TW201351536A - 基板處理裝置之障礙監視系統以及基板處理裝置之障礙監視方法 - Google Patents
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Abstract
一種基板處理裝置之障礙監視系統,係用以監視對被處理基板實施既定處理之基板處理裝置之障礙者;具備:警報收集機構,用以收集由該基板處理裝置所發報之警報;及解析機構,係解析由該警報收集機構所收集之警報,而在一軸為特定警報發報位置之警報ID、另一軸為既定之監視期間而成之二維空間上,以圖像顯示各監視期間之警報發報頻度。
Description
本發明係有關於基板處理裝置之障礙監視系統及基板處理裝置之障礙監視方法。
以往,在半導體元件、平面顯示器用基板、或太陽能電池面板等的製造中,有使用多數個基板處理裝置。例如,在半導體元件的製造中,有使用半導體晶圓之洗淨裝置、塗布顯影裝置、蝕刻裝置、成膜裝置、熱處理裝置等各種基板處理裝置(例如,參照專利文獻1)。在該類基板處理裝置中,已有當發生各類障礙之情形時會發出警報以告知障礙發生之構成。
然而,在基板處理裝置中,其構成有複雜化之傾向,障礙的發生亦非僅是單一位置之障礙,而傾向於在相互關連之位置發生複合型障礙、或連鎖性的發生障礙。例如,在對半導體晶圓進行批次處理之熱處理爐中,障礙發生位置有時會達到數千處。又,當此種基板處理裝置中有發生障礙時,較難以進行障礙發生位置之正確標定與修理,對於裝置維護工程師有較高的技術要求。
專利文獻1:日本特開2012-19156號公報
如上述,在基板處理裝置中,會有其構成複雜化,要正確標定障礙發生位置及修理漸趨於困難的問題。
本發明,係對應於上揭習知情況而揭示者,其目的在於提供一種基板處理裝置之障礙監視系統及基板處理裝置之障礙監視方法,可供進行對基板處理裝置中之障礙發生位置的正確標定與修理。
本發明之基板處理裝置之障礙監視系統之一態樣,係用以監視對被處理基板實施既定處理之基板處理裝置之障礙者;其特徵在於具備:警報收集機構,用以收集由該基板處理裝置所發報之警報;及解析機構,係解析由該警報收集機構所收集之警報,而在一軸為特定警報發報位置之警報ID、另一軸為既定之監視期間而成之二維空間上,以圖像顯示各監視期間之警報發報頻度。
本發明之基板處理裝置之障礙監視方法之一態樣,係用以監視對被處理基板實施既定處理之基板處理裝置之障礙者;其特徵在於具備:警報收集步驟,用以收集由該基板處理裝置所發報之警報;及圖像顯示步驟,係解析由該警報收集步驟所收集之警報,而在一軸為特定警報發報位置之警報ID、另一軸為既定之監視期間而成的二維空間上,以圖像顯示各監視期間之警報發報頻度。
依此發明,能提供一種基板處理裝置之障礙監視系統及基板處理裝置之障礙監視方法,可供進行對基板處理裝置中之障礙發生位置的正確標定與修理。
100‧‧‧基板處理裝置之障礙監視系統
101‧‧‧警報收集器
102‧‧‧資料庫
103‧‧‧警報網格圖解析器
104‧‧‧圖案擷取器
105‧‧‧圖案檢測器
110、111‧‧‧基板處理裝置
120‧‧‧網路線
圖1係本發明之一實施形態之構成圖。
圖2係警報發生狀況之圖表例。
圖3係警報網格圖之顯示畫面之例。
圖4係警報網格圖之顯示畫面之例。
圖5係警報網格圖之顯示畫面之例。
圖6係顯示畫面之示例。
圖7係顯示畫面之示例。
以下,參照圖式以說明本發明之實施形態。
圖1係本發明之一實施形態之基板處理裝置之障礙監視系統之結構示意圖。在圖1中,100係基板處理裝置之障礙監視系統;110、111係基板處理裝置,在本實施形態係指對半導體晶圓以批次處理方式實施熱處理之熱
處理裝置(熱處理爐)。基板處理裝置之障礙監視系統100,係透過網路線120而與基板處理裝置110、111連接。
基板處理裝置(熱處理裝置)110、111具備有:以大致垂直方式直立設置、且其下端開口成爐口之圓筒狀的熱處理爐;在晶圓載具與石英製之晶舟之間供移載半導體晶圓之移載機構;以及用來將晶舟上下移動以負載/卸載熱處理爐內之晶舟升降器等周知之熱處理裝置的構成。
又,其構成係藉移載機構將晶圓載具內之半導體晶圓移載至晶舟,利用晶舟升降梯將該晶舟插入熱處理爐內,使熱處理爐內成既定之氣體環境而供進行半導體晶圓的熱處理。
又,在基板處理裝置110、111的各部配設有警報機構,其構成可舉例為,當半導體晶圓的搬送途中發生障礙或在熱處理中發生障礙等各種障礙情況發生時,能發出警報。此種警報機構,在基板處理裝置110、111中各裝設有多數個(例如數千個)。
再者,可適用之基板處理裝置110、111,除熱處理裝置之外,其適用者尚可舉例為,對半導體晶圓(被處理基板)進行光阻塗布及顯影之塗布顯影裝置;對半導體晶圓(被處理基板)進行蝕刻之蝕刻裝置;對半導體晶圓(被處理基板)進行成膜之成膜裝置;對半導體晶圓(被處理基板)進行洗淨之洗淨裝置;以及用以處理平面顯示器用基板或太陽能電池面板之基板處理裝置等。
基板處理裝置之障礙監視系統100,具備有警報收集器101、資料庫102、警報網格圖解析器103、圖案擷取器104、及圖案檢測器105。
警報收集器101具有之功能,係能透過網路線120而完全收集由基板處理裝置110、111所發出之警報且予記錄。
資料庫102中儲存有與警報收集器101所收集之警報有相關之資料、後述之警報網格圖中的圖案資料、以及與該圖案之資料建立關連性之修理相關資料等。
警報網格圖解析器103具有的功能,能根據由警報收集器101所收集之來自基板處理裝置110、111發送之警報資料,作出及輸出後述之警報網格圖。
