TW201350453A - 玻璃板用間隔紙之評價方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種玻璃板用間隔紙之評價方法，其係於積層2片以上之玻璃板時插入至上述玻璃板之間之玻璃板用間隔紙之評價方法，且包括：靜置步驟，其係將交替地積層2片以上之玻璃板與1片以上之玻璃板用間隔紙而成之玻璃板積層體，靜置於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下；及測定步驟，其係於該靜置步驟後，對附著於上述玻璃板積層體中之上述玻璃板之表面之微粒數進行測定。

Description

玻璃板用間隔紙之評價方法

本發明係關於一種玻璃板用間隔紙之評價方法。

例如，於液晶顯示器或電漿顯示器等平板顯示器(FPD，Flat Panel Display)中，廣泛使用有大型玻璃板。於保管、搬運此種大型玻璃板時，例如，一面將玻璃板用間隔紙(以下，存在簡稱為「間隔紙」之情況)插入至玻璃板與玻璃板之間一面積層複數片玻璃板，從而製成玻璃板積層體。繼而，將該玻璃板積層體收納於捆包容器中，或者以塑膠袋等覆蓋而進行保管或搬運。

如此，於積層複數片玻璃板時，出於抑制因玻璃板彼此密接而導致玻璃板之表面被劃傷之目的，而在玻璃板與玻璃板之間插入間隔紙。然而，當於玻璃板之間插入間隔紙時，存在自間隔紙脫落之紙末等微粒附著於玻璃板表面之問題。由於FPD用之玻璃板相較於建築用之窗玻璃要求高清潔度，故而減少附著於玻璃板表面之微粒數較為重要。即，使用儘量使紙末等不附著於玻璃板表面之間隔紙較為重要。

作為評價間隔紙之方法，例如，已知有如下方法：以平置之狀態交替地積層複數片玻璃板與間隔紙，並以自上方對該積層體施加有荷重之狀態在溫度50℃、濕度90%之環境下放置特定時間後，測定附著於該玻璃板之表面之微粒數而評價間隔紙(專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-131965號公報

然而，於專利文獻1所記載之評價方法中，難以充分地抑制所測定之微粒數之誤差，從而難以穩定地評價間隔紙。

本發明之目的在於提供一種所測定之微粒數之誤差較小，能穩定地以高可靠性評價玻璃板用間隔紙的玻璃板用間隔紙之評價方法。

本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法係於積層2片以上之玻璃板時插入至上述玻璃板之間之玻璃板用間隔紙之評價方法，且包括：靜置步驟，其係將交替地積層2片以上之玻璃板與1片以上之玻璃板用間隔紙而成之玻璃板積層體，靜置於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下；及測定步驟，其係於該靜置步驟後，對附著於上述玻璃板積層體中之上述玻璃板之表面之微粒數進行測定。

於本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法中，較佳為包括清洗步驟，該清洗步驟係於上述測定步驟之前，清洗靜置後之上述玻璃板積層體中之上述玻璃板之表面。

又，於本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法中，較佳為以緩衝材夾持以平置之狀態積層上述玻璃板與上述玻璃板用間隔紙而成之上述玻璃板積層體，且以自上方對上述玻璃板積層體施加有荷重之狀態靜置於上述環境下。

又，較佳為以使上述靜置步驟中之對上述玻璃板積層體最下側之玻璃板施加之表面壓力與保管、搬運時之對上述玻璃板積層體最下側之玻璃板施加之表面壓力成為相同之方式施加荷重。

又，於本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法中，較佳為上述玻 璃板積層體中之兩方之最外層均為玻璃板。

又，於本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法中，較佳為上述玻璃板之表面為電子器件用構件形成面。

本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法係所測定之微粒數之誤差較小，而可穩定地以高可靠性評價玻璃板用間隔紙。

