TW201343422A - 感壓修正帶 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種感壓修正帶，其具備耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異之掩蔽層。本發明之感壓修正帶係在兩面實施有脫模處理之基材之單面上，依序積層有包含白色顏料、吸油量為280 ml/100 g以上且430 ml/100 g以下之二氧化矽、聚酯樹脂、及橡膠狀樹脂之掩蔽層，及黏著層。尤其為了提高中性油墨原子筆之再筆記性，上述二氧化矽之調配比例較佳為設為形成上述掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上、35質量%以下。

Description

感壓修正帶

本發明係關於一種用以修正例如紙面上之筆記等的感壓修正帶。

為了修正例如原子筆(油性原子筆、中性油墨(gel ink)原子筆等)、簽字筆、記號筆等之筆記或印表機等之印字，即掩蔽上述筆記等或掩蔽並且重新書寫筆記等，現廣泛使用感壓修正帶。作為上述感壓修正帶，可列舉於在兩面實施有脫模處理之基材之單面上，依序積層有掩蔽層、及黏著層者等。該感壓修正帶通常於將捲繞為輥狀者裝填至兼作固持器之轉印具中之狀態下使用。

即，對於裝填至轉印具中之感壓修正帶，利用設置於上述轉印具上之葉片狀之頭部自基材之背面側進行按壓，於使該感壓修正帶之黏著層壓接於紙面之狀態下，使上述轉印具於上述紙面上移動。如此，感壓修正帶依序自輥上送出，同時掩蔽層依序自基材剝離，並藉由頭部之壓接力與黏著層之黏著力而轉印至紙面上獲得壓合，藉此上述紙面上之筆記等被掩蔽層所掩蔽、即修正。

對於上述感壓修正帶之掩蔽層，為了防止油墨自掩蔽之紙面上之筆記等滲出，並通過掩蔽層而可辨認，要求防止各種油墨滲出之特性、即耐滲出性優異。又，對於掩蔽層，亦要求在掩蔽紙面上之筆記等，並且使用例如原子筆等重新書寫筆記時，可吸收油墨而迅速乾燥並且良好加以 固定，於例如用手觸摸該筆記、或將紙重疊並互相摩擦等之時上述筆記不會滲出之特性、即再筆記性優異；或掩蔽層上之筆記油墨未被吸收至內部而留在掩蔽層之表面附近，可於上述表面維持充分之筆記濃度等。

進而，對於掩蔽層，亦要求在轉印至紙面上之後將頭部自紙面撕開，藉此所轉印之末端、與未使用之感壓修正帶側之未轉印之前端良好地分離，紙面上之掩蔽層不會自轉印最終位置(撕開頭部之位置)向後方伸出之特性、即脫膜性優異。上述掩蔽層通常係將向黏合劑樹脂中調配氧化鈦等白色顏料以外的各種添加劑，進而使其溶解或分散至任意溶劑之塗佈液塗佈於經施加脫模處理之基材之單面，並使之乾燥而形成。作為黏合劑樹脂，係使用任意之成膜性樹脂。

又，為了使脫膜性與柔軟性或對基材之追隨性良好地獲得平衡，通常向上述掩蔽層中調配二氧化矽等填充劑、或者苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS，Styrene-Ethylene Butylene-Styrene)嵌段共聚合樹脂等橡膠狀樹脂。專利文獻1中記載有以形成掩蔽層之固形份之總量中之3~50質量%之比例，調配依據日本工業標準JIS K5101-13-1：2004「顏料試驗方法-第13部：吸油量-第1節：精製亞麻籽油法」測得之吸油量為150 g/100 g以下的二氧化矽作為上述填充劑。

期待藉由以上述比例調配該吸油量較小之二氧化矽，抑制掩蔽層整體之油墨吸收性，抑制油墨自經掩蔽之紙面上之筆記等滲出至掩蔽層，而提高耐滲出性。但是，於該情形時，由於掩蔽層上之筆記油墨之吸收性亦降低，故而存在用手觸摸該筆記、或將紙重疊並互相摩擦等之時上述筆記變得容易滲出，即再筆記性降低之問題。

