CN104185893A - 基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法 - Google Patents

基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104185893A
CN104185893A CN201380016313.XA CN201380016313A CN104185893A CN 104185893 A CN104185893 A CN 104185893A CN 201380016313 A CN201380016313 A CN 201380016313A CN 104185893 A CN104185893 A CN 104185893A
Authority
CN
China
Prior art keywords
alarm
board treatment
substrate board
pattern
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380016313.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN104185893B (zh
Inventor
波冈一朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN104185893A publication Critical patent/CN104185893A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104185893B publication Critical patent/CN104185893B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
    • G08B21/18—Status alarms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Emergency Management (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供用于监视对被处理基板实施规定处理的基板处理装置的故障的基板处理装置的故障监视系统，所述基板处理装置的故障监视系统具备：警报收集单元，其收集由所述基板处理装置发出了的警报；和解析单元，其解析通过所述警报收集单元收集到的警报，并且在将一个轴设为确定警报发出部位的警报ID、将另一个轴设为规定的监视期间的2维空间上作为表示各监视期间的警报发出频率的图像而显示。

Description

基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法
技术领域
本发明涉及基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法。
背景技术
以往，在半导体器件、平板显示器用基板或者太阳能电池板等的制造中，使用多个基板处理装置。例如，在半导体器件的制造中，使用半导体晶片的清洗装置、涂覆显影装置、蚀刻装置、成膜装置、热处理装置等各种基板处理装置(例如，参照专利文献1。)。这样的基板处理装置中存在如下所述的装置，即，该装置构成为在发生了某些故障的情况下发出警报来通知故障的发生。
然而，在基板处理装置中，存在其结构复杂的倾向，并且故障的发生也存在不仅发生单一部位的故障，而是在相互关联的部位发生的混合故障、连锁故障的倾向。例如，在对半导体晶片进行批量处理的热处理炉中，有时警报发生部位涉及数千个部位。而且，当在这样的基板处理装置中发生了故障的情况下，难以对故障发生部位进行准确的确定和修理，从而要求装置维护工程师具有较高的技巧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-19156号公报
发明内容
如上所述，基板处理装置存在其结构复杂、难以进行故障发生部位的准确的确定和修理的问题。
本发明是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供一种能够对基板处理装置中的故障发生部位进行准确的确定和修理的基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法。
本发明的基板处理装置的故障监视系统的一个方式是用于监视对被处理基板实施规定处理的基板处理装置的故障的基板处理装置的故障监视系统，所述基板处理装置的故障监视系统具备：警报收集单元，其收集在由所述基板处理装置发出了的警报；和解析单元，其解析通过所述警报收集单元收集到的警报，并且在将一个轴设为确定警报发出部位的警报ID、将另一个轴设为规定的监视期间的2维空间上作为表示各监视期间的警报发出频率的图像而显示。
