TW201237549A - Water-soluble resin composition and method of forming fine patierns by using the same - Google Patents

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Description

201237549 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本技術為涉及樹脂組成物的技術，還涉及將述樹脂組成物作 為光致抗钕劑的表面塗層膜使用，以在半導體工藝中安定地形成 精細模板的方法。 / 【先前技術】 隨著高性能和高度集成的半導體器件和光刻工程的發展，各 種光致抗蝕劑的開發也在加速。儘管隨著這些高度集成^高性能 化的需要，對應規則細化的化學增幅型光致抗餘劑也一同發展過 來，但是其所使用的ArF光刻設備，可獲得的最小解析度只有約 0.05泖。正因為如此，形成用於製造集成半導體器件的精細模板 需要所要克服的難題，一直在通過各種不同的方法探討著。 到目前一直用於形成精細模板方法而使用的熱回流 (ressitthermalreflow)方法，在感光樹脂形成接觸孔模板後，”經過高 於玻璃態轉變溫度的熱處理，可以減少接觸孔模板的尺寸，但根 據這種方法，模板將可能產生上層環行(T〇p_R〇UNDING)和底切 咬邊(Undercut)的現象，臨界尺寸的控制是很困難的。 同時，用感光性樹脂接觸孔模板如RELACS(Clariant公司製 造），SAFIER(東京ohkkagoohgyosa公司製造)等功能性材料來改善 ^回流方法的弊端，正在作為減少模板刻度大小的一種方法使用 著。這些方法在光刻膠接觸孔上形成功能性材料的塗層，熱處理 後，功能性材料和光刻膠接觸孔之間邊界形成交聯反應，總而言 之疋一種縮小接觸孔模板尺寸的方法。 但是上述方法雖然能減少接觸孔模板的尺寸，問題是為了獲 得足夠小的接觸孔模板尺寸，這一工序得重複數次。此外，功^ 材料組成的水溶性聚合物，如聚乙烯醇，並不包含芳香族結構等 龐大結構，弱抗腐蝕性是一大問題。此外還有對日益集成化和微 細化的接觸孔模板塗層性能不充分以及加熱工程中隨著加熱溫度 201237549 變化交聯形成的厚度不能精確控制的問題 【發明内容】 技術課題 本發明提供-種水溶性樹脂la成物，其可以有效減少 工藝的光阻模板接觸孔尺寸，由此形成精細光阻模板。 此外^本發明提供一種採用水溶性樹脂組成物，製備細 微的具有穩定模板結構的精細光阻模板的方法。 、 技術手段 根據本發明實施例的用於形成精細模板的水溶性樹脂組 物，其在形祕觸孔模躺光财^侧賊上綺錄及 以減少接觸孔的大小，包括： …处里 用下面的[化學式1]標示的水溶性聚合物及第j水溶性溶劑， [化學式1]
其中，上述[化學式1]中，R卜R2、R3和R5各為獨立的氫、 崎基、s旨基、幾基、乙醯基、環氧樹脂基、腈、胺或保護酸的 烧基或C3:30的環院基，並且R4、R6、R7和R8各位獨立的氫或 甲基’ n是0〜5的整數，a是〇·〇5〜0.5的實數，b、c和d分別是 〇到0.7的實數’並且a、b、c和d滿足a+b+c+d=1的條件。其中， 上述水溶性溶劑由水和醇按照1〇〇:1〜2()的重量比組成。上述水 性溶劑與水溶性聚合物按照的重量比組成。 以使用烷氧基醇類醇。 述私了
