KR20240056429A - 복합체 적층물 - Google Patents

Abstract

복합체의 수지막에 있어서의 오목 결함의 발생을 억제할 수 있는 복합체 적층물을 제공하는 것.
본 발명은, 유리판의 주면에 수지막이 배치된 복수의 복합체와, 상기 복합체의 상호간에 개재된 개재 장착재를 구비하는 복합체 적층물이며, 상기 개재 장착재의, 상기 수지막측에 배치된 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa를 X라 하고, 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족하는, 복합체 적층물에 관한 것이다.

Description

복합체 적층물{COMPOSITE LAMINATE}

본 발명은, 복합체 적층물에 관한 것이다.

예를 들어, 태양 전지 패널(PV), 액정 패널(LCD), 유기 EL 패널(OLED), 혹은, 전자파, X선, 자외선, 가시광선, 적외선 등을 감지하는 수신 센서 패널 등의 전자 디바이스의 박형화 및 경량화가 진행되고 있다. 그에 수반하여, 전자 디바이스에 사용하는 폴리이미드 수지 기판 등의 지지 기판의 박판화도 진행되고 있다.

박판화에 의해 지지 기판의 강도가 저하되면, 지지 기판의 핸들링성이 저하되고, 지지 기판 상에 전자 디바이스용 부재를 형성하는 공정(부재 형성 공정) 등에 있어서, 지지 기판의 변형이나 회로의 손상 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.

그래서, 근년, 지지 기판의 핸들링성을 양호하게 하기 위해서, 예를 들어 유리판의 주면에 폴리이미드 수지 등의 수지막을 배치한 복합체를 지지 기판으로서 사용하는 기술이 제안되고 있다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 지지 기판과 열경화성 수지 조성물 경화체층의 적층체인 경화 후 적층체가 기재되고, 열경화성 수지 조성물 경화체층의 지지 기판과 접촉하고 있지 않은 면 상에, 수지 바니시를 도포하여 수지 바니시 박액층을 형성하고, 수지 바니시 박액층을 가열함으로써 수지 바니시 경화 필름을 형성하는 것이 기재되어 있다.

또한, 특허문헌 2에는, 유리판을 복수 겹친 상태에서 수송할 때에 유리판과 유리판의 사이에 유리판용 합지를 개재시켜, 수송중에 유리판 표면에 흠집 등이 생기는 것을 방지할 수 있는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 합지의 산술 평균 높이 Sa를 일정 이상으로 하면서, 또한 평활도를 20초 이상으로 함으로써 파티클의 억제와 흠집의 억제를 양립시킬 수 있는 것이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2018-193544호 공보 일본 특허 공개 제2022-83995호 공보

특허문헌 1에 개시되는 바와 같은 복합체를 수송할 때, 유리판의 경우와 마찬가지로 복수 겹친 적층체의 상태로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 본 발명자의 검토에 의하면, 이러한 복합체를 적층하는 경우에 특허문헌 2에 나타낸 합지와 같은 개재 장착재를 개재시켰다고 해도, 개재 장착재 표면의 볼록 형상에 의해 수지막에 오목 결점이 발생하는 경우가 있다는 것을 알았다. 수지막에 오목 결점이 발생하면, 수지막 상에 형성되는 전자 디바이스용 부재 등의 품질을 저하시켜버리는 경우가 있고, 지지 기판으로서의 품질도 떨어지게 된다.

그래서 본 발명은, 복합체의 수지막에 있어서의 오목 결함의 발생을 억제할 수 있는 복합체 적층물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 복합체 적층물에 있어서의 개재 장착재의, 수지막측에 배치되는 주면의 표면 성상이 소정의 요건을 충족시킴으로써 수지막의 오목 결함을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 1 내지 2에 관한 것이다.

1. 각각의 유리판 주면에 수지막이 배치된 복수의 복합체와, 상기 복합체의 상호간에 개재된 개재 장착재를 구비하는 복합체 적층물이며,

상기 개재 장착재의, 상기 수지막측에 배치된 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa를 X, 단위는 ㎛로 하고 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족하는, 복합체 적층물.

2. 상기 X 및 Y가 이하의 식(2) 및 식(3)을 충족하는, 상기 1에 기재된 복합체 적층물.

본 발명에 따르면, 복합체의 수지막에 있어서의 오목 결함의 발생을 억제할 수 있는 복합체 적층물을 제공할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물의 일례를 도시하는 측면도이다.
도 2a는 복합체의 수지막이 마련된 주면측의 평면도이다.
도 2b는 복합체의 측면도이다.
도 3은 복합체의 일부 측면도이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물의 곤포체를 도시하는 사시도이다.
도 5는, 종축을 Sku, 횡축을 Sa로 한 그래프 상에 결점 평가의 결과를 도시한 도면이다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 임의로 변형하여 실시할 수 있다. 또한, 수치 범위를 나타내는 「내지」란, 그 전후에 기재된 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미에서 사용된다.

또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복하는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있어, 실제의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.

(복합체 적층물)

본 실시 형태에 따른 복합체 적층물은, 각각의 유리판의 주면에 수지막이 배치된 복수의 복합체와, 상기 복합체의 상호간에 개재된 개재 장착재를 구비하는 복합체 적층물이며, 상기 개재 장착재의, 상기 수지막측에 배치된 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa를 X(단위는㎛)라 하고, 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족한다.

