TW201311834A - 塗料組成物及其應用 - Google Patents

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Abstract

一種塗料組成物包含至少一嵌段共聚物(A)、黏著性樹脂組份(B)及溶劑組份(C)，其中，該嵌段共聚物(A)包括至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為10%～90%。本發明之塗料組成物具有較佳的塗佈均勻性，且由其所形成之防濕絕緣膜具有較佳的重工性及密著性。本發明亦提供一種具有防濕絕緣膜的電子元件及其製法。

Description

塗料組成物及其應用
本發明是有關於一種適用於電子元件的防濕絕緣膜，特別是指一種由包含嵌段共聚物、黏著性樹脂及溶劑的塗料組成物所形成之防濕絕緣膜。
隨著科技的進步，電子元件漸漸朝向微小化及多功能化的發展，且該電子元件中電路的設計亦越趨複雜，此時絕緣與防潮便成為影響電子元件使用壽命長短的重要關鍵。據此，透過在該電子元件外形成一包覆層，以達到防濕、防塵、阻氣及絕緣等保護作用。
日本特開2005-132966號揭示一種絕緣塗料，其中，該絕緣塗料是由甲基丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂或聚胺酯系樹脂，及溶劑乙酸丁酯所組成。此塗料主要在解決習知使用高毒性的溶劑所導致的環保問題。
日本特開2005-126456號揭示一種防濕絕緣塗料，該防濕絕緣塗料是由10～40重量部的熱可塑性樹脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氫化物)、1～20重量部的黏著性樹脂及50～90重量部的溶劑所組成，且選擇性地添加矽氧烷系偶合劑。此專利公開案在解決習知塗料塗佈於一電子產品上並形成塗膜後，在後續放置於高溫高濕環境下，塗膜與電子產品間的界面因水的滲入所導致之電子產品防濕性不佳問題。
日本特開2008-189763號揭示一種絕緣塗料，該絕緣塗料是由A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物及/或其氫化物、黏著性樹脂，及50～150重量份的溶劑所組成。此專利公開案解決習知塗料所形成塗膜於長時間使用下，與基板間存在接著性不佳，同時致使電子產品絕緣性不佳的問題。
然，上述絕緣塗料在使用上皆有塗佈均勻性不佳的問題發生，且塗佈後的塗膜之重工性不佳，導致在去除塗膜時造成電子元件的損傷，或者塗佈後的塗膜之密著性不佳，導致無法附著在基板上。
因此，本發明之第一目的，即在提供一種塗佈均勻性佳的塗料組成物。
於是，本發明塗料組成物包含：至少一嵌段共聚物(A)；黏著性樹脂組份(B)；及溶劑組份(C)，其中，該嵌段共聚物(A)包括至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段(vinyl aromatic polymer block)以及至少一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段(partial hydrogenated conjugated diene polymer block)，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為10%～90%。
本發明之第二目的，即在提供一種重工性佳、密著性佳及防濕性佳的防濕絕緣膜。
於是，本發明防濕絕緣膜係由一如上所述之塗料組成物所形成。
本發明之第三目的，即在提供一種防濕性佳且絕緣性佳之具有防濕絕緣膜的電子元件。
於是，本發明具有防濕絕緣膜的電子元件係包含一如上所述之防濕絕緣膜。
本發明之第四目的，即在提供一種具有防濕絕緣膜的電子元件的製造方法。
於是，本發明具有防濕絕緣膜的電子元件的製造方法係包含以下步驟：將一如上所述之塗料組成物塗佈在一電子元件上；及使該經塗佈之電子元件進行乾燥，以獲得一具有防濕絕緣膜的電子元件。
本發明之功效在於：本發明透過使用特定的嵌段共聚物(A)及調控該嵌段共聚物(A)的氫化率，讓本發明塗料組成物具有較佳的塗佈均勻性，同時，使由該塗料組成物所形成的防濕絕緣膜能具有較佳的重工性及密著性。
