TW201251541A - Laminated sheet, metal foil-clad laminated sheet, printed wiring sheet and circuit sheet and LED backlight unit, LED lighting installation, manufacturing method of laminated sheet - Google Patents

Laminated sheet, metal foil-clad laminated sheet, printed wiring sheet and circuit sheet and LED backlight unit, LED lighting installation, manufacturing method of laminated sheet Download PDF

Info

Publication number
TW201251541A
TW201251541A TW101114156A TW101114156A TW201251541A TW 201251541 A TW201251541 A TW 201251541A TW 101114156 A TW101114156 A TW 101114156A TW 101114156 A TW101114156 A TW 101114156A TW 201251541 A TW201251541 A TW 201251541A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
thermosetting resin
volume
less
mass
woven fabric
Prior art date
Application number
TW101114156A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI452949B (zh
Inventor
Hiroumi Shimizu
Takayuki Suzue
Akiyoshi Nozue
Teruo Nakagawa
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW201251541A publication Critical patent/TW201251541A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI452949B publication Critical patent/TWI452949B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/024—Woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/05—5 or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

201251541 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於各種電子器材用的積層板，覆金屬 層板、印刷配線板及電路基板以及背光單元、上成 層板之製造辑。尤其是關於適合於μ搭紐光二=神 (LED)等的發熱元件的積層板。 & 【先前技術】 以往提供有-種積層板，其係由含有樹脂組成 織布基材料織布層之表面，與含有樹驗成物的織 材的表材層積層-體化㈣的積層板(例如參照專利齡 υ。此種積層板，係藉由在其表面形成導體圖案，加= 用來搭載電氣電子元件的印刷喊板者，訂t 此導體圖絲形成電魅加1成電路基㈣。…、由两 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕 〔專利文獻1〕日本特開2006-272671號公報 【發明内容】 〔發明所欲解決之課題〕 =而，取近騎搭胁制板的電氣電 :使:發熱量大者’或提高發熱的電氣電子零件的搭^ “敎=應此種情況，期望有散熱性高的積層板 板，由電氣電子零件所產生的熱透财 命板地散熱，而可謀求加長電氣電子零件的使則 ^發明係有鑑於上關題點啸出者，目的在於提供 .在不損及耐與鑽孔加工性且散熱性高的積層板、 4/48 201251541 ，其I造方法。又，本發明之目的亦在於提供一種散熱性 同的覆金屬泪積層板、印刷配線板及電路基板、及led背 光單元、LED照明裝置。 〔用以解決課題之手段〕 本發明之積層板，係由含浸熱®性翻旨組成物的不織 布基材所得的不織布層、與分別積層在前述不織布層之兩 2面=織布層積層—體化而成者。其相對於熱固性樹脂刚 體積份而言，前述熱固性樹脂組成物中含有8〇〜⑼體 積份的比例的無機填充材。前述錢填充材係含有三水紹 石(gibbsite)型氫氧化紹粒子⑷與微粒子成分⑹而成者。前 述三呂石型氫氧化銘粒子⑷之平均粒徑㈣為2〜 m 1述微粒子成分(B)係由平均粒徑為i 5 _以下的氧化 紹粒子所構成。贱微奸齡(B)讀徑分耗粒 以下、粒徑一以上小於—為4〇 以下、粒到、於1//m為55 f量％ 成分⑼中含有破碎狀的氧化姉子3G質量％以上 二铭石型氬氧化鋁粒子(A)與前 (體積比)為1:0.2〜0.5。 取刀歐調配比 氧化蝴咐Μ破碎狀的 熱固性樹脂中含有環氧樹脂。 做為前述環：=::::性樹脂中含有笨⑽物 本發明中’較佳為前述熱 樹脂與自_合性働單體絲乙稀醋 本發明之覆金屬羯積層板，其特徵在於其係在前述積 201251541 層板的至少一表面上設置有金屬箔而成者。 本發明之印刷配線板，其特徵在於其係在前述積層板 的至少一表面上設置有導體圖案而成者。 g 本發明之電路基板，其特徵在於其係在前述積層板的 至少一表面上設置有電路而成者。 本發明之LED背料it ’其魏在於其係在前述積層 板的至少一表面上安裝有led而成者。 曰 本發明之LED照明裝置，其特徵在於其係在前述積層 板的至少一表面上安裝有led而成者。 e 本發明之積詹板之製造方法’其特徵在於其係一邊連 續移送不織布基材-邊將熱i]性樹脂組成物含浸於前述不 織布基村，再-邊賴料此不織布基材—邊將織布積層 在其兩表面’再以軋合並加熱此積層物，藉此使前述 熱固性樹脂組成物硬化而形成不織布層及織布層。相對於 熱固性樹脂100體積份而言，前述熱固性樹脂組成物中含 有80〜150體積份比_無機填紐。前述錢填充材係 含有二水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與微粒子成分⑴)而成。前 述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)之平均粒裎(仏心為2〜15以 m。前述微粒子成分(B)係由平均粒徑為丨·5以爪以下的氧化 。链粒子所構成，其粒徑分布係粒徑5㈣以上為小於5質量 %以下、粒徑1 Am以上小於5#m為4〇質量％以下、粒徑 小於l#m為55質量％以上。此微粒子成分(B)中含有破碎 狀的氧化鋁粒子30質量％以上。前述三水鋁石型氫氧化鋁 粒子(A)與前述微粒子成分(B)之調配比(體積比)為丨：〇2〜 0.5。 〔發明之效果〕 6/48 201251541 本發明之積層板，係可不損及耐熱性與鑽孔加工性而 可提而散熱性者。 η 覆金心積層板、印刷配線板及電路基板以 及LED月先早凡、LED照明農置，係可提高散熱性者。 ▲本4明之積層板之製造方法可連續地製造積層板，係 相較於批次式，可提高生產性者。 【實施方式】 以下，s兒明用以實施本發明之形態。 目所示’本發明之積層板A係具備有含有敎固性 f脂組成物的不織布層丨、與含有熱·樹脂組成物的織布 :2而喊’柄謂的複合躺板。複合制板在散哉性 =時，通常的積層峨由不織布層！形成，未使用 ί布)差。然而’複合積層板廉價，且於尺寸安定性、力學 =性方面皆優異。不織布層丨可藉由在不織布基材中含有 思、固性樹駄成_職物之硬化鱗來軸。又， :2可错由在織布基材中含有熱固性樹脂組成物的預 之硬化物等來形成。 、 =不織布基材’可使用例如：選自用玻璃纖維不織 • Λ :紙：戈方香族聚醯胺纖維、聚醋纖維、聚醯胺纖 =尼4)寺合❹m纖維職的合錢脂不織布或紙 的任一者。不織布基材的厚度較佳私為㈣〜⑽咖。 =織布基㈣厚度若在域_，财織布層丨 ^薄也不會太厚，可彳_熱性、散触觸孔加Π ^子。不織布基材的厚度之更佳的範圍為g.3〜g.9職 =不織布基材的結著劑’較佳為使用耐熱度優異的 月曰化合物。此結著縣料麟賴_領布 2 7/48 201251541 ^=固，的黏合劑。做為結著劑之環氧樹脂化合物可 荖!乳烷等。又’較佳為相對於纖維100質量份結 者劑調配5〜25質量份的比例。 ，、、固性樹脂組成物係含有熱㈣樹脂與無機填充材 ^ °做為熱固性樹脂可使賴如於常溫為液狀的熱固性樹 脂。^ ’做為熱固性樹脂可使關如樹脂成分與硬化劑成 分的混合物。X，做為樹脂成分，可使用環氧樹脂、不飽 和聚輯脂、乙烯_脂等之自由基聚合型熱固性樹脂等。 一做為具的熱固性樹脂，做為樹脂成分可例示使用環 氧樹脂者。此情況下可使用自雙酚八型、雙酚1?型、曱酚 酚醛清漆型、酚醛清漆型、聯苯型、萘型、苐型、二苯并 略喃型、一環戊一稀型、蒽型等的群組中之至少一種環氧 樹脂.。又，做為環氧樹脂的硬化劑成分可使用雙氰胺或苯 酚化合物，但為了提高積層板A的耐熱性較佳宜使用苯紛 化合物。