリンタに搭載するインクジェット記録ヘッドは、各色
の対応するインクジェット記録ヘッドを必要色数搭載し
て、１色１ヘッド形式で対応していた。
方式）に適用されるインクジェット記録ヘッドは、一般
に、微細な記録液吐出口（以下、“オリフィス”と称す
る）、液流路及びこの液流路の一部に設けられる複数の
液体吐出エネルギー発生部ならびに外部よりインクを供
給するためのインク供給口を備えている。また、カラー
プリンタに搭載するインクジェット記録ヘッドは、各色
の対応するインクジェット記録ヘッドを必要色数搭載し
て、１色１ヘッド形式で対応していた。
【０００３】しかしながら、これらの方法では、記録装
置の小型化が困難、インクジェット記録ヘッドのコスト
高、さらには記録装置のコストが高いという問題点の対
策として、１ヘッド内に数色の吐出が可能なインクジェ
ット記録ヘッドが発表されている。この種のヘッドの構
成としては、１ヘッド（１基板）内に各色独立したイン
ク吐出口、インク流路、インク供給口を設け、隣接する
異色の混色を防止するため、基板内で各色間を封止する
等により対応している。
置の小型化が困難、インクジェット記録ヘッドのコスト
高、さらには記録装置のコストが高いという問題点の対
策として、１ヘッド内に数色の吐出が可能なインクジェ
ット記録ヘッドが発表されている。この種のヘッドの構
成としては、１ヘッド（１基板）内に各色独立したイン
ク吐出口、インク流路、インク供給口を設け、隣接する
異色の混色を防止するため、基板内で各色間を封止する
等により対応している。
【０００４】また、インクジェット記録ヘッドは、基板
は外部インク供給系との接続、基板の保持等から何らか
の支持板と接着して構成される。その際、平板の基板と
支持板とを接着剤で接着する場合、インク供給口に接着
剤が流れ込みインク供給不良を起こさないよう、接着剤
の塗布方法、接着剤の粘度等を厳密に管理する必要があ
った。また、支持板と基板とを正確に位置合わせして接
着しないとインク供給が阻害される原因となる。
は外部インク供給系との接続、基板の保持等から何らか
の支持板と接着して構成される。その際、平板の基板と
支持板とを接着剤で接着する場合、インク供給口に接着
剤が流れ込みインク供給不良を起こさないよう、接着剤
の塗布方法、接着剤の粘度等を厳密に管理する必要があ
った。また、支持板と基板とを正確に位置合わせして接
着しないとインク供給が阻害される原因となる。
【０００５】このことは１色１ヘッド式のような構成の
場合は比較的容易に可能であったが、１基板内に多色の
構成をするような場合や、ヘッドの小型化による精密、
微細化に対してはその管理の困難が予想される。
場合は比較的容易に可能であったが、１基板内に多色の
構成をするような場合や、ヘッドの小型化による精密、
微細化に対してはその管理の困難が予想される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な局面にかんがみてなされものであり、特別な工程を追
加することなく、目的とするインク供給口内への接着剤
流れ込みを防止すると共に、多数色を１基板に形成する
際の隣接する異色の混色を確実に防止し、さらに、基板
と支持板との位置合わせが容易な方法を提供することを
目的としている。
な局面にかんがみてなされものであり、特別な工程を追
加することなく、目的とするインク供給口内への接着剤
流れ込みを防止すると共に、多数色を１基板に形成する
際の隣接する異色の混色を確実に防止し、さらに、基板
と支持板との位置合わせが容易な方法を提供することを
目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、本発明のイン
クジェット記録ヘッド製造方法は、インクを吐出するた
めのインク吐出エネルギーを発生させるインク吐出発生
素子がそれぞれ配されたＳｉ基板と、該Ｓｉ基板の上方
に設けられた、インクを吐出する複数の吐出口と、該複
数の吐出口にそれぞれ連通する複数のインク流路と、該
複数のインク流路のそれぞれにインクを供給するための
複数のインク供給口と、該複数のインク供給口にそれぞ
れ対応する複数のインク供給用穴が設けられ、前記Ｓｉ
基板を支持する支持部材と、を有し、複数の異なる色の
インクのそれぞれを吐出することができるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法において、異方性エッチングに
より、前記Ｓｉ基板に前記複数の異なる色のインクのそ
れぞれに対応する前記複数のインク供給口と該複数のイ
ンク供給口それぞれの外周を囲む複数の凹部とを一括し
て形成する工程と、前記複数の凹部に対応して前記複数
のインク供給用穴の外周をそれぞれ囲む複数の凸部が形
成された前記支持部材の、前記複数の凸部の外周に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤が塗布された支持部材
に、前記各凹部と前記各凸部が嵌合するように前記Ｓｉ
基板を接合する工程と、を有することにより前記目的を
達成しようとするものである。また、インクを吐出する
ためのインク吐出エネルギーを発生させるインク吐出発
生素子が配されたＳｉ基板と、該Ｓｉ基板の上方に設け
られた、インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通す
るインク流路と、該インク流路にインクを供給するため
のインク供給口と、該インク供給口に対応するインク供
給用穴が設けられ、前記Ｓｉ基板を支持する支持部材
と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、異方性エッチングにより、前記Ｓｉ基板に前記イ
