TW201225752A - Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus - Google Patents

Description

201225752 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種通訊設備之印刷電路板的接地結 構，特別是提供設置在通訊設備中印刷電路板町用以進行 電磁波屏蔽的接地結構。 【先前技術】 φ 習知技術中，在印刷電路板上的電線圖係透過電路佈 j圖（circuit layout)的方式’佈局在該印刷電路板上。隨著 高速通訊技術的發展，佈局在該印刷電路板上的電子元 件，會在高速資料的傳送/接收下產生電磁波，而造成電子 το件彼此之間的電磁波干擾。為了排除上述的電磁波干擾 係可透過特殊設計的電線佈局以降低電磁波的影響，並使 得印刷電路板上的電子元件之間不受到電磁波的干擾，而 上述的電磁波干擾係屬於該印刷電路板内部所產生的電磁 • 波干擾。然而，習知技術雖解決了内部電磁波干擾的問題， 但在高速度傳送/接收下，位於印刷電路板上的電子元件仍 • 然會產生電磁波，雖該等電磁波不致於影響印刷電路板内 部的該電子元件，但仍會輻射至該印刷電路板的外部’並 有可能使得該等電磁波干擾到其它的通訊設備，進而造成 其它通訊設備無法正常運作。 為了改善上述的缺失’係於該印刷電路板上主要產生 電磁波的電子元件周圍，設置了電磁波防護牆作厘waves shielding wall)用以屏蔽該等電子元件戶斤產生的電磁波’藉 201225752 以減少該電磁波對外部通訊設備的干擾，例如中華民國公 開專利第200841812號「電路板之電磁防護方法及電路板 組件」所揭示，係提供金屬防護裝置於電路板上，用以達 成電磁波的屏蔽作用。 然而，利用該習知技術，必須設置額外的金屬防護裝 置用以作為電磁防護牆，而這額外的金屬防護裝置勢必會 增加整個通訊設備的成本，且若要進行金屬防護裝置内電 子元件檢修時，更需要耗費許多人力與物力，先將金屬防 護裝置拆除以便於進行内部電子元件的檢修作業。 故需要一種可用以解決習知技術缺失的通訊設備之印 刷電路板接地結構。 【發明内容】 本發明之一目的係提供一種通訊設備之印刷電路板接 地結構，其係達到提供通訊設備之該印刷電路板進行電磁 波屏蔽的目的。 為達上述目的與其它目的，本發明通訊設備之印刷電 路板接地結構，係應用於印刷電路板以接觸一接地之機殼 而形成具有屏蔽電磁波能力的接地迴路，其包含銅質導電 層與複數焊錫接點。該銅質導電層係環繞地設置於該印刷 電路板之周緣；以及，該等焊錫接點係分別地設置於該銅 質導電層上，用於電性接觸該機殼。 與習知技術相較，本發明之通訊設備的印刷電路板接 地結構，係應用於接觸一接地之機殼，特別是通訊設備機 201225752 於該鋼質導=設置於印刷電路板上的鋼質導電層，並 可經由該等=接Γ複數焊錫接點’使得該鋼質導電層 成接地迴==:ΓΤ接點所接觸的該機殼形 效。換，：具有屏蔽電磁波的功 ⑽^發明之接地結構除係可排除該印刷電 斤產生電磁波干擾外，亦可避免該 射出的電磁波干擾其它的通訊設備。此外，所輕 以解決習知技術中的缺失外，亦可一併二::明除可用 因童务併解決该銅質導電層 乍用所造成屏蔽電磁波能力降低等的問題。 【實施方式】 為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，兹藉由下述 具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做_:詳= 明’說明如後： 多考第la-lb圖，係本發明第一實施例之通訊設備之 •印刷電路板接地結構的示意圖。其中，第la圖係俯視示意 圖，而第lb圖係第la圖中A_A’的剖面示意圖。 於第la圖中’印刷電路板接地結構2係應用於印刷電 路板4用以接觸接地之機殼6而形成具有屏蔽電磁波能力 的接地迴路。其中’該印刷電路板接地結構2係包含銅質 導電層8與複數焊錫接點10。其中，該銅質導電層8係環 繞地設置於該印刷電路板4之周緣。再者，於印刷電路板4 之周緣鄰近處係可提供開孔42以供該印刷電路板4鎖固於 X機tv又上且该開孔42係同樣環繞地設置該銅質導電層 201225752 8。此外’環繞敝置的該銅料· 8係提供在該印刷電 路板4之周緣形成低雜的磁通路，使得在該印刷電路板4 周緣内所產生的f磁波提供-分流路徑，用以達到將電磁 波或靜電引導至該銅質導電層8上。