도 1은, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물을 모식적으로 예시하는 측면도이다. 복합체 적층물(2)은 유리판(G)의 주면에 수지막(R)이 배치된 복합체(1)를 복수 구비하고, 복수의 복합체의 상호간에는, 개재 장착재(5)를 구비한다.

본 발명자는, 복합체 적층물에 있어서의 개재 장착재의, 수지막측에 배치되는 주면의 표면 성상이 상기의 식(1)을 충족함으로써, 복합체를 복합체 적층물로 했을 때에 수지막에 있어서의 오목 결함의 발생을 억제할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

이것은 다음과 같이 설명된다. 표면 성상으로서, 산술 평균 높이 Sa가 비교적 작다는 것은, 표면에 존재하는 요철의 고저차가 비교적 작다는 것을 의미한다. 또한, 첨도 Sku는, 표면 요철의 높이 분포가 뾰족한 정도를 나타내고, Sku=3의 경우에는 높이 분포가 정규 분포인 것을 나타내고, Sku>3의 경우에는 높이 분포가 뾰족해져 있는 것을 나타내고, Sku<3의 경우에는 표면 요철의 높이 분포가 찌그러진 듯한 형상인 것을 나타낸다. 즉, Sku>3의 경우, 표면 성상으로서는 뾰족한 산이나 골짜기가 많은 형상이 되는 경향이 있고, Sku<3의 경우에는 표면에 요철이 있는 경우에도 그 산이나 골짜기는 비교적 둥그스럼한 형상이 되는 경향이 있다.

Sa가 작을수록 요철의 고저차가 비교적 작기 때문에, 수지막의 오목 결함을 억제할 수 있다고 생각할 수 있지만, Sku가 너무 클 경우에는 뾰족한 산이나 골짜기가 많아짐으로써 수지막의 오목 결함이 발생하기 쉬워져 버린다. 한편, Sku가 작아질수록 수지막의 오목 결함을 억제하기 쉬운 표면 요철 형상이 된다고 생각할 수 있지만, Sa가 너무 클 경우에는 요철의 고저차가 커짐으로써 수지막의 오목 결함이 발생하기 쉬워져 버린다. 이에 비해 본 발명은 Sa 및 Sku가 식(1)을 충족하고 있으면, Sa와 Sku가 모두 적절한 범위에 있고, 개재 장착재 표면의 볼록 형상에 의한 수지막의 오목 결함의 발생을 억제할 수 있는 것을 알아낸 것이다. 이하, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.

(복합체)

도 2a 또는 도 2b에 예시한 바와 같이, 복합체 적층물(2)을 구성하는 복합체(1)는 유리판(G)과, 이 유리판(G)의 주면에 배치된 수지막(R)을 갖는 판상체이다. 복합체(1)는, 예를 들어 전자 디바이스용 부재를 형성하는 공정에 있어서, 지지 기판으로서 사용할 수 있다.

(유리판)

유리판(G)은, 수지막(R)을 형성 가능한 판상체라면 주면의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는, 주면에 대하여 수직의 방향인 주면 수직 방향으로부터 보았을 때에 직사각 형상이다.

유리판(G)의 주면의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 직사각 형상의 경우, 적어도 한 변의 길이가 300mm 이상인 것이 바람직하고, 700mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 1,500mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2,000mm 이하가 바람직하다. 즉, 유리판(G)이 직사각 형상의 경우 한 변의 길이는 예를 들어 300 내지 2,000mm이어도 된다. 유리판(G)은, 예를 들어, 제6 세대 사이즈(긴 변 1,850mm, 짧은 변 1,500mm)의 대형 사이즈의 유리판이어도 된다. 이러한 크기의 유리판을 사용한 복합체를 수송할 경우, 수송 효율이 우수하거나, 복합체의 파손을 방지하는 등의 관점에서, 복합체를 적층한 복합체 적층을 곤포하여 수송하는 것이 적합한 수송 방법 중 하나로서 들 수 있다.

유리판(G)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 강도의 향상, 휨 억제의 관점에서 예를 들어 0.3mm 이상이 바람직하고, 0.5mm 이상이 보다 바람직하다. 한편, 두께는 적재 하중 경감의 관점에서 1.0mm 이하가 바람직하고, 0.7mm 이하가 보다 바람직하다. 유리판(G)의 두께는 예를 들어 0.3 내지 1.0mm이어도 된다.

또한, 유리판(G)의 영률은, 강성의 관점에서 60GPa 이상이 바람직하고, 65GPa 이상이 보다 바람직하다. 영률은, 생산성의 관점에서 95GPa 이하가 바람직하고, 90GPa 이하가 보다 바람직하다. 유리판(G)의 영률은 예를 들어 60 내지 95GPa이어도 된다.

유리판의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 무알칼리 붕규산 유리, 실리카 유리, 소다석회 유리 등을 사용할 수 있고, 알칼리 성분에 의한 디바이스의 영향을 방지하는 관점으로부터 무알칼리 붕규산 유리, 실리카 유리가 바람직하다.

유리판의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 프레스법, 다운드로우법, 플로트법 등의 방법에 의해 소정의 판 두께로 성형하고, 서랭 후, 연삭, 연마 등의 가공을 행하여, 소정의 사이즈, 형상의 유리판으로 하면 된다.

