201238096 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明細觀於一種光電部件製造方法、—種光電部件 製造系統、以及一種光電部件。明確地說，本發明關於— 種利用一具有一反射構件的已事先密封基板來製造光電部 件的方法與系統，以及關於—種利用此基板所製造的光電 部件。 【先前技術】
藉由將LED晶月或是其它光學元件鑲嵌在一基板（舉例 來說，印刷母板或是導線框架）之上並且樹脂密封該光學元 件以製造LED封裝或是其它類型光電部件封裝的技術係習 知的技術。於針對此製程所提出的其中一種方法中，在LEd 晶片被樹脂密封之後，一半球形狀的透明蓋部便會藉由— 可紫外線固化的樹脂（舉例來說，請參考專利文件丨。此方 法在下文中會被稱為「第一方法」）被固定在每一 E 曰曰 片之上。於另一習知的方法中則使用一具有先前已經形成 之反射構件（反射器）的基板，被鑲寂在該基板上的多個led 晶片會一起被樹脂密封以便創造一經樹脂密封的主體，而 後，此經樹脂密封的主體便會被切割（分割）成個別的LEd 封裝，每一個LED封裝皆具有一反射器（舉例來說，請參考 專利文件2。此方法在下文中會被稱為「第二方法」）。 背景技術文件 專利文件 5 201238096 專利文件 1 : JP-A 2002-232018(第 5 頁，圖 5) 專利文件2 : JP-A 2010-125 647(第6至7頁，圖1至4) 【發明内容】 本發明要解決的問題 第一方法的問題係生產力很低，因為此方法需要一分 離的製程來創造一透鏡（該半球形狀的透明蓋部）並且固定 該所創造的透鏡等額外的步驟。相反地，第二方法的問題 則係要對具有該先前已經形成之反射構件的基板以及該經 樹脂密封的主體進行對齊排列、搬運、以及其它種類的處 置非常困難，尤其是在用到一薄基板的情況中。 解決問題的手段 在下面「解決問題的手段」以及「本發明的效力」的 4明中’括弧中的數字僅係為達到在說明中所使用的術語 、及圖中所示之器件之間容易對照的目的。此等數字和類 似物並不思s月著「說明中所使用的術語應該受限於圖中所 示之對應器件」。 以解决剛面所述之問題為目標的本發明提供一種藉由 至少一上方晶粒（18)以及—具有—面向該上方晶粒…）之凹 腔（19)的下方晶粒（17)所創造的__已密封基板⑺）來製造一 光電4件的方法，該已密封棊板（29)具有一有多個單元區域 ⑺的基板主體（2)、—被提供在每—個該單元區域⑺之中並 且=-穿孔或凹部（1 〇)的反射構件⑻、於每—個穿孔内側 或疋每個凹部（10)的底部表面⑴）上被鐵嵌在該基板主體 201238096 的—個以上光學元件(13)、以及-由-已固化樹脂 ⑽1成並且㈣該光學元件⑴）的密封樹脂⑽，而且該 方法包含下面的步驟·· a)製備-臨時性固^夾具（14)，其在分別對應於該反射 構件（8)的位置處具有開口（15); 』b)製備—已事先密封基板⑴，其包含該基板主體⑺， 5亥基板主體（2)具備該反射構件（8)與該光學元件（13); Ο將該臨時性固定夹具（14)配接至該已事先密封基板⑴ 之中，俾使知s亥反射構件（8)會被配接至該開口（Η)之中； d) 將其中固持著該已事先密封基板⑴的該臨時性固定 夾具（14)固定至該上方晶粒（18)，俾使得該開口 在其平 面視圖中會分別重疊該凹腔（19)中所包含的子凹腔（25)，該 子凹腔（25)係被放置在分別對應於該開口（15)的位置處； e) 利用一樹脂材料來填充該凹腔（1 9); f) 藉由閉合該上方晶粒（18)與該下方晶粒（17)將該光學 兀件（13)沉浸在一由該樹脂材料所製成的流體樹脂（26)之 中； 呂）將§亥流體樹脂（26)硬化成一已固化樹脂（28); h)打開該上方晶粒（1 8)與該下方晶粒（丨7); 1)從该上方晶粒（1 8)處移除其中固持著該已密封基板 (29)的該臨時性固定夾具（14);以及 j)從該臨時性固定夹具（14)處移除該已密封基板（29)， 其中： 當在步驟g)中形成該已固化樹脂（28)之後，一透鏡部分 201238096 (3 0)便會被形成在每一個該子凹腔（25)之 向且一由該已 固化樹脂（28)所製成的連接部分（31)會藉由_ 用以連接該子 凹腔（25)的連通通道（27)而被形成；以及 在步驟j)中移除該已密封基板（29)的製程中，1已户 基板（29)會被推出該臨時性固定夾具（14)， 在封 )精以#該連接部 分（31)與該已密封基板（29)分離，用以取得— ψ 昇有多個透鏡 部分（3 0)的第一光電部件。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的其 中一種模式中，在移除該已密封基板（29)的步驟D之後會提 供下面的步驟k): k)藉由分離該第一光電部件來創造一對應於該前述多 個單元區域（7)所組成之整個群組中的一子組的第二光電 件。 。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的另 一種模式中，在移除該已密封基板（29)的步驟〗）之後會提供 下面的步驟1): 如1)藉由分離該第一光電部件來創造—對應於該前述多 個單元區域（7)中其中一者的第三光電部件（38)。