TWI482319B - 預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及ｌｅｄ模組 - Google Patents

預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及ｌｅｄ模組 Download PDF

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Kiyotaka Komori
Akiyoshi Nozue
Takayuki Suzue
Mitsuyoshi Nishino
Toshiyuki Asahi
Naoyuki Tani
Yoshito Kitagawa
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Description

預浸體、疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及LED模組
本發明係有關使用於各種電子設備用之電路基板技術領域的預浸體，特別有關用來製造出散熱性及耐熱性等優異之疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及LED模組的預浸體。
作為使用於電子設備用印刷電路基板之代表性的疊層板，人們廣泛使用將在玻璃布浸漬有環氧樹脂等樹脂成分之預浸體疊層成形而得之稱為FR-4型的疊層板。又，FR-4的稱呼為依照美國之全國電器製造商協會(NEMA,National Electrical Manufactures Association)所制定規格的分類。
另一方面，稱為CEM-3型的複合疊層板亦為人所知，該複合疊層板係以在不織布浸漬有樹脂成分的層為芯料層，並於該芯料層之兩表面，分別堆疊構成在玻璃布浸漬有樹脂成分的層來作為表面層。例如，專利文獻1提出如下之複合疊層板：其芯料所使用的樹脂清漆包含有摻合滑石與氫氧化鋁而成的填充劑，其中滑石與氫氧化鋁的摻合比為0.15～0.65：1，且氫氧化鋁為水鋁石型。又，專利文獻2則記載含有如下之氫氧化鋁的複合疊層板：該氫氧化鋁係以分子式Al2 O3 ‧n H2 O(n為大於2.6而小於2.9的值)表示，且依疊層材之中間層中的樹脂基準，為200重量%～275重量%的量。
【專利文獻1】日本特開昭62-173245號公報
【專利文獻2】日本特表2001-508002號公報
然而，近年來，隨著電子設備朝向輕薄短小化進展，安裝於印刷電路基板(電路基板)上的電子零件不斷進行高密度安裝化，並且就安裝的電子零件而言，有時也會安裝複數個必須散熱性佳的LED(Light Emitting Diode)元件等。就使用於此種用途的基板而言，習知的疊層板存在散熱性不足的問題。又，就安裝方法而言，以回焊為主流，尤其從減輕環境負荷的目的出發，使用必須進行高溫重熔處理之無鉛銲料的回焊形成主流。此種使用無鉛銲料的回焊步驟中，為了抑制起泡等，必須具有高耐熱性，而且還必須維持鑽孔加工性。又，就安全面考量，也必須具有如依UL-94標準為滿足V-0級的阻燃性。但是，以往並無法製造出此種同時滿足熱傳導性(散熱性)、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性各者的疊層板。
本發明係有鑑於上述課題所設計，其課題為：提供可製造出熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性優異之疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及LED模組的預浸體。
本發明之一形態為在織物布或不織布基材浸漬熱硬化性樹脂組成物而得的預浸體；其中，該熱硬化性樹脂組成物係相對於100體積份的熱硬化性樹脂，而含有80～200體積份的無機填充材，且該無機填充材含有(A)具2～15μm之平均粒子徑(D50 )的三水鋁石型氫氧化鋁粒子、及(B)具0.5～15μm之平均粒子徑(D50 )的氧化鎂，而且該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比(體積比)為1：0.3～3。