專利文獻2之實施例3係使用微細二氧化矽[水澤化學工業股份有限公司製造之MIZUKASIL(註冊商標)P-801]作為填充劑，該微細二 氧化矽之吸油量為超出上述範圍之200 ml/100 g，但憑藉該吸油量對於掩蔽層整體之油墨之吸收性而言依然不充分，再筆記性仍不充分。專利文獻3中記載有於黏著層與掩蔽層之間設置障壁層，防止油墨自經掩蔽之紙面上之筆記等滲出至掩蔽層。

於該構成中，藉由將上述障壁層與油墨吸收性優異之掩蔽層組合，可同時實現耐滲出性與再筆記性。但是，形成障壁層會產生如下問題：感壓修正帶之製造步驟、或製造所需之材料增加，生產性降低，而使製造成本上升。又，亦有因加入障壁層而使掩蔽層之脫膜性降低之虞。

為了防止脫膜性降低，亦考慮減小掩蔽層之厚度，但於該情形時，會產生利用該掩蔽層掩蔽紙面上之筆記等而使其不可見之特性、即掩蔽性降低之問題。專利文獻4中記載有使用本身具有油墨吸收性，且酸值為30 mgKOH/g以上之含羧基之樹脂作為掩蔽層之黏合劑樹脂。

期待藉由利用上述含羧基之樹脂吸收掩蔽層上之筆記油墨，而提高油墨之吸收性、與由此獲得之再筆記性。但是，即便為包含如上所述具有較高酸值且分子量相對較小之樹脂的掩蔽層，油墨之吸收性仍不充分。而且，由於整個掩蔽層係由上述樹脂所形成而變得具有油墨吸收性，故而亦存在耐滲出性變低之問題。又，亦會產生掩蔽層上之筆記油墨滲透至掩蔽層之內部而使筆記濃度容易降低之問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-083627號公報

[專利文獻2]日本專利特開平08-104848號公報

[專利文獻3]日本專利特表2003-507523號公報

[專利文獻4]日本專利特開2011-126341號公報

本發明之目的在於提供一種感壓修正帶，其具備耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異之掩蔽層。

本發明係於實施有脫模處理之基材之單面上，依序積層有掩蔽層、及黏著層之感壓修正帶，其特徵在於：上述掩蔽層包含白色顏料、吸油量為280 ml/100 g以上且430 ml/100 g以下之二氧化矽、聚酯樹脂、及橡膠狀樹脂。根據本發明，藉由調配吸油量為280 ml/100 g以上之較大值之二氧化矽作為填充劑，可使掩蔽層之油墨吸收性大幅度提高，防止用手觸摸該掩蔽層上之筆記、或將紙重疊並互相摩擦等之時上述筆記滲出，而提高再筆記性。

然而，由於吸油量較大、即比表面積較大之多孔質二氧化矽會使黏合劑樹脂之黏合力降低，故而掩蔽層之膜強度變弱，容易因外力而變形之所謂易崩壞性增強，例如向紙面上轉印時、或者書寫在掩蔽層上時等，會產生該掩蔽層容易變形而粉碎之問題。又，即便掩蔽層本身不變形，亦存在如下情形：由於上述比表面積較大之多孔質二氧化矽容易因書寫在掩蔽層上時之筆壓等而被壓壞，故而二氧化矽被壓壞而吸油量變小，掩蔽層之再筆記性降低。

相對於此，根據本發明，將各種黏合劑樹脂中黏合力或成膜性特別強之聚酯樹脂選擇性地與上述二氧化矽組合，並將上述二氧化矽之吸油量限制在430 ml/100 g以下，藉此可抑制掩蔽層之易崩壞性，增強膜強 度，例如於向紙面上轉印時或書寫在掩蔽層上時等，防止該掩蔽層變形而粉碎。又，亦可防止因書寫在掩蔽層上時之筆壓等使二氧化矽被壓壞，而防止上述筆記之再筆記性之降低。

而且，由於如上所述黏合力或成膜性較強之聚酯樹脂通常分子量較大，酸值較小，並且油墨吸收性較小，故而亦可防止油墨自經掩蔽之紙面上之筆記等滲出至掩蔽層。即，紙面上之油墨被上述聚酯樹脂阻擋，無法自與紙面之界面滲出至掩蔽層中。因此，上述掩蔽層於耐滲出性方面亦優異。