做為此笨紛化合物，可使用自烯丙基苯盼、g分酸 清漆、烷基酚醛清漆、含三嗪構造之酚醛清漆、雙酚A酚 醛清漆、含二環戊二烯構造之苯酚樹脂、苯酚芳烷基型苯 酚、萜烯改質苯酚、聚乙烤基苯酚類、含萘構造之苯酚系 硬化劑、含苐構造之苯酚系硬化劑等的群組中之至少一 種。又，苯酚化合物的硬化劑成分的調配比例，較佳為相 對於環氧樹脂100質量份為30〜120質量份、更佳為60〜 110質量份的比例。 做為具體的熱固性樹脂之其他之一例，做為樹脂成分 可使用環氧乙烯酯樹脂’此情況下，做為硬化劑成分可使 用自由基聚合性不飽和單體與聚合起始劑。 做為用來得到環氧乙烯酯樹脂的環氧樹脂，並無特別 8/48 201251541 =定y列舉例如：雙㈣環氧樹脂、祕〔清漆型環 =氧樹脂、縮水甘油基自旨類、縮水甘油基胺類、 雜，型環氧樹脂、漠化環氧樹脂等。做為上述雙紛型環氧 Π ’可Ί雙·A型環氧樹脂、雙·F型環氧樹脂、 S型每氧樹脂等。做為上述祕清漆型環氧樹脂，可 錐，He漆型環氧樹脂、甲銅祕清漆型環氧樹脂、 二=祕清漆型縣樹脂、U二觸料漆型環氧 °做為上述月旨環型環氧樹脂可列舉：3,4·環氧基_6_ I s — 土甲基環氧基-6-甲基環己烧叛酸酯、3,4-環氣 ^ 甲基·3,4·環氧基環己錢酸®旨小環氧基乙基-3,4- =基虹科。做為上述縮水甘油基㈣， 甘油基醋、四氯苯二甲酸挪^ ;=:=1:等:!為上述縮水甘油基胺類可列 «^ ' 土胺基一笨基曱烷、三縮水甘油基對胺 :脂:可=二，3水甘:基笨胺等。做為上述雜環型環氧 縮水甘轉、三 又’做為溴化環氧樹脂，可列舉：四漠 相脂、四溴雙酚F型環氧 、^^^、又.1衣虱 樹脂、填化_清漆型甲㈣酸清漆型環氧 亦可使用對此等環氧_的===。再者’ 狀聚合物進行反應而成的環t 刀以含絲橡膠 聚合物進行反應而成的”_旨，曰基橡膠狀 寺之積層板A的耐衝擊性、衝孔加工性、層間== 9/48 201251541 的考量為特佳。 做為上述含幾基橡膠狀聚合物，可列舉：使含幾基之 早，與共輕二稀系單體以及依需要而使紅其他單體^行 ^合所得者，或㈣基導人到由共輛二料單體與其他 早體所共聚合而成者等。麟可位於分子末端、側鍵之往
處’其個數較佳為在〗分子中為〗〜5個，更佳為】5 個。 J 做為上述共軛二烯系單體有丁二烯、異戊二烯、氣丁 二烯等。又，做為依需要而使用之其他單體有丙烯腈、笨 乙烯、曱基苯乙烯、鹵化苯乙烯等。此等之中，就得到之 反應物之與自由基聚合性不飽和單體的相容性之考量，較 佳為在橡膠狀聚合物中使丙烯腈以10〜4〇重量％進行共妒 合而成者，更佳為以15〜3〇重量％進行共聚合而成者。〜 又’於製造環氧乙烯酯樹脂時，亦可使環氧樹脂、含 羧基橡膠狀聚合物及乙烯性不飽和一元醆之各成分同時進 行反應。又’於製造環氧乙烯酯樹脂時，亦可於使環氧樹 脂與含羧基橡膠狀聚合物反應之後，再與乙烯性不飽和一 元酸反應。此時’有關用以得到環氧乙烯酯樹脂所用的環 氧樹脂與含羧基橡膠狀聚合物及乙烯性不飽和一元酸之反 應比例，並無特別限制❶然而，上述反應比例較佳為對於 環氧樹脂的環氧基1當量，含羧基橡膠狀聚合物與乙婦性 不飽和一元酸的總羧基為0.8〜U當量的範圍。又，尤其 就得到貯藏安定性優異的樹脂之考量，上述反應比例較佳 宜設定為0.9〜1.〇當量的範圍。 又，於環氧乙烯酯樹脂之製造中，做為與環氧樹脂反 應所使用的乙烯性不飽和一元酸，可列舉例如：（曱基)丙烯 10/48 201251541 酉夂丁稀酸、桂皮酸、丙歸酸二聚物、單 自旨、早丁基順丁烯二酸酯、 J基由員丁烯二酸 基）丙烯酸。 子此寺之中較佳為（甲 上述自由基聚合性不餘和單體 =基聚合性不餘和基者。做為此種自由少〗 =體’可列舉例如:二稀内基笨二甲‘基=不飽 基本乙烯、鹵化苯乙稀、（甲 本乙烯、甲 ^ ' 烯酸•、丙二醇二(甲基)丙烯酸醋、::甲二::二(甲 ς丙稀酸醋、季戊四醇三(甲基)丙稀 ^二二（甲 基)丙婦酸醋，此等可使们種或使用2種以1戍四醇四（甲 又關於自由基聚合性不飽 θ 環氧乙烯酯樹脂盥自由美取 、°σ -己里，相對於 質量份而-> 土承s性不飽和單體的合計量100 貝里知而S ’I讀為設定為25 里100 的比例。理由在於··若:θ上、45貝量份以下 性樹脂組成物之對於不：右其、里份以上’得到的熱固 為良好，又，設定為材的含浸性可成 組成物所得的積層板Α之尺生=用轉:固性樹脂 也優異。自由美取人 〇〇 俊-、，且於尚耐熱性 對於環氧土來σ L和單體調配量的較佳範圍，相 _質量 與自纟絲纽不鮮單_合計量 、里知而5為25〜40質量份。 切ίίί述聚合起始劑，可列舉：過氧化〒乙酮、過氧 ‘過L = 等之過氧化酮類;過氧化苯 丙笨、過氧化氫第三;基 ^^二_第三丁基等之過氧化二烧基類^過氧二2 1 1 ； 11/48 201251541 一-第三丁基_3,3少三甲基環己酮、2，孓二_(過氧化第三丁 等之過氧化祕類；過氧化第三丁基·笨曱酸二 ^乳二丁基-厶乙基環己酸酯等之烷基過氧酸酯類、過 氧”三丁基環己基)二碳酸酯、過氧化第三丁基異丁 基石反酸酯等之過氧化碳酸酯類等之有機過氧化物。此等可 使用1種或使用2種以上。II由使用此種有機過氧化物， 熱固性樹脂組成物成為可加熱硬化者。 有關聚合起始劑於熱固性樹脂中的調配量並無特別限 制，相對於％氧乙烯酯樹脂與自由基聚合性不飽和單體的 合計量100質量份而言，較佳為設定於0 5〜5 0質量份左 f的比例之範圍。尤其，就熱固性樹脂組成物的清漆使用 哥命與硬化性的考量，更佳為設定於ΰ9〜2,0質量份的比 例之範圍。 做為無機填充材，可使周含有三水鋁石型氫氧化鋁粒 子(Α)與微粒子成分(Β)者。於本實施形態中，做為無機填充 材可只含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子（Α)與微粒子成分 (Β)。三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)之平均粒徑(D5Q)為2〜 15μηι。又，微粒子成分(B)係由平均粒徑(D5〇)為1 ·5μπι以下 的氧化鋁粒子所構成之微粒子成分。又，係使用此微粒子 成分(Β)的粒度分布係：粒徑5μπι以上為5質量％以下，粒 徑Ιμιη以上小於5μηι為40質量。/。以下’粒徑小於1μιΏ為 55質量％以上者。又，本說明書中，無機填充材的平均粒 徑，係指用雷射繞射式粒度分布測定裝置測定所得的以粉 體團塊的總體積做為100%而求出累積曲線，該累積曲線為 50%處的粒徑。又，微粒子成分的粒度分布也可用雷射繞射 式粒度分布測定裝置測定而得到。 12/48 201251541 二水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)為以Α1(ΟΗ)3或Αι，α· 3%0代表的鋁化合物，為賦予積層板a導熱性、阻辦性\ 鑽孔加工性有良好的均衡性的成分。又，三水鋁石型氫氧 化銘粒子(A)的平均粒控(d%)為2〜15μιη，較佳為3〜 12μηι。當三水鋁石型氫氧化鋁粒子的平均粒徑(ο%)為 15μηι以下時，鑽孔加工性不易降低，為2阿以上時，導熱 性不易降低且生產性也不易降低。χ，做為三水結石型氣 氧化紹粒子⑷’可使用平均粒徑(D50)為2〜ΙΟμιη的第i三 水鋁石型氫氧化鋁與平均粒徑(DW為1〇〜15μιη的第2三水 铭石型氫氧化!g之調配物。此情況下，藉由填充材之更緊 捃的填充，散熱性可更加提高，故較佳。 儆粒子成分(B)為對得到的積層板賦予高導熱性的成 分。構成微粒子成分(B)的氧化鋁粒子的平均粒徑①—為 1.5μιη以下，較佳為平均粒徑(〇5〇)為〇 4〜〇 _。當^粒 子成分⑻的平均粒徑為以下時，可容易地對積層板 A填充入充分的調配量’又，鑽孔加工性也不易降低。又， 當微粒子成分(B)的平均_為〇.4μηι以上時，制板a可 得到充分的導財。又，雜氧化姉托硬，其莫氏硬 度為12，但由於平均粒徑队)為丨5障以下，故^不損 及鑽孔加工性。 、 旦又’微粒子成分(B)的粒度分布為：粒徑5卿以上為$ 貝里°/〇以下、粒控_以上小於5μιη為4〇質量％以下、粒 徑祕㈣⑽質量％以上。藉由使用具有此種粒度分布 =匕餘子’可使錢孔加工性良好。微粒子成分⑻的粒 度为布的較佳範圍可設定為練5_以上的氧脑粒子為 〇〜5質、粒徑1μ1Ώ以上小於一魏化姉子為〇〜 201251541 30質量。/。、錄為粒徑小於_的氧化銘粒子。 又旦微粒子成分⑻中含有破碎(非球狀)的氧化 的^里中/〇^由=破碎狀的氧化紹粒子，係指於氧化紹 狀的氧*為製法等所得之非球 粒子，係自任音採㈣。破碎㈣氧化铭 τ“純的魏姉子試翻s 任意1。個氧化姉子的妓比，以此平均長C ^ 乳化銘粒子定義為破碎狀。又，上述 们·白 ，粒子則可定義為破碎狀以外(例峨心= ㈣於微粒子成心 可提高鑽孔力磨損會減少，而 粒子土分⑼的全量而言，亦可為1〇。質量心相U、"‘、 ^述―水!s；5型氫氧化姉子(A)綠述微粒子成分 )=ίΝ周配比«I積比)為i : 〇.2〜G 5。當微好成分⑻的調 -己置相對於三她;5型氫氧化錄子(綱調配量】而言為 熱性會不容易降低。積層板A的鑽孔加工性、導熱性、耐 於本實施形態中’前述無機填充材中，於前述三水紹 石型氫氧她粒子⑷與前述微^：子成分⑻之外，視需要亦 可έ有第二成分。做為此第三成分，例如，記載於日本特 開2010-774號公報令的水紹石（b〇ehmiteMa子，於高度填充 填料時有提高基板的耐熱性與阻燃性、降低鑽頭磨損性方 =的效果’但另-方面，水!g石粒子不僅成本高，且會使 二漆的流動性成為高搖變性，致有生產速度無法提升的問 題。