KR200438921Y1 - 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 간지 패드를 구비하는 디스플레이용 평판유리 컨테이너에 관한 것으로서, 본 고안에서는 다수의 디스플레이용 평판유리를 수직으로 적재 및 포장하기 위한 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너로서, 상기 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 기본 골격을 형성하며, 적재되는 상기 각 디스플레이용 평판유리의 하단을 지지하기 위하여 형성되는 적재면 및 상기 적재면의 후단부에 상기 적재면과 수직을 이루며 형성되어 상기 각 디스플레이용 평판유리의 배면을 지지하는 등받이면을 구비하는 적재 프레임 및 상기 등받이면의 연장선상에 구비되며, 등받이면으로부터 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는 간지 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너가 제공된다.
수직적재함; 평판유리 콘테이너

Description

디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너{PACKING CONTAINER FOR FLAT GLASS SUBSTRATE}
도 1은 종래 디스플레이용 평판 유리의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 측면도.
도 2는 간지가 제거되는 공정을 보다 상세하게 설명하기 위한 종래 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너와 간지봉의 부분 측면도.
도 3은 본 고안에 따른 일 실시예의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 측면도.
도 4는 본 고안에 따른 일 실시예의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너에 구비된 등받이면과 간지 패드의 부분 측면도.
도 5는 등받이면(13)과 간지 패드(60)를 보다 상세하게 설명하기 위한 부분 확대도.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***
10: 유리 11: 적재면
13: 등받이면 15: 지지구조체
17: 완충재 19: 완충재의 연장선
20: 간지 50: 간지봉
51: 진공홀 60: 간지패드
본 고안은 간지 패드를 구비하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너에 관한 것으로서, 구체적으로 등받이면으로부터 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는 간지 패드를 구비하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너에 관한 것이다.
유리기판은 광학분야에서 사용되고 박막형의 정밀한 표면처리가 이루어지므로 미세한 흠결의 발생으로도 빛의 반사 또는 굴절 등의 반응이 일어나고 이로 인한 광 간섭 등으로 인해 특히 디스플레이 분야에서 사용되는 유리 제품인 경우 화질 저하가 초래되므로 미세한 흠결을 가지는 유리기판은 불량품으로 처리된다.
따라서, 완성된 유리기판을 적재 및 이송하는 단계에서도 부주의하게 다루거나 보관 방식의 문제로 인해 유리기판에 흠결이 발생할 수 있으며, 특히 얇은 두께에 넓은 면적을 가지는 박판형의 유리기판이 복수 개 적층되어 적재 및 이송되므로 접촉하는 면에서의 마찰 및 이물질의 개입으로 인해 미세한 흠결이 발생할 우려가 크기 때문에 이러한 흠결 발생을 방지하기 위해서 유리기판 사이에 간지를 개재시키고 있다. 유리기판 사이에 개재된 간지는 LCD TV 또는 PDP TV를 생산하는 공정에 사용하기 전에 제거되어야 한다.
도 1은 종래 디스플레이용 평판 유리의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 측면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너는 적재되는 각 디스플레이용 평판유리의 하단을 지지하는 적재면(11)과, 적재면(11)의 후단부에 적재면과 수직을 이루며 형성되어 각 디스플레이용 평판유리의 배면을 지지하는 등받이면(13) 및 적재면(11)과 등받이면(13)을 지지하는 지지구조체(15)를 포함한다. 적재면(11)과 등받이면(13)을 이용하여 복수 개 디스플레이용 평판유리(10)가 적재되며, 적재된 유리 사이에는 간지(20)가 개재되어 있음을 알 수 있다.
도 1과 같은 구성으로 배송된 디스플레이용 평판 유리는 평판 디스플레이 장치를 제조하는 공정에 투입하기 전에 간지(20)를 제거하여야 한다. 간지(20) 제거는 평판 디스플레이 장치와는 별도의 장치인 복수 개 진공홀(51)이 구비된 간지봉(50)에 의해서 이루어지는데, 도 2는 간지(20)가 제거되는 공정을 보다 상세하게 설명하기 위한 종래 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너와 간지봉의 부분 측면도이다. 도 2 (a)는 디스플레이용 평판 유리 적재함에 비교적 많은 양의 유리가 적재된 상태에서 간지봉에 의해 간지가 제거되는 공정을 설명하는 측면도이고, 도 2 (b)는 디스플레이용 평판 유리 적재함에 적은 양의 유리, 대략 10매 이하,가 적재된 상태에서 간지봉에 의해 간지가 제거되는 공정을 설명하는 측면도이다. 도 2 (a) 및 도 2(b)에서는 비교적 적은 수의 유리가 적재된 것으로 도시하였지만, 이는 설명을 위해서 간략하게 표시한 것이며 실질적으로 등받이면(13)에 대략 180 여매까지 디스플레이용 평판유리가 적재된다.