S 4 201237549 橋拖合物驗贿歸透色譜法（GPC)的聚苯乙 平均好量（Mw)為3_至5_。，上述水溶性聚 s物的分子量分佈（重均分子量/數均分子量）為丨〇到^之2 本發明的實施例的形成精細模板的方法，包括以下步 縣5縣上_鳩上縣翻孔模板， 氣備光阻触膜，在上述光賴細上，塗抹翻要求 =樹，組成物；形成塗層膜，即對上述水雜樹驗成物塗抹 處理來形成交聯部位；和除去交聯部位以外 水溶性溶劑可以是水。此外，上述熱處理的溫度可 。接觸孔的大小課通過調整熱處理的溫度來進行 上述第2 為100〜200度 節。 根據本發明的實施例的用於形成精細模板的光阻臈， 包括降冰片烯衍生物的疏水性膜。 、 技術效果 根據本發明實施例的水溶性樹脂組成物，可在半導體工程中 形成不到0.05仰的微細接觸孔，最大限度地減少在半導體器件塔 圓、底切等光阻接觸孔的結構缺陷，進而使包含各種模 ^ 體材料的小型化和可靠性顯著增加。 、 根據本發明實施例形成精細模板的方法，可以安定高效地形 成含有微細接觸孔光阻模板膜。 > ^ 【實施方式】 以下根據本發明的實施例對水溶性樹脂組成物進行詳細說 明。然而，以下說明只是為描述本發明的技術思想而舉的一歧 子，對發明技術思想的請求範圍不起制約作用。 — 根據本發明實施例的水溶性樹脂組成物由[化學式1]的聚合 201237549 物和水溶性溶劑組成 [化學式1]
1ι Ri Ί、
r7 =0
0 0 R3
r4n r5 酉旨A上化學式1]中，幻、112、R3和R5各為獨立的氫，基、 美ΐ t酿基、環氧樹脂基、腈、胺或保護搭的C1-30烧 ▲ 一，η 9 0 烷基，並且R4、R6、R7和R8各位獨立的氫或甲 ΐ 〇 7 2實:的/數’ &是0.〇5〜〇.5的實數，b、c和d分別是。 的實數，並且a、b、c和d滿足a+b+c+d=1的條件。 單位所述’聚合物包含由降冰片烯衍生物組成的重複 共聚L，°Γί 物，作為將聚合物變形的具有螺旋結構的 物，可以i大Ϊ盖的特徵。通過將降冰片稀衍生物引入樹脂組成 題。此外基丙職_絲物輸容解度問 分子量㈣，版料雜，在聚㈣料難以進行 腐钱的作用。 平/、有方香族結構’可以起到提高抗
S 6 201237549 [化學式2]
[化學式3]
[化學式4]
[化學式5] 201237549 [化學式6]
、'―\H h2n [化學式η
H2N OH
[化學式8]
H2N OH 201237549
[化學式ίο]
[化學式12]
9 201237549 [化學式13]
[化學式15]
10 S 201237549 丘丘取私。至[化學式〗6]的共聚物，可以為嵌段共聚物、盔規 枝型共聚物。上述聚合物可以用通常的方法聚合， ^基聚合4由基聚合引發劑可使用偶氮二Ϊ丁腈 、過^苯甲醯_、過氧化十二舰、偶氮二異己^、^ 化叔丁料，但自由絲合將趣類沒有特 、草二、tr f法有本體聚合、溶液聚合、懸浮聚合、本體縣 =合’也可使用單獨聚合溶劑或兩個或兩個以上 =合溫度’可根據催侧的麵來選擇。聚合物 過調節聚合引發劑的用量和反應時間來進行調整。聚I 完成後，砂财歧應料體和啦品可通聽#;^去= 光阻材料的感統、雜性、錄性和耐倾，分 ^50^000 . ^b,h , 1；〇' ^ 5 〇 , ^300^0 在此實施例中’上述水溶性溶劑可使用醇和 的種類可以是C1〜1G的絲類醇或C1〜1G的 ^ 性溶劑中包含的醇與水的重量比可以為水 =溶解的促進作用，而醇含量超過2。時，則 ，的例子，▲甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、正丁醇、w 叔丁醇、1-戍醇、2-戊醇、3·戊醇或2,2-二甲基醇会 醇；和2-甲氧基乙醇、2-(2-甲氧乙氧基)乙醇、;列 3-巧基]，2_丙二醇等烧氧基系列醇都可以使用。 一個或兩個或兩個以上的醇混合物。 也』便用早獨 201237549 卜’作為上述水雜樹驗絲巾包含的111體成分的水溶 性聚a物，品質比在水溶性溶劑1〇〇比〇 〇1〜15是 ίίϊί聚合物的組成物_品質比含量小於讀的情況Γ'ί抹 嫩崎賴’而輸超過15的話可ΐ 阻㈣物，被錄在具備包括多健觸孔的光 ί被乾燥形成壁膜。上述水溶性樹脂組成物 2ίίίί，可將驗在模板上以回轉塗抹、傾角塗抹或反繞 仃抹。