CN104513580A - 防湿绝缘涂料及其应用 - Google Patents

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CN104513580A
CN104513580A CN201410474260.2A CN201410474260A CN104513580A CN 104513580 A CN104513580 A CN 104513580A CN 201410474260 A CN201410474260 A CN 201410474260A CN 104513580 A CN104513580 A CN 104513580A
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李光洁
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Abstract

本发明是有关一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料包含嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、溶剂(C)及改性聚硅氧烷(D)。根据本发明的防湿绝缘涂料具有耐候均一性佳的优点。本发明还提供一种防湿绝缘膜及其制造方法、包含该防湿绝缘膜的电子零件及其制造方法。

Description

防湿绝缘涂料及其应用
技术领域
本发明是有关一种电子零件用的防湿绝缘涂料及使用该防湿绝缘涂料进行防湿绝缘处理的电子零件与其制造方法。特别是提供一种耐候均一性佳的电子零件用的防湿绝缘涂料。
背景技术
随着科技的进步，电子元件渐渐朝向微小化及多功能化的发展，且该电子元件中电路的设计亦越趋复杂，此时绝缘与防潮便成为影响电子元件使用寿命长短的重要关键。据此，透过在该电子元件外形成一包覆层，以达到防湿、防尘、阻气及绝缘等保护作用。
日本特开2005-132966号公开一种绝缘涂料，其中，该绝缘涂料是由甲基丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂或聚胺酯系树脂，及溶剂乙酸丁酯所组成。此涂料主要在解决熟知使用高毒性的溶剂所导致的环保问题。
日本特开2005-126456号公开一种防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料是由10至40重量份的热可塑性树脂(如A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物)、1至20重量份的黏着性树脂及50至90重量份的溶剂所组成，且选择性地添加硅氧烷系偶合剂。此专利公开案在解决熟知涂料涂布于一电子产品上并形成涂膜后，在后续放置于高温高湿环境下，涂膜与电子产品间的界面因水的渗入所导致的电子产品防湿性不佳问题。
然而上述组成仍未达到目前业界对防湿性的要求，因此，日本特开2008-189763号进一步公开一种绝缘涂料，该绝缘涂料是由A-B-A型苯乙烯系嵌段共聚物及/或其氢化物、黏着性树脂，及50至150重量份的溶剂所组成，可以改善上述防湿性不佳问题。然而，上述专利中所记载的绝缘涂料在涂布后的涂膜皆存在耐候均一性不佳的问题，导致在长时间使用后容易造成电子元件的损伤。
因此，如何同时改善耐候均一性，同时达到目前业界的要求，为本发明所属技术领域中努力研究的目标。
发明内容
本发明利用提供特殊嵌段共聚物树脂及改性聚硅氧烷的成分，而得到耐候均一性的防湿绝缘涂料。
因此，本发明提供一种防湿绝缘涂料，该涂料包含：
至少一嵌段共聚物树脂(A)，其包含骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是50至100摩尔％；
黏着性树脂(B)；
溶剂(C)；及
改性聚硅氧烷(D)；
其中，该改性聚硅氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)结构的改性聚硅氧烷；
式(I)中，R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基；
R10表示选自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所组成的群；
x表示2至3000的整数；及
y表示2至3000的整数；
式(II)中，n表示10至200的整数；
p表示0至9的整数；及
q表示3至9的整数。
