TW201234475A - Processing device and maintenance method thereof - Google Patents

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201234475 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對例如以液晶顯示裝置（L C D )基板爲 代表之FPD (平面顯示器）用基板等施予特定處理之處理 裝置及其維修方法。 【先前技術】 自以往，在FPD (平面顯示器），例如LCD之製造 工程中，係使用具備複數於減壓氛圍下對玻璃基板施予蝕 刻、灰化、成膜等之特定之處理的基板處理裝置，所謂的 多腔室型之真空處理系統。 如此之真空處理系統係具有設置擁有搬運基板之搬運 臂的基板搬運機構的搬運室，和被設置在其周圍的複數之 基板處理裝置，藉由搬運室內之搬運臂，被處理基板被搬 入至各基板處理裝置之處理腔室內，並且處理完之基板從 各基板處理裝置之處理腔室被搬出。 在如此之真空處理系統中，各真空處理裝置之處理腔 室係以能夠進行內部之維修之方式，具有能夠開關之蓋體 。就以蓋體之開關機構而言，自以往有使用以被設置在蓋 體之一邊的鉸鏈爲中心而藉由汽缸機構轉動，但是在構造 上，其轉動角度被限制在70°左右，有難以安裝或拆下蓋 體內之重量物的問題點。 就以克服如此之問題點之技術而言，於專利文獻1， 提案有使蓋體滑動之滑動機構，和使蓋體以水平軸爲中心 -5- 201234475 旋轉之旋轉機構，使蓋體在水平方向滑動至從本體脫離之 位置，之後使蓋體旋轉之蓋體開關機構。依此，容易使蓋 體旋轉180°’再者因在腔室之上方不存在蓋體，故容易進 行腔室內部及蓋體之內部之維修性。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2001-185534 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 但是，在上述專利文獻1之技術中，因使蓋體滑動至 從腔室脫離之位置而在此旋轉，故於腔室之空間之外，必 須時常確保用以使不助於量產之蓋體旋轉之空間，而違反 了省空間化之要求。尤其，LCD用之玻璃基板最近大型化 之要求日益變高，隨此處理裝置也需大型化，如此一來空 間也變得極大。 本發明係鑒於如此之情形而硏究出，其課題係提供可 以抑制蓋體之開關動作所需之空間的處理裝置及其維修方 法。 [用以解決課題之手段] 爲了解決上述課題，在本發明之第1觀點，係提供一 種處理裝置，其係在處理腔室內對被處理體施予特定處理 201234475 之處理裝置，上述處理腔室具備腔室本體、可開關地被設 置在該腔室本體之上的蓋體及開關該蓋體的開關裝置，上 述開關裝置具有：能夠使上述蓋體上升至上述蓋體不與上 述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置 的升降機構；使上述蓋體在垂直方向旋轉之旋轉機構；及 使上述蓋體滑動至上述蓋體在垂直狀態不與上述腔室本體 重疊之位置的滑動機構。 在上述處理裝置中，可以設成上述開關裝置個別地被 設置在蓋體之相對向之一對的側壁上之構成。 .再者，可以設成又具有控制藉由上述開關裝置所進行 之蓋體之開關動作的控制部之構成。此時，上述開關裝置 係上述升降機構、上述旋轉機構、上述滑動機構能夠獨立 動作’上述控制部可以設成該些獨立進行動作控制之構成 〇 上述控制部係以使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述 腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置之 方式’控制上述升降機構，且以於上述蓋體上升至非接觸 旋轉位置之時使上述蓋體旋轉1/2之方式來控制上述旋轉 機構’使成爲可以進行上述蓋體之維修。