우선, 도 2 (a)를 이용하여 간지가 제거되는 공정을 도시하기로 한다. 간지봉(50)을 맨 상층에 적층된 디스플레이용 평판 유리(10)의 간지(20)에 접근시킨 다음, 간지봉(50)에 형성된 진공홀(51)을 통하여 공기를 흡입한다. 공기 흡입에 의해서 간지는 진공홀로 끌어당겨지면서 간지(20)가 디스플레이이용 평판 유리(10)로부터 벗겨지게 된다. 도 2(a)에 도시된 바와 같이 디스플레이용 평판 유리(10)가 많이 적층된 상태에서는 유리의 외부로 돌출되는 간지(20)가 적층된 유리 두께와 간지 두께 차이로 인하여 적당히 등받이면(20)으로 휘어져 있기 때문에 간지봉(50)의 진공홀(51)이 휘어진 간지(20)를 정확하게 빨아당겨지는 것을 알 수 있다.
하지만 등받이면(13)에 비교적 적은 수의 디스플레이용 평판 유리가 적재된 도 2 (b)와 같은 경우에는 평판 유리(10)의 외면을 벗어나는 간지가 등받이면(13)과 이격되는 간격이 거의 없기 때문에 휘어짐이 없는 대략 평판 유리(10)의 표면으로부터 똑바로 벋어나는 직선 상태를 유지하게 된다. 이 경우에는 간지봉(50)을 디스플레이용 평판 유리(10)의 간지(20)에 접근시킨 다음, 간지봉(50)에 형성된 진공홀(51)을 통하여 공기를 흡입하더라도 진공홀(51)과 간지(20) 사이에는 상당한 간격이 존재하므로 간지(20)가 진공홀(51)에 흡입되지 못하는 문제점이 발생되었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 10매 이하의 적은 수의 디스플레이용 평판 유리가 적층되어 있는 경우에도 용이하게 간지를 제거 할 수 있는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 장점, 특징 및 바람직한 실시례에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 고안에 따른 일 실시예의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 측면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 일 실시예의 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너에 구비된 등받이면과 간지 패드의 부분 측면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너는 적재되는 각 디스플레이용 평판유리의 하단을 지지하는 적재면(11)과, 적재면(11)의 후단부에 적재면(11)과 수직을 이루며 형성되어 각 디스플레이용 평판유리의 배면을 지지하는 등받이면(13)과, 등받이면(13)과 연장되는 면상에 구비되며 등받이면(13)과 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는 간지패드(60) 및 적재면(11)과 등받이면(13)을 지지하는 지지구조체(15)를 포함한다.
도 4는 간지(20)가 제거되는 공정을 보다 상세하게 설명하기 위한 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너와 간지봉의 부분 측면도이다. 도 4 (a)는 디스플레이용 평판 유리 적재함에 비교적 많은 양의 유리가 적재된 상태에서 간지봉에 의해 간지가 제거되는 공정을 설명하는 측면도이고, 도 4 (b)는 디스플레이용 평판 유리 적재함에 적은 양의 유리, 대략 10매 이하,가 적재된 상태에서 간지봉에 의해 간지 가 제거되는 공정을 설명하는 측면도이다. 도 4 (a) 및 도 4 (b)에서는 비교적 적은 수의 유리가 적재된 것으로 도시하였지만, 이는 설명의 편의를 위해서 간략하게 표시한 것이며 실질적으로 등받이면(13)에 대략 180 여매까지 디스플레이용 평판유리가 적재된다.
도 4 (a)를 이용하여 간지가 제거되는 공정을 도시하기로 한다. 간지봉(50)을 상층에 적층된 디스플레이용 평판 유리(10)의 간지(20)에 접근시킨 다음, 간지봉(50)에 형성된 진공홀(51)을 통하여 공기를 흡입한다. 공기 흡입에 의해서 간지는 진공홀로 끌어당겨지면서 간지(20)가 디스플레이이용 평판 유리(10)로부터 벗겨지게 된다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이 디스플레이용 평판 유리(10)가 많이 적층된 상태에서는 유리 외부로 돌출되는 간지(20)가 적당히 등받이면(20)으로 휘어져 있기 때문에 간지봉(50)의 진공홀(51)에 휘어진 간지(20)가 정확하게 빨아당겨지는 것을 알 수 있다.