根据本发明的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)i-O-(CH2CHR11-O)j-R12的聚醚基，其中：
R11表示氢原子或甲基；
R12表示烷基或芳烷基；
i表示1至6的整数；及
j表示3至300的整数。
根据本发明的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)k-O-(CO-R13-CO-O-R14-O)l-R15的聚酯基，其中：
R13及R14各自独立表示相同或不同的C1至C6的二价烃基；
R15表示烷基或芳烷基；
k表示1至6的整数；及
l表示3至300的整数。
根据本发明的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)m-Ar的芳烷基，其中：
Ar表示芳香基；
m表示1至6的整数。
根据本发明的防湿绝缘涂料，其中，基于该嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，该黏着性树脂(B)的使用量为20至200重量份；该溶剂(C)的使用量为200至2000重量份；及该改性聚硅氧烷(D)的使用量为0.5至5重量份。
根据本发明的防湿绝缘涂料，其中，该嵌段共聚物树脂(A)的数均分子量是10,000至200,000。
本发明还提供一种防湿绝缘膜的制造方法，其包含使用前述的防湿绝缘涂料涂布载体。
根据本发明的方法，其中该载体是电子元件。
本发明又提供一种防湿绝缘膜，其由根据前述防湿绝缘膜的制造方法所制得。
本发明再提供一种电子零件，其包含前述的防湿绝缘膜。
本发明又提供一种制造电子零件的方法，该电子零件包含防湿绝缘膜，该防湿绝缘膜由包含前述的方法所提供。
具体实施方式
本发明提供一种防湿绝缘涂料，该涂料包含：
至少一嵌段共聚物树脂(A)，其包含骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是50至100摩尔％；
黏着性树脂(B)；
溶剂(C)；及
改性聚硅氧烷(D)；
其中，该改性聚硅氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)结构的改性聚硅氧烷；
式(I)中，R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基；
R10表示选自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所组成的群；
x表示2至3000的整数；及
y表示2至3000的整数；
式(II)中，n表示10至200的整数；
p表示0至9的整数；及
q表示3至9的整数。
根据本发明的该至少一嵌段共聚物树脂(A)包含骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段。
优选地，该乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族单体经聚合反应而得。该乙烯系芳香族单体选自下述一种或一种以上的化合物：(1)未经取代或经烷基取代的苯乙烯类化合物：苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)经卤素取代的苯乙烯类化合物：2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。
优选地，该共轭二烯系聚合物嵌段由共轭二烯系单体经聚合反应而得。该共轭二烯系单体选自下述一种或一种以上的化合物：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。
于本发明的一具体实施例中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)的合成方法，包含以下的步骤：(1)聚合反应，其分别将该乙烯系芳香族单体及共轭二烯系单体溶于有机溶剂中，接着再加入聚合起始剂，以进行阴离子聚合反应而形成一嵌段共聚物前驱物；及(2)氢化反应，其将该嵌段共聚物前驱物于氢化催化剂存在下进行氢化反应，以获得本发明的该至少一嵌段共聚物树脂(A)。特说明如下：
(1)聚合反应：
制备该至少一嵌段共聚物树脂(A)时，优选地，该乙烯系芳香族单体及/或共轭二烯系单体可分别先以有机溶剂稀释至适当的浓度，再进行混合及聚合反应。本发明的具体实施例中，该稀释的浓度为25wt％。