相對於此，本實施形態中，藉由規定微粒子成分(B)的 !4 M8 201251541 乳化紹之平均㈣與氧化㈣純（以破魏者做為主 體即使不加入水链石粒子等的第三成分，也可得到提高 基板的_性與阻祕，減低綱磨損_效果。在不損 及而寸熱性與鑽孔加卫性及散熱性的範圍内可使用第三成 分’可使用例如氧化石夕等。氧化石夕較佳為在用以減低基板 的線膨脹係數時制。做為第三成分的平均純(d5g)較佳 宜設定為1〜3(^m，更佳為5〜15μΓη。 本發明中，搖變性(ΤΙ値)於以6_與3〇rpm的黏度分 別做為η6、η30，定義為TI値,6_時，Ή値^，在減 低成形不良率上是重要的。祕石粒子料有優異的耐執 性、阻燃性的材料’但於高度填充系統中無法避免Τ^>2, 故於以往的卿條件下仍難免發生—定程度的外觀不良。 相對於熱固性樹脂ΚΚ)體積份之無機填充材的調配比 例宜為80〜150體積份，較佳為9〇〜15Q體積份，更佳為 100士〜15〇體積j分。當無機填充材的調配比例為⑽體積份以 上守得到之積層板A的導熱率不易變低，為15〇體積份 以下時，鑽孔加讀不將低，並且積層板A的製造性(樹 ，含浸性、成形性)也不易降低。又，尤其於三水紹石型氮 氧化鋁粒子(A)的調配比例為1〇〇體積份以下時，會有不易 產生多量的結晶水、耐熱性不易降低的傾向。又，當調配 上述第三成分時，可在不損及耐熱性與鑽孔加工性及散熱 性的範圍内使用，例如，做為第三成分的調配量，可設定 為相對於热機填充材的總量而言為〇〜】5體積％。 熱固性樹脂組成物之調製，可於液狀等之前述熱固性 樹脂中，調配入含有上述三水鋁石型氫氧化鋁粒子與微 粒子成分(B)的無機填充材(視需要可含有第三成分），使用 15/48 201251541 分散機.、球磨機、輥等，藉由用以使各無機填充材的粒子 分散之公知調製方法來調製。又，於熱固性樹脂組成物中， 可視需要調配入熱固性樹脂的硬化觸媒等之各種添加劑。 又’考慮及熱固性樹脂組成物的黏度調整與對不織布基材 的含浸性等，視需要也可調配有機溶劑等之溶劑、減黏劑、 偶合劑等之加工助劑。 用以形成不織布層1的預浸物之製得’可藉由以熱固 性樹脂組成物含浸前述不織布基材’然後，將含浸不織布 基材的熱固性樹脂組成物藉甴加熱乾燥f使其成為半硬化 狀態(B階段狀態）而得到。用以形成不織布層1的預浸物 中’相對於預浸物總量而言，熱固性樹脂組成物的含有量 可設定為40〜95質量％，較佳為60〜95質量％，但旅非限 定於此。 做為用以形成織布層2的織布基持’可使用例如.： 自使用玻璃布或芳族醯胺纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維(, 龍)等之合成樹脂纖維的合成樹脂布中之住一者。織布基; 的厚度可設定為50〜500.um，但並非限定於此。 做為用以形成織布層2的熱固性樹脂紐成物，玎為: 用以形成不織布層1的上述熱固性樹脂喊物相同，也, 不同。於*同的情況’可改變使用之熱固性樹脂、無機」 ^材的種類、相對於熱隨職之㈣填充材的含有. 寻。尤其’較佳為：可使用自用以形成的上; _性樹脂組成物中排除無機填充材者/亦即曰，使用由· 要而調配的溶心加— 藏填充材的情况，為了提高積層板< 16/48 201251541 防攸電性(antitraeking)，做為無機填充材較 铭。-般認為因氫氧化_結晶水纽 =化 熱分解、碳化，故可提高積層板A的⑽&板^表， ^積層板A的防細生，較佳為相對於_性樹脂^ 眩積伤而言，織布層2中的氫氧化料25〜15 =，更佳為30〜⑽體積份。又，較佳為使用平均粒^的 為2〜15μπι的氫氧化鋁，更佳為4〜】者。 叩） 織布層2 _浸物’可藉由以熱固 述織布基材，然後，將含浸織布基材的心： 树月曰組成物加熱乾燥等而成為半硬化狀_階段狀= ―埶^軸織布層2的縣物，相對於預浸物總量而 〇 7固性樹脂組成物的含有量可設定為40〜95質量。/， 更佳為60〜95質量％，但並非限定於此。 ° 又’於形成做為圖i中記載的本發明之積層板Α 合積層板時，可將心形成不織布層丨的預浸物、與用^ 形成織布層2的預浸物疊合後，將其加熱加壓成形。藉此， 於使各預浸物巾隨難硬化而形成不織布層！ 布曰的同％ ’可藉由此等熱固性樹脂的硬化而使不織^ 詹1與織布層2接著而積層—體化。此處，可將不織布層】 及織布層2分別各—片或複數片的預浸物疊合來形成。又， 可在不織布層1的兩表面形錢布層^又，使帛此複合積 層板的覆金屬_層板，可藉由在織布層2的表面進-步 設置鋪或鎳料的金心3,而形成單面為絕緣層的複合 積層板或兩面覆金屬紐層板。此情況下，係、將用以形成 不我^層1的預次物、與用以形成織布層2的預浸物、與 3 I &後’藉由加熱加壓成形’而將不織布層】與 17/48 201251541 ‘係與上述^自。3積層扣―體化。加熱加壓成形的條 複合鶴板可連射產。圖2絲兩喊 曰造村m織布基材之玻料織布焚合 二:維製的紙、為可連續供給的長形物、在内部: 不織布的厚度，通常為。.3〜^ 維制心4 °又’織布基材之麵織布，只要是破項纖 有Γ隙：^織布、可連續供給的長形物、在内部與表面 有工隙、可含浸_性樹脂組成 上述熱^性樹脂組成齡浸做為不織布 ί =:織布。然後，將含浸過熱固性樹脂組成“ 声，以^ 表面以熱固性樹脂含浸玻璃織布連續續 :以=，層物壓合並加熱而製造複合型的‘ 數以合而=性=成物的玻蝴 又，熱固性樹脂含浸玻璃織布，係4 ^ ===熱固性樹脂或熱可塑性樹脂組成物而成；Ϊ 片或又’熱固性樹脂含浸玻璃織布亦可使用-層積=屬°再者’亦可在其—面或兩面的表 的金綱ΐ可:Γπ 3,只要是可連續供給的長形 做為金屬、、’热特別限定’可列舉:鋼箔、鎳箔等。 於此厚度。，通常為_2〜讀咖，但並非限定 其-人’如圖2般’將以上述熱固性樹脂級成物11含浸 18/48 201251541 連續供給的玻螭不織布1〇而得 璃不織布u、與連續供給的。二樹脂含浸坡 9、與連續供給的二片金屬箱：進口=脂含浸玻璃織布 以熱固性樹脂含浸玻璃不織; 配置熱固性樹脂含浸玻璃織布；;’在其兩側(上下） 13而進行積層。然後，料接思再於-兩表層配置金屬羯 積層所得的積層物以積層輥壓 η:經，壓合物15拉引出並用輥18拉疒 /、邊灯進，一邊於加熱硬化爐i 中的熱固輪旨組成物U硬化的 ^^物15 使其硬化。然後’用切刀19裁切::二 有伽的複合積—= 汉在加熱硬化爐17内的移送輥。 又，做為以積層親14壓合之條件並無特別限定，可依 所用的玻料織布H)與朗織布_類與_性樹脂組成 物11的黏度等而適宜調整。又，加熱硬化的溫度與時間等 之條件，並無特縣定，可依使用的熱隨細旨組成物 的成分比例與所要硬化的硬化程度而適宜設定。亦可在裁 切後進一步進行用以促進此積層板A的硬化之加熱(後硬 化)。 上述係熱固性樹脂含浸玻璃不織布12的片數為二片 的情況’而熱固性樹脂含浸玻璃不織布12的片數可為一 片，亦可為三片以上。又，上述係金屬箔13的片數為二片， 亦可為一片’於熱固性樹脂含浸玻璃不織布12為複數片的 情況’熱固性樹脂含浸玻璃不織布彼此之間亦可進一步積 層金屬箔。又’不織布基材及織布基材並非限於使用玻璃 纖維者，也可為使用其他材質的纖維者。再者，若熱固性 19/48 201251541 而_^成物3有顯分散劑，其調配量相對於無機填充材 〜5質量％，則無機填充材可在熱樹脂含浸 哉布9與熱固性樹脂含浸玻璃不織布！2中均勻分散。 因此’複合制板;^發生㈣，且可提高焊接耐熱性。 ^上述的複合積層板之本發日㈣印刷瞒板，可藉 在上迷複合積層板表面設置導體圖“形成H兄 可對上4覆金屬H積層板施行II由域_itive)法或 ㈣法等之電路加工處理或通碌_gh_ 2而加工成印刷配線板°使用.複合積層板之本發明 ,:路基板，可藉由在上述複合積層板設置電氣電子電路 =成。此情況下，可用由上述覆金㈣積層板所形成的 p刷配線板之導體圖案來形成電氣電子電路。又，使用複 ^積層板之本發_ LED搭_ f路基奸藉由在上述複 5積層板設置LED搭制錢電子電料形成6此情況 下’可用上ι4電路基板的電氣電子電路mED搭載 電氣電子電路而形成。 &其次，Φ於本發明的制板(包含複合積層板)A係對不 、、布層1以热機填充材高度填充而調配所成，故可做成高 ^導熱率’為可使熱立即擴散到積層板a的全體之散熱^ 高者。因而’由本發明的積層板A所形成的覆金屬落積層 板二印刷配線板、電路基板亦可發揮相㈣作用效果。藉 由^載LED等會發熱的電氣電子零件於此㈣金屬羯積層 板等，由電氣電子零件所產生的熱會容易傳導而擴散到導 熱性高的覆金屬f|積層板、印刷配線板、f路基板。其結 果’覆金屬紐層板、印刷配線板、電路基㈣散熱性會 變高而可降低電氣電子零件因熱而劣化，可謀求增長電^ 20/48 201251541 電子零件的使用壽命。又，本發明之LED搭載用電路基板， 藉由搭載LED ’可使由LED所產生的熱容易地傳導並擴 散。其結果’ LED搭_電路基板的散熱性變高，可減低 LED之熱劣化，而可謀求增長LED的使用壽命。 又，於本發明之積層板A中，係於構成不織布層i的 熱固性樹脂組成物中調配三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)，而 且以預定量娜平触徑小且具有縣的粒度分布的微粒 子成分(B)。因此，可抑制於積層板a的鑽孔加工時之鑽頭 刀刃的磨損，其結果，可增長鑽頭的使用壽命。又，即使 應用在用以形成通孔的鑽孔加卫，於所形成的孔之内面不 易形成凹凸，此孔的内面可平滑地形成。因此，在孔的内 面施行孔電鍍而形成通孔時，可賦予此通孔高的導通可靠 性。又，藉由調配導熱性優異的微粒子成分(B),可顯著地 提高積層板A的導.熱性。又，由於調配小粒徑的微粒子成 分(B)，故不會使積層板的鑽孔加工性顯著地降低。 本發明之積層板A可較佳地使用於搭載於液晶顯示器 之LED背光單元的印刷配線基板、LED照明裝置用之電路 基板等之要求高散熱性的用途。在此種LED搭載用途中， 向散熱基板是必要的，宜為導熱率為〇9w/m.K以上，較 佳為1.5W/m.K以上的高散熱基板。具體而言，做為LEE) 的用途之一，可舉出如圖3所示之搭載於液晶顯示器的直 下式等的LED背光單元20。圖3中之LED背光單元20， 係在由上述積層板A或由上述積層板A所形成的電路基板 21上排列著多數的安裝有複數(圖3中為3個）的LED22之 LED模組23所構成。藉由將此種電路基板21配設於液晶 面板的背面，可使用做為液晶顯示器等的背光。又，用本 21/48 201251541
