TW201325222A - 用於對準印刷電路板之元件的照相機系統 - Google Patents

Abstract

用於使元件與PCB上之印跡對準的照相機系統及相關方法，其係包含：有第一側及與該第一側相反之第二側的殼體；第一影像感測器，其係位在該殼體之該第一側上以及指向遠離該殼體的第一方向以擷取該元件的影像以及產生第一影像信號，其中該第一影像感測器包含無稜鏡的第一透鏡總成；第二影像感測器，其係位在該殼體之該第二側上以及與指向與該第一方向相反之第二方向的該第一影像感測器對準以及擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生第二影像信號，其中該第二影像感測器包含無稜鏡的第二透鏡總成；一混合電路用以混合該第一影像信號與該第二影像信號以及產生一混合影像信號；以及一處理器用以處理該混合影像信號及顯示該元件與該該印跡的一疊加影像於一顯示監視器上。

Description

用於對準印刷電路板之元件的照相機系統 相關申請案之交互參照

本專利申請案主張申請於2011年11月10日標題為“用於對準印刷電路板之元件的照相機系統”之美國臨時專利申請案第61/558,347號的權益，其全部內容併入本文作為參考資料。

發明所屬之技術領域

本發明大體有關於自動對準機器；且更特別的是，有關於用於對準印刷電路板(PCB)之元件的照相機系統。

發明背景

隨著用於PCB上的元件越來越多樣、被動元件越來越小、IC越來越大，以及錫球跨距尺寸(ball pitch dimension)越來越細，輔助PCB總成(PCBA)重工之視覺系統的需求已增加。

在電子組裝工業中，常見使用一個有光學稜鏡的照相機以同時觀看PCB及元件。這些照相機全都使用稜鏡型的光件。在球格陣列(BGA)重工應用系統中，在對準製程期間要求大視場(FOV)、高放大倍率及高影像品質，因為元件印跡及其跨距越來越小。傳統上，昂貴的電荷耦合裝置(CCD)照相機係使用昂貴又笨重的光學變焦透鏡以及分光稜鏡同時觀看多個表面。這會增加此類系統 的成本及複雜度。

結果，此時需要沒有由使用外部光學系統所致之瑕疵的高清晰影像以利現今元件的放置。

發明概要

在一些具體實施例中，本發明為一種用於使元件與在印刷電路板(PCB)上之印跡對準的照相機系統。該照相機系統包含：有一第一側及與該第一側相反之一第二側的一殼體；一第一影像感測器，其係位在該殼體之該第一側上以及指向遠離該殼體的一第一方向以擷取該元件的一影像以及產生第一影像信號，其中該第一影像感測器包含沒有一稜鏡的一第一透鏡總成；一第二影像感測器，其係位在該殼體之該第二側上以及與指向與該第一方向相反之一第二方向的該第一影像感測器對準以及擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生第二影像信號，其中該第二影像感測器包含沒有一稜鏡的一第二透鏡總成；一混合電路，其用以混合該第一影像信號與該第二影像信號以及產生一混合影像信號；以及一處理器，其用以處理該混合影像信號及顯示該元件與該該印跡的一疊加影像於一顯示監視器上。

該處理器可經組配成可檢測該元件與該印跡之該疊加影像在一預設閥值下是否對準，以及在該檢測時產生一檢測信號，該檢測信號用來使該夾具(fixture)移動離開該元件及該PCB。

在一些具體實施例中，本發明為一種用於使元件與PCB上之印跡對準的照相機系統。該照相機系統包含：一夾具，其係具有一第一側及與該第一側相反的一第二側；一第一影像擷取構件，其係位在該夾具之該第一側上以及指向遠離該夾具的一第一方向以擷取該元件的一影像以及產生一第一影像信號；第二影像擷取構件，其係位在該夾具之該第二側上以及與指向與該第一方向相反之一第二方向的該第一影像擷取構件對準，以擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生一第二影像信號；用以混合該第一影像信號與該第二影像信號以及產生一混合影像信號的一構件；以及用以處理該混合影像信號以及顯示該元件與該印跡之一疊加影像於一顯示監視器上的一構件。

