TW201347306A - 連接器 - Google Patents

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Abstract

在此揭露一種連接器，其主要包含本體與複數個接腳。本體具有一底部，且定義一縱向方向，而接腳以交錯排列的方式沿該縱向方向設置於底部上。其中接腳以表面黏著元件(Surface Mount Device，SMD)的製程方式製造，且底部包含複數個凹槽，這些凹槽係對應於每個接腳設置於底部兩側。

Description

連接器
本發明係關於一種連接器，特別是一種記憶體連接器，其接腳之間的間距較寬，可以方便電路的佈局。
隨著半導體製程的進步，讓電子產品的製造成本減少。然而，製程的進步，也造成在電路設計上需要根據新的製程改變其電路佈局。舉例來說，傳統電腦的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)的連接器是使用雙列式封裝(Dual Inline Package，DIP)製程來製作連接器的接腳(pin)。隨著半導體製程的進步，表面黏著元件(Surface Mount Device，SMD)的封裝製程方式日益普及，已經逐漸取代傳統的DIP封裝製程。
然而，若是DRAM的連接器都改以既有的SMD製程來製做其接腳，主機板上的表面電路佈局都必需要重新設計，因為以目前既有的SMD製程所製做出之連接器的接腳間距小於DIP製程所製做出來的接腳間距，其可佈局訊號線的使用空間縮短，故走線由原先的一至三條(依照佈局需求最多可三條)縮減至只能一條，因而大大地增加在電路板的電路佈局設計的難度。
第1圖係為傳統以DIP製程所製做出記憶體連接器之接腳的示意圖。如第1圖所示，在記憶體連接器100上，以DIP製程所製做出來的接腳102以四排不定點對稱的方式排列在連接器100的底部。第2圖係為以SMD製程所製做出的記憶體連接器的示意圖。如第2圖所示，在記憶體連接器200上，以SMD製程所製做出來的接腳202僅以兩排對稱的方式排列，由此看出第2圖接腳202的排列方式不同於第1圖的接腳102，而且第2圖的接腳202與接腳202彼此之間的間距小於在第1圖中的接腳102與接腳102之間的間距。因此存在一種因應舊有需求的SMD製程的記憶體連接器的接腳設計，可以增加接腳與接腳之間的間距，降低電路佈局設計的難度。
鑒於以上的問題，本發明的目的在於提供一種記憶體連接器的接腳設計，藉以解決習用接腳之間的間距過小，其可佈局訊號線的使用空間縮短的問題。
本發明的另一個目的在於提出一種記憶體連接器的接腳設計，讓接腳之間的間距可以加寬，讓原本主機板的走線佈局不用做大幅度的更動。
根據上述之目的，在此提出一種連接器主要包含本體與複數個接腳。本體具有一底部，且定義一縱向方向，而接腳以交錯排列的方式沿該縱向方向設置於底部上。其中接腳以表面連著裝置(Surface Mount Device，SMD)的製程方式製造，且底部包含複數個凹槽，這些凹槽係對應於每個接腳設置於底部兩側，且該些接腳之間的間距在25~30密爾(mils)之間。
根據上述之目的，本發明之連接器包含本體、複數個第一接腳、複數個第二接腳、複數個第三接腳與複數個第四接腳。本體包含一底部，且定義一縱向方向。其中，第一接腳位於連接器之底部的第一側邊；第二接腳與第一接腳相鄰，第一接腳與第二接腳以交錯方式排列，第三接腳與該些第二接腳相鄰，第四接腳位於連接器之底部的第二側邊，第四接腳與第三接腳相鄰，第三接腳與第四接腳以交錯的方式排列。第一接腳與第三接腳以向本體之底部的第一側邊方向彎折，而第二接腳與第四接腳以向本體之底部第二側邊方向彎折。
有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
本發明的一些實施例將詳細描述如下。然而，除了如下描述外，本發明還可以廣泛地在其他的實施例施行，且本發明的範圍並不受實施例之限定，其以之後的專利範圍為準。再者，為提供更清楚的描述及更易理解本發明，圖式內各部分並沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關尺度相比已經被放大；不相關之細節部分也未完全繪出，以求圖式的簡潔。
第3圖係為本發明較佳實施例之連接器的示意圖。如第3圖所示，在本發明的實施例中，連接器300較佳係為動態隨機處理記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)的連接器，然而在不同實施例中，連接器300也可以為其他電子元件的連接器，在此並不侷限。連接器300主要包含本體302與接腳304。其中接腳304都是以表面黏著元件(Surface Mount Device，SMD)的製程方式所製做而成，接腳304以交錯排列的方式設置於本體302的底部306上。一般來說，在本實施例的接腳304可區分為第一接腳3042、第二接腳3044、第三接腳3046與第四接腳3048，且第一接腳3042、第二接腳3044、第三接腳3046與第四接腳3048依序地沿著底部306的縱向方向排列。其中，第一接腳3042與第三接腳3046以該本體沿該縱向方向之一中心線為對稱中心對稱設置，而第二接腳3044與第四接腳3048以該中心線為對稱中心對稱設置。第一接腳3042位於連接器300之底部306的第一側邊3050，其中第二接腳3044與第一接腳3042相鄰，且第一接腳3042依序地排序與第二接腳3044交錯地排列。而第三接腳3046與第二接腳3044相鄰，第四接腳位3048於連接器300之底部306的一第二側邊3052，第四接腳3048與第三接腳3046相鄰，且第三接腳3046依序地與第四接腳3048交錯地排列。
