TWI487205B - Wiring terminal connection device - Google Patents

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TWI487205B
TWI487205B TW101140952A TW101140952A TWI487205B TW I487205 B TWI487205 B TW I487205B TW 101140952 A TW101140952 A TW 101140952A TW 101140952 A TW101140952 A TW 101140952A TW I487205 B TWI487205 B TW I487205B
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Takeshi Hirakawa
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Dai Ichi Seiko Co Ltd
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Description

配線端子連接裝置
本案之申請專利範圍所記載的發明，係關於一種配線端子連接裝置，其在可撓性印刷配線基板(FPC)等配線板狀構件面對接近主配線基板而疊合之情形下使設於配線板狀構件之構件側配線端子部取得連接在設於主配線基板之基板側配線端子部之狀態。
構裝於各種電子機器之較小型的可撓性印刷配線基板等配線板狀構件，與安裝各種電子零件之主配線基板之電性連結，從在電子機器內之空間上限制等來看，較少有必須以面對接近主配線基板而疊合之方式來進行之情形。以下將此種配線板狀構件與主配線基板之板狀構件組中之一方對另一方面對接近而疊合之連結狀態稱為面對接近疊合連結。
為了使設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之構件側配線端子部取得連接在設於主配線基板之基板側配線端子部之狀態，在將配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連結於主配線基板時，以往已提出有一種基板連結機構係於主配線基板安裝基板側連接器，且於配線板狀構件安裝板狀構件側連接器，能藉由將板狀構件側連接器連接於基板側連接器，使設於配線板狀構件之構件側配線端子部透過板狀構件側連接器及基板側連接器而成為與設於 主配線基板之基板側配線端子部之電性連結狀態(例如參照專利文獻1或專利文獻2)。
專利文獻1所示之基板連結機構中，係於主配線基板(印刷配線基板(2))立設有基板側連接器(對象側連接器(110))，該基板側連接器具有分別焊接於配置在該主配線基板之基板側配線端子部(焊接圖案(land pattern))之複數個接觸件(112)，又，於設有平行排列之複數個構件側配線端子部(端子部(1b))之配線板狀構件(可撓性基板(1))，安裝有具有嵌合連接於基板側連接器之絕緣基底外殼(20)與絕緣罩外殼(30)之板狀構件側連接器(印刷配線基板用連接器(10))。於配線板狀構件安裝板狀構件側連接器時，配線板狀構件係以沿複數個構件側配線端子部彎曲之狀態被夾持保持於絕緣基底外殼(20)與絕緣罩外殼(30)之間，複數個構件側配線端子部成為露出於絕緣基底外殼(20)上之狀態。
接著，安裝於板狀構件側連接器之配線板狀構件，在取得使板狀構件側連接器面對於基板側連接器之位置之情形下面對接近立設有基板側連接器之主配線基板，板狀構件側連接器嵌合連接於基板側連接器。此時，板狀構件側連接器中露出於絕緣基底外殼(20)上之配線板狀構件中之複數個構件側配線端子部，分別直接接觸連接於基板側連接器中之複數個接觸件(112)。藉此，配線板狀構件藉由面對接近疊合連結電性連結於主配線基板，成為配置於配線板狀構件之複數個構件側配線端子部分別連接於配置於主配線基板之複數個基板側配線端子部之狀態。
根據上述專利文獻1所示之基板連結機構，能使安裝於配線板狀構件之板狀構件側連接器無需具備用以與立設於主配線基板之基板側連接器之電性連接之接觸件。
又，專利文獻2所示之基板連結機構中，係於主配線基板(電路基板(P))安裝有基板側連接器(對象連接器(30))，該基板側連接器具有焊接於配置在該主配線基板之基板側配線端子部(對應電路部)之複數個端子(34)，又，於配線板狀構件(可撓性基板(F))安裝有板狀構件側連接器(連接器(10))，該板狀構件側連接器具有焊接於配置在該配線板狀構件之構件側配線端子部(對應電路部)之複數個端子(12)。於基板側連接器中之外側面部，排列配置有複數個端子(34)之接觸部(35)而面臨外部。進而，於板狀構件側連接器設有嵌合於基板側連接器外周之孔部(14)，於此孔部(14)排列配置有板狀構件側連接器中之複數個端子(12)之接觸部(12B1)而面臨。在板狀構件側連接器安裝於配線板狀構件之情形下，設於板狀構件側連接器之孔部(14)之一對開口中之一方被配線板狀構件阻塞。
接著，安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件，係在使設在板狀構件側連接器之孔部(14)取得面對於基板側連接器之位置之情形下面對接近安裝有基板側連接器之主配線基板，板狀構件側連接器使該孔部(14)嵌合於基板側連接器外周而被嵌合連接於基板側連接器。此時，板狀構件側連接器中面臨孔部(14)而排列配置之複數個端子(12)之接觸部(12B1)，分別直接接觸連接於在基板側連接器之外側面 部以面臨外部之方式排列配置之複數個端子(34)之接觸部(35)。藉此，配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板，成為配置於配線板狀構件之複數個構件側配線端子部分別連接於配置在主配線基板之複數個基板側配線端子部之狀態。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-312183號公報(4~5頁，圖1~4,9~11)
