TW201306674A - 軟性電路板 - Google Patents

Abstract

一種軟性電路板，包含基底、導電層、覆蓋層以及補強件。導電層係設置於基底之表面上，並且具有電性連結部。電性連結部係位於基底之末端處。覆蓋層係設置於導電層上。補強件包含主體部以及結合部。主體部係設置於覆蓋層上且鄰近電性連結部。結合部係自主體部延伸且遠離電性連結部。電性連結部暴露於覆蓋層及補強件之外。

Description

軟性電路板

本發明係關於一種軟性電路板(flexible circuit board)。並且特別地，本發明係關於具有補強結構且其結構能協助組裝至連接器、不干涉後續系統組裝之軟性電路板。

因為軟性電路板具有可撓性、能隨意彎折的特性，所以軟性電路板已廣泛應用在要求輕薄、可攜式的電子產品裡，做為這些電子產品裡某些單元之間的電氣連接元件。

請參閱第1圖，示意地繪示先前技術之軟性電路板1以及與其配合組裝的連接器20。連接器2係設置在系統電路板2上。與軟性電路板1不同，系統電路板2不具有可撓性。連接器20具有插槽22及多個設置在插槽22內的端子24。設置在插槽22內的多個端子24並且與系統電路板2上的其他電路(未繪示於第1圖中)電性連接。軟性電路板1之基底10的末端上具有多個接點12，例如，類似金手指型態的接點。如第1圖所示，每一接點12係對應一個端子24。

當進行組裝時，組裝人員將軟性電路板1具有多個接點12的末端插入插槽22內，讓多個接點12得以與插槽22內部之對應的端子24電性接觸，進而讓軟性電路板1藉由連接器20與系統電路板2電性連接。然而，此插入式連接器20雖已改善機械複雜度，但由於連接器20厚度甚薄(約1.2 mm)，軟性電路板1不易準確插入插槽22中，而造成插拔的過程過於耗時。

同樣示於第1圖，針對軟性電路板1不易插入連接器20之插槽22的問題，先前技術之軟性電路板1進一步配置一補強板14，此補強板14具有連接部142及手持部144。連接部142係設置於軟性電路板1之基底10上，且鄰近於軟性電路板1之多個接點12處。手持部144之一端與連接部142連接，另一端則向上翹曲，供組裝人員方便拿取。組裝人員利用此補強板14作為協助軟性電路板1插入連接器20之工具，進而縮短插拔時間。然而，補強板14的手持部144會干涉到後續系統的組裝。

請參閱第2圖，示意地繪示採用如第1圖所示之軟性電路板1的液晶顯示系統3之局部架構。在後續系統的組裝過程中，系統電路板2安置在液晶顯示面板30的背面。末端插入系統電路板2上插槽22內之軟性電路板1，其另一末端需接合至液晶顯示面板30之正面的邊緣。但是，明顯地，補強板14的手持部144已干涉到液晶顯示系統3的結構件32，例如，框架。如第2圖所示，結構件32與各個元件之間留有過多的空間。第2圖中具有與第1圖相同號碼標記之元件，有相同或類似的結構以及功能，在此不多做贅述。

本發明之一面向在於提供一種具有補強結構且其結構能協助組裝至連接器、不干涉後續系統組裝之軟性電路板。

本發明之另一面向在於提供一種具有補強結構之軟性電路板，並且其補強結構耗費較少材料，甚至部分構件可重複使用。

根據本發明之一較佳具體實施例之軟性電路板包含基底(base)、第一導電層(conductive layer)、第一覆蓋層(cover layer)以及補強件(stiffener)。基底具有第一表面。第一導電層係設置於基底之第一表面上，並且具有第一電性連結部(electric connection portion)。第一電性連結部係位於基底之末端處。第一覆蓋層係設置於第一導電層上。補強件包含第一主體部(main portion)以及第一結合部(linking portion)。第一主體部係設置於第一覆蓋層上，並且鄰近第一電性連結部。第一結合部係自第一主體部延伸，並且遠離第一電性連結部。第一電性連結部暴露於第一覆蓋層以及補強件之外。

根據本發明之另一較佳具體實施例之軟性電路板進一步包含第二導電層以及第二覆蓋層。第二導電層係設置於基底之第二表面上，並且具有第二電性連結部，其中第二表面與第一表面相對。第二電性連結部係位於基底之末端處。第二電性連結部暴露於第二覆蓋層之外。

根據本發明之另一較佳具體實施例之軟性電路板進一步包含協助組裝構件(assembly-assisting member)。協助組裝構件包含第二主體部以及第二結合部。第二結合部係自第二主體部延伸。第二結合部對應第一結合部，且第二結合部與第一結合部結合，進而形成連結區段。

於一具體實施例中，第二結合部與第一結合部結合進而形成的連結區段具有多個騎縫孔(roulette)。

根據本發明之另一較佳具體實施例之軟性電路板進一步包含協助組裝構件。協助組裝構件包含第二主體部以及第二結合部。第二結合部係自第二主體部延伸。第二結合部其結構係配合與第一結合部可拆卸地結合。

