TWI516557B

TWI516557B - 防濕絕緣塗料及其應用

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Publication number: TWI516557B
Application number: TW102135184A
Authority: TW
Inventors: 李光潔
Original assignee: 奇美實業股份有限公司
Priority date: 2013-09-27
Filing date: 2013-09-27
Publication date: 2016-01-11
Also published as: TW201512344A; CN104513580A

Description

防濕絕緣塗料及其應用

本發明係有關一種電子零件用之防濕絕緣塗料及使用該防濕絕緣塗料進行防濕絕緣處理之電子零件與其製造方法。特別是提供一種耐候均一性佳之電子零件用之防濕絕緣塗料。

隨著科技的進步，電子元件漸漸朝向微小化及多功能化的發展，且該電子元件中電路的設計亦越趨複雜，此時絕緣與防潮便成為影響電子元件使用壽命長短的重要關鍵。據此，透過在該電子元件外形成一包覆層，以達到防濕、防塵、阻氣及絕緣等保護作用。

日本特開2005-132966號揭示一種絕緣塗料，其中，該絕緣塗料是由甲基丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂或聚胺酯系樹脂，及溶劑乙酸丁酯所組成。此塗料主要在解決習知使用高毒性的溶劑所導致的環保問題。

日本特開2005-126456號揭示一種防濕絕緣塗料，該防濕絕緣塗料是由10至40重量份的熱可塑性樹脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氫化物)、1至20重量份的黏著性樹脂及50至90重量份的溶劑所組成，且選擇性地添加矽氧烷系偶合劑。此專利公開案在解決習知塗料塗佈於一電子產品上並形成塗膜後，在後續放置於高溫高濕環境下，塗膜與電子產品間的界面因水的滲入所導致之電子產品防濕性不佳問題。

然而上述組成仍未達到目前業界對防濕性之要求，因此，日本特開2008-189763號進一步揭示一種絕緣塗料，該絕緣塗料是由A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物及/或其氫化物、黏著性樹脂，及50至150重量份的溶劑所組成，可以改善上述防濕性不佳問題。然而，上述專利中所記載之絕緣塗料在塗佈後之塗膜皆存在有耐候均一性不佳的問題，導致在長時間使用後容易造成電子元件的損傷。

因此，如何同時改善耐候均一性，同時達到目前業界的要求，為本發明所屬技術領域中努力研究之目標。

本發明利用提供特殊崁段共聚物樹脂及改性聚矽氧烷之成分，而得到耐候均一性之防濕絕緣塗料。

因此，本發明提供一種防濕絕緣塗料，該塗料包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)，其包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；黏著性樹脂(B)；溶劑(C)；及改性聚矽氧烷(D)；其中，該改性聚矽氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)結構之改性聚矽氧烷；

式(I)中，R¹至R⁹各自獨立表示相同或不同之C1至C8的烴基； R¹⁰表示選自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所組成之群；x表示2至3000之整數；及y表示2至3000之整數；

式(II)中，n表示10至200之整數；p表示0至9之整數；及q表示3至9之整數。

本發明亦提供一種防濕絕緣膜之製造方法，其包含使用前述之防濕絕緣塗料塗佈一載體。

本發明又提供一種防濕絕緣膜，其係由根據前述防濕絕緣膜之製造方法所製得。

本發明再提供一種電子零件，其包含前述之防濕絕緣膜。

本發明又提供一種製造電子零件之方法，該電子零件包含一防濕絕緣膜，該防濕絕緣膜係由包含前述之方法所提供。

本發明提供一種防濕絕緣塗料，該塗料包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)，其包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；黏著性樹脂(B)；溶劑(C)；及改性聚矽氧烷(D)；其中，該改性聚矽氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)結構之改性聚矽氧烷；

式(I)中，R¹至R⁹各自獨立表示相同或不同之C1至C8的烴基；R¹⁰表示選自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所組成之群；x表示2至3000之整數；及y表示2至3000之整數；

