JP4820248B2 - 電装基板、および画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、電装部品を装備した回路が形成されている電装基板、および該電装基板を用いる画像形成装置に関するものであり、特に画像形成装置に装着する際の電装基板、および画像形成装置に関する。

一般的に、複写機やプリンタあるいはファクシミリ装置等の画像形成装置において、画像形成処理等を実行するための制御ユニット（システムコントローラ）としては、ＣＰＵ若しくはＡＳＩＣやメモリなど種々のＩＣ（Integrated Circuit）などの電装部品を装備した回路が形成された電装基板、いわゆるプリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）が用いられている。

上述のような電装基板の画像形成装置本体への装着方法としては、従来から次のような装着方法が一般的に知られている。図１０は、従来技術の電装基板とブラケットとの構造の一例を示す説明図である。図１０に示すように、従来技術において、電装基板６００は、側部６１１によってはめ込まれることで、電装基板６００の裏面側にブラケット６１０が取付けられる。

また、制御ユニットの挿脱作業性の向上、接地性の確保および機能増設作業性の向上そして電磁波の漏洩を防止するため、次のような技術が知られている。すなわち、電装部品のリード端子が突出して半田付けされた裏面側を覆われた状態で板金製のブラケットに取付けられて、この電装基板が取付けられたブラケットが、画像形成装置本体の開口部の上下位置に設けられているガイドレールに嵌合して押圧されることで、電装基板が縦置きにされた状態で装置内部に挿入されて装着される技術が公開されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−２４６７７３号公報

この従来技術では、画像形成装置本体のガイドレールに電装基板が嵌合して装着されるため、ガイドレールの溝幅と電装基板の厚さは略同一であることが必要となってくる。しかしながら、近年の電装基板は、技術の向上に伴い薄型化される傾向にあるため、制御ユニットのバージョンアップなどにより電装基板を交換する場合において、新たな電装基板が交換前の電装基板より薄い厚さとなった場合には、新たな電装基板を画像形成装置本体に装着することができない。このような場合に、新たな電装基板に合わせたブラケットを製造したり、薄型化された電装基板の厚さに合わせてガイドレールの溝幅の設計変更を行うことも考えられるが、新たなブラケットの製造や画像形成装置等の装置本体側の設計変更を行うことは困難であって労力を要するとともに、製造コストの増大を招くという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、異なる厚さの電装基板を装着する場合に、電装基板を利用する装置の設計変更を行うことなく装着することができ、装置の設計変更等の労力と費用を軽減することができる電装基板、および画像形成装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電装部品を装備した回路が形成されている電装基板において、前記電装基板を保持する溝状保持部に嵌合して保持される接地側の側縁部である第１側縁部に沿って装着され、前記第１側縁部と前記溝状保持部との隙間を埋める板状部材を備え、前記板状部材は、前記第１側縁部に沿った方向に延在し、且つ、前記電装基板の厚み方向と直交する方向に間隔をあけて配置された一対の面を有し、当該一対の面のうち、一方の面の表面積が他方の面の表面積よりも大きくされていること、を特徴とする。

また、本発明は、前記電装部品は、前記電装基板と他の機器とのインターフェース部品を含み、前記第１側縁部と直角方向の側縁部であって、前記インターフェース部品の装備側と反対側の側縁部である第２側縁部に沿って装着された板状補強部材を、さらに備えたこと、を特徴とする。

また、本発明は、前記板状補強部材は、前記第２側縁部において、前記電装部品を電気的に接続した半田面側に装着されていること、を特徴とする。

また、本発明は、前記一方の面は、前記第１側縁部に沿って複数の円弧が連続する形状に形成されていること、を特徴とする。

また、本発明は、前記電装部品は、プロセッサをさらに含み、前記板状補強部材は、前記電装基板に装備された前記プロセッサの位置まで延在して装着されていること、を特徴とする。

また、本発明は、前記板状部材は、前記電装基板に装備された前記プロセッサの位置まで延在して装着されていること、を特徴とする。

また、本発明は、前記電装部品は、メモリを接続するためのメモリ取り付け部品を、さらに含み、前記板状補強部材は、前記メモリ取り付け部品の位置まで延在し、前記メモリ取り付け部品の位置において前記板状補強部材が装着されている前記電装基板の方向と平行に屈曲して形成されていること、を特徴とする。