對用這樣方法塗抹上去的水溶性樹脂組成 物進1處理’㈣光晴行烘烤形成交獅，減少接觸孔的大 1:„有進行交聯反應的水雜樹脂組成物可以用水溶性 試劑來除去，比如水。 π ⑽it述熱處理溫度可以多樣調節，進而控制交聯膜的厚度，通 過控制交聯膜厚度，最終可以調節接觸孔的大小。 下面用具體的實施例對本發明的水溶性樹脂組成物進行更詳 細的說明，然而，下述實施例對本發明的技術思想範圍沒有限制。 水溶性聚合物的合成 [合成例1] 丙稀醯胺的1合單體(acrylamide)io克，經乙基丙稀醯胺 (hydiOxyethylacrylamide)?』克’二甲氨基甲基丙烯酸醯胺 (dimethylaminopropylmethacrylamkle)lO.l 克，1，4_二氧雜環己烧 (dioxane)31克一起加入5〇〇毫升3 口燒瓶中溶解。然後用25〇毫 升反應器，把將降冰片烯4克和聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dir^ethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94.2 克 I，4-二氧六環 (一氧雜環己院)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌i小 時。反應槽溫度保持在65度，對上述250毫升反應器溶液使用真 空栗緩慢降壓一小時。同樣，在此溫度下經過10小時的聚合反應， 溶液冷卻到室溫。反應混合物冷卻到室溫後用過量正己烧沉澱後
S 12 201237549 過據。，過濾時用相同的溶劑幾次洗條，然後減壓乾燥得到下面 化學式(2)的聚合物2U克(產率67%)。以聚苯乙烯為標準換算得 到聚合物重均分子量為8500，重均分子量與數均分子量之比j Mw/Mn=2.94 ° [化學式2]
[合成例2] 聚合用丙烯醯胺單體(acrylamide)11.2克，二曱氨基丙烯酸乙 酯(dimethylaminoethylacrylate)7.3克，二甲氨基曱基丙烯酸醯胺專 頁(dimethylaminopropylmethacrylamide)l0.1 克和 ι，4-二氧雜環己 燒(dioxane)31克添加到500毫升3 口燒瓶中，先溶解掉。隨後將 降冰片烯4.0克，聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dimethylazobisisobutylate)2.0 克與 1,4-二氧雜環己烷94.2 克一起加 /入250毫升燒瓶’氮氣氣流保護下常溫攪拌1小時。反應組溫度 保持65度對上述250毫升反應器溶液使用注射器泵緩慢降壓1小 時。同樣，在此溫度下經過10小時的聚合反應，反應結束的溶液 冷卻到室溫。冷卻到室溫的反應混合物用過量正己烧溶劑沉殿後 進行過濾。過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下 面化學式(3)的聚合物22.1克(產率68%)。以聚苯乙烯為標準換算 得到聚合物重均分子量為7900，重均分子量與數均分子量之比： Mw/Mn=2.63 » 201237549 [化學式3]