若能使用上述構成的預浸體，可得到熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性優異的疊層板。為了提高熱傳導性，而在熱硬化性樹脂組成物摻合有一般的氧化鋁時，會由於氧化鋁具有高硬度，以致鑽孔加工性顯著降低。本發明係不摻合氧化鋁粒子，而提高熱傳導率，因此不使鑽孔加工性降低，而顯著提高熱傳導性。
又，本發明之另一形態係關於：藉由將1片或複數片該預浸體疊層成形而得的疊層板、在該疊層板之至少一表面貼設金屬箔而成的貼金屬箔疊層板、在該貼金屬箔疊層板形成電路而得的電路基板、及在該電路基板搭載LED元件而成的LED模組。
依本發明，可得到熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性各者均優異的疊層板及電路基板。
 (實施發明之最佳形態)
以下就本發明之實施形態，針對各構成要素逐一進行說明。
〈預浸體〉
如圖1(a)所示，依本發明之預浸體1係在織物布或不織布基材1a浸漬熱硬化性樹脂組成物1b而得。
[織物布基材]
就浸漬熱硬化性樹脂組成物1b來製得預浸體1的織物布或不織布基材1a而言，並無特別限定。具體而言，可舉出例如玻璃布、及使用芳香族聚醯胺纖維、聚酯纖維、尼龍纖維等合成纖維之合成纖維布等的織纖維或各種不織布基材。
[熱硬化性樹脂組成物]
依本發明人等之檢討，為了賦予疊層板散熱性，而摻合有熱傳導性優異的氫氧化鋁時，疊層板的散熱性將提高，且阻燃性也提高。然而，過度摻合有氫氧化鋁的情形，卻發生疊層板之散熱性大幅降低而在回焊時容易起泡等的問題。又，不摻合氫氧化鋁，而摻合有散熱性優異之氧化鋁時，則發生鑽頭刃部在鑽孔加工時顯著磨損而必須頻繁更換鑽頭刃部的問題、或是阻燃性降低的問題。又，為了抑制鑽頭刃部的磨損，而減少氧化鋁的摻合量時，卻又發生無法充分具有熱傳導性的問題。如上述，欲製造出同時滿足高熱傳導性、高耐熱性、高鑽孔加工性及高阻燃性各者的疊層板，實有其困難。
作為能因應此問題者，本發明係使用如下之樹脂組成物：其相對於100體積份的熱硬化性樹脂，而含有80～200體積份的無機填充材，且該無機填充材含有(A)具2～15μm之平均粒子徑(D50 )的三水鋁石型氫氧化鋁粒子、及(B)具0.5～15μm之平均粒子徑(D50 )的氧化鎂，而且該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比(體積比)為1：0.3～3。
(熱硬化性樹脂)
作為熱硬化性樹脂的具體例，可使用例如環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂或乙烯酯樹脂等之自由基聚合型熱硬化性樹脂等的液狀熱硬化性樹脂。又，因應所需，在熱硬化性樹脂摻合硬化劑或硬化觸媒等。又，於使用自由基聚合型熱硬化性樹脂的情形，也可因應所需，而適當摻合苯乙烯或酞酸二烯丙酯等之自由基聚合性單體、或各種反應引發劑等。另外，還可因應所需，而摻合溶劑以進行黏度調整或生產力改良。
就該環氧樹脂而言，只要是構成可使用於疊層板或電路基板製造之各種有機基板的環氧樹脂，即無特別限定。具體而言，可舉出例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、芳烷基環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、烷基苯酚酚醛環氧樹脂、雙酚環氧樹脂、萘環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂、酚類與具有酚系羥基之芳香族醛二者縮合物的環氧化物、三聚異氰酸三縮水甘油酯、脂環族環氧樹脂等。又，該等環氧樹脂依使用情形，可單獨使用一種，也可組合使用兩種以上。
又，為了對樹脂組成物、甚至是預浸體、疊層板及電路基板賦予阻燃性，也可使用經溴化或磷變性(含有磷)的該環氧樹脂、含氮樹脂、含矽樹脂等。於此情形，該等樹脂同樣依使用情形，可單獨使用一種，也可組合使用兩種以上。另外，就環境面考量，最好不要使用鹵素系阻燃劑。