圖案擷取器104具有的功能,能從後述之警報網格圖找出圖案。
圖案檢測器105具有的功能,係能以警報ID或警報網格圖中的圖案資訊作為所提供之檢索線索,然後從儲存在資料庫102之警報網格圖內的圖案資訊當中,檢測出後補之圖案並予輸出。
再者,用來統合控制基板處理裝置110、111等複數個基板處理裝置之系統,已知者可舉例為,能透過網路線120而收集來自各基板處理裝置110、111等之所有的程序資料,進行程序資料的解析處理,然後將其解析結果或程序資料之集中監測處理乃至解析/統計結果反映至配方而進行處理之AGC(Advance Group Controller:先進式整合型控制器)等。可在用來構成該種ACG的電腦中,使其具備有上述基板處理裝置之障礙監視系統100的警報收集器101、資料庫102、警報網格圖解析器103、圖案擷取器104、及圖案檢測器105的功能。
基板處理裝置110、111所發出的警報,透過網路線120而被基板處理裝置之障礙監視系統100之警報收集器101所收集,並儲存在資料庫102。儲存在資料庫102之警報相關資訊,係藉由警報網格圖解析器103在既定的監視期間(例如每日或每週等)予以累加。
又,該每一週的累加結果,會顯示於例如圖2所示之警報發生狀況表的圖面上。圖2中,在左側部分所示的表,係在每個特定警報發送位置之警報ID,顯示出所發警報之合計次數、時間(累計時間)。又,在圖2的右側部分,縱軸為特定警報發報位置的警報ID,橫軸為既定的監視期間,在此二維空間內,顯示出從M(星期一)至S(星期日)中的每一天所發出警報之發報時刻(Time Stamp:時戳)。
圖3係根據上述之警報發報狀況表,由警報網格圖解析器103所作成及輸出的警報網格圖的顯示例。在該警報網格圖中,係在縱軸為特定警報發報位置之警報ID,橫軸為既定監視期間(在圖3所示之例為1星期)而成的二維空間(警報網格圖)上,顯示出所發報之警報的頻度,而成為將警報頻度之等高圖以二維方式呈現的圖像。
再者,有關於警報之頻度,在圖3中係以所填滿之圖案的相異性來顯示,但在實際的顯示圖像中,並不是以所填滿之圖案之相異性來顯示,而是以例如顏色之相異來顯示頻度的相異。此情況時,例如在警報發報次數為0時為底色(例如水色),有警報發報但頻度較低時呈黃色,有警報發報但
頻度為中度時呈橙色,有警報發報且頻度偏高時呈紅色等,以顏色之相異來表示頻度之相異。又,亦可在顏色的相異之外,另以顏色之濃淡來表示頻度之相異。
再者,警報網格圖之顯示方式,亦可如圖4所示般,構成上除顏色之相異外亦可顯示數值。再者,在圖4中,同樣是以所填滿圖案之差異來表示顏色的相異。
再者,在圖3所示之警報網格圖之例中,係在縱軸為特定之警報發報位置之警報ID、橫軸為既定之監視期間而成的二維空間(警報網格圖)上,將警報頻度之等高圖以二維圖像來顯示,然而,亦能如圖5所示顯示圖面之例般,除了有顏色的相異(在圖5中,係以所填滿之圖案之相異性來表示)外,亦加上三維方式,而以立體高度的相異性來表示警報頻度的相異。
在圖3所示之警報網格圖的例中,在橫軸方向,係顯示各週之警報發報的傾向。另一方面,在縱軸方向,係顯示同一週內之警報之間的傾向。承上述,若是在以縱軸為特定之警報發報位置之警報ID、以橫軸為既定監視期間(圖3之示例為一星期)而成的二維空間(警報網格圖)內顯示出警報頻度之等高圖(例如以顏色來顯示警報的頻度),則能藉視覺以警報網格圖中之圖案的形式來掌握例如在某時期開始頻繁發出特定之警報、或是每逢有特定之警報頻繁的發報後,其他的警報亦會連鎖性的發報等。
藉此方式,可取得過去跨數週之警報發報狀態的變遷、以及與特定之警報發報形成關聯而發報之警報之相關資訊,而能更為正確的標定障礙發生位置。
又,隨著警報發報而有實際修理之情形時,係將與修理相關之資訊,例如修理位置、修理內容、及裝置維護工程師的名字等,預先登錄在資料庫102。在此情形,修理的內容係與以圖案擷取器104所擷取之警報網格圖中的圖案建立關連性而登錄。
如此般,係將伴隨警報發報而實際進行修理之相關資訊預先登錄於資料庫102,而可蓄積對於警報網格圖之各個圖案應進行何種修理之資訊。
例如,若是對於警報發報進行修理的結果,在修理剛完成時沒有同一警報發報,但隨後不久又有同一警報發報時,則警報發報之根本原因所在的障礙部分並沒有被修理好。相對於此,若是對警報發報進行修理,在修
理剛完成及之後並無同樣之警報發報時,則警報發報之根本原因所在的障礙部分已被正確的修理。
將上述之資訊蓄積在資料庫102,則能建構出使警報網格圖之圖案與正確的修理方法建立關連性之資料庫。藉此,就算不是具有高度技術能力之裝置維護工程師,亦能正確的對構造複雜之基板處理裝置110、111進行修理。
亦即,在進行修理之際,藉圖案擷取器104來擷取此次顯示於警報網格圖之圖案,藉由圖案檢測器105來測出是否有與該圖案相同的圖案收容在資料庫102內。又,若是檢測出有相同的圖案,則從資料庫102中讀取出在過去當該圖案發生時的對應方法(例如修理位置與修理內容)並且顯示其內容。藉此,可提示針對障礙所必要進行的修理位置與修理內容。
又,若是在某警報網格圖的圖案出現後,有發生嚴重障礙時,藉由預先將其預先登錄在資料庫102,則當同樣之警報網格圖的圖案於下次出現時,則可預警隨後很可能會發生的嚴重障礙。藉此,可在嚴重障礙發生之前採取必要的修理等對應方式,則能預先防止嚴重障礙的發生。