本发明的基板处理装置的故障监视方法的一方式涉及用于监视对被处理基板实施规定处理的基板处理装置的故障的基板处理装置的故障监视方法，所述基板处理装置的故障监视方法具备：收集由所述基板处理装置发出了的警报的警报收集工序；和解析通过所述警报收集工序收集到的警报，并且在将一个轴设为确定警报发出部位的警报ID、将另一个轴设为规定的监视期间的2维空间上作为表示各监视期间的警报发出频率的图像而显示的工序。
根据本发明，能够提供可对基板处理装置中的故障发生部位进行准确的确定和修理的基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的结构的图。
图2是表示警报发生状况的图表的例子的图。
图3是表示警报网格的显示画面的例子的图。
图4是表示警报网格的显示画面的例子的图。
图5是表示警报网格的显示画面的例子的图。
图6是表示显示画面的例子的图。
图7是表示显示画面的例子的图。
具体实施方式
以下，参照图面来说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的一实施方式所涉及的基板处理装置的故障监视系统的结构的图。在图1中，100是基板处理装置的故障监视系统，110、111是基板处理装置，在本实施方式中是利用批量处理对半导体晶片实施热处理的热处理装置(热处理炉)。基板处理装置的故障监视系统100经由网络线路120与基板处理装置110、111连接。
基板处理装置(热处理装置)110、111具备大致垂直地立起设置且下端作为炉口而开口的圆筒状的热处理炉、在晶片载体与石英制的晶片舟之间移栽半导体晶片的移栽机构、使晶片舟上下移动来向热处理炉内加载或从热处理炉卸载的晶舟升降机等公知的热处理装置的结构。
而且构成为，利用移栽机构将晶片载体内的半导体晶片移栽到晶片舟，利用晶舟升降机将该晶片舟向热处理炉内插入，将热处理炉内设为规定的氛围并对其进行半导体晶片的热处理。
另外，在基板处理装置110、111的各部配置有警报机构，例如构成为，在半导体晶片的传送中发生了故障的情况、在热处理中发生了故障的情况等发生了各种故障的情况下，发出警报。分别在基板处理装置110、111中配置有多个这样的警报机构，例如数千个。
其中，作为基板处理装置110、111，除了热处理装置外，还能够使用例如对半导体晶片(被处理基板)进行光刻胶的涂覆以及显影的涂覆显影装置、进行半导体晶片(被处理基板)的蚀刻的蚀刻装置、在半导体晶片(被处理基板)进行成膜的成膜装置、清洗半导体晶片(被处理基板)的清洗装置，另外，能够应用于对平板显示器用基板或者太阳能电池板进行处理的基板处理装置等中。
基板处理装置的故障监视系统100具备：警报收集器101、数据库102、警报网格解析器103、图案提取器104、图案检测器105。
警报收集器101具有经由网络线路120，将由基板处理装置110、111发出的警报全部收集并记录的功能。
数据库102存储关于通过警报收集器101收集到的警报的发出的数据、后述的警报网格中的图案的数据、关于与该图案的数据建立关联的修理的数据等。
警报网格解析器103具有基于通过警报收集器101收集到的由基板处理装置110、111发出的警报的数据来制作并输出后述的警报网格的功能。
图案提取器104具有从后述的警报网格找出图案的功能。
图案检测器105具有通过将警报ID、警报网格中的图案的信息作为检索键值而赋予，从而从存储于数据库102中的警报网格中的图案的信息检测候补图案并输出的功能。
其中，作为统一控制基板处理装置110、111等多个基板处理装置的系统，已知例如进行下述等处理的AGC(Advance Group Controller)等，其通过网络线路120收集来自各基板处理装置110、111等的所有过程数据，并进行过程数据的解析处理，并对该解析结果、过程数据进行集中监控处理、进而将解析/统计结果反映在配方(Recipe)中。能够构成为，使构成这样的AGC的计算机具有上述的基板处理装置的故障监视系统100的警报收集器101、数据库102、警报网格解析器103、图案提取器104、图案检测器105的功能。
在基板处理装置110、111中发出的警报经由网络线路120被基板处理装置的故障监视系统100的警报收集器101收集，并收纳在数据库102中。利用警报网格解析器103，在规定的监视期间、例如每日或者每周等对保存在数据库102中的关于警报的信息进行合计。
而且，该每周的合计结果例如显示在如图2所示的警报发生状况图表的画面上。在图2中，在显示于左侧部分的表中，针对每个确定警报的发出部位的警报ID显示发出的警报的总计次数、时间(累计时间)。另外，在图2的右侧部分中，将纵轴设为确定警报的发出部位的警报ID、将横轴设为规定的监视期间，在它们的2维空间内，显示从M(星期一)到S(星期日)为止的每日发出的警报的发出时刻(时间戳)。
图3表示了基于上述的警报发出状况图表，通过警报网格解析器103制作并输出的警报网格的显示例。在该警报网格中，在将纵轴设为确定警报的发出部位的警报ID、将横轴设为规定的监视期间(在图3中显示的例子中是一周)的2维空间(警报网格)上，表示发出的警报的频率的图像成为将警报频率的等高图以2维方式显示的图像。