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 一種模式中，當該光學元件（13)在步驟f)中被沉浸在該流體 Μ月曰（26)之中時，該連通通道（27)會被形成圍繞每一個該子 凹月工（25)的整個周圍而該流體樹脂（26)則得以經由該連通通 道（27)在該子凹腔（25)之間流動。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 201238096 種模式中，當該光學元件（13 )在步驟f)中被沉浸在該流體 樹脂（26)之中時，該連通通道（27)會部分被形成圍繞每一個 §亥子凹腔（25)而該流體樹脂（26)則得以經由該連通通道（27) 在該子凹腔（25)之間流動。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 一種模式中，該方法於填充該凹腔（19)的步驟e)之前進一步 包含下面的步驟…與n): m)於δ亥上方晶粒（1 8)與該下方晶粒（丨7)之間供應一脫 除膜（40);以及 η)至少在用以形成該凹腔（19)的模具表面（22、39)中對 應於該前述多個單元區域（7)所組成之整個群組的—區域裡 面將該脫除膜（40)黏著至該模具表面（22、39)。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 了種模式中，當在步驟f)中該上方晶粒（18)與該下方晶粒（⑺ 被閉合用以將該光學元件沉浸在該流體樹脂（26)之中時，該 臨時性固定夾具（14)的下方表面會擠壓_周圍構件㈤的上 方表面，其會形成該凹腔(19)的一側邊部分，該周圍構件⑼ 會受到該下方晶粒⑼的彈性支撐’從而讓該脫除膜（4〇)於 该晶粒閉合操作期間僅在該前述多個單元區域⑺所組成之 整個群組外面的一部分中會產生皺折。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 -種模式中，當在步驟d)中該臨時性固定夾具⑼被固定至 該上方晶粒（18)時，該反射構件⑻會受到多個個體擠愿構件 (50)的個別㈣，該多個個體㈣構件⑼)會分別受到节上 201238096 方晶粒（1 8)有彈性地支撐。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述方法的再 一種模式中，當在步驟f)中該光學元件（1 3)被沉浸在該流體 樹脂（26)之中時，一被提供在對應於用以形成該凹腔（19)的 模具表面（3 9)中之該前述多個單元區域（7)所組成之整個群 組的區域外面之受到彈性支撐的可移動構件（53)會受到該 流體樹脂（26)的擠壓，用以形成一讓該流體樹脂（26)會流入 其中的樹脂池（54)。 本發明還提供一種用以製造—光電部件的系統，用以 創造一已密封基板（29)以及利用該已密封基板（29)來製造一 光電部件，該光電部件包含一上方晶粒（丨8 )以及一具有一面 向該上方晶粒（18)之凹腔（19)的下方晶粒〇7)，該已密封基 板（29)具有一有多個單元區域（7)的基板主體（？）、一被提供 在母-個該單元區域⑺之中並且具有—穿孔或凹部（叫的 反射構件（8 )、於每一個冑子匕内側或是每一個凹部（！ 〇)的底部 表面（π)上被鑲嵌在該基板主體（2)之上的一個以上光學元 件（13)、以及一由一已固化樹脂（28)製成並且密封該光學元 件（13)的密封樹脂（28)，而且該系統進—步包含： aj-接收單元，用以接收一已事先密封基板⑴，該已 事先密封基板（1)包含具有該反射構件（8)及該光學元件 的該基板主體（2); b) δ™時性固定《具（14)，其在分別對應於該已事先密 ί 土板（1 )之„亥反射構件（8)的位置處具有開口（ 1 $); )口定裝置，用以將該臨時性固定夾具（i 4)固定至該 10 201238096 上方晶粒（1 8 )，該反射構件（8 )會被固持在該開口（ 1 5 )之中； d) —樹脂供應器，用以供應一樹脂材料至該凹腔（丨9)之 中’ 5亥凹腔（19)的尺寸會在其平面視圖中包含該已事先密封 基板（1)之該反射構件所組成之整個群組； e) —晶粒張開/閉合裝置，用以打開或閉合該上方晶粒 (18)與該下方晶粒（17);以及 f) 一推移裝置（33)，用以將該已密封基板（29)推出該臨 時性固定夾具（14)， 其中： 該凹腔（19)具有：子凹腔（25)，它們係分別對應於該反 射構件w的凹部；以及—連通通道（27)，用以連接該子凹腔 (25);以及 該推移裝置（33)會被設計成用以將該已密封基板（29)推 出該臨時性以夾具（14)，用以分離該已密封基板（29声一 由該已固化樹脂㈣所製成並且被形成在該連通通道（27、 中的連接部分（3 1)。 在用以製造-光電部件的前述系統的其中一種模式 :周:連通通道(27)會被形成圍繞每—個該子凹腔㈣的整 在用以製造-光電部件的前述系統 該連通通道（27)會部分被形成圍繞每-個料=(25) 一種模式中，該系統進—步包含卩件“述系統的再 g) —膜供應裝置，用以. 