また、本発明は、電装部品を装備した回路が形成されている電装基板と、前記電装基板を保持する溝状保持部と、を備えた画像形成装置において、前記電装基板は、前記溝状保持部に嵌合して保持される接地側の側縁部である第１側縁部に沿って装着され、前記第１側縁部と前記溝状保持部との隙間を埋める板状部材を備え、前記板状部材は、前記第１側縁部に沿った方向に延在し、且つ、前記電装基板の厚み方向と直交する方向に間隔をあけて配置された一対の面を有し、当該一対の面のうち、一方の面の表面積が他方の面の表面積よりも大きくされていること、を特徴とする。

本発明によれば、電装基板に板状部材を備えることで、異なる厚さの電装基板を装着する場合に、電装基板を利用する装置の設計変更を行うことなく装着することができ、装置の設計変更等の労力と費用を軽減することができ、さらに、板状部材は、第１側縁部に沿った方向に延在し、且つ、電装基板の厚み方向と直交する方向に間隔をあけて配置された一対の面を有し、当該一対の面のうち、一方の面の表面積が他方の面の表面積よりも大きくされているため、電装部品からの放熱効果を上昇させることができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、電装基板に板状補強部材を備えることで、電装基板を補強して反りを軽減することができる。さらに、板状補強部材をメモリ取り付け部品の位置まで延在させ、屈曲させることで、メモリ等の取り付けの際に掛かる負荷に対する補強ができるという効果を奏する。

また、本発明によれば、電装部品に含まれるプロセッサの位置まで板状補強部材を延在させることで、プロセッサから放熱する熱量を増加させることで、さらに、放熱効果を上昇させることができるという効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電装基板、およびその電装基板を備えた画像形成装置の最良な実施の形態を詳細に説明する。以下では、電装基板を、電気回路の配線を絶縁体からなる板の表面や内部にプリントして形成し、その上に電装部品を装備した基板であるプリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）に適用する。

（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態にかかる画像形成装置におけるプリント基板を挿入する開口部の一例を示す図である。図１に示すように、画像形成装置（装置）１０００には、プリント基板を挿入するための開口部１００１が設けられている。開口部１００１の上下の内壁には、挿入されてきたプリント基板が嵌合することでプリント基板を保持し、装置１０００の内部に向けて案内する溝状保持部材（ガイドレール）２１、２２が設置されている。また、プリント基板は、図１におけるα方向に挿入されることで、装置１０００に装着される。なお、図１に示したプリント基板を挿入する画像形成装置の開口部は、第２の実施の形態以降においても同様である。

次に、本実施の形態にかかるプリント基板１００の詳細について説明する。図２−１は、第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。図２−２は、第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。また、図３は、第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す斜視図である。

図２−１、図２−２、図３に示すように、プリント基板１００は、コネクタ１と、インターフェース部品２と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３と、ＤＩＭＭ（Dual In-line Memory Module）コネクタ４と、板状部材６と、を主に備えている。そして、プリント基板１００は、ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたガラスエポキシ等の絶縁体からなる基板の表面に薄い銅の配線（不図示）がプリントされ、その基板に装備されたコネクタ１やインターフェース部品２等の電装部品は、端子と配線を半田付けされることで電気的に接続されている。このプリント基板１００は、図３に示すα方向に押圧されることで、装置１０００の開口部１００１から内部へ挿入して装着される。

また、図２−２に示すように、プリンタ基板１００の基板において、電装部品が装備されている面が部品面Ａとし、部品面Ａと逆側の面であり電装部品を電気的に接続する半田付けを行う面を半田面Ｂとする。

コネクタ１は、プリント基板１００が、装置１０００の開口部１００１から挿入されて内部に装着された場合に、プリント基板１００と装置１０００内部の電装部品等とを接続する接続部分である。