根據本發明之該至少一嵌段共聚物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段。

較佳地，該乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族單體經聚合反應而得。該乙烯系芳香族單體係選自下述一種或一種以上之化合物：(1)未經取代或經烷基取代之苯乙烯類化合物：苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)經鹵素取代之苯乙烯類化合物：2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。

較佳地，該共軛二烯系聚合物嵌段是由共軛二烯系單體經聚合反應而得。該共軛二烯系單體係選自下述一種或一種以上之化合物：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。

於本發明之一具體例中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之合成方法，包含以下之步驟：(1)聚合反應，其分別將該乙烯系芳香族單體及共軛二烯系單體溶於有機溶劑中，接著再加入聚合起始劑，以進行陰離子聚合反應而形成一嵌段共聚物前驅物；及(2)氫化反應，其將該嵌段共聚物前驅物於一氫化催化劑存在下進行氫化反應，以獲得本發明之該至少一嵌段共聚物樹脂(A)。茲說明如下：

(1)聚合反應：製備該至少一嵌段共聚物樹脂(A)時，較佳地，該乙烯系芳香族單體及/或共軛二烯系單體可分別先以有機溶劑稀釋至適當之濃度，再進行混合及聚合反應。本發明之具體實施例中，該稀釋之濃度為25wt%。

較佳地，該有機溶劑是選自於(1)脂肪族類化合物：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂環族類化合物：環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等；或(3)上述之一組合。另外，在不影響聚合反應進行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等之芳香族類化合物等。

該聚合起始劑並無特別之限制，通常可採用習知所使用之有機鹼金屬化合物。該有機鹼金屬化合物包含但不限於脂肪族鹼金屬化合物、芳香族鹼金屬化合物、有機胺基鹼金屬化合物等。較佳地，該聚合起始劑是擇自於C1至C20脂肪族鋰化合物、C6至C20芳香族鋰化合物、C1至C20脂肪族鈉化合物、C6至C20芳香族鈉化合物、C1至C20脂肪族鉀化合物、C6至C20芳香族鉀化合物，或此等之一組合。

該C1至C20脂肪族鋰化合物包含但不限於正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊二烯基二鋰。該C6至C20芳香族鋰化合物包含但不限於二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應生成物，或二乙烯基苯、第二丁基鋰與少量1,3-丁二烯之反應生成物等。更進一步，亦可使用揭示於美國專利公告第5,708,092號說明書、英國專利公告第2,241,239號說明書、美國專利公告第5,527,753號說明書等所揭示之有機鹼金屬化合物。上述之聚合起始劑不僅可使用一種，亦可混合兩種以上使用。

較佳地，該聚合反應溫度範圍為10℃至150℃；更佳地，該聚合反應溫度範圍為40℃至120℃。該聚合反應時間係根據聚合反應溫度而加以調整，較佳地，該聚合反應時間範圍為10小時以內；更佳地，該聚合反應時間範圍為0.5小時至5小時。較佳地，該聚合反應環境是在氮氣等惰性氣體之環境下。該聚合反應壓力範圍並未加以特別限制，只要於上述聚合反應溫度範圍內，能將該乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體，以及溶劑維持於液態所需之壓力範圍內實施即可。進一步地，必須留意聚合反應中，不會混入會使聚合起始劑以及活性聚合物(living polymer)惰性化之雜質，例如不可混入水、氧、碳酸氣體等。

(2)氫化反應：該氫化催化劑並未加以特別限制，可採用習知所使用之，如(1)將金屬載置於多孔質無機物質中之氫化催化劑；(2)有機酸鹽或過渡金屬鹽，與還原劑反應之齊格勒(Ziegler)型氫化催化劑；(3)有機金屬化合物；(4)有機金屬錯合物等。

該氫化催化劑包含但不限於(1)將Ni、Pt、Pd、Ru等金屬負載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等中之氫化催化劑；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有機酸鹽，或者乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽，與有機鋁等還原劑反應之齊格勒氫化催化劑；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬錯合物。上述氫化催化劑亦可為揭示於日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報中之氫化催化劑。上述氫化催化劑較佳為二茂鈦之有機金屬錯合物、具有還原性之有機金屬化合物，或上述此等之一組合。