ンク供給口と該インク供給口の外周を囲む凹部とを一括
して形成する工程と 、 前記凹部に対応して前記インク供
給用穴の外周を囲む凸部が形成された前記支持部材の、
前記凸部の外周に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤
が塗布された支持部材に、前記凹部と前記凸部が嵌合す
るように前記Ｓｉ基板を接合する工程と、を有すること
により前記目的を達成しようとするものである。
クジェット記録ヘッド製造方法は、インクを吐出するた
めのインク吐出エネルギーを発生させるインク吐出発生
素子がそれぞれ配されたＳｉ基板と、該Ｓｉ基板の上方
に設けられた、インクを吐出する複数の吐出口と、該複
数の吐出口にそれぞれ連通する複数のインク流路と、該
複数のインク流路のそれぞれにインクを供給するための
複数のインク供給口と、該複数のインク供給口にそれぞ
れ対応する複数のインク供給用穴が設けられ、前記Ｓｉ
基板を支持する支持部材と、を有し、複数の異なる色の
インクのそれぞれを吐出することができるインクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法において、異方性エッチングに
より、前記Ｓｉ基板に前記複数の異なる色のインクのそ
れぞれに対応する前記複数のインク供給口と該複数のイ
ンク供給口それぞれの外周を囲む複数の凹部とを一括し
て形成する工程と、前記複数の凹部に対応して前記複数
のインク供給用穴の外周をそれぞれ囲む複数の凸部が形
成された前記支持部材の、前記複数の凸部の外周に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤が塗布された支持部材
に、前記各凹部と前記各凸部が嵌合するように前記Ｓｉ
基板を接合する工程と、を有することにより前記目的を
達成しようとするものである。また、インクを吐出する
ためのインク吐出エネルギーを発生させるインク吐出発
生素子が配されたＳｉ基板と、該Ｓｉ基板の上方に設け
られた、インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通す
るインク流路と、該インク流路にインクを供給するため
のインク供給口と、該インク供給口に対応するインク供
給用穴が設けられ、前記Ｓｉ基板を支持する支持部材
と、を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法にお
いて、異方性エッチングにより、前記Ｓｉ基板に前記イ
ンク供給口と該インク供給口の外周を囲む凹部とを一括
して形成する工程と 、 前記凹部に対応して前記インク供
給用穴の外周を囲む凸部が形成された前記支持部材の、
前記凸部の外周に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤
が塗布された支持部材に、前記凹部と前記凸部が嵌合す
るように前記Ｓｉ基板を接合する工程と、を有すること
により前記目的を達成しようとするものである。
【０００８】
【作用】以上のような本発明構成により、前記接着剤が
インク供給部に流れ込むことを防止すると共に、隣接す
る異色インクとの混色を防止することができる。
インク供給部に流れ込むことを防止すると共に、隣接す
る異色インクとの混色を防止することができる。
【０００９】さらに、基板と支持部材との位置合わせを
容易にすることができる。
容易にすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を一実
施例に基づいて詳細に説明する。
施例に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
【実施例】以下に本発明に係る一実施例を示し、本発明
をさらに具体的に説明する。
をさらに具体的に説明する。
【００１２】一般的な、図１にその模式的斜視図の一例
を示すようなインクジェット記録ヘッドは、シリコン基
板１上にインク吐出発生素子５（ヒータ、熱変換素子、
振動素子）があり、このインク吐出発生素子に合わせ
て、インク流路、インク吐出口４が所望の本数形成さ
れ、さらに各インク流路にインクを供給するための共通
液室、インク供給口２が形成されている。なお、１５は
オリフィスプレート１６はインク流路壁、１７は電極パ
ッド、１８はビームリード、１９はタブテープを示す。
を示すようなインクジェット記録ヘッドは、シリコン基
板１上にインク吐出発生素子５（ヒータ、熱変換素子、
振動素子）があり、このインク吐出発生素子に合わせ
て、インク流路、インク吐出口４が所望の本数形成さ
れ、さらに各インク流路にインクを供給するための共通
液室、インク供給口２が形成されている。なお、１５は
オリフィスプレート１６はインク流路壁、１７は電極パ
ッド、１８はビームリード、１９はタブテープを示す。
【００１３】しかしながら、本発明においては前記する
各部分は、重要ではなく、従来公知の製法で形成可能で
あることから、詳細説明は省略する。
各部分は、重要ではなく、従来公知の製法で形成可能で
あることから、詳細説明は省略する。
【００１４】なお、図２は、シリコン基板の裏面の模式
図、図３は、図２Ａ−Ａ線断面模式図、図４は、支持板
上面模式図、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図６は、
図３と図５との接着断面図、図７は、熱酸化膜が形成さ
れた基板断面図、図８は、インクジェット記録ヘッドの
機能の模式断面図、図９は、フォトレジストの露光部断
面図、図１０は熱酸化膜パターン形成の模式的断面図、
図１１は異方性エッチング途中の模式的断面図及び、図
１２は、異方性エッチング完了の模式的断面図をそれぞ