在一些具體實施例中，本發明為一種用於使元件與PCB上之印跡對準的方法。該方法包含下列步驟：提供一雙照相機夾具，該雙照相機夾具包括在該雙照相機夾具的相對兩側上之兩個影像擷取感測器；藉由指向朝向該元件之一第一方向的一第一影像擷取感測器，擷取該元件的一影像以及產生一第一影像信號；藉由指向朝向該PCB與該第一方向相反之一第二方向的一第二影像擷取感測器，擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生一第二影像信號；混合該第一影像信號與該第二影像信號，以及產生一混合影像信號；以及處理該混合影像信號，以及顯示該元件與該印跡的一疊加影像於一顯示監 視器上。

102‧‧‧夾具/殼體

104、106‧‧‧簡化透鏡

108‧‧‧PCB

110‧‧‧指向

112‧‧‧元件

114‧‧‧指向

202‧‧‧照相機夾具

204‧‧‧電纜

206‧‧‧顯示監視器

208‧‧‧元件

210‧‧‧PCB

212‧‧‧元件

300‧‧‧插入機器

302‧‧‧照相機夾具

304、310‧‧‧元件

306‧‧‧監視器

308、312‧‧‧PCB

314、316、318‧‧‧千分尺

402‧‧‧元件

404‧‧‧插銷或電性接墊

406‧‧‧印跡

502a‧‧‧第一照相機模組

502b‧‧‧第二照相機模組

503a,b‧‧‧簡單照相機鏡頭

504a,b‧‧‧照相機感測器

506a,b‧‧‧時脈化視訊輸入

508a,b‧‧‧色盤定序器

510a,b‧‧‧色度重新取樣器

512a,b‧‧‧色彩空間轉換器

514a,b‧‧‧剪波器

516a,b‧‧‧縮放器

518a,b‧‧‧畫面緩衝器

520‧‧‧混合器

522‧‧‧時脈化視訊輸出

524‧‧‧最終輸出轉換

526‧‧‧記憶體、UART、電源供應器及其他支援電子產品

第1圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的示範簡圖。

第2圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的示範系統圖。

第3圖根據本發明之一些具體實施例圖示包含雙照相機系統的示範插入(重工)機器。

第4A圖至第4F圖圖示PCB上有印跡之元件的3維對準。

第5圖的示範方塊圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的影像處理及同步。

第6圖根據本發明之一些具體實施例示意圖示照相機模組的校準。

第7A圖至第7B圖的示範加工流程圖根據本發明之一些具體實施例圖示照相機模組的校準。

詳細說明

在一些具體實施例中，本發明為一種使待插上印刷電路板(PCB)之元件與它在PCB上之印跡自動對準的雙照相機系統。在一些具體實施例中，兩個獨立CMOS照相機感測器係裝在夾具上以及同步化它們的視訊信號及輸出至監視器以顯示這兩個影像的疊加。第一影像為待與PCB上之印跡對準及插入印跡的元件(之底部)的影 像。第二影像為在元件之印跡之區域中的PCB(頂部)影像。一旦該等影像用視力或自動對準，移動離開該照相機夾具，以及放低元件(及/或升高PCB)使得該元件準確地裝入它在PCB上的印跡。

第1圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的示範簡圖。如圖示，第一(上)CCD感測器及其相關簡化透鏡104裝在夾具/殼體102上。同樣，第二(下)CCD感測器及其相關簡化透鏡106裝在夾具102上。在一些具體實施例中，第一及第二照相機為有簡化光件的低成本CMOS CCD感測器，它不包含任何(昂貴又笨重)的稜鏡。

第一感測器104能夠指向(114)及擷取待插入PCB 108之元件112(底部)的影像元件112。同樣，第二感測器106能夠指向(110)以及擷取PCB 110(頂部)的影像，特別是有元件112之印跡位於PCB上的區域。照相機夾具102、元件112及/或PCB 108可相對運動以使元件112與它在PCB上的印跡對準，使得元件112可無瑕疵地插入印跡。

第2圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的示範系統圖。照相機夾具202電耦合至顯示監視器206。熟諳此藝者應瞭解，照相機夾具可用電纜204物理連接至監視器206，或無線連接至監視器，在這種情形下，不需要電纜204。在元件212、照相機夾具202及/或PCB 210移動時，處理器處理及移動PCB及元件208在顯示監視器206內的同步影像。當監視器顯示兩個影像在 一定閥值內彼此覆蓋(對準)時，元件212與它在PCB 210上的印跡對準。閥值的預定值可取決於元件以及它在PCB上之印跡的跨距大小、要求精度及/或照相機的解析度。