또한, 등받이면(13)에 비교적 적은 수의 디스플레이용 평판 유리가 적재된 도 4 (b)와 같은 경우에도 평판 유리(10)의 외면을 벗어나는 간지가 테이퍼진 형상으로 구비되는 간지 패드(60)의 형상을 따라서 등받이면(13) 방향으로 휘어진 상태를 유지하고 있음을 알 수 있다. 따라서 등받이면(13)에 비교적 적은 수의 디스플레이용 평판유리가 적재된 경우에도 간지봉(50)을 디스플레이용 평판 유리(10)의 간지(20)에 접근시키면, 간지봉(50)의 일 측면이 간지 패드(60)의 테이퍼진 경사면과 밀착하면서 간지봉(50)에 형성된 진공홀(51)을 통하여 흡입되는 공기에 의해서 테이퍼진 간지 패드(60)의 경사면을 따라서 휘어진 간지(20)가 진공홀(51)로 용이 하게 흡입됨을 알 수 있다.
보다 나아가서는 진공홀(51)을 통하여 공기를 흡입하기 전에, 도 4 (b)에 도시한 바와 같이 간지봉(50)을 시계 방향으로 약 5도 내지 15도 정도 회전시킬 경우 더욱 효과적으로 간지를 제거할 수 있게 되었다.
또한, 간지 패드는 딱딱한 재질보다는 쿠션이 있는 재질을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 쿠션 재질로 구성된 간지 패드(60)는 간지봉(50)이 간지 패드(60)로 접근할 때, 간지봉(50)이 간지 패드(60) 내측으로 밀려들도록 하여 보다 효과적으로 간지를 흡입할 수 있도록 한다. 간지 패드(60)의 탄성율은 700 psi 이하가 되는 것이 바람직하며, 재질로는 발포 폴리우레탄(formed Poly Urethane), 에틸렌프로필렌고무(ethylene propylene rubber, EPDM) 및 발포 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 중에서 선택된 적어도 하나의 물질을 이용하여 형성하였다.
도 5는 등받이면(13)과 간지 패드(60)를 보다 상세하게 설명하기 위한 부분 확대도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 등받이면(13) 상부에는 통상 폴리 프로필렌으로 형성되는 완충재(17)가 구비되어 그 상부에 적층되는 유리면을 보호하는 기능을 한다. 간지 패드(60)는 등받이면(13)으로부터 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는데, 테이퍼지는 형상은 등받이면(13) 상부에 구비되는 완충재(17)의 연장선(19)을 기준으로 5°내지 60°의 범위 내에서 테이퍼지도록 하였다. 테이퍼 형상이 5°보다 작은 각도를 유지할 경우에는 간지(20)가 진공홀(51)에 원활하게 흡입되지 않는 문제점이 나타났으며, 테이퍼 형상이 60°를 넘게 될 경우에는 간지 봉(50)을 간지 패드(60)와 접촉시키는데 어려움이 발생하였다.
본 고안에 따른 디스플레이용 평판 유리 적재함에서는 등받이면과 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는 간지 패드를 별도로 구비하도록 함으로써 등받이면에 적은 맷수의 평판 유리가 적재되어 있는 경우에도 효율적으로 간지를 제거할 수 있게 되었다.
본 고안의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해 되어져야 한다.

Claims (4)

  1. 다수의 디스플레이용 평판유리를 수직으로 적재 및 포장하기 위한 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너로서,
    상기 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너의 기본 골격을 형성하며, 적재되는 상기 각 디스플레이용 평판유리의 하단을 지지하기 위하여 형성되는 적재면 및 상기 적재면의 후단부에 상기 적재면과 수직을 이루며 형성되어 상기 각 디스플레이용 평판유리의 배면을 지지하는 등받이면을 구비하는 적재 프레임; 및
    상기 등받이면의 연장선상에 구비되며, 등받이면으로부터 멀어질수록 테이퍼지는 형상으로 구비되는 간지 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 간지 패드는 탄성율이 700 psi 이하의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 간지 패드의 테이퍼 각도는 등받이면의 연장선을 기준으로 5°내지 60 °의 범위 내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 간지 패드는 발포 폴리우레탄(Formed Poly Urethane), 에틸렌프로필렌고무(Ethylene Propylene Rubber, EPDM), 및 발포 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 물질 중에서 선택된 적어도 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 평판유리 포장 컨테이너.
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