优选地，该有机溶剂是选自于(1)脂肪族类化合物：正丁烷、异丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂环族类化合物：环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、环庚烷、甲基环庚烷等；或(3)上述的组合。另外，在不影响聚合反应进行下，还可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等的芳香族类化合物等。
该聚合起始剂并无特别的限制，通常可采用熟知所使用的有机碱金属化合物。该有机碱金属化合物包含但不限于脂肪族碱金属化合物、芳香族碱金属化合物、有机胺基碱金属化合物等。优选地，该聚合起始剂是选自于C1至C20脂肪族锂化合物、C6至C20芳香族锂化合物、C1至C20脂肪族钠化合物、C6至C20芳香族钠化合物、C1至C20脂肪族钾化合物、C6至C20芳香族钾化合物，或这些的组合。
该C1至C20脂肪族锂化合物包含但不限于正丙基锂、正丁基锂、第二丁基锂、第三丁基锂、六亚甲基二锂、丁二烯基二锂、异戊二烯基二锂。该C6至C20芳香族锂化合物包含但不限于二异丙烯基苯与第二丁基锂的反应生成物，或二乙烯基苯、第二丁基锂与少量1,3-丁二烯的反应生成物等。更进一步，还可使用美国专利公告第5,708,092号说明书、英国专利公告第2,241,239号说明书、美国专利公告第5,527,753号说明书等所公开的有机碱金属化合物。上述的聚合起始剂不仅可使用一种，还可混合两种以上使用。
优选地，该聚合反应温度范围为10℃至150℃；更优选地，该聚合反应温度范围为40℃至120℃。该聚合反应时间是根据聚合反应温度而加以调整，优选地，该聚合反应时间范围为10小时以内；更优选地，该聚合反应时间范围为0.5小时至5小时。优选地，该聚合反应环境是在氮气等惰性气体的环境下。该聚合反应压力范围并未加以特别限制，只要于上述聚合反应温度范围内，能将该乙烯系芳香族单体、共轭二烯系单体，以及溶剂维持于液态所需的压力范围内实施即可。进一步地，必须留意聚合反应中，不会混入会使聚合起始剂以及活性聚合物(living polymer)惰性化的杂质，例如不可混入水、氧、碳酸气体等。
(2)氢化反应：
该氢化催化剂并未加以特别限制，可采用熟知所使用的，如(1)将金属载置于多孔质无机物质中的氢化催化剂；(2)有机酸盐或过渡金属盐，与还原剂反应的齐格勒(Ziegler)型氢化催化剂；(3)有机金属化合物；(4)有机金属络合物等。
该氢化催化剂包含但不限于(1)将Ni、Pt、Pd、Ru等金属负载于碳、二氧化硅、氧化铝、硅藻土等中的氢化催化剂；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有机酸盐，或者乙酰丙酮盐等过渡金属盐，与有机铝等还原剂反应的齐格勒氢化催化剂；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有机金属化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr等有机金属络合物。上述氢化催化剂还可为公开于日本专利特公昭42-8704号公报、日本专利特公昭43-6636号公报、日本专利特公昭63-4841号公报、日本专利特公平1-37970号公报、日本专利特公平1-53851号公报、日本专利特公平2-9041号公报中的氢化催化剂。上述氢化催化剂优选为二茂钛的有机金属络合物、具有还原性的有机金属化合物，或上述这些的组合。
该二茂钛的有机金属络合物可使用公开于日本专利特开平8－109219号公报中的络合物。该二茂钛的有机金属络合物可列举具有至少一个以上配位基的络合物，且该配位基具有双环戊二烯钛二氯化物、单五甲基环戊二烯钛三氯化物等的(取代)环戊二烯骨架，茚基骨架或者芴基骨架。该具有还原性的有机金属化合物包含但不限于有机锂等的有机碱金属化合物、有机镁化合物、有机铝化合物、有机硼化合物，或者有机锌化合物等。
优选地，该氢化反应温度范围为0℃至200℃；更优选地，该氢化反应温度范围为30℃至150℃。优选地，该氢化反应压力范围为0.1MPa至15MPa；更优选地，该氢化反应压力范围为0.2MPa至10MPa；又更优选地，该氢化反应压力范围为0.3MPa至7MPa。优选地，该氢化反应时间范围为3分钟至10小时；更优选地，该氢化反应时间范围为10分钟至5小时。该氢化反应还可借由分批工序、连续工序或者这些组合中任一工序来实施。
本发明的该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率可以借由氢化反应温度、氢化反应压力、氢化反应时间、氢气的使用量及氢化反应类型等方式加以调控，并无特定的限制。
