TW201235729A - Large view field projection lithography objective - Google Patents
Large view field projection lithography objective Download PDFInfo
- Publication number
- TW201235729A TW201235729A TW100148828A TW100148828A TW201235729A TW 201235729 A TW201235729 A TW 201235729A TW 100148828 A TW100148828 A TW 100148828A TW 100148828 A TW100148828 A TW 100148828A TW 201235729 A TW201235729 A TW 201235729A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lens
- lens group
- positive
- refractive index
- group
- Prior art date
Links
- 238000001459 lithography Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 claims description 6
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract description 8
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 abstract description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/14—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use with infrared or ultraviolet radiation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/24—Optical objectives specially designed for the purposes specified below for reproducing or copying at short object distances
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lenses (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
201235729 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於半導體加:^技術領域’特财關於微影機投 影光學系統中的一種大視野投影物鏡。 【先前技術】 目前在半導體加工技術領域’微米級解析度,高產能的投 影光學系統需求日益增加。步進式微影設備為了獲得高產 能,通常採用大的曝光視野,同時為了配合遮罩尺寸,部分 光學系統採用了 1.25或1.6倍放大倍率。 日本專利JP2000199850揭示有一種丨如放大倍率的微影 投影物鏡。曝光波長使用G線、Η線波段,矽晶圓面視野 大小117.6mm,矽晶圓面數值孔徑為〇.卜此物鏡為38片的 多透鏡結構,且包含一片非球面。 日本專利JP2006267383揭示有一種丨25χ放大倍率微影 投影物鏡。使用曝光波長為I線,帶寬為+/—3nm,半視野 為 93.5mm。 日本專利JP2007079015揭示有另一種125χ放大倍率投 影物鏡,該物鏡使用曝光波長也為I線,帶寬為+/—1.5nm, 半視野也為93.5mm。 在LCD微影機的領域中,大曝光視野設計通常佔有優 勢,同時為了配合遮罩尺寸,很多光學系統採用大於丨倍甚 100148828 3 201235729 至接近2倍放大倍率的投影物鏡。綜合上述先前技術,及— 際使用需求需要設計一種2倍投影微影物鏡。 【發明内容】 本發明的目的在於提供一種大曝光視野投影物鏡,能栌正 多種像差,特別是畸變、場曲、像散、軸向色差、倍率色差 並實現物像空間的雙遠心。 本發明係一種投影微影物鏡,把遮罩的圖像聚焦成像在矽 晶圓上,從遮罩開始沿光軸依序包括:具有正光焦度的第— 透鏡組G31 ;具有正光焦度的第二透鏡組G32 :具有正光焦 度的第三透鏡組G33 ;以及具有正光焦度的第四透鏡組 其中,上述各透鏡組滿足以下關係: 1.8< |fG32/ fG31|<5.4 〇.57< |fG33/ ί〇34|<〇.97 0.19< |fG33/ fG32|<〇 5 其中, f⑶:上述第一透鏡組G31的焦距;^ :上述第二透 組G32的焦距;fG33:上述第三透鏡組如的焦距;以及& 上述第四透鏡組G34的焦距。 