該二茂鈦之有機金屬錯合物可使用揭示於日本專利特開平8-109219號公報中之錯合物。該二茂鈦之有機金屬錯合物可列舉具有至少一個以上配位基之錯合物，且該配位基具有雙環戊二烯鈦二氯化物、單五甲基環戊二烯鈦三氯化物等之(取代)環戊二烯骨架，茚基骨架或者芴基骨架。該具有還原性之有機金屬化合物包含但不限於有機鋰等之有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物，或者有機鋅化合物等。

較佳地，該氫化反應溫度範圍為0℃至200℃；更佳地，該氫化反應溫度範圍為30℃至150℃。較佳地，該氫化反應壓力範圍為0.1MPa至15MPa；更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.2MPa至10MPa；又更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.3MPa至7MPa。較佳地，該氫化反應時間範圍為3分鐘至10小時；更佳地，該氫化反應時間範圍為10分鐘至5小時。該氫化反應亦可藉由分批製程、連續製程或者該等組合中任一製程來實施。

本發明之該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率可以藉由氫化反應溫度、氫化反應壓力、氫化反應時間、氫氣之使用量及氫化反應類型等方式加以調控，並無特定之限制。

根據本發明之該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%，較佳地，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自60至100莫耳%；更佳地，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自70至100莫耳%。

當該共軛二烯系聚合物之氫化率小於50莫耳%，則耐候均一性不佳。

較佳地，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之數目平均分子量範圍為10,000至200,000；更佳地，為15,000至150,000；尤佳地，為18,000至100,000。當嵌段共聚物樹脂數量平均分子量介於10,000至200,000時，可以得到耐候均一性較佳之防濕絕緣塗料。

根據本發明之防濕絕緣塗料包含黏著性樹脂(B)，以提高防濕絕緣塗料至如玻璃、半導體晶片或印刷電路板等電子零件之密著性。

於本發明之一較佳具體實施例中，該黏著性樹脂(B)包含石油系樹脂、松脂系樹脂或萜系樹脂。此等材料易溶解於溶劑中。

石油系樹脂較佳為脂肪族石油樹脂、石油樹脂、芳香烴、脂環族石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂及其氫化石油樹脂。

根據本發明之石油系樹脂可使用商用之產品，例如：荒川化學工業公司製「ARKON P」及「ARKON M」(以上為商品名)、東燃石油化學公司製「escorez」(商品名)、三井化學公司製「Hi-rez」(商品名)、日本ZEON公司製「Quintone」(商品名)、固特異公司製「wingtak」(商品名)、大日本墨水化學工業公司製「startak」(商品名)、東燃石油化學公司製「tohopetorosin」(商品名)、三井化學公司製「takace」(商品名)、以及三井化學公司製「FTR」(商品名)等。

松香系樹脂較佳為松香及其衍生物與松香改性樹脂，其來源可為天然松香及聚合松香等。於本發明之具體實施例中，該松香系樹脂例如：松香異戊四醇酯(pentaerythritolester rosin)及松香甘油酯(glycerine ester rosin)等的酯化松香、以及其氫添加物等。亦可使用商用之產品，例如：荒川化學工業公司製「松脂膠」、「木松香」、「酯膠(ester gum)A」、「酯膠H」、「PENSEL A」、「PENSEL C」(以上為商品名)、以及理化Hercules公司製「pentalin A」、「fooraru AX」、「fooraru 85」、「fooraru 105」及「pentalin C」(以上為商品名)等。

萜系樹脂較佳為多萜、萜酚醛樹脂及其氫化樹脂，可使用商用之產品，例如：理化Hercules公司製「picolight S」、「picolight A」(以上為商品名)、以及YASUHARA CHEMICAL公司製「YS resin」、「YS Polyster-T」及「Clearon」(以上為商品名)等。

於本發明之一較佳具體實施例中，其係使用商品化之黏著性樹脂(B)，例如：KE311、KE604、P100、P125、P140、M100、M115、M135、A100、S100、101、102(由荒川化工有限公司生產)、YSTO125樹脂、TR105、CREARON P125、CREARON M115、CREARON K110、CREARON K4090、RESIN U130、RESIN T145、RESIN T160、YST0125(由安原化工有限公司生產)。