發明的積層板A，可形成如圖4(a)(b)所示般之搭載於液晶 顯示器的側照(edge)型LED背光單元2〇。圖4(a)(b)中之LED 背光單元20，係在上述積層板A或由上述積層板A所形成 的細長形的電路基板21上安裝有複數的LED22之一對的 LED模組23所構成。此種LED背光單元20，藉由使各LED 模組23配設於導光板24等的上下（或左右），可做為液晶顯 示器等的背光使用。邊端型的L,ED背无箪元2〇，與正下方 方式的LED背光單元20相比較，係高密度地設置LED， 故較佳為使用本發明的積層板A般的散熱性高者。在向來 所廣泛普及的型式的液晶顯示器中，做為液晶顯示器的背 光’冷陰極官(CCFL)方式的背光一向廣為使用。然而，近 年來，基於與冷陰極管方式㈣光減較，色域可較廣， ，貝可提同，且不使用水銀而環境負擔較小，進而可達成 巧化諸優點的考量，上述般的LED背光單元積極地被開 發者。LED模組通常比冷陰極管消耗較多電力，因而發执 量多。做為如此之須要求高散熱性的電路基板2卜藉^使 用本發明的制板A，可大幅改善賴的問題。 高LED的發光效率。 用科日月的積層板A形成LED照、明裝置。LED 照明裝置，可在上述積層板A或由上述積層板A所形成的 電路基板21上安裝複數的L£D，並具備相 發光的供電部等而形成 & = 〔實施例〕 以下，藉由貫施例就本發明進行具體說明。 (實施例.1) 做為不.哉布基材’係使用厚度06麵的玻璃不織布
22 ： 4S 201251541 (VILENE(股)製，結著劑為環氧矽烷等，結著劑的調配量， 相對於玻璃纖維100質量份而言，為5〜25質量份）。 制做為織布基材’係用厚度〇· j 8_的玻璃布（日東纺(股） 衣之7628) 〇 ”做為熱IU性樹脂，制含有做為祕成分之雙盼A型 裱氧樹脂、做為硬化劑成分之祕清漆樹脂者。雙紛A型 ^樹脂係使用85GS (大日本油墨化學工業公司製），_ =漆樹脂係使用TD_2〇9_M (大日本油墨化學工業公司 二）。=私調配比例為相對於伽A型環氧樹脂·質量 伤而s齡酸·清漆樹脂為質量份。 做為無機填充材的三水紹石型氫氧化链粒子⑷，係使 學股份有限公司製之平均粒徑㈣為12陣者。做 為真充材的微粒子成分⑻，係使用住友化學股份有限 科粒徑㈣為K5_的氧化純子(氧化銘）。此 ，立子成分⑻的粒度分布係粒徑5μη1以上為5質量％、粒 以上小於5μηΐ為30質量％、粒徑小於_為65質 ::又此U粒子成分⑼中破碎狀的氧化銘粒子(平均長 =⑷相對於總量而言係含有6〇質量％，其餘為球狀的 3 均長寬比u)的比例。又，無機填充材，以 ^比^相對於三水叙石型氫氧化錄子(A_體積份 比L 〇】)使政拉子成分⑻為2〇體積份的比例而調配(體積 相對於熱固性樹脂100體積份而言，使無機填充 电成物0體Γ份的比例調配而調製不織布層用之熱固性樹脂 、、且成物。又，以不織布層用的熱固性 涂 60g/m2’厚度的玻璃不織布㈣二 23/48 201251541 布，結著劑為環氧魏等，結著劑之調配比例 ，相對於玻 璃，截，，隹=0貝里份而言，為5〜質量份），得到不織布層 用的預/又物。另一方面，對塗布量200g/m2、厚度Ι80μηι 的玻璃布(織布）（日東纺(股)製之了卿，以於上述熱固性樹 月Γ 有氮氧化紹(住友化學(股)製、D5G : 4·3μΓη)之熱固性 树月se漆含浸破璃布，做成為半硬化狀態，藉此製作成織 布層用的預浸物。 ，又，不織布層用之熱固性樹脂清漆之調製，係相對於 =織布層用的熱固性樹脂組成物100質量伶而言調配做為 溶劑之甲乙酮6質量份的比例而調製。 又，織布層用的熱固性樹脂清漆之調製，首先，相對 於上述不織布用的熱固性樹脂100體積份而言以10體積份 的比例調配氫氧化鋁，而調製成織布層用的熱固性樹脂組 成物。接著，相對於此織布層用的熱固性樹脂組成物]00 負量份而言’以6質量份的比例調配做為溶劑之甲乙g同， 調製成織布層用的熱固性樹脂清漆。 接著，疊合2片不織布層用的預浸物，分別在其兩外 表面，依序覆以織布層用的預浸物1片與厚度〇 〇〗8mm的 銅箱而得到積層體。將此積層體包夾於2片金屬板間，藉 由在溫度18〇t、壓力0.3kPa(30kgf/m2)的條件下進行加= 成开得到厚度1.0mm的覆銅複合積層板。 (實施例2) 除了相對於熱固性樹脂1〇〇體積份而言以90體積份的 比例調配無機填充材而調製成不織布層用的熱固性樹腊組 成物之外，係以與實施例丨相同的做法得到覆鋼複合積層 24/48 201251541 (實施例3) 除了相對於熱固性樹脂1〇〇體積 的比例調配無機填充材而調製成不織布居；以120體積份 組成物之外，係以與實施例i相同、=的熱固性樹月旨 層板。 做决伸到覆銅複合積 (實施例4) 除了相對於熱固性樹脂1〇〇體積 的比例調配無機填充材而調製成不織布展2 140體積份 組成物之外，係以與實施例！相同；：的熱固性樹脂 層板。 ]做去侍到覆銅複合積 (實施例5) 除了相對於_性樹脂體積份而 ==無賊充材而調製成不織布層用的熱固： 層板。’與貫_ 1相_料_覆銅複合積 (比較例1) 除了相對於熱固性樹月旨100體積份而言以7〇體積份的 比例調配無機填充材而調骸减布層用的_性樹脂組 成物之外·’細與實關丨相_做法得到_複合積層 (比較例2) 除了相對於熱固性樹脂100體積份而言以16〇體積份 的比例調配無機填充材而調製成不織布層用的熱固性樹脂 組成物之外，係以與實施例丨相同的做法得到覆銅複合積 層板。 (實施例6) 25/48 201251541 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)係使用平均板 徑(〇5〇)為8.5μηι者之外，係以與實施例3相同的做法^ , 覆銅複合積層板。 于到 (實施例7) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)係使用平均极 梭(〇5〇)為15μιη者之外，係以與實施例3相同的做法得 鋼複合積層板。 覆 (比較例3) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)係使用平均板 控(〇5〇)為ΐ.5μηι者之外，係以與實施例3相同的做法得到 覆鋼複合積層板。 (比較例4) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)係使用平均极 從(D%)為Ι6μηι者之外’係以與實施例3相同的做法得到覆 銅複合積層板。 (實施例8) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(D^為〇.8μιη的氧 化紹粒子（氧化銘）。此微粒子成分(Βλ的粒度分布係：极徑 5μπι以上為1質量。/〇、粒徑ΐμπι以上小於^卜爪為乃質量0/〇、 粒徑小於ΙμΓΠ為74質量％。除此之外，係以與實施例1相 同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例9) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(D5〇)為〇 2μηι的氧 化鋁粒子（氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分革係：粒徑 5μιη以上為〇質量％、粒徑ΐμπι以上小於5(im為12質量0/〇、 粒徑小於Ιμιη為88質量°/。。除此之外，係以與實施例1相 26/48 201251541 同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例5) 做為微粒子成分(B)係使用平均粒徑(D5〇)為I.6#11 ’项 化鋁粒子（氧化鋁）。此微粒子成分(B)的粒度分难係. 5μηι以上為4質量。/〇、粒徑ιμιη以上小於5μηι為并質多 粒徑小於Ιμηι為6〇質量％。除此之外，係以與實施例1相 同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例6) 做為微粒子成分係使用平均粒徑(〇5())為1.5μι«的$ 化鋁粒子(氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒杈 5μιη以上為6質量％、粒徑1 μηι以上小於5μηι為24質重:/〇 粒徑小於1μηι為7〇質量％。