本發明塗料組成物包含：至少一嵌段共聚物(A)、黏著性樹脂組份(B)及溶劑組份(C)，其中，該嵌段共聚物(A)包括至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為10%～90%。
本發明可藉由核磁共振裝置(NMR)獲知嵌段共聚物(A)的氫化率，且該氫化率的控制可透過氫化反應時間、氫化催化劑的含量與氫氣量的多寡等條件而定。
當嵌段共聚物(A)的氫化率低於10%，由該塗料組成物所形成之防濕絕緣膜有重工性不佳的問題發生。當嵌段共聚物(A)的氫化率高於90%，該防濕絕緣膜容易發生密著性不佳的問題。較佳地，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為15%～85%；更佳地，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為20%～80%。
以下將逐一對該塗料組成物中的各個成份進行詳細說明：
[嵌段共聚物(A)]
該嵌段共聚物(A)包括至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段。
較佳地，該乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族單體經聚合反應而得。該乙烯系芳香族單體係選自下述一種或一種以上的化合物：(1)未經取代或經烷基取代的苯乙烯類化合物：苯乙烯，2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)經鹵素取代的苯乙烯類化合物：2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。
較佳地，該共軛雙烯系聚合物嵌段是由共軛雙烯系單體經聚合反應而得。該共軛雙烯系單體係選自下述一種或一種以上的化合物：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。
本發明嵌段共聚物(A)的合成方法，包含以下之步驟：(1)聚合反應---分別將該乙烯系芳香族單體及共軛雙烯系單體溶於有機溶劑中，接著再加入聚合起始劑，以進行陰離子聚合反應而形成一嵌段共聚物前驅物；及(2)氫化反應---將該嵌段共聚物前驅物於一氫化催化劑存在下進行氫化反應，以獲得本發明之嵌段共聚物(A)。
(1)　聚合反應：
製備嵌段共聚物時，較佳地，該乙烯系芳香族單體及/或共軛雙烯系單體可分別先以有機溶劑稀釋至適當的濃度，再進行混合及聚合反應。本發明之具體實施例中，該稀釋的濃度為25 wt%。
較佳地，該有機溶劑是擇自於(1)脂肪族類化合物：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂環族類化合物：環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等；或(3)上述之一組合。另外，在不影響聚合反應進行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等之芳香族類化合物等。
該聚合起始劑並無特別的限制，通常可採用習知所使用的有機鹼金屬化合物。該有機鹼金屬化合物包含但不限於脂肪族鹼金屬化合物、芳香族鹼金屬化合物、有機胺基鹼金屬化合物等。較佳地，該聚合起始劑是擇自於C1～C20脂肪族鋰化合物、C6～C20芳香族鋰化合物、C1～C20脂肪族鈉化合物、C6～C20芳香族鈉化合物、C1～C20脂肪族鉀化合物、C6～C20芳香族鉀化合物，或此等之一組合。
該C1～C20脂肪族鋰化合物包含但不限於正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊二烯基二鋰。該C6～C20芳香族鋰化合物包含但不限於二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應生成物，或二乙烯基苯、第二丁基鋰與少量1,3-丁二烯之反應生成物等。更進一步，亦可使用揭示於美國專利公告第5,708,092號說明書、英國專利公告第2,241,239號說明書、美國專利公告第5,527,753號說明書等所揭示之有機鹼金屬化合物。上述之聚合起始劑不僅可使用一種，亦可混合兩種以上使用。