較佳為,上述第-透鏡組G31由至少四片透鏡所構成 上述第二透鏡組cm由至少六片逯鏡所構成,上述第二 鏡組G32至少包含兩對相鄰的正負透鏡組合丨上述第三 100148828 4 201235729 鏡組G33由至少四片透鏡所構成,上述第三透鏡組G33包 含子透鏡組G33-ln,該子透鏡組G33-ln光焦度為正值,其 包含上述第三透鏡組G33中至少兩個位置相鄰且光焦度為 正值的透鏡;上述第四透鏡組G34由至少六片透鏡所構成, 上述第四透鏡組G34包含子透鏡組G34-ln,該子透鏡組 G34-ln之光焦度為正值,其包含上述第四透鏡組G34中至 少三個位置相鄰且光焦度為正值的透鏡; 上述各透鏡組與子透鏡組之間滿足以下關係式: l.〇3<|fel_max/fG3l|<1.95 0.34<|fG33-ln / 0·21< |fG34-in/ fc34l< 0.47 其中, fel_maX :第一透鏡組G31内光焦度最大的透鏡的焦距; i'G33-ln:第三透鏡組G33的子透鏡組G33-ln的焦距;fG34-in: 第四透鏡組G34的子透鏡組G34-ln的焦距。 較佳為,上述第二透鏡組G32内至少包令—正透鏡和其 相鄰的一負透鏡,其阿貝數比滿足以下關係: 1.23< V〇32 正/ Vg32 負 <1-85 其中,V〇32正為上述第二透鏡組G32内一正透鏡的阿貝 數;VG32 a為上述第二透鏡組G32内與上述正透鏡相鄰的一 負透鏡的阿貝數。 較佳為,上述第二透鏡組G32内至少包含一正透鏡和其 1.00148828 5 201235729 相鄰的一負透鏡’其阿貝數比滿足以下關係. 1.59<VG32 正 /VG3” <2.65 其中’ VG324上述第二透鏡組G32内—正透鏡的阿貝 數;負為上述第二透鏡組G32内與上述正透鏡相#的一 負透鏡的阿貝數。 較佳為,上述第三透鏡組G33的子透鏡组⑽七内相鄰 兩片正透鏡㈣、距’按照從鱗_晶_财焦距依序為 f41、f42,這兩片透鏡的焦距滿足以下關係:G 75〈 Wi。 較佳為,上述投影物鏡由至少兩種高折射率材料與至少兩 種低折射率材料所構成。 其中’上述高折射率材料是指I線折射率大於1.55的材 料,包括I線折射率大於155且阿貝數小於45的第一種材 料、以及I線折射率大於155且阿貝數大於5〇的第二種材 料,上述低折射率材料是指J線折射率小於155的材料, 包括I線折射率小於155且阿貝數小於55的第三種材料、 、及I線折射率小於1 55且阿貝數大於的第四種材料。 較佳為’上述第—透鏡纽G31 &第-透鏡及上述第四透 鏡組G34的最後—片透鏡,均由上述第—種材料所構成。 較佳為,上述第―、第二、第三、第四透鏡組都包含至少 片透鏡由第-或第二種材料所構成。 卓交佳為’上述第一、第二、第四透鏡組包含至少一片透鏡 係由第一種材料所構成。 100148828 6 201235729 較佳為,上述第三透鏡組包含至少一片透鏡係由第二種材 料所構成。 較佳為,上述第二透鏡組内至少包含一對凹面相對透鏡; 上述第三透鏡組内至少包含一片彎月式透鏡,且凹面面向像 面,上述第四透鏡組内至少包含一片·彎月式透鏡,且凹面面 向物面。 本發明使用較少的鏡片完成2χ放大倍率設計,半視野不 小於100mm,±5nm的I線帶寬保證了足夠的曝光強度。同 時’本發明以相對簡單的結構實現所需的微米級的解析度, 還能夠校正大視野範圍内之畸變、場曲、像散及色差。 【實施方式】 以下結合附圖詳細說明本發明的具體實施例。 如圖.1所示,本發明實施例的投影物鏡3〇的鏡片數量為 20片’各參數要求如表1所示: [表1] 工作波長 @365wm±5ww 像方數值孔徑NA 0.1 放大倍率 -2 像方視野(直徑) 200mm 物像距離 1500mm 投影物鏡30由20片透鏡所組成,20片透鏡全部為球面。 分為四個透鏡組G31、G32、G33、G34,光焦度均為正值。 100148828 7 201235729 第一透鏡組G31由四片透鏡所構成,光焦度分別為負值、 正值、正值、正值。 第二透鏡組G32由六片透鏡所構成,光焦度依序為正值、 負值、負值、正值、正值、負值。第二透鏡組G32至少包 含兩對相_正負透鏡組合。且第二透鏡組啦内至少包 含一對凹面相對透鏡。 第三透鏡組G33 面 第三透鏡組G33由四片透鏡所構成,光焦度依序為正值、 正值、負值、負值。第三透鏡組⑽&含—子透鏡组 G33-ln ’子透鏡組G33_ln的光焦度為正值,其包含第三透 ,組⑽中至少兩個位置相鄰且光焦度為正值的透鏡;且 3至夕包含-片f月式透鏡,凹面面向像 第四透鏡組G34由六片透錄餅播士 . 月逐鏡所構成,光f、度依序為負值、 正值、正值、正值、正值、負值。第四透鏡组G34包含一 子透鏡組G34.ln,子魏組㈣七的❹、度為正值,盆包 含第四透鏡組⑽中至少三個位置相鄰且光焦度為正值的 透鏡;且第四透鏡組G34内至少包 面面向物面。 片f月式透鏡,凹 本發明的投影物鏡30由至少兩種高折射率材料盘至 種低折射率材料所構成。其中高折射率材料指!線;斤大 於K55的材料,包括j線折射率大於1 ^且阿 的第一種材料、及1線折射率大於⑸且阿貝數大於50的 100148828 8 201235729 第二種材料。