(수지막)

수지막(R)은, 유리판(G)의 주면에 배치되어 있다. 복합체(1)를 전자 디바이스 형성용의 지지 기판으로서 사용할 경우, 전형적으로는, 수지막(R) 상에 전자 디바이스용 부재가 형성된다. 수지막(R)은, 유리판(G)의 적어도 한쪽의 주면에 배치되어 있으면 되지만, 양쪽의 주면에 배치되어 있어도 된다. 수지막(R)은, 유리판(G)의 주면의 전체면에 배치되어 있어도 되고, 일부에 배치되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 예시한 바와 같이, 수지막(R)은 수직 방향으로부터 보았을 때에 직사각 형상이며, 유리판(G)에 있어서의 외연부에 따른 영역을 제외한 주면에 배치되어 있어도 된다. 수지막(R)은, 유리판(G)의 주면의 면적 25％ 이상에 배치되는 것이 바람직하고, 50％ 이상에 배치되는 것이 보다 바람직하다.

수지막(R)의 두께는, 이물에 대한 완충성의 관점에서 1㎛ 이상이 바람직하고, 3㎛ 이상이 보다 바람직하고, 5㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 두께는, 수지막(R)에 발생하는 크랙을 방지하는 관점에서 50㎛ 이하가 바람직하고, 25㎛ 이하가 보다 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 수지막(R)의 두께는 예를 들어 1 내지 50㎛이어도 된다.

수지막(R)의 영률은, 이물 등에 의한 오목부 결점 억제의 관점에서 0.1GPa 이상이 바람직하고, 0.5GPa 이상이 보다 바람직하고, 1.0GPa 이상이 더욱 바람직하다. 영률은, 복합체의 휨을 억제하는 관점에서 7.0GPa 이하가 바람직하고, 5.0GPa 이하가 보다 바람직하고, 3.0GPa 이하가 더욱 바람직하다. 수지막(R)의 영률은 예를 들어 0.1 내지 7.0GPa이어도 된다. 수지막(R)의 영률은, 나노인덴테이션법에 의해 측정할 수 있다.

수지막(R)에 사용되는 수지로서는, 예를 들어 폴리이미드, 실리콘, 아크릴, 폴리올레핀, 불소 수지 등을 들 수 있다. 수지막 상에 전자 디바이스용 부재가 형성될 때에 가열을 수반하는 경우가 있다는 점에서, 수지로서는 300℃ 이상의 내열성을 갖는 것이 보다 바람직하고, 예를 들어 폴리이미드, 실리콘 등이 보다 바람직하다.

수지막(R)에 사용되는 수지의 연화점은 이물 등에 의한 오목부 결점 억제의 관점에서 30℃ 이상이 바람직하고, 45℃ 이상이 보다 바람직하고, 60℃ 이상이 더욱 바람직하다.

수지막(R)은, 1종류의 수지층을 포함하는 막이어도 되고, 복수의 수지층을 포함하는 막이어도 된다.

(보호층)

도 3에 도시한 바와 같이, 복합체(1)는 수지막(R) 상에 박리 가능하게 형성되는 보호층(P)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 복합체(1)를 전자 디바이스 형성용의 지지 기판으로서 사용할 경우, 보호층(P)은 예를 들어, 복합체 적층물(2)이나, 전자 디바이스용 부재를 형성할 때까지의 복합체(1)에 있어서, 전자 디바이스용 부재가 형성되는 수지막(R)을 보호하기 위하여 사용된다. 즉, 복합체(1) 상에 전자 디바이스용 부재를 형성할 때는, 보호층(P)을 수지막(R)으로부터 박리하고, 그 후, 수지막(R) 상에, 예를 들어 유기 EL(OLED) 등의 전자 디바이스를 형성한다.

보호층(P)의 두께는, 강도의 향상, 수지막(R)의 오목부 결점 억제의 관점에서 10㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하고, 50㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 두께는, 흡습에 의한 왜곡 억제의 관점에서 200㎛ 이하가 바람직하고, 150㎛ 이하가 보다 바람직하고, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 보호층(P)의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛이어도 된다.

보호층(P)의 영률은, 수지막(R)의 오목부 결점 억제의 관점에서 0.1GPa 이상이 바람직하고, 2.0GPa 이상이 보다 바람직하고, 4.0GPa 이상이 더욱 바람직하다. 영률은, 복합체의 휨을 억제하는 관점에서 7.0GPa 이하가 바람직하고, 6.0GPa 이하가 보다 바람직하고, 5.0GPa 이하가 더욱 바람직하다. 보호층(P)의 영률은, 예를 들어 0.1 내지 7.0GPa이어도 된다. 보호층(P)의 영률은, 인장 시험법에 의해 측정할 수 있다.

보호층(P)은, 내찰상성이나 충격 흡수성, 생산성의 관점에서, 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 등을 들 수 있고, 내찰상성, 생산성의 관점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)가 바람직하다. 예를 들어 보호층은, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이어도 된다.

보호층(P)으로서는, 상술한 바와 같이 수지가 적합하게 사용된다. 복합체 적층물에 있어서의 복합체가 이러한 보호층(P)을 구비할 경우, 수지막(R)은 개재 장착재에 직접 접촉하지는 않지만, 개재 장착재의 표면 볼록부에 의해 보호층(P)에 오목부가 형성되는 경우가 있다. 그리고, 이에 수반하여 당해 보호층(P)에 접하는 수지막(R)에 오목 결점이 발생해 버리는 경우가 있다. 본 발명에 따르면, 복합체가 보호층(P)을 구비하는 경우에도, 수지막에 있어서의 오목부의 발생을 적합하게 억제할 수 있다.