1‧‧‧積層體

10‧‧‧下側基板

12‧‧‧緩衝材

14‧‧‧玻璃板

16‧‧‧玻璃板用間隔紙

18‧‧‧玻璃板積層體

20‧‧‧偽板

22‧‧‧偽間隔紙

24‧‧‧上側基板

26‧‧‧錘

28‧‧‧緩衝材

100‧‧‧恆溫恆濕槽

圖1係表示本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法之積層步驟的前視圖。

圖2係表示本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法之靜置步驟的前視圖。

圖3係表示例1~3中之微粒數之測定結果之圖表。

本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法係於積層2片以上之玻璃板時插入至該等玻璃板之間之玻璃板用間隔紙之評價方法。於本發明之評價方法中，於交替地積層2片以上之玻璃板與1片以上之玻璃板用間隔紙並於下述特定環境下靜置之後，對附著於玻璃板表面(電子器件用構件形成面)之微粒數進行測定，從而評價玻璃板用間隔紙。

以下，表示本發明之評價方法之一例而進行詳細說明。

本實施形態之玻璃板用間隔紙之評價方法包括下述積層步驟、靜置步驟、清洗步驟及測定步驟。

積層步驟：以平置之狀態交替地積層複數片玻璃板與玻璃板用間隔紙而形成玻璃板積層體之步驟。

靜置步驟：將上述玻璃板積層體於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下靜置特定時間之步驟。

清洗步驟：對上述玻璃板積層體中之各玻璃板之電子器件用構 件形成面進行清洗之步驟。

測定步驟：對附著於上述玻璃板積層體中之各玻璃板之電子器件用構件形成面的微粒數進行測定之步驟。

再者，所謂玻璃板之電子器件用構件形成面是指形成FPD用、太陽電池用、照明用、薄膜2次電池用、或於表面形成有電路之半導體晶圓用等電子器件用構件(功能性元件)之面。具體而言，可列舉薄膜電晶體(TFT，Thin Film Transistor)、包含RGB(Red Green Blue，三原色)層之彩色濾光片等。又，於本說明書中，將玻璃板中之與電子器件用構件形成面相反側之面稱為相反面。

進而，作為玻璃板，較佳為利用浮式法製造之玻璃板，且電子器件用構件形成面為研磨面。以進行自轉及/或公轉之研磨具對藉由浮式法自熔融玻璃成形為板狀之玻璃板之一表面進行研磨，而去除其表面之微小之凹凸或起伏，藉此形成為滿足電子器件用之玻璃板所要求之平坦度之特定厚度之薄板狀。

間隔紙係可利用包含各種原料之公知之間隔紙，如：牛皮紙漿(KP，Kraft Pulp)、亞硫酸鹽紙漿(SP，Sulfite Pulp)、鈉鹼紙漿(AP，Soda Pulp)等化學紙漿；半化學紙漿(SCP，Semi-Chemical Pulp)、化學細木漿(CGP，Chemical Groundwood Pulp)等半化學紙漿；細木漿(GP，Groundwood Pulp)、熱機械紙漿(TMP(Thermomechanical Pulp)、BCTMP(Bleached Chemical ThermoMechanical Pulp，漂白化學熱機械紙漿))、細磨紙漿(RGP，Refiner Groundwood Pulp)等機械紙漿；以楮、結香、麻、洋麻等作為原料之非木材纖維紙漿；合成紙漿等。進而，間隔紙亦可為以其等之混合物作為原料者，或亦可以含有纖維素等者作為原料。

又，該等原料可為廢紙、原漿(virgin Pulp)、廢紙與原漿之混合物中之任一者。

此種間隔紙基本上可利用公知之間隔紙之製紙方法進行製造。

(積層步驟)

例如，如圖1所示，於下側基板10上設置緩衝材12，且於其上設置與測定對象之玻璃板14相同形狀之偽板20。進而，於偽板20上，以最下方為玻璃板用間隔紙16(以下，簡稱為「間隔紙16」)之方式，以平置之狀態交替地積層測定對象之複數片玻璃板14與間隔紙16。此時，以玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之評價對象面相對向之方式進行積層。進而，於最上方之玻璃板14上，經由不成為評價對象之偽間隔紙22而設置偽板20，從而形成玻璃板積層體18。又，於玻璃板積層體18上設置緩衝材12，形成以緩衝材12夾持玻璃板積層體18之狀態。