該等焊錫接點10係分別地設置於該銅質導電層8上， 且由於該等焊錫接點10具有導電的物理特性，當該S等焊錫 接點1〇與該銅質導電I 8焊接時’料焊錫接點⑺係盘 該銅質導f層8之間呈現電輯接。再者，料焊錫接點 10係可交錯地設置於該銅質導電層8’且該等焊錫接點1〇 係可亦為任意的形狀，例如於此，該等焊錫接點10係以半 球體的型態凸出設置於該銅質導電層8上。此外，熟悉該 項技術領域者應當可以了解到，上述的實施例亦可藉由綿 雄、的該等焊錫接點10滿佈地設置於該銅質導電層8上，使 得該等焊錫接點10於該銅質導電層8上形成焊錫接點層。 值得/主思的是，該等焊錫接10相較於該銅質導電層8具有 較不易受氧化作用而導致降低該導電的物理特性的影響。 換言之，縱使該銅質導電層8因氧化而失去導電的物體特 性，但其仍可在與該銅質導電層8電性連接的該等焊錫接 點10上維持導電的物體特性。 再者’藉由結合該機殼6與該等焊錫接點10，使得該 銅質導電層8係可藉由該等焊錫接點10接觸至該機殼6而 接地’而形成具有屏蔽電磁波能力的該接地迴路。 此外’該印刷電路板接地結構2更包含軟質導電層 設置於該殼體6、該銅質導電層8與該等焊錫接點10之間。 201225752 其中，該軟質導電層12係使得該等焊錫接點10與該銅質 導電層8緊密地接觸該機殼6。換言之，該等焊錫接點10 與該銅質導電層8係藉由該軟質導電層12用以增加其電性 接觸面積，進而提高其導電性。於此，係可一併參考第lb 圖，其透過A-A’的剖面示意圖，更可進一步了解到該機殼 6、該銅質導電層8、該等焊錫接點10與該軟質導電層12 之間的結合關係。 於另一實施例中，亦可透過具有導電特性的鎖固單元 (例如螺絲），將該印刷電路板4透過該開孔42鎖固於該 機殼6上，並且使得鄰近於該開孔42的該銅質導電層8可 透過該鎖固單元接觸接地之機殼6,除用以將該印刷電路板 4固定於該機殼6外，亦可使該銅質導電層8透過該鎖固單 元電性接觸與該機殼6。 參考第2圖，係本發明第二實施例之通訊設備之印刷 電路板接地結構的剖面示意圖。於第2圖中，印刷電路板 接地結構2’係同樣地用於印刷電路板4用以接觸接地之機 殼6而形成具有屏蔽電磁波能力的接地迴路，且同樣具有 上述實施例中提及之該銅質導電層8、該等焊錫接點10。 不同的是，於本實施例中，印刷電路板接地結構2’更包含 有機護銅層 14(Organic Solderability Preservative Layer)，該 有機護銅層14僅係塗佈於未設置該等焊錫接點10的該銅 質導電層8上，亦即該等焊錫接點10係顯露在該銅質導電 層8。 再者，印刷電路板接地結構2’係更包含軟質導電層 201225752 12，係設置於該等焊錫接點10與該有機護銅層14之間。 其中，該軟質導電層12係使得該等焊錫接點10、該有機護 銅層14緊密地與該機殼6接觸，用以增加其電性接觸面 積，進而提高其導電性。 參考第3圖，係本發明第三實施例中通訊設備之印刷 電路板接地結構的結合示意圖。於第3圖中，係將上述的 具有印刷電路板接地結構2、2’之印刷電路板4接觸至接地 之通訊設備機殼6’，其中該通訊設備機殼6’係具有包含其 它單元的設置，例如圖上示意有電源供應單元16與光纖發 射接收單元18等。值得注意的是，於該通訊設備機殼6’ 之内表面上設置複數肋20,且該等肋20上貼附有該軟質導 電層12,而將設置有該銅質導電層8、該等焊錫接點10及 /或有機護銅層14的該印刷電路板4面向設置該等肋20的 内表面，使得該銅質導電層8、該等焊錫接點10及/或有機 護銅層14係接觸該軟質導電層12,進而使得該銅質導電層 8藉由該等焊錫接點10與該軟質導電層12電性連接至該通 訊設備機殼6’，以提供具有屏蔽電磁波能力的接地迴路， 進而屏蔽自該印刷電路板4内部產生或來自於該印刷電路 板4外部的電磁波干擾。換言之，該印刷電路板4係設置 於該通訊設備機殼6’中，且藉由該等焊錫接點電性接觸該 通訊設備機殼6’之内表面，用以達到電磁波屏蔽的功效。 與習知技術相較，本發明之通訊設備的印刷電路板接 地結構，係應用於接觸接地之機殼，特別是通訊設備機殼， 其係利用環繞設置於印刷電路板上的銅質導電層，並於該 201225752 銅質導電層上設置複數焊錫接點，使得該 由該等焊錫接點以及該等焊錫接點所接觸的誃私㈢可經 接地迴路，用以達到該印刷電路板具有 Λ吸而形成 效。換言之，藉由本發明之接地結構 波的功 路板内所產生電磁波干擾外，亦可避免兮 亥印刷電 , 兄邊印刷電路板所鉉 射出的電磁波干擾其㈣輕設備。此外，本發明 ^ 以解決習知技術中的缺失外’亦可—併解決該銅質^電層 因氧化作用所造成屏蔽電磁波能力降低等的問題。 曰 本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技 術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解 讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等 效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇内。因此， 本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為 準。 【圖式簡單說明】 第la圖係本發明第一實施例之通訊設備之印刷電路板 接地結構的俯視示意圖； 第lb圖係說明第la圖中A-A，的剖面示意圖； 第2圖係本發明第二實施例之通訊設備之印刷電路板 接地結構的剖面示意圖；以及 第3圖係本發明第三實施例中通訊設備之印刷電路板 接地結構的結合示意圖。 201225752 【主要元件符號說明】 2、2’ 印刷電路板接地結構 4 印刷電路板 42 開孔 6 機殼 6’ 通訊設備機殼 8 銅質導電層 10 焊錫接點

