JP2003311982A - 液体吐出ヘッド - Google Patents
液体吐出ヘッドInfo
- Publication number
- JP2003311982A JP2003311982A JP2002120071A JP2002120071A JP2003311982A JP 2003311982 A JP2003311982 A JP 2003311982A JP 2002120071 A JP2002120071 A JP 2002120071A JP 2002120071 A JP2002120071 A JP 2002120071A JP 2003311982 A JP2003311982 A JP 2003311982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- supply port
- liquid supply
- top plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 305
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 117
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 14
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101100350479 Nicotiana tabacum AP24 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1604—Production of bubble jet print heads of the edge shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/14048—Movable member in the chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコン基板を天板に使用する際に、天板の
剛性を向上させるとともに液室と液供給口の設計自由度
を向上させ、素子基板との接合時の位置ずれを防止する
ことができ、吐出性能の劣化を防ぎ、精度が高く信頼性
の高い液体吐出ヘッドを提供する。 【解決手段】 表面結晶方位が（１００）または（１１
０）であるシリコン基板１１の両面に形成した熱酸化膜
１２ａ、１２ｂをパターニングして液室パターン１３と
液供給口パターン１４を形成し、シリコン基板１１を両
面から同時に異方性エッチングすることにより、液室１
５と液供給口１６をそれぞれ別々に形成する。その後
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法により窒化シリコン膜１９を成膜する。
剛性を向上させるとともに液室と液供給口の設計自由度
を向上させ、素子基板との接合時の位置ずれを防止する
ことができ、吐出性能の劣化を防ぎ、精度が高く信頼性
の高い液体吐出ヘッドを提供する。 【解決手段】 表面結晶方位が（１００）または（１１
０）であるシリコン基板１１の両面に形成した熱酸化膜
１２ａ、１２ｂをパターニングして液室パターン１３と
液供給口パターン１４を形成し、シリコン基板１１を両
面から同時に異方性エッチングすることにより、液室１
５と液供給口１６をそれぞれ別々に形成する。その後
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法により窒化シリコン膜１９を成膜する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液滴を吐出飛翔さ
せて記録媒体に付着させ、印字記録や画像形成等を行う
液体吐出ヘッドに関するものである。
せて記録媒体に付着させ、印字記録や画像形成等を行う
液体吐出ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液体吐出方式（インクジェット記録方
式）は、インク等の液体を吐出する複数のオリフィスと
各オリフィスにそれぞれ連通する複数の液流路と各液流
路に配置された複数の吐出エネルギー発生素子とを備
え、吐出エネルギー発生素子に駆動信号を印加すること
によって液流路内の液体に吐出エネルギーを付与してオ
リフィスから液体を吐出させることにより、印字記録や
画像形成等を行ういわゆるノンインパクト方式の一つで
あって、低騒音で高速記録が可能であり、しかも高精細
な画像が廉価に得られることなどの特徴を有している。
さらに、この種の液体吐出方式は、紙、糸、繊維、布
帛、皮革、金属、プラスチック、 ガラス、木材、セラ
ミックス等の記録媒体に対して印字記録や画像形成等を
行うことができ、コンピュータの周辺機器としてのプリ
ンタばかりでなく、複写機、通信システムを有するファ
クシミリ、ワードプロセッサ等のプリンティングシステ
ム、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業
記録装置に適用でき、ここ数年急速に普及しており、こ
の種の液体吐出装置については、これまでも様々な方法
が提案され、改良が加えられ、商品化されているものも
あれば、現在実用化への努力が続けられているものもあ
る。
式）は、インク等の液体を吐出する複数のオリフィスと
各オリフィスにそれぞれ連通する複数の液流路と各液流
路に配置された複数の吐出エネルギー発生素子とを備
え、吐出エネルギー発生素子に駆動信号を印加すること
によって液流路内の液体に吐出エネルギーを付与してオ
リフィスから液体を吐出させることにより、印字記録や
画像形成等を行ういわゆるノンインパクト方式の一つで
あって、低騒音で高速記録が可能であり、しかも高精細
な画像が廉価に得られることなどの特徴を有している。
さらに、この種の液体吐出方式は、紙、糸、繊維、布
帛、皮革、金属、プラスチック、 ガラス、木材、セラ
ミックス等の記録媒体に対して印字記録や画像形成等を
行うことができ、コンピュータの周辺機器としてのプリ
ンタばかりでなく、複写機、通信システムを有するファ
クシミリ、ワードプロセッサ等のプリンティングシステ
ム、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業
記録装置に適用でき、ここ数年急速に普及しており、こ
の種の液体吐出装置については、これまでも様々な方法
が提案され、改良が加えられ、商品化されているものも
あれば、現在実用化への努力が続けられているものもあ
る。
【０００３】この種の液体吐出装置における液体吐出ヘ
ッドは、例えば、図７に示すように、液体に対して吐出
エネルギーを発生するエネルギー発生素子（発熱素子）
２０２を有する素子基板２０１と、液体を貯留する液室
（不図示）と該液室に液体を供給する液供給口２０５を
有し、素子基板２０１に接合されて液流路２０４を形成
する天板２０３と、液体を吐出するための微細なオリフ
ィス２０７を有するオリフィスプレート２０６とから構
成されている。
ッドは、例えば、図７に示すように、液体に対して吐出
エネルギーを発生するエネルギー発生素子（発熱素子）
２０２を有する素子基板２０１と、液体を貯留する液室
（不図示）と該液室に液体を供給する液供給口２０５を
有し、素子基板２０１に接合されて液流路２０４を形成
する天板２０３と、液体を吐出するための微細なオリフ
ィス２０７を有するオリフィスプレート２０６とから構
成されている。
【０００４】天板２０３は、液流路２０４を形成するた
めに必要不可欠なものであり、液体吐出ヘッドの吐出性
能を左右する重要な要素となっている。すなわち、液体
吐出ヘッドの天板２０３は、各液流路のクロストークを
防ぎ、吐出速度を一定にさせるために、接合性が良く、
高精度な構造が望まれ、様々な提案がなされている。
めに必要不可欠なものであり、液体吐出ヘッドの吐出性
能を左右する重要な要素となっている。すなわち、液体
吐出ヘッドの天板２０３は、各液流路のクロストークを
防ぎ、吐出速度を一定にさせるために、接合性が良く、
高精度な構造が望まれ、様々な提案がなされている。
【０００５】従来、天板をシリコン材料で形成する場合
には、図８および図９に示すような工程で天板を作製し
ていた。
には、図８および図９に示すような工程で天板を作製し
ていた。
【０００６】図８には１色の液体吐出ヘッドに使用され
る天板の作製工程を示す。チップ状態で示すシリコン基
板１１１の液室（１１５）を形成する側の面（以下、液
室面という）と液供給口（１１６）を形成する側の面
（以下、液供給口面という）に熱酸化膜１１２ａ、１１
２ｂを形成した後に、図８の（ａ）に示すように、液室
面側の熱酸化膜１１２ａをフォトリソ技術によりパター
ニングし、液室パターン１１３を形成する。その後に、
パターニングされたシリコン基板１１１を異方性エッチ
ングによりエッチングして、図８の（ｂ）に示すように
シリコン基板１１１に貫通した穴を作製する。異方性エ
ッチングに用いるエッチング液として、ＴＭＡＨ（テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液（例