上述積層作業較佳為於無塵室內(clean room)進行。藉此，可抑制氛圍中之塵埃等附著於測定對象之玻璃板14之電子器件用構件形成面，故而評價之可靠性提高。

作為玻璃板之尺寸之具體例，例如，可列舉板厚為0.1mm~3.0mm、縱橫各邊之長度為1500mm~3500mm之玻璃板等。

作為下側基板10，只要為可穩定地積層玻璃板14與間隔紙16、且不會因積層之玻璃板14與間隔紙16之重量而變形者即可，例如，可列舉鋁板等金屬板、樹脂板等。

緩衝材12發揮使藉由下述錘之荷重而對積層之玻璃板施加之表面壓力更均勻之作用。作為緩衝材12，只要為具有緩衝作用之材質者即可，例如，可列舉Rogers Inoac股份有限公司製造之PORON(註冊商標)等樹脂片材、橡膠片材等。

緩衝材12之片數並無特別限定。

作為偽板20，可列舉與玻璃板14相同形狀且並非測定對象之玻璃板。藉由將包含此種玻璃板之偽板20用作玻璃板積層體18之兩方之 最外層，而變得容易一面再現保管、搬運時等之積層狀態，一面使測定對象之玻璃板14不產生損傷而進行評價。

作為偽間隔紙22，係為了於玻璃板14上積層偽板20而插入之間隔紙，且係並非評價對象之間隔紙。作為偽間隔紙22，例如，可使用與間隔紙16相同者。

玻璃板14與間隔紙16之朝向只要根據間隔紙16中之成為評價對象之面適當決定即可。例如，於評價由間隔紙16之毛氈面引起之微粒數之情形時，以玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之毛氈面相對向之方式進行積層。於此情形時，既可使玻璃板14之電子器件用構件形成面朝下，使間隔紙16之毛氈面朝上，亦可使玻璃板14之電子器件用構件形成面朝上，使間隔紙16之毛氈面朝下。

又，於同時評價間隔紙16之毛氈面與金屬絲面之情形時，只要形成具有使玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之毛氈面相對向而成之組合、以及使玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之金屬絲面相對向而成之組合的玻璃板積層體18即可。於此情形時，就間隔紙16之毛氈面與金屬絲面之兩者之評價之可靠性變得更高之方面而言，較佳為以使玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之毛氈面相對向而成之組合、以及使玻璃板14之電子器件用構件形成面與間隔紙16之金屬絲面相對向而成之組合交替之方式進行積層。

再者，所謂間隔紙之金屬絲面係指於間隔紙之抄紙製造中，將液狀之間隔紙通過金屬網而洩水時與金屬網接觸之面。又，將間隔紙中之與金屬絲面為相反側之面稱為毛氈面。

間隔紙之大小較佳為玻璃板以上之大小。即，於交替地積層有玻璃板與間隔紙時，可使對裝置用構件形成面施加之表面壓力更均勻。

評價對象之間隔紙16之張數與於下述測定步驟中測定微粒數之 玻璃板14之片數相同。

測定對象之玻璃板14之片數之上限及下限並無特別限定，片數越多，則越增加測定結果之可靠性。

(靜置步驟)

如圖2所示，於恆溫恆濕槽100之底部設置緩衝材28，且於該緩衝材28上設置上述積層步驟中獲得之包含下側基板10/緩衝材12/玻璃板積層體18/緩衝材12之積層體1。進而，於玻璃板積層體18上之緩衝材12上，經由上側基板24而載置錘26，以自上方對積層體1施加有荷重之狀態於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下靜置特定時間。

於本實施形態之評價方法中，以此方式將玻璃板積層體18於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下靜置。藉此，能以高可靠性穩定地評價間隔紙16。認為獲得此種效果之主要原因如下。