較佳地，該聚合反應溫度範圍為-10℃～150℃；更佳地，該聚合反應溫度範圍為40℃～120℃。該聚合反應時間係根據聚合反應溫度而加以調整，較佳地，該聚合反應時間範圍為10小時以內；更佳地，該聚合反應時間範圍為0.5小時～5小時。較佳地，該聚合反應環境是在氮氣等惰性氣體的環境下。該聚合反應壓力範圍並未加以特別限制，只要於上述聚合反應溫度範圍內，能將該乙烯系芳香族單體、共軛雙烯系單體，以及溶劑維持於液態所需之壓力範圍內實施即可。進一步地，必須留意聚合反應中，不會混入會使聚合起始劑以及活性聚合物(living polymer)惰性化之雜質，例如不可混入水、氧、碳酸氣體等。
(2)　氫化反應：
該氫化催化劑並未加以特別限制，可採用習知所使用的，如(1)將金屬載置於多孔質無機物質中之氫化催化劑；(2)有機酸鹽或過渡金屬鹽，與還原劑反應之齊格勒(Ziegler)型氫化催化劑；(3)有機金屬化合物；(4)有機金屬錯合物等。
該氫化催化劑包含但不限於(1)將Ni、Pt、Pd、Ru等金屬負載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等中之氫化催化劑；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有機酸鹽，或者乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽，與有機鋁等還原劑反應的齊格勒氫化催化劑；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬錯合物。上述氫化催化劑亦可為揭示於日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報中之氫化催化劑。上述氫化催化劑較佳為二茂鈦之有機金屬錯合物、具有還原性之有機金屬化合物，或上述此等之一組合。
該二茂鈦之有機金屬錯合物可使用揭示於日本專利特開平8-109219號公報中之錯合物。該二茂鈦之有機金屬錯合物可列舉具有至少一個以上配位基之錯合物，且該配位基具有雙環戊二烯鈦二氯化物、單五甲基環戊二烯鈦三氯化物等之(取代)環戊二烯骨架，茚基骨架或者芴基骨架。該具有還原性之有機金屬化合物包含但不限於有機鋰等之有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物，或者有機鋅化合物等。
較佳地，該氫化反應溫度範圍為0℃～200℃；更佳地，該氫化反應溫度範圍為30℃～150℃。較佳地，該氫化反應壓力範圍為0.1 MPa～15 MPa；更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.2 MPa～10 MPa；又更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.3 MPa～7 MPa。較佳地，該氫化反應時間範圍為3分鐘～10小時；更佳地，該氫化反應時間範圍為10分鐘～5小時。該氫化反應亦可藉由分批製程、連續製程或者該等組合中任一製程來實施。
較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總重量為100 wt%，該乙烯系芳香族單體衍生單元的含量範圍為15 wt%～60 wt%；更佳地，為18 wt%～57 wt%；又更佳地，為20 wt%～55 wt%。當乙烯系芳香族單體衍生單元的含量範圍為15 wt%～60 wt%時，可以得到重工性及密著性較佳之防濕絕緣膜。
較佳地，該嵌段共聚物(A)的數目平均分子量範圍為50,000～100,000；更佳地，為52,000～980,000；又更佳地，為55,000～950,000。當該嵌段共聚物(A)的數目平均分子量範圍為50,000～100,000時，可獲得塗佈均勻性佳的塗料組成物。
[黏著性樹脂(B)]
為了增加對基材的黏著性，本發明使用黏著性樹脂(B)來提升塗料組成物形成之防濕絕緣膜的黏著性。