根据本发明的该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是50至100摩尔％，优选地，该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是60至100摩尔％；更优选地，该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是70至100摩尔％。
当该共轭二烯系聚合物的氢化率小于50摩尔％，则耐候均一性不佳。
优选地，该至少一嵌段共聚物树脂(A)的数均分子量范围为10,000至200,000；更优选地，为15,000至150,000；尤优选地，为18,000至100,000。当嵌段共聚物树脂数均分子量介于10,000至200,000时，可以得到耐候均一性较佳的防湿绝缘涂料。
根据本发明的防湿绝缘涂料包含黏着性树脂(B)，以提高防湿绝缘涂料至如玻璃、半导体晶片或印刷电路板等电子零件的密着性。
于本发明的一优选具体实施例中，该黏着性树脂(B)包含石油系树脂、松脂系树脂或萜系树脂。这些材料易溶解于溶剂中。
石油系树脂优选为脂肪族石油树脂、石油树脂、芳香烃、脂环族石油树脂、脂肪族/芳香族共聚物石油树脂及其氢化石油树脂。
根据本发明的石油系树脂可使用商用的产品，例如：荒川化学工业公司制“ARKON P”及“ARKON M”(以上为商品名)、东燃石油化学公司制“escorez”(商品名)、三井化学公司制“Hi－rez”(商品名)、日本ZEON公司制“Quintone”(商品名)、固特异公司制“wingtak”(商品名)、大日本墨水化学工业公司制“startak”(商品名)、东燃石油化学公司制“tohopetorosin”(商品名)、三井化学公司制“takace”(商品名)、以及三井化学公司制“FTR”(商品名)等。
松香系树脂优选为松香及其衍生物与松香改性树脂，其来源可为天然松香及聚合松香等。于本发明的具体实施例中，该松香系树脂例如：松香异戊四醇酯(pentaerythritolester rosin)及松香甘油酯(glycerine ester rosin)等的酯化松香、以及其氢化物等。还可使用商用的产品，例如：荒川化学工业公司制“松脂胶”、“木松香”、“酯胶(ester gum)A”、“酯胶H”、“PENSEL A”、“PENSEL C”(以上为商品名)、以及理化Hercules公司制“pentalin A”、“fooraru AX”、“fooraru 85”、“fooraru 105”及“pentalin C”(以上为商品名)等。
萜系树脂优选为多萜、萜酚醛树脂及其氢化树脂，可使用商用的产品，例如：理化Hercules公司制“picolight S”、“picolight A”(以上为商品名)、以及YASUHARACHEMICAL公司制“YS resin”、“YS Polyster－T”及“Clearon”(以上为商品名)等。
于本发明的一优选具体实施例中，其是使用商品化的黏着性树脂(B)，例如：KE311、KE604、P100、P125、P140、M100、M115、M135、A100、S100、101、102(由荒川化工有限公司生产)、YSTO125树脂、TR105、CREARON P125、CREARON M115、CREARON K110、CREARON K4090、RESIN U130、RESIN T145、RESIN T160、YST0125(由安原化工有限公司生产)。
该黏着性树脂的软化点并无特殊限制，优选是以环球法测得的自100℃至150℃，更优选是自110℃至140℃。当该黏着性树脂的软化点介于100℃至150℃，则当应用此防湿绝缘涂料于如玻璃、半导体晶片或印刷电路板等电子零件时，具有较佳的密着性。
根据本发明，该黏着性树脂的使用量优选基于嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，该黏着性树脂(B)的使用量为20至200重量份，优选为25至160重量份，更优选为30至120重量份。
根据本发明的防湿绝缘涂料包含溶剂(C)，溶剂(C)的选择须考察于室温下干燥防湿绝缘涂料的条件，优选地，溶剂(C)为如丙酮或甲基乙基酮的酮类溶剂；如甲苯、二甲苯等的芳香烃溶剂；如环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷的脂肪族溶剂；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸异丙酯的酯类溶剂；如乙醇或丁醇等醇类溶剂；如石蜡油、萘油、矿物松节油、石脑油或其他石油为基础的溶剂。另一方面，溶剂(C)的沸点优选是70℃至140℃，当溶剂(C)的沸点介于70℃至140℃时，则当应用此防湿绝缘涂料于如玻璃、半导体晶片或印刷电路板等电子零件时，较不易产生绝缘膜剥离及无法充分干燥等操作性问题。