在该上方晶粒幢該下方晶粒 11 201238096 〇7)之間供應一脫除膜（4〇);以及 h)膜黏著裝置’至少在用以形成該凹腔⑽的模且表 面(22,十對應於該前述多個單元區域⑺所組成之整個群 組的一區域裡面將霞除膜（4咖著至該模具表面（22、叫 在根據本發明之用以製造—光電部件的前述系統的再 一種模式中： 該下方晶粒（17)包含-周圍構件（21)，其會受到該下方 晶粒（17)的彈性支撐並且形成該凹腔（19)的一側邊部分； 該晶粒張開/閉合裝置會閉合該上方晶粒（丨8)與該下方 晶粒（17)，俾使得該臨時性固定夾具（14)的下方表面會擠壓 §亥周圍構件（21)的上方表面；以及 該脫除膜（40)於該晶粒閉合操作期間僅在該前述多個 單元區域（7)所組成之整個群組外面的一部分中會產生皺 折。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述系統的再 一種模式中，該系統進一步包含： i) 多個個體擠壓構件（5〇)，它們會以分開及彈性的方式 受到該上方晶粒（18)的支撐，該個體擠壓構件（5〇)會被排列 成對應於該反射構件（8)，以便在該臨時性固定夾具（14)被固 疋至該上方晶粒（1 8)時分開擠壓每一個，該反射構件（8)。 在根據本發明之用以製造一光電部件的前述系統的再 —種模式中，該系統進一步包含： j) 一被提供在對應於用以形成該凹腔（19)的模具表面 (3 9)中之該前述多個單元區域（7)所組成之整個群組的部分 12 201238096 =之&到㈣支料可移動構件（53)，該可移動構件⑴） “皮設計成受到該流體樹脂（26)的擠壓，用以在該上方晶粒 叫與該下方晶粒⑼位於閉合位置中時形成—讓該流體樹 月曰（26)會流入其中的樹脂池（5句。 根據本發明的一種光電部件係一種利用一已密封基板 (29)所製成的光電部件，該已密封基板（29)包含—有多個單 元區域⑺的基板主體⑺、—被提供在每—個該單元區域⑺ 之中並且具有一穿孔或凹部（1 〇)的反射構件（8)、於每一個穿 孔内側或是每一個凹部（10)的底部表面（1丨）上被鑲嵌在該基 板主體（2)之上的一個以上光學元件（13)、以及一由一已固化 樹脂（28)製成並且密封該光學元件（13)的密封樹脂（28),而 且該光電部件包含： a) 由該已固化樹脂（28)所製成的多個透鏡部分（3〇)中至 少其中一者’該透鏡部分（30)係藉由下面方式個別被形成： 將該反射構件（8)在對應於該反射構件（8)之位置處配接至被 提供在一臨時性固定夾具（14)中的多個開口（丨5)之中；將該 B品時性固定夾具（14)沉浸在一流體樹脂（26)之中，俾使得該 流體樹脂（26)會在露出該光學元件（13)的側邊填充至少該穿 孔或該凹部（10);以及固化該流體樹脂（26);以及 b) —側壁部分（35)’其會藉由擠壓一由該已固化樹脂（28) 所製成並且連接該透鏡部分（30)的連接部分（3 !)而被形成圍 繞每一個該透鏡部分（30)，以便將該已密封基板（29)推出該 臨時性固定夾具（14 )，該側壁部分（3 5 )係由一與該連接部分 (3 1)分離的構件或是該被分離的連接部分（3 1)所組成。 13 201238096 在根據本發明的光電部件的其中一種模式中，該側壁 部分（35)會被形成圍繞每一個該透鏡部分（3〇)的整個周圍。 在根據本發明的光電部件的另一種模式中，該側壁部 分（35)會部分被形成圍繞每一個該透鏡部分（30)。 在根據本發明的光電部件的再一種模式中，該光電部 件的外部形狀會對應於該前述多個單元區域（7)所組成之整 個群組的一部分。 在根據本發明的光電部件（38)的再一種模式中，該光電 部件的外部形狀會對應於該前述單元區域（7)中的其中一 者0 本發明的效力 根據本發明’該臨時性固定夾具（丨4)的使用有助於在從 搬運一已事先密封基板（丨）至處理一已密封基板的每一道步 驟中對s亥已事先密封基板（1)或該已密封基板（29)進行搬 運、對齊排列、以及其它操作。據此，該已事先密封基板（1) 與該已密封基板（29)便能夠輕易地被處置，因而可以高生產 力來製造一光電部件。 【實施方式】 首先，如圖2(1)中所示，一已事先密封基板1會藉由 將該已事先密封基板1的該反射構件（8)配接至一載板14的 該開口（15)之中而被配接至該載板14之中。接著，如圖2(2) 與2(3)中所示’其中固持著該已事先密封基板1的載板14 便會被固定至該上方晶粒（18)，而後，該下方晶粒17與該 14 201238096 上方晶粒1 8會被閉合。因此，如圖3 (1)中所示，被鑲嵌在 該已事先密封基板1之上的多個LED晶片13會被浸沒（沉 浸）在一貯存於一凹腔19中的流體樹脂26之中（請參見圖 2(2))。接著’該流體樹脂26會硬化成一已固化樹脂28。因 此’如圖3(2)中所示，被鑲嵌在該已事先密封基板1之上 的該LED晶片13會一起被該樹脂密封。接著，如圖3(2) 至4(2)中所示’該下方晶粒17與該上方晶粒18會被打開， 其中固持著該已密封基板29的載板14會從該晶粒處被移 除’而且該已密封基板29會被推出該載板14。接著，如圖 4(2)與4(3)中所示，從該載板14處被移除的已密封基板29 會被切割。因此，该已密封基板29會被分割成個別的led 封裝38’每一個個別的LED封裝38皆具有一 LED晶片13。 第一實施例 第一實施例和根據本發明的光電部件製造方法、光電 部件製造系統、以及光電部件有關，下文中將參考圖1 (1) 至5(4)來作說明。應該注意的係，下面說明中所示的任何 圖式已經過適當省略或放大。在下面的說明中會以—導線 框架作為該基板主體的範例。 