就因應所需而摻合的硬化劑而言，並無特別限定。具體而言，可舉出例如二氰二胺、酚系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺基三氮雜苯酚醛系硬化劑、氰酸酯樹脂等。又，該等硬化劑依使用情形，可單獨使用一種，也可組合使用兩種以上。
(無機填充材)
依本實施形態之無機填充材含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)及氧化鎂(B)。
三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)為以(Al(OH)3 )或(Al2 O3 ‧3H2 O)表示的鋁化合物，係對於疊層板均衡地賦予熱傳導性、鑽孔加工性及阻燃性的成分。
又，三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)之平均粒子徑(D50 )為2～15μm。於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)之平均粒子徑(D50 )超過15μm的情形，鑽孔加工性降低；於該平均粒子徑(D50 )未滿2μm的情形，則熱傳導性及耐熱性降低，並且生產力降低。
又，本實施形態中之平均粒子徑(D50 )其意思為如下之粒子徑：該粒子徑係於以雷射繞射式粒度分佈測定裝置測定所得之粉體結團的總體積為100%求出累積曲線，在該累積曲線為50%之點的粒子徑。
氧化鎂(B)的平均粒子徑(D50 )為0.5～15μm，較佳為1～5μm。於氧化鎂粒子之平均粒子徑(D50 )超過15μm的情形，鑽孔加工性降低；於該平均粒子徑(D50 )未滿0.5μm的情形，則熱傳導性降低，並且生產力降低。
又，使用於本發明之氧化鎂粒子的比表面積較佳為0.1～1.5m2 /g。若氧化鎂粒子的比表面積在1.5m2 /g以下，便有即使高度填充有無機填充劑時也不會產生孔隙的優點。又，當該比表面積在0.1m2 /g以下時，由於平均粒子徑超過15μm，因此並不理想。
該等樹脂組成物也可少量地(三水鋁石型氫氧化鋁粒子與氧化鎂之總合的10%以下程度)含有其他無機粒子。例如，可舉出氧化鋁(無結晶水)、結晶性二氧化矽(無結晶水)、氮化硼(無結晶水)、氮化鋁(無結晶水)、氮化矽(無結晶水)等之無機氮化物、碳化矽(無結晶水)等之無機碳化物、及滑石(開始游離溫度950℃)、煅燒高嶺土(無結晶水)、黏土(開始游離溫度500～1000℃)等之天然礦物等。又，該等無機粒子依使用情形，可單獨使用一種，也可組合使用兩種以上。其中，結晶性二氧化矽、滑石、黏土等從熱傳導性優異的觀點係屬尤佳。
又，結晶水的開始游離溫度可以利用熱重量分析(TGA)或微差掃描熱分析(DSC)來進行測定。
其他無機粒子之平均粒子徑(D50 )為2～15μm，較佳為3～10μm。於無機粒子之平均粒子徑(D50 )超過15μm的情形，有鑽孔加工性降低的可能性。
至於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比，以體積比而言為1：0.3～3。相對於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)的摻合量為1，氧化鎂(B)的摻合量超過3時，鑽孔加工性及阻燃性降低；於該摻合量未滿0.3時，則耐熱性降低。
(其他)
相對於100體積份的熱硬化性樹脂，無機填充材的摻合比例為80～200體積份，較佳為100～180體積份，更佳為110～180體積份。於無機填充材之摻合比例未滿80體積份的情形，疊層板的熱傳導率變低；於該摻合比例超過200體積份的情形，則鑽孔加工性降低，並且疊層板的可製造性(樹脂浸漬性、成形性)也降低。尤其，於三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)之摻合比例過大的情形，具體而言為100體積份以上的情形，由於大量產生結晶水，而有耐熱性降低的傾向。