又,上述之警報的發報,可大致分類成機械系的警報、與非機械系的警報。因此,亦可例如圖6所示般,在棒狀圖上以顏色區分(在圖6係以所填滿之種類來區別)等方式,來顯示出機械系之警報、與非機械系之警報之發報狀況。又,在此情形,亦可如圖7所示般,將機械系之警報、與非機械系之警報之發報狀況各以三維方式來呈現。
再者,本發明並不侷限於上述實施形態,當然可進行各種變形應用。
例如,在上述實施形態中的說明,係將基板處理裝置之障礙監視系統100以有別於基板處理裝置110、111的方式來配置,但亦可將基板處理裝置之障礙監視系統100以組入基板處理裝置110、111內的方式來配置。又,在此情形,可在用以控制基板處理裝置110、111之動作之控制用電腦內,使其具備有警報收集器101、資料庫102、警報網格圖解析器103、圖案擷取器104、及圖案檢測器105的功能。
本發明之基板處理裝置之障礙監視系統及基板處理裝置之障礙監視方法,可利用於半導體元件、平面顯示器用基板、及太陽能電池面板等之製造領域等。因此,具有產業上的可利用性。
101‧‧‧警報收集器
102‧‧‧資料庫
103‧‧‧警報網格圖解析器
104‧‧‧圖案擷取器
105‧‧‧圖案檢測器
110‧‧‧基板處理裝置
111‧‧‧基板處理裝置
120‧‧‧網路線
Claims (7)
- 一種基板處理裝置之障礙監視系統,係用以監視對被處理基板實施既定處理之基板處理裝置之障礙者;其特徵在於具備:警報收集機構,用以收集由該基板處理裝置所發報之警報;及解析機構,係解析由該警報收集機構所收集之警報,而在一軸為特定警報發報位置之警報ID、另一軸為既定之監視期間而成之二維空間上,以圖像顯示各監視期間之警報發報頻度。
- 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置之障礙監視系統,其具備:圖案擷取機構,用以擷取由該解析機構所顯示之該二維空間上的圖案;及記憶機構,用以將由該圖案擷取機構所擷取之圖案,與修理內容之相關資訊建立關連性而予記憶。
- 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置之障礙監視系統,其中該記憶機構係記憶由該圖案擷取機構所擷取之圖案、及隨後所發生之障礙之相關資訊。
- 如申請專利範圍第2或3項之基板處理裝置之障礙監視系統,其具備圖案檢測機構,用以從該圖案檢測機構所擷取的圖案中,檢測出記憶在該記憶機構中之相對應的圖案。
- 如申請專利範圍第1~4項中任一項之基板處理裝置之障礙監視系統,其中,係以顏色之差異來顯示警報發報頻度。
- 如申請專利範圍第1~5項中任一項之基板處理裝置之障礙監視系統,其中,該基板處理裝置係以下任一者:用以洗淨被處理基板之基板洗淨裝置、對於被處理基板進行光阻塗布及顯影之塗布顯影裝置、用以對於被處理基板進行蝕刻之蝕刻裝置、對於被處理基板進行成膜之成膜裝置、及對於被處理基板實施熱處理之熱處理裝置。
- 一種基板處理裝置之障礙監視方法,係用以監視對被處理基板實施既定處理之基板處理裝置之障礙者;其特徵在於具備:警報收集步驟,用以收集由該基板處理裝置所發報之警報;及圖像顯示步驟,係解析由該警報收集步驟所收集之警報,而在一軸為特定警報發報位置之警報ID、另一軸為既定之監視期間而成的二維空間上,以圖像顯示各監視期間之警報發報頻度。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107240564B (zh) | 2016-03-29 | 2021-01-05 | 株式会社国际电气 | 处理装置、装置管理控制器、以及装置管理方法 |
JP6645993B2 (ja) | 2016-03-29 | 2020-02-14 | 株式会社Kokusai Electric | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 |
JP2017177298A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置の異常検出システム及び方法 |
WO2017168676A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、装置管理コントローラ及び記録媒体 |
US11079362B2 (en) | 2016-09-02 | 2021-08-03 | Flir Detection, Inc. | Retention of deformable memory material in flow path |
CN108257249A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-06 | 广州视声光电有限公司 | 一种危险评估方法及行车记录仪 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08288944A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Hitachi Ltd | 通信設備管理システム |
JPH0950949A (ja) * | 1995-05-26 | 1997-02-18 | Hitachi Ltd | 製品の製造方法および生産管理計算システム |
JPH11170326A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-06-29 | Fanuc Ltd | 射出成形機のアラーム分析方法および分析装置 |