其中，图3中，根据填充的图案的不同来显示警报的频率，但是在实际的显示图像中，不是根据填充的图案的不同来显示频率的不同，而是例如根据颜色的不同来表示频率的不同。该情况下，例如，将警报发出次数为0的情况设为原色(例如，淡蓝色)、将发出警报且频率低的情况设为黄色、将发出警报且频率在中等程度的情况设为橙色、将发出警报且频率高的情况设为红色等，根据不同的颜色表示不同的频率。另外，除了颜色的不同之外，还可以根据颜色的浓淡来表示不同的频率。
另外，如图4所示，基于警报网格进行的显示能够构成为，显示不同的颜色并且显示数值。其中，在图4中也根据填充的图案的差异来表示不同的颜色。
而且，在图3所示的警报网格的例子是在将纵轴设为确定警报的发出部位的警报ID、将横轴设为规定的监视期间的2维空间(警报网格)上，以2维方式显示的图像作为警报频率的等高图的图像，但是，例如如图5所示的显示画面的例子那样，还可以在除了颜色的不同(在图5中是根据填充的图案的不同来显示)之外，在3维上根据立体的高度的不同显示警报频率的不同。
在图3所示的警报网格的例中，横轴方向表示了每周的警报发出的趋势。另一方面，纵轴方向表示了同一周内的警报之间的趋势。这样，若在将纵轴设为确定警报的发出部位的警报ID、将横轴设为规定的监视期间(在图3所示的例子中是一周)的2维空间(警报网格)内显示警报频率的等高图(例如，根据色表示警报频率)，则在视觉上，能够将某确定的警报变成从某时期起频繁地发出的情况、若确定的警报变成频繁地发出则其他警报也变成连锁发出的情况等作为警报网格中的图案来捕捉。
由此，能够得到关于在跨越数周时间的过去的警报发出的状态的推移和与确定的警报发出相关联地发出的警报的信息，能够对故障发生部位进行更准确的确定。
另外，在伴随警报发出而实际进行修理的情况下，将关于修理的信息，例如修理部位与修理的内容、装置维护工序师的姓名等录入到数据库102中。在该情况下，将修理的内容与利用图案提取器104提取出的警报网格中的图案建立关联地存储。
如上所述，将关于伴随警报的发出而实际进行的修理的信息录入到数据库102中，由此能够针对每个警报网格中的图案，积存该进行何种修理才能够解决的信息。
例如，针对警报发出进行了修理，而在修理刚结束后没有发出相同的警报，但是立即再次发出了相同的警报的情况相当于未对成为警报发出的根本原因的故障部分进行修理。相对于此，针对警报发出进行了修理，而在修理刚结束后和之后均未发生相同的警报发出的情况，相当于正确地进行了成为警报发出的根本原因的故障部分的修理。
通过将如上所述的信息积存在数据库102中，能够搭建将警报网格中的图案与正确的修理方法建立关联的数据库。由此，即使没有具有较高的技巧的装置维护工序师，也能够正确地进行复杂的结构的基板处理装置110、111的修理。
即在进行修理时，利用图案提取器104提取本次在警报网格中显示的图案，根据图案检测器105检测在数据库102内是否保存有与该图案相同的图案。然后，在检测到相同的图案的情况下，从数据库102读出过去发生了该图案时的应对方法，例如修理的部位与修理的内容，并显示该内容。由此，能够提示针对故障需要修理的部位与修理的内容。
另外，在出现了某警报网格的图案后发生了较大的故障的事实的情况下，通过将其录入到数据库102中，从而能够在下次出现了相同的警报网格的图案时，预知之后发生的可能性高的较大的故障。由此，通过在较大的故障发生之前进行必要的修理等应对，能够防止较大的故障于未然。
另外，上述的警报的发出能够大致分为机械类的警报和非机械类的警报。因此，例如如图6所示，能够在柱形图上将机械类的警报和非机械类的警报的发出状况分颜色(在图6中是根据填充的种类来区别显示)等来显示。另外，该情况下，例如如图7所示，还能够将机械类的警报和非机械类的警报的发出状况分别以3维方式显示。
另外，本发明并不限于上述的实施方式，还能够进行各种变形。
例如，在上述的实施方式中，对独立于基板处理装置110、111地配置了基板处理装置的故障监视系统100的情况进行了说明，但是还能够以将基板处理装置的故障监视系统100组装在基板处理装置110、111内的方式配置。另外，在该情况下，还能够让用于控制基板处理装置110、111的动作的控制用计算机内具有警报收集器101、数据库102、警报网格解析器103、图案提取器104、图案检测器105的功能。
工业上的可利用性
本发明的基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法能够用于半导体器件、平板显示器用基板或者太阳能电池板等的制造领域等中。因此具有工业上的可利用性。
附图标记说明
100...基板处理装置的故障监视系统；101...警报收集器；102...数据库；103...警报网格解析器；104...图案提取器；105...图案检测器；110、111...基板处理装置；120...网络线路。