於一具體實施例中，第一結合部具有多個缺口。每一缺口之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。相對地，第二結合部具有多個突出塊。每一突出塊之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。

於一具體實施例中，第二結合部具有多個缺口。每一缺口之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。相對地，第一結合部具有多個突出塊。每一突出塊之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。

本發明係提供一種具有補強結構且其結構能協助組裝至連接器、不干涉後續系統組裝之軟性電路板。並且，根據本發明之軟性電路板，部分構件可重複使用。以下將詳述本發明之具體實施例，藉以充分解說本發明之特徵、精神、優點以及可實施性。

請參閱第3圖，示意地繪示本發明之軟性電路板4及之一較佳具體實施例及與其配合組裝的連接器50。連接器50係設置在系統電路板5上，與軟性電路板4不同，系統電路板5不具有可撓性。連接器50具有插槽52及多個設置在插槽52內的端子54。設置在插槽52內的多個端子54並且與系統電路板5上的其他電路(未繪示於第3圖中)電性連接。

如第3圖所示，本發明之軟性電路板4包含基底40、第一導電層42、第一覆蓋層44以及補強件46。基底40具有第一表面402。第一導電層42係設置於基底40之第一表面402上，並且具有第一電性連結部422。第一電性連結部422係對應於基底40之末端處。第一電性連結部422可以是類似於例如金手指型態的接點，並且每一接點係對應一個端子54。

第一覆蓋層44係設置於第一導電層42上。補強件46包含第一主體部462以及第一結合部464。第一主體部462係設置於第一覆蓋層44上，並且鄰近第一電性連結部422。第一結合部464係自第一主體部462延伸，並且遠離第一電性連結部422。第一電性連結部422暴露於第一覆蓋層44以及補強件46之外。

軟性電路板4進一步包含第二導電層47以及第二覆蓋層48。第二導電層47係設置於基底40之第二表面404上，並且具有第二電性連結部472，以基底40為基準，其中第二表面404與第一表面402相對。第二電性連結部472係對應於基底40之末端處。第二電性連結部472暴露於第二覆蓋層48之外。第二電性連結部472可以是類似金手指型態的接點，並且每一接點係對應一個端子54。

軟性電路板4進一步包含協助組裝構件49。協助組裝構件49包含第二主體部492以及第二結合部494。第二結合部494係自第二主體部492延伸。請參閱第4圖，係軟性電路板4之一實施例的透視圖，第二結合部494對應第一結合部464，且第二結合部494與第一結合部464結合，進而形成連結區段S。第4圖中具有與第3圖相同號碼標記之元件，有相同或類似的結構以及功能，在此不做贅述。

如第4圖所示，第二結合部494與第一結合部464結合進而形成的連結區段S具有多個騎縫孔498。當進行組裝時，組裝人員手持第二主體部492，進而利用協助組裝構件49與補強件46作為協助軟性電路板4插入連接器50之工具，以縮短組裝時間。組裝人員將軟性電路板4之第一電性連結部422及第二電性連結部472插入插槽52內，讓第一電性連結部422及第二電性連結部472的多個接點得以與插槽52內部之對應的端子54電性接觸，進而讓軟性電路板4藉由連接器50與系統電路板5電性連接。軟性電路板4插入連接器50後，利用連結區段S上的多個騎縫孔498，組裝人員將第二結合部494與第一結合部464形成的連結區段S撕開，讓協助組裝構件49分離。顯見地，與先前技術不同處，第4圖所示之軟性電路板4不會干涉到後續系統的組裝。

請參閱第5圖，係軟性電路板4之另一實施例的透視圖，第二結合部494結構係配合與第一結合部464可拆卸地結合。第5圖中具有與第3圖相同號碼標記之元件，有相同或類似的結構以及功能，在此不做贅述。當進行組裝時，組裝人員手持第二主體部492，先行結合第二結合部494與第一結合部464，再行利用協助組裝構件49與補強件46作為協助軟性電路板4插入連接器50之工具，以縮短組裝時間。組裝人員將軟性電路板4之第一電性連結部422及第二電性連結部472插入插槽52內，讓第一電性連結部422及第二電性連結部472的多個接點得以與插槽52內部之對應的端子54電性接觸，進而讓軟性電路板4藉由連接器50與系統電路板5電性連接。軟性電路板4插入連接器50後，組裝人員即可拆卸第二結合部494與第一結合部464，分離協助組裝構件49。顯見地，與先前技術不同處，第5圖所示之軟性電路板4不會干涉到後續系統的組裝，並且協助組裝構件49可重複使用。