其中低折射率材料指I線折射率小於1.55的 材料,包括I線折射率小於1.55且阿貝數小於55的第三種 材料、及I線折射率小於1.55且阿貝數大於60的第四種材 料。 設計較佳方案為第一、二、三、四組都包含至少一片鏡片 係由第一或第二種材料所構成。第一、二、四透鏡組包含至 少一片鏡片係由第一種材料所構成。第三透鏡組包含至少一 片鏡片係由第二種材料所構成。更進一步第一透鏡組G33 的第一片透鏡及第四透鏡組的最後一片透鏡,最佳為由第一 種材料所構成。 第一透鏡組G31由四片透鏡31、32、33、34所構成。透 鏡31為雙凹式負透鏡,透鏡32為凹面面向遮罩面R的彎 月式的正透鏡,透鏡33、34為正透鏡。透鏡31、32、34 由第一或第三種材料所構成,透鏡33由第二或第四種材料 所構成。 第二透鏡組G32由六片透鏡35、36、37、38、39、40所 構成。透鏡35為雙凸式正透鏡,透鏡36、37為負透鏡,透 鏡36凹面362及透鏡37凹面371相對。透鏡38、39為正 透鏡,透鏡40為負透鏡。透鏡35、36、38、39全部由第二 或第四種材料所構成,透鏡37、40由第一或第三種材料所 構成。 第三透鏡組G33由四片透鏡41、42、43、44所構成,透 100148828 9 201235729 鏡41、42為正光焦度,透鏡43、44為負光焦度。透鏡43 為彎月式透鏡,其凹面432彎向矽晶圓面。透鏡41、42、 43、44全部由第二或第四種材料所構成。 第四透鏡組G34由六片透鏡45、46、47、48、49、50所 構成,其光焦度分別為負值、正值、正值、正值、正值、負 值。透鏡45的後表面為平面,其凹面451面向遮罩面。透 鏡45、47由第二或第四種材料所構成,透鏡46、48、49、 50由第一或第三種材料所構成。 以下透鏡組G33、G32、G33、G34、及其子透鏡組透鏡間 的關係式進一步確立了物鏡像質優化的基礎。 1.8< |f〇32/ fG3ll<5.4 (1) 0.57<| fG33/fG34|<0. 97 (2) 0.19<| f〇33/ fG32|<0.5 (3) 1·03< |fei_max/ fG3i|<1.95 (4) 0.34< |fG33_ln/ fG33|<0.87 (5) 0.21<|fG34_ln/ f(334|< 0.47 ⑹ 0.75<f41 /f42<l ⑺ 1.23< Vq32 正/ Vg32 負 <1.85 ⑻ 1·59< Vg32 正/ Vg32 負 <2.65 (9) 其中, f〇33 .透鏡組G33的焦距,f(332 .透鏡組G32的焦距,f(333 · 透鏡組G33的焦距;fG34 :透鏡組G34的焦距;fel_max :透 100148828 10 201235729 鏡組G31内光焦度最大的透鏡的焦距;fG33-ln :透鏡組G33 的子透鏡組G33-ln的焦距;fG34_ln :透鏡組G34的子透鏡 組G34-ln的焦距心和迄2··透鏡組g33的子透鏡組〇33_1η 内相鄰2片透鏡41和42的焦距,按照從遮罩到矽晶圓的順 序;V〇32正和VG32負:透鏡組G32内部相鄰的一個正透鏡和 負透鏡的阿貝數。 本實施例第三透鏡組G33的子透鏡組G33-ln内兩片透鏡 41和42的焦距,按照從遮罩到矽晶圓的順序依序為、 f42 ’這兩片正透鏡的焦距滿足以下關係:,這兩片正 透鏡作用是將從第二透鏡組出射的光線逐步壓縮,從而對場 曲校正有益。 關係式(1)~(9)定義了透鏡組G33、G32、G33、G34及其 子透鏡组、透鏡校正像差的結構關係。 表2為本實例的投影物鏡的具體設計值,正的半徑值表示 曲率中心在表面的右邊,負的半徑值代表曲率中心在表面的 左邊。光學元件厚度或兩個光學元件之間的間隔是到丁一個 表面的軸上距離。所有尺寸單位都是毫米。 表2中,「s#」表不表面編號’「STOP」表不孔徑光闌as, 半徑項中,「INF」表示無限大。 300148828 11 201235729 [表2] s 半徑 厚度與間距 材料 備註 # OBJ INF 47.0004 物方工作距離 1 -341.576 34.29386 PBL25Y L1 2 1185.168 12.21087 3 -222.541 45.3383 PBM18Y L2 4 -161.39 71.85194 5 INF 47.00983 SFSL5Y L3 6 -183.839 1 7 844.4744 26.49825 PBL25Y L4 8 INF 194.2484 9 414.9022 26.25041 SFSL5Y L5 10 -243.136 6.168656 11 -176.468 23 BSM51Y L6 12 254.7796 31.33048 13 -178.33 44.40986 PBM18Y L7 14 -232.626 29.66318 15 403.048 25.85819 SFSL5Y L8 16 -230.792 1 17 INF 30.67998 (STOP) 18 313.9001 25.88924 