又，上述聚酯樹脂亦發揮防止油墨自掩蔽層上之筆記等滲透至掩蔽層之內部而使筆記濃度降低的作用。即，掩蔽層上之油墨被該掩蔽層之表面所露出的、或者位於上述表面之極附近的如上所述吸油量較大之二氧化矽吸收，但被包圍上述二氧化矽之周圍之聚酯樹脂阻擋，無法自此進一步向掩蔽層之內部滲透。因此，亦可使油墨留在上述掩蔽層之表面附近，而抑制筆記濃度之降低。

而且，掩蔽層中由於調配有上述二氧化矽與橡膠狀樹脂，故而亦可使該掩蔽層之脫膜性與柔軟性或對基材之追隨性良好地獲得平衡。因此，根據本發明，可提供一種感壓修正帶，其具備耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異之掩蔽層。

上述聚酯樹脂較佳為拉伸斷裂伸長率為25%以下。藉由選擇性地使用該拉伸斷裂伸長率較小之聚酯樹脂，可進一步提高掩蔽層之脫膜性。又，聚酯樹脂較佳為酸值為5 mgKOH/g以下。藉由選擇性地使用該酸值較小、因而分子量較大且油墨吸收性較小之聚酯樹脂，可進一步提高由上文說明之機制產生之耐滲出性，並且更確實地防止筆記濃度之降低。

又，藉由選擇性地使用如上所述分子量較大、成膜性優異並且黏合力較強之聚酯樹脂，可抑制掩蔽層之易崩壞性，進一步增強膜強度，並於例如向紙面上轉印或書寫在掩蔽層上等之時，更有效地防止該掩蔽層變形而粉碎。又，亦可防止因書寫在掩蔽層上時之筆壓等而使二氧化矽被壓壞，而更有效地防止上述筆記之掩蔽層之再筆記性之降低。

上述二氧化矽之調配比例較佳為形成上述掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上且35質量%以下。藉此，可抑制膜強度之降低，並且尤其大幅度提高對中性油墨原子筆之中性油墨的油墨吸收性、與由此獲得之再筆記性。

根據本發明，可提供一種感壓修正帶，其具備耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異之掩蔽層。

本發明之感壓修正帶係於已施加實施有脫模處理之基材之單面上，依序積層有掩蔽層、及黏著層者，其特徵在於：上述掩蔽層包含白色顏料、吸油量為280 ml/100 g以上且430 ml/100 g以下之二氧化矽、聚酯樹脂、及橡膠狀樹脂。

<掩蔽層> (白色顏料)

作為白色顏料，可確保掩蔽層所要求之掩蔽性的各種白色顏料均可使用，尤佳為掩蔽性優異之氧化鈦。又，作為氧化鈦，金紅石型、銳鈦礦型 等各種氧化鈦均可使用。

若考慮對掩蔽層賦予良好之掩蔽性，則氧化鈦之平均粒徑較佳為0.1 μm以上，較佳為2 μm以下。又，氧化鈦之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之40質量%以上，尤佳為50質量%以上，較佳為85質量%以下，尤佳為65質量%以下。

於氧化鈦之調配比例未滿上述範圍時，有掩蔽層之掩蔽性變得不充分之虞。又，於超出上述範圍之情形時，有形成掩蔽層之其他成分之調配比例相對不足，例如由二氧化矽產生之油墨吸收性與由此所得之再筆記性降低，或由聚酯樹脂產生之膜強度或耐滲出性降低之虞。再者，由於修正對象通常為白色之紙，故而使用上述氧化鈦等白色顏料作為顏料，但於例如將著色紙等作為修正對象之情形時，亦可與上述白色顏料一併，根據著色紙之色調併用白色以外之任意顏色之顏料。

作為上述白色以外之顏料，例如可列舉：鈦黃、氧化鐵系顏料、群青、鈷藍、氧化鉻綠、鉻黃、鉻朱紅、鎘黃、鎘紅等無機顏料；偶氮色澱系、漢薩系、苯并咪唑酮系、單偶氮系、吡唑啉酮系、縮合偶氮系、酞菁系、喹吖酮系、苝系、二系、蒽醌系、異吲哚啉酮系等有機顏料中之1種或2種以上。