該黏著性樹脂(B)的選用並沒有特別限定，一般係擇自於至少一種由下列群組所構成之樹脂：石油系樹脂、松脂系樹脂以及萜烯(terpene)系樹脂，該等樹脂易溶解於溶劑中。
較佳地，該石油系樹脂是擇自於脂肪族石油樹脂、石油樹脂、芳香烴石油樹脂、脂環族石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂及其氫化石油樹脂，或此等一組合。
根據本發明之石油系樹脂可使用商用之產品，例如：(1)荒川化學工業公司製，且商品名為「ARKON P」或「ARKON M」等；(2)東燃石油化學公司製，且商品名為「escorez」或「tohopetorosin」等；(3)三井化學公司製，且商品名為「Hi-rez」、「takace」或「FTR」等；(4)日本ZEON公司製，且商品名為「Quintone」等；(5)固特異公司製，且商品名為「wingtak」等；(6)大日本墨水化學工業公司製，且商品名為「startak」等；或(7)上述(1)～(6)之一組合。
較佳地，該松香系樹脂是擇自於松香樹脂及其衍生物、松香改性樹脂，或此等一組合。其來源可為天然松香及聚合松香等。根據本發明之松香系樹脂例如：松香異戊四醇酯(pentaerythritolester rosin)及松香甘油酯(glycerine ester rosin)等的酯化松香、以及其氫添加物等。亦可使用商用之產品，例如：(1)荒川化學工業公司製，且商品名為「松脂膠」、「木松香」、「酯膠(ester gum)A」、「酯膠H」、「PENSEL A」或「PENSEL C」等；(2)理化Hercules公司製，且商品名為「pentalin A」、「fooraru AX」、「fooraru 85」、「fooraru 105」或「pentalin C」等；或(3)上述(1)～(2)之一組合。
較佳地，該萜烯系樹脂是擇自於多萜、萜酚醛樹脂及其氫化樹脂，或此等一組合。根據本發明之萜烯系樹脂可使用商用之產品，例如：(1)理化Hercules公司製，且商品名為「picolight S」或「picolight A」等；(2)YASUHARA CHEMICAL公司製，且商品名為「YS resin」、「YS Polyster-T」或「Clearon」等；或(3)上述(1)～(2)之一組合。
於本發明之一較佳具體實施例中，其係使用商品化之黏著性樹脂(B)，例如：(1)荒川化學工業公司製，且商品名為KE311、KE604、P100、P125、P140、M100、M115、M135、A100、S100、101、102等；(2)安原化工有限公司製，且商品名為YSTO125樹脂、TR105、CREARON P125、CREARON M115、CREARON K110、CREARON K4090、RESIN U130、RESIN T145、RESIN T160或YST0125等。
本發明黏著性樹脂(B)的軟化點並沒有特別限定，較佳地，該軟化點的範圍為100℃～150℃；更佳地，該軟化點的範圍為110℃～140℃。當黏著性樹脂(B)的軟化點範圍為100℃～150℃時，可得到耐濕性佳且密著性佳之防濕絕緣膜。較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總量為100重量份，該黏著性樹脂(B)的含量範圍為5重量份～200重量份；更佳地，該黏著性樹脂(B)的含量範圍為5重量份～65重量份；又更佳地，該黏著性樹脂(B)的含量範圍為5重量份～60重量份。當該黏著性樹脂(B)的含量範圍為5重量份～200重量份時，所形成之防濕絕緣膜具有良好的密著性。
[溶劑(C)]
較佳地，本發明溶劑(C)是擇自於(1)酮類化合物：丙酮、甲乙酮等；(2)芳香族類化合物：甲苯、二甲苯等；(3)脂肪族類化合物：環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等；(4)酯類化合物：乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯等；(5)醇類化合物：乙醇、丁醇等；(6)石蠟類化合物：石蠟油、石油質等；(7)石油類化合物：礦物油、石油腦、DSP 80/100(艾克森美半，exxonmobil製)、IP-1016(日本出光興產製)等。