[專利文獻2]日本特開2007-258001號公報(4~6頁，圖1~4)
在使用如上述般以往提出之專利文獻1所記載之基板連結機構(用以為了使設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之構件側配線端子部成為連接在設於主配線基板之基板側配線端子部之狀態，而將配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連結於主配線基板者)之情形下，在成為安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於立設有基板側連接器之主配線基板之狀態時，在主配線基板上基板側連接器與板狀構件側連接器係重疊。因此，主配線基板與配線板狀構件間之間隔較大，導致難以將包含主配線基板與配線板狀構件與該等間之基板連結機構之整體薄型化。
進而，在使用專利文獻1所記載之基板連結機構之情 形，在將安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於立設有基板側連接器之主配線基板時，在使配線板狀構件面對接近主配線基板而將板狀構件側連接器嵌合連接於基板側連接器之過程中，板狀構件側連接器及基板側連接器兩者均被配線板狀構件覆蓋，而無法從配線板狀構件背後目視。因此，將板狀構件側連接器嵌合連接於基板側連接器時之作業性極差，而難以確實地進行安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件對立設有基板側連接器之主配線基板之面對接近疊合連結，進而難以確認配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結已確實地進行。
除此以外，由於於專利文獻1所記載之基板連結機構未具備用以維持板狀構件側連接器被嵌合連接於基板側連接器之狀態之手段，因此亦有難以穩定地維持安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於立設有基板側連接器之主配線基板之狀態之不良情形。
又，同樣地在使用以往提出之專利文獻2所記載之基板連結機構(用以為了使設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之構件側配線端子部成為連接在設於主配線基板之基板側配線端子部之狀態，而將配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連結於主配線基板者)之情形下，藉由安裝於配線板狀構件之板狀構件側連接器為設有安裝於主配線基板之基板側連接器外周之孔部者，而成為使配線板狀 構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板之狀態時，在主配線基板上基板側連接器與板狀構件側連接器不會重疊。藉此，能避免難以將包含主配線基板與配線板狀構件與該等間之基板連結機構之整體薄型化之事態。
然而，在使用專利文獻2所記載之基板連結機構之情形亦同樣地，在將安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於安裝有基板側連接器之主配線基板時，在使配線板狀構件面對接近主配線基板而使設於板狀構件側連接器之孔部嵌合於基板側連接器外周之過程中，板狀構件側連接器及基板側連接器兩者均被配線板狀構件覆蓋，而無法從配線板狀構件背後目視。因此，使設於板狀構件側連接器之孔部嵌合於基板側連接器時外周之作業性極差，而有難以確實地進行安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件對安裝有基板側連接器之主配線基板之面對接近疊合連結，進而難以確認配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結已確實地進行之不良情形，此點，與上述使用專利文獻1所記載之基板連結機構之情形相同。
再者，由於於專利文獻2所記載之基板連結機構亦未具備用以維持設於板狀構件側連接器之孔部嵌合於基板側連接器外周之狀態之手段，因此有難以穩定地維持安裝有板狀構件側連接器之配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於安裝有基板側連接器之主配線基板之狀態之不良情形，此點與上述使用專利文獻1所記載之基板連結 機構之情形相同。
有鑑於此點，本案之申請專利範圍所記載的發明，提供一種配線端子連接裝置，係構成為了使設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之配線端子部成為連接在設於主配線基板之配線端子部之狀態，而將配線板狀構件藉由面對接近疊合連結電性連結於主配線基板之基板連結機構，能謀求包含主配線基板與配線板狀構件之整體構成之薄型化，且能以良好作業性確實地進行配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結，且能容易地確認配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結已確實地進行，而且，亦能穩定地維持配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板之狀態。