第3圖根據本發明之一些具體實施例圖示包含雙照相機系統的示範插入(重工)機器。如圖示，插入機器300用雙照相機夾具302以使元件304與它在PCB 312上的印跡對準。元件304、照相機夾具302、及/或PCB 312中之一或更多可在三維相對運動，例如用插入機器的千分尺314、316及318。替換或另外，用受控於處理器及使用者介面(例如，按鈕、搖桿及/或鍵盤)的3個或2個對應伺服馬達可移動元件304、照相機夾具302及/或PCB 312。

一旦PCB 308中之適當部份的影像與元件310之影像在監視器306對準後，該照相機夾具移動離開元件304及PCB 312，以及放低元件及/或升高PCB 312，使得該元件可插入它的印跡。在一些具體實施例中，處理器經組配成可與插入機器通訊以及造成插入機器可移動元件及/或PCB，直到處理器檢測元件與印跡的疊加影像在預設閥值下是否對準。

在一些具體實施例中，用執行電腦程式的一或更多處理器自動檢測元件304與它在PCB 312上之印跡的對準。例如，上、下感測器照相機對於插入機器300可具有預定義位置。然後，對準這些位置與位在上面元件及下面PCB的目標。一旦系統設置好，軟體控制受監視之板治具(board holder)及/或拾起元件以自動對準上、下照相 機中的預定義位置。一旦該等預定義位置對準，照相機夾具自動縮回到它的原始位置。然後，固持元件的頭部向下移到它的放置位置以及關掉使元件固定於頭部的真空力以釋放元件。本發明獨立於以及可應用於任何類型的重工機器。因此，插入(重工)機器可能隨著重工機器的類型及模型而有所不同，因此在此不提供詳細的描述。

在一些具體實施例中，該處理器可為電腦的一部份，例如控制照相機夾具的個人電腦(PC)、平板電腦或行動裝置。在一些具體實施例中，照相機夾具可包含處理器及相關硬體(例如，記憶體、I/O介面等等)以及使用者能夠經由使用者介面與處理器通訊。

在一些具體實施例中，這兩個照相機可安置(例如，安裝)於例如約有3英吋寬、5英吋長及2英吋高的小殼體(夾具)內。此一小尺寸小於通常約有5.25英吋寬、10英吋長及3.50英吋高的當前照相機/稜鏡型系統之尺寸的四分之一。因此，雙照相機的小尺寸封裝允許重工設備有更多安裝選項。

第4A圖至第4F圖圖示元件及其在PCB上之印跡的三維對準。第4A圖及第4B圖圖示環形對準，第4C圖及第4D圖圖示垂直(Y軸)對準，以及第4E圖及第4F圖圖示水平(X軸)對準。如第4A圖所示，元件402之插銷或電性接墊404的影像(用第一照相機擷取)與它在PCB上之印跡406的影像(用第二照相機擷取)不對準。亦即，需要手動及/或自動旋轉元件及/或PCB以使這兩個影像相互對 準，如第4B圖所示。同樣，在第4C圖中，元件402之插銷或電性接墊404的影像與它在PCB之印跡406的影像不對準。就此情形而言，元件及/或PCB需要在垂直(Y軸)方向手動及/或自動地移動以使這兩個影像相互對準，如第4D圖所示。同樣，在第4E圖中，元件402之插銷或電性接墊404的影像與它在PCB上之印跡406的影像不對準。在此，元件及/或PCB需要在水平(X軸)方向手動及/或自動地移動以使兩個影像相互對準，如第4F圖所示。實務上，可能需要組合環形、垂直及/或水平對準以完成兩個影像的對準。

在一些具體實施例中，用電腦程式自動檢測這兩個影像的對準。例如，在元件及PCB的印跡上可預先選定多個參考點以及一旦映射於電腦記憶體之中的這些參考點相互對準後，系統自動檢測這兩個影像從而元件及其在PCB上的印跡都對準。