12 軟質導電層 14 有機護銅層 16 電源供應單元 18 光纖發射接收單元 20 肋 11

Claims (1)

1. 201225752 七、申請專利範圍： 1. 一種通訊設備之印刷電路板接地結構，係應用於一印刷電 路板以接觸一接地之機殼而形成具有屏蔽電磁波能力的 接地迴路，其包含： 一銅質導電層，係環繞地設置於該印刷電路板之周 緣；以及 複數焊錫接點，係分別地設置於該銅質導電層上，用 於電性接觸該機殼。 ® 2.如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板接地結構，其中 該等焊錫接點係交錯地設置於該銅質導電層。 3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板接地結構，其中 該等焊錫接點的形狀係為半球體。 4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板接地結構，更包 含一有機護銅層（Organic Solderability Preservative Layer)，係塗佈於該銅質導電層上並顯露出該等焊錫接點。 φ 5.如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板接地結構，更包 含一軟質導電層，係設置於該等焊錫接點、該有機護銅層 與該殼體之間，用以電性連接該等焊錫接點、該銅質導電 層與該接殼體。 6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板接地結構，更包 含一軟質導電層，係設置於該等焊錫接點、該銅質導電層 與該殼體之間，用以電性連接該等焊錫接點、該銅質導電 層與該機殼。 7. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板接地結構，其中 12 201225752 該印刷電路板係設置於該機殼中且該等焊錫接點電性接 觸該機殼之内表面。 13