れ示す。
図、図３は、図２Ａ−Ａ線断面模式図、図４は、支持板
上面模式図、図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図６は、
図３と図５との接着断面図、図７は、熱酸化膜が形成さ
れた基板断面図、図８は、インクジェット記録ヘッドの
機能の模式断面図、図９は、フォトレジストの露光部断
面図、図１０は熱酸化膜パターン形成の模式的断面図、
図１１は異方性エッチング途中の模式的断面図及び、図
１２は、異方性エッチング完了の模式的断面図をそれぞ
れ示す。
【００１５】本発明の要点は、基板１に単結晶シリコン
の〈１００〉面に結晶方位を持つシリコンウエハーを用
い結晶方向を利用した異方性エッチング技術を用いるこ
とに特徴があり、本実施例は、以上の点を詳細説明す
る。
の〈１００〉面に結晶方位を持つシリコンウエハーを用
い結晶方向を利用した異方性エッチング技術を用いるこ
とに特徴があり、本実施例は、以上の点を詳細説明す
る。
【００１６】図２は、インク吐出発生素子、インク流
路、インク吐出口４が形成されたシリコン基板１を裏面
から見た構成図で、図３は、そのＡ−Ａ断面を示す模式
的断面図である。本実施例は、異なる３色のインクジェ
ット記録ヘッドを同一基板内に形成したものである。以
上は一実施例であり、本発明の方法では、同一基板１内
に１色、あるいは複数色のヘッドであってももちろん差
し支えない。
路、インク吐出口４が形成されたシリコン基板１を裏面
から見た構成図で、図３は、そのＡ−Ａ断面を示す模式
的断面図である。本実施例は、異なる３色のインクジェ
ット記録ヘッドを同一基板内に形成したものである。以
上は一実施例であり、本発明の方法では、同一基板１内
に１色、あるいは複数色のヘッドであってももちろん差
し支えない。
【００１７】本実施においては、〈１００〉面のシリコ
ンウエハー基板１を用い、裏面には、図７に断面図を示
すようにあらかじめ熱酸化膜１０（ＳｉＯ2 ）を成膜し
て置く。ここで、一般にインク吐出発生素子５を形成す
る際に、シリコン基板１との絶縁層としてシリコン基板
１上には、第１の工程として、前記熱酸化膜１０等の絶
縁層を形成する。本実施例では、前記工程を利用し、熱
酸化膜１０を形成する手段によれば、シリコン基板１の
両面同時に酸化膜１０が形成できる。本実施例の場合、
裏面の酸化膜１０を後述する異方性エッチングの耐エッ
チングマスクとして利用する。なお、工程の省略を配慮
しなければ、裏面の耐エッチングマスクとしては別途形
成してももちろん差し支えない。
ンウエハー基板１を用い、裏面には、図７に断面図を示
すようにあらかじめ熱酸化膜１０（ＳｉＯ2 ）を成膜し
て置く。ここで、一般にインク吐出発生素子５を形成す
る際に、シリコン基板１との絶縁層としてシリコン基板
１上には、第１の工程として、前記熱酸化膜１０等の絶
縁層を形成する。本実施例では、前記工程を利用し、熱
酸化膜１０を形成する手段によれば、シリコン基板１の
両面同時に酸化膜１０が形成できる。本実施例の場合、
裏面の酸化膜１０を後述する異方性エッチングの耐エッ
チングマスクとして利用する。なお、工程の省略を配慮
しなければ、裏面の耐エッチングマスクとしては別途形
成してももちろん差し支えない。
【００１８】本実施例においては、熱酸化膜１０を５，
０００Å〜８，０００Åの厚さで形成した。酸化膜の厚
さは、膜の欠陥密度、膜応力の観点から本実施例で得ら
れた知見であり、シリコン基板１の大きさ、厚さにより
適宜調整することが望ましい。
０００Å〜８，０００Åの厚さで形成した。酸化膜の厚
さは、膜の欠陥密度、膜応力の観点から本実施例で得ら
れた知見であり、シリコン基板１の大きさ、厚さにより
適宜調整することが望ましい。
【００１９】次に、裏面の熱酸化膜１０を、フォトリソ
グラフィー技術を用いて、図９に示すフォトマスク１２
にインク供給口２、接着剤流れ防止及び支持板６との簡
易位置合わせを目的としたパターンに設計したフォトマ
スク１２を用いて、熱酸化膜１０をパターン形成する。
グラフィー技術を用いて、図９に示すフォトマスク１２
にインク供給口２、接着剤流れ防止及び支持板６との簡
易位置合わせを目的としたパターンに設計したフォトマ
スク１２を用いて、熱酸化膜１０をパターン形成する。
【００２０】以下に、その工程手順を示す：
１）シリコン基板１裏面の熱酸化膜１０上に、フォトレ
ジスト１１（商品名ＯＦＰＲ−８００、東京応化工業
（株）製）をスピンコートにより、１．５μｍ程度の膜
厚で塗布し、乾燥（プレベーク）する。
ジスト１１（商品名ＯＦＰＲ−８００、東京応化工業
（株）製）をスピンコートにより、１．５μｍ程度の膜
厚で塗布し、乾燥（プレベーク）する。
【００２１】２）図９において、前記所望のパターンが
配設されたフォトマスク１２を用い、前記フォトレジス
トを露光する。このとき、本実施例では、図３に示すよ
うに、シリコン基板１表面側に形成されたインク吐出発
生素子５等の機能素子が配設されたパターンと、シリコ
ン基板１の裏面より加工するインク供給口２及び溝３の
パターンが正確に位置合わせされていることが必要であ
ることから、露光装置としては、シリコン基板１表面側
の位置合わせマーク等を認識して裏面のパターンが位置
合わせ可能な装置として、一般的な両面マスク露光装
置、あるいは裏面マスク露光装置と称する装置を用い
た。
配設されたフォトマスク１２を用い、前記フォトレジス
トを露光する。このとき、本実施例では、図３に示すよ
うに、シリコン基板１表面側に形成されたインク吐出発
生素子５等の機能素子が配設されたパターンと、シリコ
ン基板１の裏面より加工するインク供給口２及び溝３の
パターンが正確に位置合わせされていることが必要であ