該黏著性樹脂之軟化點並無特殊限制，較佳係為以環球法測得之自100℃至150℃，更佳係為自110℃至140℃。當該黏著性樹脂之軟化點介於100℃至150℃，則當應用此防濕絕緣塗料於如玻璃、半導體晶片或印刷電路板等電子零件時，具有較佳之密著性。

根據本發明，該黏著性樹脂之使用量較佳基於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該黏著性樹脂(B)之使用量為20至200重量份，較佳為25至160重量份，更佳為30至120重量份。

根據本發明之防濕絕緣塗料包含溶劑(C)，溶劑(C)之選擇須考量於室溫下乾燥防濕絕緣塗料之條件，較佳地，溶劑(C)為如丙酮或甲基乙基酮之酮類溶劑；如甲苯、二甲苯等之芳香烴溶劑；如環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷之脂肪族溶劑；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸異丙酯之酯類溶劑；如乙醇或丁醇等醇類溶劑；如石蠟油、萘油、礦物松節油、石腦油或其他石油為基礎之溶劑。另一方面，溶劑(C)之沸點較佳係70℃至140℃，當溶劑(C)之沸點介於70℃至140℃時，則當應用此防濕絕緣塗料於如玻璃、半導體晶片或印刷電路板等電子零件時，較不易產生絕緣膜剥離及無法充分乾燥等作業性問題。

根據本發明，該溶劑(C)之含量較佳基於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該溶劑(C)之使用量為200至2000重量份，較佳為250至1600重量份，更佳為300至1200重量份。

根據本發明之防濕絕緣塗料包含改性聚矽氧烷(D)。該改性聚矽氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)結構之改性聚矽氧烷；

式(I)中，R¹至R⁹各自獨立表示相同或不同之C1至C8的烴基；R¹⁰表示選自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所組成之群；x表示2至3000之整數，其為矽氧烷單元[R⁷R⁸SiO]之重複數；及y表示2至3000之整數，其為矽氧烷單元[R⁹R¹⁰SiO]之重複數。前述兩個矽氧烷單元可嵌段排列，亦可隨機排列。

R¹至R⁹各自獨立表示相同或不同之C1至C8的烴基，其具體例為烷基：如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基；芳烷基：如芐基和苯乙基；環烷基：如環戊基和環己基；芳基：如苯基；及鏈烯基：如乙烯基、烯丙基(Allyl group)等。較佳為具有1至3個碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、異丙基；更佳為甲基。

當該改性聚矽氧烷(D)為經聚醚改性之聚矽氧烷時，R¹⁰表示-(CH₂)_i-O-(CH₂CHR¹¹-O)_j-R¹²之聚醚基，其中：R¹¹表示氫原子或甲基；R¹²表示烷基或芳烷基；i表示1至6之整數，其代表亞甲基(CH₂)之重複數，較佳為1至3之整數；及j表示3至300之整數。

聚醚鏈(CH₂CHR¹¹-O)_j之具體例為環氧乙烷(EO)、環氧丙烷(PO)。環氧乙烷(EO)單位或環氧丙烷(PO)單位之重複數j為3至300，較佳為5至100；更佳為10至30。聚環氧乙烷(EO)之親水性較強(高極性)，聚環氧丙烷(PO)與EO相比，其疏水性較強(非極性)。可藉由不同之EO和PO比例，以改變或控制該改性聚矽氧烷(D)之極性。

R¹²代表之烷基例如甲基、乙基或丙基；代表之芳烷基例如芐基或苯乙基。

經聚醚改性之聚矽氧烷可通過已知的合成方法合成，亦可為市售品如BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-331、BYK-337、BYK-333、BYK-341(由BYK日本株式會社製造)。