又，除白色顏料以外，亦可調配鋁粉末、銅粉末、黃銅粉末、染料等色彩調整劑。白色顏料以外之其他顏料或色彩調整劑可根據掩蔽層所要求之色調等以任意之比例進行調配。然而，於併用白色顏料、與其他顏料或色彩調整劑之情形時，就維持作為掩蔽層之上述各種功能而言，較佳為將其合計之調配比例設為形成掩蔽層之固形份之總量中之85質量%以下。

(二氧化矽)

作為二氧化矽，於根據其製造方法分類之乾式法二氧化矽(燃燒法二氧化矽、電弧法二氧化矽等)、濕式法二氧化矽(沈澱法二氧化矽、凝膠法二氧化矽等)中，依據上述日本工業標準JIS K5101-13-1：2004「顏料試驗方法-第13部：吸油量-第1節：精製亞麻籽油法」測得之吸油量為280 ml/100 g以上、430 ml/100 g以下之二氧化矽均可使用。

將二氧化矽之吸油量限定於上述範圍內的原因在於，於未滿上述範圍時，無法獲得提高掩蔽層之油墨之吸收性的效果，且用手觸摸該掩蔽層上之筆記、或將紙重疊並互相摩擦時等無法防止上述筆記滲出，而使再筆記性降低。又，其原因在於在二氧化矽之吸油量超出上述範圍之情形時，雖然不限於使用聚酯樹脂作為黏合劑樹脂，但其黏合力降低，掩蔽層之易崩壞性增強，膜強度降低，且於例如向紙面上轉印時、或者書寫在掩蔽層上時等，該掩蔽層容易變形而粉碎。又，其原因在於上述二氧化矽容易因例如書寫在掩蔽層上時之筆壓等而被壓壞，若被壓壞則再筆記性反而降低。

相對於此，藉由選擇性地使用吸油量為上述範圍內之二氧化矽，可與選擇性地使用聚酯樹脂作為黏合劑樹脂相互作用，而形成耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且膜強度或脫膜性亦優異之掩蔽層。再者，若考慮進一步改良掩蔽層之油墨吸收性，進一步提高該掩蔽層之再筆記性，則二氧化矽之吸油量於上述範圍內較佳為300 ml/100 g以上。

又，若考慮儘可能地形成易崩壞性較弱且膜強度優異之掩蔽層，或防止因書寫在該掩蔽層上時之筆壓等而使二氧化矽被壓壞，而形成再筆記性難以降低之掩蔽層等，則二氧化矽之吸油量於上述範圍內較佳為400 ml/100 g以下。為了作為填充劑發揮作用而對掩蔽層賦予良好之脫膜 性，二氧化矽之平均粒徑較佳為0.5 μm以上，尤佳為1 μm以上。然而，於平均粒徑過大之情形時，有掩蔽層之表面之平滑性降低，成為書寫在該掩蔽層之表面之阻礙，且掩蔽層之脫膜性變得過強，於向紙面上轉印時產生龜裂之虞。因此，二氧化矽之平均粒徑於上述範圍內較佳為20 μm以下，尤佳為15 μm以下。

二氧化矽之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上，尤佳為5質量%以上，較佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。於二氧化矽之調配比例未滿上述範圍時，有無法充分地獲得提高掩蔽層之油墨吸收性而提高再筆記性之效果之虞。又，亦有掩蔽層之脫膜性降低之虞。

另一方面，於超出上述範圍之情形時，雖然不限於使用聚酯樹脂作為黏合劑樹脂，但有其黏合力降低，掩蔽層之易崩壞性增強，膜強度降低，且於例如向紙面上轉印時、或者書寫在掩蔽層上時等，該掩蔽層容易變形而粉碎之虞。又，上述二氧化矽容易因例如書寫在掩蔽層上時之筆壓等被壓壞，若被壓壞則再筆記性反而降低。相對於此，藉由將二氧化矽之調配比例設為上述範圍內，可抑制膜強度之降低，並且尤其大幅度提高對中性油墨原子筆之中性油墨的油墨吸收性、及由此獲得之再筆記性。