本案之申請專利範圍中申請專利範圍第1至9項中任一項所記載之發明(以下，稱為本發明)的配線端子連接裝置，其特徵在於，包含：基板側連接器，具備：第1絕緣外殼，固定於主配線基板上；以及複數個第1接觸件，分別具有連接於設在主配線基板之第1配線端子部之基板連接部，配置於第1絕緣外殼；以及板狀構件側連接器，具備：第2絕緣外殼，設有配置於配線板狀構件而卡合於基板側連接器之卡合部；以及複數個第2接觸件，分別具有連接於設在配線板狀構件之第2配線端子部之端子連接部，配置於第2絕緣外殼。又，第2絕緣外殼以貫通配線板狀構件中之透孔形成部所形成之透孔之狀態安裝於該透孔形成部，第2絕緣外殼中之卡合部形成嵌合於第1絕緣 外殼外周之嵌合孔，複數個第1接觸件之各個具有從第1絕緣外殼之外周面部突出於其外部之接觸卡合部，複數個第2接觸件之各個具有配置於第2絕緣外殼之嵌合孔周圍之接觸連接部，在第2絕緣外殼之嵌合孔已嵌合於第1絕緣外殼之外周時，第2接觸件所具有之接觸連接部接觸連接於第1接觸件所具有之接觸卡合部，設於配線板狀構件之第2配線端子部通過第2接觸件及第1接觸件連接於設在主配線基板之第1配線端子部。
特別是，本發明之申請專利範圍第7項之配線端子連接裝置中，於基板側連接器具備卡止部，該卡止部在板狀構件側連接器中之第2絕緣外殼之嵌合孔嵌合於基板側連接器中之第1絕緣外殼外周之情形下將板狀構件側連接器卡止，該卡止部，在第2絕緣外殼之嵌合孔嵌合於第1絕緣外殼外周時從配置於該嵌合孔內之基板側連接器之部分突出，卡合於第2絕緣外殼中形成嵌合孔之卡合部之一部分中之被卡合部，藉此將板狀構件側連接器卡止。
如上述之本發明之配線端子連接裝置中，例如作為可撓性印刷配線基板之配線板狀構件係以貫通配線板狀構件中之透孔形成部所形成之透孔之狀態，伴隨安裝於透孔形成部之板狀構件側連接器之第2絕緣外殼一起面對接近基板側連接器中固定有第1絕緣外殼之主配線基板，第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔嵌合於第1絕緣外殼之外周。此時，第1絕緣外殼係貫通第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔與配線板狀構件中透孔形成部 所形成之透孔兩者。接著，板狀構件側連接器中之複數個第2接觸件(分別具有連接於設在配線板狀構件之第2配線端子部之端子連接部與配置於第2絕緣外殼之嵌合孔周圍之接觸連接部)各自之接觸連接部，接觸連接於基板側連接器中之複數個第1接觸件(分別具有連接於設在主配線基板之第1配線端子部之基板連接部與從第1絕緣外殼之外周面部突出至外部之接觸卡合部)各自之接觸連接部。藉此，基板側連接器中之複數個第1接觸件與板狀構件側連接器中之複數個第2接觸件被相互連接，設於配線板狀構件之複數個第2配線端子部透過板狀構件側連接器及基板側連接器分別連接於設在主配線基板之複數個第1配線端子部，配線板狀構件，為了使設於其之複數個第2配線端子部成為分別連接在設於主配線基板之複數個第1配線端子部之狀態，而藉由面對接近疊合連結電性連結於主配線基板。
在配線板狀構件面對接近主配線基板，卡合部(設於配置在配線板狀構件之板狀構件側連接器所具備之第2絕緣外殼)所形成之嵌合孔，被嵌合於固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼外周時，能透過配線板狀構件中透孔形成部所形成之透孔與設於板狀構件側連接器所具備之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔兩者，容易且明瞭地藉由目視觀察固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼。亦即，能直接藉由目視觀察板狀構件側連接器中設於第2絕緣外殼之卡合部所形成 之嵌合孔與固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼兩者，同時使板狀構件側連接器中之嵌合孔嵌合於基板側連接器中之第1絕緣外殼之外周。
特別是，本發明中之申請專利範圍第7項之配線端子連接裝置中，板狀構件側連接器中設於第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔被嵌合於固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼外周時，基板側連接器所具備之卡止部，從設在嵌合於第1絕緣外殼外周之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔內突出，卡合於第2絕緣外殼中形成嵌合孔之卡合部之一部分中之被卡合部，而將板狀構件側連接器卡止。
本發明之配線端子連接裝置中，由於用以將設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之第2配線端子部連接在設於主配線基板之第1配線端子部之、配線板狀構件藉由面對接近疊合連結電性連接於主配線基板之狀態之取得，係藉由使設於板狀構件側連接器(配置於配線板狀構件)所具備之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔被嵌合於固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼外周之動作，因此能謀求包含基板側連接器中固定第1絕緣外殼之主配線基板與板狀構件側連接器中配置第2絕緣外殼之配線板狀構件在內之整體構成之薄型化。