當該改性聚矽氧烷(D)為經聚酯改性之聚矽氧烷時，R¹⁰表示-(CH₂)_k-O-(CO-R¹³-CO-O-R¹⁴-O)_l-R¹⁵之聚酯基，其中：R¹³及R¹⁴各自獨立表示相同或不同之C1至C6的二價烴基；R¹⁵表示烷基或芳烷基；k表示1至6之整數，其代表亞甲基(CH₂)之重複數，較佳為1至3之整數；及l表示3至300之整數。

R¹³所表示之C1至C6的二價烴基，可提供相應的羧酸(酯或酸酐)，例如亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞己基等。另外，由R¹⁴所表示之C1至C6的二價烴基，可以提供相應的乙二醇，例如亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞己基等。

聚酯鏈(CO-R¹³-CO-O-R¹⁴-O)之重複數l為3至300；較佳為5至100；更佳為10至30。

R¹⁵代表之烷基例如甲基、乙基或丙基；代表之芳烷基例如芐基或苯乙基。

另外，於聚酯鏈中，除了上述的(CO-R¹³-CO-O-R¹⁴-O)_l外，可另包含羥基羧酸的聚合反應或環狀內酯的開環聚合反應所得之產物。

經聚酯改性之聚矽氧烷可通過已知的合成方法合成，亦可為市售品如BYK-315、BYK-310(由BYK日本株式會社製造)。

當該改性聚矽氧烷(D)為經芳烷基改性之聚矽氧烷時，R¹⁰表示-(CH₂)_m-Ar之芳烷基，其中：Ar表示芳香基；m表示1至6之整數，其代表亞甲基(CH₂)之重複數，較佳為1至3之整數。

Ar表示芳香基例如未取代的苯基、烷氧基、羥基、磺酸基、經(Cl、Br、I)適當取代的苯基、萘基等。

經芳烷基改性之聚矽氧烷可通過已知的合成方法合成，亦可為市售品如BYK-322、BYK-323(由BYK日本株式會社製造)。

根據本發明，R¹⁰之改性基可為前述含聚醚基、含聚酯基及芳烷基中之2個或3個，以作為該改性聚矽氧烷(D)。此等改性可適當調整該改性聚矽氧烷(D)之性質。

根據本發明之該改性聚矽氧烷(D)可單獨使用或2個以上併用。

式(II)中，n表示10至200之整數；較佳為20至120；p表示0至9之整數；較佳為2至3；及q表示3至9之整數；較佳為3至5。

該具有式(II)結構之改性聚矽氧烷之市售品如KF-6001、KF- 6002、KF-6003(以上由Shin-Etsu化學有限公司製造)、SF8427、BY-16-005、BY-16-006、BY-16-007、BY-16-008(以上由Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd.製造)。

根據本發明，該改性聚矽氧烷(D)之含量較佳基於嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該改性聚矽氧烷(D)之使用量為0.5至5重量份，較佳為0.8至4重量份，更佳為1至3重量份。

當未使用具有式(I)或式(II)結構之改性聚矽氧烷(D)時，耐候均一性不佳。

根據本發明之防濕絕緣塗料較佳係進一步包含添加劑(E)，例如填料、改性劑、消泡劑、著色劑、膠粘劑等。其中填料例如：氧化矽、氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁，氮化鋁，氮化硼或碳酸鈣，較佳係為細粉末；改性劑例如：環烷酸錳或其類似物、如辛烯酸錳之鹽金屬；消泡劑例如：矽油、氟油或其他已知之聚羧酸聚合物；著色劑例如：無機顏料、有機顏料、有機染料及類似物。

根據本發明之有機顏料包含黑色顏料。適用於本發明之黑色顏料以具有耐熱性、耐光性以及耐溶劑性的黑色顏料為較佳。

前述之黑色顏料之具體例如：二萘嵌苯黑(perylene black)、花青黑(cyanine black)、苯胺黑(aniline black)等黑色有機顏料；由紅、藍、綠、紫、黃色、花青(cyanine)、洋紅(magenta)等顏料中，選擇兩種或兩種以上的顏料進行混合，使其成近黑色化之混色有機顏料；碳黑(carbon black)、氧化鉻、氧化鐵、鈦黑(titanium black)、石墨等遮光材，其中前述之碳黑可包含但不限於C.I.pigment black 7等，前述之碳黑的具體例如三菱化學所製造之市售品(商品名MA100、MA230、MA8、#970、#1000、#2350、#2650)。前述之黑色顏料一般可單獨一種或混合複數種使用。