熱硬化性樹脂組成物以公知的調製方法來調製，該方法係於液狀熱硬化性樹脂摻合上述含有三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的無機填充材，並利用分散劑、球磨機、輥筒等，使熱硬化性樹脂與無機填充材均勻地分散混合。又，也可因應所需，而摻合用來調整黏度的有機溶劑或各種添加劑等。
〈疊層板〉
如圖1(b)所示，依本發明之疊層板10係藉由將複數片(圖示中為3片)預浸體1...1加以疊層成形而得。尤其，圖1(b)例示在疊層板之兩邊外表面上貼設金屬箔2、2而成的貼金屬箔疊層板10。此種貼金屬箔疊層板10以例如下述方式來製作：堆疊複數片預浸體1...1，並於其兩邊外表面上疊置金屬箔2、2，再對所得到的疊層體進行加熱加壓成形。
就金屬箔而言，並無特別限定。具體而言，例如銅箔、鋁箔、鎳箔等均可適合使用。
又，如圖1(c)所示，依本發明之疊層板10也可藉由僅使用1片預浸體1來成形而得。至於要使用幾片預浸體1來形成何種厚度及剛性的疊層板10，則只要依疊層板10或電路基板的使用環境、或所需要的物性等，而適當調整即可。
如圖1(c)所一併顯示，金屬箔2也可僅配置於疊層板10的一邊外表面。於此情形，在不配置金屬箔2的面(圖示中為底面)上疊置剝離膜3，並進行加熱加壓成形。疊層板10係於已去除剝離膜3的狀態下使用。
此時，由於本實施形態之預浸體1係在硬化性樹脂組成物中摻合有既定量之三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)，故能抑制鑽頭刃部在進行疊層板10之鑽孔加工時的磨損。因此，可使鑽頭長壽命化。又，即使為了形成穿通孔而適用鑽孔加工，所形成之孔部的內面也不易形成凹凸，而能夠平滑地形成該孔部的內面。因此，對於孔部的內面施以通孔電鍍來形成穿通孔時，也可賦予該穿通孔高導通可靠度。又，能夠不使疊層板10之耐熱性及鑽孔加工性顯著降低，而賦予該疊層板10熱傳導性。
〈電路基板及LED模組〉
依本發明之電路基板係藉由在貼金屬箔疊層板10形成電路(將金屬箔加工成電路)而得。又，依本發明之LED模組係在該電路基板(更詳言之為電路基板的電路)上搭載有LED元件者。
從本實施形態之預浸體1所製成的電路基板係熱傳導性及鑽孔加工性等優異，因此適合使用於須要有高散熱性的用途，如搭載在液晶顯示器之LED背光源單元的印刷電路基板、或LED照明的印刷電路基板等。具體而言，就LED之一用途而言，可舉出如圖2之示意俯視圖所示之搭載於液晶顯示器的LED背光源單元20。圖2中之LED背光源單元20係將於印刷電路基板即電路基板21上安裝有複數(圖示中為3個)之LED元件22...22的LED模組23...23予以配置多數個所構成，並將此LED背光源單元20配置於液晶面板之背面，藉以使用為液晶顯示器等的LED背光源。自以往廣為普及之類型的液晶顯示器中，廣泛使用冷陰極管(CCFL)式的背光源作為液晶顯示器的背光源，但是近年來，人們積極地開發如上述的LED背光源單元。其原因為：相較於冷陰極管式的背光源，該LED背光源單元可擴大色域，故能夠提高畫質，且由於不使用水銀而環境負荷小，還能達到薄型化，為其優點。
一般而言，相較於冷陰極管，LED模組23的消耗電力大，因此發熱量多。藉由使用從本實施形態之預浸體1所製成的電路基板，作為如此種須要有高散熱性的印刷電路基板(電路基板)21，將大幅改善散熱的問題。因此，能夠提高LED元件的發光效率。
如以上說明，本發明之一形態為在織物布或不織布基材浸漬熱硬化性樹脂組成物而得的預浸體，亦即如下之預浸體：該熱硬化性樹脂組成物係相對於100體積份的熱硬化性樹脂，而含有80～200體積份的無機填充材，且該無機填充材含有(A)具2～15μm之平均粒子徑(D50 )的三水鋁石型氫氧化鋁粒子、及(B)具0.5～15μm之平均粒子徑(D50 )的氧化鎂，而且該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比(體積比)為1：0.3～3。
若能使用上述構成的預浸體，可得到熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性優異的疊層板。為了提高熱傳導性，而在熱硬化性樹脂組成物摻合有一般的氧化鋁時，會由於氧化鋁具有高硬度，以致鑽孔加工性顯著降低。本發明係不摻合氧化鋁粒子，而提高熱傳導率，因此不使鑽孔加工性降低，而顯著提高熱傳導性。