根据本发明，该溶剂(C)的含量优选基于嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，该溶剂(C)的使用量为200至2000重量份，优选为250至1600重量份，更优选为300至1200重量份。
根据本发明的防湿绝缘涂料包含改性聚硅氧烷(D)。该改性聚硅氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)结构的改性聚硅氧烷；
式(I)中，R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基；
R10表示选自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所组成的群；
x表示2至3000的整数，其为硅氧烷单元[R7R8SiO]的重复数；及
y表示2至3000的整数，其为硅氧烷单元[R9R10SiO]的重复数。前述两个硅氧烷单元可嵌段排列，还可随机排列。
R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基，其具体例为烷基：如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基；芳烷基：如芐基和苯乙基；环烷基：如环戊基和环己基；芳基：如苯基；及链烯基：如乙烯基、烯丙基(Allyl group)等。优选为具有1至3个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基；更优选为甲基。
当该改性聚硅氧烷(D)为经聚醚改性的聚硅氧烷时，R10表示-(CH2)i-O-(CH2CHR11-O)j-R12的聚醚基，其中：
R11表示氢原子或甲基；
R12表示烷基或芳烷基；
i表示1至6的整数，其代表亚甲基(CH2)的重复数，优选为1至3的整数；及
j表示3至300的整数。
聚醚链(CH2CHR11-O)j的具体例为环氧乙烷(EO)、环氧丙烷(PO)。环氧乙烷(EO)单位或环氧丙烷(PO)单位的重复数j为3至300，优选为5至100；更优选为10至30。聚环氧乙烷(EO)的亲水性较强(高极性)，聚环氧丙烷(PO)与EO相比，其疏水性较强(非极性)。可借由不同的EO和PO比例，以改变或控制该改性聚硅氧烷(D)的极性。
R12代表的烷基例如甲基、乙基或丙基；代表的芳烷基例如芐基或苯乙基。
经聚醚改性的聚硅氧烷可通过已知的合成方法合成，亦可为市售品如BYK-300、BYK-301、BYK-302、BYK-306、BYK-307、BYK-320、BYK-325、BYK-331、BYK-337、BYK-333、BYK-341(由BYK日本株式会社制造)。
当该改性聚硅氧烷(D)为经聚酯改性的聚硅氧烷时，R10表示-(CH2)k-O-(CO-R13-CO-O-R14-O)l-R15的聚酯基，其中：
R13及R14各自独立表示相同或不同的C1至C6的二价烃基；
R15表示烷基或芳烷基；
k表示1至6的整数，其代表亚甲基(CH2)的重复数，优选为1至3的整数；及
l表示3至300的整数。
R13所表示的C1至C6的二价烃基，可提供相应的羧酸(酯或酸酐)，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基等。另外，由R14所表示的C1至C6的二价烃基，可以提供相应的乙二醇，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚己基等。
聚酯链(CO-R13-CO-O-R14-O)的重复数l为3至300；优选为5至100；更优选为10至30。
R15代表的烷基例如甲基、乙基或丙基；代表的芳烷基例如芐基或苯乙基。
另外，于聚酯链中，除了上述的(CO-R13-CO-O-R14-O)l外，可另包含羟基羧酸的聚合反应或环状内酯的开环聚合反应所得的产物。
经聚酯改性的聚硅氧烷可通过已知的合成方法合成，亦可为市售品如BYK-315、BYK-310(由BYK日本株式会社制造)。
当该改性聚硅氧烷(D)为经芳烷基改性的聚硅氧烷时，R10表示-(CH2)m-Ar的芳烷基，其中：
