JP2018014440A - リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リソグラフィー装置を含むクラスタ構成において、基板ステージを駆動させたリソグラフィー装置の振動を抑制でき、かつ、周辺のリソグラフィー装置への振動伝達を抑制すること。【解決手段】直交する2つの方向に所定の間隔をおいて配置された梁で構成された床に固定され、前記床に加振力を与え、前記加振力が所定の方向で最大値をとる少なくとも3台のリソグラフィー装置を備え、前記少なくとも3台のリソグラフィー装置のそれぞれが前記床に設置するためのペデスタルをさらに備えたリソグラフィーシステムにおいて、 第1のリソグラフィー装置が備えた第1のペデスタルと、前記第1のリソグラフィー装置の最大加振力の方向と直交する方向に隣接した第2のリソグラフィー装置が備えた第2のペデスタルとを接続する接続部を有し、 前記接続部が前記床とは異なることを特徴とする。【選択図】図2
Description
本発明は、リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法に関する。
半導体デバイスの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、モールドと基板上の未硬化樹脂とを互いに押し付けて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応する樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。
この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の一つとして光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板(ウエハ)上のショット領域(インプリント領域)に紫外線硬化樹脂(インプリント樹脂、光硬化樹脂)を塗布する。次に、この樹脂(未硬化樹脂)とモールドとを互いに押し付ける。そして、紫外線を照射して樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。
このインプリント装置において、上記のように数ナノメートルオーダー、例えば、装置に起因する位置合わせ誤差の許容範囲が数〜数十nmの転写精度に加え、転写速度の向上が求められる。
一般的に、インプリント装置による転写速度は、従来のステッパーやスキャナー等の露光方式と比較して時間がかかり、1つの装置でのスループットが低い。そこで、例えば、基板の位置決めを実施する基板ステージを高速駆動させる方法や、デバイスの製造工場に複数台のインプリント装置を設置するクラスタ構成のインプリントシステムを採用する方法がある。
しかしながら、転写速度の向上は、転写精度とトレードオフの関係になる場合が多い。即ち、基板ステージの高速駆動は、そこで発生する反力を増加させて装置自身を加振するだけではなく、周囲に設置している他の装置に影響を及ぼす。例えば、インプリントシステムの複数のインプリント装置を建屋の基礎に同一のペデスタルを介して設置した場合、あるインプリント装置で発生した反力がペデスタルを加振し、その振動が同一のペデスタルに設置した他のインプリント装置に伝達してしまう。
特許文献1には、露光用機器が配置される装置本体と振動源となる補助機器とを、建屋基礎上に異なるペデスタルを介して支持することで、振動源から装置本体への振動伝達を軽減する技術が開示されている。
特許文献1の技術をインプリントシステムに適用して、全てのインプリント装置を異なるペデスタルで建屋基礎から支持した場合、基板ステージを駆動した振動が周辺のインプリント装置へ伝達するのを軽減できる。
しかしながら、基板ステージを駆動したインプリント装置自身の振動は増加する。なぜならば、複数のインプリント装置を同一のペデスタルで支持した場合と比較して、基板ステージの駆動反力を受けるペデスタルの質量が減少してペデスタルの振動が増加するからである。
本発明は、このような状況を鑑みて、リソグラフィー装置を含むクラスタ構成において、基板ステージを駆動させたリソグラフィー装置の振動を抑制し、かつ、周辺のリソグラフィー装置への振動伝達を抑制することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係るリソグラフィーシステムは、
直交する2つの方向に所定の間隔をおいて配置された梁で構成された床に固定され、前記床に加振力を与え、前記加振力が所定の方向で最大値をとる少なくとも3台のリソグラフィー装置を備え、 前記少なくとも3台のリソグラフィー装置のそれぞれが前記床に設置するためのペデスタルをさらに備えたリソグラフィーシステムにおいて、 第1のリソグラフィー装置が備えた第1のペデスタルと、 前記第1のリソグラフィー装置の最大加振力の方向と直交する方向に隣接した第2のリソグラフィー装置が備えた第2のペデスタルとを接続する接続部を有し、 前記接続部が前記床とは異なることを特徴とする。