藉由上述之接腳304排列方式，由原本兩排排列的方式改為四排排列的方式，接腳304與接腳304之間的間距加大了，而且以交錯排列的方式，接腳304與接腳304之間可以容納一至三條的訊號線，讓主機板的電路佈局無須大幅度的改變。
第4圖係為本發明之連接器接腳的局部放大圖。如第4圖所示，不同於傳統以SMD製程所製做的接腳，在本發明之較佳實施例的連接器400中，在本體402之底部406上，接腳404的彎折方向並非一致。其中，第一接腳4042是朝底部406的第一側邊4050方向彎折，第二接腳4044是朝底部406的第二側邊4052方向彎折，第三接腳4046是朝底部406的第一側邊4050方向彎折，而第四接腳4048是朝底部406的第二側邊4052方向彎折。然而，在此需要說明的是，在不同實施例中，接腳404的彎折方向也可以做更改，舉例來說，第一接腳4042可以是朝底部406的第二側邊4052方向彎折，而第二接腳4044是朝底部406的第一側邊4050方向彎折，在此並不侷限。藉由改變接腳404的彎折方向，讓接腳404與接腳404之間的間距加大，使間距之間可以容納較多的訊號線，降低電路佈線的難度。
第5圖係為本發明較佳實施例之連接器的側視圖。如第5圖所示，連接器500主要包含本體502與接腳504，為了讓組裝者可以看出是否接腳504都已正確地對準主機板的訊號線，在設計連接器500時，讓底部506的寬度小於頂部508的寬度，組裝者由上往下看時，可以明顯看到接腳504的排列，在組裝時可以很容易的看見是否接腳504對準主機板的訊號線。然而，由於在本發明的連接器500中有一半的接腳504是向底部506內側彎折，原本的本體502設計無法看見向內彎折的接腳504是否對準主機板的訊號線。因此在底部506對應接腳504的邊緣沿該縱向方向延伸挖出凹槽510，當組裝者由上往下看時，可以透過此凹槽510明顯看見接腳504的走線。藉由上述的設計，當連接器500焊接在主機板上，組裝者很容易地透過肉眼可以明顯看出每個接腳504是否連接到對應的訊號線。另外，在此需要說明的是，本發明的連接器500較佳係為DDR3(Double Data Rate 3) DIMM(Double Inline Memory Module)記憶體的插槽連接器。從第5圖中可以更明顯看出接腳504的彎折方向並非都完全一致，彎折方向的不同，可以造成接腳504看似交錯的排列，讓接腳504與接腳504之間的間距加大，在間距之間的走線維持在一~三條。間距之間的距離大約是28密爾(mils)寬，換句話說，間距之間的距離可以在25-30密爾(mils)之間，讓間距之間可以容納一~三條訊號線的佈線。
綜上所述，藉由新的接腳排列設計，加大了接腳與接腳之間的間距，讓電路佈局難度降低，而且也無須因為改換製程需要大幅度的更改電路佈局設計，而且這樣的接腳排列方式並沒有增加製程上的步驟，所以也不會額外的增加製程的成本。
雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．連接器
102．．．接腳
200．．．連接器
202．．．接腳
300．．．連接器
302．．．本體
304．．．接腳
3042．．．第一接腳
3044．．．第二接腳
3046．．．第三接腳
3048．．．第四接腳
3050．．．第一側邊
3052．．．第二側邊
306．．．底部
400．．．連接器
402．．．本體
404．．．接腳
4042．．．第一接腳
4044．．．第二接腳
4046．．．第三接腳
4048．．．第四接腳
4050．．．第一側邊
4052．．．第二側邊
406．．．底部
500．．．連接器
502．．．本體
504．．．接腳
506．．．底部
508．．．頂部
510．．．凹槽
第1圖係顯示傳統以雙列式封裝(Dual Inline Package，DIP)製程所製做出連接器之接腳的示意圖；
第2圖係顯示以表面黏著元件(Surface Mount Device，SMD)製程所製做出的連接器的示意圖；
第3圖係顯示本發明較佳實施例之連接器的示意圖；
第4圖係顯示本發明之連接器接腳的局部放大圖；以及
第5圖係顯示本發明較佳實施例之連接器的俯視圖。
300．．．記憶體連接器
302．．．本體
304．．．接腳
3042．．．第一接腳
3044．．．第二接腳
3046．．．第三接腳
3048．．．第四接腳
306．．．底部
3050．．．第一側邊
3052．．．第二側邊