除此之外，係以與實施例1相 同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例7) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(D5〇)為1.5μηι的氧 化鋁粒子(氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒徑 5μηι以上為3質量％、粒徑ιμΙΏ以上小於5μ】Ώ為43質量％、 粒徑小於ΙμΓη為54質量％。除此之外，係以與實施例1相 同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例8) 做為微粒子成分⑻係使用平均粒徑(D 5 D)為1.5 μιη的氧 化鋁粒子（氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒徑 5μΓη以上為23質量％、粒徑Ιμηι以上小於5μπι為29質量 %、粒徑小於1μηι為48質量％。除此之外，係以與實施例 1相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例10) 27/48 201251541 _做為無機填充材係使用以體積比計相對於三水链石型 氫氧化峰子(A)1GG ft積份調配35體積份比例之微粒 二W者(體積比1 : 〇.35)。又，做為微粒子成綱，係使用 "有4〇質量％的破碎狀氧化姉子者。除此之外，係賴 貫施例3相_做法__複合積層板。 '、 (實施例11) …做為無機填充材係使用以體積比計相對於三水链石型 ⑽化铭粒子⑷刚體積份調配5〇體積份比例之微粒子^ 刀⑻者(體積比丨：0·5)。除此之外，係以與實施例相 的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例9) &广做為無機填充材係使用以體積比計相對於三水鋁石型 :乳化鋁粒子(A)1〇〇體積份調酉己1〇體積份比例之微粒子： 刀⑻者(體積比]:01)。除此之外，係以與實施例u 的做法得到覆鋼複合積層板。 1 (比較例10) 卜做為無機填充材係使用以體積比計相對於三水鋁石型 虱^化鋁粒子(Λ)1〇〇體積份調配以60體積份比例之微粒子 成分(Β)者(體積比1 : 0.6)。除此之外，係以與實施例u : 同的做法得到覆銅複合積層板。 目 (比較例11) 除了做為微粒子成分(B)係使用含有25質量％的破功 狀氧化料丨子者之L讀實關3 _的做法得到: 銅複合積層板。 後 (實施例12) 藉由圖2所示之製造方法連續形成覆鋼複合積層板。 28/48 201251541 做為熱固性樹脂組成物，係使用 由基聚合彳林飽和單體岭合起 旨樹脂與自 站由X 起始劑者。亦即，於4口燒 脂（「^#量為卿克/#量的四漠频Α型環氧樹 個/分子的^二鍵結㈣腈為挪、 1 ‘9 HYCARCTOM " '烯月的分子兩末端有羧基的 CARCTBN 1300ΧΠ [ B.F.G〇〇Drich Chemical ^ 5, t j :U份、曱基丙馳82質量份(環氧基數：總撼數=1: =0.29質量份、與三笨膦〇 58質量份，於靴下 ^仃反應。錢，經確認酸價已成為1Qmg_K〇H/g以下後， 八4'加苯乙稀。09質置份。然後’添加乙酿丙酮1.32質量 伤’知·到環氧乙燦酯樹脂組成物。 ，接著，對此環氧乙烯酷樹脂組成物1〇〇體積份，添加 與實施例1相同的無機填充材8〇體積份、第三丁基過氧: =曱_旨（「商品名PERBUTYLZ」〔日本油脂(股)製〕）！ 〇 體積份的比例’㈣質機均勻混合，藉此製料織布層用 的熱固性樹脂組成物。用此不織布層用的熱固性樹脂組成 物含浸不織布基材，做成為半硬化狀態，藉此製作成不 布層用的預浸物。 又’於上述環氧乙烯酯樹脂組成物1〇〇體積份中添加 上述第二丁基過氧化笨甲酸酯1.0體積份的比例，用均質機 句勻/ttj 5 ’藉此製作成織布層用的熱固性樹脂組成物。用 此織布層用的熱固性樹脂組成物含浸與實施例1相同的織 布基材’做成為半硬化狀態，藉此製作成織布層用的預浸 物。然後’用不織布層用的預浸物與織布層用的預浸物， 以與實施例1相同的做法形成覆銅複合積層板。 29/48 201251541 (實施例13) 除了相對於熱固性樹脂100體積份調配以無機填充材 9 0體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成物 之外’係以與實施例12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例14) 除了相對於熱固性樹脂100體積份調配以無機填充材 12 0體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成 物之外’係以與實施例丨2相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例15) 除了相對於熱固性樹脂1〇〇體積份調配以無機填充材 14 〇體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成 物之外，係以與實施例12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例16) 除了相對於熱固性樹脂100體積份調配以無機填充材 150體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成 物之外’係以與實施例12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例12) 除了相對於熱固性樹脂100體積份調配以無機填充材 70體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成物 之外’係以與實施例12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例13) 除了相對於熱固性樹脂100體積份調配以無機填充材 16 0體積份的比例而調製成不織布層用的熱固性樹脂組成 物之外，係以與實施例12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例17) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)係使用平均粒 30/48 201251541 徑(Dm)為8.5μηι者之外，係以與實施例14相同的做法得到 覆銅複合積層板。 (實施例18) 覆銅複合積層板 (比較例14) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)係使用平均粒 徑(DW為15μπι者之外，係以與實施例Η相同的做法得到 除了做為二水銘石型鼠氧化銘粒子(Α)係使用平约粒 徑(Da)為1·5μιη者之外’係以與實施例η相同的做法 覆銅複合積層板。 ' (比較例15) 除了做為三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)係使用平均粒 徑(DW為16μηι者之外，係以與實施例14相同的做法得 覆銅複合積層板。 ^ (實施例19) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(DW為〇·8μηι的氧 化鋁粒子(氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒= 5μΐη以上為1質量％、粒徑Ιμηι以上小於5μιτι為25質量〇/〇、 粒徑小於Ιμιη為74質量％。除此之外，係以與實施例12 相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例20) 做為微粒子成分⑻係使用平均粒徑(D5Q)為0.2μπι的氧 化鋁粒子(氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分砟係：粒^租 5μΐΠ以上為0質量％、粒徑Ιμηι以上小於5μιη為口質莫 粒徑小於1μΐΏ為88質量％。除此之外，係以與實施例12 相同的做法得到覆銅複合積層板。 31 /48 201251541 (比較例16) 做為微粒子忐分ΓΒΜ系使用平均粒牺m、π