圖1(1)與1(2)中所示的已事先密封基板1具有-導線框 架2。該導線框架2包含一外側框架3、分別延伸在X方向 與Y方向之中的連接部分4與5、以及被多條虚線6切割成 -格栅圖樣的多個單元區域7。該已事先密封基板）還包含 多個反射構件8。該反射構件8分別被提供在該前述單元: 域7之中。該反射構件8會藉由射出成形(injecti〇n 15 201238096 mo丨ding)、轉印鑄模成形（加則如m〇Ming)、模壓成形 (compression m〇iding)、或是雷同製程事先被形成在該導線 框架2之令，其係由一含有用以反射光並釋放熱之填充劑 的熱固化樹脂所製成。每—個反射構件8皆具有一頂端表 面9、一凹部10、一底部表面u、以及一傾斜表面12。可 以在該反射構件8之中提供一穿孔作為該凹部1〇的替代 例，因此，裸露在該穿孔内側的導線框架2的表面係充當 一對應於該底部表面u的表面（請參見圖1(2))。 该已事先密封基板！具有多個LED晶片13<j其中一 晶片13會被鑲嵌在每一個該單元區域7中的該底部表面n 之上。4反射構件8的底部表面丨丨與傾斜表面丨2具有反 射從5亥LED晶片1 3處射出的光的功能。該LED晶片1 3的 電極（圖中並未顯示）會被電連接至該導線㈣2的導線（圖 中並未顯示）。此連接係藉由一般已知的方法來創造，例如， 線焊法或覆晶焊法。 下文將參考圖2( 1)至5(4)來說明根據本實施例之用於 製造一光電部件的方法。首先，如圖2(1)中所示，圖1(1) 〃、2(2)中所示的邊已事先密封基板1以及一载板（該臨時性 固疋失具）14(该已事先密封基板丨將被配接至其中）會先被 製備。 °玄載板14具有開口 15，該已事先密封基板1的該反射 構件8將被配接至其中，一薄擠壓部> ^ 6會從每一個開.口 1 5的周圍邊緣處凸出。當該反射構件8被固持在該開口 υ 之中時π亥擠壓部分16便會擠壓該反射構件8的上方表面 16 201238096 9(其在圖2(1)至2(3)中為朝下）的外側邊緣（請參見圖2(2))。 接著’該已事先密封基板1與該載板14會被該系統的 邊接收單兀（圖中並未顯示）接收，用以製造一光電部件。而 後’如圖2( 1)中所示’該載板丨4與該已事先密封基板1會 被對齊排列，俾使得該載板14的該開口 15以及該已事先 也封基板1的該反射構件8會在它們的平面視圖中彼此重 疊。 接著’如圖2(1)與2(2)中所示，該已事先密封基板1 的該反射構件8會被配接至該載板14的該開口 1 5。因此， 該已事先密封基板1會被固持在該載板14之中。 接著’該載板14(該已事先密封基板1的該反射構件8 已經破固持在該開口 15之中，請參見圖2(1))會被搬運至彼 此相向的下方晶粒17與上方晶粒1 8之間的空間之中，如 圖.2(2)中所示。而後，因為該已事先密封基板i的該反射 構件8已被固持在該開口 15之中（請參見圖2(1))，所以， 遠載板14會被固定至該上方晶粒丨8中的一預設位置。為 固定該載板14，可能會使用一般已知的方法，例如，利用 一夾具來钳止該載板14或是藉由吸力來固持它。 5亥下方晶粒17有一凹腔區塊2〇，其具有一四腔i9。 4凹腔19的整個空間都會被一流體樹脂填充（請參見圖2(3) 中所示的流體樹脂26)。該下方晶粒丨7具有一周圍構件2丄， 其會被提供圍繞該凹腔區塊20。該凹腔19係由該凹腔區塊 20的該杈具表面（上方表面）22以及該周圍構件2 1的内側壁 23所形成。該周圍構件21會受到彈性構件24(例如，螺旋 17 201238096 彈簧或盤形彈簧）的支撐。該周圍構件21還充當_令間晶 粒，用以構成該凹腔19的一部分。 該凹腔19具有多個子凹腔25，每一者皆係由—凹部所 組成。該子凹腔25分別對應於分別被鑲嵌在該已事先密封 基板1之該單元區域7之中的底部表面u上的該Led晶片 13。在將該載板14固定至該上方晶粒18的製程中被鑲 嵌在該已事先密封基板1上的該LED晶片13會對齊被提供 在δ亥下方晶粒1 7中的該子凹腔2 5。 接著，一樹脂材料（圖中並未顯示）會被供應至包含圖 2(2)中所示之子凹腔25的該…9之中。從樹脂之形式的 觀點來看，固體材料（舉例來說，粉狀、細粒、粗粒、團狀 或片2材料)或是在普通溫度處具有流動性的液體材料皆可 作為刖面所述的樹脂材料。從樹脂之特性與種類的觀點來 看’透明的熱塑樹脂（舉例來說’環氧樹脂或石夕樹脂）可作為 前面所述的樹脂材料。 妾著，該樹脂材料會藉由被提供在該下方晶粒17中的 力…'器（圖中並未顯不）而被加熱。當使用固體材料作為今 樹脂材料時，該凹腔19中的樹脂材料會㈣化成—流體樹 脂 26，如圖 2(2)與 π - ^ ()中所不。當使用液體樹脂作為該樹 月曰材枓時，該液體樹脂則會被灌人該凹腔19之十。於 二；被灌入的液體樹脂會直接充當該流體樹脂26。由 錢作的關係，該凹腔Μ會被該流體樹脂26填充。 接著，如圖2(3)中所示，閉合訂方晶粒 …的步驟係藉由移動該下方晶粒17與該上方晶:上二 18 201238096 讓彼此更靠近來實施。於圖 於圖2(3)的範例中’該上方晶粒18 會向下移動。於閉合該下 乂下方晶粒17與該上方晶粒18的製 程中，該載板14會接觸該周圍構件21。 接著’如圖2(3)與3(1)中 _ , . a 、丄J甲所不，该上方晶粒1 8會進一 步下降，以便完全閉合該下 下方日日粒17與該上方晶粒1 8。