又，根據本發明之配線端子連接裝置，由於在為了成為於設於主配線基板之第1配線端子部連接有設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之第2配線端子部之狀態， 使配線板狀構件面對接近主配線基板，而使設於板狀構件側連接器(配置於配線板狀構件)所具備之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔嵌合於固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼外周時，能透過配線板狀構件中透孔形成部所形成之透孔與設於板狀構件側連接器所具備之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔兩者，容易且明瞭地藉由目視觀察固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼，因此能直接藉由目視觀察板狀構件側連接器中設於第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔與固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼兩者，同時使板狀構件側連接器中之嵌合孔嵌合於基板側連接器中之第1絕緣外殼之外周。其結果，能以良好作業性確實地進行配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結，且能容易地確認配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結已確實地進行。
再者，根據本發明中之申請專利範圍第7項之配線端子連接裝置，由於板狀構件側連接器中設於第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔被嵌合於固定於主配線基板上之基板側連接器所具備之第1絕緣外殼外周後，基板側連接器所具備之卡止部，從設在嵌合於第1絕緣外殼外周之第2絕緣外殼之卡合部所形成之嵌合孔內突出，卡合於第2絕緣外殼中形成嵌合孔之卡合部之一部分中之被卡合部，而將板狀構件側連接器卡止，因此可堅固且穩定地維持配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板 之狀態。
用以實施本發明之形態，係以針對以下所述之本發明之實施例來加以說明。
[實施例1]
圖1係顯示構成本發明之配線端子連接裝置之第1例之主要構成要素即配置於主配線基板之基板側連接器與伴隨配線板狀構件之板狀構件側連接器。
圖1中，構成本發明之配線端子連接裝置之第1例之配線端子連接裝置10包含：配置於主配線基板11之基板側連接器12、卡合連結於基板側連接器12之例如伴隨作為可撓性印刷配線基板之配線板狀構件13之板狀構件側連接器14。基板側連接器12具備固定於主配線基板11之絕緣外殼15與配置於絕緣外殼15之複數個接觸件16。又，板狀構件側連接器14具備配置於配線板狀構件13之絕緣外殼17與配置於絕緣外殼17之複數個接觸件18，組裝於配線板狀構件13。
如圖2所示，配線板狀構件13整體構成平板狀框狀體，相當於框狀體內周緣部之環狀部分，作成形成透孔19之透孔形成部13a。又，於配線板狀構件13所具有之一對相互平行面之面13b及面13c中之面13b中透孔形成部13a所形成之透孔19周圍，排列配置有複數個配線端子部20。雖圖示省略，但於配線板狀構件13之面13b或面13c或該 等兩者設有各種電路零件及連結該等之配線。
又，於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17設有卡合於基板側連接器12(具有固定於主配線基板11之絕緣外殼15)之環狀卡合部21，卡合部21形成嵌合於基板側連接器12之絕緣外殼15外周之嵌合孔22。藉此，絕緣外殼17整體亦形成為框狀體，在此種構成設有環狀卡合部21(形成嵌合孔22)之框狀體之絕緣外殼17中，環狀卡合部21之外側形成為包圍卡合部21之環狀外緣部23。
為了說明方便，以下針對板狀構件側連接器14，將圖2中之上方側稱為板狀構件側連接器14之上方側，將圖2中之下方側稱為板狀構件側連接器14之下方側。
圖3係顯示板狀構件側連接器14之下方側。如此圖3所示，在板狀構件側連接器14之下方側，絕緣外殼17中包圍形成嵌合孔22之環狀卡合部21之外緣部23係形成相對卡合部21之環狀段部。又，當板狀構件側連接器14組裝於配線板狀構件13時，絕緣外殼15中外緣部23所形成之環狀段部，被卡合於配線板狀構件13中之透孔形成部13a，絕緣外殼15中形成嵌合孔22之卡合部21配置於配線板狀構件13中之透孔形成部13a所形成之透孔19內，絕緣外殼17中之外緣部23面對於配線板狀構件13之面13b之透孔19周圍部分。藉此，絕緣外殼17，藉由將形成嵌合孔22之卡合部21配置於配線板狀構件13中之透孔形成部13a所形成之透孔19內，而以貫通該透孔19之狀態安裝於透孔形成部13a。
如圖2及圖3所示，於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17，以局部覆蓋絕緣外殼17外表面之方式藉由插入成形配置有補強金屬構件17a。又，在絕緣外殼17所構成之框狀體中隔著嵌合孔22對向且彼此平行延伸之一對長邊部17b及17c，分別沿其長度方向排列配置有複數個接觸件18。複數個接觸件18分別具有配置於嵌合孔22周圍之接觸連接部25與從絕緣外殼17外周面部突出至其外部之端子連接部26。複數個接觸件18之端子連接部26如圖1所示，當板狀構件側連接器14已組裝於配線板狀構件13時，分別接觸連接於配線板狀構件13之面13b中之透孔19周圍所配置之配線端子部20。
圖1所示之基板側連接器12之絕緣外殼15，構成形成矩形透孔27之框狀體，於隔著該框狀體之矩形透孔27對向而彼此平行延伸之一對長邊部15a及15b，分別沿其長度方向排列配置有複數個接觸件16。複數個接觸件16分別在絕緣外殼15所形成之矩形透孔27內具有連接於設在主配線基板11之配線端子部(圖示省略)之基板連接部28與從絕緣外殼15外周面部15c突出至其外部之接觸卡合部29。