在一些具體實施例中，在檢測兩個影像的對準時，系統使照相機夾具移動離開元件及PCB，以及插入元件於其在PCB上的印跡。

第5圖的示範方塊圖根據本發明之一些具體實施例圖示雙照相機系統的影像處理及同步。如圖示，第一照相機模組502a包含簡單照相機鏡頭503a與照相機感測器504a。同樣，第二照相機模組502b包含簡單照相機鏡頭503b與照相機感測器504b。在一些具體實施例中，照相機感測器504a及504b為高清晰(HD)CMOS感測器。在 一些具體實施例中，照相機鏡頭503a及503b具有無稜鏡的簡化光件以及減少扭曲及成本。在這些具體實施例中，在對準期間，不需要分光照相機或廣角光件以觀看大封裝件的轉角或增加視場以便能夠觀看整個元件。每個照相機模組的數位輸出在區塊506a及506b與系統時鐘同步以及輸入至各自的色盤定序器(color plane sequencer)508a及508b以處理影像的色彩。然後，如本技藝所習知的，視訊信號透射各自的色度重新取樣器(510a、b)、色彩空間轉換器(512a、b)、剪波器(clipper)(514a、b)、縮放器(516a、b)、以及各自的畫面緩衝器(518a、b)以執行其他影像處理。

然後，用混合器520，使畫面緩衝器518a的輸出(包含來自第一照相機模組502a的影像)與畫面緩衝器518b的輸出(包含來自第二照相機模組502b的影像)同步(或混合)。然後，時脈化(clock)混合器520的輸出(區塊522)以及用視訊轉換器524轉換成所欲視訊格式並輸出至，例如，用以顯示的監視器。區塊526圖示支援電子產品，包含CPU、記憶體、UART、電源供應器及其類似者。可調整照相機之影像的混合程度以增加解析度致使影像更清晰。此外，對於檢驗、對準及其他功能，在不混合影像下，可按需要獨立操作該等照相機中之每一個。

雙照相機系統的上述影像處理及同步包括各種功能，例如儲存影像處理的默認及使用者定義的參數，例如Alpha色階設定值(Alpha level setting)、色彩及 色度調整、縮放及混合，以及其他習知影像處理技術。在一些具體實施例中，藉由按下照相機夾具的特定按鈕，可選擇及激活這些功能。在一些具體實施例中，用圖形使用者介面(GUI)可選擇及激活這些功能。

儘管以兩個照相機作為多照相機系統的實施例，然而本發明可輕易容納兩個以上的照相機。例如，混合器520可具有數個外部輸入插孔以容納(處理)更多個照相機的影像。在一些具體實施例中，彼此有短距離的兩個照相機可用來產生元件的立體(或3-D)影像，以及兩個其他照相機(彼此有短距離)可用來產生PCB的立體(或3-D)影像。然後，相應地修改上述電子電路。

第6圖根據本發明之一些具體實施例示意圖示照相機模組的校準。在一些具體實施例中，生產時，為了校準本發明的照相機系統，照相機模組設定至最近焦距(close focal distance)，例如，由感測器至目標(視線下的元件)有數英吋(例如，2.8”)以及對準於共用光學路徑。然後，調整兩個照相機的焦點至彼此相對以及位在焦距的兩個目標以及。在一些具體實施例中，這兩個照相機在平直板體安置於板體的相對兩側上。藉由調整插銷，可三維調整這兩個照相機對於板體的位置。然後，使板體以垂直於軌道的方向與兩個照相機固定至校準圍欄對(calibration railing pair)。第一目標在第一照相機的最近焦距內固定至軌道以及垂直於軌道。同樣，第二目標在第二照相機的最近焦距內固定至在第一目標對面以及垂 直於軌道的軌道。然後，這兩個照相機連接至顯示這兩個目標之影像的顯示監視器。

隨後，致能這兩個感測器的十字線特徵，導致第一照相機十字線及第二照相機十字線的兩個螢幕上影像(on-screen image)顯示於監視器上。在第6圖中，影像A表示第一(或第二)感測器之影像及其十字線的初始位置。在此，為使描述簡潔，只顯示有一十字線及一目標的影像。然後，調整第一照相機(感測器)相對於板體(圖示於第6圖的中間)的位置，使得十字線的圖示影像與第一目標的中心對準，如第6圖的影像B所示。對於在板體對面上的第二照相機(感測器)，重覆相同的過程以對準第二照相機十字線相對於第二目標之中心的圖示影像，如影像B所示。影像B表示已沿著預定路徑對準(其係藉由與螢幕上十字線對準)的感測器。亦即，在完成時，這兩個照相機的影像顯示已定中心及兩個螢幕上十字線對準的兩個目標標線(target reticle)以及定義這兩個照相機的共用光學路徑。在整個校準過程期間，固定校準夾具、軌道及板體以及彼此不移動。