Ar表示芳香基；
m表示1至6的整数，其代表亚甲基(CH2)的重复数，优选为1至3的整数。
Ar表示芳香基例如未取代的苯基、烷氧基、羟基、磺酸基、经(Cl、Br、I)适当取代的苯基、萘基等。
经芳烷基改性的聚硅氧烷可通过已知的合成方法合成，亦可为市售品如BYK-322、BYK-323(由BYK日本株式会社制造)。
根据本发明，R10的改性基可为前述含聚醚基、含聚酯基及芳烷基中的2个或3个，以作为该改性聚硅氧烷(D)。这些改性可适当调整该改性聚硅氧烷(D)的性质。
根据本发明的该改性聚硅氧烷(D)可单独使用或2个以上并用。
式(II)中，n表示10至200的整数；优选为20至120；
p表示0至9的整数；优选为2至3；及
q表示3至9的整数；优选为3至5。
该具有式(II)结构的改性聚硅氧烷的市售品如KF-6001、KF-6002、KF-6003(以上由Shin-Etsu化学有限公司制造)、SF8427、BY-16-005、BY-16-006、BY-16-007、BY-16-008(以上由Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd.制造)。
根据本发明，该改性聚硅氧烷(D)的含量优选基于嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)的使用量为100重量份，该改性聚硅氧烷(D)的使用量为0.5至5重量份，优选为0.8至4重量份，更优选为1至3重量份。
当未使用具有式(I)或式(II)结构的改性聚硅氧烷(D)时，耐候均一性不佳。
根据本发明的防湿绝缘涂料优选进一步包含添加剂(E)，例如填料、改性剂、消泡剂、着色剂、胶粘剂等。其中填料例如：氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝，氮化铝，氮化硼或碳酸钙，优选为细粉末；改性剂例如：环烷酸锰或其类似物、如辛烯酸锰的盐金属；消泡剂例如：硅油、氟油或其他已知的聚羧酸聚合物；着色剂例如：无机颜料、有机颜料、有机染料及类似物。
根据本发明的有机颜料包含黑色颜料。适用于本发明的黑色颜料以具有耐热性、耐光性以及耐溶剂性的黑色颜料为优选。
前述的黑色颜料的具体例如：二萘嵌苯黑(perylene black)、花青黑(cyanine black)、苯胺黑(aniline black)等黑色有机颜料；由红、蓝、绿、紫、黄色、花青(cyanine)、洋红(magenta)等颜料中，选择两种或两种以上的颜料进行混合，使其成近黑色化的混色有机颜料；碳黑(carbon black)、氧化铬、氧化铁、钛黑(titanium black)、石墨等遮光材，其中前述的碳黑可包含但不限于C.I.pigment black 7等，前述的碳黑的具体例如三菱化学所制造的市售品(商品名MA100、MA230、MA8、#970、#1000、#2350、#2650)。前述的黑色颜料一般可单独一种或混合复数种使用。
于本发明的一优选具体实施例中，本发明的防湿绝缘涂料的制造方法包含将前述嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、改性聚硅氧烷(D)以及添加剂(E)等均匀分散于溶剂(C)中，并于搅拌器内搅拌3至24小时至固形份溶解混合，形成一液态的防湿绝缘涂料。一般来说，该防湿绝缘涂料的黏度为本领域技术人员根据涂布性、挥发性等性质而加以调整，当该防湿绝缘涂料的黏度介于0.1至30Pa·S时，则该防湿绝缘涂料具有较佳的涂布特性，优选地，该防湿绝缘涂料的黏度为0.1至20Pa·S，更优选地，该防湿绝缘涂料的黏度为0.1至10Pa·S。
本发明还提供一种防湿绝缘膜的制造方法，其包含使用前述的防湿绝缘涂料涂布载体。
优选地，该载体为电子元件。
本发明又提供一种防湿绝缘膜，其由前述防湿绝缘膜的制造方法所制得。
本发明再提供一种电子零件，其包含前述的防湿绝缘膜。
本发明又提供一种制造电子零件的方法，该电子零件包含防湿绝缘膜，该防湿绝缘膜由包含前述方法所提供。
根据本发明，适用于该防湿绝缘涂料进行防湿绝缘处理的电子零件包含但不限于搭载有微处理器、电晶体、电容、电阻、继电器、变压器等的电路基板，且该电路基板具有导线(lead wire)、电线束(wire harness)等需防湿绝缘处理的配置。
根据本发明以防湿绝缘涂料处理电子零件的方法，可适用于一般熟知的涂布方式，如浸渍法、刷毛涂布法、喷洒(spray)涂布法、机械点胶(dispenser)涂布法等涂布方法。于本发明的一优选具体实施例中，于上述的电子零件涂布后，以20℃至80℃的温度干燥涂膜，即可获得本发明的电子零件。