SFSL5Y L9 19 -331.934 6.301843 20 -270.11 23 PBM18Y L10 21 288.0486 64.21258 22 329.4014 27.44817 SFSL5Y L11 23 -680.652 2.530852 24 186.3488 28.49718 BSL7Y L12 25 3221.473 1.000735 26 161.8902 29.67068 BSM51Y L13 27 105.8729 64.02459 28 -238.698 48.93309 BSM51Y L14 29 389.3077 38.0038 30 -117.901 23 BSM51Y L15 31 INF 20.13205 32 -320.124 46.94477 PBM18Y L16 33 -226.249 4.830725 34 317.7772 49.397 BSL7Y L17 35 5543.824 32.52187 36 345.6422 49.34704 PBM18Y L18 37 -1234.86 1 38 330.8498 49.41093 PBM18Y L19 39 INF 27.72791 40 -434.844 37.4797 PBM18Y L20 41 -12935.3 100.8894 像方工作距離 IMG INF 0 12 100148828 201235729 圖2表示實施例30畸變良好。 圖3表示實施例30的物方校正在3mrad左右,像方遠心 校正在lOmrad左右。 圖4中的光線像差曲線表示本實施例30的像質校正情況 較好,實現了 i線+ / — 5nm内的良好像質。 本說明書中所記載的只是本發明的較佳具體實施例,以上 實施例僅用以說明本發明的技術方案而非對本發明的限 制。凡本領域技術人員依本發明的構思通過邏輯分析、推理 或者有限的實驗可以得到的技術方案,皆應在本發明的範圍 之内。 【圖式簡單說明】 關於本發明的優點與精神可通過以下的發明詳述及所附 圖式得到進一步的瞭解。 圖1係表示本發明微影物鏡一實施例的光學結構示意圖。 圖2係表示本發明一實施例的成像畸變曲線圖。 圖3係表示本發明一實施例的物方及像方遠心曲線圖。 圖4係表示本發明一實施例的像差曲線圖。 【主要元件符號說明】 30 投影物鏡 31-50 透鏡 362 ' 371 ' 432 > 451 凹面 AS 孔徑光闌 100148828 13 201235729 G31-G34 透鏡組 G33-ln、G34-ln 子透鏡組 IMG 像面 OBJ 物面 R 遮罩面 W 晶圓面 100148828 14
Claims (1)
- 201235729 七、申請專利範圍: 1.一種投影微影物鏡,把遮罩的圖像聚焦成像在矽晶圓 上,從遮罩開始沿光軸依序包括: 阳 具有正光焦度的第一透鏡組G31 ; 具有正光焦度的第二透鏡組G32 ; 具有正光焦度的第三透鏡組G33 ;以及 具有正光焦度的第四透鏡組G34 ; 其中’上述各透鏡組滿足以下關係: 1.8< |fG32/ fG3lK5.4 0·57< jfG33/ fG34|<〇.97 0.19< |fG33〆 ίΰ32|<0.5 其中, 以及 f(331 :上述第一透鏡組G31的焦距 f〇32 ·上述第二透鏡組〇32的焦距 f<333 .上述第三透鏡組G33的焦距 fG34:上述第四透鏡組G34的焦距。 2.如申請專利範圍第丨項之投影微影物鏡,其中, 上述第一透鏡組G31由至少四片透鏡所構成; 上述第二透鏡組G32由至少六片透鏡所構成,上述第二 透鏡組G32至少包含兩對相鄰的正負透鏡組合; 上述第三透鏡組G33由至少四片透 透鏡組⑽包含子透鏡組⑶] 成上达第一 我千透鏡組G33-ln之光 100148828 15 201235729 焦度為正值,其包含上述第三透鏡組中至少兩個位置 相鄰且光焦度為正值的透鏡; 上述第四透鏡組G34由至少六片透鏡所構成,上述第四 透鏡組G34包含子透鏡組G34-ln,該子透鏡組G34-in之光 焦度為正值,其包含上述第四透鏡組G34中至少三個位置 相鄰且光焦度為正值的透鏡; 上述各透鏡組與子透鏡組之間滿足以下關係式: 1-03<lfeLmax/fG3l|<1.95 〇-34<|fG33-ln/fG33|<〇.87 〇.21<|fG34-ln/fG34|<0.47 其中, fel_max .第一透鏡組G31内光焦度最大的透鏡的焦距; fG33-in .第二透鏡組G33的子透鏡組G33-ln的焦距; ί〇34-ιη:第四透鏡組G34的子透鏡組G34-1I1的焦距。 3. 如申請專利範圍第2項之投影微影物鏡,其中,上述第 二透鏡組G32内至少包含一正透鏡和其相鄰的一負透鏡, 其阿貝數比滿足以下關係: 1.23< VG32 正/ vG32 負<185 其中’V<332正為上述第二透鏡組G32内一正透鏡的阿貝數; Vg32S為上述第二透鏡組G32内與上述正透鏡相鄰的一負 透鏡的阿貝數。 4. 