較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總量為100重量份，該溶劑(C)的含量範圍為50重量份～1,000重量份；更佳地，該溶劑(C)的含量範圍為75重量份～950重量份；又更佳地，該溶劑(C)的含量範圍為100重量份～900重量份。當該溶劑(C)的含量範圍為50重量份～1,000重量份時，該塗料組成物具有良好的塗佈均勻性。
考量溶劑揮發性對製程操作的便利性的影響，較佳地，該溶劑(C)的沸點範圍為70℃～140℃。當溶劑(C)的沸點範圍為70℃～140℃時，可得到塗佈均勻性佳的塗料組成物。
[矽氧烷系偶合劑(D)]
為了增加所形成之防濕絕緣膜對基材的密著性，本發明塗料組成物可選擇性地添加矽氧烷系偶合劑(D)。較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總量為100重量份，該矽氧烷系偶合劑(D)的含量範圍為0.1重量份～5重量份；更佳地，該矽氧烷系偶合劑(D)的含量範圍為0.3重量份～4重量份；又更佳地，該矽氧烷系偶合劑(D)的含量範圍為0.5重量份～3重量份。
該矽氧烷系偶合劑(D)包含但不限於乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-硫醇基丙基三甲氧基矽烷等。
本發明之具體實施例中，該矽氧烷系偶合劑(D)可使用信越化學工業社製，且商品名為KBM-602、KBM-5103、KBM-503、KBM-1403、KBE-9007或X12-965等。
[添加劑(E)]
此外，在不影響本發明之功效下，本發明塗料組成物可依需要選擇性地添加各種添加劑(E)，例如：填充劑、改質劑、消泡劑、著色劑、穩定劑、散熱絕緣充填材等。較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總量為100重量份，該添加劑的含量範圍為0.1重量份～10重量份。該等添加劑(E)之選用並無特別限定，可採用習知所使用的。該填充劑包含但不限於二氧化矽、氧化鎂、氫氧化鋁、碳酸鈣等，其中，較佳地，該填充劑的形態為粉末狀。該改質劑包含但不限於環烷酸錳、辛烯酸錳等有機金屬氧化物。該消泡劑包含但不限於矽油(silicon oil)、含氟系潤滑油、聚羧酸系聚合物等。該著色劑包含但不限於無機顏料、有機顏料或有機染料等。該穩定劑包含但不限於十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯。該散熱絕緣充填材包含但不限於氧化鋁、氮化鋁、氮化硼及氧化鋅等。該散熱絕緣充填材的平均粒徑並無特別限制，較佳地，該平均粒徑範圍為0.1μm～5μm。較佳地，基於該嵌段共聚物(A)的總量為100重量份，該填充劑、改質劑、消泡劑、著色劑、穩定劑的含量範圍為0.1重量份～10重量份，而該散熱絕緣充填材的含量範圍為100重量份～900重量份。
本發明塗料組成物的形成方法是先將嵌段共聚物(A)、黏著性樹脂組份(B)以及視需要選擇性地添加矽氧烷系偶合劑(D)及/或添加劑(E)等均勻分散於一溶劑組份(C)中，於攪拌器內攪拌3小時～24小時至完全溶解，形成一均相的塗料組成物。
該塗料組成物的黏度乃是根據塗佈性、揮發性等性質而加以調整，較佳地，該塗料組成物的黏度範圍為0.1 Pa‧S～30 Pa‧S；更佳地，該塗料組成物的黏度範圍為0.1 Pa‧S～20 Pa‧S；又更佳地，該塗料組成物的黏度範圍為0.1 Pa‧S～10 Pa‧S。當該塗料組成物的黏度範圍為0.1 Pa‧S～30 Pa‧S時，該塗料組成物具有較佳的塗佈性。
[防濕絕緣膜]
本發明防濕絕緣膜係由一如上所述之塗料組成物所形成。其製作方法為將上述之塗料組成物塗佈在一元件上，再經乾燥方式將溶劑去除，即可獲得本發明防濕絕緣膜。
該塗佈方式可採用一般習知之塗佈方式，如浸漬法、刷毛塗佈法、噴灑(spray)塗佈法、機械點膠(dispenser)塗佈法等塗佈方式。該乾燥方式並無特別的限制，目的在於能將溶劑除去即可，且可採用一般習知的乾燥方式，較佳地，該乾燥溫度範圍為20℃～80℃。該元件並無特別的限制，較佳地，該元件可擇自於電路基板等，特別是薄膜電晶體液晶顯示器用電路基板。