복합체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유리판의 적어도 한쪽의 주면에 공지된 방법으로 수지막을 형성해도 된다. 또한, 유리판의 적어도 한쪽의 주면에 수지막과 보호층을 차례로 적층해도 된다. 또한, 미리 수지막과 보호층을 적층한 적층 필름을 예를 들어 롤 투 롤에 의해 형성하고, 적층 필름의 수지막측의 면을 유리판의 적어도 한쪽의 주면에 접합함으로써, 유리판의 적어도 한쪽의 주면에 수지막 및 보호층을 형성해도 된다.

유리판(G)에 수지막(R)이 마련된 복합체(1)를 전자 디바이스를 형성할 때의 지지 기판으로서 사용하면, 고가의 레이저 장치에 의해 지지 기판으로부터 전자 디바이스를 분리시키는 경우와 비교하여, 형성된 전자 디바이스를 지지 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.

(개재 장착재)

도 1에 나타내는 바와 같이, 개재 장착재(5)는 복합체 적층물(2)에 있어서, 복합체(1)의 상호간에 개재되어 있다. 복합체(1)의 상호간에 개재 장착재(5)를 개재시킴으로써, 복합체(1)의 흠집이나 오염을 억제할 수 있다. 또한, 복합체(1)의 상호간에 개재 장착재(5)를 개재시킴으로써, 복합체의 취출시에 복합체(1)의 보호층(P)이나 수지막(R)이 인접하여 적층되는 다른 복합체(1)의 유리판(G)과 밀착하여 의도하지 않은 위치(예를 들어 보호층(P)과 수지막(R)의 사이)에서 박리되어 버리는 것도 방지할 수 있다.

개재 장착재는, 예를 들어 복합체의 주면과 동일한 형상이여도 된다. 본 실시 형태의 개재 장착재와 함께 적층되는 복합체는 예를 들어 직사각 형상이므로, 본 실시 형태의 개재 장착재도 직사각 형상인 것이 바람직하다. 단, 개재 장착재는, 곤포 개방 시의 취급성을 높이는 등의 목적으로, 직사각 형상의 변 부분 등의 형상이 예를 들어 직선상 이외로 가공되어 있어도 된다.

예를 들어 복합체가 직사각 형상이며, 크기가 1,850mm×1,500mm일 경우에는, 개재 장착재는 1,890mm×1,540mm 정도의 직사각 형상이 바람직하다. 복합체가 직사각 형상일 경우, 개재 장착재의 각 변 길이는, 각각 대응하는 복합체(유리판)의 변의 길이 1.01 내지 1.05배 정도인 것이 바람직하다.

개재 장착재의 두께는, 강도의 향상, 완충성의 관점에서 20㎛ 이상이 바람직하고, 50㎛ 이상이 보다 바람직하고, 80㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 두께는, 복합체 적층물로 했을 때의 적층 높이를 억제하는 관점에서, 1,000㎛ 이하가 바람직하고, 500㎛ 이하가 보다 바람직하고, 100㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 개재 장착재의 두께는, 예를 들어 20 내지 1,000㎛이어도 된다.

개재 장착재의 평량이 작으면, 강도가 저하되어 깨지기 쉬워질 우려가 있다. 따라서, 개재 장착재의 평량은 20g/m² 이상이 바람직하고, 30g/m² 이상이 보다 바람직하고, 40g/m² 이상이 더욱 바람직하고, 45g/m² 이상이 특히 바람직하다.

한편, 평량이 크면, 중량의 증가를 초래하고, 또한 복합체 적층물로 했을 때의 적층 높이가 커지기 때문에, 소정의 높이의 용기에 저장할 수 있는 매수가 적어진다. 따라서, 개재 장착재의 평량은 100g/m² 이하가 바람직하고, 90g/m² 이하가 보다 바람직하고, 80g/m² 이하가 보다 더 바람직하고, 70g/m² 이하가 특히 바람직하다. 평량은, 예를 들어 20 내지 100g/m²이어도 된다.

평량은, JIS P 8124:2011에 준거하여 측정할 수 있다.

개재 장착재의 재료로서는, 종이, 수지, 천 등을 들 수 있고, 복합체로부터의 박리의 용이함, 생산성의 관점에서 종이가 바람직하다. 수지로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE)을 들 수 있다. 또한, 개재 장착재가 종이일 경우, 당해 개재 장착재를 합지라고도 한다.

본 실시 형태에 따른 복합체 적층물에 있어서, 개재 장착재의, 수지막측에 배치된 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa를 X(단위는㎛)라 하고, 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족한다. 즉, 복합체 적층물에 사용하는 개재 장착재서는, 적어도 한쪽의 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa(단위는 ㎛)를 X라 하고, 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족하는 개재 장착재를 사용한다.

개재 장착재의, 수지막측에 배치된 주면(이하, 수지막측 주면이라고도 함)이란, 복합체 적층물에 있어서, 복합체의 유리판으로부터 보아 수지막이 형성되어 있는 측의 면에 배치되어 있는 개재 장착재의 주면을 말한다. 개재 장착재의 수지막측 주면과 수지막은 직접 접하고 있어도 되지만, 예를 들어 보호층을 개재시킴으로써, 개재 장착재의 수지막측 주면과 수지막은 직접 접하고 있지 않아도 된다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물에 있어서, 개재 장착재의 수지막측 주면의 표면 성상이 상기 식(1)을 충족함으로써, 수지막에 있어서의 오목 결점의 발생이 억제된다. X 및 Y는, Y≤-0.18X+3.84를 충족하는 것이 바람직하고, Y≤-0.18X+3.53을 충족하는 것이 보다 바람직하다.