鋁化合物即三水鋁石型氫氧化鋁(Al(OH)3 或Al2 O3 ‧3H2 O)的粒子(A)，係能均勻地賦予疊層板熱傳導性、鑽孔加工性及阻燃性的成分。由於三水鋁石型氫氧化鋁潛在具有於約200～230℃程度下釋放結晶水的特性，因此賦予阻燃性的效果特別高。但是，於摻合比例過大的情形，則成為回焊時產生起泡等的原因。
作為無機成分(B)的氧化鎂粒子，有助於賦予疊層板熱傳導性與耐熱性。
本發明係使用無機填充材，該無機填充材以體積比1：0.3～3之比例摻合有具既定之平均粒子徑(D50 )的三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)、與具既定之平均粒子徑(D50 )的氧化鎂粒子(B)，藉以提供可製造出兼備有優異熱傳導性、優異耐熱性、優異鑽孔加工性及優異阻燃性之疊層板的預浸體。
使用此種預浸體所製成的疊層板，可適合使用於須要有高散熱性的各種電路基板，尤其如用來搭載發熱量多之複數LED元件的LED搭載用電路基板(意指在電路基板搭載LED元件而成之LED模組的電路基板，以下同)。此種疊層板所構成的印刷電路板於表面安裝有各種電子零件的情形，即使在無鉛之回焊焊料溫度即260℃左右的溫度下，金屬箔也不易產生起泡。
該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)較佳為具有2～10μm平均粒子徑(D50 )之第1三水鋁石型氫氧化鋁粒子、與具有10～15μm平均粒子徑(D50 )之第2三水鋁石型氫氧化鋁粒子二者的摻合物。依上述構成，藉由更密集地填充無機填充材，可得到熱傳導性特別優異的疊層板。
而且，該氧化鎂粒子(B)的比表面積較佳為0.1～1.5m2 /g。其原因為：若氧化鎂粒子的比表面積在該範圍內，便有即使高度填充有無機填充劑時也不會產生孔隙的優點。
又，本發明之另一形態係關於：藉由將1片或複數片該預浸體疊層成形而得的疊層板、在該疊層板之至少一表面貼設金屬箔而成的貼金屬箔疊層板、在該貼金屬箔疊層板形成電路而得的電路基板、及在該電路基板搭載LED元件而成的LED模組。
從該預浸體所製成的疊層板及電路基板係耐性熱性、阻燃性及鑽孔加工性優異，尤其散熱性特別優異，因此可適合使用作須要有散熱性之搭載電子零件的電路基板，如LED搭載用電路基板。亦即，可適合使用作於電路基板搭載LED元件而成之LED模組的電路基板。此種使用散熱性特別優異之電路基板的LED模組，可長時間且穩定地使用。
(實施例)
以下，以實施例來更具體說明本發明。又，本發明並不因實施例而有任何限定。
〈實施例1〉
[含磷環氧樹脂的合成]
首先，作為使用於預浸體之熱硬化性樹脂組成物的熱硬化性樹脂，將含磷環氧樹脂(磷變性環氧樹脂)以下述方式合成。亦即，在包含有攪拌裝置、溫度計、冷卻管及氮氣導入裝置的四開口之玻璃製分離式燒瓶內，置入130重量部的HCA(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)、及作為反應溶媒之400重量部的二甲苯，並進行加熱以使其溶解。然後，一面注意因反應熱所產生的升溫，一面分批投入94重量部的1,4-萘酚醌。此時，相對於1莫爾的1,4-萘酚醌，磷化合物即HCA為1.02莫爾。反應後，將溶媒回收300重量部。然後，置入350重量部的EPPN-501H(三官能環氧樹脂、環氧當量：165 g/eq、日本化藥股份有限公司製)、250重量部的耶波托特(註冊商標)ZX-1355(1,4-二羥基萘環氧樹脂、環氧當量：145 g/eq、東都化成股份有限公司製)、及176重量部的耶波托特YDF-170(雙酚F環氧樹脂、環氧當量：168 g/eq、東都化成股份有限公司製)，並一面導入氮氣，一面進行加熱攪拌，進而回收溶媒。又，添加0.22重量部的三苯基膦作為觸媒，再以160℃使其反應4小時。所得到的環氧樹脂為42.6重量%，環氧當量為273.5 g/eq，含磷率為1.85重量%。
[預浸體的調製]