又，基板側連接器12具備將絕緣外殼15固定於主配線基板11之一對固定金屬構件30A及30B。固定金屬構件30A，從絕緣外殼15所構成之框狀體中隔著矩形透孔27對向而彼此平行延伸之一對短邊部15d及15e中之短邊部15d之外側卡合於短邊部15d而保持絕緣外殼15，固定金屬構件30B，從絕緣外殼15所構成之矩形框狀體中之一對短邊 部15d及15e中之短邊部15e之外側卡合於短邊部15e而保持絕緣外殼15。接著，固定金屬構件30A，基板連結部31A焊接於主配線基板11中之焊接部(圖示省略)而安裝於主配線基板11。同樣地，固定金屬構件30B，基板連結部31B焊接於主配線基板11中之焊接部(圖示省略)而安裝於主配線基板11。
固定金屬構件30A，例如對具有彈性之金屬板材施加沖壓彎曲加工而形成，設有配置於絕緣外殼15之短邊部15d外方之彈性折返部32A，於彈性折返部32A形成有用以將板狀構件側連接器14卡止之往外部突出之一對卡止部33A。同樣地，固定金屬構件30B，例如對具有彈性之金屬板材施加沖壓彎曲加工而形成，設有配置於絕緣外殼15之短邊部15e外方之彈性折返部32B，於彈性折返部32B形成有用以將板狀構件側連接器14卡止之往外部突出之一對卡止部33B。
在此狀態下，組裝於配線板狀構件13之板狀構件側連接器14在卡合連結於安裝於主配線基板11之基板側連接器12時，首先，如圖4所示，伴隨配線板狀構件13之板狀構件側連接器14，係以使絕緣外殼17中形成嵌合孔22之卡合部21取得對應於固定在主配線基板11之基板側連接器12之絕緣外殼15之位置之狀態，與主配線基板11對向配置。此時，配線板狀構件13中與配置有複數個配線端子部20之面13b相反側之面13c面對於主配線基板11。
此時，如圖5所示，設在配置於板狀構件側連接器14 之絕緣外殼17之補強金屬構件17a、配置在絕緣外殼17中形成嵌合孔22之卡合部21一部分之被卡合部35B，係取得與設於彈性折返部32B(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15d外方)之卡止部33B對應之位置。同樣地，設在配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17之補強金屬構件17a、配置在絕緣外殼17中形成嵌合孔22之卡合部21一部分之被卡合部35A，係取得與設於彈性折返部32A(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15d外方)之卡止部33A對應之位置。
其後，使與配置有複數個配線端子部20之面13b相反側之面13c面對於主配線基板11之配線板狀構件13，係對主配線基板11面對接近，組裝於配線板狀構件13之板狀構件側連接器14之絕緣外殼17中之卡合部21所形成之嵌合孔22，嵌合於固定於主配線基板11之基板側連接器12之絕緣外殼15外周。藉此，如圖6所示，得到配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之狀態。
如圖6所示，在配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之情形下，如圖7所示，板狀構件側連接器14之絕緣外殼17抵接於基板側連接器12之絕緣外殼15中之伸出部15f，板狀構件側連接器14整體被伸出部15f支撐，而維持配線板狀構件13之面13c面對主配線基板11之狀態。接著，配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17之複數個接觸件18各自具有之接觸連接部 25、亦即配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17中卡合部21所形成之嵌合孔22周圍之接觸連接部25，接觸連接於配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之複數個接觸件16各自具有之接觸連接部29、亦即從基板側連接器12之絕緣外殼15之外面部15c突出於其外部之接觸連接部29。藉此，設於配線板狀構件13(連接有複數個接觸件18各自之端子連接部26)之配線端子部20，透過接觸件18及接觸件16連接於設於主配線基板11(連接有複數個接觸件16之各個)之配線端子部。
又，此時，如圖8所示，設於彈性折返部32B(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15e外方)之卡止部33B，從配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17中卡合部21所形成之嵌合孔22內所配置之彈性折返部32B往其外部突出，卡合於設在補強金屬構件17a(配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17)之被卡合部35B，藉此將板狀構件側連接器14卡止。同樣地，設於彈性折返部32A(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15d外方)之卡止部33A，從配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17中卡合部21所形成之嵌合孔22內所配置之彈性折返部32A往其外部突出，卡合於設在補強金屬構件17a(配置於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17)之被卡合部35B，藉此將板狀構件側連接器14卡止。如此，藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之配線板狀構件13所安裝之板狀構件側連接器14，被設於基板側連接器12之卡止部 33A及33B卡止，藉此穩定地維持配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之狀態。