수지막측 주면의 산술 평균 높이 Sa(X)는 수지막측 주면 표면의 고저차를 작게 함으로써 오목 결점 발생을 억제하는 관점에서, 7.5㎛ 이하가 바람직하고, 7.0㎛ 이하가 보다 바람직하고, 5.5㎛ 이하가 더욱 바람직하다. Sa(X)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1.96㎛ 이상이어도 된다. 즉, Sa(X)는 예를 들어 1.96 내지 7.5㎛이어도 된다.

수지막측 주면의 첨도 Sku(Y)는 수지막측 주면 표면에 뾰족한 산이나 골짜기가 형성되는 것을 억제하는 관점에서, 4.3 이하가 바람직하고, 3.84 이하가 보다 바람직하고, 3.6 이하가 더욱 바람직하다. Sku(Y)의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 2.4 이상이어도 된다. 즉, Sku(Y)는 예를 들어 2.4 내지 4.3이어도 된다.

예를 들어, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물에 있어서, X 및 Y가 이하의 식(1) 내지 (3)을 충족하는 것이 보다 바람직하다.

개재 장착재로서는, 상기의 표면 성상을 충족하는 개재 장착재를 원료로 제조하여 사용해도 되고, 시판의 종이 등 중 상기의 표면 성상을 충족하는 것을 개재 장착재로서 사용해도 된다. 개재 장착재가 종이일 경우, 예를 들어 원료 펄프를 해리·고해하고, 초지함으로써 개재 장착재를 제조할 수 있다. 시판의 종이로서는, 예를 들어 오지마테리아사제 「OK블리자드」, 오지마테리아사제 「아카시야」, 다이오세이시사제 「엘리플라페이퍼」(평량 380g/m²), 닛폰세이시사제「시라오이」(평량 209.3g/m²) 등이 적합하게 사용된다.

복합체 적층물에 있어서의 복합체의 적층 매수는 특별히 한정되지 않고, 2장 이상이면 되지만, 적재 효율의 관점에서, 예를 들어 300장 이상이 바람직하고, 400장 이상이 보다 바람직하다. 한편, 압력으로 발생하는 수지막(R)의 오목부 결점을 억제하는 관점에서 적층 매수는 500장 이하가 바람직하고, 450장 이하가 보다 바람직하다.

복합체(1) 및 개재 장착재(5)의 적층 매수는, 통상 복합체(1)와 개재 장착재(5)의 매수가 동일 수가 되든지, 개재 장착재(5)의 매수가 복합체(1)의 매수보다도 1장 많든지 중 어느 것이다.

일례로서, 도 1에서는 5장의 복합체(1)가 적층되어, 이들의 상호간에 개재 장착재(5)가 개재됨과 함께, 복합체 적층물(2)의 적층 방향(도면의 상하 방향)에 있어서의 한쪽의 단부면에도 개재 장착재(5)가 배치되어 있다. 이와 같이, 복합체 적층물(2)의 적층 방향의 한쪽 또는 양쪽의 단부면에 개재 장착재(5)가 배치되어도 된다.

복합체 적층물은, 예를 들어 복합체와, 개재 장착재를 번갈아 적층함으로써 제조된다. 이때, 개재 장착재의, 상기 식(1)을 충족하는 주면이 수지막측 주면이 되도록 개재 장착재를 배치함으로써, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물이 얻어진다.

본 실시 형태에 따른 복합체 적층물은, 전자 디바이스 형성용의 지지 기판으로서 사용하는 복합체를 수송하거나, 보관하거나 할 때에 적합하게 사용된다. 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물에 의하면, 전자 디바이스용 부재가 형성될 수 있는 수지층의 오목 결점의 발생이 억제되어 있으므로, 복합체의 품질을 저하시키지 않고 복합체를 수송 또는 보관할 수 있다.

(곤포체)

본 실시 형태의 곤포체는, 본 실시 형태에 따른 복합체 적층물이 수납 용기에 수납됨으로써 곤포된 곤포체이다. 복합체 적층물이 수송 또는 보관될 경우, 곤포체의 상태로 하는 것이 바람직하다. 또한, 수납 용기의 형태는 이하에 예시하는 양태에 한정되지 않고, 적어도 복합체 적층물을 적재 또는 수납 가능한 것이면 된다.

도 4는, 본 실시 형태에 따른 곤포체의 일례를 도시하는 사시도이다. 수납 용기(100)에 수용되어서 곤포체가 된 복합체 적층물(2)은 운반 차량(예를 들어 트레일러나 트럭)이나 선박 등에 적재되어서 수송, 반송된다. 또한, 도 4에 있어서의 복합체 적층물(2)에 포함되는 개재 장착재에 대해서는, 구체적인 도시를 생략하고 있다.

도 4에 나타내는 수납 용기(100)는 받침대(19)의 상면에 적재되어 있다. 수납 용기(100)는 배면 지지부(10)와, 저판인 저부 지지부(17)와, 압박 접촉부(30)와, 체결 기구(15)를 포함하여 구성된다.

배면 지지부(10)는 배면 지지 부재(13)와, 판상의 등받이 부재(11)를 갖는다. 배면 지지 부재(13)는 복합체 적층물(2)의 배면을, 유리판(G)의 주면이 연직 방향으로부터 경사진 상태에서 등받이 부재(11)를 개재시켜 지지한다. 등받이 부재(11)의 배면 지지 부재(13)의 반대측은, 복합체 적층물(2)의 받침면(23)이 된다. 이 받침면(23)은 도시하지 않은 완충 시트를 갖고 있어도 된다.