於 此階段中’該凹腔19係穿入山—y 、 、疋王由母一個反射構件8的下方表 面、該載板14的下方矣品 _ 卜万表面、忒凹腔區塊2〇的模具表面（上 方表面）2 2、以及該周圍錯^生q， ^固構件21的内側壁23所形成，（請參 見圖2(2))。藉由完全閉合該 次卜万日日粒1 7與§玄上方晶粒1 8， 該LED晶片13便會被浸沒(沉浸)在已被該流體樹脂26填 充的凹腔19(其包含該子凹腔25，請參見圖2⑺，如同下面 說明中的情況）中的流體樹脂26之中。 下文將說明由該下方晶粒17與該上方晶粒18所組成 的模具的結構。一連通通道27(請參見圖3⑴)(也就是，當 該下方晶粒17與該上方晶粒18 $全閉合時會連接該子凹 腔25的空間）會被刻意形成在該下方晶粒17與該上方晶粒 18的至少其中一者之中。於本實施例中一通往鄰近子凹 腔25的連通通道27會被提供在每一個子凹腔乃之周圍的 一部分之令。該連通通道27的高度在該流體樹脂26能夠 於該鄰近子凹腔25之間流動的範圍裡面較佳的係應該盡可 能很小（或报低）。 如圖3(1)中所示，在將該Led晶片13沉浸在該流體樹 脂26之中的製程中，該流體樹脂26會流經該連通通道27。 據此’所有該子凹腔25將會被該流體樹脂26均勻地填充。 19 201238096 接著，在如圖3(1)中所示的狀態中，該流體樹脂26會 被進一步加熱。因此，如圖3(1)與3(2)中所示，該流體樹脂 26會硬化成一已固化樹脂28。該已固化樹脂28會對應於 用以密封該LED晶片1 3的密封樹脂。因此，一已密封基板 (被樹脂密封的主體）29會被完成，其具有一導線框架2、該 反射構件8、該LED晶片13、以及該已固化樹脂28。該已 完成的已密封基板29仍被固定至該上方晶粒】8，該反射構 件8則被固持在該載板14之中。而後，該上方晶粒18便 會向上移動，以便完全打開該下方晶粒（圖中並未顯示）與該 上方晶粒1 8。 如圖3(2)中所示，該已密封基板29具有凸透鏡部分3〇 與薄連接部分31，其每一者皆係由該已固化樹脂28所製 成。每一個透鏡部分30皆係由分別被形成在該子凹腔乃 之中的該已固化樹脂28中的其中一者所組成（請參見圖 2(2))。每—個薄連接部分31則係由分別被形成在該薄連接 部分3k中的該已固化樹脂28中的其中一者所組成（請參 見圖3(1))。 接著，如圖3(2)中所示之被固持在該載板14(其已祐
定至該上方晶粒18)之中的已密# A 。在封基板29會從該固定狀 中鬆開。被固持在該載板14之中的已密封基板Μ备箱 一適當的移除工具（圖中並未顯示）從該上方晶粒Μ處祐 除1此，如圖3(3)中所示，便會取得該被固持在該载 14之中的已密封基板29。 接著，如圖4⑴中所示，&固持在該載板Μ之中的 20 201238096 密封基板29會被放置在一固定夾具32上，而後，該已密 封基板29便會藉由一推移裝置33推移該已密封基 明確地說係該已密封基板29的該連接部分川而被推出該 載板14。 / 該推移裝置33具有圓柱形料34，它們分別對應㈣ 已密封基板29的該透鏡部分3G。每—個圓柱形部件^在 其平面視圖中皆包含-透鏡部分3G，而且其平面尺寸略大 於该透鏡部分30的平面尺寸。 在圖4⑴中所示的狀態中，該圓柱形部件心向下移 動用以將該已密封基板29推出，因此，如圖4⑺中所示， 料鏡部分3G會與該已密封基板29中的該連接部分η分 離或者，母一個連接部分31會在一靠近該透鏡部分儿 ，位置處被切割。因此’―側壁部分35會被形成在該透鏡 #刀30已經與該連接部分31分離的位置處或者會被形成 在已、-破切割之靠近該透鏡部分3〇的連接部分”的位置 處。 —接著，如圖4(2)與4⑺中所示，具有該側壁部分35的 已在封基板29會被S]定在—平台（圖中並未顯示）上並且利 ^ ^轉刀片36沿著預設的切割線37被（完全）切割。藉此 製私’圖4(2)中所示的已密封基29會被分割成個別的 D封裝38 °作為最終產品的每-個該LED封裝38都具 有對應於該導線框架2(請參見圖4⑴）的—已個別分離工 基板β分（圖中並未顯示）、該反射構件8、該lED晶片 13、該透鏡部分30、以及該側壁部分35。 21 201238096 圖5(1)所示的係該已事先密封基板1、該載板14、以 及該凹腔區塊20之位置關係的平面視圖。在圖$⑴中該 交替的長短虛線係表示用以形成該凹腔19的直線（請參見 圖2⑺），而該短虛線則係表示該載板14的擠壓部分μ 内緣（請參見圖2⑴）。圖5⑺所示的係該已密封基板29的 P刀的平面化狀，而圖5⑺與5⑷所示的分別係該已單體 化裁切之LED封裝38的平面圖以及從相同封裝％的正面 看去的剖視圖。於本實施例中，該下方晶粒17的凹腔區塊 20中的該連通通道27會被形成使得它們會在X方向與γ 方向中連接該鄰近的子凹腔25。每—條連通通道27的平面 形狀如同一條沿著該X方向或γ方向延伸的線段。 在本專利申請文件中，在該連通通道27中還包含一從 遠則述多個單元區域7所組成之整個群組的最外側單元區 2 7處進一步向外延伸的通道（也就是，沒有任何鄰近子凹 腔25的通道）。舉例來說，在圖3(1)中，在該連通通道η 中還包含從最左邊單元區域7處向左延伸的通道27。 