相同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例17) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑①一為l 5|xm的1 化IS粒子（氧化铭）。此微粒子成分(Β)的粒度分布在.粒^ 5μπι以上為5質置％、粒徑1 μηι以上小於5μΓπ為33質量y 粒徑小於Ιμπι為62質量％。除此之外，係以與實施例】.) 相同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例18) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(D5〇)為1.5μηι的氡 化鋁粒子(氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒徑 5μιη以上為8質量。/。、粒徑Ιμπι以上小於5μπι為42質量％、 粒徑小於Ιμηι為50質量％。除此之外，係以與實施例12 相同的做法得到覆銅複合積層板。 (比較例19) 做為微粒子成分(Β)係使用平均粒徑(D5〇)為1·5μπι的氧 化鋁粒子（氧化鋁）。此微粒子成分(Β)的粒度分布係：粒徑 5μηι以上為π質量％、粒徑以上小於5μπι為40質量 %、粒徑小於Ιμη!為43質量。/〇。除此之外，係以與實施例 12相同的做法得到覆銅複合積層板。 (實施例2]) 做為無機填充材係使用以體積比計相對於三水紹石型 32/48 201251541 氫氧化鋁粒子(A)100體積份嘴阳km 分⑻者(體積比丨.0 35 體積份比例之微粒子成 有4〇併旦、 ·）又，做為微粒子成分(B)係使用含 =/。的破碎狀氧化她子者。除此之外，係以 關14相_做法得到覆銅複合積層板。 、 (貫施例22) :為無機填充材係使用以體積比計相對於三水紹石型 ^ ^子(學體積份調配％體積份比例之微粒子成 刀=體積比】…）。除此之外，細與實關2 的做法侍到覆銅複合積層板。 (比較例20) 做為無機填充材係使用以體積 氮氧化峰子⑷刚體積份咖G體積 分⑻者獅比丨：〇·])。除狀外扣關之錄子成 的做法得到覆銅複合積層板。’丁、以與實施例21相同 (比較例21) 做為無機填充材，係使用以體積 一 働化鋁粒子㈧刚體積份調配以6〇二二二:三水鋁石 子成分⑻者(體積比1 : 0.6)。除此之外：^比二狀微粒 相同的做法得到覆銅複合積層板。 $以/、實屹例21 (比較例22) 做為微粒子成分(Β)，係使用含有 ， 25質量。/〇者之外，係以與實施例21 :的氧化銘粒子 合積層板。 冋的做法得到覆銅複 (比較例23) 調配水鋁石（C)]8體積份，各成分 示。除此之外，係以與實施例21相^酉己比例如圖8所 勺做法得到覆銅複合 33/48 201251541 積層板。 <導熱率> 藉由水中替換法測定所得之覆銅積層板的密度，又， 藉由DSC(示差掃描熱量測定)測定比熱，再者，藉由雷射閃 光(laser flash)法測定熱擴散率。 然後，由下式求出導熱率。 導熱率(W/m · K)=密度(kg/mOx比熱(kJ/kg · Κ)χ熱擴散 率(m2/S)xl000 <烤箱耐熱試驗> 用得到的覆銅積層板，對依據JIS C 6481製作的試驗 片’在設定於2C0〜240°C的附設有空氣循環裝置的恒溫槽 中處理1小時之時，測定在銅箔及積層板上之發生鼓起及 剝離的溫度。又’烤箱耐熱試驗的評價，於做為LED搭載 用的基板之用途中，宜為至少220SC以上，若低於22〇t則 會有耐熱性不足之虞。 <鑽孔加工性> 疊合3片所得的覆銅積罾板，用鑽頭(鑽頭徑〇.5mm、 偏斜角35。)以6000轉/分鐘穿設6000個孔之後的鑽頭刀刃 之磨損率，係求出以相對於鑽孔加工前鑽頭刀刀的大小（面 積）的鑽孔加工導致磨損的鑽頭刀刃的（面積）比例（百分率) 進行評價。又，磨損率為40%以下者判定為〇、磨損率大 於40°/。、小於6〇%者判定為△、磨損率為以上者判定 為X。又’鑽頭刀刃的磨損率愈小鑽頭刀刀的損失愈小，謂 之為鑽孔加工性高。又，鑽頭刀刃只要殘存有即可使 用，上述般穿設3000個孔後的鑽頭刀刀之磨損率只要在 90%以下，鑽頭即無須頻繁更換。 34/48 201251541 <外觀評價> 進行20片以上的成形，算出表面的凹凸、鼓起等以目 視可確認的不良的數目，於發生5%以上的不良時判定為 △，發生10%以上的不良時判定為X。 35/48 201251541 36/48 >益巯苹 思逆命每第 穿多r谇蹄萆详画邀 實施例、比較例編號 CCL外觀 鑽孔加工性（言觸 鑽孔加工性（磨損率)(％) 烤箱財熱性（1小時)(°c) 導熱率（W/m · K) 熱固性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量)(體積份） 無機填充材(A)與(B)的合計量(體積份） (B) 微粒子 成分 (A)三水鋁石型氫氧化銘粒子（D5〇 : ]2"m)(體積份） Μ分布 氧化鋁粒子（D5〇 _ 1.5" ni、含有破碎狀者60質 量％)(體積份） 粒徑為小於1 V m (質量％) 粒徑為1 "m以上小於5"m (質量％) 1 粒徑為5#m以上（質量％) 〇 〇 tsj N) Lk) o g 〇 g ON LAi 13.3 66.7 丨實施例1 〇 〇 U) (Ό I^J o bo 〇 〇 3 實施例2 〇 〇 U) K) u> o 〇 〇\ \J\ Ui 〇 |實施例3 | 〇 〇 U) On to U) o 〇 〇\ U\ L/Ί 23.3 116.7 Π 實施例4 〇 〇 U) On K) U) o 〇 ON Ui U) o LTt K) Lti K) 實施例5 〇 〇 U> K) K) u> o p 〇 ON Vi Ut 58.3 比較例1 | 〇 t> 私 NJ 5 〇 S Ch 26.7 133.3 1 卜匕較例2 【沐1】 201251541 【(Nd 丨比較例4 I 1 1 1 〇 § 〇 〇 rn CN in 〇 X 比較例3 1 1 〇 1 in 〇 二 异 (N (Ν 〇 X 實施例7 1 〇 1 1 in in ο § 〇 P 〇 r^i (N ΓΊ 〇 〇 實施例6 〇 1 1 1 in ο 〇 — 〇 rn (N ΠΊ ΠΊ 〇 〇 實施例、比較例編號 | (A)三水紹石型氫氧化鋁粒子（D5G : 8.5" m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5G :丨5“m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5G : 1.5“ m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5G : 16"m)(體積份） 氧化鋁粒子（D50 :丨.5#111、含有破碎狀者60質量％)(體積份） 粒徑為5em以上（質量％) 粒徑為1 //m以上小於5//丨11(質量°/〇) 5. 5 為 無機填充材(A)與(B)的合計量(體積份） 熱固性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量)(體積份） 烤箱耐熱性（1小時)(°c) 鑽孔加工性（磨損率)(％) 鑽孔加工性（評價） CCL夕卜觀 粒度分布 1 1 成分 導熱率（w/m 戚 0 ±1 € -+Γ· 1¾ 敖1 ξ蜞 芸/卜e 201251541 38/48 0 np. β if H-Vi ($f) 篇 ||总'^|±(1、H4rt-)(o°) •^:&¥(w/3 . K) 濟回 |±.聲諦(苽畜¥今fe^ialre:>s 岭 1—r-t)(雜哉§ 掛赛su.t(A)聆 CB}S岭.4|-#(謅变3 R$ 3) 響屮 ^φ 律薄爭^^一/二一一^#%) ti£> C51 a_L、h 萃 5//3(¾¾%) t^^5/illl ahr(喊#%) ijtlsf·屮(.?:..6·&ην 呤希§-4>斧%60减#%)(商^3?) fsf 8¾ .· fsf ? .· (A)w7sg;5^^$s;s·屮(D5=.121x鎭^卺 〇 〇 32 230 80 〕ls 12 74 25 13.3 66.7 〇 〇 28 230 1001° so 1.0 88 12 13.3 667 〇 t> 44 230
Is丨 100 P9 60 13.3 £ 36 66.7
X 〇 39 230 so 100 1.0 70 24 13.3 66.7
X > 41 230 80 -18 1.1 54 43 13.3 66.7
A 46 230 lc«l&Too 10 48 13.3 23 29 66.7 【>3】 , ^ί.ββ 1 sf j 8 1 s里 9 I ts! 5 1 ts宣 6 I tsi I tt蓋 8 201251541
I 比較例11 〇 1 1^1 〇 —· 〇 m (N rj <] 〇 Ο -Ο 1 in vo 〇 as 〇 ΓΊ CN < X 比較例9 S 〇\ 〇 1 tn Ό 〇 〇 〇 〇 實施例11 g 〇 1 ^Τ) ^Τ) Ό 〇 00 〇 〇 m (N 〇 〇 實施例10 On 00 00 1 〇 〇 (^) (N (N Γ^ί 〇 〇 實施例、比較例編號 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5〇 :丨2 “ m)(體積份） 氧化鋁粒子（D50 : 1.5/zm、含有破碎狀者40質量％)(體積份） 氧化鋁粒子（D50 : 1.5"m、含有破碎狀者25質量％)(體積份） 粒徑為5#m以上（質量％) 粒徑為1 // m以上小於5 # m (質量％) 粒徑為小於1/力11(質量％) 無機填充材(A)與(B)的合計量(體積份） 熱固性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量)(體積份） 導熱率（W/m · K) 烤箱耐熱性（1小時)(°C) 鑽孔加工性（磨損率)(％) 鑽孔加工性（評價） CCL外觀 粒度分布 1 (B) 微粒子 成分