於本發明之一較佳具體實施例中，本發明之防濕絕緣塗料之製造方法包含將前述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、改性聚矽氧烷(D)以及添加劑(E)等均勻分散於溶劑(C)中，並於攪拌器內攪拌3至24小時至固形份溶解混合，形成一液態的防濕絕緣塗料。一般來說，該防濕絕緣塗料之黏度係為本發明所屬技術領域中具通常知識者根據塗佈性、揮發性等性質而加以調整，當該防濕絕緣塗料的黏度介於0.1至30Pa．S時，則該防濕絕緣塗料具有較佳的塗佈特性，較佳地，該防濕絕緣塗料的黏度為0.1至20Pa．S，更佳地，該防濕絕緣塗料的黏度為0.1至10Pa．S。

較佳地，該載體係為一電子元件。

本發明再提供一種電子零件，其包含前述之防濕絕緣膜。

根據本發明，適用於該防濕絕緣塗料進行防濕絕緣處理之電子零件包含但不限於搭載有微處理器、電晶體、電容、電阻、繼電器、變壓器等之電路基板，且該電路基板具有導線(lead wire)、電線束(wire harness)等需防濕絕緣處理之配置。

根據本發明以防濕絕緣塗料處理電子零件之方法，可適用於一般習知之塗佈方式，如浸漬法、刷毛塗佈法、噴灑(spray)塗佈法、機械點膠(dispenser)塗佈法等塗佈方法。於本發明之一較佳具體實施例中，於上述之電子零件塗佈後，以20℃至80℃之溫度乾燥塗膜，即可獲得本發明之電子零件。

茲以下列實例予以詳細說明本發明，唯並不意謂本發明僅侷限於此等實例所揭示之內容。

<合成例>

<嵌段共聚物樹脂(A)之製備>

在以下合成例中，該氫化催化劑的製備方式為：於通氮氣之反應容器中加入經過乾燥、純化之1公升的環己烷，並添加100毫莫耳的雙(η5-環戊二烯)二氯化鈦，一邊充分攪拌，一邊再添加含有200毫莫耳的三甲基鋁之正己烷溶液，以獲得一反應液。於室溫下使上述反應液反應約三天，所得之產物即為氫化催化劑。

<合成例1>

於氮氣環境氣體下，將含有10重量份的苯乙烯(styrene)之環己烷溶液、含有1.3重量份的正丁基鋰之環己烷溶液，及0.05重量份的四甲基乙二胺[無規化劑(randomizer)]置於具有攪拌機之高壓滅菌鍋中，並在溫度70℃下進行聚合反應20分鐘，接著，於50分鐘內將含有20重量份的苯乙烯及50重量份的1,3-丁二烯(1,3-butadiene)之環己烷溶液加入該高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的苯乙烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，將含有嵌段共聚物前驅物之反應液中，添加前述之氫化催化劑及氫氣，其中相對100重量份的嵌段共聚物前驅物，該氫化催化劑含量為100ppm，氫氣使用量為1.1重量份，於氫化操作壓力為0.7MPa、氫化反應時間為1小時及氫化反應溫度為65℃下進行氫化反應。之後，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(相對100重量份的嵌段共聚物前驅物)，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物樹脂(A-1)，該嵌段共聚物樹脂(A-1)的數目平均分子量為66000，且氫化率為50%。

<合成例2至11>

合成例2至11是以與合成例1相同的步驟來製備該嵌段共聚物樹脂(A-2至A-11)，不同的地方在於：改變該乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體、氫氣使用量的使用量以及氫化反應條件，如表1所示。