於如上述專利文獻1之先前之評價方法中，由於將玻璃板積層體於溫度50℃、濕度90%之環境下靜置，故而認為玻璃板會產生凝露，且空氣中之塵埃等易被該凝露之部分捕獲。因此，認為於測定對象之玻璃板之電子器件用構件形成面上，除了自玻璃板用間隔紙產生之紙末等以外，亦會不規則地附著空氣中之塵埃等懸浮物，而使微粒數之測定結果之誤差變大，從而評價之可靠性下降。

相對於此，於本發明之評價方法中，藉由將玻璃板積層體18於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下靜置，而抑制於靜置步驟中玻璃板14產生凝露。其結果，無法預期之懸浮物附著於玻璃板14之電子器件用構件形成面上之情況得以抑制，故而所測定之微粒數之誤差較小，而能以高可靠性穩定地評價間隔紙16。

緩衝材28係用以使藉由錘之荷重而對積層體1施加之表面壓力更均勻。作為緩衝材28，例如，可使用與緩衝材12中所列舉者相同者。緩衝材28之片數並無特別限定。

作為上側基板24，例如，可使用與下側基板10相同者。

錘26係以再現保管、搬運時等之玻璃板14之積層狀態之目的而使用。紙末等微粒自玻璃板用間隔紙向玻璃板之電子器件用構件形成面之附著，於施加之荷重越大之條件下則越顯著。即，越為玻璃板積層體中之下側之玻璃板，則微粒越易於附著。因此，於本發明之評價方法中，較佳為以使保管、搬運時對玻璃板積層體最下側之玻璃板施加之表面壓力、與靜置步驟中對玻璃板積層體18最下側之測定對象之玻璃板14施加之表面壓力成為相同之方式，調節錘26之重量而調節荷重。

如此，藉由利用錘26自上方施加荷重，而即便測定所使用之玻璃板之片數較少，亦能以與保管、搬運時等之條件同等之條件進行測定及評價。

具體而言，於在保管、搬運時平置並積層20片玻璃板之情形時，將玻璃板積層體18中之玻璃板14之數量設為5片而進行評價時，以使自上方對玻璃板積層體18施加之荷重相當於15片玻璃板之重量之方式調節錘26之重量。藉此，使對玻璃板積層體18中之最下方之玻璃板14施加之表面壓力與保管、搬運時對最下方之玻璃板施加之表面壓力成為相同。

又，FPD等中所使用之玻璃板有時會以將積層複數片而成之玻璃板積層體收容於以傾斜豎立之狀態收容之玻璃板捆包容器中之狀態進行保管或搬運。於此情形時，亦以使對平置之玻璃板積層體18中之最下方之玻璃板14施加之表面壓力與保管、搬運時對傾斜豎立狀態下之最下側之玻璃板施加之表面壓力相同之方式，調節錘26之重量而調節荷重，藉此能以與保管、搬運時同等之條件進行評價。

(清洗步驟)

於在靜置步驟中將積層體1靜置特定時間後，自恆溫恆濕槽100 中取出積層體1，將玻璃板積層體18分解而對各個玻璃板14之電子器件用構件形成面進行清洗並使其乾燥。

於清洗步驟中，將成為測定對象之玻璃板14之電子器件用構件形成面(表面)全部於相同條件下進行清洗、乾燥。繼而，於下述測定步驟後，以對於任一玻璃板14之測定結果為基準，根據另一玻璃板14之測定結果，對與該另一玻璃板14之電子器件用構件形成面接觸之間隔紙16之評價對象面進行評價。

清洗方法並無特別限定，例如，可列舉刷洗清洗、超音波清洗、高壓浴清洗、或將該等組合而成者等。具體而言，例如，可列舉以使噴水器接觸玻璃板14之兩面之方式依序實施高壓純水浴、純水超音波浴、高壓純水浴之方法等。

乾燥之方法並無特別限定，例如，可列舉鼓風(air blow)等。

(測定步驟)