えば、関東化学製のＴＭＡＨ−２２（商品名））を使用
し、エッチングを行って、厚さ６２５μｍのシリコン基
板１１１を貫通させている。その後、熱酸化膜１１２
ａ、１１２ｂをウェットエッチングにより除去すること
により、図８の（ｃ）に示すように、シリコン基板１１
１の貫通した穴の液室面側が液室１１５となり、反対面
側の開口した穴が液供給口１１６となり、１色の液体吐
出ヘッドに用いる天板１１０が作製される。
る天板の作製工程を示す。チップ状態で示すシリコン基
板１１１の液室（１１５）を形成する側の面（以下、液
室面という）と液供給口（１１６）を形成する側の面
（以下、液供給口面という）に熱酸化膜１１２ａ、１１
２ｂを形成した後に、図８の（ａ）に示すように、液室
面側の熱酸化膜１１２ａをフォトリソ技術によりパター
ニングし、液室パターン１１３を形成する。その後に、
パターニングされたシリコン基板１１１を異方性エッチ
ングによりエッチングして、図８の（ｂ）に示すように
シリコン基板１１１に貫通した穴を作製する。異方性エ
ッチングに用いるエッチング液として、ＴＭＡＨ（テト
ラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液（例
えば、関東化学製のＴＭＡＨ−２２（商品名））を使用
し、エッチングを行って、厚さ６２５μｍのシリコン基
板１１１を貫通させている。その後、熱酸化膜１１２
ａ、１１２ｂをウェットエッチングにより除去すること
により、図８の（ｃ）に示すように、シリコン基板１１
１の貫通した穴の液室面側が液室１１５となり、反対面
側の開口した穴が液供給口１１６となり、１色の液体吐
出ヘッドに用いる天板１１０が作製される。
【０００７】また、図９には３色を１ヘッド内で吐出す
る液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程を示し、
チップ状態で示すシリコン基板１１１の液室面と液供給
口面に熱酸化膜１１２ａ、１１２ｂを形成した後に、図
９の（ａ）に示すように、液室面側の熱酸化膜１１２ａ
をフォトリソ技術によりパターニングし、３個の液室パ
ターン１１３を形成する。その後に、パターニングされ
たシリコン基板１１１を前述したと同様に異方性エッチ
ングによりエッチングして、図９の（ｂ）に示すよう
に、シリコン基板１１１を貫通させ、その後、熱酸化膜
１１２ａ、１１２ｂをウェットエッチングにより除去す
ることにより、図９の（ｃ）に示すように、シリコン基
板１１１を貫通した３個の穴の液室面側がそれぞれ液室
１１５となり、反対面側の開口した穴が各液室１１５に
それぞれ連通する液供給口１１６となり、３色の液体吐
出ヘッドに用いる天板１１０が作製される。
る液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程を示し、
チップ状態で示すシリコン基板１１１の液室面と液供給
口面に熱酸化膜１１２ａ、１１２ｂを形成した後に、図
９の（ａ）に示すように、液室面側の熱酸化膜１１２ａ
をフォトリソ技術によりパターニングし、３個の液室パ
ターン１１３を形成する。その後に、パターニングされ
たシリコン基板１１１を前述したと同様に異方性エッチ
ングによりエッチングして、図９の（ｂ）に示すよう
に、シリコン基板１１１を貫通させ、その後、熱酸化膜
１１２ａ、１１２ｂをウェットエッチングにより除去す
ることにより、図９の（ｃ）に示すように、シリコン基
板１１１を貫通した３個の穴の液室面側がそれぞれ液室
１１５となり、反対面側の開口した穴が各液室１１５に
それぞれ連通する液供給口１１６となり、３色の液体吐
出ヘッドに用いる天板１１０が作製される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年の記録技術の進歩
に伴って、高速、高精細な記録が要求されつつあり、こ
のため、液体吐出ヘッドは軽量化が要求され、より小さ
い天板が形成されるようになってきた。また、あらゆる
インクにも対応できるようにできる限りシリコンの面に
インクを曝さないようにすることが要求されている。さ
らに、天板を素子基板に接合した後に天板内の液室に液
体（インク）を供給するための液体供給部材と天板との
密着性を上げて各色の混色防止の改善や、電気接続を行
うためのアライメントマークが必要になってきた。
に伴って、高速、高精細な記録が要求されつつあり、こ
のため、液体吐出ヘッドは軽量化が要求され、より小さ
い天板が形成されるようになってきた。また、あらゆる
インクにも対応できるようにできる限りシリコンの面に
インクを曝さないようにすることが要求されている。さ
らに、天板を素子基板に接合した後に天板内の液室に液
体（インク）を供給するための液体供給部材と天板との
密着性を上げて各色の混色防止の改善や、電気接続を行
うためのアライメントマークが必要になってきた。
【０００９】しかしながら、図８や図９に図示するよう
にシリコン基板に液室を形成して天板とする方式の場合
に、天板のサイズを小さくしていくと、液供給口の穴が
小さくなって、高速で印字記録するために十分な液体容
量が得られないことになる。また、天板のサイズを小さ
くして液室を大きくしようとすると、天板に剛性がなく
なり、天板を素子基板に接合した際に天板の浮きやクロ
ストークが発生する。さらに、天板の上部にパターンが
形成できないため、液体供給のための液体供給部材の密
着性や電気接続のためのアライメントマークも形成でき
ないといった問題が発生する。また、様々なインク等の
液体に対応するため、シリコンのエッチング面（１１
１）だけでは、インクとシリコンが反応し、シリコンが
溶解して発熱素子（ヒーター）がこげるという問題もあ
った。
にシリコン基板に液室を形成して天板とする方式の場合
に、天板のサイズを小さくしていくと、液供給口の穴が
小さくなって、高速で印字記録するために十分な液体容
量が得られないことになる。また、天板のサイズを小さ
くして液室を大きくしようとすると、天板に剛性がなく
なり、天板を素子基板に接合した際に天板の浮きやクロ
ストークが発生する。さらに、天板の上部にパターンが
形成できないため、液体供給のための液体供給部材の密
着性や電気接続のためのアライメントマークも形成でき
ないといった問題が発生する。また、様々なインク等の
液体に対応するため、シリコンのエッチング面（１１
１）だけでは、インクとシリコンが反応し、シリコンが
溶解して発熱素子（ヒーター）がこげるという問題もあ
った。
【００１０】また、記録媒体の記録可能領域にわたって
複数のオリフィス（吐出口）を配列するフルラインヘッ
ドとする場合に、天板の剛性がなくなることで、吐出エ
ネルギー発生素子を配置した素子基板の反りと天板の反
りの影響で、天板と素子基板との位置がずれ、接合がう
まくいかず、吐出性能に影響を与えてしまう。
複数のオリフィス（吐出口）を配列するフルラインヘッ
ドとする場合に、天板の剛性がなくなることで、吐出エ
ネルギー発生素子を配置した素子基板の反りと天板の反
りの影響で、天板と素子基板との位置がずれ、接合がう
まくいかず、吐出性能に影響を与えてしまう。
【００１１】そこで、本発明は、前述した従来技術の有
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、シリ
コン基板を天板に使用する際に、天板の剛性を向上させ
るとともに液室と液供給口の設計自由度を向上させ、素
子基板との接合時の位置ずれを防止することができ、吐
出性能の劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出
ヘッドを提供することを目的とするものである。
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、シリ
コン基板を天板に使用する際に、天板の剛性を向上させ
るとともに液室と液供給口の設計自由度を向上させ、素
子基板との接合時の位置ずれを防止することができ、吐
出性能の劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出
ヘッドを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出させるため
の吐出エネルギー発生素子が配列されるとともに液体を
導くための液流路を区画する液流路壁が形成された第一
の基板と、液体を貯留する液室および該液室へ供給され
る液体を受け入れる液供給口が形成された第二の基板と
を有し、前記第一の基板と前記第二の基板を接合して構
成する液体吐出ヘッドにおいて、前記第二の基板の液室
と液供給口を該基板の両側から同時に形成することを特
徴とする。
め、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出させるため
の吐出エネルギー発生素子が配列されるとともに液体を
導くための液流路を区画する液流路壁が形成された第一
の基板と、液体を貯留する液室および該液室へ供給され
る液体を受け入れる液供給口が形成された第二の基板と
