KR102011405B1 - Ｌｅｄ 램프 제조 방법 및 그 램프 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 MID(Molded Interconnected Devices)를 이용한 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계, 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계, 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계, 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계, 및 상기 LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계를 포함하며, 본 발명에 의하면 제조 원가 절감이 가능하며 방열성능을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 MPCB를 대체하여 원가 절감이 가능하며 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 MID(Molded Interconnected Devices) 기술을 이용한 램프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, LED 램프는 Metal PCB(이하, 'MPCB'라 함)를 이용하여 LED 모듈을 제작한 후 별도의 방열판(Heatsink)에 부착한 형태로 제공되는 것이 일반적이었다.
그런데, MPCB의 경우, 현재 LED 모듈에 가장 널리 사용되는 방법이지만 제조 단가가 높은 단점이 있으며, 양산형 제조 모양이 평면 타입으로 제한되는 문제와, 메탈과 회로 사이에 존재하는 열 저항층으로 인해 방열성능이 저하되는 문제 등이 있었다.
한편, 분체 도장을 사용하여 LED 모듈을 제작하는 방법이 소개되어 있다.
그런데 분체 도장을 사용하는 MID(Molded Interconnected Devices) 기술은 MID 기술을 적용하기 위한 분체의 특성상, 일정 두께(예: 60um 등) 이상을 도포하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 분체 소재의 특성상 부분 도장이 불가능하고 도장 두께를 균일하게 유지하기에 어려움이 있어서 균일한 도장의 어려움, 방열 성능 저하, 및 조립성 등에 문제가 있었고 양산에 어려움이 따랐다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 등록특허 제10-2011-0047908호(2011.05.09. 공개)가 있다.
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, MPCB를 대체하여 원가 절감이 가능하며 방열성능을 향상시킬 수 있는 LED 램프 제조 방법 및 이에 따라 제조된 램프를 제공함에 있다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 LED 램프 제조 방법은, (a) 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계; (b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계; (c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계; (e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계; 및 (f) 상기 LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계;를 포함한다.
상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는, 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며, 상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 두께 조절이 가능할 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시될 수 있다.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판은 볼트 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판은 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판이 슬라이딩 방식으로 결합된 후 상호 간의 결합 상태를 고정하는 고정 스크류를 더 체결할 수 있다.
그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은, (a) 방열판과 일체형으로 제작된 몰딩 구조물을 마련하는 단계; (b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계; (c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계; (d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계; 및 (e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는, 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는 금속 알갱이를 포함하는 액체 도료이며, 상기 몰딩 구조물에 설정된 두께로 도장이 가능하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 두께 조절이 가능할 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계에서, 상기 도장은 상기 몰딩 구조물에 대해 전체 또는 부분적으로 실시될 수 있다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면 상기의 LED 램프 제조 방법에 의해 제조된 램프를 제공할 수 있다.
이때, 상기 몰딩 구조물에 도장되는 도장 층이 방열 기능을 제공할 수 있다.
본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, MPCB의 사용을 대체하여 종래에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 MPCB를 이용한 방식에 비해 LED 램프의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 도장 불량을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 방열성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 종래의 분체 도장을 이용한 LED 모듈 제작 방식에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명인 LED 램프 제조 방법 및 그 램프에 의하면, 원가 절감이 가능하고 표준형 모듈의 사용으로 인해 개발 기간의 단축, 제조 공정 공용화를 통한 제조 및 조립 비용을 감소시킬 수 있다. 이와 함께 금속 회로에 직접 도장을 하여 방열이 가능한 도장 소재를 사용하여 열저항층을 대체할 수 있어 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 5는 종래 기술과 대비하여 본 발명의 실시예에 따르면 열 저항층이 개선되어 방열 성능이 향상되는 점을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 변형 예들을 도시한 도면들이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
도 5는 종래 기술과 대비하여 본 발명의 실시예에 따르면 열 저항층이 개선되어 방열 성능이 향상되는 점을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 변형 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 발명을 구현함에 있어서 설명의 편의를 위하여 구성요소를 세분화하여 설명할 수 있으나, 이들 구성요소가 하나의 장치 또는 모듈 내에 구현될 수도 있고, 혹은 하나의 구성요소가 다수의 장치 또는 모듈들에 나뉘어져서 구현될 수도 있다.
MID(Molded Interconnected Devices, 즉 성형회로부품)은 전기회로를 합성수지부품 위에 직접 통합시킬 수 있는 기술로서, 구체적으로는 종래의 기판 없이 기본 몸체 위에 여러 층으로, 즉, 삼차원적으로 전기 회로와 전자부품을 만들어 넣을 수 있다.
도면에서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법을 간략히 도시한 순서도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이며, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 개략적인 형상을 보여주는 도면이다.
제1 실시예
본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은 몰딩 구조물 마련단계(S110), 레이저 반응 도료 도장단계(S120), 레이저 조사단계(S130), 도금을 실시단계(S140), 부품 실장단계(S150), 및 방열판 결합단계(S160)를 포함한다.
몰딩 구조물 마련단계(S110)
본 단계는 몰딩 구조물 마련단계로서, 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계에 해당한다.
이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 MID 표준형 몰딩 구조(이하, 이를 '몰딩 구조물'이라 함)을 마련할 수 있다.
도 3을 참조하면, 몰딩 구조물(100)의 구체적인 형상을 확인할 수 있다. 다만, 이러한 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)의 형상은 하나의 예시적인 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
또한, 이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 방열판(200, 도 3 참조)도 함께 마련될 수 있다. 경우에 따라, 후술될 제2 실시예에서와 같이 방열판(200)과 몰딩 구조물(100)이 일체형 구조로 결합되어 제공될 수도 있다.
레이저 반응 도료 도장단계(S120)
본 단계는 레이저 반응 도료 도장단계로서, 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계에 해당한다.
이전 단계를 통해 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)이 마련되면, 본 단계에서는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물(100, 도 3 참조)에 도장을 실시할 수 있다.
이때, 레이저 반응 도료는 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 금속성분은 산화물 형태(예: MO2, Ti02 등)로 제공될 수 있는데, 이후 단계에서 조사된 레이저의 에너지가 산화물의 결합에너지보다 높을 경우 금속성분은 도금의 시드 역할을 할 수 있다.
예컨대, 레이저 반응 도료는 액체 도료를 이용할 수 있다. 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우, 필요한 두께로 몰딩 구조물에 균일하게 도장을 실시할 수 있다.
그리고 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우 몰딩 구조물에 대해 도장 두께 조절이 가능한 장점이 있다.
한편 액체 도료 형태로 제공되는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물의 전체 부위에 대해 도장을 실시할 수도 있으며, 이와 달리 일부 필요한 영역에 대해서만 도장을 실시할 수도 있는데, 특정 범위에 한정되지 않는다.
레이저 조사단계(S130)
본 단계는 레이저 조사단계로서, 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계에 해당한다.
본 단계는 레이저 조사단계로서, 회로가 형성될 부위 즉, 설정된 회로패턴에 따라 레이저를 조사하여 레이저 반응 도료가 도장된 도장 면을 통해 소정의 회로패턴을 형성할 수 있다.
도금 실시단계(S140) 및 부품 실장단계(S150)
본 단계는 도금 실시단계 및 부품 실장단계로서, 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하고, 이어서, 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하는 단계에 해당한다. 이와 같이 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장한 결과물을 LED 모듈이라 말할 수 있다.
방열판 결합단계(S160)
본 단계는 방열판 결합단계로서, LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계에 해당한다.
이전 단계에서 몰딩 구조체(100, 도 3 참조) 내에서 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장하여 제조된 LED 모듈은 본 단계에서 방열판(200)에 결합될 수 있다. 이때의 결합 방식은 다양한 관용의 접합 방식 중 제한 없이 이용할 수 있으며, 특정 접합 방식에 한정되지 않는다.
제2
실시예
본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법은 방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계(S210), 레이저 반응 도료 도장단계(S220), 레이저 조사단계(S230), 도금을 실시단계(S240), 및 부품 실장단계(S250)를 포함한다.
방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계(S210)
본 단계는 방열판 일체형 몰딩 구조물 마련단계로서, 방열판과 일체형으로 제작된 몰딩 구조물을 마련하는 단계에 해당한다.
이 단계에서는 방열 성능이 우수한 구조를 갖는 몰딩 구조물이 마련되는데, 이때 방열판과 일체형으로 제작될 수 있다.
도 4를 참조하면, 몰딩 구조물(100)과 방열판(200)이 하나로 결합된 구조, 즉 일체형 구조를 갖는 것을 확인할 수 있다. 다만, 여기에서, 몰딩 구조물(100, 도 4 참조) 및 방열판(200, 도 4 참조)의 각각의 형상 및 결합 형태는 하나의 예시적인 것으로 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
레이저 반응 도료 도장단계(S220)
본 단계는 레이저 반응 도료 도장단계로서, 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계에 해당한다.
이전 단계를 통해 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)이 마련되면, 본 단계에서는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)에 도장을 실시할 수 있다.
이때, 레이저 반응 도료는 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재일 수 있다.
예컨대, 레이저 반응 도료는 액체 도료를 이용할 수 있다.
레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우, 필요한 두께로 몰딩 구조물에 균일하게 도장을 실시할 수 있다.
그리고 레이저 반응 도료가 액체 도료 형태로 제공될 경우 몰딩 구조물에 대해 도장 두께 조절이 가능한 장점이 있다.
한편 액체 도료 형태로 제공되는 레이저 반응 도료를 이용하여 몰딩 구조물의 전체 부위에 대해 도장을 실시할 수도 있으며, 이와 달리 일부 필요한 영역에 대해서만 도장을 실시할 수도 있는데, 특정 범위에 한정되지 않는다.
레이저 조사단계(S230)
본 단계는 레이저 조사단계로서, 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계에 해당한다.
본 단계는 레이저 조사단계로서, 회로가 형성될 부위 즉, 설정된 회로패턴에 따라 레이저를 조사하여 레이저 반응 도료가 도장된 도장 면을 통해 소정의 회로패턴을 형성할 수 있다.
도금 실시단계(S240) 및 부품 실장단계(S250)
본 단계는 도금 실시단계 및 부품 실장단계로서, 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하고, 이어서, 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하는 단계에 해당한다. 이와 같이 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300, 도 3 참조)과 커넥터(310, 도 3 참조) 등의 부품을 실장한 결과물을 LED 모듈이라 말할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따를 경우 이전 단계(S210)에서 방열 성능이 우수하도록 마련된 몰딩 구조물(100, 도 4 참조)이 방열판(200, 도 4 참조)에 일체형 구조로 결합되어 제공된다. 따라서, 별도로 LED 모듈을 방열판에 결합하는 단계가 요구되지 않는다.
도 5는 종래의 MPCB구조 대비 본 발명의 실시예(즉, MID 표준형 몰딩 구조)가 열 저항층이 개선되어 방열 성능이 향상되는 것을 설명하기 위해 도시한 단면도이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 종래의 MPCB 구조는 메탈(예: Aluminum 등)(11), Thermal Prepreg(13), Copper Sheet(15)로 형성된다. 이때, Thermal Prepreg(13), Copper Sheet(15)는 메탈과 회로 사이에 존재하는 열 저항층이 된다.
이와 달리, 도 5의 (b)를 참조하면, 본 발명의 실시예(즉, MID 표준형 몰딩 구조)는 메탈(예: Aluminum 등)(110), 금속성분(즉, 금속 알갱이)(121)가 포함된 레이저 반응 도료 도장(120), 그리고 도금 회로(130)을 포함한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 금속 알갱이가 포함된 열 저항층으로 개선됨에 따라, 종래의 MPCB 구조 대비 방열 성능이 대폭 향상될 수 있다. 이와 함께 제작 방법이 간소화되어 제조 원가를 절감할 수 있는 유리한 효과를 갖는다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 램프 제조 방법에 의해 제조되는 램프의 변형 예들을 도시한 도면들이다.
도 6을 참조하면, 몰딩 구조체(100) 내에서 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩(300)과 커넥터(310) 등의 부품을 실장하여 마련된 LED 모듈을 방열판(200)에 슬라이드 방식으로 결합하는 것을 보여준다. 즉, 방열판(200)에는 슬라이드 홈(210)이 마련되고, 이 슬라이드 홈(210)에는 일자형 삽입 돌기(200a)가 구비된다. 한편, LED 모듈(더 구체적으로는 몰딩 구조체(100)를 말함)의 측면에는 상기 삽입 돌기(200a)와 슬라이딩 결합되는 일자형 삽입 홈(100a)이 마련된다. 이와 같은 구조에 따라, 몰딩 구조체(100)의 삽입 홈(100a)이 방열판(200)의 삽입 돌기(200a)와 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다.
한편, 몰딩 구조체(100)의 선단 부위는 방열판(200)을 관통하여 체결되는 고정 스크류(100b)에 의해 견고하게 체결될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전술한 도 6과 동일하게 슬라이딩 방식으로 조립되는 것으로, 다만, LED 모듈의 하단의 히트싱크(Heatsink) 부위가 도 6의 핀 형상이 아니라 단순한 형상으로 적용된 모습을 보여준다. 이외에도 별도로 도시하진 않았으나, 다양한 형상으로 변경 가능하다.
이와 같이 슬라이딩 방식으로 조립하는 경우 LED 모듈의 네 모서리를 방열판에 볼트로 고정하는 방식에 비해 조립 공차가 발생되지 않아 조립 불량을 방지할 수 있으며, 조립 공정이 간소화되어 생산 시간을 단축시키는 장점이 있다.
나아가, 도 6 및 도 7에 도시된 슬라이딩 방식을 적용할 경우, 슬라이딩 홈과 고정 스크류 등에 의해 상호 간의 접촉면이 증가되어 방열 성능이 향상되는 효과를 가질 수 있다. 다만, 슬라이딩 조립 구조 및 고정 스크류 등의 형상은 도시된 형상에만 한정되지 않으며, 이와 다른 조립 형태로도 변경이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면, MPCB의 사용을 대체하여 종래에 비해 제조 원가를 절감할 수 있는 장점이 있으며, 종래의 MPCB를 이용한 방식에 비해 LED 램프의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 원가 절감이 가능하고 표준형 모듈의 사용으로 인해 개발 기간의 단축, 제조 공정 공용화를 통한 제조 및 조립 비용을 감소시킬 수 있다. 이와 함께 금속 회로에 직접 도장을 하여 방열이 가능한 도장 소재를 사용하여 열 저항층을 대체할 수 있어 방열성능을 대폭 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
100: 몰드 구조물
100a: 삽입 홈
100b: 고정 스크류
200: 방열판
200a: 삽입 돌기
210: 슬라이드 홈
300: LED 칩
310: 커넥터
100a: 삽입 홈
100b: 고정 스크류
200: 방열판
200a: 삽입 돌기
210: 슬라이드 홈
300: LED 칩
310: 커넥터
Claims (13)
- (a) 몰딩 구조물과 방열판을 마련하는 단계;
(b) 상기 몰딩 구조물에 레이저 반응 도료를 도장하는 단계;
(c) 레이저를 조사하여 회로패턴을 형성하는 단계;
(d) 상기 레이저가 조사된 영역에 도금을 실시하여 전자회로를 형성하는 단계;
(e) 상기 전자회로가 형성된 영역에 LED 칩을 포함하는 부품을 실장하여 LED 모듈을 제작하는 단계; 및
(f) 상기 LED 모듈을 상기 방열판에 결합하는 단계;를 포함하며,
상기 (b) 단계에서, 상기 레이저 반응 도료는 상기 레이저에 반응하는 적어도 하나의 금속성분을 포함하는 고분자 소재이며, 적어도 하나의 금속성분은 산화물 형태로 제공되며, 상기 조사된 레이저의 에너지가 산화물의 결합에너지보다 높을 경우 적어도 하나의 금속성분은 도금의 시드 역할을 하며,
상기 레이저 반응 도료는 액체 도료로 제공되어, 상기 몰딩 구조물에 필요한 두께로 균일하게 도장되되, 설정된 두께로 두께 조절이 가능하며, 상기 몰딩 구조물의 전체 부위에 대해 도장되거나 또는 일부 필요한 영역에 대해서만 도장되고,
상기 몰딩 구조물에 도장되는 도장 층이 열 저항층이 되어 방열 기능을 제공하며,
상기 (f) 단계에서, 상기 LED 모듈과 상기 방열판은 슬라이딩 방식으로 결합된 후 상호 간의 결합 상태를 고정하는 고정 스크류를 더 체결하고, 상기 방열판에는 슬라이드 홈이 마련되고, 상기 슬라이드 홈에는 일자형 삽입 돌기가 구비되며, 상기 LED 모듈의 측면에는 상기 삽입 돌기와 슬라이딩 결합되는 일자형 삽입 홈이 마련되고, 상기 삽입 홈이 상기 삽입 돌기와 슬라이딩 방식으로 결합되며, 상기 슬라이드 홈과 상기 고정 스크류에 의해 상호 간의 접촉면이 증가되고,
상기 LED 모듈의 하단은 히트싱크 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 램프 제조 방법.
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- 제1항의 LED 램프 제조 방법에 의해 제조된 램프.
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