[合成例3] 聚合用聚合丙烯醯胺單體(acrylamide)lO.O克，經乙基丙稀醯 胺(hydroxyethylacrylamide)9.5克，二甲氨基甲基丙烯酸曱酯 (dimethylaminoethylmethacrylate) 10.1 克和 1,4·二氧雜環己炫 (dioxane)31克一起添加到500毫升3 口燒瓶中，先溶解掉。隨後 將降冰片烯(norbomene)4.0克’聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dimethylaz〇bisisobiitylate)2.0 克與 l，4-二氧雜環己烷(di〇xane)94.2 克一起加入250亳升燒瓶’氮氣氣流保護下常溫攪拌1小時。反 應槽溫度保持65度，對上述250毫升反應器溶液使用注射器泵缓 慢降壓1小時。同樣，在此溫度下經過1〇小時的聚合反應，反應 結束的溶液冷卻到室溫。冷卻到室溫的反應混合物用過量正己烷 溶劑沉澱後進行過濾。過濾時用相同的溶劑幾次洗滌’然後減壓 乾燥得到下面化學式(4)的聚合物23.7克(產率71%)。以聚苯乙烯 為標準換算得到聚合物重均分子量為8100，重均分子量與數均分 子量之比：Mw/Mn=2.81。 [化學式4]
S 201237549 [合成例4] 聚合用聚合丙烯醯胺單體15.4克，二甲氨基丙烯酸乙酉旨 (dimethylaminoethylacrylate)4.3 克，叔丁基異丁烯醯胺 1〇.〇 克和 1，4-二氧雜環己烷31克一起添加到500毫升3 口燒瓶中，先溶解 掉。隨後將降冰片烯4.0克，聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dimethylazobisisobutylate)2.0 克與 1，4-二氧雜環己烷94.2 克一起加 入250毫升燒瓶，氮氣氣流保護下常溫攪拌1小時。反應槽溫度 保持65度對上述250毫升反應器溶液使用注射器泵緩慢降壓1 ^ 時。同樣，在此溫度下經過10小時的聚合反應，反應結束的溶液 冷卻到室溫。冷卻到室溫的反應混合物用過量正己烷溶劑沉殿後 進行過濾。過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下 面學式(5)的聚合物25,2克(產率75%)。以聚苯乙烯為標準換算 得到聚合物重均分子量為8300，重均分子量與數均分子量之比： Mw/Mn=2.75 ° [化學式5]
[合成例5] 一甲氨基丙稀酸乙酉旨 聚合用聚合丙烯醯胺單體7.3克， (dimethylaminoethylacrylate)9.5 克，正己甲基丙烯醯胺 1〇j 克，和 1，4·二氧雜環己烷31克一起添加到5〇〇亳升3 口燒瓶中，先溶解 =。Ik後將，冰片烯4.0克，聚合引發劑二甲基氮異丁酸 imethy^azobisisobutylate)2.0 克與 1，4-二氧雜環己烧94 2 克一起加 入25〇毫升燒瓶’氮氣氣流保護下常溫攪拌丨小時。反應槽溫度 15 201237549 保持65度對上述250毫升反應器溶液使用注射器泵緩慢降壓j小 時二同，，在此溫度下經過10小時的聚合反應，反應結束的溶液 冷卻到至/孤。冷卻到室溫的反應混合物用過量正己烧溶劑沉殿後 進行過濾。過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下 ，化學式(6)的聚合物25.6克(產率83%)。以聚笨乙烯為標準換算 得到聚合物重均分子量為7200，重均分子量與數均分子量之比： Mw/Mn=2.65 ° [化學式6]
[合成例6] 丙烯醯胺的聚合單體10克，羥乙基丙烯醯胺 〇iydiOXyethylacrylamide)7.3克，二甲氨基甲基丙烯酸醯胺 (dimethylaminopropylmethacrylamide)lO.l 克，1，4-二氧雜環己烷 31 克一起加入500毫升3 口燒瓶中溶解。然後用250毫升反應器， 把將5-降冰片烯-2-醇4克和聚合引發劑二甲基敗異丁酸 (dimethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94.2 克 1，4-二氧六環 (二氧雜環己烧)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌1小 時。反應槽溫度保持在65度，對上述250毫升反應器溶液使用真 空泵緩慢降壓一小時。同樣，在此溫度下經過1〇小時的聚合反應， 溶液冷卻到室溫。反應混合物冷卻到室溫後用過量正己烷沉澱後 過渡。’過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下面 化學式(7)的聚合物20.2克(產率64%)。以聚苯乙烯為標準換算得 到聚合物重均分子量為8400，重均分子量與數均分子量之比：