此時，上述控制 部可以設成以同時進行藉由上述升降機構使上述蓋體上升 之動作，和藉由上述旋轉機構使上述蓋體旋轉之動作之一 部分之方式而予以控制之構成。 上述控制部係以使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述 腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置之 201234475 方式，來控制上述升降機構，且於上述蓋體上升至非接觸 旋轉位置之時，控制上述旋轉機構使上述蓋體成爲垂直， 以於旋轉成上述蓋體成爲垂直之時滑動至上述蓋體在垂直 狀態下不與上述腔室本體重疊之位置之方式，控制上述滑 動機構，使成爲能夠進行上述腔室本體之維修之構成。此 時，上述控制部係可以設成以同時進行藉由上述升降機構 使上述蓋體上升之動作、藉由上述旋轉機構使上述蓋體旋 轉之動作，和藉由上述滑動機構使上述蓋體滑動之動作之 至少兩個之一部分之方式而予以控制之構成。 在本發明之第2觀點中，提供一種維修方法，其係在 具有腔室本體和可開關地被設置在該腔室本體之上的蓋體 之處理腔室內，對被處理體施予特定處理的處理裝置之維 修方法，其特徵爲：使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述 腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置， 且在上述蓋體上升至非接觸旋轉位置之時使上述蓋體旋轉 1/2之狀態下，維修上述蓋體之內部，使上述蓋體上升至 上述蓋體不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之 非接觸旋轉位置，且以於上述蓋體上升至非接觸旋轉位置 之時上述蓋體成爲垂直之方式，使上述蓋體在垂直方向旋 轉，於使旋轉成上述蓋體成爲垂直之時，在滑動至上述蓋 體在垂直狀態不與上述腔室本體重疊之位置的狀態下’維 修上述腔室本體之內部。 在上述維修方法中，即使於維修上述蓋體之內部時’ 使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述腔室本體接觸而能夠 -8 - 201234475 在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置之後，使上述蓋體旋轉 1/2亦可，或是即使同時進行使上述蓋體上升之動作和使 上述蓋體旋轉之動作之一部分亦可。 再者，即使於維修上述腔室本體之時，使上述蓋體上 升至上述蓋體不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋 轉之非接觸旋轉位置，接著以上述蓋體成爲垂直之方式使 上述蓋體在垂直方向旋轉，之後使滑動至上述蓋體在垂直 狀態下不與上述腔室本體重疊之位置亦可，或是即使同時 進行使上述蓋體上升之動作、使上述蓋體旋轉之動作，和 使上述蓋體滑動之動作之至少兩個之一部分亦可。 在本發明之第3觀點中，提供一種記憶媒體，其係在 電腦上動作，記憶有用以控制處理裝置之程式的記憶媒體 ，其特徵爲：上述程式於實行時以進行上述維修方法之方 式，使電腦控制上述處理裝置。 [發明效果] 若藉由本發明時，開關裝置具有：能夠使上述蓋體上 升至上述蓋體不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋 轉之非接觸旋轉位置的升降機構；使上述蓋體在垂直方向 旋轉之旋轉機構；及使上述蓋體滑動至上述蓋體在垂直狀 態不與上述腔室本體重疊之位置的滑動機構。