當校準過程完成時，第一目標、第二目標、第一照相機十字線及第二照相機十字線的中心點都對準，與影像B相似。此法保證兩個照相機有相同(共同)的光學路徑以及在板體上彼此對準。然後，組裝板體於照相機夾具中。一旦校準照相機夾具後，在使用者場所不需要再校準。

在一些具體實施例中，因此，本發明能夠在運作中(動態地)自動調整影像解析度及視訊輸出以最大化FOV與放大倍率同時保持高影像品質。因此，有背靠背或相互對立地安置之數個固定透鏡的簡單CMOS感測器集合可用來觀看多個表面以及視訊輸出用韌體(及/或軟體)操縱以考慮到所需最高影像品質。

在一些具體實施例中，本發明有能力進行數位變焦優化(digital zoom optimization)。一般而言，在數位變焦物件於焦點內時，它們可能由於被數位變焦功能裁剪及拉伸而變模糊，而使解析度降低。不過，隨著數位變焦遞增，本發明根據變焦程度來逐漸改變解析度從而產生無模糊影像(blur free image)。

第7A圖及第7B圖根據本發明之一些具體實施例示意圖示照相機模組數位變焦技術。如第7A圖所示，解析度設定值為1920x1080，照相機解析度設定成960x540以及輸出(例如，DVI)解析度為1280x720。在數位變焦期間，裁剪及放大低解析度影像，產生低解析度以及有可能模糊的影像。在第7B圖中，解析度設定值固定在1920x1080，以及輸出解析度為1280x720。不過，在影像被數位變焦時，它的解析度在此情形下遞增至1920x1080。這是以1280x720的固定DVI(輸出)解析度使被裁剪部份有較高的解析度。在數位變焦增加到感測器的解析度(亦即，在此實施例為1920x1080)時，可以遞增方式增加照相機輸出解析度。本技藝一般技術人員會明 白，照相機的解析度是用如第5圖之方塊圖所示的影像處理技術改變。

熟諳此藝者知道上述本發明圖示及其他具體實施例可做出各種修改而不脫離本發明的廣泛進步性。因此，應瞭解，本發明不受限於所揭示的特定具體實施例或配置，反而其係旨在涵蓋落在由隨附申請專利範圍定義之本發明範疇及精神內的任何改變、改造或修改。

300‧‧‧插入機器

302‧‧‧照相機夾具

304、310‧‧‧元件

306‧‧‧監視器

308、312‧‧‧PCB

314、316、318‧‧‧千分尺

Claims (21)