を有し、前記第一の基板と前記第二の基板を接合して構
成する液体吐出ヘッドにおいて、前記第二の基板の液室
と液供給口を該基板の両側から同時に形成することを特
徴とする。
【００１３】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
第一の基板上に前記吐出エネルギー発生素子に対向する
ように位置付けられた可動部材が設けられていることが
好ましく、さらに、前記可動部材の上方への変位を規制
する上方変位規制部材が前記液流路内に設けられている
ことが好ましい。
第一の基板上に前記吐出エネルギー発生素子に対向する
ように位置付けられた可動部材が設けられていることが
好ましく、さらに、前記可動部材の上方への変位を規制
する上方変位規制部材が前記液流路内に設けられている
ことが好ましい。
【００１４】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
第二の基板の材質がシリコンであり、前記液室および前
記液供給口をエッチングにより形成することが好まし
く、また、前記第二の基板は、表面の結晶方位が（１０
０）または（１１０）であることが好ましい。
第二の基板の材質がシリコンであり、前記液室および前
記液供給口をエッチングにより形成することが好まし
く、また、前記第二の基板は、表面の結晶方位が（１０
０）または（１１０）であることが好ましい。
【００１５】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
第二の基板の液室と液供給口を該基板の両側から同時に
形成した後に、該基板に耐インク性の被膜を気相成長法
（ＣＶＤ）により被覆することが好ましい。
第二の基板の液室と液供給口を該基板の両側から同時に
形成した後に、該基板に耐インク性の被膜を気相成長法
（ＣＶＤ）により被覆することが好ましい。
【００１６】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
第二の基板の液供給口面の隣接する液供給口の間に複数
の溝を形成することができ、さらに、前記第二の基板の
液供給口面に電気接続を行うためのアライメントマーク
を形成することができる。
第二の基板の液供給口面の隣接する液供給口の間に複数
の溝を形成することができ、さらに、前記第二の基板の
液供給口面に電気接続を行うためのアライメントマーク
を形成することができる。
【００１７】
【作用】本発明の液体吐出ヘッドによれば、天板（第二
の基板）の液室と液供給口を基板の両側から同時に形成
することで剛性の高い天板を作製することができ、さら
に、液室と液供給口を基板の両側から同時に形成した後
に気相成長法（ＣＶＤ）により第二の基板を被覆するこ
とで様々な種類の液体（インク）に使用することができ
る。
の基板）の液室と液供給口を基板の両側から同時に形成
することで剛性の高い天板を作製することができ、さら
に、液室と液供給口を基板の両側から同時に形成した後
に気相成長法（ＣＶＤ）により第二の基板を被覆するこ
とで様々な種類の液体（インク）に使用することができ
る。
【００１８】シリコン基板を両面から同時にエッチング
して液室と液吐出口を形成することで、液室と液供給口
の設計自由度が増し、また天板の剛性を向上させること
ができ、素子基板に接合する際や液体供給部材の接続時
の位置合わせ精度を向上させることができ、吐出性能の
劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッドを
得ることができる。また、フルラインヘッドに用いても
剛性が高いために、天板が反らず、接合時の位置ズレを
防止することができ、吐出性能の劣化を防止することが
できる。そして、クロストークのない安定した吐出特性
を有する液体吐出ヘッドを得ることができる。
して液室と液吐出口を形成することで、液室と液供給口
の設計自由度が増し、また天板の剛性を向上させること
ができ、素子基板に接合する際や液体供給部材の接続時
の位置合わせ精度を向上させることができ、吐出性能の
劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッドを
得ることができる。また、フルラインヘッドに用いても
剛性が高いために、天板が反らず、接合時の位置ズレを
防止することができ、吐出性能の劣化を防止することが
できる。そして、クロストークのない安定した吐出特性
を有する液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００１９】さらに、天板の液供給口面側に電気接続用
のアライメントマークや液供給用部材の接着溝を同時に
形成できるため、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッ
ドを提供することができる。
のアライメントマークや液供給用部材の接着溝を同時に
形成できるため、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッ
ドを提供することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２１】図１は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一
実施例を一部破断して示す模式的斜視図であり、図２
は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例の模式的断
面図であり、図３は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一
実施例における１色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
実施例を一部破断して示す模式的斜視図であり、図２
は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例の模式的断
面図であり、図３は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一
実施例における１色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
【００２２】先ず、本実施例の１色の液体吐出ヘッドに
使用される天板について、その作製工程を示す図３を用
いて説明する。
使用される天板について、その作製工程を示す図３を用
いて説明する。
【００２３】図３において、表裏両面が研磨され鏡面と
されているチップ状態で示すシリコン基板１１は、その
液室（１５）を形成する側の面（以下、液室面という）
と液供給口（１６）を形成する側の面（以下、液供給口
面という）にそれぞれ熱酸化膜１２ａ、１２ｂを形成し
た後に、図３の（ａ）に示すように、液室面に１個の液
室のパターン１３を、液供給口面に液供給口のパターン
１４（図３においては３個設けているが、この個数は適
宜設定できる）をフォトリソ技術により熱酸化膜１２
ａ、１２ｂをそれぞれパターニングする。このパターニ
ングの方法は、どちらか一方の面を最初にパターニング
した後、両面露光装置（例えば、カールズース社製のＭ
Ａ６（商品名））でマスクのアライメントマークとパタ
ーニングされた面のアライメントマークを画像認識によ
りアライメントを行うことで反対側のパターニングが簡
単に行うことができる。図３の（ａ）で示すようにパタ
ーニングされたパターン１３、１４を用いてシリコン基
板１１をエッチング液としてＴＭＡＨ（テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド）水溶液（例えば、関東
化学製のＴＭＡＨ−２２（商品名））により、ハーフエ
ッチングした状態を図３の（ｂ）に示す。エッチング条
件は、温度８０℃、ＴＭＡＨ濃度を２２％とした。この
ようなエッチングにおいて、シリコン基板１１の表面の
結晶方位が（１００）であると、５４．７°の角度でエ
ッチングされていき、結晶方位面（１１１）が最終的に
エッチングされない面として残る。このように、パター
ニングされたシリコン基板を異方性エッチングすること
により、液室面の液室パターン１３および液供給口面の
液供給口パターン１４からそれぞれエッチングされ、シ
リコン基板１１を貫通させ、図３の（ｃ）に示す形状の
穴が作製される。なお、エッチング液として関東化学製
のＴＭＡＨ−２２（商品名）を使用して、エッチングを
行って、厚さ６２５μｍのシリコン基板１１を貫通させ
た。このように作製されるシリコン基板１１において
は、図３の（ｃ）に示すように、液室１５と液供給口１
６は別々に形成され、そして、液室１５は、従来例に比
して半分しかエッチングされないため、液室１５や液供
給口１６は任意の場所に設定することができ、さらに、
シリコン基板１１の剛性を高めることもできる。なお、
表面の結晶方位が（１１０）であるシリコン基板を用い
て前記と同様に異方性エッチングを行うことによっても
液室と液供給口をそれぞれ形成することができる。