[具有防濕絕緣膜的電子元件及其製造方法]
一般電子元件如搭載有微處理器、電晶體、電容、電阻、繼電器、變壓器等之電路基板，其中，因該電路基板具有導線(lead wire)、電線束(wire harness)等易受外在環境的溫度、濕度等所影響，而降低使用的品質及縮短壽命；又因該電路基板具有導電的電晶體及導線等，為避免漏電或與外界接觸造成短路，故需要進行防濕絕緣處理。
本發明具有防濕絕緣膜的電子元件的製造方法，係包含以下步驟：將一如上所述之塗料組成物塗佈在一電子元件上；及將該經塗佈之電子元件進行乾燥，以獲得該具有防濕絕緣膜的電子元件。
該塗佈方式可採用前述防濕絕緣膜的塗佈方式，且乾燥溫度範圍亦可如上述防濕絕緣膜的乾燥溫度。
<實施例>
[嵌段共聚物的製備]
在以下合成例中，該氫化催化劑的製備方式為：於通氮氣之反應容器中加入經過乾燥、純化之1公升的環己烷，並添加100毫莫耳的雙(η5-環戊二烯)二氯化鈦，一邊充分攪拌，一邊再添加含有200毫莫耳的三甲基鋁之正己烷溶液，以獲得一反應液。於室溫下使上述反應液反應約三天，所得之產物即為氫化催化劑。
<合成例1>
於氮氣環境氣體下，將含有15重量份的苯乙烯(styrene)之環己烷溶液、0.13重量份的正丁基鋰，及0.05重量份的四甲基乙二胺[無視化劑(randomizer)]置於具有攪拌機之高壓滅菌鍋中，並在溫度為70℃下進行聚合反應20分鐘。接著，於50分鐘內將含有70重量份的1,3-丁二烯(1,3-butadiene)之環己烷溶液加入該高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有15重量份的苯乙烯之環己烷液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物(A-1)。
<合成例2>
於氮氣環境氣體下，將含有20重量份的苯乙烯之環己烷溶液、0.13重量份的正丁基鋰，及0.05重量份的四甲基乙二胺置於具有攪拌機之高壓滅菌鍋中，並在溫度70℃下進行聚合反應20分鐘。接著，於50分鐘內將含有20重量份的苯乙烯及30重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液加入該高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有15重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有15重量份的苯乙烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，將含有嵌段共聚物前驅物之反應液中，添加氫化催化劑，其中相對100重量份的嵌段共聚物前驅物，該氫化催化劑含量為15ppm，於氫化操作壓力為0.7 MPa及氫化反應溫度為65℃下進行氫化反應。之後，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(相對100重量份的嵌段共聚物前驅物)，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物(A-2)，且該嵌段共聚物(A-2)的氫化率為10%。
<合成例3～9>
合成例3～9是以與合成例2相同的步驟來製備該嵌段共聚物(A-3～A-9)，不同的地方在於：改變該乙烯系芳香族單體、共軛雙烯系單體及氫化催化劑的使用量，如表1所示。
＜塗料組成物＞
＜實施例1＞
將100重量份的合成例2之嵌段共聚物(A-2)、4重量份的Yasuhara製的Resin U130之黏著性樹脂(B-1)，加入50重量份的環己烷(C-1)中，於攪拌器中攪拌16小時至完全溶解，即可獲得一塗料組成物。該塗料組成物中各成分的種類及其使用量如表2所示。該塗料組成物以下記之各檢測項目進行評價，所得結果如表2所示。
<實施例2～7及比較例1～4>
比較例2～7及比較例1～4是以與實施例1相同的步驟來製備該等塗料組成物，不同的地方在於：改變嵌段共聚物(A)、黏著性樹脂(B)及溶劑(C)的種類及其使用量，並選擇性地添加矽氧烷系偶合劑(D)或添加劑(E)，如表2所示。該等塗料組成物以下記之各檢測項目進行評價，所得結果如表2所示。