在使用如上述之配線端子連接裝置10(包含有安裝於主配線基板11之基板側連接器12與板狀構件側連接器14而構成)之情形下，用以將設於作為可撓性印刷配線基板之配線板狀構件13之配線端子部20連接在設於主配線基板11之配線端子部之、配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結電性連接於主配線基板之狀態之取得，係藉由設於板狀構件側連接器14之絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22被嵌合於固定於主配線基板11上之基板側連接器12所具備之絕緣外殼15外周之動作，因此能謀求包含具備基板側連接器之主配線基板11、具有絕緣外殼17(設有形成嵌合孔22之卡合部21)之板狀構件側連接器14在內之整體構成之薄型化。
又，根據配線端子連接裝置10，為了成為於設於主配線基板11之配線端子部連接有設於配線板狀構件13之配線端子部20之狀態，使配線板狀構件13面對接近主配線基板11，而使設於板狀構件側連接器14(配置於配線板狀構件13)所具備之絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22嵌合於固定於主配線基板11上之基板側連接器12所具備之絕緣外殼15外周時，能透過配線板狀構件13中透孔形成部13a所形成之透孔19與設於板狀構件側連接器14所具備之絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22兩者，容易且明瞭地藉由目視觀察固定於主配線基板11上之基板側 連接器12所具備之絕緣外殼15，因此能直接藉由目視觀察板狀構件側連接器14中設於絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22與固定於主配線基板11上之基板側連接器12所具備之絕緣外殼15兩者，同時使板狀構件側連接器14中之嵌合孔22嵌合於基板側連接器12中之絕緣外殼15之外周。其結果，能以良好作業性確實地進行配線板狀構件13對主配線基板11之面對接近疊合連結，且能容易地確認配線板狀構件13對主配線基板11之面對接近疊合連結已確實地進行。
再者，根據配線端子連接裝置10，由於板狀構件側連接器14中設於絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22被嵌合於固定於主配線基板11上之基板側連接器12所具備之絕緣外殼15外周後，基板側連接器12所具備之卡止部33A及33B，從設在嵌合於絕緣外殼15外周之絕緣外殼17之卡合部21所形成之嵌合孔22內突出，卡合於絕緣外殼17中形成嵌合孔22之卡合部21之一部分中之被卡合部35A及35B，而將板狀構件側連接器14卡止，因此可堅固且穩定地維持配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之狀態。
[實施例2]
圖9係針對與前述圖1所示之基板側連接器12一起構成本發明之配線板狀構件第2例之配線板狀構件所伴隨之板狀構件側連接器，以將板狀構件側連接器板狀構件側連接器從配線板狀構件分離之狀態顯示。
圖9中，構成作為本發明之配線端子連接裝置50(顯示於圖12)之板狀構件側連接器40，係安裝於前述之圖2所示之配線板狀構件13。因此，圖9係將前述之圖2所示之配線板狀構件13以其面13c為上方側來顯示。於圖9所示之配線板狀構件13中之面13c所對向之相反側之面13b，如圖10所示，於透孔形成部13a所形成之透孔19周圍排列配置有複數個配線端子部20。
圖9所示之板狀構件側連接器40，在安裝於配線板狀構件13之情形下係嵌合連結於前述圖1所示之基板側連接器12，藉此構成作為本發明之配線端子連接裝置第2例之配線端子連接裝置50。
圖9中，板狀構件側連接器40具備配置於配線板狀構件13之絕緣外殼41與配置於絕緣外殼41之複數個接觸件42，組裝於配線板狀構件13。
於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41設有卡合於基板側連接器12之環狀卡合部43，卡合部43形成嵌合於基板側連接器12之絕緣外殼41外周之嵌合孔44。藉此，絕緣外殼41整體形成為框狀體，在此種構成設有環狀卡合部43(形成嵌合孔44)之框狀體之絕緣外殼41中，環狀卡合部43之外側形成為包圍卡合部43之環狀外緣部45。
為了說明方便，以下針對板狀構件側連接器40，將圖9中之上方側稱為板狀構件側連接器40之上方側，將圖9中之下方側稱為板狀構件側連接器40之下方側。
在圖9所示之板狀構件側連接器14之上面側。絕緣外 殼41中包圍形成嵌合孔44之環狀卡合部43之外緣部45係形成相對卡合部43之環狀段部。又，當板狀構件側連接器40組裝於配線板狀構件13時，絕緣外殼41中外緣部45所形成之環狀段部，被卡合於配線板狀構件13中之透孔形成部13a，絕緣外殼41中形成嵌合孔44之卡合部43配置於配線板狀構件13中之透孔形成部13a所形成之透孔19內，絕緣外殼41中之外緣部45面對於配線板狀構件13之面13b之透孔19周圍部分。藉此，絕緣外殼41，藉由將形成嵌合孔44之卡合部43配置於配線板狀構件13中之透孔形成部13a所形成之透孔19內，而以貫通該透孔19之狀態安裝於透孔形成部13a。
圖11係顯示板狀構件側連接器40之下面側。在板狀構件側連接器40之下面側，絕緣外殼41中形成嵌合孔44之環狀卡合部43與包圍其之外緣部45，於該等之間未設有段差，各自之外面配置於實質上相同平面內。