されているチップ状態で示すシリコン基板１１は、その
液室（１５）を形成する側の面（以下、液室面という）
と液供給口（１６）を形成する側の面（以下、液供給口
面という）にそれぞれ熱酸化膜１２ａ、１２ｂを形成し
た後に、図３の（ａ）に示すように、液室面に１個の液
室のパターン１３を、液供給口面に液供給口のパターン
１４（図３においては３個設けているが、この個数は適
宜設定できる）をフォトリソ技術により熱酸化膜１２
ａ、１２ｂをそれぞれパターニングする。このパターニ
ングの方法は、どちらか一方の面を最初にパターニング
した後、両面露光装置（例えば、カールズース社製のＭ
Ａ６（商品名））でマスクのアライメントマークとパタ
ーニングされた面のアライメントマークを画像認識によ
りアライメントを行うことで反対側のパターニングが簡
単に行うことができる。図３の（ａ）で示すようにパタ
ーニングされたパターン１３、１４を用いてシリコン基
板１１をエッチング液としてＴＭＡＨ（テトラメチルア
ンモニウムハイドロオキサイド）水溶液（例えば、関東
化学製のＴＭＡＨ−２２（商品名））により、ハーフエ
ッチングした状態を図３の（ｂ）に示す。エッチング条
件は、温度８０℃、ＴＭＡＨ濃度を２２％とした。この
ようなエッチングにおいて、シリコン基板１１の表面の
結晶方位が（１００）であると、５４．７°の角度でエ
ッチングされていき、結晶方位面（１１１）が最終的に
エッチングされない面として残る。このように、パター
ニングされたシリコン基板を異方性エッチングすること
により、液室面の液室パターン１３および液供給口面の
液供給口パターン１４からそれぞれエッチングされ、シ
リコン基板１１を貫通させ、図３の（ｃ）に示す形状の
穴が作製される。なお、エッチング液として関東化学製
のＴＭＡＨ−２２（商品名）を使用して、エッチングを
行って、厚さ６２５μｍのシリコン基板１１を貫通させ
た。このように作製されるシリコン基板１１において
は、図３の（ｃ）に示すように、液室１５と液供給口１
６は別々に形成され、そして、液室１５は、従来例に比
して半分しかエッチングされないため、液室１５や液供
給口１６は任意の場所に設定することができ、さらに、
シリコン基板１１の剛性を高めることもできる。なお、
表面の結晶方位が（１１０）であるシリコン基板を用い
て前記と同様に異方性エッチングを行うことによっても
液室と液供給口をそれぞれ形成することができる。
【００２４】次いで、異方性エッチングの終了したシリ
コン基板１１の熱酸化膜１２ａ、１２ｂをウェットエッ
チングにより除去した後に、図３の（ｄ）に示すよう
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法（ＬＰＣＶＤ）により窒化シリコン膜１９を成
膜する。このように耐インク性のある材料をシリコン基
板１１の表面に被覆することにより、様々なインクを使
用することを可能とする。
コン基板１１の熱酸化膜１２ａ、１２ｂをウェットエッ
チングにより除去した後に、図３の（ｄ）に示すよう
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法（ＬＰＣＶＤ）により窒化シリコン膜１９を成
膜する。このように耐インク性のある材料をシリコン基
板１１の表面に被覆することにより、様々なインクを使
用することを可能とする。
【００２５】次に、以上のように形成されるシリコン基
板１１を天板１０として組み込む液体吐出ヘッドについ
て、図１および図２を用いて説明する。
板１１を天板１０として組み込む液体吐出ヘッドについ
て、図１および図２を用いて説明する。
【００２６】素子基板１は、その表面には、吐出エネル
ギー発生素子としての発熱素子（電気熱変換素子）２お
よび該発熱素子２に電気信号を供給するためのＡｌ配線
３が半導体プロセスによってＳｉ基板上に複数形成さ
れ、さらに、発熱素子２にそれぞれ対応するように可動
部材４が発熱素子２の上方に付設されている。また、素
子基板１上に感光性樹脂層を積層した後にパターニング
することにより、複数の発熱素子２にそれぞれ対応する
液流路を形成するための液流路壁５が複数形成される。
同時に素子基板１上に液室枠６が同様に形成される。
ギー発生素子としての発熱素子（電気熱変換素子）２お
よび該発熱素子２に電気信号を供給するためのＡｌ配線
３が半導体プロセスによってＳｉ基板上に複数形成さ
れ、さらに、発熱素子２にそれぞれ対応するように可動
部材４が発熱素子２の上方に付設されている。また、素
子基板１上に感光性樹脂層を積層した後にパターニング
することにより、複数の発熱素子２にそれぞれ対応する
液流路を形成するための液流路壁５が複数形成される。
同時に素子基板１上に液室枠６が同様に形成される。
【００２７】このように形成されている素子基板１上に
前述した天板１０を接合する。天板１０は、前述したよ
うに、液室１５と液供給口１６が形成されており、さら
に、天板１０には、可動部材４の上方への変位を規制す
る上方変位規制部材２０が可動部材４に対応して形成さ
れている。この上方変位規制部材２０は、天板１０の液
室面の可動部材４に対応する部位に感光性樹脂を塗布あ
るいはラミネート等により成膜した後にパターニングす
ることにより形成することができる。天板１０を素子基
板１にアライメントマークにより位置合わせを行い、接
着剤を介して天板１０を液流路壁５および液室枠６に接
合し天板１０を素子基板１と一体化する。なお、接着剤
としては、ＵＶ照射によりタック性を保持したままＢス
テージ化して硬化収縮が終了し、加熱することにより硬
化するエポキシ系の接着剤を用いた。また、エポキシ系
の接着剤は加熱圧着のみでも接着が可能である。この種
の接着剤を液流路壁５および液室枠６に熱転写し、ＵＶ
照射により接着剤を活性化した後に、天板１０を加熱圧
着により素子基板１に貼り合せる。このように素子基板
１と天板１０を接合することにより液流路７が形成され
たヘッド本体が作製される。
前述した天板１０を接合する。天板１０は、前述したよ
うに、液室１５と液供給口１６が形成されており、さら
に、天板１０には、可動部材４の上方への変位を規制す
る上方変位規制部材２０が可動部材４に対応して形成さ
れている。この上方変位規制部材２０は、天板１０の液
室面の可動部材４に対応する部位に感光性樹脂を塗布あ
るいはラミネート等により成膜した後にパターニングす
ることにより形成することができる。天板１０を素子基
板１にアライメントマークにより位置合わせを行い、接
着剤を介して天板１０を液流路壁５および液室枠６に接
合し天板１０を素子基板１と一体化する。なお、接着剤
としては、ＵＶ照射によりタック性を保持したままＢス
テージ化して硬化収縮が終了し、加熱することにより硬
化するエポキシ系の接着剤を用いた。また、エポキシ系
の接着剤は加熱圧着のみでも接着が可能である。この種
の接着剤を液流路壁５および液室枠６に熱転写し、ＵＶ
照射により接着剤を活性化した後に、天板１０を加熱圧
着により素子基板１に貼り合せる。このように素子基板
１と天板１０を接合することにより液流路７が形成され
たヘッド本体が作製される。
【００２８】その後に、液体を吐出するオリフィス９が
形成されているオリフィスプレート８を、オリフィス９
を液流路７に対応するように位置合わせを行って、ヘッ
ド本体の液流路７の開口する面に接着剤を介して接合さ
せて、液体吐出ヘッドが完成する。
形成されているオリフィスプレート８を、オリフィス９
を液流路７に対応するように位置合わせを行って、ヘッ
ド本体の液流路７の開口する面に接着剤を介して接合さ
せて、液体吐出ヘッドが完成する。
【００２９】以上のように構成される液体吐出ヘッドに
おいて、発熱素子２が駆動されて発熱すると、発熱素子
２と可動部材４との間の液体（インク）に熱が作用して
熱沸騰現象に基づく気泡が発生する。この気泡の成長に
伴う圧力が可動部材４に作用してその自由端部を大きく
変位させる。この可動部材４の変位によって、気泡の発
生に基づく圧力の伝播や気泡自身の成長がオリフィス９
側に導かれ、液体を効率よくオリフィス９から吐出す
る。このように可動部材４を設けることにより、液体の
吐出効率や吐出速度等の吐出性能を向上させることがで
きる。また、可動部材４の上方への変位を規制する上方
変位規制部材２０を天板１０に設けることにより、可動
部材４の必要以上の変位を阻止することができ、発熱素
子２の駆動が停止され加熱が終了すると気泡は消泡し始
めるが、この気泡の消泡時に可動部材４は速やかに元の
状態に復帰する。このとき、吐出された液体の体積分を
補充するために液室１５から液体が流れ込み液体のリフ
ィルが行われるが、このリフィルは可動部材４の速やか
な復帰作用により効率よく合理的にかつ安定的に行われ
る。
おいて、発熱素子２が駆動されて発熱すると、発熱素子
２と可動部材４との間の液体（インク）に熱が作用して
熱沸騰現象に基づく気泡が発生する。この気泡の成長に
伴う圧力が可動部材４に作用してその自由端部を大きく
変位させる。この可動部材４の変位によって、気泡の発
生に基づく圧力の伝播や気泡自身の成長がオリフィス９
側に導かれ、液体を効率よくオリフィス９から吐出す