ることから、露光装置としては、シリコン基板１表面側
の位置合わせマーク等を認識して裏面のパターンが位置
合わせ可能な装置として、一般的な両面マスク露光装
置、あるいは裏面マスク露光装置と称する装置を用い
た。
【００２２】ここで、溝３となる部分のフォトマスクパ
ターン設計方法を説明すると、〈１００〉面のシリコン
ウエハー１を異方性エッチングした場合の、エッチング
深さと、エッチング開始面の開口幅１３との関係は、次
に示す式により代表されることは周知である。
ターン設計方法を説明すると、〈１００〉面のシリコン
ウエハー１を異方性エッチングした場合の、エッチング
深さと、エッチング開始面の開口幅１３との関係は、次
に示す式により代表されることは周知である。
【００２３】
【数１】
【００２４】従って、所望する溝の深さ、開口幅は前記
の理論式より設計が可能である。
の理論式より設計が可能である。
【００２５】本実施例では、エッチング深さを約１４０
μｍ程度に想定した設計を行ったので、マスク設計とし
ては、開口幅が２００μｍとなるフォトマスク設計を行
なえば達成できる。ただし、実際の異方性エッチングで
は、深さ方向のエッチング進行と同時に横方向へのエッ
チング（一般的に称される“サイドエッチング”）も起
こる。従って、より正確な寸法の制御を行う場合には、
あらかじめ実験によりサイドエッチング量を把握し、サ
イドエッチング量分の寸法をマスク設計時に補正するこ
とにより、正確な寸法制御が可能である。
μｍ程度に想定した設計を行ったので、マスク設計とし
ては、開口幅が２００μｍとなるフォトマスク設計を行
なえば達成できる。ただし、実際の異方性エッチングで
は、深さ方向のエッチング進行と同時に横方向へのエッ
チング（一般的に称される“サイドエッチング”）も起
こる。従って、より正確な寸法の制御を行う場合には、
あらかじめ実験によりサイドエッチング量を把握し、サ
イドエッチング量分の寸法をマスク設計時に補正するこ
とにより、正確な寸法制御が可能である。
【００２６】３）熱酸化膜１０をＲＩＥ（リアクティブ
イオンエッチング）装置を用いエッチングする。エッチ
ング方法においても前記ＲＩＥ装置以外にも熱酸化膜１
０をエッチングする手段は種々あり、本実施例の場合、
いずれの手段を用いてもよい。
イオンエッチング）装置を用いエッチングする。エッチ
ング方法においても前記ＲＩＥ装置以外にも熱酸化膜１
０をエッチングする手段は種々あり、本実施例の場合、
いずれの手段を用いてもよい。
【００２７】４）熱酸化膜１０をエッチングした後、フ
ォトレジスト１１を除去する。また、本実施例に用いた
ようなポジ型のフォトレジスト１１の場合、化学薬品を
使用したフォトレジスト剥離のほとんどは、アルカリ系
の薬品を用いている。
ォトレジスト１１を除去する。また、本実施例に用いた
ようなポジ型のフォトレジスト１１の場合、化学薬品を
使用したフォトレジスト剥離のほとんどは、アルカリ系
の薬品を用いている。
【００２８】一方、後に異方性エッチングを行うわけで
あるが、その異方性エッチング液はアルカリ系のエッチ
ング液を用いるため、前記のフォトレジストの剥離は、
事前に剥離せず、異方性エッチング時と同時にフォトレ
ジストが剥離可能である。従って、フォトレジスト除去
の工程を省略することが可能である。
あるが、その異方性エッチング液はアルカリ系のエッチ
ング液を用いるため、前記のフォトレジストの剥離は、
事前に剥離せず、異方性エッチング時と同時にフォトレ
ジストが剥離可能である。従って、フォトレジスト除去
の工程を省略することが可能である。
【００２９】以上の工程により熱酸化膜１０が所望のパ
ターンに形成が完了し、その熱酸化膜１０のパターンが
異方性エッチングによるエッチング液に対する耐エッチ
ングマスクとして機能する。本実施例の異方性エッチン
グは、エッチング液にＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルア
ンモニウム）２２ｗｔ％溶液を用い、これを８０℃に加
熱した浴槽に前記熱酸化膜１０をパターン形成したシリ
コン基板１を浸漬してエッチングする。
ターンに形成が完了し、その熱酸化膜１０のパターンが
異方性エッチングによるエッチング液に対する耐エッチ
ングマスクとして機能する。本実施例の異方性エッチン
グは、エッチング液にＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルア
ンモニウム）２２ｗｔ％溶液を用い、これを８０℃に加
熱した浴槽に前記熱酸化膜１０をパターン形成したシリ
コン基板１を浸漬してエッチングする。
【００３０】ここで、本実施例の前記ＴＭＡＨの濃度及
びエッチング温度は、シリコン基板１のエッチング速
度、エッチング面の平滑性の関係で採用した条件である
ため、これのみに限定されるものではなく、目的によっ
て、本実施例の条件以外であっても差支えない。また、
エッチング液に関してもＫＯＨ（水酸化カリウム）、Ｎ
ａＯＨ（水酸化ナトリウム）等のエッチング液が使用可
能である。ただし、これらのエッチング液の場合、熱酸
化膜１０は耐エッチングマスクとして用いるには不適当
で、ＳｉＮ（窒化シリコン）等の膜に変更するが望まし
い。
びエッチング温度は、シリコン基板１のエッチング速
度、エッチング面の平滑性の関係で採用した条件である
ため、これのみに限定されるものではなく、目的によっ
て、本実施例の条件以外であっても差支えない。また、
エッチング液に関してもＫＯＨ（水酸化カリウム）、Ｎ
ａＯＨ（水酸化ナトリウム）等のエッチング液が使用可
能である。ただし、これらのエッチング液の場合、熱酸
化膜１０は耐エッチングマスクとして用いるには不適当
で、ＳｉＮ（窒化シリコン）等の膜に変更するが望まし