因此，於蓋 體之維修時，因使存在於腔室本體上之蓋體原樣地上升， 使僅在上升位置旋轉，故在處理腔室之外方不需要空間， 於腔室本體之維修時，在旋轉成蓋體成爲垂直之狀態下使 -9- 201234475 蓋體滑動至不與腔室本體重疊之位置’故僅從腔室本體露 出蓋體之高度部分，可以縮小裝置之占有空間。 【實施方式】 以下參照附件圖面，針對本發明之實施型態予以說明 〇 在此，針對例如在FPD用之玻璃基板上形成薄膜電 晶體之時之金屬膜、ITO膜、氧化膜等之蝕刻處理所使用 之多腔室型之真空處理系統使用本發明之處理裝置之情形 ，予以說明。就以FPD而言例示有液晶顯示器、電激發 光（Electro Luminescence : EL)顯示器，電發顯示面板 (PDP)等。 第1圖爲表示該真空處理系統之槪觀的斜視圖，第2 圖爲表示其內部之水平剖面圖。該真空處理系統1係在其 中央部連接設置搬運室20和裝載鎖定室30。在搬運室20 之周圍配設有三個蝕刻處理裝置1〇。再者，在搬運室20 和裝載鎖定室30之間、搬運室20和各蝕刻處理裝置10 之間，以及連通裝載鎖定室3 0和外側之大氣氛圍之開口 部，氣密密封該些之間，並且個別插入於構成可開關之閘 閥22之間。 在裝載鎖定室30之外側，設置有兩個卡匣指示器41 ，在其上方載置個別收容基板S之卡匣40。在該些卡匣 40之一方收容未處理基板，在另一方收容處理完之基板 。該些卡匣40藉由升降機構42成爲能夠升降。 -10- 201234475 在該些兩個卡匣40之間，在支撐台44上設置有基板 搬運機構43，該基板搬運機構43具備有被設置成上下兩 段之機械臂45、46、以及能夠一體性進出退避地支撐該 些之底座47。在機械臂45、46上，形成有支撐基板S之 四個突起48，以使基板S不會脫離。 蝕刻處理裝置10如後述般具有處理腔室，其內部空 間能夠保持特定之減壓氛圍，在處理腔室內進行蝕刻處理 。針對蝕刻處理裝置之詳細於後敘述。 搬運室20也與蝕刻處理裝置10相同，能夠被保持特 定之減壓氛圍，在其中，如第2圖所示般，配設有搬運機 構50。然後，藉由該搬運機構50，在裝載鎖定室30及三 個蝕刻處理裝置1 〇之間搬運基板。 搬運機構50具有被設置在基座51之一端，能夠轉動 地被設置在基座51之第1機械臂52、能夠轉動地被設置 在第1機械臂52之前端部之第2機械臂53、能夠轉動地 被設置在第2機械臂53，支撐基板之鉤狀之基板支撐板 54，藉由內藏在基座51之驅動機構，使第1機械臂52、 第2機械臂53及基板支撐板54驅動，依此成爲能夠搬運 基板S。再者，基座51成爲能夠上下動作，同時能夠旋 轉。 裝載鎖定室30係能夠在與各蝕刻處理裝置1〇及搬運 室20相同之減壓氛圍和大氣氛圍切換，其中設置有用以 支撐基板S之齒條31。藉由齒條31能夠一次支撐兩片之 基板S。再者，設置有用以使基板S對位之定位器（無圖 -11 - 201234475 示）。 該真空處理系統1具有控制各構成部之控制部200。 該控制部200具有具備微處理器（電腦）之上位控制器 201、使用者介面202、記憶部203。上位控制器201係直 接或經下位控制器而控制真空處理系統1之各構成部。使 用者介面202係連接於上位控制器201，係由操作器爲了 管理真空處理系統1之各構成部，進行指令之輸入操作等 之鍵盤，或使真空處理系統1之各構成部之運轉狀況予可 視化而予以顯示之顯示器等所構成。記憶部203也連接於 上位控制器20 1，儲存有用以利用上位控制器20 1之控制 實現在真空處理系統1所實行之各種處理的控制程式，或 因應處理條件用以使真空處理系統1之各構成部實行特定 之處理的控制程式，即是處理配方或各種資料庫等。處理 配方係被記憶於記憶部203之中的記憶媒體（無圖示）。 記憶媒體即使爲硬碟等之固定性設置者亦可，即使爲 CDROM、DVD、快閃記憶體等之可搬運性者亦可。再者 ，即使自其他裝置經例如專用線路適當傳送處理配方亦可 。然後，依其所需，以來自使用者介面202之指示等自記 憶部203叫出特定之處理配方而使上部控制器201實行， 依此在上位控制器20 1之控制下，執行在真空處理系統1 中的所期待之處理。 