JP5871627B2 - インプリントシステム、およびインプリント方法 - Google Patents
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Description
まず、以下で説明する本発明の実施形態に係るインプリントシステムに適用するインプリント装置について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイスの製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ上(基板上)に対してモールドのパターンを転写する加工装置であり、インプリント技術の中でも光硬化法を採用した装置である。なお、図1において、モールドに対する光(紫外線)の照射軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で後述のモールドベースに対してウエハが移動する方向にX軸を取り、該X軸に直交する方向にY軸を取って説明する。このインプリント装置1は、照明系ユニット2と、モールド保持装置4と、ウエハステージ6と、塗布装置7と、モールド搬送装置8とを備える。
次に、本発明の第1実施形態に係る、上記インプリント装置を複数台配置したクラスタ構成によるインプリントシステムについて説明する。なお、本実施形態における「クラスタ構成」とは、同様のインプリント装置を複数台同一フロア(床面)内に集合させて、搬送ロボット等の外部装置を共有することでフットプリントや生産性を確保するための構成を示す。図2は、クラスタ構成によるインプリントシステムを示す構成図である。このインプリントシステム20は、同一の床面21上に配置された3台のインプリント装置22(22a〜22c)と、各インプリント装置22a〜22cを集中管理する制御部23とを備える。なお、インプリント装置22a〜22cの各々は、チャンバにより個別に包囲されていてもよい。また、このインプリントシステム20におけるインプリント装置22の設置台数は、少なくとも3台以上であれば、特に限定しない。
次に、本発明の第2実施形態に係るインプリントシステムについて説明する。上述の通り、図3(a)に示す区間33(硬化工程)、34(離型工程)において大きな振動が発生すると、硬化した樹脂とモールド3に形成されている凹凸パターンとが干渉し、樹脂に転写された微細パターンが破損する可能性が高い。逆に、区間(押型工程)32では、硬化前の樹脂が比較的柔らかい状態でモールド3の凹凸パターン間に充填されているため、干渉による破損の可能性が低い。即ち、区間33と区間34との時間帯での振動が、パターン転写精度への影響が大きいことになる。更に詳しく言えば、区間33では、樹脂を介してモールド3とウエハ5とが一体化しているので、区間34に比べると、干渉により微細パターンが破損する可能性が低い。したがって、1台のインプリント装置(例えば22a)が離型工程を行っているときには、2台のインプリント装置(例えば22b、22c)の移動体が、同時に加速または減速を行わないようにする。制御部23は、この条件を満たすように、2台のインプリント装置(例えば22b、22c)の移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する。
次に、本発明の第3実施形態に係るインプリントシステムについて説明する。本実施形態に係るインプリントシステムの特徴は、複数のインプリント装置22が、複数の梁で構成された床面21に設置されている場合に適用させる点にある。図5は、本実施形態に係る各インプリント装置22が配置された床面21の構成を示す概略図である。特に、図5(a)は、床面21を構成する1つの梁40を示す斜視図であり、図5(b)は、梁40を複数本で組み合わせた床面21と、この床面21上に設置された3つのインプリント装置22a〜22cの配置とを示す平面図である。なお、複数の梁40で組まれた床面21の表面上には板材が敷かれているのが一般的であるが、図5(b)では不図示とする。図5(b)に示すように各インプリント装置22(22a〜22c)が床面21に並べられている場合、各インプリント装置22の各移動体6a〜6cが梁40の長手方向に対して平行方向(X軸方向)に加速または減速して発生する振動は、装置間を伝達しやすい。これに対して、各移動体6a〜6cが梁40の長手方向に対して直角方向(Y軸方向)に加速または減速して発生する振動は、装置間を伝達しづらい。これは、梁40の長手方向に働く圧縮強度が長手方向に対して直角方向に働く曲げ強度に比べて大きく、長手方向の振動が減衰しづらいためである。そこで、上記実施形態の内容を、振動が装置間を伝達しやすくなる梁40の長手方向に対して平行方向に各移動体6a〜6cを加速または減速させた場合に限定して適用しても、その効果を奏する。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリントシステムを用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 モールド
5 ウエハ
6a 移動体
6b 移動体
6c 移動体
20 インプリントシステム
22a インプリント装置
22b インプリント装置
22c インプリント装置
23 制御部
Claims (7)
- 基板上の樹脂と型のパターン面とを接触させて、前記基板上の樹脂にパターンを形成する複数のインプリント装置を備えるインプリントシステムであって、
前記インプリント装置は、前記基板を保持して移動する移動体を備え、
前記インプリントシステムは、
1つの前記インプリント装置が、離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる2つ以上の前記インプリント装置の移動体が同時に加速または減速を行わないように、前記2つ以上のインプリント装置のうち少なくとも1つの前記インプリント装置の移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する制御部を備えることを特徴とするインプリントシステム。 - 前記制御部は、前記複数のインプリント装置の移動体の加速または減速に関する情報を取得し、該情報に基づいて前記タイミングを設定することを特徴とする請求項1に記載のインプリントシステム。
- 前記1つのインプリント装置が樹脂硬化工程および離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる2つ以上の前記インプリント装置の移動体が同時に加速または減速を行わないように、前記2つ以上のインプリント装置のうち少なくとも1つの前記インプリント装置の移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する制御部を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のインプリントシステム。
- 前記1つのインプリント装置が押型工程、樹脂硬化工程および離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる2つ以上の前記インプリント装置の移動体が同時に加速または減速を行わないように、前記2つ以上のインプリント装置のうち少なくとも1つの前記インプリント装置の移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する制御部を備えることを特徴とする請求項3に記載のインプリントシステム。
- 前記インプリント装置は、少なくとも3つ以上が同一の梁上に位置するように、複数の梁で構成された床面に設置され、
前記制御部は、前記梁の長手方向に対して平行方向の加速または減速に関する情報を取得し、該情報に基づいて、前記同一の梁上のインプリント装置の前記移動体のうち少なくとも1つの移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のインプリントシステム。 - 基板上の樹脂と型のパターン面とを接触させて、前記基板上の樹脂にパターンを形成する複数のインプリント装置を用いるインプリント方法であって、
前記インプリント方法は、
前記複数のインプリント装置が備える移動体の加速または減速に関する情報を取得する工程と、
前記情報に基づいて、1つの前記インプリント装置が離型工程を実行する時間帯に、該インプリント装置とは異なる2つ以上の前記インプリント装置の移動体が同時に加速または減速を行わないように、前記2つ以上のインプリント装置のうち少なくとも1つの前記インプリント装置の移動体に対し、加速または減速を開始するタイミングを設定する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1ないし5のいずれか1項に記載のインプリントシステムまたは請求項6に記載のインプリント方法を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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