る。このように可動部材４を設けることにより、液体の
吐出効率や吐出速度等の吐出性能を向上させることがで
きる。また、可動部材４の上方への変位を規制する上方
変位規制部材２０を天板１０に設けることにより、可動
部材４の必要以上の変位を阻止することができ、発熱素
子２の駆動が停止され加熱が終了すると気泡は消泡し始
めるが、この気泡の消泡時に可動部材４は速やかに元の
状態に復帰する。このとき、吐出された液体の体積分を
補充するために液室１５から液体が流れ込み液体のリフ
ィルが行われるが、このリフィルは可動部材４の速やか
な復帰作用により効率よく合理的にかつ安定的に行われ
る。
【００３０】以上のように、本実施例により形成される
天板１０を素子基板１に接合し、そして、オリフィスプ
レート８を接合して作製された液体吐出ヘッドを用いて
印字を行ったところ、天板１０が剥がれるようなことは
なく、また、クロストークもなく、印字にヨレやムラが
発生せず、良好な印字が得られ、安定した吐出特性を達
成することができた。さらに、液体吐出ヘッドを分解し
たところ、天板１０と液流路壁５は完全に接合されてい
た。
天板１０を素子基板１に接合し、そして、オリフィスプ
レート８を接合して作製された液体吐出ヘッドを用いて
印字を行ったところ、天板１０が剥がれるようなことは
なく、また、クロストークもなく、印字にヨレやムラが
発生せず、良好な印字が得られ、安定した吐出特性を達
成することができた。さらに、液体吐出ヘッドを分解し
たところ、天板１０と液流路壁５は完全に接合されてい
た。
【００３１】次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの他の
実施例について図４を用いて説明する。なお、図４は本
実施例における３色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
実施例について図４を用いて説明する。なお、図４は本
実施例における３色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
【００３２】先ず、本実施例の３色の液体吐出ヘッドに
使用される天板について、その作製工程を示す図４を用
いて説明する。本実施例の各部材において前述した実施
例と同様の部材には同一符号を付して説明する。
使用される天板について、その作製工程を示す図４を用
いて説明する。本実施例の各部材において前述した実施
例と同様の部材には同一符号を付して説明する。
【００３３】図４において、表裏両面が研磨され鏡面と
されているチップ状態で示すシリコン基板１１の液室面
と液供給口面にそれぞれ熱酸化膜１２ａ、１２ｂを形成
した後に、図４の（ａ）に示すように、液室面に３個の
液室のパターン１３を、液供給口面に３個の液室パター
ン１３にそれぞれ重なるように３個の液供給口のパター
ン１５をフォトリソ技術により熱酸化膜１２ａ、１２ｂ
をそれぞれパターニングする。これらのパターニングの
方法は、前述した実施例と同様に行うことができる。図
４の（ａ）で示すようにパターニングしたシリコン基板
１１をエッチング液（例えば、関東化学製のＴＭＡＨ−
２２（商品名））により、ハーフエッチングした状態を
図４の（ｂ）に示す。エッチング条件は、温度８０℃、
ＴＭＡＨ濃度を２２％とした。このようなエッチングに
おいて、シリコン基板１１の表面の結晶方位が（１０
０）であると、５４．７°の角度でエッチングされてい
き、結晶方位面（１１１）が最終的にエッチングされな
い面として残る。このように、パターニングされたシリ
コン基板を異方性エッチングすることにより、液室面の
液室パターン１３および液供給口面の液供給口パターン
１４からそれぞれエッチングされ、シリコン基板１１を
貫通させ、図４の（ｃ）に示す形状の穴が作製される。
なお、エッチング液として、関東化学製のＴＭＡＨ−２
２（商品名）を使用して、エッチングを行って、厚さ６
２５μｍのシリコン基板を貫通させた。このように作製
されるシリコン基板１１においては、図４の（ｃ）に示
すように、３個の液室１５と３個の液室１５にそれぞれ
連通する３個の液供給口１６が形成され、しかも液室１
５と液供給口１６はそれぞれ別々に形成され、そして、
液室１５は、従来例に比して半分しかエッチングされな
いため、液室１５や液供給口１６は任意の場所に設定す
ることができ、さらに、シリコン基板１１の剛性を高め
ることもできる。
されているチップ状態で示すシリコン基板１１の液室面
と液供給口面にそれぞれ熱酸化膜１２ａ、１２ｂを形成
した後に、図４の（ａ）に示すように、液室面に３個の
液室のパターン１３を、液供給口面に３個の液室パター
ン１３にそれぞれ重なるように３個の液供給口のパター
ン１５をフォトリソ技術により熱酸化膜１２ａ、１２ｂ
をそれぞれパターニングする。これらのパターニングの
方法は、前述した実施例と同様に行うことができる。図
４の（ａ）で示すようにパターニングしたシリコン基板
１１をエッチング液（例えば、関東化学製のＴＭＡＨ−
２２（商品名））により、ハーフエッチングした状態を
図４の（ｂ）に示す。エッチング条件は、温度８０℃、
ＴＭＡＨ濃度を２２％とした。このようなエッチングに
おいて、シリコン基板１１の表面の結晶方位が（１０
０）であると、５４．７°の角度でエッチングされてい
き、結晶方位面（１１１）が最終的にエッチングされな
い面として残る。このように、パターニングされたシリ
コン基板を異方性エッチングすることにより、液室面の
液室パターン１３および液供給口面の液供給口パターン
１４からそれぞれエッチングされ、シリコン基板１１を
貫通させ、図４の（ｃ）に示す形状の穴が作製される。
なお、エッチング液として、関東化学製のＴＭＡＨ−２
２（商品名）を使用して、エッチングを行って、厚さ６
２５μｍのシリコン基板を貫通させた。このように作製
されるシリコン基板１１においては、図４の（ｃ）に示
すように、３個の液室１５と３個の液室１５にそれぞれ
連通する３個の液供給口１６が形成され、しかも液室１
５と液供給口１６はそれぞれ別々に形成され、そして、
液室１５は、従来例に比して半分しかエッチングされな
いため、液室１５や液供給口１６は任意の場所に設定す
ることができ、さらに、シリコン基板１１の剛性を高め
ることもできる。
【００３４】次いで、異方性エッチングの終了したシリ
コン基板１１の熱酸化膜１２ａ、１２ｂをウェットエッ
チングにより除去した後に、図４の（ｄ）に示すよう
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法（ＬＰＣＶＤ）により窒化シリコン膜１９を成
膜する。このように耐インク性のある材料をシリコン基
板１１の表面に被覆することにより、様々なインクを使
用することを可能とする。
コン基板１１の熱酸化膜１２ａ、１２ｂをウェットエッ
チングにより除去した後に、図４の（ｄ）に示すよう
に、シリコン基板１１の両面およびエッチングで形成さ
れた液室１５と液供給口１６の全ての面に対して減圧気
相成長法（ＬＰＣＶＤ）により窒化シリコン膜１９を成
膜する。このように耐インク性のある材料をシリコン基
板１１の表面に被覆することにより、様々なインクを使
用することを可能とする。
【００３５】以上のように形成される３個の液室１５と
３個の液供給口１６を有するシリコン基板１１を天板１
０として、前述した実施例と同様に、３色の液体吐出ヘ
ッドに組み込み、液体吐出ヘッドを完成させることがで
きる。すなわち、図１に示す液体吐出ヘッドと同様に、
３個の区分された液室１５を有するシリコン基板１１を
天板１０として素子基板１に接合し、そして、オリフィ
スプレート８を接合することにより３色の液体吐出ヘッ
ドが完成する。このように作製された液体吐出ヘッドを
用いて印字を行ったところ、天板が剥がれるようなこと
はなく、また、クロストークもなく、印字にヨレやムラ
が発生せず、良好な印字が得られ、安定した吐出特性を
達成することができた。さらに、液体吐出ヘッドを分解
したところ、天板１０と液流路壁５は完全に接合されて
いた。
３個の液供給口１６を有するシリコン基板１１を天板１
０として、前述した実施例と同様に、３色の液体吐出ヘ
ッドに組み込み、液体吐出ヘッドを完成させることがで
きる。すなわち、図１に示す液体吐出ヘッドと同様に、
３個の区分された液室１５を有するシリコン基板１１を
天板１０として素子基板１に接合し、そして、オリフィ
スプレート８を接合することにより３色の液体吐出ヘッ
ドが完成する。このように作製された液体吐出ヘッドを
用いて印字を行ったところ、天板が剥がれるようなこと
はなく、また、クロストークもなく、印字にヨレやムラ
が発生せず、良好な印字が得られ、安定した吐出特性を
達成することができた。さらに、液体吐出ヘッドを分解
したところ、天板１０と液流路壁５は完全に接合されて
いた。
【００３６】次に、本発明に係る液体吐出ヘッドのさら
に他の実施例について図５および図６を用いて説明す
る。なお、図５は本実施例の１色の液体吐出ヘッドに使
用される天板を示す図であり、図６は本実施例の３色の
液体吐出ヘッドに使用される天板を示す図である。