說明至止’根據本實施例’該載板14的使用有助於在 仗搬運該已事先密封基板1至該樹脂密封之後的步驟的每 道步驟中對該已事先密封基板1或該已密封基板29進行 搬運、對齊排列、以及其它種類的處置。據此，該已事先 密封基板1與該已密封基板29便能夠輕易地被處置，因而 可以向生產力來製造該LED封裝3 8。 再者’根據本實施例，該連通通道27(它們會在該下方 曰曰粒1 7與該上方晶粒1 8完全閉合時連接該子凹腔25)會被 22 201238096 刻意形成在該下方晶粒17與該上方晶粒18的至少其中一 者之中。所以，在將該led晶片13沉浸在該流體樹脂26 之中的製程中，該流體樹脂26會流經該連通通道27。據此， 所有該子凹腔25將會被該流體樹脂26均勻地填充。因此， 個別被形成在該單元區域7之中的該透鏡部分3 〇以及該連 接4分3 1 (請參見圖3(3))的維度以及形狀將會更均勻。 再者，根據本實施例，該連通通道27在該流體樹脂26 月b夠於忒鄰近子凹腔2 5之間流動的範圍裡面會有最小的可 能高度。據此，會取得一薄連接部分31，其可讓該已密封 基板29平順地被推出該載板14。因此，所取得的led封 裝38在該側壁部分35處會有高水平的外觀品質。 在切割該已密封基板29的製程中可以使用該旋轉刀片 36以外的任何切割工具，例如，雷射射束、線鋸、手鋸、 或是水射流。再者，除了如目4(3)中所示般地完全切割該 已密封基板29之外；取而代之的係，可以先「半切（haif cut)」 該已密封基板29(藉由在沿著該基板之切割線37的厚度中 形成多條溝槽）並且隨即在該已密封基板29上施加一外部 作用力以便將其分割成個別的LED封裝3 8。 就其中一種七刀割模式來說，下面將說明該單元區域7 在X方向與γ方向中具有一 16x 16矩陣結構的其中一種 乾例。在前面說明的範例中，每—個LED封I 38都係由立 中-個單^㈣7所組成。於本範例中，倘若該已密封基 板如本實施例中已經說明般地被分割用以從每一個單元區 域7中取得-封裝的話’將會取得總共256(=ΐ6χΐ6)個遍 23 201238096 封裝38，每一個LED封裝38 所組成。 皆係由其令—個單元區域7 於由二個以上單开區Θ 7 # 所組成的單元（它們會構成該 早兀&域7所組成之整個 化裁切的情況中，一由屬”：/刀(子組))中實施單體 由屬於该子組的二個以上單元區域7 所組成的LED封裝合祜跑γ 血/ , + ^ a被取^舉例來說’當該子組係由被 Μ在4X4矩陣圖樣中的十六個單元區域7所組成的話， 那麼’將會取得總共16個㈣封裝工件，每—個封裝皆且
有一由十六個單元區域7所組成的矩陣形狀表面光源。Z 另-範例來說，當該子組係由被排列在⑴圖樣中的八個 早凡區域7所組成的話’那麼’將會取得總共32個LED封 裝工件’每一個封裝皆具有一由八個單元區域7所組成的 線性光源。 於再-範例中，其亦可能在沿著被排列在16χ 16矩陣 圖樣中的該單元區$ 7所組成之整個群组的外緣延伸的切 割線處來切割該已密封基板29並且丟棄該切割線外面不必 要的部分。於此情況中會取得一具有由256(=16 X 16)個單 -區域7所組成之矩陣形狀表面光源的LED封裝。於本情 况.中，可以使用一形狀如同矩形袖套（其平面形狀包含該單 ^區域7所組成之整個群組）的推移裝置33在從該前述多個 單元區域7所組成之整個群組的最外側單元區域7處進一 步向外延伸的連通通道27處將該已密封基板29推出。藉 此方法，藉由分離該已密封基板29與該連接部分3 1便會 取传—具有由256個單元區域7所組成之矩陣形狀表面光 24 201238096 源的LED封裝。 於本實施例中，用於連接該下方晶粒17的 中彼此相鄰子凹腔25的 °°束20 由延伸在形狀雖然係 /、 向中的線段所組成；然而，這並非 僅有的可能設計。舉例來邙甘+ ^ j;3尤，其亦可能形成會連接斜線相 邮子凹腔25的連通通道 通道27。於此情況中’該連通通道27 的平面形狀類似字母「χ 於忒連通通道27的平面形狀 ，由延伸在Χ方向與Υ方向中的線段所組成或者類似字母 X」的任-情況中，該透鏡部分3Q都係部分彼此連接， 並且因而可輕易地與該連接部分3丨分離。 其還可以讓該鄰近的子凹腔25在每一個子凹腔25的 整個周圍中相互連通。於此情況中，該透鏡部分30會經由 每—個透鏡部分30的整個周圍中的該連通通道27彼此相 連m於m中由形成具有小高度的連通通 乙27(也就疋，藉由形成具有小厚度的連接部分3 1)便能夠 在該透鏡部分30與料接部分31之間達到㈣分離的目 的。 在本實施例之先前已述的範例中，雖然一 LED晶片13 被鑲嵌在每一個單元區域7之上；然而，本發明亦可套用 至二個以上LED晶片1 3被鑲嵌在每一個單元區域7之上的 十月況中。第一範例係每一個反射構件8可能會有單一凹部 10,其中，二個以上LED晶>} 13會被鑲嵌在該底部表面之 上。第二範例係每一個反射構件8可能會有二個以上凹部 1 〇，而一LED晶片13會被鑲後在每一個凹部1〇的底部表 25 201238096 面之上。於此等兩個範例的任一者中，可以使用會分別產 生紅色（R)、綠色（G)、以及藍色（B)光線的三個led晶片作 為該L E D晶片1 3，於此情況中會取得一發出由該三種顏色 的光所組成之白光的LED封裝3 8。 第二實施例 下文中將參考圖6⑴與6(2)來說明本發明的第二實施 例。