Mw/Mn=3.〇2 °
S 16 201237549 [化學式η
[合成例7] 丙烯醯胺的聚合單體10克，二甲氨基丙烯酸乙酯 (dimethylaminoethylacrylate)lO.l 克，二甲氨基甲基丙稀酸酿胺 (dimethylaminopropylmethacrylamide)8.5 克，Μ-二氧雜環己烧 31 克一起加入500毫升3 口燒瓶中溶解。然後用250毫升反應器， 把將5-降冰片烯-2-醇4克和聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dimethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94·2 克 1，4-二氧六環 (二氧雜環己坑)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌1小 時。反應槽溫度保持在65度’對上述250毫升反應器溶液使用真 空泵緩慢降壓一小時。同樣’在此溫度下經過1〇小時的聚合反應， 溶液冷卻到室溫。反應混合物冷卻到室溫後用過量正己烷沉殿後 過濾。，過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下面 化學式(8)的聚合物23.5克(產率72%)。以聚苯乙烯為標準換算得 ，聚合物重均分子量為7800，重均分子量與數均分子量 Mw/Mn=2.76。 · [化學式8]
17 201237549 [合成例8] 丙烯醯胺的聚合單體10克，羥乙基丙烯醯胺 (hydiOxyethylaCrylamide)l(U克，二甲氨基甲基丙烯酸醯胺 (dimethylaminopropylmethacrylamide)7.9 克，1，4-二氧雜環己烷 31 克一起加入500毫升3 口燒瓶中溶解。然後用250毫升反應器， 把將5-降冰片烯-2-羧酸4克和聚合引發劑二甲基氮異丁酸 (dimethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94.2 克 1，4-二氧六環 (二氧雜環己烧)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌1小 時。反應槽溫度保持在65度，對上述250毫升反應器溶液使用真 空泵緩慢降壓一小時。同樣’在此溫度下經過10小時的聚合反應， 溶液冷卻到室溫。反應混合物冷卻到室溫後用過量正己烷沉澱後 過濾。，過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得到下面 化學式(14)的聚合物22.1克(產率69%)。以聚苯乙烯為標準換算得 到聚合物重均分子量為8600，重均分子量與數均分子量之比： Mw/Mn=2.85 ° [化學式14]