现以下列实施例予以详细说明本发明，但并不表示本发明仅局限于这些实施例所公开的内容。
合成实施例
嵌段共聚物树脂(A)的制备
在以下合成实施例中，该氢化催化剂的制备方式为：于通氮气的反应容器中加入经过干燥、纯化的1升的环己烷，并添加100毫摩尔的双(η5－环戊二烯)二氯化钛，一边充分搅拌，一边再添加含有200毫摩尔的三甲基铝的正己烷溶液，以获得一反应液。于室温下使上述反应液反应约三天，所得的产物即为氢化催化剂。
合成实施例1
于氮气环境气体下，将含有10重量份的苯乙烯(styrene)的环己烷溶液、含有1.3重量份的正丁基锂的环己烷溶液，及0.05重量份的四甲基乙二胺[无规化剂(randomizer)]置于具有搅拌机的高压灭菌锅中，并在温度70℃下进行聚合反应20分钟，接着，于50分钟内将含有20重量份的苯乙烯及50重量份的1,3-丁二烯(1,3-butadiene)的环己烷溶液加入该高压灭菌锅中，并于70℃下进行聚合反应5分钟。接着，再添加含有10重量份的1,3-丁二烯的环己烷溶液，再于70℃下进行聚合反应5分钟。接着，再添加含有10重量份的苯乙烯的环己烷溶液，再于70℃下进行聚合反应25分钟，于反应后，将含有嵌段共聚物前驱物的反应液中，添加前述的氢化催化剂及氢气，其中相对100重量份的嵌段共聚物前驱物，该氢化催化剂含量为100ppm，氢气使用量为1.1重量份，于氢化操作压力为0.7MPa、氢化反应时间为1小时及氢化反应温度为65℃下进行氢化反应。之后，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯(相对100重量份的嵌段共聚物前驱物)，进行脱溶剂处理，可获得一嵌段共聚物树脂(A-1)，该嵌段共聚物树脂(A-1)的数均分子量为66000，且氢化率为50％。
合成实施例2至11
合成实施例2至11是以与合成实施例1相同的步骤来制备该嵌段共聚物树脂(A-2至A-11)，不同的地方在于：改变该乙烯系芳香族单体、共轭二烯系单体、氢气使用量以及氢化反应条件，如表1所示。
表1：嵌段共聚物树脂(A)的合成实施例
S苯乙烯聚合物嵌段
B丁二烯聚合物嵌段
S/B苯乙烯及丁二烯的共聚物嵌段
防湿绝缘涂料
实施例1
使用前述合成实施例所得的嵌段共聚物或其氢化物树脂(A-1)100重量份、表2所示的黏着性树脂(B-1)20重量份、改性聚硅氧烷(D-1-1)0.5重量份、添加剂(E-1)0.3重量份，加入溶剂(C-1)200重量份，于搅拌器中搅拌16小时至固形份溶解混合后，即可调制而得防湿绝缘涂料，该防湿绝缘涂料以下述的各测定评价方式进行评价，所得结果如表2所示。
实施例2至11
同实施例1的制造方法，不同之处在于改变嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、改性聚硅氧烷(D)、溶剂(C)与添加剂(E)的种类与使用量，其配方及评价结果载于表2。
比较例1至5
同实施例1的制造方法，不同之处在于改变嵌段共聚物或其氢化物树脂(A)、黏着性树脂(B)、改性聚硅氧烷(D)、溶剂(C)与添加剂(E)的种类与使用量，其配方及评价结果载于表3。
评价方式：
耐候均一性
将防湿绝缘涂料以点胶机(永汇丰科技制，ES-300SR)在100mmx100mm的矩形玻璃基板上涂布一100mmx100mm的涂膜，静置120分钟，待溶剂挥发完毕，将涂膜以小刀割成10条10mmx100mm的涂膜，然后于温度40℃、湿度90％的恒温恒湿机(Terchy制，型号MHE-408RL)中放置20小时后，垂直基板的方向以10cm/s的速度，将10条涂膜分别拉起，计算各涂膜完成撕起无断裂的数目，并根据下列的基准评价：
◎：10≧完成撕起无断裂的数目>8
○：8≧完成撕起无断裂的数目>5
△：5≧完成撕起无断裂的数目>2
╳：2≧完成撕起无断裂的数目≧0
表2：实施例
B-1    KE311(荒川化工有限公司生产)
B-2    YSTO125树脂(安原化工有限公司生产)
B-3    TR105(安原化工有限公司生产)
C-1    环己烷
C-2    甲基环己烷
C-3    乙基环己烷
D-1-1  BYK-300(由BYK日本株式会社制造)
D-1-2  BYK-301(由BYK日本株式会社制造)
D-1-3  BYK-302(由BYK日本株式会社制造)
D-1-4  BYK-310(由BYK日本株式会社制造)
D-1-5  BYK-315(由BYK日本株式会社制造)
D-1-6  BYK-322(由BYK日本株式会社制造)