い。
【００３１】さらに、エッチング時にシリコン基板１の
表面側に形成されたインク吐出発生機能素子をエッチン
グ液より保護するために、シリコン基板１表面側にはエ
ッチング液で晒されないような工夫をした治具等を用い
ることにより、シリコン基板１表面側に形成された機能
部は確実に保護することができ、信頼性が向上するた
め、前記のような治具の使用が効果的である。
表面側に形成されたインク吐出発生機能素子をエッチン
グ液より保護するために、シリコン基板１表面側にはエ
ッチング液で晒されないような工夫をした治具等を用い
ることにより、シリコン基板１表面側に形成された機能
部は確実に保護することができ、信頼性が向上するた
め、前記のような治具の使用が効果的である。
【００３２】次に、図４，５に示す支持板６について説
明する。本実施例の支持板６は、アルミニウムを用い機
械加工でシリコン基板１に形成したインク吐出口４、溝
３に相対するインク供給用の穴８及びその外周に凸部７
を形成する。
明する。本実施例の支持板６は、アルミニウムを用い機
械加工でシリコン基板１に形成したインク吐出口４、溝
３に相対するインク供給用の穴８及びその外周に凸部７
を形成する。
【００３３】ついで、図６に示すように、凸部７の外周
に接着剤９を塗布した後、前述の異方性エッチングが完
了した基板１を張り合わせて接着する。
に接着剤９を塗布した後、前述の異方性エッチングが完
了した基板１を張り合わせて接着する。
【００３４】また、図４のＢ−Ｂ断面図の図５に示すよ
うに、凸部７の頂上にさらにＶ型溝７’を形成し、その
Ｖ溝７’にも接着剤を塗布することにより、シリコン基
板１と嵌合させた部分の接着も完全になり、接着性の向
上、封止効果が向上する。
うに、凸部７の頂上にさらにＶ型溝７’を形成し、その
Ｖ溝７’にも接着剤を塗布することにより、シリコン基
板１と嵌合させた部分の接着も完全になり、接着性の向
上、封止効果が向上する。
【００３５】ここでも、本実施例の支持板６の材料とし
てアルミニウムを用いたが、特にこの材料のみに限定さ
れものではない。
てアルミニウムを用いたが、特にこの材料のみに限定さ
れものではない。
【００３６】（他の実施例）本発明の目的の一つである
基板１と支持板６の位置合わせを精度良く、容易に位置
合わせすることのみを目的とした場合にも、本発明は有
効な手段である。
基板１と支持板６の位置合わせを精度良く、容易に位置
合わせすることのみを目的とした場合にも、本発明は有
効な手段である。
【００３７】基板１裏面側の任意の位置に前記した方
法、工程により任意の溝３、あるいは凹部形状を異方性
エッチングで形成する。別途、支持板６は、基板１裏面
に形成された溝３、凹部に相対する位置に嵌合するよう
な凸部７形状を形成しておくことにより、基板１を支持
板６に嵌め込む操作で位置合わせが可能である。
法、工程により任意の溝３、あるいは凹部形状を異方性
エッチングで形成する。別途、支持板６は、基板１裏面
に形成された溝３、凹部に相対する位置に嵌合するよう
な凸部７形状を形成しておくことにより、基板１を支持
板６に嵌め込む操作で位置合わせが可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の製造方
法によれば以下に示す効果が得られる。すなわち、 １）支持板と基板を接着する際、支持板と基板に形成さ
れたインク供給口へ接着剤の流入を防止でき、また、接
着する際の支持板と基板との位置合わせが容易である。
法によれば以下に示す効果が得られる。すなわち、 １）支持板と基板を接着する際、支持板と基板に形成さ
れたインク供給口へ接着剤の流入を防止でき、また、接
着する際の支持板と基板との位置合わせが容易である。
【００３９】２）同一基板内に多色のインクジェット記
録ヘッドを搭載するような隣接する供給口の混色が確実
に防止できる。
録ヘッドを搭載するような隣接する供給口の混色が確実
に防止できる。
【００４０】なお、基板内に１色のヘッドの場合であっ
ても、インク供給口からのインク漏れ防止、支持板との
位置合わせの容易性の観点から、本発明による方法は有
効であることはもちろんである。
ても、インク供給口からのインク漏れ防止、支持板との
位置合わせの容易性の観点から、本発明による方法は有
効であることはもちろんである。
【００４１】３）特別な工程の追加が無く製造コストが
安価で、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供
できる。
安価で、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供
できる。
【図１】 一般的なイクジェット記録ヘッドの一例の模
式的斜視図
式的斜視図
【図２】 基板裏面の模式図
【図３】 図２Ａ−Ａ線断面を示す模式的断面図
【図４】 支持板の上面模式的図
【図５】 図４のＢ−Ｂ線断面図
【図６】 図３と図５との接着断面図
【図７】 熱酸化膜が形成された基板断面図
【図８】 インクジェット記録ヘッドの機能の模式断面
図
図
【図９】 フォトレジストの露光部断面図
【図１０】 熱酸化膜パターン形成の模式的断面図
【図１１】 異方性エッチング途中の模式的断面図
【図１２】 異方性エッチング完了の模式的断面図
【符号の説明】
１ 〈１００〉シリコン基板
２ インク供給口
３ 溝
４ インク吐出口
５ インク吐出発生素子
６ 支持板
７ 凸部
７’ 凸部頂上に形成したＶ型溝
８ 支持板に形成されたインク供給穴
９ 接着剤
１０ 熱酸化膜
１１ フォトレジスト
１２ フォトマスク
１３ エッチング開口部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/16