如申請專利範圍第2項之投影微影物鏡,其中,上述第 100148828 201235729 二透鏡組G32内至少包含一正透鏡和其相鄰的一負透鏡, 其阿貝數比滿足以下關係: 1 .59< V〇32 -I. ^032^^.65 其中’ Vg32正為上述第二透鏡組G32内一正透鏡的阿貝數; VG32胃為上述第一透鏡組G32内與上述正透鏡相鄰的一負 透鏡的阿貝數。 5. 如申凊專利範圍第1項之投影微影物鏡,其中,上述第 二透鏡組G33的子透鏡組G33-ln内相鄰之兩片正透鏡,按 照從遮罩到矽晶圓的順序其焦距從小到大,且這兩片透鏡的 焦距大於0.75且小於1。 6. 如申請專利範圍第2項之投影微影物鏡,其中,上述投 影物鏡由至少兩種高折射率材料與至少兩種低折射率材料 構成。 7. 如申凊專利範圍第6項之投影微影物鏡,其中,上述高 折射率材料是# j線折射率大於i Μ的材料,其包括工線折 射率大於1,55且阿貝數小於45的第-種材料、以及I線折 射率大於1.55且阿貝數大於5G的第二種材料; 上述低折射率材料是指I線折射率小於I.55的材料,其 包括1線折射率小於L55且阿貝數小於55的第三種材料、 以及1線折射率小於丨.55且阿貝數大於6〇的第四種材料。 8. 如申請專利範圍第7項之投影微影物鏡,其中,上述第 、第一、第三、第四透鏡組都包含至少一片透鏡由第一或 •00148828 17 201235729 第二種材料所構成。 9. 如申請專利範圍第7項之投影微影物鏡,其中,上述第 一、第二、第四透鏡組包含至少一片透鏡係由第一種材料構 成。 10. 如申請專利範圍第9項之投影微影物鏡,其中,上述 第一透鏡組G31的第一透鏡及上述第四透鏡組G34的最後 一片透鏡,均由上述第一種材料所構成。 11. 如申請專利範圍第7項之投影微影物鏡,其中,上述 第三透鏡組包含至少一片透鏡係由第二種材料所構成。 12. 如申請專利範圍第7項之投影微影物鏡,其中,上述 第二透鏡組内至少包含一對凹面相對透鏡; 上述第三透鏡組内至少包含一片彎月式透鏡,且凹面面向 像面; 上述第四透鏡組内至少包含一片彎月式透鏡,且凹面面向 物面。 100148828 18
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010619283.XA CN102540419B (zh) | 2010-12-31 | 2010-12-31 | 一种大视场投影光刻物镜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201235729A true TW201235729A (en) | 2012-09-01 |
TWI477839B TWI477839B (zh) | 2015-03-21 |
Family
ID=46347698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100148828A TW201235729A (en) | 2010-12-31 | 2011-12-27 | Large view field projection lithography objective |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130293859A1 (zh) |
EP (1) | EP2660638B1 (zh) |
JP (1) | JP2014506341A (zh) |
KR (1) | KR101685655B1 (zh) |
CN (1) | CN102540419B (zh) |
TW (1) | TW201235729A (zh) |
WO (1) | WO2012089002A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6511701B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2019-05-15 | リソテック株式会社 | 投影光学系、投影露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP6371869B2 (ja) | 2014-06-23 | 2018-08-08 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置を修正する方法 |
CN105527701B (zh) * | 2014-09-28 | 2018-06-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 大视场投影光刻物镜 |
CN113900227B (zh) * | 2021-10-09 | 2022-07-05 | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 | 一种大视场高分辨宽波段的物镜 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01262513A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-19 | Ricoh Co Ltd | 複写用可変焦点レンズ |