インターフェース部品２は、装置１０００に装着されたプリント基板１００と、他の周辺機器との間でデータ伝送などを行う部品である。

ＣＰＵ３は、装置１０００の中で、内部の各装置の制御やデータの計算・加工を行なう中枢部分である。

ＤＩＭＭコネクタ４は、増設メモリ用に特別に設計されたメモリ基板(メモリモジュール)を接続するためのメモリ取付け部品である。

ＦＧ（frame ground）側側縁部５は、プリント基板のグランド側、すなわち常に０Ｖを保っている部分である接地側の縁部である。また、ＦＧ側側縁部５は、プリンタ基板１００が溝状保持部材２１、２２に保持される場合に、溝状保持部材２１、２２に嵌合する部分である。

板状部材６は、プリント基板１００のＦＧ側側縁部５に沿って半田面Ｂに装着されており、プリント基板１００が溝状保持部材２１、２２に嵌合した状態で保持されている場合に、プリント基板１００のＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２との隙間を埋める厚さに形成された長方形の板状の部材である。

以上のように構成されたプリント基板１００が、装置１０００の内部に挿入される際に溝状保持部材２１、２２に嵌合された状態について説明をする。図４は、プリント基板が溝状保持部材に嵌合された状態の一例を示す図である。図４に示すように、プリント基板１００は、装置１０００の内部に挿入される場合、部品面Ａと半田面Ｂとが側面となるように縦置きにした状態で溝状保持部材２１、２２に嵌合される。

例えば、板状部材６が装着されていないプリント基板１００を装置１０００に装着した場合、プリント基板１００のＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２との間に隙間があると、縦置きにしたプリント基板１００がその隙間内を動くことがあるため不安定となり、プリント基板１００の挿入時だけなく装着し終えた後でも安定して保持することができない。そうすると、装置１０００側の電装部品等とコネクタ１との接続部分等にズレが生じ、うまく接続することができない場合が考えられる。図１１−１は、装置に挿入して装着するプリント基板と装置側に装着されたプリント基板の接続状態の一例を示す正面図である。図１１−２は、装置に挿入して装着するプリント基板と装置側に装着されたプリント基板の接続状態の一例を示す側面である。図１１−１、図１１−２に示すように、プリント基板７００が装置に挿入して装着する厚さがＶのプリント基板であり、プリント基板８００が予め装置側に装着された厚さがＷのプリント基板である。このように、装置側のプリント基板８００の実装条件が変わらず、新たに挿入するプリント基板７００が薄型化されると、図１１−２のように両プリント基板の厚さに差（Ｗ−Ｖ）ができてしまい、うまく接続することができなくなる。

従って、図４に示すように、プリント基板１００は、プリント基板１００のＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２との隙間の厚さとを埋める厚さの板状部材６が装着されることによって、溝状保持部材２１、２２に対して安定した状態で嵌合されることになる。

これは、例えば、装置１０００に装着されたプリント基板を交換して、新たなプリント基板１００を装着する場合が考えられる。すなわち、今までは溝状保持部材２１、２２に隙間なくプリント基板が嵌め込まれていたが、薄型化された新たなプリント基板１００を装置１０００にはめ込む場合、ＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２とには、以前のプリント基板より薄くなった分の隙間が開くため、その隙間を埋めるために上述した板状部材６を装着する。

このように、プリント基板１００のＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２との隙間を埋める板状部材６を装着して、プリント基板１００を装置１０００に装着することで、薄型化されたプリント基板１００を、装置１０００側の溝状保持部材２１、２２の設計変更を行うことなく装着することができ、装置１０００の設計変更等の労力と費用を軽減することができる。

（第２の実施の形態）
第１の実施の形態にかかるプリント基板は、プリント基板のＦＧ側側縁部に沿って部材が装着されていたが、本実施の形態にかかるプリント基板は、さらに、ＦＧ側側縁部と直角方向の側縁部に沿って部材が装着されるものである。

本実施の形態にかかるプリント基板２００の詳細について説明する。図５−１は、第２の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。図５−２は、第２の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。なお、以下では、第１の実施の形態にかかるプリント基板１００と異なる構成のみを説明する。図５−１、図５−２に示すように、プリント基板２００は、第１の実施の形態にかかるプリント基板１００の構成に加えて、板状補強部材７を備えている。

側縁部１２は、プリント基板２００におけるＦＧ側側縁部５と直角方向であって、インターフェース部品２と反対側、すなわち、コネクタ１が装備された装置１０００の内部側の縁部である。