1. 一種用於使元件與在印刷電路板(PCB)上之印跡對準的照相機系統，其係包含：有一第一側及與該第一側相反之一第二側的一殼體；一第一影像感測器，其係位在該殼體之該第一側上以及指向遠離該殼體的一第一方向以擷取該元件的一影像以及產生一第一影像信號，其中該第一影像感測器包含沒有一稜鏡的一第一透鏡總成；一第二影像感測器，其係位在該殼體之該第二側上以及與指向與該第一方向相反之一第二方向的該第一影像感測器對準以及擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生第二影像信號，其中該第二影像感測器包含沒有一稜鏡的一第二透鏡總成；一混合電路，其用以混合該第一影像信號與該第二影像信號以及產生一混合影像信號；以及一處理器，其用以處理該混合影像信號及顯示該元件與該該印跡的一疊加影像於一顯示監視器上。
2. 如申請專利範圍第1項之照相機系統，其中該處理器係經組配成可檢測該元件與該印跡之該疊加影像在一預設閥值下是否對準。
3. 如申請專利範圍第2項之照相機系統，其中該處理器更被組配成在該檢測時可產生一檢測信號，該檢測信號用來使該夾具移動離開該元件及該PCB。
4. 如申請專利範圍第2項之照相機系統，其中該預設閥值的值係取決於以下各項中之一或更多：該元件及在該PCB上之該印跡的跨距大小、要求精度、以及該等影像感測器的解析度。
5. 如申請專利範圍第1項之照相機系統，其中該照相機系統與一插入機器整合，以及該處理器係經組配成可與該插入機器通訊。
6. 如申請專利範圍第5項之照相機系統，其中該處理器更被組配成可導致該插入機器移動該元件與該PCB中之一或更多，直到該處理器檢測該元件與該印跡的該疊加影像在一預設閥值下對準時為止。
7. 如申請專利範圍第6項之照相機系統，其中該處理器更被組配成可造成該插入機器使該夾具移動離開該元件及該PCB，以及放低該元件到在該PCB上的該印跡上供插入。
8. 如申請專利範圍第1項之照相機系統，其中該處理器更被組配成可動態調整該影像解析度及該視訊輸出，以最大化該等影像感測器的視場及放大倍率。
9. 如申請專利範圍第1項之照相機系統，其更包含：一第三影像感測器，其係以對於該第一影像感測器有一第一角度地位在該殼體之該第一側上，以擷取該元件的一第二影像以及產生一第三影像信號；一第四影像感測器，其係以對於該第二影像感測器有一第二角度地位在該殼體之該第二側上以，擷取在該 PCB上之該印跡的一第二影像以及產生一第四影像信號；以及一第二混合電路，其用以混合該第一影像信號與該第三影像信號以產生一第一3D影像信號，以及用以混合該第二影像信號與該第四影像信號以產生一第二3D影像信號，其中該處理器更被組配成可顯示該元件的一疊加3D影像與該印跡的3D影像於該顯示監視器上。
10. 如申請專利範圍第1項之照相機系統，其中該處理器更被組配成：根據對應影像感測器的一數位變焦程度，隨著該數位變焦遞增，可逐漸改變該第一影像感測器或該第二影像感測器的解析度從而產生無模糊影像。
11. 一種用於使元件與在印刷電路板(PCB)上之印跡對準的照相機系統，其係包含：一夾具，其係具有一第一側及與該第一側相反的一第二側；一第一影像擷取構件，其係位在該夾具之該第一側上以及指向遠離該夾具的一第一方向以擷取該元件的一影像以及產生一第一影像信號；一第二影像擷取構件，其係位在該夾具之該第二側上以及與指向與該第一方向相反之一第二方向的該第一影像擷取構件對準，以擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生一第二影像信號；用以混合該第一影像信號與該第二影像信號以及產生一混合影像信號的一構件；以及 用以處理該混合影像信號以及顯示該元件與該印跡之一疊加影像於一顯示監視器上的一構件。
12. 如申請專利範圍第11項之照相機系統，其更包含用於檢測該元件與該印跡之該疊加影像在一預設閥值下是否對準的一構件。
13. 如申請專利範圍第12項之照相機系統，其更包含用以在該檢測時產生一檢測信號之構件，該檢測信號用來使該夾具移動離開該元件及該PCB。
14. 如申請專利範圍第12項之照相機系統，其中該預設閥值的值係取決於以下各項中之一或更多：該元件及在該PCB上之該印跡的跨距大小、要求精度、以及該等影像感測器的解析度。
15. 如申請專利範圍第11項之照相機系統，其中該照相機系統與一插入機器整合，以及更包含用以與該插入機器通訊的一構件。
16. 如申請專利範圍第15項之照相機系統，其更包含一構件，其用以導致該插入機器移動該元件與該PCB中之一或更多，直到該元件與該印跡之該疊加影像在一預設閥值下對準時的該檢測發生時為止。
17. 如申請專利範圍第16項之照相機系統，其更包含一構件，其用以導致該插入機器使該夾具移動離開該元件及該PCB，以及放低該元件到在該PCB上的該印跡上供插入。
18. 如申請專利範圍第11項之照相機系統，其更包含用以動 態調整該影像解析度及該視訊輸出之一構件，以最大化該等影像感測器的視場及放大倍率。
19. 一種用於使元件與印刷電路板(PCB)之印跡對準的方法，其係包含下列步驟：提供一雙照相機夾具，該雙照相機夾具包括在該雙照相機夾具的相對兩側上之兩個影像擷取感測器；藉由指向朝向該元件之一第一方向的一第一影像擷取感測器，擷取該元件的一影像以及產生一第一影像信號；藉由指向朝向該PCB與該第一方向相反之一第二方向的一第二影像擷取感測器，擷取在該PCB上之該印跡的一影像以及產生一第二影像信號；混合該第一影像信號與該第二影像信號，以及產生一混合影像信號；以及處理該混合影像信號，以及顯示該元件與該印跡的一疊加影像於一顯示監視器上。
20. 如申請專利範圍第19項之方法，其更包含下列步驟：檢測該元件與該印跡之該疊加影像在一預設閥值下是否對準。
21. 如申請專利範圍第20項之方法，其更包含下列步驟：在該檢測時產生一檢測信號，該檢測信號用來使該夾具移動離開該元件及該PCB。