に他の実施例について図５および図６を用いて説明す
る。なお、図５は本実施例の１色の液体吐出ヘッドに使
用される天板を示す図であり、図６は本実施例の３色の
液体吐出ヘッドに使用される天板を示す図である。
【００３７】本実施例の液体吐出ヘッドに使用される天
板について、図５および図６を用いて説明する。なお、
本実施例においても、前述した実施例と同様の部材には
同一符号を付して説明する。
板について、図５および図６を用いて説明する。なお、
本実施例においても、前述した実施例と同様の部材には
同一符号を付して説明する。
【００３８】本実施例においては、図５および図６に示
すように、素子基板の電気的接続用のアライメントマー
ク３０と、液室へ液体を供給するための液供給部材の密
着性を向上させるための複数の溝３１とを、天板１０
（シリコン基板１１）の液供給口面に形成するものであ
り、しかも、アライメントマーク３０と複数の溝３１を
液室１５と液供給口１６を形成する際に同時に形成する
ものである。すなわち、シリコン基板１１の液室面と液
供給口面にそれぞれ熱酸化膜を形成した後に、液室面に
液室パターンをフォトリソ技術によりパターニングする
とともに液供給口面に液供給口パターンをフォトリソ技
術によりパターニングする。この際に、電気的接続用の
アライメントマーク３０を作成するためのパターンと液
供給部材の密着性を向上させるための複数の溝３１のパ
ターンを同時に作成する。なお、複数の溝３１のパター
ンは隣接する両液供給口パターンの間に配置する。そし
て、パターニングしたシリコン基板１１をエッチング液
によりエッチングする。このように、パターニングされ
たシリコン基板を異方性エッチングすることにより、液
室面の液室パターン１３および液供給口面の液供給口パ
ターン１４からそれぞれエッチングされ、シリコン基板
１１を貫通させ、図５および図６に示すように、それぞ
れ、液室１５と液室１５に連通する液供給口１６が形成
される。そして、同時に、シリコン基板１１の液供給口
面に、電気的接続用のアライメントマーク３０と複数の
溝３１が形成される。
すように、素子基板の電気的接続用のアライメントマー
ク３０と、液室へ液体を供給するための液供給部材の密
着性を向上させるための複数の溝３１とを、天板１０
（シリコン基板１１）の液供給口面に形成するものであ
り、しかも、アライメントマーク３０と複数の溝３１を
液室１５と液供給口１６を形成する際に同時に形成する
ものである。すなわち、シリコン基板１１の液室面と液
供給口面にそれぞれ熱酸化膜を形成した後に、液室面に
液室パターンをフォトリソ技術によりパターニングする
とともに液供給口面に液供給口パターンをフォトリソ技
術によりパターニングする。この際に、電気的接続用の
アライメントマーク３０を作成するためのパターンと液
供給部材の密着性を向上させるための複数の溝３１のパ
ターンを同時に作成する。なお、複数の溝３１のパター
ンは隣接する両液供給口パターンの間に配置する。そし
て、パターニングしたシリコン基板１１をエッチング液
によりエッチングする。このように、パターニングされ
たシリコン基板を異方性エッチングすることにより、液
室面の液室パターン１３および液供給口面の液供給口パ
ターン１４からそれぞれエッチングされ、シリコン基板
１１を貫通させ、図５および図６に示すように、それぞ
れ、液室１５と液室１５に連通する液供給口１６が形成
される。そして、同時に、シリコン基板１１の液供給口
面に、電気的接続用のアライメントマーク３０と複数の
溝３１が形成される。
【００３９】次いで、異方性エッチングの終了したシリ
コン基板１１の熱酸化膜をウェットエッチングにより除
去した後に、前述した実施例と同様に、シリコン基板１
１の両面およびエッチングで形成された液室１５と液供
給口１６の全ての面に対して窒化シリコン膜１９を成膜
する。
コン基板１１の熱酸化膜をウェットエッチングにより除
去した後に、前述した実施例と同様に、シリコン基板１
１の両面およびエッチングで形成された液室１５と液供
給口１６の全ての面に対して窒化シリコン膜１９を成膜
する。
【００４０】このように、本実施例においては、液室１
５と液供給口１６をそれぞれ基板の両側から同時に形成
することで天板１０（シリコン基板１１）の剛性を高く
維持することができ、さらに、シリコン基板１１の液供
給口面における液供給口パターンを小さくすることがで
きることから、アライメントマーク３０のパターンや複
数の溝３１のパターンを形成することが可能となり、複
数の液供給口１６の間に液室へ液体を供給するための液
供給部材の密着性を向上させるための複数の溝３１や電
気接続用のアライメントマーク３０を容易に形成するこ
とができる。このように形成されたシリコン基板１１を
天板１０として前述した実施例と同様に液体吐出ヘッド
に組み込むことにより、前述した実施例の奏する作用効
果に加えて、液室へ液体を供給するための液供給部材を
複数の溝３１を介在させることで液供給口１６に密着さ
せて良好に接続することができ、各色の混色防止を改善
でき、また、素子基板の電気的接続もアライメントマー
ク３０を用いることにより容易にかつ精度よく接続する
ことが可能となる。
５と液供給口１６をそれぞれ基板の両側から同時に形成
することで天板１０（シリコン基板１１）の剛性を高く
維持することができ、さらに、シリコン基板１１の液供
給口面における液供給口パターンを小さくすることがで
きることから、アライメントマーク３０のパターンや複
数の溝３１のパターンを形成することが可能となり、複
数の液供給口１６の間に液室へ液体を供給するための液
供給部材の密着性を向上させるための複数の溝３１や電
気接続用のアライメントマーク３０を容易に形成するこ
とができる。このように形成されたシリコン基板１１を
天板１０として前述した実施例と同様に液体吐出ヘッド
に組み込むことにより、前述した実施例の奏する作用効
果に加えて、液室へ液体を供給するための液供給部材を
複数の溝３１を介在させることで液供給口１６に密着さ
せて良好に接続することができ、各色の混色防止を改善
でき、また、素子基板の電気的接続もアライメントマー
ク３０を用いることにより容易にかつ精度よく接続する
ことが可能となる。
【００４１】さらに、本発明の液体吐出ヘッドにおける
天板は、その剛性を向上させることができるために、天
板に反りが生じることがなく、素子基板との接合時の位
置ズレを防止することができ、長尺の液体吐出ヘッドに
も適用することができる。すなわち、記録媒体の記録可
能領域にわたって複数の液吐出口を配列するいわゆるフ
ルラインヘッドにおいても 天板は剛性が高く反るよう
なことがないため、接合時の位置ズレを防止でき、吐出
性能の劣化を防ぎ、クロストークのない安定した吐出特
性が得られる。
天板は、その剛性を向上させることができるために、天
板に反りが生じることがなく、素子基板との接合時の位
置ズレを防止することができ、長尺の液体吐出ヘッドに
も適用することができる。すなわち、記録媒体の記録可
能領域にわたって複数の液吐出口を配列するいわゆるフ
ルラインヘッドにおいても 天板は剛性が高く反るよう
なことがないため、接合時の位置ズレを防止でき、吐出
性能の劣化を防ぎ、クロストークのない安定した吐出特
性が得られる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
天板（第二の基板）の液室と液供給口を基板の両側から
同時に形成することで剛性の高い天板を作製することが
でき、さらに、液室と液供給口を基板の両側から同時に
形成した後に気相成長法（ＣＶＤ）により第二の基板を
被覆することで様々な種類の液体（インク）に使用する
ことができる。
天板（第二の基板）の液室と液供給口を基板の両側から
同時に形成することで剛性の高い天板を作製することが
でき、さらに、液室と液供給口を基板の両側から同時に
形成した後に気相成長法（ＣＶＤ）により第二の基板を
被覆することで様々な種類の液体（インク）に使用する
ことができる。
【００４３】シリコン基板を両面から同時にエッチング
して液室と液吐出口を形成することで、液室と液供給口
の設計自由度が増し、また天板の剛性を向上させること
ができ、素子基板に接合する際や液体供給部材の接続時
の位置合わせ精度を向上させることができ、吐出性能の
劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッドを
得ることができる。
して液室と液吐出口を形成することで、液室と液供給口
の設計自由度が増し、また天板の剛性を向上させること
ができ、素子基板に接合する際や液体供給部材の接続時
の位置合わせ精度を向上させることができ、吐出性能の
劣化を防ぎ、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッドを
得ることができる。
【００４４】さらに、フルラインヘッドに用いても剛性
が高いために、天板が反らず、接合時の位置ズレを防止
することができ、吐出性能の劣化を防止することができ
る。そして、クロストークのない安定した吐出特性を有
する液体吐出ヘッドを得ることができる。