Claims (7)

1.一种基板处理装置的故障监视系统，其用于监视对被处理基板实施规定处理的基板处理装置的故障，
其特征在于，具备：
警报收集单元，其收集由所述基板处理装置发出了的警报；和
解析单元，其解析通过所述警报收集单元收集到的警报，并且在将一个轴设为确定警报发出部位的警报ID、将另一个轴设为规定的监视期间的2维空间上作为表示各监视期间的警报发出频率的图像而显示。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的故障监视系统，其特征在于，具备：
图案提取单元，其提取通过所述解析单元显示的所述2维空间上的图案；和
存储单元，其将通过所述图案提取单元提取出的图案与关于修理内容的信息建立关联而存储。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置的故障监视系统，其特征在于，
所述存储单元存储通过所述图案提取单元提取出的图案、和关于之后发生的故障的信息。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置的故障监视系统，其特征在于，具备：
图案检测单元，其从通过所述图案提取单元提取出的图案中检测在所述存储单元中存储的对应的图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置的故障监视系统，其特征在于，
通过不同的颜色来显示警报发出频率。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置的故障监视系统，其特征在于，
所述基板处理装置是清洗被处理基板的基板清洗装置、对被处理基板进行光刻胶的涂覆以及显影的涂覆显影装置、进行被处理基板的蚀刻的蚀刻装置、对被处理基板进行成膜的成膜装置、以及对被处理基板实施热处理的热处理装置中的任意装置。
7.一种基板处理装置的故障监视方法，其用于监视对被处理基板实施规定处理的基板处理装置的故障，
其特征在于，包括：
收集由所述基板处理装置发出了的警报的警报收集工序；和
解析通过所述警报收集工序收集到的警报，并且在将一个轴设为确定警报发出部位的警报ID、将另一个轴设为规定的监视期间的2维空间上作为表示各监视期间的警报发出频率的图像而显示的工序。
CN201380016313.XA 2012-03-26 2013-03-14 基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法 Active CN104185893B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-069430 2012-03-26
JP2012069430A JP5992706B2 (ja) 2012-03-26 2012-03-26 半導体製造装置の障害監視システム及び障害監視方法
PCT/JP2013/001691 WO2013145606A1 (ja) 2012-03-26 2013-03-14 基板処理装置の障害監視システム及び基板処理装置の障害監視方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104185893A true CN104185893A (zh) 2014-12-03
CN104185893B CN104185893B (zh) 2017-11-21

Family

ID=49258921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380016313.XA Active CN104185893B (zh) 2012-03-26 2013-03-14 基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9412256B2 (zh)
JP (1) JP5992706B2 (zh)
KR (1) KR102033810B1 (zh)
CN (1) CN104185893B (zh)
TW (1) TWI552249B (zh)
WO (1) WO2013145606A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108257249A (zh) * 2017-12-29 2018-07-06 广州视声光电有限公司 一种危险评估方法及行车记录仪
CN108885970A (zh) * 2016-03-31 2018-11-23 株式会社国际电气 基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240564B (zh) 2016-03-29 2021-01-05 株式会社国际电气 处理装置、装置管理控制器、以及装置管理方法
JP6645993B2 (ja) 2016-03-29 2020-02-14 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法
JP2017177298A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社荏原製作所 基板処理装置の異常検出システム及び方法
US11079362B2 (en) 2016-09-02 2021-08-03 Flir Detection, Inc. Retention of deformable memory material in flow path

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101010779A (zh) * 2004-11-30 2007-08-01 尼康股份有限公司 组件处理系统、信息显示方法、程序、及记录媒体
US20070238201A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Merritt Funk Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control
JP2009216401A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Olympus Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
US20110012735A1 (en) * 2009-06-15 2011-01-20 Jerry Kestenbaum Item storage and tracking system
TW201142554A (en) * 2009-12-28 2011-12-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, method of displaying error of substrate processing apparatus and transfer control method