[合成例9] 丙烯酿胺的聚合單體10克，二甲氨基丙烯酸乙酯 (dimethylamin〇ethylaCrylate)8.5 克，叔丁基異丁稀醯胺 9 2 克，14_ 二氧雜環己烧31克一起加入500毫升3 口燒瓶中溶解。然後用2’5〇 毫升反應器’將5-降冰片烯-2-羧酸4克和聚合引發劑二甲基氣異 丁酸(dimethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94 2 克 1 4二氧f 201237549 氣雜環己烧)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌1 直办;^^應槽溫度保持在65度，對上述250毫升反應器溶液使用 緩慢降壓一小時。同樣，在此溫度下經過1〇小時的聚合反 各液冷卻到室溫°反應混合物冷卻到室溫後用過量正己烷沉 ’以過;慮。，過遽時用相同的溶劑幾次洗滌，然德減壓敕镗撂钊
比：Mw/Mn=2.98。 [化學式15]
[合成例10] .丙稀醯胺的聚合單體9.5克，二曱氨基丙烯酸乙酯 (^iethylamin〇e%lacrylate)9.5 克’正己甲基丙烯醯胺 7.8 克，14_ =氧雜環己烷31克一起加入500亳升3 口燒瓶中溶解。然後用25〇 笔升反應器，將5-降冰片稀-2-缓酸4.0克和聚合引發劑二甲基氮 異丁酸(dimethylazobisisobutylate)2.0 克一起溶解與 94.2 克 1,4-二氧 六環(二氧雜環己烧)中，同時在室溫下灌入氮氣氣流保護，並攪拌 1小時。反應槽溫度保持在65度’對上述250毫升反應器溶液使 用真空泵緩慢降壓一小時。同樣，在此溫度下經過1〇小時的聚合 反應，溶液冷卻到室溫。反應混合物冷卻到室溫後用過量正己院 沉澱後過濾。，過濾時用相同的溶劑幾次洗滌，然後減壓乾燥得 到下面化學式(16)的聚合物21.8克(產率71%)。以聚苯乙烯為標準 換算得到聚合物重均分子量為7900，重均分子量與數均分子量之 比：Mw/Mn=2.81 〇 201237549 [化學式16]
[比較合成例1] 丙烯醯胺的聚合單體10克，羥乙基丙稀醯胺 (hydr〇xyethylacrylamide)8.0克，二甲氨基甲基丙稀酸醯胺 (dimethylaminopropylmethacrylamide)9.0 克，1，4-二氧雜環己烧 31 克一起加入500毫升3 口燒瓶中溶解。反應槽溫度保持在65度， 在此溫度下經過10小時的聚合反應，溶液冷卻到室溫。反應混合 物冷卻到室溫後用過量正己烧沉激後過滤。過濾時用相同的溶劑 幾次洗滌’然後減壓乾燥得到下面化學式(17)的聚合物15.9克(^ 率59%)。以聚苯乙烯為標準換算得到聚合物重均分子量為93〇〇， 重均分子量與數均分子量之比：Mw/Mn=3.42。 [化學式17]
光*阻樹脂合成 [合成例11] 聚合單體2·甲基-2-金剛烷甲基丙烯酸酯/γ-丁内甲基丙烯酸 酉旨/3_經基-1-金剛烷基甲基丙烯酸酯分別按照10.0g/7.3g/10.1g的量
20 S 201237549 環看，隨後將降冰片㈣ ΐ ί；ί加人’毫升燒瓶中，睛在室溫下灌人氮ϊίίί Λ，並攪拌！小時。反應槽溫度保持在65度，在此溫^二j 單體溶液用—小時時間緩緩地逐滴加人i瓶，經^
正己烷臟後過濾。過濾時用相同的 ？至：J 面化學式(18)的聚合物21克(產率67%)了以^苯 準得到聚合物重均分子量為_，重均厶 均刀子置之比：Mw/Mn=1.86。 里，、數 [化學式18]
阻板配製及評價 [實施例1]:形成接觸孔模板 上述合成例11得到的聚合物和酸化 — J顧照重量比腿.5，以及作為添加劑的鹼 峨進行6〇雜纽。曝光後，在 進行40秒顯像，洗滌，乾燥形成陽性“ j氧^水溶液 微細_量到這—次接觸板的尺 [實施例2] % 21 201237549 在[合成例y中得到的樹脂[化學式2]3 〇克充分溶解於由蒸餾 水95克，異丙醇5克組成的混合溶液後，通過〇 2㈣膜篩檢程式 過濾，得到水溶性樹脂組成物(光致抗钱劑模板塗層組成物）。水溶 性樹脂。組成物形成接觸孔圖案在晶圓上以旋轉塗布後形成薄膜， 在15^C烤箱中進行60秒熱處理增強其交聯反應。接著，以去離 子水旋轉洗染60秒，未進行交聯反應的水溶性樹脂組合物被沖洗 清除。