B41J 2/05
Claims (6)
- 【請求項１】 インクを吐出するためのインク吐出エネ
ルギーを発生させるインク吐出発生素子がそれぞれ配さ
れたＳｉ基板と、該Ｓｉ基板の上方に設けられた、イン
クを吐出する複数の吐出口と、該複数の吐出口にそれぞ
れ連通する複数のインク流路と、該複数のインク流路の
それぞれにインクを供給するための複数のインク供給口
と、該複数のインク供給口にそれぞれ対応する複数のイ
ンク供給用穴が設けられ、前記Ｓｉ基板を支持する支持
部材と、を有し、複数の異なる色のインクのそれぞれを
吐出することができるインクジェット記録ヘッドの製造
方法において、 異方性エッチングにより、前記Ｓｉ基板に前記複数の異
なる色のインクのそれぞれに対応する前記複数のインク
供給口と該複数のインク供給口それぞれの外周を囲む複
数の凹部とを一括して形成する工程と、 前記複数の凹部に対応して前記複数のインク供給用穴の
外周をそれぞれ囲む複数の凸部が形成された前記支持部
材の、前記複数の凸部の外周に接着剤を塗布する工程
と、 前記接着剤が塗布された支持部材に、 前記各凹部と前記
各凸部が嵌合するように前記Ｓｉ基板を接合する工程
と、を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項２】 インクを吐出するためのインク吐出エネ
ルギーを発生させるインク吐出発生素子が配されたＳｉ
基板と、該Ｓｉ基板の上方に設けられた、インクを吐出
する吐出口と、該吐出口に連通するインク流路と、該イ
ンク流路にインクを供給するためのインク供給口と、該
インク供給口に対応するインク供給用穴が設けられ、前
記Ｓｉ基板を支持する支持部材と、を有するインクジェ
ット記録ヘッドの製造方法において、 異方性エッチングにより、前記Ｓｉ基板に前記インク供
給口と該インク供給口の外周を囲む凹部とを一括して形
成する工程と、 前記凹部に対応して前記インク供給用穴の外周を囲む凸
部が形成された前記支持部材の、前記凸部の外周に接着
剤を塗布する工程と、 前記接着剤が塗布された支持部材に 、前記凹部と前記凸
部が嵌合するように前記Ｓｉ基板を接合する工程と、を
有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造方法。 - 【請求項３】 前記Ｓｉ基板が〈１００〉面の結晶方位
を持つことを特徴とする請求項１または２に記載のイン
クジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記支持部材の材料としてアルミニウム
を用いること特徴とする請求項１または２に記載のイン
クジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記Ｓｉ基板が前記複数の異なる色のイ
ンク毎に分けられていることを特徴とする請求項１また
は２に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 前記支持部材の前記凸部の先端に溝が形
成されていることを特徴とする請求項１または２に記載
のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13357996A JP3461240B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US08/862,465 US6033581A (en) | 1996-05-28 | 1997-05-23 | Process for producing ink jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13357996A JP3461240B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314841A JPH09314841A (ja) | 1997-12-09 |
| JP3461240B2 true JP3461240B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=15108116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13357996A Expired - Fee Related JP3461240B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6033581A (ja) |
| JP (1) | JP3461240B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3619036B2 (ja) * | 1997-12-05 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US6136243A (en) * | 1998-06-04 | 2000-10-24 | Case Western Reserve University | Method for molding high precision components |
| ITTO980562A1 (it) * | 1998-06-29 | 1999-12-29 | Olivetti Lexikon Spa | Testina di stampa a getto di inchiostro |
| US6890065B1 (en) * | 2000-07-25 | 2005-05-10 | Lexmark International, Inc. | Heater chip for an inkjet printhead |