直交する2つの方向に所定の間隔をおいて配置された梁で構成された床に固定され、前記床に加振力を与え、前記加振力が所定の方向で最大値をとる少なくとも3台のリソグラフィー装置を備え、 前記少なくとも3台のリソグラフィー装置のそれぞれが前記床に設置するためのペデスタルをさらに備えたリソグラフィーシステムにおいて、 第1のリソグラフィー装置が備えた第1のペデスタルと、 前記第1のリソグラフィー装置の最大加振力の方向と直交する方向に隣接した第2のリソグラフィー装置が備えた第2のペデスタルとを接続する接続部を有し、 前記接続部が前記床とは異なることを特徴とする。
本発明に係るリソグラフィーシステムによれば、リソグラフィー装置を含むクラスタ構成において、基板ステージを駆動させたリソグラフィー装置の振動を抑制でき、かつ、周辺のリソグラフィー装置への振動伝達を抑制できる。
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
(インプリント装置)
まず、以下で説明する本発明の実施形態に係るリソグラフィーシステムに適用するインプリント装置について説明する。
まず、以下で説明する本発明の実施形態に係るリソグラフィーシステムに適用するインプリント装置について説明する。
図1はインプリント装置の構成を示す概略図である。
このインプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理体であるウエハやガラスなどの基板上の未硬化樹脂をモールド(型)で成形し、ウエハ上にパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。また、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。
光照射部2は、インプリント処理の際に、モールド3に対して紫外線4を照射する。この光照射部2は、光源5と、この光源5から照射された紫外線4をインプリントに適切な光に調整するための光学素子6とから構成される。なお、本実施形態では光硬化法を採用するために光照射部2を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、光照射部2に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置することとなる。
モールド3は、外周形状が矩形であり、基板7に対向する面に3次元状に凹凸パターンが形成されたパターン部23を含む。モールド3の材質は、石英など紫外線4を透過させることが可能な材料である。
モールド駆動機構9はモールド3のパターン部23に形成された凹凸パターンを基板7に転写する際に基板7とモールド3との間隔を位置決めするための駆動系であり、Z軸方向に駆動する。モールド駆動機構9はパターン転写時には高精度な位置決めが要求されるため、粗動駆動系と微動駆動系など複数の駆動系から構成されても良い。さらに、Z軸方向だけでなく、X軸方向、Y軸方向、またはθ(Z軸周りの回転)方向位置調整機能、モールド3の傾きを補正するためのチルト機能を有していても良い。
モールドチャック8およびモールド駆動機構9は、光照射部2の光源5から照射された紫外線4が基板7に向けて照射されるように、中心部(内側)に開口領域を有する。
基板7は、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Ins
ulator)基板であり、この被処理面には、塗布部10で、モールド3に形成されたパターン部3aにより成形される紫外線硬化樹脂(以下「樹脂」という)が塗布される。
ulator)基板であり、この被処理面には、塗布部10で、モールド3に形成されたパターン部3aにより成形される紫外線硬化樹脂(以下「樹脂」という)が塗布される。
基板チャック11は、不図示の機械的保持手段によって基板7を保持する。また、不図示の機械的保持手段によって基板チャック11は基板ステージ12に保持される。
基板ステージ12は、基板7全面にインプリントを行い、かつ、基板7の交換を行う不図示の基板搬送ユニットの位置と塗布部10の位置まで基板7を移動するため、X軸方向及びY軸方向に駆動する駆動系である。X軸方向とY軸方向の駆動系は、粗動駆動系と微動駆動系など複数の駆動系から構成されてもよい。さらに、Z軸方向の位置調整のための駆動系や、基板7のZ軸回りの回転方向位置調整機能、基板7の傾きを調整するチルト機能を有していても良い。