Claims (11)

  1. 一種連接器，其包含：一本體，其包含一底部且定義一縱向方向；以及複數個接腳，該些接腳以交錯排列的方式沿該縱向方向設置於該底部；其中該些接腳以表面黏著元件(Surface Mount Device，SMD)的製程方式製造。
  2. 如請求項第1項所述之連接器，其中該些接腳包含：複數個第一接腳，其位於該連接器之該底部的一第一側邊；複數個第二接腳，該些第二接腳與該些第一接腳相鄰，且該些第一接腳與該些第二接腳以交錯方式排列；複數個第三接腳，該些第三接腳與該些第二接腳相鄰；以及複數個第四接腳，其位於該連接器之該底部的一第二側邊，該些第四接腳與該些第三接腳相鄰，且該些第三接腳與該些第四接腳以交錯的方式排列。
  3. 如請求項第2項所述之連接器，其中該些第一接腳與該些第三接腳以向該本體之一底部的該第一側邊方向彎折，而該些第二接腳與該些第四接腳以向該本體之該底部的該第二側邊方向彎折。
  4. 如請求項第2項所述之連接器，其中該些第一接腳與該些第三接腳以該本體沿該縱向方向之一中心線為對稱中心對稱設置，該些第二接腳與該些第四接腳以該中心線為對稱中心對稱設置。
  5. 如請求項第1項所述之連接器，其中該本體的該底部包含複數個凹槽，該些凹槽係對應於該些接腳，沿該縱向方向延伸設置於該底部兩側。
  6. 如請求項第1項所述之連接器，其中該些接腳之間的間距在25~30密爾(mils)之間。
  7. 一種連接器，其包含：一本體，其包含一底部，且定義一縱向方向；複數個第一接腳，其位於該連接器之該底部的一第一側邊；複數個第二接腳，該些第二接腳與該些第一接腳相鄰，且該些第一接腳與該些第二接腳以交錯方式排列；複數個第三接腳，該些第三接腳與該些第二接腳相鄰；以及複數個第四接腳，其位於該連接器之該底部的一第二側邊，該些第四接腳與該些第三接腳相鄰，且該些第三接腳與該些第四接腳以交錯的方式排列；其中該些第一接腳與該些第三接腳以向該本體之該底部的該第一側邊方向彎折，而該些第二接腳與該些第四接腳以向該本體之該底部的該第二側邊方向彎折。
  8. 如請求項第7項所述之連接器，其中該些第一接腳、該些第二接腳、該些第三接腳與該些第四接腳係以表面黏著裝置(Surface Mount Device，SMD)的製程方式製作。
  9. 如請求項第7項所述之連接器，其中該本體的該底部包含複數個凹槽，該些凹槽係對應於該些接腳，沿該縱向方向延伸設置於該底部兩側。
  10. 如請求項第7項所述之連接器，其中每排該些接腳彼此間的間距為25~30密爾(mils)寬。
  11. 如請求項第7項所述之連接器，其中該些第一接腳與該些第三接腳以該本體沿該縱向方向之一中心線為對稱中心對稱設置，該些第二接腳與該些第四接腳以該中心線為對稱中心對稱設置。
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