於一具體實施例中，如第6A圖至第6D圖所示，第一結合部464具有多個缺口466。每一缺口466之外觀大致上呈現圓形(如第6A圖所示)、棒棒糖形(如第6B圖所示)、十字形(如第6C圖所示)、鳩尾形(如第6D圖所示)、水滴形或酢醬草葉形等。相對地，第二結合部494具有多個突出塊496。每一突出塊496之外觀大致上呈現圓形(如第6A圖所示)、棒棒糖形(如第6B圖所示)、十字形(如第6C圖所示)、鳩尾形(如第6D圖所示)、水滴形或酢醬草葉形等。相反地，第二結合部494也可以具有多個缺口，而第一結合部464具有多個突出塊。每一缺口之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。相對地，每一突出塊之外觀大致上呈現十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形或酢醬草葉形等。

藉由以上對本發明之詳細說明，可以清楚了解根據本發明之軟性電路板具有補強結構且其結構能協助組裝至連接器、不干涉後續系統組裝之軟性電路板。並且，根據本發明之軟性電路板，甚至部分構件可重複使用。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1．．．軟性電路板

10．．．基底

12．．．接點

14．．．補強板

142．．．連接部

144．．．手持部

2．．．系統電路板

20．．．連接器

22．．．插槽

24．．．端子

3．．．液晶顯示系統

30．．．液晶顯示面板

32．．．結構件

4．．．軟性電路板

40．．．基底

402．．．第一表面

404．．．第二表面

42．．．第一導電層

422．．．第一電性連結部

44．．．第一覆蓋層

46．．．補強件

462．．．第一主體部

464．．．第一結合部

466．．．缺口

47．．．第二導電層

472．．．第二電性連結部

48．．．第二覆蓋層

49．．．協助組裝構件

492．．．第二主體部

494．．．第二結合部

496．．．突出塊

498．．．騎縫孔

5．．．系統電路板

50．．．連接器

52．．．插槽

54．．．端子

S．．．連結區段

第1圖係先前技術之軟性電路板以及與其配合組裝的連接器之示意圖。

第2圖係採用如第1圖所示之軟性電路板的液晶顯示系統之局部架構示意圖。

第3圖係根據本發明之一較佳具體實施例技術之軟性電路板以及與其配合組裝的連接器之示意圖。

第4圖係根據本發明之軟性電路板之一實施例的透視圖。

第5圖係根據本發明之軟性電路板之另一實施例的透視圖。

第6A圖至第6D圖係根據本發明之軟性電路板其第一結合部以及第二結合部之範例。

4．．．軟性電路板

40．．．基底

402．．．第一表面

404．．．第二表面

42．．．第一導電層

422．．．第一電性連結部

44．．．第一覆蓋層

46．．．補強件

462．．．第一主體部

464．．．第一結合部

47．．．第二導電層

472．．．第二電性連結部

48．．．第二覆蓋層

49．．．協助組裝構件

492．．．第二主體部

494．．．第二結合部

5．．．系統電路板

50．．．連接器

52．．．插槽

54．．．端子

Claims (9)

1. 一種軟性電路板，包含：一基底，具有一第一表面與一末端；一第一導電層，設置於該第一表面上並且具有一第一電性連結部，該第一電性連結部係位於該末端處；一第一覆蓋層，設置於該第一導電層上；以及一補強件，包含一第一主體部以及一第一結合部，該第一主體部係設置於該第一覆蓋層上且鄰近該第一電性連結部，該第一結合部係自該第一主體部延伸且遠離該第一電性連結部；其中該第一電性連結部暴露於該第一覆蓋層及該補強件之外。
2. 如請求項1所述之軟性電路板，進一步包含：一第二導電層，設置於該基底之一第二表面上並且具有一第二電性連結部，該第二表面與該第一表面相對，該第二電性連結部係位於該末端處；以及一第二覆蓋層，設置於該第二導電層上；其中該第二電性連結部暴露於該第二覆蓋層之外。
3. 如請求項2所述之軟性電路板，進一步包含：一協助組裝構件，包含一第二主體部以及一第二結合部，該第二結合部係自該第二主體部延伸，該第二結合部對應該第一結合部，且該第二結合部與該第一結合部結合進而形成一連結區段。
4. 如請求項3所述之軟性電路板，其中該連結區段具有多個騎縫孔。
5. 如請求項2所述之軟性電路板，進一步包含：一協助組裝構件，包含一第二主體部以及一第二結合部，該第二結合部係自該第二主體部延伸，該第二結合部結構係配合與該第一結合部可拆卸地結合。
6. 如請求項5所述之軟性電路板，其中該第一結合部具有多個缺口。
7. 如請求項6所述之軟性電路板，其中該多個缺口中之一個缺口之外觀大致上呈現選自由十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形以及酢醬草葉形所組成群組中之其一形狀。
8. 如請求項5所述之軟性電路板，其中該第二結合部具有多個缺口。
9. 如請求項8所述之軟性電路板，其中該多個缺口中之一個缺口之外觀大致上呈現選自由十字形、鳩尾形、圓形、水滴形、棒棒糖形以及酢醬草葉形所組成群組中之其一形狀。