JP3454390B2 (ja) * | 1995-01-06 | 2003-10-06 | 株式会社ニコン | 投影光学系、投影露光装置及び投影露光方法 |
US5808814A (en) * | 1996-07-18 | 1998-09-15 | Nikon Corporation | Short wavelength projection optical system |
US5986824A (en) * | 1998-06-04 | 1999-11-16 | Nikon Corporation | Large NA projection lens system with aplanatic lens element for excimer laser lithography |
US5969803A (en) * | 1998-06-30 | 1999-10-19 | Nikon Corporation | Large NA projection lens for excimer laser lithographic systems |
DE19905203A1 (de) * | 1999-02-09 | 2000-08-10 | Zeiss Carl Fa | Reduktions-Projektionsobjektiv der Mikrolithographie |
JP2000199850A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Nikon Corp | 投影光学系及び投影露光装置並びにデバイスの製造方法 |
JP2000356741A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Canon Inc | 投影光学系 |
JP3503631B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2004-03-08 | セイコーエプソン株式会社 | 投映用ズームレンズ及びこれを備えたプロジェクター |
JP2004012825A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 投影光学系およびそれを用いた投影露光装置 |
JP2005109286A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Nikon Corp | 投影光学系、露光装置、および露光方法 |
JP2006147809A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Canon Inc | 露光装置の投影光学系、露光装置およびデバイスの製造方法 |
WO2006069795A2 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection optical system |
JP4779394B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-09-28 | 株式会社ニコン | 投影光学系、露光装置、および露光方法 |
JP4792779B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-10-12 | 株式会社ニコン | ズームレンズ |
JP2007079015A (ja) | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Nikon Corp | 投影光学系、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
EP2101209A1 (en) * | 2006-05-05 | 2009-09-16 | Carl Zeiss SMT AG | Symmetrical objective having four lens groups for microlithography |
EP2188673A1 (en) * | 2007-08-03 | 2010-05-26 | Carl Zeiss SMT AG | Projection objective for microlithography, projection exposure apparatus, projection exposure method and optical correction plate |
CN101231378B (zh) * | 2007-12-21 | 2010-11-10 | 上海微电子装备有限公司 | 一种全折射式投影光学系统 |
-
2010
- 2010-12-31 CN CN201010619283.XA patent/CN102540419B/zh active Active