接著，參照第3圖〜第5圖，針對蝕刻處理裝置1〇 予以詳細說明。第3圖爲蝕刻處理裝置1 〇之剖面圖，第 4圖爲其重要部位斜視圖，第5圖爲側面圖。 -12- 201234475 蝕刻處理裝置1 〇在其中具備用以對基板S施予蝕刻 處理之處理腔室60。處理腔室60成爲被載置在架台130 之狀態（參照第4圖），具有腔室本體61，拆裝自如地 被設置在該腔室本體61之上的蓋體62。再者，蝕刻處理 裝置10具備有使該蓋體62對腔室本體61拆裝而開關的 一對開關裝置63。再者，於處理時，當關閉蓋體62之時 ，爲了使處理腔室60內成爲氣密空間而成爲能夠抽真空 ，在腔室本體61和蓋體62之間裝設有密封構件95。針-對關閉裝置63之詳細於後敘述。 在處理腔室60之內部空間之下方，隔著絕緣構件71 配置有承載器72，在承載器72之上方載置基板S。 在腔室本體61之底壁連接有排氣管81，在該排氣管 81連接排氣裝置82。排氣裝置82具備有渦輪分子栗等之 真空泵，依此構成將處理腔室60之內部空間抽真空而能 夠形成特定之減壓氛圍。 在承載器72之上方設置有與該承載器72平行對向而 當作上部電極發揮功能之噴淋頭74。該噴淋頭74係被螺 絲固定於被配置在其周圍之絕緣構件7 5，絕緣構件7 5係 藉由突出於蓋體62之內部之支撐部62 a而被支撐，被螺 絲固定。在噴淋頭74連接有經配管76而連接對噴淋頭 74供給蝕刻處理用之處理氣體的處理氣體供給系統77， 從被設置在噴淋頭74之下面的多數之氣體吐出孔74a朝 向基板S吐出處理氣體。 另外，在噴淋頭74之上面之中央連接有供電棒78， -13- 201234475 在供電棒78之上端連接整合器79，又在整合器79連 有高頻電源80。 因此，藉由在一面藉由排氣裝置82對處理腔室60 內部空間抽真空，一面從噴淋頭74導入處理氣體而調 成特定之壓力的狀態下’從高頻電源80經整合器79及 電棒78而對噴淋頭74施加高頻電力，在基板S之上方 空間形成處理氣體之電漿’依此對基板S進行蝕刻處理 ^ 蝕刻處理裝置10具有用以根據來自控制部200之 位控制器20 1之指令而控制蝕刻處理裝置1 〇之各構成 之下位控制器2 1 0。下位控制器2 1 0係進行蝕刻處理裝 10中之高頻電源80之供電控制，或處理氣體供給系統 、排氣裝置82之控制，還有藉由開關裝置63之蓋體 之開關動作的控制。尤其，蓋體62之開關動作係被控 成根據被記憶於記憶部203之蓋體開關配方而進行後述 之動作。 接著，針對開關裝置63予以說明。 一對之開關裝置63中之任一者因具有相同構造， 僅針對一方予以說明。 開關裝置63之主要構成，係具有使蓋體62滑動之 動機構140、使蓋體62升降之升降機構150、使蓋體 在垂直方向旋轉（在垂直面內旋轉）之旋轉機構160’ 收容該些機構之殼體170。 滑動機構140設置有與基板S之搬出搬入方向平行 設置在處理腔室60之側部之導軌120、被設置成一邊 接 之 壓 供 之 〇 上 部 置 77 62 制 般 故 滑 62 和 地 與 -14- 201234475 導軌120卡合一邊能夠在水平方向滑動之滑動器101、使 滑動器101移動之驅動源的滑動馬達102、被設置在滑動 馬達102之轉動軸之前端的小齒輪109,和平行直線狀地 安裝於導軌120之齒條齒輪110(參照第5圖）。然後， 成爲可以隨著滑動馬達1 02之旋轉，藉由齒條和小齒輪機 構，使滑動器1〇1沿著導軌120滑動移動。並且，導軌 1 20係藉由支撐構件1 2 ]而被支撐。 升降機構150具備有刻設有螺紋之兩根升降軸l〇3a 、103b，和一邊卡合於該升降軸103a、103b —邊被支撐 成升降自如之可動體104，和當作驅動源之升降馬達107 。