對於含有如上述般所合成之含磷環氧樹脂、及二氰二胺(Dicy)系硬化劑之100體積份的熱硬化性樹脂清漆之熱硬化性樹脂，如表1所示般，摻合30體積份的(A)三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學股份有限公司製、D50 : 5.4μm)、及70體積份的(B)氧化鎂(D50 : 2.0μm、比表面積：1.0 m2 /g)，並利用分散劑使其均勻地分散混合。再來，將所得到之熱硬化性樹脂組成物(摻合有無機填充材之樹脂清漆)浸漬於單位面積的重量為47 g/m2 且厚度為53μm的玻璃布(日東紡股份有限公司製)，而得到預浸體。又，此時的布含量為12體積%。
[疊層板的製造]
堆疊6片上述所得到的預浸體，於其兩邊外表面上載置厚0.018mm的銅箔，並將該疊層體夾在2片金屬板之間，在溫度180℃、壓力30 kg/m2 的條件下進行加熱加壓成形，藉以製成厚0.8mm的貼銅箔疊層板。
[評價測試]
對於所得到的貼銅箔疊層板，依照下述評價方法，來評價熱傳導率、220℃烘箱耐熱測試、260℃焊錫耐熱測試、壓力鍋測試、鑽頭磨損率及阻燃性，具結果如表1所示。又，於表1中，預浸體摻合欄的數值係基於體積的值。
(熱傳導率)
將所得到之貼銅箔疊層板的銅箔剝離後，以水中置換法對於已剝離銅箔之疊層體的密度進行測定，以DSC(微差掃描熱分析)測定出比熱，並以雷射閃光測定法測定出熱擴散率。然後，以式1計算出熱傳導率。
熱傳導率(W/(m‧K))=密度(kg/m3 )×比熱(kJ/kg‧K)×熱擴散率(m2 /S)×1000 ...(式1)
(220℃烘箱耐熱測試)
已將使用上述所得到之貼銅箔疊層板而依照JIS C 6481所製作的樣本，加以於設定為220℃之附設空氣循環裝置的恆溫槽中處理1小時之時，把銅箔及疊層板上未產生「膨脹」也未產生「剝落」者判定為「優」，而產生有「膨脹」或「剝落」者判定為「劣」。
(260℃焊錫耐熱測試)
已將使用上述所得到之貼銅箔疊層板而依照JIS C 6481所製作的樣本，加以於260℃的焊錫浴中浸漬180秒時，確定出銅箔及疊層板上未產生「膨脹」也未產生「剝落」時的最長時間。又，表中的「180」意指「180秒以上」。
(鑽頭磨損率)
對於重疊兩片上述所得到的貼銅箔疊層板，利用鑽頭(鑽頭直徑為0.3mm)以160000轉/分鐘開設1000個孔部後之鑽頭刃部的磨損率，係以鑽頭刃部因鑽孔加工所磨損之面積相對於鑽頭刃部在鑽孔加工前之面積的比例(百分比)來進行評價。
(阻燃性)
將上述所得到的貼銅箔疊層板切成既定之大小，依照UL-94燃燒測試法進行燃燒測試，並加以判定。
〈實施例2～10、比較例1～9〉
於預浸體的調製中，除了已將熱硬化性樹脂組成物的組成加以變更為如表1及2所示外，與實施例1同樣地調製預浸體，並製造出貼銅箔疊層板，再進行評價。實施例2～10的結果顯示於表1，而比較例1～9的結果顯示於表2。又，於比較例的評價欄中，畫有底線的資料係表示較實施例為劣者。
又，所使用的材料如下。
‧　三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學製、D50 ：2.0 μm)
‧　三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學製、D50 ：1.0 μm)
‧　三水鋁石型氫氧化鋁粒子(住友化學製、D50 ：15 μm)
‧　氧化鎂(D50 ：2.0 μm、比表面積：1.0 m2 /g)
‧　氧化鎂(D50 ：5.0 μm、比表面積：2.5 m2 /g)
‧　氧化鎂(D50 ：0.5 μm、比表面積：3.5 m2 /g)
‧　氧化鎂(D50 ：15.0 μm、比表面積：0.2 m2 /g)
‧　氧化鎂(D50 ：15.0 μm、比表面積：0.2 m2 /g)
‧　氧化鎂(D50 ：25.0 μm、比表面積：0.1 m2 /g)
‧　平均粒子徑(D50 )6.6 μm之氮化鋁(古河電子公司製)
‧　平均粒子徑(D50 )5.5 μm之水鋁石
‧　平均粒子徑(D50 ) 4 μm之氧化鋁粒子(鋁氧土(alumina))(住友化學公司製)