| US6398348B1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-06-04 | Hewlett-Packard Company | Printing structure with insulator layer |
| JP2002326358A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Kyocera Corp | インクジェットヘッド |
| US6488366B1 (en) * | 2001-10-31 | 2002-12-03 | Hewlett-Packard Company | Fluid ejecting device with anchor grooves |
| US6679587B2 (en) * | 2001-10-31 | 2004-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection device with a composite substrate |
| KR100438836B1 (ko) | 2001-12-18 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 압전 방식의 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 |
| KR100484168B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2005-04-19 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
| KR100477707B1 (ko) * | 2003-05-13 | 2005-03-18 | 삼성전자주식회사 | 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드 제조방법 |
| TWI220415B (en) * | 2003-11-04 | 2004-08-21 | Benq Corp | Fluid eject device and method of fabricating the same |
| JP4455287B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US7043838B2 (en) | 2004-06-30 | 2006-05-16 | Lexmark International, Inc. | Process for manufacturing a micro-fluid ejection device |
| US7311386B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-12-25 | Lexmark Interntional, Inc. | Die attach methods and apparatus for micro-fluid ejection device |
| JP2006126116A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Canon Inc | フィルター用基板の製造方法、インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US7254890B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-08-14 | Lexmark International, Inc. | Method of making a microfluid ejection head structure |
| US7600850B2 (en) * | 2006-03-01 | 2009-10-13 | Lexmark International, Inc. | Internal vent channel in ejection head assemblies and methods relating thereto |
| JP4834426B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP5312005B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-10-09 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US9475278B2 (en) | 2012-06-18 | 2016-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controlling adhesives between substrates and carriers |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4786357A (en) * | 1987-11-27 | 1988-11-22 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printhead and fabrication method therefor |
| ATE144193T1 (de) * | 1990-12-12 | 1996-11-15 | Canon Kk | Tintenstrahlaufzeichnung |