兩根升降軸l〇3a、103b係藉由連結器108連結，升降 馬達107之旋轉係被分配至兩根之升降軸103a、103b而 被傳達，構成使各升降軸103a、103b同步旋轉。 旋轉機構160具有被安裝於蓋體62之中央的旋轉支 撐部111，和使旋轉支撐部111旋轉之旋轉馬達106。 上述升降機構150之可動體104係經蓋體62和旋轉 支撐部1 1 1而連結，藉由升降軸l〇3a、103b之旋轉，當 可動體104升降移動時，則蓋體62與可動體104連動而 進行升降。在殼體1 70之內側壁170a，以於可動體1 04 升降移動之時，旋轉支撐部111也能夠移動之方式，形成 有溝1 15。 在各開關裝置63中，旋轉機構160之旋轉馬達106 係被固定於可動體104,旋轉支撐部111成爲蓋體62之 旋轉軸。即是，兩側之開關裝置63之旋轉支撐部1 1 1係 -15- 201234475 可旋轉地支撐蓋體62之相對向的側壁之中央部， 平方向之同一線上，藉由兩側之旋轉馬達1 〇6 ’以 旋轉支撐部111爲旋轉軸而使蓋體62在垂直方向想 然後，如第6圖所示般’升降機構150之 103a、103b具有能夠上升至蓋體62在腔室本體t 方不接觸腔室本體61而能夠在垂直方向旋轉之非 轉位置的長度。 滑動機構140之滑動器1〇1係經升降機構150 軸103a、103b及可動體1〇4以及旋轉機構160之 撐部111而與蓋體62連結，成爲與滑動器101連 體62在水平方向移動。如第7圖所示般，滑動器 旋轉1/4使蓋體62上升至非接觸旋轉位置而成爲 態，成爲在其狀態下可以移動至不與腔室本體61 位置。 如此一來，可以藉由開關裝置63之滑動機構 蓋體62的滑動動作、藉由升降機構150之蓋體62 動作、藉由旋轉機構160之蓋體62的旋轉動作互 地進行。 接著，針對構成上述般之真空處理系統1之處 予以說明。首先，使基板搬運機構43之兩根機械， 46進退驅動，而從收容有未處理基板之一方的卡@ 第1圖之左側的卡匣）一次將兩片基板S搬入至裝 室30。

在裝載鎖定室30內，藉由齒條31保持基板S 位於水 兩側之 E轉。 升降軸 »1之上 接觸旋 之升降 旋轉支 動而蓋 101係 垂直狀 重疊之 140之 的升降 相獨立 理動作 | 45 ' ί 40 ( 載鎖定 ，於機 -16- 201234475 械臂45、46退避之後，關閉裝載鎖定室3 0之大氣側之閘 閥22。之後，使裝載鎖定室30內排氣，將內部減壓至特 定真空度。於抽真空結束後，藉由定位器（無圖示）進行 基板S之對位。 於進行基板S之對位之後，打開搬運室20及裝載鎖 定室30間之閘閥22，藉由搬運機構50將基板S搬入至 搬運室20內。接著，將被搬入至搬運室20內之基板S收 取在搬運機構50之基板支撐板54上，搬入至特定之蝕刻 處理裝置10。之後，基板支撐板54係從蝕刻處理裝置1〇 退避，關閉閘閥22。此時，蝕刻處理裝置10之處理腔室 60內，係藉由密封構件95密封腔室本體61和蓋體62， 依此成爲能夠抽真空。 在蝕刻處理裝置10中，如第3圖所示般，在基板S 被載置在承載器72上之狀態下，將處理腔室60之內部空 間減壓至特定壓力之後，將從處理氣體供給系統7 7被供 給之蝕刻處理用之處理氣體經噴淋頭7 4朝向基板S吐出 ，並且從高頻電源80經整合器79及供電棒78而對噴淋 頭7 4供給高頻電力，在基板S之上的空間形成處理氣體 之電漿，使進行對基板S的蝕刻處理。 於該蝕刻處理結束之後，打開閘閥22而藉由搬運機 構50之基板支撐板54而收取處理完之基板s，搬運至裝 載鎖定室30。被搬運至裝載鎖定室30之基板S係藉由搬 運手段43之機械臂45、46，被放入至處理完之基板用之 卡匣40 (第1圖之右側之卡匣）。依此，雖然一片之基 -17- 201234475 板的一連串之處理動作結束，但是將該處理動作僅以因應 被搭載於未處理基板用之卡匣40之基板之數量的次數， 重複被搭載於未處理基板用之卡匣40的基板之該處理動 作而完成一卡匣分之處理。 