<比較例5>
比較例5是以與實施例1相同的步驟來製備該塗料組成物，不同的地方在於：使用甲基丙烯酸系樹脂(奇美實業製，型號CM-211)，並改變黏著性樹脂(B)及溶劑(C)的種類與使用量，該塗料組成物中各成分的種類及其使用量如表2所示。該塗料組成物以下記之各檢測項目進行評價，所得結果如表2所示。
【檢測項目】
1.　嵌段共聚物(A)的氫化率：
將該合成例1～9之嵌段共聚物(A)利用核磁共振儀(DPX-400，德國Bruker製)測量，計算出氫化率。
2.　嵌段共聚物(A)的數目平均分子量：
使用日本Tosoh Corporation製的凝膠滲透色層分析(GPC)儀進行合成例1～9之嵌段共聚物(A)的數目平均分子量分析，其中，該分析使用的儀器型號為HLC-8220 GPC，且管柱型號為TSK-GELHHR系列，並以四氫呋喃為溶劑，於35℃下進行量測。於GPC的測定範圍中，將訊號(intensity)作積分，以分子量為橫軸及重量百分率為縱軸繪圖，可求得分子量分佈曲線(integral molecular weight distribution curve)，接著，透過不同分子量的標準試劑聚苯乙烯所獲得之校正曲線，計算出該等嵌段共聚物(A)的分子量。
3.　嵌段共聚物(A)中的乙烯系芳香族單體衍生單元的含量：
分別將合成例1～9的嵌段共聚物溶解在100毫升中的氯仿中，使用紫外光/可見光光譜儀量測其吸光度，並透過不同濃度的標準試劑所獲得之校正曲線，計算出合成例1～9的嵌段共聚物中的乙烯系芳香族單體衍生單元的含量。
4.　塗佈均勻性檢測：
將該等實施例1～7及比較例1～5之塗料組成物分別以點膠機(永匯豐科技製，ES-300SR)塗佈在100mm x 100mm之玻璃基材上，於室溫下靜置5分鐘，形成一含有防濕絕緣膜的基板。接著以Tencor α-step觸針式測定儀量測該等防濕絕緣膜的膜厚，且該膜厚測定點參閱圖1，其中，該玻璃基板沿x軸方向的長度為100mm，沿y軸方向的長度為100mm，令該基板於x=0的一端為開始端，該基板相對於該開始端的另一端為終點端，該塗料組成物的流延塗佈方向係自該開始端平行於x軸指向該終點端。
令FT(avg)係(x,y)座標為：(25,25)、(50,25)、(75,25)、(25,50)、(50,50)、(75,50)、(25,75)、(50,75)、及(75,75)，共9個測定點所測得膜厚之平均值。
FT(x,y)max：前述9個測定點，所測得膜厚之最大值。
FT(x,y)min：前述9個測定點，所測得膜厚之最小值。
塗佈均勻性可以下列公式判斷：
○：塗佈均勻性≦3%；
△：3%＜塗佈均勻性≦5%；及
╳：5%＜塗佈均勻性。
5.　重工性檢測：
將該等實施例1～7及比較例1～5之塗料組成物分別以點膠機在100mm×100mm之玻璃基材上塗佈一3mm×100mm之預塗膜，於室溫下靜置5分鐘，待溶劑揮發完畢，形成一含有防濕絕緣膜的基板，以90°垂直基板之方向將該等防濕絕緣膜拉起，其評價標準如下：
○：膜完整撕起無斷裂，且基板上無膜殘留；
△：膜完整撕起無斷裂，但基板上有少量膜殘留；及
╳：膜撕起時斷裂，且基板上有大量膜殘留。
6.　密著性檢測：
將該等實施例1～7及比較例1～5之塗料組成物分別塗佈在750mm×750mm之玻璃基材上，經過80℃、2小時乾燥後得到一含有防濕絕緣膜的基板。接著以JIS K5400之百格測試法，利用小刀將該等防濕絕緣膜割成100個基盤目，再以膠帶沾黏後撕下，計算被撕下的基盤目數目，根據下列之基準評價：
◎：90/100＜殘留數/測試數≦100/100；
○：80/100＜殘留數/測試數≦90/100；
△：70/100＜殘留數/測試數≦80/100；及
╳：60/100＜殘留數/測試數≦70/100。
由表2之結果可知，比較例1的塗料組成物中，該嵌段共聚物(A)的氫化率為0%，會使得所形成之防濕絕緣膜的重工性不佳；以及比較例2的塗料組成物中，該嵌段共聚物(A)的氫化率為95%，會使得所形成之防濕絕緣膜的的密著性不佳；反觀實施例1～7的塗料組成物中，該嵌段共聚物(A)的氫化率範圍為是介於10%～90%之間，很明顯地使得該等塗料組成物所形成之防濕絕緣膜具有較佳的重工性及密著性。