如圖9及圖11所示，於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41，以局部覆蓋絕緣外殼41外表面之方式藉由插入成形配置有補強金屬構件41a。又，在絕緣外殼41所構成之框狀體中隔著嵌合孔44對向且彼此平行延伸之一對長邊部41b及41c，分別沿其長度方向排列配置有複數個接觸件42。複數個接觸件42分別具有配置於嵌合孔44周圍之接觸連接部46與從絕緣外殼41外周面部突出至其外部之端子連接部47。複數個接觸件42之端子連接部47，當板狀構件側連接器40已組裝於配線板狀構件13時，分別接觸 連接於配線板狀構件13之面13b中之透孔19周圍所配置之配線端子部20。
在此狀態下，組裝於配線板狀構件13之板狀構件側連接器40在卡合連結於安裝於主配線基板11之基板側連接器12，而構成作為本發明之配線端子連接裝置第2例之配線端子連接裝置50時，如圖12所示，使配置有複數個配線端子部20之面13b面對於主配線基板11之配線板狀構件13，係對主配線基板11面對接近，組裝於配線板狀構件13之板狀構件側連接器40之絕緣外殼41中之卡合部43所形成之嵌合孔44，嵌合於固定於主配線基板11之基板側連接器12之絕緣外殼15外周。藉此，得到配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之狀態。
如圖12所示，在配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之情形下，板狀構件側連接器40之絕緣外殼41抵接於基板側連接器12之絕緣外殼15中之伸出部15f，板狀構件側連接器40整體被伸出部15f支撐，而維持配線板狀構件13之面13c面對主配線基板11之狀態。配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41之複數個接觸件42各自具有之接觸連接部46、亦即配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41中卡合部43所形成之嵌合孔44周圍之接觸連接部46，接觸連接於配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之複數個接觸件16各自具有之接觸連接部29、亦即從基板側連接器12之絕緣外殼15之外面部 15c突出於其外部之接觸連接部29。藉此，設於配線板狀構件13(連接有複數個接觸件42各自之端子連接部47)之配線端子部20，透過接觸件42及接觸件16連接於設於主配線基板11(連接有複數個接觸件16之各個)之配線端子部。
又，此時，雖圖示省略，但設於彈性折返部32B(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15e外方)之卡止部33B，從配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41中卡合部43所形成之嵌合孔44內所配置之彈性折返部32B往其外部突出，卡合於設在補強金屬構件41a(配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41)、配置於基板絕緣外殼41中之卡合部43一部分之被卡合部48B，藉此將板狀構件側連接器40卡止。同樣地，設於彈性折返部32A(配置於基板側連接器12之絕緣外殼15之短邊部15d外方)之卡止部33A，從配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41中卡合部43所形成之嵌合孔44內所配置之彈性折返部32A往其外部突出，卡合於設在補強金屬構件41a(配置於板狀構件側連接器40之絕緣外殼41)、配置於基板絕緣外殼41中之卡合部43一部分之被卡合部48A，藉此將板狀構件側連接器40卡止。如此，藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之配線板狀構件13所安裝之板狀構件側連接器40，被設於基板側連接器12之卡止部33A及33B卡止，藉此穩定地維持配線板狀構件13藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板11之狀態。
在使用如上述之配線端子連接裝置50(包含有安裝於 主配線基板11之基板側連接器12與板狀構件側連接器40而構成)之情形下，能得到與使用前述之配線端子連接裝置10時所能得到之作用效果相同之作用效果。
如上所述之本發明之配線端子連接裝置，係構成為了使設於可撓性印刷配線基板等配線板狀構件之配線端子部成為連接在設於主配線基板之配線端子部之狀態，而將配線板狀構件藉由面對接近疊合連結電性連結於主配線基板之基板連結機構，能謀求包含主配線基板與配線板狀構件之整體構成之薄型化，且能以良好作業性確實地進行配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結，且能容易地確認配線板狀構件對主配線基板之面對接近疊合連結已確實地進行，而且，亦能穩定地維持配線板狀構件藉由面對接近疊合連結而電性連接於主配線基板之狀態，能廣泛適用於各種電子機器等。
10,50‧‧‧配線端子連接裝置
11‧‧‧主配線基板
12‧‧‧基板側連接器
13‧‧‧配線板狀構件
13a‧‧‧透孔形成部
14,40‧‧‧板狀構件側連接器
15,17,41‧‧‧絕緣外殼
15a,15b‧‧‧(絕緣外殼15之)長邊部
15c‧‧‧(絕緣外殼15之)外面部
15d,15e‧‧‧(絕緣外殼15之)短邊部
15f‧‧‧(絕緣外殼15之)伸出部
16,18,42‧‧‧接觸件
17a,41a‧‧‧補強金屬構件
17b,17c,41b,41c‧‧‧(絕緣外殼17,41之)長邊部