對清洗後之各個玻璃板14之電子器件用構件形成面測定附著之微粒數。

作為測定微粒數之裝置，只要為可測定附著於玻璃板14之電子器件用構件形成面之微粒數者，則無特別限定，例如，可列舉雷射散射成像方式異物檢查裝置等。

設為測量對象之微粒之大小係只要根據玻璃板之用途等適當設定即可。例如，於FPD用途之玻璃板之情形時，較佳為將粒徑為1μm以上之微粒設為測量對象。

玻璃板用間隔紙之評價係根據藉由上述測定步驟而測定之各玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數進行。於本發明中，就評價之可靠性變得更高之方面而言，較佳為根據複數片玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數之平均值進行玻璃板用間隔紙之評價。

又，就可更嚴密地評價紙末等自玻璃板用間隔紙向玻璃板表面 之附著量之方面而言，本發明之玻璃板用間隔紙之評價較佳為預先測定積層前之玻璃板之電子器件用構件形成面之微粒數，並使用自上述測定步驟中所獲得之微粒數減去預先測定之微粒數而得之值進行評價。

根據以上所說明之本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法，所測定之微粒數之誤差較小，而能以高可靠性穩定地評價玻璃板用間隔紙。

再者，本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法並不限定於上述方法。例如，於以傾斜豎立之狀態對玻璃板積層體進行保管、搬運等之情形時，於靜置步驟中，亦可與保管、搬運時同樣地以傾斜豎立之狀態靜置積層玻璃板與間隔紙而成之玻璃板積層體。

又，亦可測定附著於玻璃板之相反面之微粒數而進行評價。

又，本發明之玻璃板用間隔紙之評價方法亦可為不包括清洗步驟之方法。

又，玻璃板積層體中之兩方之最外層亦可不設為偽板，而設為測定對象之玻璃板。於此情形時，亦可再現與保管、搬運時同等之條件下之積層狀態，故評價之可靠性變得更高。

實施例

以下，藉由實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並非由以下記載限定。

[例1]

積層步驟：於無塵室內，於作為下側基板10之鋁板(縱500mm×橫400mm×厚度10mm)上設置厚度3mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)，Rogers Inoac股份有限公司製造)作為緩衝材12。

進而，於該緩衝材12上設置作為偽板20之玻璃板(縱470mm×橫 370mm×厚度0.7mm)，且於該偽板20上，以間隔紙16接觸於上述偽板20之方式交替地積層20張間隔紙16(10張參考用之間隔紙D(縱500mm×橫400mm)及10張間隔紙A(測定對象，縱500mm×橫400mm))與20片玻璃板14(旭硝子股份有限公司製造之AN100，縱470mm×橫370mm×厚度0.7mm)。

間隔紙16與玻璃板14之積層係使玻璃板14之電子器件用構件形成面(玻璃板表面)全部朝下，與該電子器件用構件形成面接觸之間隔紙16之面自下而上為以下順序。再者，(1)係指自下方起之第1張間隔紙，以下同樣。

(1)間隔紙D之毛氈面。

(2)間隔紙D之金屬絲面。

(3)間隔紙A之毛氈面。

(4)間隔紙A之金屬絲面。

(5)~(8)、(9)~(12)、(13)~(16)、及(17)~(20)分別為與(1)~(4)相同之順序。

進而，於最上方之玻璃板14上設置間隔紙A作為偽間隔紙22，且於該間隔紙A上設置與上述偽板20相同之偽板20，從而製成玻璃板積層體18。

其後，於上述玻璃板積層體18之偽板20上依序設置厚度3mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)，Rogers Inoac股份有限公司製造)作為緩衝材12。

靜置步驟：於溫度40℃、濕度25%之恆溫恆濕槽100之底部，重疊鋪設3片厚度1mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)，Rogers Inoac股份有限公司製造)作為緩衝材28，進而，於其上鋪設厚度5mm之樹脂片材(PORON(註冊商標)，Rogers Inoac股份有限公司製造)。其後，於該樹 脂片材上，以鋁板位於下方之方式設置藉由上述積層方法而獲得之包含鋁板/樹脂片材/玻璃板積層體/樹脂片材之積層體1，且於該積層體1上進而設置作為上側基板24之鋁板(縱500mm×橫400mm×厚度10mm)。其後，於上述積層體上之鋁板上設置重量35.8kg之錘26，並靜置24小時。