基板ステージ12の位置は筺体16に設けた不図示のスケール基板と基板ステージ12に設けた不図示の光学機器からなるエンコーダシステムで計測され、制御部20で管理される。なお、基板ステージ12の計測はエンコーダシステムに限らず、例えば、筺体16に設けたレーザ干渉計と基板ステージ12に設けたレーザ光を反射する反射鏡で計測しても良い。
ペデスタル21は、不図示の建屋基礎上に設置する台座であり、コンクリートや鉄筋コンクリートで形成される。反力受け機構19は、基板ステージ12の加減速による反力と相殺させる力を筺体16に入力し、筺体16の振動を抑制する。筺体16に入力した力の反力は、ベースフレーム18やペデスタル21が受ける。支持機構22は、バネ及びダンパ特性を有し、ベースフレーム18の振動が筺体16への伝達するのを低減する。
次に、インプリント装置1によるインプリント処理について説明する。
まず、制御部21は、基板ステージ12に基板7を載置及び固定させた後、基板ステージ12を塗布部10へ移動させる。その後、塗布部10は、塗布工程として、基板7の所定のショット(被処理領域)に樹脂14を塗布する。
次に、制御部21は、基板7上の塗布面がモールド3のパターン部3aの直下に位置するように、基板ステージ12を移動させた後、モールド駆動機構9を駆動させ、基板7上の樹脂14にモールド3のパターン部32を押印する(押印工程)。この状態で、照明系ユニット2は、硬化工程として、モールド3の背面(上面)から紫外線4を照射し、モールド3を透過した紫外線4により樹脂が硬化する。そして、樹脂が硬化した後、モールド駆動機構9を再駆動させ、モールド3を基板7から離型させる(離型工程)。これにより、基板7上のショットの表面には、モールド3のパターン部3aに倣った3次元形状の樹脂の層が形成される。
このインプリント装置1は、スループットを上げるため、基板ステージ12の加速度が塗布部10からモールド3のパターン中心に移動するときに最大となる。すなわち、反力受け機構19はベースフレーム18およびペデスタル21を塗布部10とモールド3を結ぶ方向で最も加振する。
(実施形態)
次に、本発明の実施形態に係る、インプリント装置を複数台配置したクラスタ構成によるリソグラフィーシステムについて説明する。
次に、本発明の実施形態に係る、インプリント装置を複数台配置したクラスタ構成によるリソグラフィーシステムについて説明する。
図2は本実施形態に係るリソグラフィーシステムに関し、建屋基礎の下面(-Z方向)から見た概略図である。
本実施形態に係るリソグラフィーシステムは、同一の建屋基礎上に配置される4台のインプリント装置1を備える。なお、リソグラフィーシステムにおけるインプリント装置の設置台数は、少なくとも3台以上であれば特に限定しない。格子状に9台、16台など4台以上配列してもよく、X方向、または、Y方向に一列に配列してもよい。
本実施形態の建屋基礎は一般的な半導体デバイス製造工場と同様に、直交する2つの方向に間隔を置いて配置された梁30で構成される。尚、このような構成の建屋基礎はX方向の振動はX方向へ振動が伝達しやすく、Y方向に振動が伝達しにくい特性を持つことが判っている。同様にY方向の振動はY方向へ振動が伝達しやすく、X方向に振動が伝達しにくい特性を持っている。
図2でペデスタル21a、21b、21c、21dは、インプリント装置1a、1b、1c、1dがそれぞれ備えたペデスタルであり、本実施形態はペデスタル間の接続方法に特徴を持っている。全てのインプリント装置1は塗布部10とモールド3のパターン中心を結ぶ方向がX軸と一致するように配置する。すなわち、インプリント装置1aは反力受け機構19aがペデスタル23aをX方向に最も加振する。インプリント装置1b、1c、1dも同様である。ここで建屋基礎の振動伝達特性を考慮すると、インプリント装置1aからはインプリント装置1bに最も大きな振動が伝播する。
同様に、インプリント装置1bからはインプリント装置1aに、インプリント装置1cからはインプリント装置1dに、インプリント装置1dからはインプリント装置1cに最も大きな振動が伝播する。つまり、X方向に並んだインプリント装置間で最も大きな振動が伝播する。そこで、隣接装置に伝達する振動の最大値を軽減するため、X方向に隣接したペデスタルは建屋基礎を除いて分離する。
一方で、Y方向に隣接したペデスタルは鋼材31で連結する。これは反力受け機構19から反力を受ける構造体の質量を増加させるためである。つまり、反力受け機構19aから受ける反力をペデスタル1aだけでなく、ペデスタル1cでも受けることでペデスタル1aの振動を抑制する。しいては、ペデスタル1aから筺体16aに伝播する振動を軽減できる。同様に反力受け機構19cから受ける反力をペデスタル1cだけでなく、ペデスタル1aでも受けることでペデスタル1cの振動を抑制し、ペデスタル1cから筐体16cに伝播する振動を軽減する。