(聚酯樹脂)

作為聚酯樹脂，可良好地溶解或分散至成為掩蔽層之原料的塗佈液中所含之溶劑中，可儘可能地形成均勻之塗佈液，並且尤其是非硬化、高分子量型，且酸值較小，可抑制掩蔽層之易崩壞性而增強膜強度，或對上述掩蔽層賦予良好之耐滲出性的各種聚酯樹脂均可使用。

其中，作為聚酯樹脂，較佳為使用依據ASTM D638測得之23℃下之拉伸斷裂伸長率為25%以下者，其中較佳為使用10%以下者，尤 佳為使用5%以下者。藉由選擇性地使用該拉伸斷裂伸長率較小之聚酯樹脂，可進一步提高掩蔽層之脫膜性。然而，若聚酯樹脂之拉伸斷裂伸長率過小，則有掩蔽層之脫膜性變得過強，於向紙面上轉印時產生龜裂之虞，因此上述拉伸斷裂伸長率於上述範圍內較佳為2%以上，尤佳為3%以上。

又，作為聚酯樹脂，較佳為使用酸值為5 mgKOH/g以下者，尤佳為使用3 mgKOH/g以下者。藉由選擇性地使用該酸值較小、因而分子量較大，且油墨吸收性較小之聚酯樹脂，可進一步提高由上文說明之機制產生之耐滲出性，並且更確實地防止筆記濃度之降低。

又，藉由選擇性地使用如上所述分子量較大且成膜性優異並且黏合力較強之聚酯樹脂，可抑制掩蔽層之易崩壞性，進一步增強膜強度，並於例如向紙面上轉印時或書寫在掩蔽層上時等，更有效地防止該掩蔽層變形而粉碎。又，亦可防止因書寫在掩蔽層上時之筆壓等而使二氧化矽被壓壞，而更有效地防止上述筆記之掩蔽層之再筆記性之降低。

然而，若聚酯樹脂之酸值過小，則有向溶劑之溶解性、分散性降低而無法形成均勻之塗佈液之虞，因此上述酸值較佳為1 mgKOH/g以上。聚酯樹脂之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之1質量%以上，尤佳為2質量%以上，較佳為15質量%以下，尤佳為10質量%以下。

於聚酯樹脂之調配比例未滿上述範圍時，有該聚酯樹脂之黏合力降低，掩蔽層之易崩壞性增強，膜強度降低，並於例如向紙面上轉印時、或者書寫在掩蔽層上時等，該掩蔽層容易變形而粉碎之虞。又，有耐滲出性或筆記濃度降低之虞。另一方面，於超出上述範圍之情形時，由於橡膠狀樹脂之調配比例相對變少，故而有掩蔽層之柔軟性或對基材之追隨性降低之虞。又，由於二氧化矽之調配比例相對變少，故而有無法充分地獲得提高掩蔽層之油墨之吸收性而提高再筆記性之效果之虞。又，白色顏 料之調配比例相對變少，亦有掩蔽層之掩蔽性降低之虞。

(橡膠狀樹脂)

作為橡膠狀樹脂，可良好地溶解或分散至成為掩蔽層之原料的塗佈液中所含之溶劑中，可儘可能地形成均勻之塗佈液，並且可使掩蔽層之脫膜性與柔軟性或對基材之追隨性良好地獲得平衡的各種橡膠狀樹脂均可使用。

作為該橡膠狀樹脂，例如可列舉：SEBS嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS，Styrene-Butadiene-Styrene)嵌段共聚合體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS，Styrene-Isoprene-Styrene)嵌段共聚合體、苯乙烯-丁二烯共聚合體、胺基甲酸乙酯橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚合體、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體、氯磺化聚乙烯、環化橡膠等中之1種或2種以上。

再者，作為橡膠狀樹脂，有加入加工處理油而提高柔軟性之充油型者、與非充油型者，兩者均可使用。若考慮使掩蔽層之脫膜性與柔軟性或對基材之追隨性良好地獲得平衡，則橡膠狀樹脂之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上，尤佳為5質量%以上，較佳為15質量%以下，尤佳為12質量%以下。