於本實施例中，如圖6⑴與6(2)中所示，一脫除膜4〇 會被黏著至用以形成整個凹腔19的模具表面Μ。於此狀態 中’在該凹月空19《滿該流體樹脂26之前，該流體樹脂％ 會-直被供應。該模具表面39係由圖2(2)中所示的凹腔區 塊20的模具表面（上方表面）22以及該周圍構 壁23所形成。 一膜饋送系統(其包含-膜饋送滾輪與-膜回送滾 輪)(圖中並未顯示)會被提供在該下方晶粒Η的周圍構件 2一^外面°再者’在該下方晶粒17的周圍構件21的外面， 二=構件41與一膜支撐構件42會分別被提供在上方 膜，彼此相向。該膜擠麗構件41可垂直移動。該 # ^ 會受到—彈性構件43(例如，螺旋彈簣）的支 樓^框架構件44會被提供在該膜支撐構件㈣外面。 乂佳的係，其會在該框架構 壓構件41的下古主二 J工万表面與擠 面虚該上方曰4表面之間以及該膜擠壓構件的上方表 I"下二粒18的下方表面之間提供密封構件45與 # 45 ik ^ °亥上方日日粒1 8閉合時，該密封構 件45與Μ會從該下方晶粒17與該上方晶粒18的外側分 26 201238096 離該凹腔19。 根據本實施例，該膜擠壓構件41剛開始會下降，以便 藉由該膜擠壓構件41與該膜支揮構件42來固持（鈾止）該脫 除膜40，如圖6(1)中所示。在此階段處，該脫除膜4〇會被 一適度的作用力鉗止，俾使得該脫除膜40能夠在該膜擠壓 構件41與該膜支撐構件42之間滑行（滑動）。而後，藉由一 被形成在該下方晶粒17之中具有多條吸引通道（圖中並未 顯示）的膜吸引裝置以及其它器件，該脫除膜4〇會被吸在用 以形成該凹腔19的模具表面39上。於此製程中，該脫除 膜40會滑订至某種程度。依此方式，該脫除膜糾會被黏 著至該模具表面39而不會在該脫除膜40中產生任何皺 折’·或者，在整個模具表面39上方，於該膜4〇的底下不 會有任何間隙。 接著，和第一實施例雷同，一樹脂材料（圖中並未顯示） 會被供應至包含該子凹腔25的凹腔19之中。於本實施例 中，該樹月旨材料會在該脫除膜4〇因吸力被固持在用以形成 該凹腔19的模具表面39上時被供應至該凹腔19。 、接著’如圖6(2)中所示’該樹脂材料會藉由加熱被熔 化成-流體樹月旨26。在此加熱製程的同時，⑴該膜擠壓 構件41會下降，以便完全钳止該脫除膜40，以及（2)該上 方曰曰粒18會下降，直到其透過該密封構件46接觸該膜擠 壓構件41為止。藉由此等操作，該下方晶粒η與該上方 晶粒1 8會變成為半閉合位置。 於此時點會達成下面狀態：⑴該凹腔19(請參見圖6(1)) 27 201238096 會與該外側分離，（2)該凹腔19會被該流體樹脂26填充， 以及（3)該脫除膜40在一靠近該凹腔19之外側邊緣ο的部 分處會產生皺折，或者會在一對應於圖2(2)令所示之該多 個單元區域7之外側的部分處會產生皺折。 接著，該上方晶粒18會從圖6(2)中所示的位置處進一 步下降，以便完全閉合該下方晶纟17與該上方晶粒18。因 此，該LED晶片13會被浸沒（沉浸）在貯存於凹腔19中的 流體樹脂26之中。接著，和第一實施例雷同（請參見圖 與3(2)) ’該流體樹脂26會固化，以便創造一已密封基板 29 ° 根據本實施例，首先，如6(2)中所示，被黏著至該 下方晶粒17之模具表面39的脫除膜4()的存在會防止該已 固化樹脂28與該模具表面39之間發生直接接觸，俾使得 被固持在該載板丨4之中的已㈣基板29能夠輕易地與該 脫除膜40分離。所以’即使圖1(2)十所示的導線框架很薄， 仍可輕易地從該下方晶粒17處移除該已密封基板29,而不 會在該已密封基板2 9中沣A、k , 〒^•成任何顯者的應力（請參見圖3(1) 與 3(2))。 其次’當該下方晶粒17盥該上方曰私！ c —人a日人士 丄/兴邊上万晶粒1 8完全閉合時， 該脫除膜40僅會在圖2m φ， 牡圆Λ2)中所不的該多個單元區域7的外
側會產生敵折0因此，可以狀^ ⑽A 乂防止在S亥脫除膜4 0中所形成的, 皺折對該LED封# 主二…， 戒38的表面形狀造成負面影響。 在本實施例中，因為 封裝的品質（其包含外觀品 則面所述兩項理由的關係，led 質，如同下面說明中的情況）會獲 28 201238096 仔改D LED封裝的生產良率(無缺陷產品的百分比)也會獲 得改善。 較佳的係’其藉由使用於該下方晶粒Η與該上方晶粒 半閉D時被提供在s玄上方晶粒丨8之中的吸引通道（圖中 並未顯示）來降低該凹腔19中的塵力。此操作的其中一種效 用係《在於0亥凹腔i 9之中的粉塵、氣體、以及其它成份 都：從該凹腔19處被排出。另-種效用係，内含在該流體 ί曰26之中並且可能會在該LED封裝中產生氣泡的氣體成 :也會從該凹腔19處被排出。因此，咖封裝的品質會獲 " 而且LED封裝的生產良率（無缺陷產品的百分比） 也會獲得改善。 第三實施例 卜文中將參考i 7⑴與7(2)來說明本發明的第三實施 例。於本實施例中，如_ 7⑴中所示，下面兩種ϋ件會被 加至第二實施例的系統中。帛-種器件係個體擠壓構件 5。’其會受到被形成在該上方…8中的一凹部48 = =-彈性構件49(例如，—螺旋彈簧）的支撐。當該已事先 '、、ί基板1被固定在該上方晶粒i 8中時，該個體擠壓構件 5〇會分⑽壓該已事先密封基i的該反射構件8。