D-1-7  BYK-323(由BYK日本株式会社制造)
D-2-1  SF8427(由Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd.制造)
D-2-2  KF-6001(由Shin-Etsu化学有限公司制造)
E-1    氟油
E-2    硅油(silicon oil，信越化学制，KF-96-3000CS)
E-3    C.I.pigment black 7
表3：比较例
B-1    KE311(荒川化工有限公司生产)
B-2    YSTO125树脂(安原化工有限公司生产)
B-3    TR105(安原化工有限公司生产)
C-1    环己烷
C-2    甲基环己烷
C-3    乙基环己烷
D-1-1  BYK-300(由BYK日本株式会社制造)
D-1-2  BYK-301(由BYK日本株式会社制造)
D-1-3  BYK-302(由BYK日本株式会社制造)
D-1-4  BYK-310(由BYK日本株式会社制造)
D-1-5  BYK-315(由BYK日本株式会社制造)
D-1-6  BYK-322(由BYK日本株式会社制造)
D-1-7  BYK-323(由BYK日本株式会社制造)
D-2-1  SF8427(由Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd.制造)
D-2-2  KF-6001(由Shin-Etsu化学有限公司制造)
E-1    氟油
E-2    硅油(silicon oil，信越化学制，KF-96-3000CS)
E-3    C.I.pigment black 7
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非限制本发明。本领域技术人员对上述实施例所做的修改及变化仍不违背本发明的精神。

Claims (11)

1.一种防湿绝缘涂料，该涂料包含：
至少一嵌段共聚物树脂(A)，其包含骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率是50至100摩尔％；
黏着性树脂(B)；
溶剂(C)；及
改性聚硅氧烷(D)；
其中，该改性聚硅氧烷(D)包含具有式(I)及/或式(II)结构的改性聚硅氧烷；
式(I)中，R1至R9各自独立表示相同或不同的C1至C8的烃基；
R10表示选自由含聚醚基、含聚酯基及芳烷基所组成的群；
x表示2至3000的整数；及
y表示2至3000的整数；
式(II)中，n表示10至200的整数；
p表示0至9的整数；及
q表示3至9的整数。
2.根据权利要求1的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)i-O-(CH2CHR11-O)j-R12的聚醚基，其中：
R11表示氢原子或甲基；
R12表示烷基或芳烷基；
i表示1至6的整数；及
j表示3至300的整数。
3.根据权利要求1的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)k-O-(CO-R13-CO-O-R14-O)l-R15的聚酯基，其中：
R13及R14各自独立表示相同或不同的C1至C6的二价烃基；
R15表示烷基或芳烷基；
k表示1至6的整数；及
l表示3至300的整数。
4.根据权利要求1的防湿绝缘涂料，其中，该具有式(I)结构的改性聚硅氧烷中，R10表示-(CH2)m-Ar的芳烷基，其中：
Ar表示芳香基；
m表示1至6的整数。
5.根据权利要求1的防湿绝缘涂料，其中，基于该嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，该黏着性树脂(B)的使用量为20至200重量份；该溶剂(C)的使用量为200至2000重量份；及该改性聚硅氧烷(D)的使用量为0.5至5重量份。
6.根据权利要求1的防湿绝缘涂料，其中，该嵌段共聚物树脂(A)的数均分子量是10,000至200,000。
7.一种防湿绝缘膜的制造方法，其包含使用根据权利要求1至6任一项的防湿绝缘涂料涂布载体。
8.根据权利要求7的方法，其中该载体是电子元件。
9.一种防湿绝缘膜，其由权利要求7或8的方法所制得。
10.一种电子零件，其包含权利要求9的防湿绝缘膜。
11.一种制造电子零件的方法，该电子零件包含防湿绝缘膜，该防湿绝缘膜由包含权利要求7或8的方法所提供。
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