其後，分解上述積層體1並取出玻璃板積層體18，利用清洗機對20片玻璃板14之各者之表面進行清洗。清洗係以使噴水器接觸於玻璃板14之兩面之方式，以高壓純水浴(5秒)、純水超音波浴(10秒)、高壓純水浴(5秒)之條件進行，其後藉由鼓風使其乾燥。於清洗後，藉由微粒數測定機(FPD用異物檢查裝置HS-730，TORAY ENGINEERING公司製造)，對附著於各玻璃板14之電子器件用構件形成面上之大小為1μm以上之微粒數進行測定，分別算出與市售之間隔紙A之毛氈面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數之平均值、及與間隔紙A之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數之平均值。

又，自上述各個平均值減去對積層前之各個玻璃板14之電子器件用構件形成面進行測定而得之微粒數之平均值，從而算出由間隔紙引起之微粒數。其後，於將與間隔紙A之毛氈面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數之差額設為「1」而進行歸一化時，算出與間隔紙A之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數之差額而進行評價。

[例2]

除了將測定對象之間隔紙A變更為市售之間隔紙B以外，以相同之方法對與間隔紙B之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數進行評價。

[例3]

除了將測定對象之間隔紙A變更為市售之間隔紙C以外，以相同 之方法對與間隔紙C之金屬絲面接觸之電子器件用構件形成面上之微粒數進行評價。

關於例1~3，對各例中之與參考用之間隔紙D接觸之玻璃板確認微粒數之測定結果後，誤差足夠小。將例1~3之評價結果示於圖3。

間隔紙A~C中之任一者均係金屬絲面上自間隔紙附著於玻璃板表面之微粒數少於毛氈面。

詳細地且參考特定之實施態樣對本發明進行了說明，但對業者而言可明白能夠在不脫離本發明之範圍與精神之前提下添加各種修正或變更。

本申請係基於2012年4月13日提出申請之日本專利申請案2012-092123者，將其內容作為參考引入至本文中。

1‧‧‧積層體

10‧‧‧下側基板

12‧‧‧緩衝材

14‧‧‧玻璃板

16‧‧‧玻璃板用間隔紙

18‧‧‧玻璃板積層體

20‧‧‧偽板

22‧‧‧偽間隔紙

24‧‧‧上側基板

26‧‧‧錘

28‧‧‧緩衝材

100‧‧‧恆溫恆濕槽

Claims (6)

1. 一種玻璃板用間隔紙之評價方法，其係於積層2片以上之玻璃板時插入至上述玻璃板之間之玻璃板用間隔紙之評價方法，且包括：靜置步驟，其係將交替地積層2片以上之玻璃板與1片以上之玻璃板用間隔紙而成之玻璃板積層體，靜置於溫度5~40℃、濕度0~50%之環境下；及測定步驟，其係於該靜置步驟後，對附著於上述玻璃板積層體中之上述玻璃板之表面之微粒數進行測定。
2. 如請求項1之玻璃板用間隔紙之評價方法，其包括清洗步驟，該清洗步驟係於上述測定步驟之前，清洗靜置後之上述玻璃板積層體中之上述玻璃板之表面。
3. 如請求項1或2之玻璃板用間隔紙之評價方法，其中以緩衝材夾持以平置之狀態積層上述玻璃板與上述玻璃板用間隔紙而成之上述玻璃板積層體，且以自上方對上述玻璃板積層體施加有荷重之狀態靜置於上述環境下。
4. 如請求項3之玻璃板用間隔紙之評價方法，其中以使上述靜置步驟中對上述玻璃板積層體最下側之玻璃板施加之表面壓力與保管、搬運時之對上述玻璃板積層體最下側之玻璃板施加之表面壓力成為相同之方式施加荷重。
5. 如請求項1至4中任一項之玻璃板用間隔紙之評價方法，其中上述玻璃板積層體中之兩方之最外層均為玻璃板。
6. 如請求項1至5中任一項之玻璃板用間隔紙之評價方法，其中上述玻璃板之表面為電子器件用構件形成面。