板状補強部材７は、プリント基板２００の側縁部１２に沿って半田面Ｂに装着されており、板状部材６と同じ厚さに形成された長方形の板状の部材である。なお、板状補強部材７は、溝状保持部２１，２２に嵌合するものではないため、必ずしも板状部材６と同一厚さに形成されている必要はない。

このように、プリント基板２００の側縁部１２に沿って板状補強部材７を装着することで、第１の実施の形態における効果に加え、プリント基板２００を補強して側縁部１２方向の反りを軽減することができる。特に、本実施の形態では、プリント基板２００を画像形成装置本体に縦置きで装着しているため、側縁部１２方向の反りが生じる可能性が高いが、上述の板状補強部材７をプリント基板２００の側縁部１２に沿って装着することにより、このような反りを確実に防止することが可能となる。

（第３の実施の形態）
第２の実施の形態にかかるプリント基板は、プリント基板のＦＧ側側縁部に沿って長方形の板状の部材が装着されていたが、本実施の形態にかかるプリント基板は、第２の実施の形態で装着された板状の部材より断面積の大きい板状の部材を装着して、ＣＰＵ等の放熱効果を増大させるものである。

本実施の形態にかかるプリント基板３００の詳細について説明する。図６−１は、第３の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。図６−２は、第３の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。なお、以下では、第２の実施の形態にかかるプリント基板２００と異なる構成のみを説明する。図６−１、図６−２に示すように、プリント基板３００は、第２の実施の形態にかかるプリント基板２００における板状部材６と形状が異なる板状部材８を備えている。

板状部材８は、プリント基板３００のＦＧ側側縁部５に沿って半田面Ｂに装着されており、プリント基板３００が溝状保持部材２１、２２に嵌合した状態で保持されている場合に、プリント基板３００のＦＧ側側縁部５と溝状保持部材２１、２２との隙間を埋める厚さに形成された板状の部材である。さらに、板状部材８は、図６−１に示すように、複数の半円の弧を有する形状に形成されることで、断面積がＦＧ側側縁部５の断面積より大きく形成されている。

このように、プリント基板３００を保持するＦＧ側側縁部５の断面積より大きい断面積の板状部材８をプリント基板３００に備えることで、板状部材８の表面積が大きくなって空気に接触する面が増加するため、ＣＰＵ３やコネクタ１等の電装部品から生じた熱の放熱効果を上昇させることができる。

また、板状補強部材７の断面積を大きくすることも可能である。図７−１は、第３の実施の形態にかかる他のプリント基板の一例を示す正面図である。図７−２は、第３の実施の形態にかかる他のプリント基板の一例を示す側面図である。図７−１、図７−２に示すように、プリント基板３１０は、第２の実施の形態にかかるプリント基板２００における板状補強部材７と形状が異なる板状補強部材９を備えている。すなわち、板状補強部材９は、プリント基板３１０の側縁部１２に沿って半田面Ｂに装着されており、板状部材８と同じ厚さに形成された板状の部材であり、さらに、板状部材８と同様に、複数の半円の弧を有する形状に形成されることで、断面積が板状補強部材７より大きく形成されている。

このように、板状部材だけでなく、板状補強部材７の断面積より大きい断面積の板状補強部材９をプリント基板３１０に備えることで、板状補強部材９の表面積が大きくなって空気に接触する面がさらに増加するため、ＣＰＵ３やコネクタ１等の電装部品から生じた熱の放熱効果をさらに向上させることができる。

また、本実施の形態では、半円の弧を有する形状に形成された板状部材が装着されているが、これに限定されることなく、熱拡散用に表面積が大きくなる形状であれば、他の形状の板状部材を装着してもよい。

（第４の実施の形態）
第３の実施の形態にかかるプリント基板は、第２の実施の形態で装着された板状の部材より断面積の大きい板状の部材がプリント基板のＦＧ側側縁部に沿って装着されるものであるが、本実施の形態にかかるプリント基板は、ＦＧ側側縁部と直角方向の側縁部に沿っても装着される部材をＣＰＵまで延在させることにより、より一層の放熱効果を生じさせるものである。