本実施形態ではペデスタル1aとペデスタル1cとを鋼材31で連結したが、この限りではなく、ペデスタル1aとペデスタル1cとの間に接着剤を注入してもよく、鋼材をペデスタル1a内とペデスタル1c内を貫通させてもよい。また、ペデスタル1aとペデスタル1cとを子なるペデスタルとしたが、一体のペデスタルでもよい。
また、本実施例ではリソグラフィー装置の1例として、インプリント装置を挙げているが、他のリソグラフィー装置においても同様の装置配置により、同様の効果が得られる。スキャナーにおいては、基板ステージの加速度が最大となるスキャン方向と直交する方向に配置されたペデスタルを連結すればよい。
(物品の製造方法)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、前述のリソグラフィーシステムを構成するインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、前述のリソグラフィーシステムを構成するインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
1 インプリント装置、3 モールド、7 基板、10 ディスペンサー、
12 基板ステージ、21 ペデスタル、23 パターン部、30 梁
12 基板ステージ、21 ペデスタル、23 パターン部、30 梁
Claims (5)
- 直交する2つの方向に所定の間隔をおいて配置された梁で構成された床に固定され、
前記床に加振力を与え、
前記加振力が所定の方向で最大値をとる少なくとも3台のリソグラフィー装置を備え、
前記少なくとも3台のリソグラフィー装置のそれぞれが前記床に設置するためのペデスタルをさらに備えたリソグラフィーシステムにおいて、
第1のリソグラフィー装置が備えた第1のペデスタルと、
前記第1のリソグラフィー装置の最大加振力の方向と直交する方向に隣接した第2のリソグラフィー装置が備えた第2のペデスタルとを接続する接続部を有し、
前記接続部が前記床とは異なることを特徴とするリソグラフィーシステム。 - 前記第1のリソグラフィー装置が備えた第1のペデスタルと、
前記第1のリソグラフィー装置の最大加振力の方向に隣接した第3のリソグラフィー装置が備えた第3のペデスタルとが、
前記床のみで接続されていることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィーシステム。 - 前記リソグラフィー装置が
パターンを有するモールドと
基板を位置決めする基板ステージと、
前記基板に樹脂を塗布するディスペンサーと、
前記パターンを前記基板に転写する手段とを有するインプリント装置で、
前記最大加振力の方向と、
前記ディスペンサーと前記パターン中心を結ぶ方向とが
一致することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のリソグラフィーシステム。 - 前記リソグラフィー装置が
マスクと基板を投影光学系に対しスキャンしながら、
マスクのパターンを基板上に投影露光する走査型露光装置で、
前記最大加振力の方向と、
前記スキャンの方向が一致することを
特徴とする請求項1又は請求項2に記載のリソグラフィーシステム。 - リソグラフィーシステムを用いた物品の製造方法であって、前記リソグラフィーシステムは、請求項1又は請求項2に記載のリソグラフィーシステムであり、リソグラフィー装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程とを有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016143843A JP2018014440A (ja) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | リソグラフィーシステム、及びそれを用いた物品の製造方法 |
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JP2018014440A true JP2018014440A (ja) | 2018-01-25 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113917793A (zh) * | 2021-09-22 | 2022-01-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种支撑机构及光刻机 |
-
2016
- 2016-07-22 JP JP2016143843A patent/JP2018014440A/ja active Pending
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