(其他成分)

於掩蔽層中，例如為了提高脫膜性，亦可調配發揮使掩蔽層變脆之作用的烴樹脂，或者碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、氧化鋁、二氧化矽、矽藻土、黏土、滑石等體質顏料等中之1種或2種以上。其中，體質顏料之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之2質量%以上，較佳為30質量%以下，尤佳為25質量%以下。

掩蔽層可藉由如下方式形成：將使上述各成分溶解或分散至任意之溶劑中而成之塗佈液塗佈於實施有脫模處理之基材之單面，並使之 乾燥。掩蔽層之厚度較佳為10 μm以上，尤佳為15 μm以上，較佳為50 μm以下，尤佳為40 μm以下。於掩蔽層之厚度未滿上述範圍時，有無法充分地獲得該掩蔽層之掩蔽性之虞，於超出上述範圍之情形時，有掩蔽層之脫膜性降低之虞。

<基材>

作為基材，例如可使用塑膠薄膜或紙、金屬箔等各種基材。其中，作為塑膠薄膜，例如可列舉包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚丙烯等聚烯烴樹脂，聚丙烯系樹脂，聚苯乙烯系樹脂等的厚度為3 μm以上、50 μm以下之程度之薄膜。

又，作為紙，例如可列舉基重為30 g/m²以上、60 g/m²以下之程度之玻璃紙等薄片紙。進而，作為金屬箔，例如可列舉鋁、鋅、黃銅、銅等之箔。又，亦可使用金屬箔與塑膠薄膜之層合薄膜。為了提高向紙面上轉印時之掩蔽層之脫模性，對於上述基材，需要對依序積層該掩蔽層及黏著層之側之表面進行脫模處理。

又，如上文所說明，於將感壓修正帶捲繞為輥狀之狀態下，使黏著層黏著於基材之與積層有上述掩蔽層、及黏著層之側相反之側的表面，為了防止將上述感壓修正帶自輥送出時掩蔽層脫模，基材之該相反側之面亦需要實施脫模處理。作為脫模處理，只要利用由例如聚矽氧系樹脂、氟系樹脂、聚烯烴系樹脂等具有脫模性之樹脂所構成、或者含有上述樹脂之脫模層而被覆上述基材之表面即可。再者，可利用相同之脫模層被覆基材之兩面，亦可視需要利用相互不同之脫模層被覆基材之兩面。

脫模層之厚度較佳為0.05 μm以上，其中較佳為0.08 μm以上，尤佳為0.1 μm以上，較佳為3 μm以下，其中較佳為1.5 μm以下，尤 佳為1 μm以下。再者，脫模層之厚度於基材之兩面可相同亦可不同。又，亦可由上述脫模性之樹脂形成基材整體而省略脫模層。本發明言及之「於兩面實施有脫模處理之基材」亦包括包含該脫模性之樹脂之基材。

<黏著層>

黏著層可列舉以先前公知之各種黏著劑作為主成分的任意之黏著層。作為上述黏著劑，例如可列舉：丙烯酸系、松香系、橡膠系、乙烯醚系、聚異丁烯系等之黏著劑中之1種或2種以上。黏著層可藉由如下方式形成：將向上述黏著劑中視需要調配有黏著力調整劑等各種添加劑或有機或無機之微粒子等而成的塗佈液塗佈於掩蔽層上，並使之乾燥。

作為黏著層用塗佈液，為了不對作為底層之掩蔽層產生影響，較佳為使用使上述各成分溶解或分散至以水為主體之水性溶劑中而成的水性溶液或水性分散液。黏著層之厚度較佳為0.5 μm以上，尤佳為1 μm以上，較佳為5 μm以下，尤佳為4 μm以下。

含有上述各層的本發明之感壓修正帶藉由調配至掩蔽層中之具有上述特定之吸油量的二氧化矽、與作為黏合劑樹脂之聚酯樹脂的併用效果，而發揮使上述掩蔽層於耐滲出性及再筆記性方面優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異的特有效果。

[實施例] <實施例1> (掩蔽層用塗佈液之調製)

將氧化鈦[金紅石型，平均粒徑：0.24 μm]20質量份、吸油量350 ml/100 g之二氧化矽10質量份、聚酯樹脂[拉伸斷裂伸長率：4%，拉伸斷裂強度：60.8 MPa，酸值：2 mgKOH/g，分子量：20000]3質量份、及SEBS嵌段共聚合體3質量份加入至甲苯64質量份中，並進行混合而調製掩蔽層用塗佈 液。

(感壓修正帶之製造)

使用厚度12 μm之PET薄膜作為基材，於其兩面塗佈含有相互不同之聚矽氧系樹脂的脫模劑，使之乾燥，分別形成厚度0.3 μm之脫模層。其次，於上述基材之單面之脫模層上，塗佈先前調製之掩蔽層用塗佈液，使之乾燥而形成厚度20 μm之掩蔽層之後，塗佈含有丙烯酸系黏著劑之黏著層用塗佈液，使之乾燥而形成厚度2 μm之黏著層。

繼而，將基材切割為寬度6 mm之長條而製造感壓修正帶，並且將該感壓修正帶以每5 m捲取至轉印具[General股份有限公司製造之消太郎(註冊商標)]用芯棒上成為輥狀。上述二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例2>

調配相同量之吸油量為300 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例3>

調配相同量之吸油量為400 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例4>

調配相同量之吸油量為430 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感 壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例5>

調配相同量之吸油量為280 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例6>

將二氧化矽之量設為1.08質量份，且進而調配碳酸鈣8.92質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之3質量%。

<實施例7>

將二氧化矽之量設為1.8質量份，且進而調配碳酸鈣8.2質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之5質量%。

<實施例8>

將二氧化矽之量設為10.8質量份，且將氧化鈦之量設為19.2質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之30質量%。

<實施例9>

將二氧化矽之量設為12.6質量份，且將氧化鈦之量設為17.4質量份， 除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之35質量%。

<實施例10>

調配相同量之拉伸斷裂伸長率為25%、酸值為1 mgKOH/g之聚酯樹脂[拉伸斷裂強度：44.1 MPa，分子量：18000]，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例11>

調配相同量之拉伸斷裂伸長率為35%、酸值為2 mgKOH/g之聚酯樹脂[拉伸斷裂強度：29.4 MPa，分子量：20000]，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<實施例12>

調配相同量之拉伸斷裂伸長率為10%、酸值為3 mgKOH/g之聚酯樹脂[拉伸斷裂強度：40 MPa，分子量：20000]，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<比較例1>

調配相同量之吸油量為470 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感 壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<比較例2>

調配相同量之吸油量為250 ml/100 g之二氧化矽，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。二氧化矽之調配比例為形成掩蔽層之固形份之總量中之27.8質量%。

<比較例3>

調配相同量之碳酸鎂代替二氧化矽，並且調配相同量之酸值為190 mgKOH/g之順丁烯二酸樹脂代替聚酯樹脂，除此以外，以與實施例1相同之方式調製掩蔽層用塗佈液，製造感壓修正帶，並且捲取該感壓修正帶成為輥狀。

將上述各實施例、比較例所製造並捲取為輥狀之感壓修正帶裝填於保持具[上文之General股份有限公司製造之消太郎]中，並進行下述各試驗，對其特性進行評價。

<再筆記性評價I>

使用上述轉印具，將掩蔽層轉印至普通紙複印機(PPC，Plain Paper Copier)用紙上，於該掩蔽層上，使用市售之中性油墨原子筆，利用日本專利特開2001-158869號公報之實施例1記載的剪切速度0.1(1/s)下之黏度為7500 mPa．s且剪切速度100(1/s)下之黏度為450 mPa．s之中性油墨進行書寫之後，於5秒後觀察用手指摩擦表面時之狀態，以下述基準對再筆記性進行評價。

○：掩蔽層之表面、PPC用紙之表面、及手指均完全無污漬。再筆記性良好。△：於掩蔽層之表面、PPC用紙之表面、及手指中之任一 者見到少許污漬，但為不妨礙實用之級別。再筆記性一般。×：於掩蔽層之表面、PPC用紙之表面、及手指中之任一者見到嚴重污漬。再筆記性不良。

<再筆記性評價II>

使用上述轉印具，將掩蔽層轉印至PPC用紙上，於該掩蔽層上，使用市售之中性油墨原子筆，利用日本專利特開2001-158869號公報之實施例1記載的剪切速度0.1(1/s)下之黏度為7500 mPa．s且剪切速度100(1/s)下之黏度為450 mPa．s之中性油墨而書寫線寬度為0.5 mm之細線，經過10秒後，施加650 gf(=6.37 N)之荷重同時利用細棉布3號棉布於摩擦速度12 cm/sec下摩擦1次。

摩擦試驗係使用安田精機製作所股份有限公司製造之Crockmeter No.416-TMI(摩擦試驗機I型)。繼而，求出摩擦後之線寬度相對於摩擦前之擴大比例，並以下述基準對再筆記性進行評價。○：線寬度之擴大未滿10%。再筆記性良好。△：線寬度之擴大為10%以上且未滿20%。再筆記性一般。×：線寬度之擴大為20%以上。再筆記性不良。

<筆記濃度評價>

使用上述轉印具，將掩蔽層轉印至PPC用紙上，於該掩蔽層上與PPC用紙上，分別使用市售之水性油墨原子筆進行書寫之後，使用Gretag Macbeth公司製造之PCM-II測定兩筆記之文字濃度(PSC值)，根據下述式(1)：

求出筆記濃度之降低率(%)。並且，將上述降低率未滿5% 者設為筆記濃度良好(○)，將5%以上者設為筆記濃度不良(×)而進行評價。

<耐滲出性評價>

於PPC用紙之表面上，使用市售之油性油墨原子筆進行書寫之後，使用上述轉印具轉印掩蔽層而掩蔽筆記。繼而，於溫度50℃、相對濕度90%之條件下保存3天之後，觀察掩蔽層，將經掩蔽之文字於掩蔽層上浮現而可見者設為耐滲出性不良(×)，將未見者設為耐滲出性良好(○)而進行評價。

<脫膜性評價>

使用上述轉印具，於PPC用紙上，以500 g之轉印荷重轉印掩蔽層之後，將轉印具之頭部自紙面拉開時，將紙面上之掩蔽層自轉印最終位置(拉開頭部之位置)向後方伸出1 mm以上者設為脫膜性不良(×)，將完全未弄亂、或即便伸出亦未滿1 mm者設為脫膜性良好(○)而進行評價。

將以上之結果示於表1~表3。

由表1~表3之實施例1~12、比較例1~3之結果判斷，藉由使用聚酯樹脂作為黏合劑樹脂，並且使用吸油量為280 ml/100 g以上、430 ml/100 g以下之二氧化矽作為填充劑，可獲得具備耐滲出性及再筆記性優異，並且難以產生由滲透所引起之筆記濃度之降低，而且脫膜性亦優異之掩蔽層的感壓修正帶。

又，由實施例1~5之結果判斷，二氧化矽之吸油量於上述範圍內較佳為300 ml/100 g以上，較佳為400 ml/100 g以下。又，由實施例 1、6~9之結果判斷，二氧化矽之調配比例較佳為形成掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上，尤佳為5質量%以上，較佳為35質量%以下，尤佳為30質量%以下。進而，由實施例1、10~12之結果判斷，聚酯樹脂之拉伸斷裂伸長率較佳為25%以下，酸值較佳為5 mgKOH/g以下。

Claims (4)

1. 一種感壓修正帶，其係於在兩面實施有脫模處理之基材之單面上，依序積層有掩蔽層、及黏著層者，其特徵在於：上述掩蔽層包含白色顏料、吸油量為280 ml/100 g以上且430 ml/100 g以下之二氧化矽、聚酯樹脂、及橡膠狀樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項之感壓修正帶，其中，上述聚酯樹脂之拉伸斷裂伸長率為25%以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之感壓修正帶，其中，上述聚酯樹脂之酸值為5 mgKOH/g以下。
4. 如申請專利範圍第1項之感壓修正帶，其中，上述二氧化矽之調配比例為形成上述掩蔽層之固形份之總量中之3質量%以上且35質量%以下。