| US5436650A (en) * | 1991-07-05 | 1995-07-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head, process for producing the head and ink jet recording apparatus |
| US5479197A (en) * | 1991-07-11 | 1995-12-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Head for recording apparatus |
-
1996
- 1996-05-28 JP JP13357996A patent/JP3461240B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-23 US US08/862,465 patent/US6033581A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6033581A (en) | 2000-03-07 |
| JPH09314841A (ja) | 1997-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3461240B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| EP0750992B1 (en) | Manufacturing method of ink jet head | |
| EP1950040B1 (en) | Liquid discharge head | |
| JPS6334152A (ja) | インクジェットプリントヘッド用の接着剤の選択的塗布及び接合方法 | |
| JP2008162267A (ja) | インクジェットプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2000079693A (ja) | インクジエットプリントヘッド及びその製造方法 | |
| JPH02265754A (ja) | サーマルインクジェット印字ヘッド | |
| TW200522157A (en) | Alignment mark forming method, substrate in which devices are formed, and liquid discharging head using substrate | |
| EP1236574B1 (en) | Forming method of ink jet print head substrate and ink jet print head substrate, and manufacturing method of ink jet print head and ink jet print head | |
| US20110020966A1 (en) | Method for processing silicon substrate and method for producing substrate for liquid ejecting head | |
| JP3166268B2 (ja) | インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 | |
| US11097543B2 (en) | Liquid ejection head and method for manufacturing the same | |
| JP3064103B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| US8968584B2 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
| JP2002326360A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2008105418A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2004237528A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2007210242A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその作製方法 | |
| JP2009255415A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2002326363A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2007111902A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2005212131A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2003311982A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
| US20080143791A1 (en) | Liquid jet head chip and manufacturing method therefor | |
| JP4489637B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030729 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |