TWI801397B - 碳纖維強化塑膠構造體、碳纖維強化塑膠構造體的製造方法及加工裝置 - Google Patents

碳纖維強化塑膠構造體、碳纖維強化塑膠構造體的製造方法及加工裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的課題，係提供表面粗度小，抑制了起因於殘留應力及溫度變化等之變形的碳纖維強化塑膠構造體，及使用該構造體的加工裝置。

本發明之解決手段的碳纖維強化塑膠構造體(CFRP構造體)係具備碳纖維強化塑膠構件(CFRP構件)，與形成於碳纖維強化塑膠構件的第一面上的樹脂層，前述樹脂層之與碳纖維強化塑膠構件的第一面對向之面相反之面的面粗度，小於碳纖維強化塑膠構件之第一面的面粗度。

Description

碳纖維強化塑膠構造體、碳纖維強化塑膠構造體的製造方法及加工裝置
本發明係關於包含碳纖維強化塑膠的碳纖維強化塑膠構造體，及使用該構造體的加工裝置。
於曝光裝置等地加工裝置中，保持且移動工件的工作台，係具有高比剛性(specific rigidity)，且密度及熱膨脹係數小的特性為佳。作為滿足該等條件的材料，有碳纖維強化塑膠(Carbon Fiber Reinforced Plastic：CFRP)。CFRP係例如以下所示般製作。
首先，於碳纖維含浸樹脂，作成被稱為預浸片之板狀(薄片狀)的材料。接著，將該預浸片邊考慮纖維的方向，邊於模具中堆積複數枚，藉由使用真空袋一邊利用氣壓一邊進行加熱，壓接且硬化來成形。然後，冷卻後從模具取出成形品。
近年來，於曝光裝置等的工作台，使用空氣浮選型的平面工作台。在空氣浮選型的平面工作台中，於滑走面上，對於藉由空氣的作用而浮起之狀態的移動體施加磁力，藉由使該移動体與滑走面的凸極之間的磁場變化，使移動體水平移動於滑走面上。具有此種構造的平面 工作台被稱為表面馬達工作台、微步進馬達工作台等。
然後，於此種平面工作台中，滑走面的面粗度需要為例如10μm以下。因為近年來，移動體被要求更高的剛性性能，為了滿足該要求，移動時的移動體與滑走面的間隙(空氣軸承間隙)需要維持數μm程度。
然而，CFRP構件無法減少加工面的面粗度。具體來說，CFRP構件在算術平均粗度(Arithmetic average roughness)Ra中僅能以10μm~20μm的精度加工。該理由可考量是在碳纖維與樹脂中，因為個別剛性的不同，磨削條件不同。因此，CFRP構件無法單獨使用來作為曝光裝置等之工作台的滑走面。
於專利文獻1，揭示有曝光裝置的基板工作台(工件吸附基台)於CFRP構件的表面接合陶瓷構件，包含藉由磨削或研磨等對陶瓷構件進行加工所得之構造體的觀點。在專利文獻1中，為了接合CFRP構件與陶瓷構件，使用未硬化的預浸片的接著力。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-248398號公報
在前述專利文獻1所記載的技術中，利用對在CFRP構件的表面配置未硬化的預浸片，於未硬化的預浸片上配置陶瓷構件的層積體以120℃程度進行加熱，獲得陶瓷構件與CFRP構件的接合體。 　　然而，CFRP的熱膨脹係數與陶瓷的熱膨脹係數不同。因此，如上所述在加熱處理之後，降低溫度的話，貼附於CFRP構件的陶瓷構件會發生殘留應力。陶瓷構件有殘留應力的話，在為了提升平面精度而對陶瓷構件的表面進行磨削加工的狀況中，隨著陶瓷構件變薄，應力的均衡會失衡，有陶瓷構件變形之虞。
又，因為前述之熱膨脹係數的不同，於陶瓷構件與CFRP構件的接合體中，重複被暴露於經時的溫度變化時，最後有發生接合面的變形，或根據情況有發生破損之虞。進而，如上所述，對於為了製造陶瓷構件與CFRP構件的接合體來說，在製造CFRP構件之工程的途中，必須新追加接合陶瓷構件的工程，生產性較低。 　　因此，本發明的目的係提供面粗度小，抑制了起因於殘留應力及溫度變化等之變形的碳纖維強化塑膠構造體，及使用該構造体的加工裝置。
為了解決前述課題，本發明相關之碳纖維強化塑膠構造體的一樣態，係具備：碳纖維強化塑膠構件；及樹脂層，係形成於前述碳纖維強化塑膠構件的第一面上；前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面的面粗度，小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的面粗度。 　　此種碳纖維強化塑膠構造體係具有高比剛性，且密度及熱膨脹係數小之碳纖維強化塑膠的特性，並且可作為實現了良好之表面粗度(低面粗度)的構造體。又，構成碳纖維強化塑膠的預浸片具有樹脂的成分。形成於碳纖維強化塑膠構件的第一面上之層，係碳纖維強化塑膠之間的熱膨脹係數的差異少，為接著親和性高之同種類的樹脂之層，故可減少殘留應力，起因於經時的溫度變化等的變形難以發生。進而，碳纖維強化塑膠構造體可設為由已完成之碳纖維強化塑膠所成的碳纖維強化塑膠構件與樹脂層的層積體，所以，不需要複雜的製造工程，具有高生產性。
又，於前述之碳纖維強化塑膠構造體中，前述樹脂層之前述面粗度係10μm以下亦可。此時，可實現實現了在CFRP中無法單獨實現的低面粗度的碳纖維強化塑膠構造體。 　　進而，於前述的碳纖維強化塑膠構造體中，前述樹脂層係藉由常溫硬化型的樹脂構成亦可。此時，可作為抑制了因為加熱處理所發生之殘留應力的樹脂層。所以，可抑制因為磨削加工等的表面加工而樹脂層發生變形的情況。 　　又，前述常溫硬化型的樹脂係環氧樹脂亦可。環氧樹脂是一般普通的樹脂且便宜。因此，利用樹脂層採用環氧樹脂，可作為比較便宜的碳纖維強化塑膠構造體。
進而，前述的碳纖維強化塑膠構造體，係更具備配置於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上，且與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質的第三構件；前述樹脂層，係覆蓋前述第三構件之與前述第一面對向之面相反之面整體亦可。 　　如此，也可於碳纖維強化塑膠構件的第一面，設置與樹脂和碳纖維強化塑膠都不同材質的第三構件。此時，碳纖維強化塑膠構造體可作為因應各種用途的功能零件。又，第三構件係例如可藉由樹脂層模封，而固定於碳纖維強化塑膠構件的第一面。此時，磨削加工等之表面加工的對象可設為模封第三構件之樹脂層的樹脂部分。所以，即使在第三構件發生殘留應力的情況中，也不對於第三構件施加前述加工，不會發生變形。
又，前述的碳纖維強化塑膠構造體，係更具備配置於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上的一部分，且與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質的第三構件；前述樹脂層，係以前述第三構件之與前述第一面對向之面相反之面露出之方式，形成於前述第一面上亦可。 　　如此，也可於碳纖維強化塑膠構件的第一面，設置與樹脂和碳纖維強化塑膠都不同材質的第三構件。此時，碳纖維強化塑膠構造體可作為因應各種用途的功能零件。又，第三構件係從碳纖維強化塑膠構造體的表面露出，不被樹脂層覆蓋亦可。此時，對第三構件的表面，可直接施加光學研磨或細微加工等之表面加工。進而，於使用碳纖維強化塑膠構造體的構件對向配置對手構件時，可讓在與對手構件之間不存在樹脂層而對向配置於第三構件，可縮短兩者的距離。
進而，於前述的碳纖維強化塑膠構造體中，前述第三構件係金屬構件亦可。亦即，可於碳纖維強化塑膠構件的第一面，設置鐵、鋁、銅、黃銅、磷青銅、SUS(不鏽鋼)等的金屬構件。金屬構件的材質可因應使用碳纖維強化塑膠構造體的構件(零件)的用途而適當選擇。 　　又進而，前述金屬構件，係於前述第一面上的第一方向中等間隔地配置；前述樹脂層，係至少形成於前述金屬構件的間隙亦可。此時，可於碳纖維強化塑膠構造體的表面，設置磁性體的區域與非磁性體的區域。此種碳纖維強化塑膠構造體可使用來作為空氣浮選型的平面馬達的滑走面。此時，可實現具有良好之表面粗度的滑走面。所以，可實現可將與對於滑走面空氣浮選之移動體的空氣間隙，設為較小的平面工作台。
又，本發明相關之碳纖維強化塑膠構造體的製造方法的一樣態，係包含：於前述碳纖維強化塑膠構件的第一面上形成樹脂層的工程；及以使前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面成為面粗度小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的面粗度之方式進行磨削加工的工程。 　　藉此，可製造具有高比剛性，且密度及熱膨脹係數小之碳纖維強化塑膠的特性，並且實現了良好之表面粗度的構造體。又，於碳纖維強化塑膠構件的第一面上，形成與碳纖維強化塑膠之熱膨脹係數的差異小的樹脂層，所以，可作為殘留應力小且起因於經時之溫度變化等的變形難以發生的構造體。進而，只要在由已完成之碳纖維強化塑膠所成的碳纖維強化塑膠構件的第一面上層積樹脂層即可，故不需要複雜的製造工程，具有高生產性。
進而，前述之碳纖維強化塑膠構造體的製造方法，係更包含於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上，配置與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質的第三構件的工程；形成前述樹脂層的工程，係於配置前述第三構件之前述炭纖維強化塑膠構件的前述第一面上及前述第三構件上，形成前述樹脂層亦可。此時，可製造於碳纖維強化塑膠構件的第一面，設置與樹脂和碳纖維強化塑膠都不同材質的第三構件的構造體。亦即，可製造構成因應各種用途之功能零件的構造體。
又，本發明相關之加工裝置的一樣態，係具有保持且移動工件的工件台，對被前述工件台保持之工件進行加工的加工裝置，其中，前述工件台，係包含前述任一之碳纖維強化塑膠構造體。 　　如此，利用工件台使用碳纖維強化塑膠構造體，可作為外部要因或溫度變化所致之變形少且輕量化的工件台。又，工件台係具備例如保持工件之面、於空氣浮選型的平面工作台中與對手構件對向之面等，需要良好之表面粗度之面。所以，利用於此種面使用前述之碳纖維強化塑膠構造體，可作為具備理想之工件台的加工裝置。
依據本發明，可實現面粗度低，抑制了起因於殘留應力及溫度變化之變形的碳纖維強化塑膠構造體。
以下，依據圖面來說明本發明的實施形態。 (第一實施形態) 　　圖1係揭示第一實施形態的碳纖維強化塑膠構造體(CFRP構造體)10之概略構造的立體圖。又，圖2是圖1之CFRP構造體10的A-A剖面圖。 　　CFRP構造體10係具備碳纖維強化塑膠構件(CFRP構件)11，與形成於CFRP構件11上的樹脂層12。 　　CFRP構件11係如圖2所示，層積複數預浸片11a所構成。預浸片11a係使碳纖維具有纖維的方向性之狀態下含浸樹脂之薄片狀的構件。構成預浸片11a的樹脂係例如熱硬化性的環氧樹脂。再者，作為構成預浸片11a的樹脂，例如可使用不飽和聚酯、乙烯酯、酚、氰酸酯、聚醯亞胺等的熱硬化性樹脂。
CFRP係於模具中，將複數預浸片以纖維的方向不同之方式層積必要數量之層(例如二十層)，在減壓下加熱成120℃～130℃程度，並加壓(壓接)硬化而成形。在此，將預浸片以纖維的方向不同之方式重疊，是為了等向地強化預浸片之面內方向的強度。 　　再者，作為預浸片，可使用廉價可庫存之基準尺寸的標準品(例如，5mm的UD(UNI-DIRECTION)材)。再者，UD材是指纖維的方向僅延伸於一方向的材料。 　　如此製作的CFRP係雖然比鐵或鋁等的金屬材料還低密度(也就是說輕)，但是為高強度的材料。CFRP構件11係將前述之完成的CFRP切成所希望大小的構件。
樹脂層12係同樣地形成於CFRP構件11的表面(第一面)11b。該樹脂層12的表面12a(與表面11b對向之面相反之面)的表面粗度，小於CFRP構件11之表面11b的表面粗度。在此，面粗度係指表示表面粗度的參數即算術平均粗度Ra，或最大高度粗度Rz。 　　樹脂層12係藉由於CFRP構件11的表面11b同樣地塗布樹脂(液體)，硬化之後，以硬化之樹脂的表面12a成為面粗度比CFRP 11的表面11b還細之方式進行磨削加工所形成。樹脂層12之表面12a的面粗度係例如算術平均粗度Ra、最大高度粗度Rz都為10μm以下。 　　樹脂層12係例如可藉由常溫硬化型樹脂構成。在本實施形態中，針對樹脂層12藉由常溫硬化型的環氧樹脂構成之狀況進行說明。但是，構成樹脂層12之樹脂的種類並不限定於前述內容。
以下，針對本實施形態之CFRP構造體10的製造方法之一例進行說明。 　　首先，將完成的CFRP切成需要的大小，準備CFRP構件11。 　　接著，於CFRP構件11的表面11b塗布液狀的常溫硬化型樹脂，不加熱而在常溫下硬化。此時，以樹脂層不混入氣泡之方式，例如於容器中配置CFRP構件11，一邊對CFRP構件11的表面11b與容器之間隙進行真空拉制一邊填充液狀的樹脂，之後，進行大氣解放。硬化後之樹脂層12的厚度係根據前述間隙及液狀的樹脂的黏度等決定。在本實施形態中，磨削加工前的硬化後之樹脂層12的厚度例如100μm程度。 　　最後，對硬化後之樹脂層12的表面12a進行磨削加工。此時，例如將厚度100μm的樹脂層12磨削到厚度50μm為止，將樹脂層12之表面12a的面粗度設為10μm以下。 　　如此一來，製造CFRP構造體10。
如上所述，CFRP係使碳纖維含浸樹脂之預浸片的層積體，碳纖維與樹脂係因為個別剛性的差異，加工容易度不同。亦即，在碳纖維與樹脂中，各別適切的磨削條件不同。因此，CFRP的表面係因為磨削加工無法對於使用的碳纖維充分減低面粗度。具體來說，在算術平均粗度Ra中僅能以10μm～20μm程度的精度加工。 　　因此，作為前述的對策，考量可藉由減少成形預浸片並壓接硬化時所用之模具的接觸預浸片之面的面粗度，減低成形後之CFRP的面粗度。然而，此時有以下問題。
CFRP成形時，預浸片係被加熱硬化，故硬化後，溫度降低的預浸片會發生殘留應力，從模具取出後的CFRP，有發生翹曲或折曲(彎曲)的狀況。因此，在減低CFRP的成形所用之模具的面粗度時，即使可減低從模具取出之CFRP表面的算術平均粗度Ra，也難以減低最大高度粗度Rz。尤其，欲使用CFRP製作大型且平坦的構件時，翹曲或折曲(彎曲)的大小大多會超過容許的數值範圍。例如，也有無關於算術平均粗度Ra可抑制在2μm程度，最大高度粗度Rz超過20μm的狀況。
對於為了將前述之翹曲或折曲(彎曲)修正在容許範圍來說，必須對CFRP表面進行加工。然而，對於CFRP的表面進行磨削加工的話，起因於上述之碳纖維與樹脂之剛性的差異，算術平均粗度Ra會變成10μm以上。亦即，在對CFRP進行加工而碳纖維與樹脂的界面露出於露出時，其面粗度會惡化。 　　如此，難以將CFRP之表面的算術平均粗度Ra與最大高度粗度Rz都設為10μm以下。
因此，在本實施形態中，並不是減低成形CFRP時所用之模具的面粗度，或對於CFRP本身進行磨削加工，而是在藉由通常的工程所製作之CFRP的表面形成容易加工的犧牲層，利用對該犧牲層進行磨削加工來獲得具有良好之表面粗度的CFRP構造體10。 　　本實施形態之CFRP構造體10係具備CFRP構件11，與形成於CFRP構件11的表面11b上的樹脂層12，具有樹脂層12之表面12a的面粗度小於CFRP構件11之表面11b的面粗度的構造。亦即，樹脂層12具有前述犧牲層的功能。藉此，可作為具有表面的面粗度為10μm以下之良好的面粗度的CFRP構造體10。 　　該CFRP構造體10包含CFRP，故具有高比剛性，密度及熱膨脹係數低的特性。亦即，CFRP構造體10係外在要因所致之尺寸變形少且輕量，進而溫度變化所致之尺寸變形也少。
如此，本實施形態之CFRP構造體10係利用對於將藉由通常工程所製作之CFRP切成必要大小之CFRP構件11，於其表面塗布樹脂，並對硬化形成之樹脂層12的表面進行磨削加工來製造。所以，在製造CFRP的工程的途中，不需要追加新的工程，生產性高。 　　又，作為為了獲得良好的表面粗度而磨削加工的犧牲層，使用樹脂層12。構成CFRP構件11的預浸片具有樹脂成分，故CFRP構件11與樹脂層12的接觸面之兩者的熱膨脹係數的差異小，接合的親和性也高。因此，即使殘留應力小，CFRP構造體10重複暴露於經時性的溫度變化，前述接觸面之變形發生的可能性也低。
進而，構成樹脂層12的樹脂可設為常溫硬化型樹脂。常溫硬化型樹脂在硬化時不需要加熱，所以，形成後之樹脂層12的內部部會發生起因於加熱的殘留應力。形成於CFRP構件11之表面的犧牲層有殘留應力的話，在磨削加工時，該犧牲層變薄的部分，有失去應力的均衡，犧牲層變形的可能性。如本實施形態，作為犧牲層，使用藉由常溫硬化型樹脂所構成的樹脂層12，藉此可適切抑制如前述般的變形發生。
又，常溫硬化型的樹脂可設為常溫硬化型的環氧樹脂。此時，也可設為與構成CFRP的樹脂相同成分的樹脂層12，可讓CFRP構件11與樹脂層12的熱膨脹係數更接近。所以，即使重複暴露於經時性的溫度變化的狀況中也難以發生變形。進而，環氧樹脂是一般的樹脂，比較便宜，故可低成本提供CFRP構造體10。
又，本實施形態之CFRP構造體10可使用於加工裝置。作為加工裝置，例如具有保持移動基板的工作台(工件台)，對被該工作台保持的基板進行曝光的曝光裝置。 　　例如，在連曬(Step and repeat)方式之曝光裝置的工作台中，於保持基板之面、反射來自用以計測工作台的位置之雷射干涉計的光線的鏡片等中，被要求良好的表面粗度。又，在此種工作台中，被要求外在要因所致之尺寸變形少、輕量且可高速移動、慣性力低、可急停止、可短時間進行高精度的定位、溫度變化所致之尺寸變形少。利用將本實施形態之CFRP構造體10使用於前述之工作台，可適切滿足該等要求。
再者，於本實施形態中，已針對於CFRP構件11的一面形成樹脂層12的狀況進行說明，但是，於CFRP構件11的複數面(與表面11b相反之面及側面)分別形成樹脂層12亦可。 　　又，於本實施形態中，已針對樹脂層12的表面12a平坦的狀況進行說明，但是，於樹脂層12的表面12a形成溝亦可。進而，樹脂層12係於CFRP構件11的一面形成複數個亦可。
(第二實施形態) 　　接著，針對本發明的第二實施形態進行說明。 　　在上述之第一實施形態中，已針對CFRP構造體具備CFRP構件與樹脂層的狀況進行說明。在第二實施形態中，針對CFRP構造體具備CFRP構件、樹脂層、與CFRP及樹脂不同的第三構件之狀況進行說明。 　　圖3係揭示第二實施形態的CFRP構造體10A之概略構造的立體圖。又，圖4是圖3之CFRP構造體10A的B-B剖面圖。 　　CFRP構造體10A係具備CFRP構件11、設置於CFRP構件11上的第三構件即金屬構件(金屬板)13、以將金屬板13覆蓋於CFRP構件11上之方式設置的樹脂層12。
如此，在本實施形態中，CFRP構造體10A係於CFRP構件11的表面11b配置金屬板13，金屬板13具有藉由樹脂層12模封的構造。在此，金屬板13係如圖4所示，藉由接著劑14固定於CFRP構件11的表面11b。又，與上述之第一實施形態相同，樹脂層12之表面12a的面粗度係小於CFRP構件11之表面11b的面粗度，例如10μm以下。 　　金屬板13係如圖3所示，具有配置成棋盤格子狀的複數開口13a。亦即，金屬板13由格子狀的金屬13b所成。又，如圖4所示，樹脂層12的樹脂進入金屬板13的開口13a內。在本實施形態中，針對金屬板13的材質為鐵的狀況進行說明。
本實施形態之CFRP構造體10A可使用於具備空氣浮選型的平面工作台(表面馬達工作台)的曝光裝置。 　　圖5係揭示使用本實施形態之CFRP構造體10A的曝光裝置100之概略構造的圖。 　　曝光裝置100係對工件W進行曝光的投影曝光裝置。在此，工件W係矽工件、印刷電路基板或液晶面板用的玻璃基板等，於工件W的表面塗布光阻膜。
曝光裝置100係具備光照射部21、遮罩22、保持遮罩22的遮罩台22a、投影透鏡23、工件台24。 　　光照射部21係具備放射包含紫外線之光線的曝光用光源即燈管21a，與反射來自燈管21a之光線的鏡片21b。又，燈管21a及鏡片21b係收容於燈室21c內。再者，在此已針對光照射部21的光源為燈管21a的狀況進行說明，但是，光源作為LED或雷射等亦可。 　　於遮罩22，形成有曝光(轉印)於工件W之電路圖案等的圖案。遮罩22係藉由遮罩台22a維持水平狀態保持。來自光照射部21的曝光光線係透過遮罩22與投影透鏡23，照射至工件台24上的工件W，形成在遮罩22的圖案投影曝光於工件W上。
工件台24係空氣浮選型的平面工作台。 　　空氣浮選型的平面工作台係具備形成水平面的滑走面，與可往水平方向(XY方向)移動於該滑走面上的移動體。該平面工作台係以使移動體藉由空氣，浮起於沿著XY軸設置成棋盤格狀之強磁性體的凸極的滑走面上，對移動體施加磁力，並使移動體與滑走面的凸極之間的磁力變化，藉此使移動體於滑走面上移動於XY方向之方式構成。 　　亦即，滑走面構成平面馬達的固定子，移動體係具備平面馬達的移動子(可動子)。在此，平面馬達係利用複數一維馬達配置於相同平面上，讓該平面上之二維動作可進行者。
在本實施形態中，針對作為前述滑走面，使用CFRP構造體10A之樹脂層12的表面12a的狀況進行說明。亦即，工件台24係具備包含CFRP構造體10A所構成的滑走面，與保持工件W，移動於成為滑走面之CFRP構造體10A的表面12a上的移動體25。在此，樹脂層12之表面12a的面粗度係例如5μm。 　　滑走面係具有沿著XY軸設置成棋盤格狀之強磁性體的凸極，與設置於凸極與凸極之間的非磁性體。亦即，滑走面係具有於X方向及Y方向中分別強磁性體的區域與非磁性體的區域交互形成的構造。在本實施形態中，CFRP構造體10A所具有之金屬13b的區域成為強磁性體的區域，金屬板13之開口13a的區域成為非磁性體的區域。金屬13b的區域係於X方向及Y方向中，分別等間隔配置。
於移動體25的背面(滑走面側)，設置有施加磁力的馬達鐵芯(未圖示)。然後，於該馬達鐵芯之與滑走面對向之面，設置有用以於XY方向產生移動磁場的磁極25a。 　　工件W係被保持於移動體25的表面(投影透鏡23側之面)，藉由移動體25移動於滑走面上，讓工件W移動，對工件W的所希望區域曝光遮罩22的圖案。亦即，金屬板13的開口13a及金屬13b的X方向及Y方向的寬度，係分別設定於因應磁極25a的間距的寬度。
以下，針對本實施形態之CFRP構造體10A的製造方法，一邊參照圖6一邊進行說明。 　　首先，將完成的CFRP切成需要的大小，準備CFRP構件11。然後，如圖6(a)所示，於CFRP構件11的表面11b，塗布接著劑14，於接著劑14上載置形成複數開口13a的金屬板13(圖6(a)的白箭頭)。如此，將金屬板13藉由接著劑14固定於CFRP構件11的表面11b。再者，金屬板13的固定方法並不限定於前述者，藉由接著劑14以外的方法將金屬板13固定於CFRP構件11的表面11b亦可。
接著，如圖6(b)所示，於CFRP構件11的表面11b上，以覆蓋金屬板13之方式形成樹脂層12。樹脂層12的形成方法與上述之第一實施形態相同。此時，樹脂也進入金屬板13的開口13a的部分。開口13a的部分係基底維CFRP構件11，利用埋入樹脂成為非磁性體的區域。 　　再者，於金屬板13形成開口13a時，一般進行穿孔加工，藉由穿孔加工形成多數開口13a的話，於金屬板13會產生彎曲或翹曲。然而，如本實施形態，將金屬板13藉由接著劑14固定於CFRP構件11，並藉由樹脂層12模封，藉此可抑制前述之彎曲及翹曲的影響。
接著，如圖6(c)所示，對樹脂層12的表面12a進行磨削，使表面12a的面粗度成為所希望的面粗度。圖6(c)所示之狀態係於CFRP構件11的表面11b配置金屬板13，樹脂層12覆蓋金屬板13整面的狀態，且金屬板13未露出於CFRP構造體10A的表面的狀態。 　　再者，進而進行樹脂層12的表面12a的磨削，如圖7所示，全部磨掉金屬板13上的樹脂層12亦可。此時，進而對金屬板13本身進行磨削亦可。圖7所示之狀態係於CFRP構件11的表面11b配置金屬板13，樹脂層12覆蓋金屬板13之一部分(側面)的狀態，且金屬板13露出於CFRP構造體10A的表面的狀態。
移動體25推力即磁力的強度，係依存於移動體25所具備之馬達鐵芯與滑走面所具備強磁性體(金屬13b)的距離，兩者越接近則可獲得越強的推力。所以，於圖6(c)中，覆蓋金屬板13的表面(與表面11b對向之面相反之面)的樹脂層12越薄越好。又，如圖7所示，覆蓋金屬板13的表面的樹脂層12全部被磨掉更加理想。 　　然而，如圖7所示，金屬板13露出於CFRP構造體10A的表面時，樹脂未進入金屬板13的開口13a的話，無法對表面適切進行磨削加工。因此，如上所述，藉由樹脂層12模封具有開口13a的金屬板13，使樹脂進入開口13a之後，進行金屬板13上之樹脂層12及金屬板13的磨削加工為佳。
如上所述，在本實施形態中，於CFRP構件11的表面11b配置金屬板13，以覆蓋金屬板13之方式形成樹脂層12。 　　藉此，可實現包含由金屬等之與樹脂和CFRP都不同的材質所成之第三構件的CFRP構造體10A。此時，利用藉由樹脂完全地模封第三構件，即使第三構件產生殘留應力，被磨削加工的部份也是成為模封的樹脂的部分，第三構件不會發生變形。 　　又，全部磨掉第三構件上的樹脂，對第三構件的表面進行磨削加工亦可。此時，對第三構件可直接施加光學研磨或細微加工等之表面加工，作為因應各種用途的功能零件。
又，作為金屬板13，使用複數開口13a配置成棋盤格狀之格子狀的金屬13b，所以，具備該金屬板13的CFRP構造體10可使用來作為空氣浮選型的平面工作台的滑走面。此時，可實現高剛性且外在要因所致之尺寸變形難以發生，輕量化，溫度變化所致之變形少，具有良好之表面粗度的平面工作台。
(變形例) 　　再者，在第二實施形態中，已針對金屬板13具有複數開口13a的狀況進行說明，不形成開口13a亦可。又，金屬板13係於CFRP構件11的表面11b配置複數個亦可。例如，移動體僅移動於XY方向任一方向之空氣浮選型的平面工作台的狀況中，於滑走面在XY方向任一方向中等間隔形成強磁性體的區域(金屬的區域)即可。因此，此時，於CFRP構件11的表面11b，等間隔配置線狀的金屬板13即可。
進而，在第二實施形態中，已針對金屬板13的材質是鐵的狀況進行說明，但是，金屬板13的材質並不限定於此。金屬板13的材質可因應使用CFRP構造體的構件的用途而適當選擇。作為金屬板13的材質，例如也可使用鋁、銅、黃銅、磷青銅、SUS(不鏽鋼)等。例如CFRP構造體的表面成為平面工作台的滑走面時，如上所述，金屬板13使用鐵(純鐵)，但是，在CFRP構造體的表面成為雷射干涉計的鏡片時，金屬板13使用鋁亦可。
進而，在第二實施形態中，已針對配置於CFRP構件11之表面11b上的第三構件是金屬構件之狀況進行說明，但是，第三構件並不限定於金屬構件。例如，第三構件作為玻璃或石英亦可。第三構件是玻璃時，可將CFRP構造體的表面使用來作為雷射干涉計的鏡片。又，第三構件是石英時，可利用施加光柵，使用作為繞射光柵。
於前述各實施形態中，已針對構成樹脂層12的樹脂是常溫硬化型樹脂的狀況進行說明，但是，該樹脂只要不是熱硬化型的樹脂即可，例如作為UV(紫外線)硬化型的樹脂亦可。此時，於將完成的CFRP切出必要的大小之CFRP構件11的表面11b，塗布UV硬化型的液狀的樹脂，照射紫外線使樹脂硬化，藉此於CFRP構件11的表面11b形成樹脂層。
又，於前述各實施形態中，已針對將CFRP構造體使用於曝光裝置的工作台之狀況進行說明，但並不限定於此。CFRP構造體例如也可使用於一邊使保持基板的工作台移動，一邊將雷射照射至基板以形成通孔之雷射加工裝置的工作台。進而，CFRP構造體也可使用於晶圓缺陷檢查裝置及零件安裝裝置等之加工裝置的工作台。
10:碳纖維強化塑膠構造體(CFRP構造體)
11:碳纖維強化塑膠構件(CFRP構件)
11a:預浸片
12:樹脂層
12a:表面
13:金屬板
13a:開口
13b:金屬
14:接著劑
21:光照射部
22:遮罩
22a:遮罩台
23:投影透鏡
24:工件台
25:移動體
100:曝光裝置(加工裝置)
W:工件
[圖1]第一實施形態的碳纖維強化塑膠構造體的立體圖。 　　[圖2]第一實施形態的碳纖維強化塑膠構造體的剖面圖。 　　[圖3]第二實施形態的碳纖維強化塑膠構造體的立體圖。 　　[圖4]第二實施形態的碳纖維強化塑膠構造體的剖面圖。 　　[圖5]揭示曝光裝置之概略構造的圖。 　　[圖6]揭示碳纖維強化塑膠構造體的製造方法的圖。 　　[圖7]揭示碳纖維強化塑膠構造體的其他例的圖。
10:碳纖維強化塑膠構造體
11:碳纖維強化塑膠構件
12:樹脂層

Claims (9)

  1. 一種碳纖維強化塑膠構造體，其特徵為具備：碳纖維強化塑膠構件；樹脂層，係形成於前述碳纖維強化塑膠構件的第一面上；及第三構件，係配置於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上的一部分，且與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質；前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面的算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz皆為10μm以下，且小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz；前述樹脂層，係以前述第三構件之與前述第一面對向之面相反之面露出之方式，形成於前述第一面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之碳纖維強化塑膠構造體，其中，前述第三構件係金屬構件。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之碳纖維強化塑膠構造體，其中，前述金屬構件，係於前述第一面上的第一方向中等間隔地配置； 前述樹脂層，係至少形成於前述金屬構件的間隙。
  4. 一種碳纖維強化塑膠構造體，其特徵為具備：碳纖維強化塑膠構件；樹脂層，係形成於前述碳纖維強化塑膠構件的第一面上；及金屬構件，係配置於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上的一部分，且與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質；前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面的算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz皆為10μm以下，且小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz；前述樹脂層，係覆蓋前述金屬構件之與前述第一面對向之面相反面整體，至少形成於前述金屬構件的間隙。
  5. 一種碳纖維強化塑膠構造體，其特徵為具備：碳纖維強化塑膠構件；樹脂層，係形成於前述碳纖維強化塑膠構件的第一面上；及第三構件，係配置於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上的一部分，且與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質；前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面的算術 平均粗度Ra及最大高度粗度Rz皆為10μm以下，且小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz；前述樹脂層，係覆蓋前述第三構件之與前述第一面對向之面相反之面整體。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所記載之碳纖維強化塑膠構造體，其中，前述樹脂層，係藉由常溫硬化型的樹脂所構成。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之碳纖維強化塑膠構造體，其中，前述常溫硬化型的樹脂係環氧樹脂。
  8. 一種碳纖維強化塑膠構造體的製造方法，其特徵為包含：於碳纖維強化塑膠構件的第一面上形成樹脂層的工程；於前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上，配置與前述碳纖維強化塑膠構件及前述樹脂層不同材質的第三構件的工程；及以使前述樹脂層之與前述第一面對向之面相反之面成為算術平均粗度Ra及最大高度粗度Rz皆為10μm以下，且小於前述碳纖維強化塑膠構件之前述第一面的面粗度之方 式進行磨削加工的工程；形成前述樹脂層的工程，係於配置前述第三構件之前述碳纖維強化塑膠構件的前述第一面上及前述第三構件上，形成前述樹脂層。
  9. 一種加工裝置，係具有保持且移動工件的工件台，對被前述工件台保持之工件進行加工的加工裝置，其特徵為：前述工件台，係包含申請專利範圍第1項至第7項中任一項所記載之碳纖維強化塑膠構造體。
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