19‧‧‧透孔
20‧‧‧配線端子部
21,43‧‧‧卡合部
22,44‧‧‧嵌合孔
23,45‧‧‧外緣部
25,46‧‧‧接觸連接部
26,47‧‧‧端子連接部
27‧‧‧矩形透孔
28‧‧‧基板連接部
29‧‧‧接觸卡合部
30A,30B‧‧‧固定金屬構件
31A,31B‧‧‧基板連結部
32A,32B‧‧‧彈性折返部
33A,33B‧‧‧卡止部
35A,35B,48A,48B‧‧‧被卡合部
圖1係顯示構成本發明之配線端子連接裝置之第1例之、具備固定於主配線基板之絕緣外殼之基板側連接器與具備配置於配線板狀構件之絕緣外殼之板狀構件側連接器之立體圖。
圖2係顯示圖1所示之配線板狀構件與板狀構件側連接器之立體圖。
圖3係顯示圖2所示之板狀構件側連接器中之部分且為卡合於配線板狀構件之透孔形成部之段部之立體圖。
圖4係顯示針對圖1所示之基板側連接器與板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器之前一刻之狀態之剖面圖。
圖5係局部顯示針對圖1所示之基板側連接器與板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器之前一刻之狀態之局部剖面圖。
圖6係顯示針對圖1所示之基板側連接器與板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器後之狀態之立體圖。
圖7係顯示針對圖1所示之基板側連接器與板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器後之狀態之剖面圖。
圖8係局部顯示針對圖1所示之基板側連接器與板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器後之狀態之局部剖面圖。
圖9係顯示圖1所示之配線板狀構件及與圖1所示之基板側連接器一起構成本發明之配線端子連接裝置之第2例之板狀構件側連接器之立體圖。
圖10係顯示圖1所示之配線板狀構件中設有複數個配線端子部之面之立體圖。
圖11係顯示圖9所示之板狀構件側連接器中面對圖1所示之基板側連接器之固定絕緣外殼之主配線基板之部分之立體圖。
圖12係顯示針對圖1所示之基板側連接器與圖9所示 之板狀構件側連接器之、對基板側連接器嵌合連接板狀構件側連接器後之狀態之剖面圖。
10‧‧‧配線端子連接裝置
11‧‧‧主配線基板
12‧‧‧基板側連接器
13‧‧‧配線板狀構件
13b‧‧‧面
13c‧‧‧面
14‧‧‧板狀構件側連接器
15f‧‧‧(絕緣外殼15之)伸出部
16,18‧‧‧接觸件
17a‧‧‧補強金屬構件
20‧‧‧配線端子部
21‧‧‧卡合部
25‧‧‧接觸連接部
26‧‧‧端子連接部
27‧‧‧矩形透孔
28‧‧‧基板連接部
29‧‧‧接觸卡合部

Claims (7)

  1. 一種配線端子連接裝置，其特徵在於，包含：基板側連接器，具備：第1絕緣外殼，固定於主配線基板上；固定金屬構件，將該第1絕緣外殼固定於主配線基板上；以及複數個第1接觸件，分別具有連接於設在上述主配線基板之第1配線端子部之基板連接部，配置於上述第1絕緣外殼；以及板狀構件側連接器，具備：第2絕緣外殼，設有配置於配線板狀構件而卡合於上述基板側連接器之卡合部；以及複數個第2接觸件，分別具有連接於設在上述配線板狀構件之第2配線端子部之端子連接部，配置於上述第2絕緣外殼；上述固定金屬構件從該第1絕緣外殼之外側卡合於上述第1絕緣外殼，形成有用以將上述板狀構件側連接器卡止之往外部突出之具有彈性之卡止部；上述複數個第1接觸件之各個具有從上述第1絕緣外殼之外周面部突出於其外部之接觸卡合部；上述第2絕緣外殼以貫通上述配線板狀構件中之透孔形成部所形成之透孔之狀態安裝於上述透孔形成部；設於上述第2絕緣外殼之上述卡合部形成嵌合於上述第1絕緣外殼外周之嵌合孔，上述複數個第2接觸件之各個具有配置於上述嵌合孔周圍之接觸連接部；在上述嵌合孔嵌合於上述第1絕緣外殼之外周時，上述接觸連接部接觸連接於上述接觸卡合部，上述第2配線 端子部通過上述第2接觸件及上述第1接觸件連接於上述第1配線端子部，同時上述卡止部從配置於上述第1絕緣外殼之上述嵌合孔內之部分突出，卡合於設於上述第2絕緣外殼中之上述卡合部之一部分之被卡合部而將上述板狀構件側連接器卡止。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線端子連接裝置，其中，上述第2絕緣外殼之外周部形成段部且該段部卡合於上述配線板狀構件中之透孔形成部。
  3. 如申請專利範圍第1項之配線端子連接裝置，其中，上述配線板狀構件中之第2配線端子部配置於上述透孔形成部所形成之透孔周圍，且上述第2接觸件中之端子連接部從上述第2絕緣外殼之外周面部突出於其外部，接觸連接於上述第2配線端子部。
  4. 如申請專利範圍第3項之配線端子連接裝置，其中，於上述配線板狀構件中成對之相互平行面之第1及第2面中之第1面設有上述第2配線端子部，上述第1及第2面中之第2面在上述第2絕緣外殼之嵌合孔嵌合於上述第1絕緣外殼外周之狀態下面對上述主配線基板。
  5. 如申請專利範圍第3項之配線端子連接裝置，其中，於上述配線板狀構件中成對之相互平行面之第1及第2面中之第1面設有上述第2配線端子部，該第1面在上述第2絕緣外殼之嵌合孔嵌合於上述第1絕緣外殼外周之狀態下面對上述主配線基板。
  6. 如申請專利範圍第1項之配線端子連接裝置，其中， 上述第2接觸件之接觸連接部配置於上述第2絕緣外殼中形成上述嵌合孔之上述卡合部之內壁面部。
  7. 如申請專利範圍第1項之配線端子連接裝置，其中，設於上述第2絕緣外殼之上述卡合部中之上述嵌合孔周圍部分，形成有上述被卡合部。
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