배면 지지부(10)는 복합체 적층물(2)과 면 접촉하고, 복합체 적층물(2)을 등받이 부재(11)에 기대어 세워 놓은 세로 자세의 상태로 지지한다. 이 배면 지지 부재(13)와 저부 지지부(17)는 내하중성을 갖는 재료(예를 들어, 철재, 알루미늄 합금재 등의 금속 재료, 또는 수지 재료)를 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 복합체(1)의 적층 방향에 대해서, 복합체 적층물(2)의 압박 접촉부(30) 측을 「전방측」 또는 「전방면측」이라고 칭하고, 배면 지지부(10)측을 「배면측」 이라고도 한다.

저부 지지부(17)는 받침대(19)의 상부에 있어서 등받이 부재(11)의 하단에 있어서의 전방측(복합체 적층물(2)의 지지측)에 마련된다. 저부 지지부(17)는 예를 들어 판재를 포함하고, 판재의 상면은 복합체 적층물(2)의 적재면(27)이 된다. 저부 지지부(17)는 적재면(27)이 받침대(19)의 상면으로부터 기운 상태로 배치된다. 적재면(27)은 도시하지 않은 완충 시트를 갖는 것이 바람직하다.

등받이 부재(11)의 받침면(23)과 저부 지지부(17)의 적재면(27)이 이루는 각도는, 대략 90°인 것이 바람직하다. 또한, 배면 지지 부재(13)의 등받이 부재(11)를 지지하는 측면은, 복합체 적층물(2)의 유리판(G)의 주면과 연직 방향의 경사 각도θ가 10° 이상, 45° 이하를 포함하는 각도인 것이 바람직하다. 이 경사 각도로 함으로써, 복합체 적층물(2)을 안정적으로 배면 지지부(10)에 지지할 수 있다.

이와 같이, 복합체(1)를 적층시킨 복합체 적층물(2)은 저부 지지부(17)에 적재되고, 배면 지지부(10)에 기대어 세워 놓은 세로 자세의 상태로, 수납 용기(100)에 수납된다.

이 복합체 적층물(2)에는, 그 전면측(배면 지지부(10)측의 반대측)에, 압박 접촉부(30)가 배치된다. 압박 접촉부(30)는 누름 프레임(33)과, 이 누름 프레임(33)과 복합체 적층물(2)의 사이에 배치되는 완충재로 되는 수지판(31)을 갖는다. 누름 프레임(33)은 경량이고 변형되기 어려운 재료(예를 들어, 알루미늄 또는 알루미늄 합금재, 수지재 등)를 포함하는 것이 바람직하다.

압박 접촉부(30)는 체결 기구(15)에 의한 체결에 의해, 복합체 적층물(2)에 압박 접촉되어, 복합체 적층물(2)을 배면 지지부(10)를 향하여 압박한다.

체결 기구(15)는 배면 지지부(10)에 지지된 복합체 적층물(2)을 압박 접촉부(30)와 배면 지지부(10) 사이에서 집는 체결력을 발생시킨다. 본 실시 형태에서 나타내는 체결 기구(15)는 띠상의 벨트(15a)와, 벨트(15a)에 장력을 부여하는 장력 부여부(15b)를 구비한다. 본 예에서는, 복합체 적층물(2)의 다른 높이 위치가 되는 2군데(상부 영역 및 하부 영역)에 체결 기구(15)를 배치하고, 2개의 벨트(15a)를 수평 방향으로 복합체 적층물(2)의 전방의 누름 프레임(33)에 걸침으로써, 복합체 적층물(2)을 배면 지지부(10)에 고정하고 있지만, 복합체 적층물(2)의 높이 방향의 중앙 영역에 1개의 벨트를 수평으로 걸쳐서 고정해도 된다. 또한, 복합체 적층물(2)의 상부 영역 및 하부 영역 그리고 중앙 영역의 각각에 벨트를 걸치는 것이어도 된다.

벨트(15a)는 배면 지지 부재(13)에 양단이 고정되고, 일방 측의 단부 등의 벨트의 일부에는, 래칫 등의 장력 부여부(15b)가 마련된다. 이 장력 부여부(15b)에 의해 벨트(15a)에 장력이 부여된다. 장력이 부여된 벨트(15a)는 복합체 적층물(2)을 배면 지지부(10)에 압박하는 체결력을 발생시켜, 복합체 적층물(2)을 배면 지지부(10)에 고정한 상태로 보유 지지하여, 복합체 적층물(2)을 수납 용기(100) 내에 수용시킨다.

압박 접촉부(30)는 복합체 적층물(2)에 면 접촉하는 구조가 바람직하다. 누름 프레임(33)은 도시한 격자상의 프레임체에 한하지 않고, 판상, 블록상이어도 된다. 또한, 누름 프레임(33)을 대신하여, 예를 들어 벨트(15a)와 교차하는 복합체 적층물(2)의 모퉁이부에 마련되고, L자상으로 절곡된 두꺼운 종이나 완충판 등의 다른 부재, 형상의 것을 사용해도 된다.

이와 같이, 예시한 복합체 적층물(2)의 곤포체는, 복합체 적층물(2)을 세로 자세로 고정한 채 수송, 반송할 수 있다. 세로 자세로 고정함으로써, 복합체 적층물(2)을 배치하는 스페이스 효율이 높여진다.