第二 :重器件係一可移動構件53’其會受到被形成在該凹腔區： 圖丨邊緣附近的一凹部51之中或者被形成在一對應於 " 所不之該多個單元區域7之外側的部分處的一 冓件52(例如，_螺旋彈簧）的支撐。構成該彈性構 的螺旋彈菁或雷同元件的彈性常數會讓該可移動構件”在 29 201238096 又到該流體樹脂26擠壓時往下降，稍後將作說明。 如圖7(2)中所示，該個體擠壓構件5〇 ==構件8。所以，即使.該反射構件8的厚度不;開 人 4 8的頂端表面9(圖7(2)中的反射構件8的下方 表面）仍會在該載板14的該擠壓部分16上受到均勻的擠壓。 二圖7⑺中所示，該可移動構件53在受到該流體樹脂 背坠時會往下降。所以，倘若流體樹脂26過量的話，該 可移動構件53便會受到該流體樹脂26擠壓並且往下降： 私；1月S池5 4會被形成，用以接收超額的流體樹脂2 6。 根據本實施例，即使該反射構件8的厚度不同，該反 射構件8.的頂端表面9仍會在該載才反14❾該擠壓部分μ 上又到均勻的擠壓。再者，即使所供應的樹脂材料的數額 文吏超額的流體樹脂26仍可被接收在該樹脂池54之中。 由於此等機制的關係、，被形成在圖3(3)中所示之每一個該 單7L區域7中的透鏡部分3〇與連接部分3 1的維度與形狀 兩者將近乎均勻。 在前面所述的實施例中係使用一導線框架2作為該基 板主體。該基板主體可能係一印刷母板，其中，會使用— 層疊材料（舉例來說，玻璃環氧樹脂）、陶瓷材料、或是金屬 材料作為該基底材料。其亦可能會使用一以一樹脂膜作為 °亥基底材料的撓性印刷母板。該基板主體的平面形狀並不 文限於四邊形。舉例來說，其可能係一實質上為圓形的形 狀（也就是，雷同於一半導體晶圓的形狀）^ 在前面所述的實施例中雖然以LED晶片1 3作為被鑲嵌 30 201238096 在該已事先密封如之上的光學元件的範例並且以㈣ 封裝38作為要被製造的光電部件的範例；’然* ,這些並非 是唯一可能的選擇。舉例來說，本發明可套用至一使用一 光lx射益與光接收器的組合作為被鑲嵌在該已事先密封基 板、1之上的光學元件的裝置。於此情況中，一光發射元件 與光接收元件會成為該光電部件。本發明亦可套用至一使 用一雷射-二極體晶片作為被鑲嵌在該已事先密封基板丨之 上的光學元件的裝置。於此情況中，一雷射-二'極體封裝便 會成為該光電部件。 在f面的實施例中，被多條虛線6分割成一格柵圖樣 的夕個單元區域7會被提供在該導線框架2之中，如圖1(1) 中:示二其亦可能讓該導線框架具備被排成一非格柵圖樣 的夕個單7C區域。舉例來說，在平面視圖中被排列成蜂巢 圖樣的多個單元區域可以被提供在該導線框架之中。於非 格柵圖樣的多個單元區域被提供在該導線框架之中的情況 中可以在切割该已密封基板的製程中使用雷射射束、線 鋸、手鋸、水射流、或是其它切割裝置。 應°亥庄忍的係，本發明並不受限於前面所述實施例。 必要時’此等實施例可以任意並適度地組合、&變、或是 k擇性地&用’其並不會脫離本發明的精神與範脅。 八間早說明 圖1⑴所7F的係本發明中所使用的一已事先密封基相 的平面圖，而圖_ u Η2)所不的係圖1(1)中直線a_a處該已· 31 201238096 先密封基板的剖視圖。 圖2(1)至2(3)所示的係本發明的第一實施例，該三個圖 式分別顯示對齊排列一已事先密封基板與一載板的步驟、 將其中固持著該已事先密封基板的載板設置在一下方晶粒 上方的某個位置處的步驟，以及要將LED晶片沉浸在一流 體樹脂之中的步驟之前的狀態。 圖3(1)至3(3)所示的分別係從將該LED晶片沉浸在該 流體樹脂之中的步驟至移除一已密封基板的步驟的製程的 剖視圖。 u 主4(勾所不的分別係從推出該已密封基板的 驟至單體化裁切該已密封基板的步驟的製程的剖視圖。 圖5(1)至5(3)所不的分別係一其中鑲嵌著該反射構 與LED晶片的導線框架、—已密封基板以及從該已密 基板中所取得的個別LED封裝的部分平面圖；而圖5(4〕 不的係從圖5 (3)中所示之L E D封裝的正面看去的剖視圖 圖6(1)與6(2)所示的係本發明的第二實施例的剖 圖，其中，在樹脂密封製程中使用到一脫除膜。 圖7⑴與7(2)所示的係本發明的第三實施例的剖 其中’在樹脂密封製程中使用到-脫除膜與一樹㈣ 【主要元件符號說明】 已事先密封基板 導線框架（基板主體 外側框架 32 201238096 4,5 連接部分 6 虛線 7 單元區域 8 反射構件 9 頂端表面 10 凹部 11 底部表面 12 傾斜表面 13 LED晶片（光學元件） 14 載具（臨時性固定夾具） 15 開口 16 擠壓部分 17 下方晶粒 18 上方晶粒 19 凹腔 20 凹腔區塊 21 周圍構件 22 模具表面 23 内側壁 24,43,49,52 彈性構件 25 子凹腔 26 流體樹脂 27 連通通道 28 已固化樹脂（密封樹脂） 33 201238096 29 已密封基板 30 透鏡部分 3 1 連接部分 32 固定夾具 33 推移裝置 34 圓柱形部件 35 側壁 36 旋轉刀片 37 切割線 38 LED封裝 39 模具表面 40 脫除膜 41 膜擠壓構件 42 膜支撐構件 43 彈性構件 44 框架構件 45,46 密封構件 47 外側邊緣 48 凹部 49 彈性構件 50 個體擠壓構件 51 凹部 52 彈性構件 53 可移動構件 34 201238096 樹脂池 • 54 35