如表1所清楚顯示，實施例1～10任一者均是熱傳導率高，耐熱性也於全部測試中皆優異，且鑽頭磨損率在70%以下，阻燃性也為V-0級。又，從實施例4與實施例6的比較更可知：若氧化鎂之比表面積在本發明的範圍內，則即便是高度填充有無機填充劑的情形，也不會產生孔隙。
而且，於使用平均粒子徑(D50 )較大之氧化鎂及/或三水鋁石型氫氧化鋁的實施例1～6、8及10中，熱傳導率在1.3(W/(m‧K))以上，為特別高的數值。又，於使用平均粒子徑(D50 )較小之氧化鎂及/或三水鋁石型氫氧化鋁的實施例7～9中，則鑽頭磨損率特別低。
另一方面，如表2中之比較例的結果所清楚顯示，不含有三水鋁石型氫氧化鋁的情形(比較例1)並無法得到阻燃性，而三水鋁石型氫氧化鋁與氧化鎂的摻合比為1: 0.05的情形(比較例2)係熱傳導率、耐熱性等降低。又，含有鋁氧土作為無機填充劑的情形(比較例3)、含有氮化鋁作為無機填充劑的情形(比較例4)、及含有水鋁石作為無機填充劑的情形(比較例5)分別係熱傳導率降低，或者鑽頭磨損性顯著變高。
而且，三水鋁石型氫氧化鋁與氧化鎂的摻合比為1: 4的情形(比較例6)係阻燃性差，而使用平均粒子徑(D50 )超過15μm之氧化鎂的情形(比較例7)係鑽頭磨損率超過70%。又，使用平均粒子徑(D50 )未滿2μm之三水鋁石型氫氧化鋁的情形(比較例8)係耐熱性差，還產生有孔隙。
又，相對於100體積份之熱硬化性樹脂而摻合有250體積份之無機填充材的比較例9中，同樣是耐熱性差，還產生有孔隙。
本申請案係以2010年10月29日所申請之日本專利申請案的特願2010-244145號為基礎案，其內容包含於本申請案。
為表現出本發明，於前述說明中，已一面參照圖式，一面透過實施形態來適當且充分地說明本發明，但必須認知到：只要是熟悉本技藝之士，即可輕易地對於前述實施形態進行變更及/或改良。因此，關於熟悉本技藝之士所實施的變更形態或改良形態，只要不是脫離於本案申請專利範圍所記載請求項之權利範圍的層級者，該變更形態或該改良形態應解釋為包括在該請求項的權利範圍。
(產業上利用性)
本發明係提供可製造出熱傳導性、耐熱性、鑽孔加工性及阻燃性優異之疊層板、貼金屬箔疊層板、電路基板及LED模組的預浸體，且於各種電子設備用之電路基板的技術領域中，其廣泛的產業上利用性深受期待。
1．．．預浸體
1a．．．織物布或不織布基材
1b．．．熱硬化性樹脂組成物
2．．．金屬箔
3．．．剝離膜
10．．．疊層板、貼金屬箔疊層板
20．．．LED背光源單元
21．．．電路基板(LED搭載用電路基板)
22．．．LED元件
23．．．LED模組
圖1(a)係依本發明之一實施形態的預浸體之示意剖面圖，圖1(b)係將3片該預浸體疊層成形而得之貼金屬箔疊層體的示意剖面圖，圖1(c)係將1片該預浸體成形而得之貼金屬箔疊層體的示意剖面圖。
圖2係使用依本發明之一實施形態之LED模組的背光源單元之示意俯視圖。
1．．．預浸體
1a．．．織物布或不織布基材
1b．．．熱硬化性樹脂組成物
2．．．金屬箔
3．．．剝離膜
10．．．疊層板、貼金屬箔疊層板

Claims (6)

  1. 一種預浸體，係在織物布或不織布基材浸漬熱硬化性樹脂組成物而得；其中，該熱硬化性樹脂組成物係相對於100體積份的熱硬化性樹脂，而含有80~200體積份的無機填充材，且該無機填充材含有(A)具2~15μm之平均粒子徑(D50 )的三水鋁石型氫氧化鋁粒子、及(B)具0.5~15μm之平均粒子徑(D50 )的氧化鎂，且不含有氧化鋁，而且該三水鋁石型氫氧化鋁粒子(A)與氧化鎂(B)的摻合比(體積比)為1：0.3~3。
  2. 如申請專利範圍第1項之預浸體，其中，該氧化鎂(B)的比表面積為0.1~1.5m2 /g。
  3. 一種疊層板，係將1片或複數片的申請專利範圍第1項之預浸體加以疊層成形而得。
  4. 一種貼金屬箔疊層板，係在申請專利範圍第3項之疊層板的至少一表面貼設金屬箔而構成。
  5. 一種電路基板，係在申請專利範圍第4項之貼金屬箔疊層板形成電路而得。
  6. 一種LED模組，係在申請專利範圍第5項之電路基板搭載LED元件而構成。
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