JP3926478B2 (ja) * | 1998-06-01 | 2007-06-06 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体製造方法 |
JP2003124086A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-25 | Oomiya Kogyo Kk | 半導体製造関連装置の稼動管理システム |
JP4694843B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製作プロセスの監視とコンロトールのための装置 |
JP4231719B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-03-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイス製造における生産スケジューリング方法および生産スケジューリングシステム |
JP4355193B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2009-10-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス製造システム |
JP4649837B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | データ分析方法、及び、デバイス製造方法とそのシステム |
KR20120074329A (ko) * | 2004-11-30 | 2012-07-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 디바이스 처리 시스템, 정보 표시 방법, 프로그램, 및 기록 매체 |
JP4659474B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 稼働率算出装置 |
JP2006268445A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nsk Ltd | 生産ライン管理システム |
JP2007048986A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
US20070238201A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Merritt Funk | Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control |
JP4697879B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | サーバ装置、およびプログラム |
JP2008147443A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Olympus Corp | 工程管理システム及び工程管理方法 |
US7933743B2 (en) * | 2007-11-28 | 2011-04-26 | Cisco Technology, Inc. | Determining overall network health and stability |
JP2009216401A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Olympus Corp | 基板検査システムおよび基板検査方法 |
US8610574B2 (en) * | 2009-06-15 | 2013-12-17 | Gerald Isaac Kestenbaum | Item storage and tracking system |
US8181069B2 (en) * | 2009-09-08 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Method and system for problem determination using probe collections and problem classification for the technical support services |
JP5757721B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-07-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム |
WO2011163456A1 (en) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | Synchrony, Inc. | Split magnetic thrust bearing |
JP5528927B2 (ja) | 2010-07-09 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
-
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