8W6C 201251541 40/48 ® D f is m ffifT 實施例、 CCL外觀 鑽孔加工性（評價） 1鑽孔加工性（磨損率)(％) 烤箱耐熱性（1小時)(°c) 導熱率（W/m 熱固性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量)(體積份） 無機填充材(A)與(B)的合計量(體積份） t ^ CV东 &象撕 比較例編號 成分 微粒子 3 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5〇 : 12"m)(體積份） 5 粒度分布 氧化鋁粒子（D5〇 : 1.5、含有破碎狀者60質 量％)(體積份） 粒徑為小於1#111(質量％) 1粒徑為1 "m以上小於5“m (質量％) 粒徑為5//m以上（質量％) 〇 〇 Ui ίΌ o o 〇 〇\ U\ Ul 13.3 66.7 實施例12 〇 〇 NJ (Ο 〇 o 〇 〇 〇\ 實施例13 〇 〇 υ) L/i ro - 〇 CTN KJ\ Ul 〇 實施例14 〇 〇 to to 〇 〇\ LT\ Lh 23.3 116.7 實施例15 〇 〇 υυ K) K) o U) 〇 σ\ Ln Ui 實施例16 〇 〇 UJ ro 〇 〇\ υη U> 11.7 58.3 tb#交例12 | 〇 0 KJ o k> 〇 g σ> u、 26.7 133.3 j ItMiH 13 【>5】 201251541 鬥9<】 比較例15 1 1 1 〇 ίΤ) iT) 〇 rvj (N 〇 X 比較例14 1 1 〇 1 〇 p 〇 rsi 〇 X 實施例18 1 〇 1 1 Ο 〇 — 〇 (N (N 〇 〇 實施例17 〇 1 1 1 in ο § 〇 p 〇 CN (N 〇 〇 實施例、比較例編號 (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5〇 : 8.5//m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5〇 : 15“m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5〇 : 1.5"m)(體積份） (A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子（D5G :丨6 " m)(體積份） 氧化鋁粒子（D50 : 1.5em、含有破碎狀者60質量％)(體積份） 粒徑為5#ni以上（質量％) 粒徑為1 以上小於5^111(質量％) 粒徑為小於1#111(質量％) |無機填充材(Α)與(Β)的合計量(體積份） 熱固性樹脂（樹脂成分與硬化劑成分的合計量)(體積份） 導熱率（w/m . K) 烤箱耐熱性（1小時)(°c) 鑽孔加工性（磨損率)(％) 鑽孔加工性（評價） CCL外觀 粒度分布 (B) 微粒子 成分 璀_姊Θ友 癍0恕率嬰刼噠荽 K _阳忘 201251541 42/48 米0 $ 1 ^ XI> Μ Ci|T Μ W 画 實施例、 CCL夕卜觀 鑽孔加工性（評價） 鑽孔加工性（磨損率)(％) 烤箱耐熱性（1小時)(°c) 導熱率（w/m 熱®性樹脂（樹脂戍分與硬化劍成分的合計量)(體稍份） 無機填充村(Λ)與(Β)的合計t(體楨份） ； 5： ? cV $ δ· % &澈 比較例編號 1微粒-7· 3 (A)三水紹石型氫氧化銘粒子（D5〇 : 12 /z m) (體積份） 5 丰嫂分布! 氧化鋁粒+ (D5G : l.5"m、含有破碎狀者60質螢％)(逋楨份） 氣化鋁粒子（D50 : 1.6/ζιη、含有破碎狀者6()質童％)(體積份） 氧化鋁粒子（D50 : 0.2/zni、含有破碎狀者60質量％)(體積份） 氧化铭粒子（D50 ·· 0.8//m、含有破碎狀者60質量％)(體積份） 粒徑為小於丨(質量％) 粒徑為1 //m以上小於5" m (質量％) 粒徑為5# m以上（質量％) 〇 〇 220 •一 〇 ° 厂 to LTt 1 1 13.3 66.7 Π tnm 19 〇 〇 N) (Ο 〇 r—» 〇 to 〇 ' 13.3 1 | 66.7 實施例20 〇 t> Μ to o :〇 i g 00 u> Ln 1 S 1 1 66.7 | tfc^交例 16 | X 〇 〇〇 ro Μ 〇 g ΙΟ U> U) U\ wJ Ικϊ 1 1 1 66.7 |嫌例17 ] X D> to to ο o Ο g 二 υ.> ! 1 1 66.7 |娜列18 | X 0 Κ) to ο & 6 o [1丄3 j ! 1 1 66.7 | 幽列19 【> 7】 201251541 §s - s^§ - - s.§^ - ΒΦ0 - Bs,^ _ Jsss , sfi 【00<〕 89 寸e oe 59 81 § 001 Π β (Ne 〇
V 00- tc
I 601
ofN 0£ 0£ oe 08 6.88 (^*n)sr/31op.)^#gfqK^lfsgr&Df^^-(v) 0寸 ne .. OS $ss (#«n) (％¥鉍501哳^贫窜杷如，£¾s. 100)屮43^$ (％¥^TXT ε ?y ς _ti餐 oe oe is ί is(β
Ln9 otNl 001 Π β
V 〇 S9 S9 S9 !2 (％¥鉍)£¾一念，f、嫦 #輕、 (％_娜¥3 念，f'TX-tt—一 碳创i (I) 2rf u) 0ΓΝΙ1 001 8Ό
0<NCN lo寸
V § 001 0·_
I ic 〇 〇 0(N1 001 60 § 9£ 〇 〇 oCNl 001 Γ1 § 寸ε 〇 〇
Oo-T/ c-5· §0^ 2. E/M)跻漩绯 (εί^Η、l) fsti·猓I? (％)(^H£«5)±l、-rD3i:^ (i)ti-rDss ί do rsz rl o.v 0il s 201251541 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之積層板的實施形態之一例的剖面 圖。 圖2係表示本發明之積層板之製造方法的實施形態的 /例之概略圖。 圖3係表示本發明之LED背光單元的實施形態的一例 之橄略圖。 圖4係表示本發明之咖背光單元的實施形態之另〆 例’圖4(a)、（b)為概略圖。 【主要元件符號說明】 A 積層板 1 不織布層 2 織布層 3 金屬箔 9熱固性樹脂含浸坡埤織布 10 玻璃不織布 11熱固性樹脂組成物 12熱固性樹脂含浸破埤不織布 13 金屬箔 冲 14積層輥 15 壓合物 17 加熱硬化爐 18 輥 19 切刀 20 LED背光單元 21 電路基板 44 M8 201251541
22 LED 23 LED模組 24 導光板 171移送輥

Claims (1)

  1. 201251541 七 申請專利範圍： 種積層板，其係由含浸熱固性樹脂組成物的不織布基材 所得的不織布層、與分別積層在前述不織布層之兩表面的 織布層積層一體化而成的積層板，其特徵在於： 相對於熱固性樹脂100體積份而言，前述熱固性樹脂組 成物中含有80〜150體積份比例的無機填充材， 引述热機填充材係含有三水!呂石(gibbsite)型氫氧化銘粒 子(A)與微粒子成分(B)而成者， 前述三水紹石型氫氧化链粒子⑷之平均粒徑㈣為2 〜15μιη， 心成由平均粒徑為U‘um以下的氧化 下^ ，其餘分布係粒徑5μηι以上為5 f量％以 、或徑μπι以上小於5帅為4〇質量％ ===:微粒子卿含有破碎狀的 2. 3· 4. 之氧=，)與前述微粒子成分⑻ 如申請專利範圍第^ 含有環氧樹脂。、積層板，其巾前述熱固性樹脂中 如申請專利範圍第2 s 含有笨齡化合物做為，層板’其中前述熱固性樹脂中 如申請專利範圍第脂的硬化劑成分。 含有環氧乙烯酉旨樹月％白積/板’其中前述熱固性樹脂中 起始劑。 曰’、I聚合性不餘和單體與聚合 一種覆金屬箔積層板，農 圍第1至4項中<壬…徵在於：其係在如申請專利範 1之積層板的至少-表面上設置有金 46/48 5. 201251541 6. 7. 8. 9. 10. 屬箔而成者。 一種印刷配線板，其舰在於：其餘如巾請專利範圍第^至4項中任—項之積層板的至少―表面上設置有導體圖 案而成者。 一種電路基板’其特徵在於：其係在如申料利範圍第！^4項中任—項之積層板的至少-表面上設置有電路而成 者。 斤種LED $光單（，其特徵在於：其係在如申請專利範圍弟1至4項中任—項之積層板的至少-表面上安裝有LED 而成者。 μ種LED ^明裝置’其特徵在於：其係在如申請專利範圍弟\至4項中任一項之積層板的至少一表面上安震有led 而成者。 一種積層板之製造方法，其係—邊連續移送不織布基材一 $將熱固性樹脂組成物含浸於前述不織布基材，再一邊連 =移送此不織布基材一邊將織布積層在其兩表面，再=軋 報壓合並加熱此制物，藉此使前賴雖難組成物硬 化而形成不織布層及織布層，其特徵在於： 相對於熱固性樹月旨100體積份而言，前述熱固性樹脂組 成物中含有80〜150體積份比例的無機填充材， ^前述無機填充材係含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子( 微‘粒子成分(Β)而成者， ” 如述二水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)之平均粒徑(£)5(})為2 〜15μηι， 岫述微粒子成分(Β)係由平均粒徑為丨5μηι以下的氧化 鋁粒子所構成，其粒徑分布係粒徑5μιη以上為小於5質量 47/48 201251541 %以下、粒徑Ιμπι以上小於5μηι為40質量％以下、粒徑 小於Ιμπι為55質量％以上，此微粒子成分(Β)中含有破碎 狀的氧化鋁粒子30質量％以上， 前述三水鋁石型氫氧化鋁粒子(Α)與前述微粒子成分(Β) 之調配比(體積比）為1 : 0.2〜0.5。 48/48