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288944A (ja) * 1995-04-18 1996-11-01 Hitachi Ltd 通信設備管理システム
JPH0950949A (ja) * 1995-05-26 1997-02-18 Hitachi Ltd 製品の製造方法および生産管理計算システム
JPH11170326A (ja) * 1997-12-15 1999-06-29 Fanuc Ltd 射出成形機のアラーム分析方法および分析装置
JP3926478B2 (ja) * 1998-06-01 2007-06-06 株式会社ルネサステクノロジ 半導体製造方法
JP2003124086A (ja) * 2001-10-16 2003-04-25 Oomiya Kogyo Kk 半導体製造関連装置の稼動管理システム
TWI233008B (en) * 2002-09-30 2005-05-21 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process
JP4231719B2 (ja) * 2003-03-27 2009-03-04 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイス製造における生産スケジューリング方法および生産スケジューリングシステム
JP4355193B2 (ja) * 2003-11-10 2009-10-28 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法及び半導体デバイス製造システム
JP4649837B2 (ja) * 2003-12-12 2011-03-16 株式会社ニコン データ分析方法、及び、デバイス製造方法とそのシステム
JP4659474B2 (ja) * 2005-02-04 2011-03-30 パナソニック株式会社 稼働率算出装置
JP2006268445A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Nsk Ltd 生産ライン管理システム
JP2007048986A (ja) * 2005-08-10 2007-02-22 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4697879B2 (ja) * 2006-05-09 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置、およびプログラム
JP2008147443A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Olympus Corp 工程管理システム及び工程管理方法
US7933743B2 (en) * 2007-11-28 2011-04-26 Cisco Technology, Inc. Determining overall network health and stability
US8181069B2 (en) * 2009-09-08 2012-05-15 International Business Machines Corporation Method and system for problem determination using probe collections and problem classification for the technical support services
EP2586121B1 (en) * 2010-06-23 2019-12-11 Synchrony, Inc. Split magnetic thrust bearing
JP5528927B2 (ja) 2010-07-09 2014-06-25 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置および基板洗浄方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101010779A (zh) * 2004-11-30 2007-08-01 尼康股份有限公司 组件处理系统、信息显示方法、程序、及记录媒体
US20070238201A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-11 Merritt Funk Dynamic metrology sampling with wafer uniformity control
JP2009216401A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Olympus Corp 基板検査システムおよび基板検査方法
US20110012735A1 (en) * 2009-06-15 2011-01-20 Jerry Kestenbaum Item storage and tracking system
TW201142554A (en) * 2009-12-28 2011-12-01 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing apparatus, method of displaying error of substrate processing apparatus and transfer control method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885970A (zh) * 2016-03-31 2018-11-23 株式会社国际电气 基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质
CN108885970B (zh) * 2016-03-31 2024-02-02 株式会社国际电气 基板处理装置、装置管理控制器以及记录介质
CN108257249A (zh) * 2017-12-29 2018-07-06 广州视声光电有限公司 一种危险评估方法及行车记录仪

Also Published As

Publication number Publication date
JP5992706B2 (ja) 2016-09-14
KR102033810B1 (ko) 2019-10-17
JP2013201332A (ja) 2013-10-03
KR20140148396A (ko) 2014-12-31
TWI552249B (zh) 2016-10-01
US20150084772A1 (en) 2015-03-26
US9412256B2 (en) 2016-08-09
WO2013145606A1 (ja) 2013-10-03
TW201351536A (zh) 2013-12-16
CN104185893B (zh) 2017-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104185893A (zh) 基板处理装置的故障监视系统及基板处理装置的故障监视方法
KR100477301B1 (ko) 리소그래피 레이저를 위한 프로세스 모니터링 시스템
JP3699776B2 (ja) 電子部品の製造方法
CN100390689C (zh) 统括管理装置
TWI287244B (en) Correlation of end-of-line data mining with process tool data mining
KR20070117579A (ko) 런투런 제어기를 이용한 결함 검출 및 분류 방법과 시스템
US20030163217A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and its diagnosis apparatus and operating system
KR100271766B1 (ko) 반도체 장치 제조설비의 진단 시스템과 이를 이용한 식각설비및 노광설비
CN102349142A (zh) 半导体薄片外观检查装置的检查条件数据生成方法以及检查系统
JP2008300670A (ja) データ処理装置、およびデータ処理方法
CN111542791A (zh) 使用设施诊断系统的设施诊断方法
JP2010087459A (ja) 故障原因特定装置および方法
JP2009070052A (ja) 監視装置及びプログラム
JP2002110493A (ja) 加工プロセス工程の異常抽出方法及び装置
KR20030029664A (ko) 반도체 제조설비의 공정불량 방지방법
EP4246264A1 (en) Analytical system for surface mount technology (smt) and method thereof
KR20180059103A (ko) 시설물 예방정비 및 이상상황 탐지를 위한 열화상 장치 기반 시설물 모니터링 방법 및 시스템
JP2003050616A (ja) 工程モニタシステムおよび工程モニタプログラムを記録した機械読取り可能な記録媒体
JP2009032226A (ja) 製造不良要因解析支援装置
JP2008034817A (ja) 警報装置
CN111552263B (zh) 用于检查工业设施的方法、计算机可读存储介质和系统
JP2006059316A (ja) 搬送装置の設計支援システム
JPH09219347A (ja) 半導体プロセスの管理方法及びその管理装置
JP2015079817A (ja) 露光装置
JP2008287442A (ja) 生産管理システムおよび生産管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant