TW201341107A - 固定治具之製造方法及固定治具 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可容易且以低廉之製造成本製造用於吸附保持板狀之被切斷物之固定治具之固定治具之製造方法、及藉由該方法製造之固定治具。本發明係一種固定治具之製造方法，具備：板，具有吸附槽及吸附孔；以及基底，具有分別對應於上述吸附孔之貫通路；具有：a)成型步驟(S1)，於模具之模腔供給常溫硬化性液狀樹脂，該模具具有：上述模腔，對應於上述板；以及凸部，設置於該模腔之底面且對應於上述吸附槽；b)抵接步驟(S3)，將基底定位且抵接於上述模具之模具表面；c)硬化步驟(S4)，使上述樹脂硬化；d)脫模步驟(S6)，藉由脫模於上述基底上形成板；以及e)吸附孔製作步驟(S7)，藉由通過貫通路對板進行穿孔而於板製作吸附孔。

Description

固定治具之製造方法及固定治具

本發明係關於一種用於吸附固定板狀之被切斷物或切割該被切斷物而成之切割物之固定治具之製造方法、及藉由該製造方法製造之固定治具。

將基板劃分為格子狀之複數個區域，並於各個區域安裝晶片狀電子元件後，對該基板整體進行了樹脂密封所得者稱作樹脂密封體。使用旋轉刀等將該樹脂密封體切斷，並切割為各區域單位，而成為電子零件。

於切斷樹脂密封體之切斷裝置中，設置有用於吸附固定樹脂密封體之固定治具。固定治具係由可自由移動及轉動之基底、與固定於該基底之板所形成。於板設置有：吸附槽，設置於分別對應於樹脂密封體中之上述複數個區域之位置之凹狀之空間；吸附孔，設置於該吸附槽之底；以及切斷槽，於切斷樹脂密封體時，供旋轉刀等通過。各個吸附孔係通過設置於基底之貫通路而與排氣泵連接，且樹脂密封體中之各區域於切斷時亦藉由各吸附槽及吸附孔而吸附保持(專利文獻1)。

如專利文獻1所示之習知之固定治具一般藉由以下方法製造。

首先，製作以格子點狀設置有複數個貫通路之金屬製基底。

其次，將氟橡膠製或氟樹脂製之板對應於作為目的之樹脂密封體而劃 分複數個區域，並且於其單面沿著劃分上述複數個區域之線藉由機械加工製作切斷槽。又，同樣藉由機械加工，於分別對應於上述複數個貫通路之位置製作吸附槽，進而於各吸附槽之底製作吸附孔。

最後，以吸附孔之位置與貫通路之位置一致之方式，於基底上進行板之定位，並將板接著固定於基底。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-202311號公報

近年來，因電子零件之小型化越發進步，另一方面為了提高電子零件之製造效率，而將基板大型化，並增加1片基板上之電子零件之數量之需求亦越發強烈。隨之，固定治具大型化，並且使板之劃分或各吸附槽及吸附孔更小。

然而，於上述習知之固定治具之製造方法存在以下問題，因此難以充分滿足此種需求。

(1)必需吸附保持樹脂密封體。因此，板必需有適度之柔軟性，但難以對具有柔軟性之板實施細緻地機械加工，尤其難以製作吸附槽。

(2)將機械加工後之板接著固定於基底時，由於板伸縮故難以進行定位。

(3)機械加工越細緻則製造成本越增加。又，如上所述，板必需有適度之柔軟性，但不僅需要實施機械加工，亦需要適度之硬度。可使用上述 氟橡膠製或氟樹脂製之板作為此種之板，但該等材料價格較高。

本發明係為解決上述課題而成者，其目的在於提供一種可容易地製作吸附槽、板之定位容易、且製造成本低廉之固定治具之製造方法，及藉由該製造方法製造之固定治具。

為解決上述課題而成之本發明係一種固定治具之製造方法，具備：板，具有用於吸附保持板狀之被切斷物及切割上述板狀之被切斷物而成之切割物之吸附槽、與設置於該吸附槽之底之吸附孔；以及基底，供上述板固定，並具有分別對應於上述吸附孔之貫通路；其特徵在於，具有：a)成型步驟，於模具之模腔供給常溫硬化性液狀樹脂，該模具具有：上述模腔，對應於上述板；以及凸部，設置於該模腔之底面且對應於上述吸附槽；b)抵接步驟，將上述基底定位且抵接於在上述模腔供給有上述常溫硬化性液狀樹脂之上述模具之模具表面；c)硬化步驟，使上述常溫硬化性液狀樹脂硬化；d)脫模步驟，藉由脫模於上述基底上形成板；以及e)吸附孔製作步驟，藉由通過上述貫通路對上述板進行穿孔而於上述板製作吸附孔。

作為上述常溫硬化性液狀樹脂，具體而言可使用矽氧系樹脂或氟系樹脂等。

本發明之固定治具之製造方法係將常溫硬化性液狀樹脂供 給至模具之模腔，將基底相對於該模具之模具表面進行定位後，於常溫下使該樹脂硬化，藉由與基底接著而於基底上形成板。

再者，對基底之接著亦可藉由樹脂之硬化而產生之自然接著，但為了進一步提高接著強度，較理想為，預先在基底之該表面塗布底漆(primer)。

本製造方法中，使用於模腔底面具有對應於吸附槽之凸部之模具，藉此排除利用機械加工於板製作吸附槽之步驟。

又，藉由相對於模具表面對基底進行定位，與習知之方法相比較，板相對於基底之定位較容易。

於本發明之方法中，如上所述，藉由排除吸附槽之機械加工步驟而降低製造成本。若使用廉價之矽氧系樹脂作為常溫硬化性液狀樹脂，則可進一步抑制製造成本。

又，於本發明之方法中，藉由採用常溫硬化性液狀樹脂，可無需於使該樹脂硬化時進行加熱。假設使用熱硬化性液狀樹脂，則於基底為金屬製之情形時，在藉由加熱於已膨脹之基底上使該樹脂硬化，且於冷卻至常溫，基底收縮時，板會產生彎曲或搖晃。本發明中可避免此種問題，而製造尺寸精度較高之固定治具。

於本發明之方法中，較理想為，於基底設置有具有與上述模腔之開口大致相同之平面形狀之突出面，並於上述抵接步驟中將上述突出面插入上述模腔之開口。藉此，可使板與基底之定位更加確實。

於此情形時，在上述成型步驟中，較理想為，將上述常溫硬化性液狀樹脂略多地供給至上述模腔內。藉此，於上述抵接步驟中使上述基底抵接於上述模具之模具表面時，上述常溫硬化性液狀樹脂進入上述基 底之上述貫通路，提高對該樹脂硬化後之板之基底附著性，並且將兩者之定位更加確實。

進一步增加供給至模腔之常溫硬化性液狀樹脂之量，於上述抵接步驟中使上述基底抵接於上述模具之模具表面時，亦可使該常溫硬化性液狀樹脂從上述基底之貫通路溢出至該基底之內側。藉此，對樹脂硬化後之板對基底之附著性及兩者之定位更加確實。

於任一種情形時，在上述吸附孔製作步驟中，通過基底之貫通路進行穿孔，且去除已硬化之樹脂，因此樹脂對貫通路之進入不存在問題。

於本發明之固定治具之製造方法中，由於使用在模腔內具有對應於吸附槽之凸部之模具而成型板，因此可容易地製作所欲之形狀之吸附槽。

又，與習知之方法相比較，亦可容易地進行板相對於基底之定位。

進而，藉由如上所述排除吸附槽之機械加工步驟，可實現製造成本之降低。若使用廉價之矽氧系樹脂作為常溫硬化性液狀樹脂，則可進一步抑制製造成本。

藉此，可以低廉之製造成本容易地製造具有細小吸附槽及吸附孔之大型固定治具。

再者，於本發明之固定治具之製造方法中，與習知同樣地藉由機械加工製作切斷槽，但切斷槽即便利用機械加工，亦可較容易且低成本地製作。

1‧‧‧固定治具

2‧‧‧板

3‧‧‧基底

10‧‧‧模具

11‧‧‧凸部

13‧‧‧模具表面

14‧‧‧模腔

20‧‧‧樹脂

21‧‧‧區域

22‧‧‧切斷槽

23‧‧‧吸附槽

24‧‧‧吸附孔

31‧‧‧突出面

32‧‧‧貫通路

50‧‧‧氣泡

61‧‧‧真空乾燥器

62‧‧‧烘箱

圖1係藉由本發明之一實施例之固定治具之製造方法所製造之固定治具之整體立體圖。

圖2係圖1中之固定治具1之A-A’線剖面圖。

圖3係本實施例之模具10之縱剖面圖。

圖4係本實施例之固定治具之製造步驟圖。

以下，參照圖式對本發明之固定治具之製造方法之一實施例進行說明。圖1係藉由本實施例之方法所製造之固定治具1之整體立體圖，圖2係圖1中之固定治具1之A-A’線剖面圖。

本實施例之固定治具1係用於將基板劃分為格子狀之複數個區域，於各個區域安裝晶片狀電子元件後，切割將該基板整體樹脂密封而成之樹脂密封體。固定治具1係由從上表面突出有矩形突出面31之矩形基底3、與以覆蓋該突出面31之方式設置之板2所構成。

基底3為金屬製，於具有突出面31之範圍內以格子點狀設置有複數個貫通路32。於本實施例中，在固定治具1之長度方向上設置有5個、寬度方向上設置有4個，共計設置有20個貫通路32。

板2係將矽氧系之常溫硬化性液狀樹脂成型為板狀者，其上表面對應於作為目的之樹脂密封體而藉由切斷槽22劃分成複數個矩形區域21。切斷槽22係於切割樹脂密封體時供旋轉刀通過之處。於本實施例中，長度方向上5個、寬度方向上4個、共計20個區域21以挾著切斷槽22之方式設置為格子狀，但區域21之配置及數量並不限定於此。於區域21形成有較該區域21小一圈之矩形凹狀之空間即吸附槽23，進而，於該吸附槽23之底面 穿設有吸附孔24。

板2係於各吸附孔24與基底3之各貫通路32連通之位置接著固定於基底3之突出面31。各吸附孔24通過各貫通路32而與未圖示之排氣泵連接。

其次，參照圖3及圖4對本實施例之固定治具1之製造方法進行說明。圖3係用於製作板2之模具10之縱剖面圖，圖4係顯示固定治具1之製造步驟之圖。

模具10具有對應於1片板2之模腔14。於模腔14之底面設置有對應於板2之各吸附槽23之凸部11。模腔14之開口與基底3之突出面31大致為相同矩形，但亦可以插入基底3之突出面31之程度設計成較突出面31稍大。

首先，將矽氧系之常溫硬化性液狀樹脂20(以下，簡稱為「樹脂20」)注入於模具10之模腔14(圖4之步驟S1：相當於本發明之「成型步驟」)。此時，樹脂20之液面超過模具10之模具表面13。

再者，上述之樹脂20並不限定於矽氧系，亦可採用氟系樹脂。

其次，將上述模具10放入附有乾燥式旋轉泵之真空乾燥器61之中，藉由於常溫、約100 kPa之條件下靜置20分鐘，而去除樹脂20內部之氣泡50(圖4之步驟S2)。

進而，於基底3之突出面31預先塗布底漆，一邊將突出面31插入至模腔14之開口，一邊使基底3抵接於模具10之模具表面13(步驟S3：相當於本發明之「抵接步驟」)。藉由將突出面31插入至模腔14，而決定基底3相對於模具表面13之位置。

若如此使基底3抵接於模具10之模具表面13，則利用突出面31對模 腔14內部之樹脂20施加壓力，藉此，樹脂20進入基底3之貫通路32，進而溢出至基底3之內側。於此狀態下，將模具10及基底3於常溫下放置24小時，使樹脂20完全硬化(步驟S4：相當於本發明之「硬化步驟」)。藉此，板2對基底3之附著性及兩者之定位變得確實。

再者，若假設使用熱硬化性液狀樹脂，則在藉由加熱在已膨脹之基底3上使該樹脂硬化，且於冷卻至常溫，基底3收縮時，板2會產生彎曲或搖晃。於本實施例中，藉由使用常溫硬化性液狀樹脂可避免此種問題，並可製造尺寸精度較高之固定治具1。

於樹脂20硬化後，將模具10及基底3放入烘箱62，以100℃加熱1小時(圖4之步驟S5：相當於本發明之「接著步驟」)。藉此，塗布於基底3之突出面31之底漆硬化，樹脂20牢固地接著於突出面31。

再者，樹脂20對基底3之接著只要可獲得充分之接著強度，則亦可為藉由樹脂20之硬化產生之自然接著。於此情形時，無需底漆之塗布及接著步驟。

其後，將到達基底3之內側之樹脂20去除，並且卸除模具10(圖4之步驟S6：相當於本發明之「脫模步驟」)。藉此，將板2顯現於基底3之突出面31上。

最後，利用切斷盤(disk)，以直線狀切削板2中未形成有吸附槽23之部分而製作切斷槽22。又，通過貫通路32利用鑽孔機(drill)進行穿孔，將於該貫通路32之內部硬化之樹脂20去除，並且於板2製作吸附孔24(步驟S7：相當於本發明之「吸附孔製作步驟」)。如此一來，可獲得本實施例之固定治具1。

如上所述，於本發明之固定治具1之製造方法中，使用在模腔14內具有對應於吸附槽23之凸部11之模具10而成型板2，因此可容易地製作所欲之形狀之吸附槽23。

又，與習知之方法相比較，亦可容易地進行板2相對於基底3之定位。

進而，藉由如上所述，排除吸附槽23之機械加工步驟，可實現製造成本之降低。若使用廉價矽氧系樹脂作為常溫硬化性液狀樹脂20，則可進一步抑制製造成本。

藉此，可以低廉之製造成本容易地製造具有細小吸附槽23及吸附孔24之大型固定治具1。

再者，於本發明之固定治具之製造方法中，與習知同樣地藉由機械加工製作切斷槽22，但切斷槽22即便利用機械加工亦可較容易且以低成本製作。

於上述之實施例中，使板2及基底3之形狀為矩形，但亦可根據藉由固定治具1所吸附保持之被切斷物之形狀，而採用其他形狀。又，吸附槽23之形狀亦可為圓形或橢圓形等。

又，亦可使供給至模具10之樹脂20之量略少於上述量(即，樹脂20之液面超過模具10之模具表面13之量)，而為樹脂20浸入基底3之貫通路32為止之程度之量。

亦可將樹脂20供給至模具10前，藉由於該樹脂20添加碳粉末，使板2具有導電性。於具有此種板2之固定治具1中，在安裝或卸除樹脂密封體時可消除所產生之靜電，因此可防止靜電對樹脂密封體內部之電子元件造成損傷。

又，藉由使用添加了透明樹脂20或色素之樹脂20，亦可製作透明之板2或所欲之顏色之板2。

2‧‧‧板

3‧‧‧基底

10‧‧‧模具

11‧‧‧凸部

13‧‧‧模具表面

14‧‧‧模腔

20‧‧‧樹脂

21‧‧‧區域

22‧‧‧切斷槽

24‧‧‧吸附孔

31‧‧‧突出面

32‧‧‧貫通路

50‧‧‧氣泡

61‧‧‧真空乾燥器

62‧‧‧烘箱

Claims (9)

1. 一種固定治具之製造方法，該固定治具具備：板，具有用於吸附保持板狀之被切斷物及切斷上述板狀之被切斷物而成之切割物之吸附槽、與設置於該吸附槽之底之吸附孔；以及基底，供上述板固定，並具有分別對應於上述吸附孔之貫通路；其特徵在於，具有：a)成型步驟，於模具之模腔供給常溫硬化性液狀樹脂，該模具具有：上述模腔，對應於上述板；以及凸部，設置於該模腔之底面且對應於上述吸附槽；b)抵接步驟，將上述基底定位且抵接於在上述模腔供給有上述常溫硬化性液狀樹脂之上述模具之模具表面；c)硬化步驟，使上述常溫硬化性液狀樹脂硬化；d)脫模步驟，藉由脫模於上述基底上形成板；以及e)吸附孔製作步驟，藉由通過上述貫通路對上述板進行穿孔而於上述板製作吸附孔。
2. 如申請專利範圍第1項之固定治具之製造方法，其中，於上述抵接步驟中，在上述基底，對與上述模具之模具表面抵接之面預先塗布底漆，並且於上述硬化步驟之後且上述脫模步驟前，具有：f)接著步驟，藉由使上述底漆硬化將上述常溫硬化性液狀樹脂接著於上述基底。
3. 如申請專利範圍第2項之固定治具之製造方法，其中，上述基底具備突出面，該突出面具有與上述模腔之開口大致相同之平面形狀，並且 於上述抵接步驟中，將上述突出面插入至上述模腔之開口。
4. 如申請專利範圍第3項之固定治具之製造方法，其中，於上述成型步驟中，將浸入至上述基底之貫通路為止之程度之量之常溫硬化性液狀樹脂供給至上述模腔。
5. 如申請專利範圍第3項之固定治具之製造方法，其中，於上述成型步驟中，將經由上述貫通路而到達上述基底內側之程度之量之常溫硬化性液狀樹脂供給至上述模腔。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之固定治具之製造方法，其中，上述常溫硬化性液狀樹脂係使用矽氧系樹脂。
7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之固定治具之製造方法，其中，於上述脫模步驟後，藉由切斷盤於上述板製作切割槽。
8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之固定治具之製造方法，其中，藉由對硬化前之上述常溫硬化性液狀樹脂添加碳粉末，使上述板保持導電性。
9. 一種固定治具，具備：板，具有用於吸附保持板狀之被切斷物及切斷上述板狀之被切斷物而成之切割物之吸附槽、與設置於該吸附槽之底之吸附孔；以及基底，供上述板固定，並具有分別對應於上述吸附孔之貫通路；其特徵在於，藉由具備以下步驟之方法所製造：a)成型步驟，於模具之模腔供給常溫硬化性液狀樹脂，該模具具有：上述模腔，對應於上述板；以及凸部，設置於該模腔之底面且對應於上述吸附槽； b)抵接步驟，將上述基底定位且抵接於在上述模腔供給有上述常溫硬化性液狀樹脂之上述模具之模具表面；c)硬化步驟，使上述常溫硬化性液狀樹脂硬化；d)脫模步驟，藉由脫模於上述基底上形成板；以及e)吸附孔製作步驟，藉由通過上述貫通路對上述板進行穿孔而於上述板製作吸附孔。