於以例如特定次數重複進行如此之處理之時，必須進 行蝕刻處理裝置1 0之維修。此時，藉由上述之開關裝置 63，如下述般打開處理腔室60之蓋體62，進行腔室本體 61內及蓋體62內之維修。 一面參照第8圖一面在以下說明打開此時之蓋體的動 作。 首先，於蓋體62之維修之時，則如第8圖之（a)所 示般，從處理時（通常時）之狀態，使存在於腔室本體 61上之蓋體62原樣地藉由開關裝置63之升降機構150 上升至不與腔室本體61接觸而能夠在垂直方向旋轉之非 接觸旋轉位置（STEP1-1 )。在該狀態下，藉由該開關裝 置63之旋轉機構160使蓋體62旋轉1/2 (STEP 1-2)。 依此，能夠維修蓋體62之內部。例如，成爲容易以起重 機進行存在於蓋體62內之噴淋頭74等之重量物之拆下。 接著，於腔室本體61之維修時，如第8圖（b)所示 般，與蓋體62之維修相同，從處理時（通常時）之狀態 ，使存在於腔室本體61之上的蓋體62原樣地藉由開關裝 置63之升降機構150上升至不與腔室本體61接觸而能夠 在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置（STEP2-I )。在該狀 態下，藉由開關裝置63之旋轉機構160使蓋體62旋轉 -18- 201234475 1/4而成爲垂直之狀態（STEP2-2 )。接著，藉由開關裝 置63之滑動機構140，使蓋體62滑動至自腔室本體61 脫離之位置（STEP2-3 )。依此，成爲在腔室本體61之上 方不存在蓋體62之狀態而能夠維修腔室本體61之內部。 再者，此時，如圖示般，於蓋體62之內部朝向外側之時 ，亦能夠簡易地維修蓋體62之內部。 於維修之後，可以上述第8圖（a ) 、（ b )所示之順 序的相反順序將蓋體安裝於腔室本體61。 再者，在上述STEP 1-2之狀態下進行蓋體62之維修 之後，於進行腔室本體61之維修之時，從STEP1-2之狀 態藉由旋轉機構160使蓋體62旋轉而成爲STEP2-2之狀 態，之後藉由滑動機構140使蓋體62滑動使成爲STEP2-3之狀態。相反的，在上述STEP2-3之狀態下，進行腔室 本體61之維修之後，於進行蓋體62之維修之時，從 STEP2-3之狀態藉由滑動機構140使蓋體滑動而成爲 STEP 2-2之狀態，從該狀態使蓋體62旋轉而成爲STEP 1-2之狀態。 開關裝置63係能夠獨立進行滑動機構1 40、升降機 構1 50、旋轉機構1 60之個別的動作，藉由上位控制部 2 00及下位控制器210，控制成該些獨立動作。因此，於 蓋體62之維修時，即使如上述般，控制成於進行藉由升 降機構150使蓋體62上升之動作之後，進行藉由旋轉機 構1 60使蓋體62旋轉之動作亦可，即使進行動作控制使 同時進行該些動作之一部分亦可。再者，於腔室本體61 -19- 201234475 之維修時，即使如上述般，控制成於進行藉由升降機構 150使蓋體62上升之動作之後，藉由旋轉機構160使蓋 體62旋轉，之後藉由滑動機構140使蓋體62滑動亦可， 即使進行動作控制使同時進行該些三個動作之至少兩個動 作之一部分亦可。藉由如此地同時進行不同機構之動作之 一部分，可以縮短移動時間。 如上述般，於蓋體62之維修時，因使存在於腔室本 體61上之蓋體62原樣地上升，在上升位置旋轉，故不用 如上述專利文獻1般在蓋體62脫離腔室本體61之狀態下 滑動後使反轉之時在處理腔室60之外方需要空間。再者 ，於腔室本體61之維修之時，使存在於腔室本體61上之 蓋體62原樣地上升之後，旋轉（1/4旋轉）成蓋體62成 爲垂直，在其狀態下，因使蓋體62滑動至不與腔室本體 61重疊之位置，故在處理腔室60之外方所需之空間爲蓋 體62之高度部分之寬度，較上述專利文獻1般反轉之狀 態之蓋體存在於從腔室本體脫離之位置之時，可以縮小占 有空間》如此一來’因可以抑制蓋體之開關動作所需之空 間，並可以縮小裝置之占有空間，故可以提升在裝置之設 置場所的配置之自由度。 