각 복합체(1)는 유리판(G)의 한 변을 하방을 향한 상태에서, 유리판(G)의 한쪽의 주면에 배치된 수지막(R)이, 인접하는 유리판(G)의 다른 쪽의 주면(수지막(R)의 비형성면)에 마주 보도록 적층되어 있는 것이 바람직하다. 각 복합체(1)는 수납 용기(100)에 있어서, 하향의 단부면인 유리판(G)의 한 변을 저부 지지부(17)에 맞닿게 하여 지지시켜, 각 유리판(G)의 주면이 연직 방향으로부터 경사진 상태로, 복합체(1)의 상호간에 개재된 개재 장착재(3)(도 4에 있어서 도시하지 않음)와 함께 서로 적층되어서 복합체 적층물(2)로서 적재되어 있다.

복합체 적층물(2)은 각 복합체(1)의 수지막(R)이 배치되는 한쪽의 주면측을 등받이 부재(11)에 대면시키는 배향으로 배치할 경우, 복합체(1)를 수납 용기(100)로부터 취출할 때, 유리판(G)의 다른 쪽의 주면(수지막(R)의 비형성면)이 전방면이 된다. 따라서, 유리판(G)의 취출측에는, 수지막(R)이 배치되지 않기 때문에, 수지막(R)과의 간섭(접촉)을 의식하지 않고 유리판(G)을 용이하게 파지할 수 있다. 그 결과, 복합체 적층물(2)로부터의 개개의 복합체(1)의 취출 작업을 간단화할 수 있다.

[실시예]

이하에, 실시예를 들어서 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예 1 내지 3, 7 내지 9, 11은 실시예이며, 예 4 내지 6, 10, 12는 비교예이다. 또한, 개재 장착재에 관한 측정은, JIS P8111: 1998에 준하여 표준 상태에 있어서 개재 장착재의 조습 처리를 행한 후에 실시하였다.

(개재 장착재의 표면 성상)

개재 장착재의 표면 성상으로서, 산술 평균 높이 Sa 및 첨도 Sku를, 비접촉 표면 성상 장치(미타카고키사제, PF-60)를 사용하여 측정하였다. 측정은 개재 장착재의 양면에 대하여 행하고, Sa가 비교적 작은 면을 I면이라고 하고 Sa가 비교적 큰 면을 II면이라고 하였다. 산술 평균 높이 Sa 및 첨도 Sku는 각각, 피측정면의 대략 중앙부에서 측정하였다.

(개재 장착재의 두께)

JIS P 8188: 2014 「종이 및 판지-두께, 밀도 및 비용적의 시험 방법」에 준거하여 각 예의 개재 장착재의 두께를 측정하였다.

(복합체의 제작)

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하는 수지 필름(두께 50㎛)의 표면 상에 실리콘 수지를 도포하고, 핫 플레이트를 사용해서 140℃에서 10분간 가열하여 경화시킴으로써, 수지 필름 상에 실리콘 수지막 두께 7㎛를 형성하였다. 형성된 실리콘 수지막 위에 오염 방지용의 PET 필름을 접합한 후, 50mm×50mm의 크기로 절단하였다. 계속해서, 수계 유리 세정제(가부시키가이샤 파카코포레이션제「PK-LCG213」)로 세정 후, 순수로 세정한 유리판(G)을 준비하였다. 실리콘 수지막 위의 오염 방지용의 PET 필름을 박리하여, 유리판(G)의 주면에 접합하였다. 이에 의해, 유리판(G)의 주면에, 실리콘 수지막이 수지막(R)으로서, 수지 필름이 보호층으로서 배치된 복합체(1)를 제작하였다. 또한, 수지막(R)에 있어서, 수지의 연화점은 60℃, 영률은 1GPa이었다.

유리판(G)으로서는, 사이즈 100mm×100mm, 두께 0.5mm의 무알칼리 붕규산 유리를 포함하는 유리판(AGC가부시키가이샤제, 상품명 「AN Wizus」)을 사용하였다. 이 유리판(G)은, 선팽창계수가 39×10^-7/℃로 되어 있다.

이어서, 제작한 복합체(1)를 오토클레이브 내에 배치하고, 65℃에 1MPa의 조건에서 30분간 가열하여, 내포하는 기포를 제거하였다.

(복합체 적층물의 제조)

표 1에 나타내는 각 예의 개재 장착재를 110mm×110mm 사이즈로 성형하고, I면이 복합체의 수지막측에 배치되도록 상술의 복합체 10장의 사이에 각각 개재시켜서, 10장의 복합체를 적층한 I면 평가용의 복합체 적층물을 얻었다. 또한, 개재 장착재는 유리판(G)의 각 변의 돌출량이 5mm가 되도록 하였다.

또한, 각 개재 장착재의 II면을 복합체의 수지막측에 배치된 것 이외에는 마찬가지로 하여 II면 평가용의 복합체 적층물을 얻었다.

또한, 표 1에 나타내는 각 예의 개재 장착재의 상세는 이하와 같다.

·A지: 공지된 제조 방법으로 제조된 버진 펄프지이다.

·B지: 공지된 제조 방법으로 제조된 버진 펄프지이다.

·C지: 공지된 제조 방법으로 제조된 글라신지이다.

·SC64NB: 사쿠라이사제의 클린지이다.

·OK미표백 크래프트: 오지마테리아사제의 크래프트지이다.