が高いために、天板が反らず、接合時の位置ズレを防止
することができ、吐出性能の劣化を防止することができ
る。そして、クロストークのない安定した吐出特性を有
する液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００４５】さらに、天板の液供給口面側に電気接続用
のアライメントマークや液供給用部材の接着溝を同時に
形成できるため、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッ
ドを提供することができる。
のアライメントマークや液供給用部材の接着溝を同時に
形成できるため、精度が高く信頼性の高い液体吐出ヘッ
ドを提供することができる。
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例を一部
破断して示す模式的斜視図である。
破断して示す模式的斜視図である。
【図２】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例の模式
的断面図である。
的断面図である。
【図３】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例におけ
る１色の液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程を
示す図である。
る１色の液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程を
示す図である。
【図４】本発明に係る液体吐出ヘッドの他の実施例にお
ける３色の液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程
を示す図である。
ける３色の液体吐出ヘッドに使用される天板の作製工程
を示す図である。
【図５】本発明に係る液体吐出ヘッドのさらに他の実施
例における１色の液体吐出ヘッドに使用される天板を示
す図である。
例における１色の液体吐出ヘッドに使用される天板を示
す図である。
【図６】本発明に係る液体吐出ヘッドのさらに他の実施
例における３色の液体吐出ヘッドに使用される天板を示
す図である。
例における３色の液体吐出ヘッドに使用される天板を示
す図である。
【図７】従来の液体吐出ヘッドの概略構成を示す斜視図
である。
である。
【図８】従来の１色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
の作製工程を示す図である。
【図９】従来の３色の液体吐出ヘッドに使用される天板
の作製工程を示す図である。
の作製工程を示す図である。
１ 素子基板
２ 発熱素子
４ 可動部材
５ 液流路壁
７ 液流路
８ オリフィスプレート
９ オリフィス
１０ 天板
１１ シリコン基板
１２ａ、１２ｂ 熱酸化膜
１３ 液室パターン
１４ 液供給口パターン
１５ 液室
１６ 液供給口
１９ 窒化シリコン膜
２０ 上方変位規制部材
３０ アライメントマーク
３１ （接着）溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 三原 弘明
東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ
ノン株式会社内
Ｆターム(参考） 2C057 AF65 AF93 AG29 AP24 AP34
AP53 AP77 AQ02 BA03
Claims (8)
- 【請求項１】 液体を吐出させるための吐出エネルギー
発生素子が配列されるとともに液体を導くための液流路
を区画する液流路壁が形成された第一の基板と、液体を
貯留する液室および該液室へ供給される液体を受け入れ
る液供給口が形成された第二の基板とを有し、前記第一
の基板と前記第二の基板を接合して構成する液体吐出ヘ
ッドにおいて、 前記第二の基板の液室と液供給口を該基板の両側から同
時に形成することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 【請求項２】 前記第一の基板上に前記吐出エネルギー
発生素子に対向するように位置付けられた可動部材が設
けられていることを特徴とする請求項１記載の液体吐出
ヘッド。 - 【請求項３】 前記可動部材の上方への変位を規制する
上方変位規制部材が前記液流路内に設けられていること
を特徴とする請求項２記載の液体吐出ヘッド。 - 【請求項４】 前記第二の基板の材質がシリコンであ
り、前記液室および前記液供給口をエッチングにより形
成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１
項に記載の液体吐出ヘッド。 - 【請求項５】 前記第二の基板は、表面の結晶方位が
（１００）または（１１０）であることを特徴とする請
求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッ
ド。 - 【請求項６】 前記第二の基板の液室と液供給口を該基
板の両側から同時に形成した後に、該基板に耐インク性
の被膜を気相成長法（ＣＶＤ）により被覆することを特
徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体
吐出ヘッド。 - 【請求項７】 前記第二の基板の液供給口面の隣接する
液供給口の間に複数の溝が形成されていることを特徴と
する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体吐出
ヘッド。 - 【請求項８】 前記第二の基板の液供給口面に電気接続
を行うためのアライメントマークが形成されていること
を特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の
液体吐出ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120071A JP2003311982A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 液体吐出ヘッド |
| US10/418,216 US6908564B2 (en) | 2002-04-23 | 2003-04-18 | Liquid discharge head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002120071A JP2003311982A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 液体吐出ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003311982A true JP2003311982A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29207987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002120071A Pending JP2003311982A (ja) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6908564B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003311982A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11623442B2 (en) | 2020-07-30 | 2023-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate, liquid ejection head, and method of manufacturing substrate |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4455282B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ |
| US7470375B2 (en) * | 2004-10-22 | 2008-12-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing liquid ejection head, substrate for liquid ejection head, and liquid ejection head |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4343013A (en) * | 1980-10-14 | 1982-08-03 | Ncr Corporation | Nozzle plate for ink jet print head |
| US4961821A (en) * | 1989-11-22 | 1990-10-09 | Xerox Corporation | Ode through holes and butt edges without edge dicing |