再者，因可以在完全反轉之狀態下進行蓋體62之維 修’故可以容易進行如噴淋頭74般之重量物之拆卸。並 且’因可以在上方不存在蓋體62之狀態下進行腔室本體 6 1之維修，故維修性良好。 並且，本發明並非限定於上述實施型態，當然可作各 -20- 201234475 種變形。例如，開關裝置63之滑動機構、升降機構、旋 轉機構並不限定於上述實施型態，當然可以使用具有相同 功能之其他眾知之機械要素。再者，在上述實施型態中， 雖然針對將本發明用於真空處理之蝕刻裝置之情形，予以 表示，但是本發明之本質在於腔室之蓋體之開關，藉由處 理裝置而進行之處理本體並不被限定於何種。再者，雖然 針對使用FPD用基板當作被處理體之例予以表示，但是 並不限定於此，即使爲半導體晶圓或太陽電池面板基板等 ，其他被處理體當然亦可》 【圖式簡單說明】 第1圖爲表示真空處理系統之斜視圖。 第2圖爲第1圖之真空處理系統的水平剖面圖。 第3圖爲表示與本發明之一實施型態有關之蝕刻處理 裝置之剖面圖。 第4圖爲表示與本發明之一實施型態有關之蝕刻處理 裝置之重要部分之斜視圖。 第5圖爲表示與本發明之一實施型態有關之蝕刻處理 裝置的側面圖。 第ό圖爲表示在與本發明之—實施型態有關之蝕刻處 理裝置中使蓋體上升之狀態的側面圖。 第7圖爲表示在與本發明之一實施型態有關之蝕刻處 理裝置中使蓋體上升之後成爲垂直狀態而滑動之狀態的側 面圖。 -21 - 201234475 第8圖爲用以說明在與本發明之一實施型態有關之蝕 刻處理裝置中打開蓋體之動作的模式圖。 【主要元件符號說明】 1 :真空處理系統 1 〇 :蝕刻處理裝置 60 :處理腔室 61 :腔室本體 62 :蓋體 63 :開關裝置 72 :承載器 74 :噴淋頭 7 7 :處理氣體供給系統 8 0 :高頻電源 ioi :滑動器 1 0 2 ·滑動馬達 103a 、 103b :升降軸 1 04 :可動體 106 :旋轉馬達 107 :升降馬達 1 〇 8 :連結器 1 0 9 :小齒輪 1 1 0 :齒條齒輪 1 1 1 :旋轉支撐部 -22- 201234475 120 :導軌 140 :滑動機構 150 :升降機構 160 :旋轉機構 170 :殼體 2 0 0 :控制部 201 :上位控制器 203 :記憶部 2 1 0 :下位控制器 S :基板 -23-

Claims (1)

1. 201234475 七、申請專利範圍： 1. —種處理裝置，係在處理腔室內對被處理體施予 特定處理的處理裝置，其特徵爲： 上述處理腔室具備腔室本體、可開關地被設置在該腔 室本體之上的蓋體及開關該蓋體的開關裝置， 上述開關裝置具有：能夠使上述蓋體上升至上述蓋體 不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋 轉位置的升降機構；使上述蓋體在垂直方向旋轉之旋轉機 構；及使上述蓋體滑動至上述蓋體在垂直狀態不與上述腔 室本體重疊之位置的滑動機構。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之處理裝置，其中 上述開關裝置個別被設置在蓋體之相對向的一對之側 壁上。 3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之處理裝置， 其中 又具有控制藉由上述開關裝置進行的蓋體之開關動作 的控制部。 4 _如申請專利範圍第3項所記載之處理裝置，其中 上述開關裝置係上述升降機構、上述旋轉機構、上述 滑動機構獨立而能夠動作，上述控制部係使該些獨立而進 行動作控制。