<防濕絕緣塗料>

<實施例1>

使用前述合成例所得之嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A-1)100重量份、表2所示之黏著性樹脂(B-1)20重量份、改性聚矽氧烷(D-1-1)0.5重量份、添加劑(E-1)0.3重量份，加入溶劑(C-1)200重量份，於攪拌器中攪拌16小時至固形份溶解混合後，即可調製而得防濕絕緣塗料，該防濕絕緣塗料以下述之各測定評價方式進行評價，所得結果如表2所示。

<實施例2至11>

同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、改性聚矽氧烷(D)、溶劑(C)與添加劑(E)的種類與使用量，其配方及評價結果載於表2。

<比較例1至5>

同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、改性聚矽氧烷(D)、溶劑(C)與添加劑(E)的種類與使用量，其配方及評價結果載於表3。

評價方式：耐候均一性

將防濕絕緣塗料以點膠機(永匯豐科技製，ES-300SR)在100mm x 100mm之矩形玻璃基板上塗佈一100mm x 100mm之塗膜，靜置120分鐘，待溶劑揮發完畢，將塗膜以小刀割成10條10mm x 100mm之塗膜，然後於溫度40℃、濕度90%之恆溫恆濕機(Terchy製，型號MHE-408RL)中放置20小時後，垂直基板之方向以10cm/s的速度，將10條塗膜分別拉起，計算各塗膜完成撕起無斷裂之數目，並根據下列之基準評價：◎：10≧完成撕起無斷裂之數目>8

○：8≧完成撕起無斷裂之數目>5

△：5≧完成撕起無斷裂之數目>2

×：2≧完成撕起無斷裂之數目≧0

上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。習於此技術之人士對上述實施例所做之修改及變化仍不違背本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims

一種防濕絕緣塗料，該塗料包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)，其包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；黏著性樹脂(B)；溶劑(C)；及改性聚矽氧烷(D)；其中，該改性聚矽氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)結構之改性聚矽氧烷；式(I)中，R¹至R⁹各自獨立表示相同或不同之C1至C8的烴基；R¹⁰表示選自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所組成之群；x表示2至3000之整數；及y表示2至3000之整數；式(II)中，n表示10至200之整數；p表示0至9之整數；及q表示3至9之整數；其中，基於該嵌段共聚物樹脂(A)之使用量為100重量份，該黏著性樹脂(B)之使用量為20至200重量份；該溶劑(C)之使用量為200至2000重量份；及該改性聚矽氧烷(D)之使用量為0.5至5重量份。
根據請求項1之防濕絕緣塗料，其中，該具有式(I)結構之改性聚矽氧烷中，R¹⁰表示-(CH₂)_i-O-(CH₂CHR¹¹-O)_j-R¹²之聚醚基，其中：R¹¹表示氫原子或甲基；R¹²表示烷基或芳烷基；i表示1至6之整數；及j表示3至300之整數。
根據請求項1之防濕絕緣塗料，其中，該具有式(I)結構之改性聚矽氧烷中，R¹⁰表示-(CH₂)_k-O-(CO-R¹³-CO-O-R¹⁴-O)_l-R¹⁵之聚酯基，其中：R¹³及R¹⁴各自獨立表示相同或不同之C1至C6的二價烴基；R¹⁵表示烷基或芳烷基；k表示1至6之整數；及l表示3至300之整數。
根據請求項1之防濕絕緣塗料，其中，該具有式(I)結構之改性聚矽氧烷中，R¹⁰表示-(CH₂)_m-Ar之芳烷基，其中：Ar表示芳香基；m表示1至6之整數。
根據請求項1之防濕絕緣塗料，其中，該嵌段共聚物樹脂(A)之數目平均分子量係自10,000至200,000。
一種防濕絕緣膜之製造方法，其包含使用根據請求項1至5任一項之防濕絕緣塗料塗佈一載體。
根據請求項6之方法，其中該載體係為一電子元件。
一種防濕絕緣膜，其係由根據請求項6或7之方法所製得。
一種電子零件，其包含根據請求項8之防濕絕緣膜。
一種製造電子零件之方法，該電子零件包含一防濕絕緣膜，該防濕絕緣膜係由包含根據請求項6或7之方法所提供。