| TW312658B (ja) * | 1995-01-13 | 1997-08-11 | Canon Kk | |
| TW344713B (en) * | 1995-01-13 | 1998-11-11 | Canon Kk | Liquid ejecting head, liquid ejecting device and liquid ejecting method |
| JP3423534B2 (ja) * | 1995-09-04 | 2003-07-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出方法、該方法に用いられる液体吐出ヘッド、および該液体吐出ヘッドを用いたヘッドカートリッジ |
| JP3625357B2 (ja) * | 1997-06-06 | 2005-03-02 | キヤノン株式会社 | 液体輸送方法および液体輸送装置 |
| JP3768648B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2006-04-19 | キヤノン株式会社 | 液体吐出方法、液体吐出ヘッド、並びに該液体吐出ヘッドを用いたヘッドカートリッジ及び液体吐出装置 |
| US6491380B2 (en) * | 1997-12-05 | 2002-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharging head with common ink chamber positioned over a movable member |
| JP3927711B2 (ja) * | 1997-12-05 | 2007-06-13 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2000079693A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-03-21 | Canon Inc | インクジエットプリントヘッド及びその製造方法 |
| JP3592101B2 (ja) * | 1998-09-14 | 2004-11-24 | キヤノン株式会社 | 液体吐出方法及び液体吐出ヘッド並びに液体吐出装置 |
| JP3762172B2 (ja) * | 1998-12-03 | 2006-04-05 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド、該液体吐出ヘッドが搭載されたヘッドカートリッジと液体吐出装置、及び該液体吐出ヘッドの製造方法 |
| EP1005991A3 (en) * | 1998-12-03 | 2000-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, producing method therefor and liquid discharge apparatus |
| EP1065059B1 (en) * | 1999-07-02 | 2007-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing liquid discharge head, liquid discharge head, head cartridge, liquid discharging recording apparatus, method for producing silicon plate and silicon plate |
| DE60222969T2 (de) * | 2001-08-10 | 2008-07-24 | Canon K.K. | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsausstosskopfes, Substrat für einen Flüssigkeitsausstosskopf und dazugehöriges Herstellungsverfahren |
-
2002
- 2002-04-23 JP JP2002120071A patent/JP2003311982A/ja active Pending
-
2003
- 2003-04-18 US US10/418,216 patent/US6908564B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11623442B2 (en) | 2020-07-30 | 2023-04-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate, liquid ejection head, and method of manufacturing substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6908564B2 (en) | 2005-06-21 |
| US20030197763A1 (en) | 2003-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5031492B2 (ja) | インクジェットヘッド基板の製造方法 | |
| US6629756B2 (en) | Ink jet printheads and methods therefor | |
| JP4419458B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH078569B2 (ja) | 感熱インクジエツト用印字ヘツドの製造方法 | |
| US8449783B2 (en) | Method of manufacturing liquid ejection head substrate | |
| JP2002254662A (ja) | 完全に一体化されたサーマル・インクジェットプリントヘッドを形成するための２段階のトレンチエッチング | |
| JPH02265754A (ja) | サーマルインクジェット印字ヘッド | |
| US6508946B1 (en) | Method for manufacturing ink jet recording head, ink jet recording head, and ink jet recording apparatus | |
| JP2003311982A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
| JPH1148499A (ja) | 液体吐出方法、液体吐出ヘッド、並びに該液体吐出ヘッドを用いたヘッドカートリッジ及び液体吐出装置 | |
| JPH10157149A (ja) | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 | |
| JP3842120B2 (ja) | 液滴吐出ヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| US7494206B2 (en) | Liquid ejection head and method of producing same | |
| JP2006130766A (ja) | 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法 | |
| JP3539296B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| US7065874B2 (en) | Method for making liquid ejection head | |
| JP4671330B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JPH08142327A (ja) | インクジェット記録装置の記録ヘッド | |
| JP4462777B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2003118114A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP2002240293A (ja) | 液滴噴射記録装置およびシリコン構造体の製造方法 | |
| US10807363B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
| JP2003276192A (ja) | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置 | |
| JP2006218735A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2001253072A (ja) | インクジェットヘッド |