-
2011
- 2011-12-07 JP JP2013546574A patent/JP2014506341A/ja active Pending
- 2011-12-07 KR KR1020137018676A patent/KR101685655B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-07 US US13/976,353 patent/US20130293859A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-07 WO PCT/CN2011/083616 patent/WO2012089002A1/zh active Application Filing
- 2011-12-07 EP EP11852300.0A patent/EP2660638B1/en active Active
- 2011-12-27 TW TW100148828A patent/TW201235729A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2660638A1 (en) | 2013-11-06 |
WO2012089002A1 (zh) | 2012-07-05 |
KR20130141643A (ko) | 2013-12-26 |
JP2014506341A (ja) | 2014-03-13 |
CN102540419A (zh) | 2012-07-04 |
TWI477839B (zh) | 2015-03-21 |
KR101685655B1 (ko) | 2016-12-12 |
CN102540419B (zh) | 2014-01-22 |
EP2660638B1 (en) | 2015-12-02 |
EP2660638A4 (en) | 2014-06-25 |
US20130293859A1 (en) | 2013-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3624973B2 (ja) | 投影光学系 | |
JP4683944B2 (ja) | 投写用レンズシステムおよびプロジェクタ装置 | |
JP3750123B2 (ja) | 投影光学系 | |
JP3864399B2 (ja) | 投影露光装置及び該投影露光装置に用いられる投影光学系並びにデバイス製造方法 | |
JP3819048B2 (ja) | 投影光学系及びそれを備えた露光装置並びに露光方法 | |
EP2648027B1 (en) | Projection objective lens system and microlithography system using the same | |
JP2000047114A (ja) | カタディオプトリック光学系およびそれを有する露光装置 | |
JP2003535356A (ja) | 非球面レンズ表面が隣接して配置されている投影対物レンズ | |
JPH08190047A (ja) | 投影光学系 | |
JP2011154339A (ja) | 投写用ズームレンズおよび投写型表示装置 | |
JP2010152277A (ja) | 投影用ズームレンズおよび投写型表示装置 | |
JP2001343589A (ja) | 投影光学系、および該投影光学系による投影露光装置、デバイス製造方法 | |
TW448307B (en) | Optical projection system | |
JPH1184248A (ja) | 反射屈折縮小光学系 | |
TW201235729A (en) | Large view field projection lithography objective | |
JPH11326767A (ja) | 反射屈折縮小光学系 | |
JP2004022708A (ja) | 結像光学系、照明光学系、露光装置及び露光方法 | |
CN102707415A (zh) | 光刻投影物镜 | |
CN103105666B (zh) | 一种曝光投影物镜 | |
CN102298198B (zh) | 一种大视场光刻投影物镜 | |
TW200903187A (en) | Exposure device | |
WO2002014924A1 (fr) | Systeme optique d'image a relais et dispositif optique d'eclairage, et systeme d'exposition dote de ce systeme optique | |
CN109375480A (zh) | 一种光刻投影物镜及光刻机 | |
JP6511701B2 (ja) | 投影光学系、投影露光装置、及びデバイス製造方法 | |
CN102707414A (zh) | 光刻投影物镜 |