再者，比較例2的塗料組成物中，該嵌段共聚物(A)的數目平均分子量為120,000，會使得所形成之塗料組成物的塗佈性不佳；反觀實施例3～7的塗料組成物中，該嵌段共聚物(A)的數目平均分子量範圍介於50,000～100,000，可使得所形成之塗料組成物具有更佳的塗佈均勻性。
比較例3的塗料組成物，該嵌段共聚物(A)為一個乙烯系芳香族聚合物嵌段以及一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段所組成，因此，會使得所形成之塗料組成物的塗佈性不佳，且所形成的防濕絕緣膜的重工性及密著性不佳。
比較例4未添加黏著性樹脂(B)，因此，所形成的防濕絕緣膜的密著性不佳。
比較例5為習知所使用的塗料組成物，不僅塗佈均勻性不佳，且所形成的防濕絕緣膜的重工性不佳。
綜上所述，本發明透過使用特定的嵌段共聚物(A)且藉由調控嵌段共聚物(A)的氫化率，讓本發明塗料組成物具有較佳的塗佈均勻性，同時，使由塗料組成物所形成的防濕絕緣膜能具有較佳的重工性及密著性，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
圖1是一膜厚測定點分佈示意圖，說明本發明之塗料組成物於一基材上形成一防濕絕緣膜後，檢測中所使用之膜厚測定點的分佈示意圖。

Claims (12)

  1. 一種塗料組成物，包含：至少一嵌段共聚物；黏著性樹脂組分；及溶劑組分，其中，該嵌段共聚物具有至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段以及至少一個經部分氫化的共軛雙烯系聚合物嵌段，該嵌段共聚物的氫化率範圍為10%～90%。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，該嵌段共聚物的氫化率範圍為15%～85%。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，該嵌段共聚物的氫化率範圍為20%～80%。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，基於該嵌段共聚物的總重量為100wt%，該乙烯系芳香族單體衍生單元的含量範圍為15wt%～60wt%。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，該嵌段共聚物的數目平均分子量範圍為50,000～100,000。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，基於該嵌段共聚物的總重量為100重量份，該黏著性樹脂的含量範圍為5重量份～200重量份。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，其中，基於該嵌段共聚物的總重量為100重量份，該溶劑的含量範圍為50重量份～1,000重量份。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述之塗料組成物，該塗料組成物還包含矽氧烷系偶合劑。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之塗料組成物，其中，基於該嵌段共聚物的總重量為100重量份，該矽氧烷系偶合劑的含量範圍為0.1重量份～5重量份。
  10. 一種防濕絕緣膜，係由如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之塗料組成物所形成。
  11. 一種具有防濕絕緣膜的電子元件，係包含一如申請專利範圍第10項所述之防濕絕緣膜。
  12. 一種具有防濕絕緣膜的電子元件的製造方法，係包含以下步驟：將如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之塗料組成物塗佈在一電子元件上；及使該經塗佈之電子元件進行乾燥，以獲得該具有防濕絕緣膜的電子元件。
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