·보거스 페이퍼[51g/m²]: 도쿄요시사제의 재생지이다.

·OK블리자드: 오지마테리아사제의 편면 광택 표백 크래프트지이다.

·아카시야: 오지마테리아사제의 양면 표백 크래프트지이다.

·엘리플라 페이퍼[평량380g/m²]: 다이오세이시사제의 고밀도 두꺼운 종이다.

·왓라이트[N720165]: 호쿠에츠토요파이버사제의 쿠션지이다.

·시라오이[평량209.3g/m²]: 닛폰세이시사제의 상질지이다.

·저밀도지[베이직 타입]: 다이오세이시사제의 저밀도 두꺼운 종이다.

(결점 평가)

각 예의 I면 평가용의 복합체 적층물 및 II면 평가용의 복합체 적층물에 대해서, 이하의 조건에서 유지한 후의 수지막에 있어서의 결점을 평가하였다. 이하의 유지 조건은, 복합체 적층물을 수송할 때에 상정되는 조건으로서, 한여름의 배편 수송에 있어서 도달할 수 있는 온도 등을 가정하여 설정한 것이다.

시험 환경: 클린 룸(클래스 1000)

평가 사이즈: 50mm×50mm

하중: 1.97g/cm²(제6 세대 사이즈의 복합체를 500장 적층한 경우의 하중에 상당.)

가열 조건: 60℃×30min(Air)

상기 소정 시간의 유지 후에 복합체 적층물을 곤포 개방하고, 각 복합체의 보호층을 박리하고, 노출된 수지막의 표면을 외관 검사용 점광원 장치(세릭사제, MP160)에서, 이하의 조건에서 투영에 의한 목시(目視) 검사를 n=10으로 행하여, 결점의 유무를 확인하였다. 결점이 확인되지 않는 것에 대해서는, 이하의 평가 기준의 A라고 판정하였다. 결점이 확인된 것에 대해서는, 수지막의 표면을 비접촉 표면 성상 측정 장치(미타카코키사제, PF-60)에서, 이하의 조건에서 관찰하여, 평가 기준 B, 혹은 C라고 판정하였다.

관찰 조건:

(점광원 장치) 광원에서 스크린까지의 거리를 100cm 취하고, 광원으로부터 30cm의 위치에 시료를 삽입하고, 투과투영법으로 외관 관찰하였다. 광원은 160W 특수 수은등을 사용하였다.

(비접촉 표면 성상 측정 장치) 측정축X, Y를 각각, 10mm×10mm의 범위에서 측정하였다. 측정 피치는 50㎛이고, 스캔 속도 5000㎛/s로 설정하였다.

(평가 기준)

A: 관찰 범위에 결점이 확인되지 않았다.

B: 관찰 범위에 확인된 결점이 10군데 미만이고, 또한 모두 깊이 1㎛ 미만의 오목부이었다.

C: 관찰 범위에 확인된 결점이 10군데 이상이었거나 혹은, 1㎛ 이상의 오목부가 1개 이상 확인되었다.

각 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 안의 공란은 미측정임을 의미한다. 도 5에, 종축을 Sku, 횡축을 Sa로 한 그래프상에 각 예의 복합체 적층물의 결점 평가의 결과를 도시한다.

표 1 및 도 5의 결과로부터, 개재 장착재의 수지막측 주면의 표면 성상이 식(1)을 충족하도록 한 예 1 내지 3, 7 내지 9, 11의 I면 평가용 복합체 적층물 및 예 1, 3, 8, 9의 II면 평가용 복합체 적층물에서는, 수지막에 결점이 확인되지 않거나, 확인된 결점의 수가 적었다. 이에 비해, 개재 장착재의 수지막측 주면의 표면 성상이 식(1)을 충족하지 않는 복합체 적층물에서는, 수지막에 있어서의 결점이 10군데 이상이거나, 혹은, 1㎛ 이상의 오목부가 1개 이상 확인되는 결과가 되었다.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고, 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은, 당업자에게 있어서 명확하다.

본 출원은, 2022년 10월 21일 출원된 일본 특허 출원 제2022-169458에 기초한 것이고, 그 내용은 여기에 참조로써 도입된다.

1: 복합체
2: 복합체 적층물
5: 개재 장착재
G: 유리판
R: 수지막
P: 보호층
100: 수납 용기
10: 배면 지지부
11: 등받이 부재
13: 지지 부재
15: 압박 부재
15a: 벨트
15b: 장력 부여부
17: 저판
19: 받침대
23: 받침면
27: 적재면
30: 압박 접촉부
31: 수지판
33: 누름 프레임

Claims (4)

1. 각각의 유리판의 주면에 수지막이 배치된 복수의 복합체와, 상기 복합체의 상호간에 개재된 개재 장착재를 구비하는 복합체 적층물이며,
   상기 개재 장착재의, 상기 수지막측에 배치된 주면에 있어서의 산술 평균 높이 Sa를 X, 단위는 ㎛로 하고, 첨도 Sku를 Y라 했을 때에, 이하의 식(1)을 충족하는, 복합체 적층물.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 X 및 Y가 이하의 식(2) 및 식(3)을 충족하는, 복합체 적층물.
   
3. 제1항에 있어서,
   개재 장착재의 두께가 20 내지 1,000㎛인, 복합체 적층물.
4. 제1항에 있어서,
   유리판의 두께가 0.3 내지 1.0mm이고, 수지막의 두께가 1 내지 50㎛인, 복합체 적층물.

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