在此之後’掃描電子顯微鏡(SEM)測量到經過水溶性樹脂組 成物塗抹’接觸孔模板的尺寸由9i.6nm減小到31.5nm。 [實施例3至11] 匕例3至11，如表1所列，用上面例2相同的方式將水溶性樹 脂組合物在接觸孔模板以旋轉塗布方式在晶圓上形成薄膜後，測 量到的接觸孔模板尺寸。 [對比例1] 對比例1作為比較，用合成例1得到的水溶性聚合物之外的 水溶性聚合物用與實施例2相同的方法形成的接觸孔的尺寸大 的變化。 [表1] 聚合體 水溶性樹脂組 成物使用前接 觸孔大小 水溶性樹脂組成 物使用後接觸孔 大小 減小尺寸 實施例3 化學式3 123.lnm 92.0nm 31.lnm 實施例4 化學式4 123.lnm 96.6nm 26.5nm 實施例5 化學式5 123.lnm 93.8nm 29.3nm 實施例6 化學式6 123.lnm 95.lnm 28.0nm 實施例7 化學式7 123.lnm 97.0nm 26. lnm 實施例8 化學式8 123.lnm 100.4nm 22.7nm 實施例9 化學式14 123.lnm 90.9nm 32.2nm 實施例10 化學式15 123.lnm 102.0nm 21.lnm
S 22 201237549 實施例11 化學式16 123.lnm 96.8nm 26.3nm 對比例1 化學式17 123.lnm 113.3nm 9.8nm 通過上表可以發現，每個實施例的接觸孔尺寸的減少程度與 對比例1相比，明顯優於對比例1。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 23

Claims (1)

  1. 201237549 七、申請專利範圍： 一種用於形成精細模板的水溶性樹脂組 抗薄膜上進行塗抹及熱處如減 劑 用下面的[化學式1]標示的水溶性聚合物及第】水溶性容 [化學式1] ' ^ …、十7~飞+Γ十、-
    R7
    〇 R3 V、、卜 〇 Rf
    r4n r5 鴨、醋基、環i1 樹ίΛ和仏各為獨立的氫、 燒基或c3-30的環燒基且二氧，或保猶的％ ^ ^ 0^5 , a ^ 〇^5 ^ 到〇.7的實數，並且a、b、c和d滿足a+b+c+d=1C的條件刀別疋0 脂、Id利ί:第」H斤：二於形成精細模板的水溶性樹 重量比組成:上述水/谷性〉谷劑由水和醇按照100:1〜20的 脂圍^ 1項所述的用於形成精細模板的水溶性樹 100:0.01〜15的、重量水溶性溶劑與水溶性聚合物按照 4 、ίΓίί利=第1項所述的用於形成精細模板的水溶性樹 月曰、、且成物，其中，上述醇是院氧基醇類醇。 一苯乙缔換==== S 24 201237549 50000。 6、 如申請專利範圍第5項所述的用於形成精細模板的水溶性樹 脂組成物，其中，上述水溶性聚合物的分子量分佈(重均分子 量/數均分子量)為1.0到5.0。 7、 一種用於形成精細模板的方法，包括以下步驟： 形成光阻膜； 根據光刻工程在上述光阻膜上形成接觸孔模板，製備光 板膜； ' 在上述光阻模板膜上，塗抹申請專利範圍第〗項中的水 樹脂組成物； ϋ塗層冑即對上述水溶性細旨組成物塗抹的光阻模板膜 進行熱處理來形成交聯部位；和 ’、、 除去交聯部仙外驗制，_第2水雜 塗層膜，進而除去交聯部位以外的塗層膜。 解过· 8、ϊ申項所述的用於形成精細模板的方法，盆 中上述第2水溶性溶劑是水。 /、 範圍第7項所述的用於形成精細模板的方法，盆 中，熱處理溫度為100〜200度。 1、_万法’其 ΐ申項所述的用於形成精細模板的方法，| 中接觸孔大小通過調整熱處理的溫度來進行調節。法/、 9 10 11 25
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