TW101114156A 2011-05-30 2012-04-20 積層板、覆金屬箔積層板、印刷配線板及電路基板以及ｌｅｄ背光單元、ｌｅｄ照明裝置、積層板之製造方法 TWI452949B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011120089 2011-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201251541A true TW201251541A (en) 2012-12-16
TWI452949B TWI452949B (zh) 2014-09-11

Family

ID=47258863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101114156A TWI452949B (zh) 2011-05-30 2012-04-20 積層板、覆金屬箔積層板、印刷配線板及電路基板以及ｌｅｄ背光單元、ｌｅｄ照明裝置、積層板之製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5914853B2 (zh)
KR (1) KR101715717B1 (zh)
CN (1) CN103582564B (zh)
TW (1) TWI452949B (zh)
WO (1) WO2012164997A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6602523B2 (ja) 2013-06-04 2019-11-06 ニチアス株式会社 断熱材および断熱材の製造方法
JP6277543B2 (ja) * 2013-11-27 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンポジット積層板及びその製造方法
CN105916308A (zh) * 2016-06-30 2016-08-31 广德宝达精密电路有限公司 一种保护线路耐压印制板的加工方法
CN106365507A (zh) * 2016-08-23 2017-02-01 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板和覆铜板
KR101924298B1 (ko) 2018-05-18 2018-11-30 양선일 Led 조명장치용 부직포, 이를 포함하는 led 조명장치용 회로 기판 및 led 조명장치
JP2020170828A (ja) * 2019-04-05 2020-10-15 Tdk株式会社 基板および積層基板
CN115073864B (zh) * 2022-07-05 2023-11-10 陕西生益科技有限公司 一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176843A (ja) * 1993-12-21 1995-07-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板
JP3119578B2 (ja) * 1995-09-22 2000-12-25 住友ベークライト株式会社 印刷回路用積層板の製造方法
JPH10182985A (ja) * 1996-12-24 1998-07-07 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物及び積層板
JPH11179841A (ja) * 1997-12-24 1999-07-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd コンポジット金属箔張り積層板
JP3415610B2 (ja) * 2001-09-27 2003-06-09 松下電工株式会社 銅張積層板用樹脂組成物及び銅張積層板
JP2006272671A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Works Ltd コンポジット積層板
CN101690423B (zh) * 2007-05-18 2011-10-05 电气化学工业株式会社 金属基底电路板
KR101319689B1 (ko) * 2008-05-19 2013-10-17 파나소닉 주식회사 적층판, 금속박 피복 적층판, 회로 기판 및 ｌｅｄ 탑재용 회로 기판
WO2009142192A1 (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 パナソニック電工株式会社 積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP4788799B2 (ja) * 2009-04-24 2011-10-05 パナソニック電工株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP2010212210A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sekisui Chem Co Ltd 絶縁シート、積層板及び多層積層板
KR101178785B1 (ko) * 2009-11-25 2012-09-07 파나소닉 주식회사 적층판, 금속박 클래드 적층판, 프린트 배선판 및 회로 기판 및 led 백라이트 유닛, led 조명 장치, 적층판의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013010344A (ja) 2013-01-17
JP5914853B2 (ja) 2016-05-11
KR20140032420A (ko) 2014-03-14
CN103582564B (zh) 2016-03-02
KR101715717B1 (ko) 2017-03-13
WO2012164997A1 (ja) 2012-12-06
CN103582564A (zh) 2014-02-12
TWI452949B (zh) 2014-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201251541A (en) Laminated sheet, metal foil-clad laminated sheet, printed wiring sheet and circuit sheet and LED backlight unit, LED lighting installation, manufacturing method of laminated sheet
CN102695612B (zh) 层叠板、其用途及其制造方法
TWI477543B (zh) A thermosetting resin composition, a prepreg, a laminated sheet, a laminated sheet coated with a metal foil, and a circuit board
JP4645726B2 (ja) 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
KR101319689B1 (ko) 적층판, 금속박 피복 적층판, 회로 기판 및 ｌｅｄ 탑재용 회로 기판
WO2009142192A1 (ja) 積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP5776019B2 (ja) プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP2012057051A (ja) 回路基板用熱硬化性樹脂組成物
TW201631047A (zh) 熱固化性樹脂合成物、預浸材以及積層板
TWI482319B (zh) 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及ｌｅｄ模組
JP4788799B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP2011102394A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板、及びｌｅｄ搭載用回路基板
JP5716698B2 (ja) 樹脂シート、積層板及びプリント配線板
JP2012091322A (ja) 高熱伝導性積層板
JP2012067223A (ja) エポキシ樹脂材料、積層フィルム及び多層基板
JP2010084085A (ja) プリプレグ、プリプレグの製造方法、金属張積層板及び印刷配線板