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之處理裝置，其中 上述控制部係以使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述 腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置之 -24 - 201234475 方式，控制上述升降機構，且以於上述蓋體上升至非接觸 旋轉位置之時使上述蓋體旋轉1/2之方式來控制上述旋轉 機構，使成爲可以進行上述蓋體之維修。 6. 如申請專利範圍第5項所記載之處理裝置，其中 上述控制部係以同時進行藉由上述升降機構使上述蓋 體上升之動作，和藉由上述旋轉機構使上述蓋體旋轉之動 作之一部分之方式而予以控制。 7. 如申請專利範圍第4項所記載之處理裝置，其中 上述控制部係以使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述 腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置之 方式，來控制上述升降機構，且於上述蓋體上升至非接觸 旋轉位置之時，控制上述旋轉機構使上述蓋體成爲垂直， 以於旋轉成上述蓋體成爲垂直之時滑動至上述蓋體在垂直 狀態下不與上述腔室本體重疊之位置之方式，控制上述滑 動機構，使成爲能夠進行上述腔室本體之維修。 8. 如申請專利範圍第7項所記載之處理裝置，其中 上述控制部係以同時進行藉由上述升降機構使上述蓋 體上升之動作、藉由上述旋轉機構使上述蓋體旋轉之動作 ，和藉由上述滑動機構使上述蓋體滑動之動作之至少兩個 之一部分之方式而予以控制。 9. 一種維修方法，係在具有腔室本體和可開關地被 設置在該腔室本體之上的蓋體之處理腔室內，對被處理體 施予特定處理的處理裝置之維修方法，其特徵爲： 使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述腔室本體接觸而 -25- 201234475 能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置，且在上述蓋體上 升至非接觸旋轉位置之時使上述蓋體旋轉1/2之狀態下， 維修上述蓋體之內部， 使上述蓋體上升至上述蓋體不與上述腔室本體接觸而 能夠在垂直方向旋轉之非接觸旋轉位置，且以於上述蓋體 上升至非接觸旋轉位置之時上述蓋體成爲垂直之方式，使 上述蓋體在垂直方向旋轉，於使旋轉成上述蓋體成爲垂直 之時，在滑動至上述蓋體在垂直狀態不與上述腔室本體重 疊之位置的狀態下，維修上述腔室本體之內部。 10. 如申請專利範圍第9項所記載之維修方法，其中 於維修上述蓋體之內部之時，使上述蓋體上升至上述 蓋部不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接 觸旋轉位置之後，使上述蓋體旋轉1 /2。 11. 如申請專利範圍第9項所記載之維修方法，其中 於維修上述蓋體之內部之時，同時進行使上述蓋體上 升之動作，和使上述蓋體旋轉之動作之一部分。 12. 如申請專利範圍第1 1項所記載之維修方法，其中 於維修上述腔室本體之時，使上述蓋體上升至上述蓋 體不與上述腔室本體接觸而能夠在垂直方向旋轉之非接觸 旋轉位置，接著以上述蓋體成爲垂直之方式，使上述蓋體 在垂直方向旋轉，之後在上述蓋體爲垂直狀態下滑動至不 與上述腔室本體重疊之位置。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項所記載之維修方法，其 中 -26- 201234475 於維修上述腔室本體之時，同時進行使上述蓋體上升 之動作、使上述蓋體旋轉之動作，及使上述蓋體滑動之動 作之至少兩個之一部分。 14. 一種記憶媒體，係在電腦上動作，記憶有用以控 制處理裝置之程式的記億媒體，其特徵爲：上述程式係於 實行時以進行申請專利範圍第9至1 3項中之任一項之維 修方法之方式，使電腦控制上述處理裝置。