本実施の形態にかかるプリント基板４００の詳細について説明する。図８−１は、第４の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。図８−２は、第４の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。なお、以下では、第３の実施の形態にかかるプリント基板３００と異なる構成のみを説明する。図８−１、図８−２に示すように、プリント基板４００は、第３の実施の形態にかかるプリント基板３００における板状補強部材７と形状が異なる板状補強部材１０を備えている。

板状補強部材１０は、プリント基板４００の側縁部１２に沿って半田面Ｂに装着されており、かつその中央付近がプリント基板４００に装備されたＣＰＵ３の位置まで延在してＣＵＰ３を覆うように装着されている。これは、ＣＰＵ３が電装部品等の中で大きな熱源であるため、板状補強部材１０の面積を大きくすることでＣＰＵ３から生じた熱を放熱し易くして、プリント基板４００の放熱効果を上昇させるためである。

このように、板状補強部材１０をＣＰＵ３が装備された位置まで延在させることで、ＣＰＵ３から放熱する熱量を増加させ、さらに、放熱効果を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、板状補強部材１０をＣＰＵ３の位置まで延在させて装着しているが、ＦＧ側側縁部５に装着されている板状部材８をＣＵＰ３の位置まで延在させて装着してもよい。

（第５の実施の形態）
第３の実施の形態にかかるプリント基板は、第２の実施の形態で装着された板状の部材より断面積の大きい板状の部材がプリント基板のＦＧ側側縁部に沿って装着されるものであるが、本実施の形態にかかるプリント基板は、ＦＧ側側縁部と直角方向の側縁部に沿っても装着される部材がＤＩＭＭコネクタまで延在しているものである。

本実施の形態にかかるプリント基板５００の詳細について説明する。図９−１は、第５の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。図９−２、図９−３は、第５の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。なお、以下では、第３の実施の形態にかかるプリント基板３００と異なる構成のみを説明する。図９−１、図９−２、図９−３に示すように、プリント基板５００は、第３の実施の形態にかかるプリント基板３００における板状補強部材７と形状が異なる板状補強部材１１を備えている。

板状補強部材１１は、プリント基板５００の側縁部１２に沿って半田面Ｂに装着されており、かつその中央付近がプリント基板５００に装備されたＤＩＭＭコネクタ４の位置まで延在しており、ＣＵＰ３およびＤＩＭＭコネクタ４を覆うように装着されている。また、図９−２、図９−３に示すように、板状補強部材１１は、第３の実施の形態における板状補強部材７よりも１１ａ分厚く、ＤＩＭＭコネクタ４が装備された位置において側縁部１２の方向と平行に屈曲させて形成されている。これは、ＤＩＭＭコネクタ４を接続する際、プリント基板５００に対して図９−３のβ方向に力が加わるため、ＤＩＭＭコネクタ４の下部を部分的に強化するためである。

このように、板状補強部材１１をＤＩＭＭコネクタ４の位置まで延在させ、ＤＩＭＭコネクタ４が装備された位置において屈曲させることで、ＤＩＭＭ等の取り付けの際にプリント基板５００に掛かる負荷に対する補強ができ、安価でプリント基板５００の強化ができる。

なお、本実施の形態では、板状補強部材１１をＤＩＭＭコネクタ４の位置まで延在させて装着しているが、ＦＧ側側縁部５に装着されている板状部材８をＤＩＭＭコネクタ４の位置まで延在させて装着してもよい。

なお、第１〜５の実施の形態にかかるプリンタ基板１００、２００、３００、３１０、４００、５００は、溝状保持部材２１、２２の両方に嵌合されて保持されているが、溝状保持部材２１のみ設けられていた場合でも本発明を適用可能である。

第１の実施の形態にかかる画像形成装置におけるプリント基板を挿入する開口部の一例を示す図である。 第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。 第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 第１の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す斜視図である。 プリント基板が溝状保持部材に嵌合された状態の一例を示す図である。 第２の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。 第２の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 第３の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。 第３の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 第３の実施の形態にかかる他のプリント基板の一例を示す正面図である。 第３の実施の形態にかかる他のプリント基板の一例を示す側面図である。 第４の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。 第４の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 第５の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す正面図である。 第５の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 第５の実施の形態にかかるプリント基板の一例を示す側面図である。 従来技術の電装基板とブラケットとの構造の一例を示す説明図である。 装置に挿入して装着するプリント基板と装置側に装着されたプリント基板の接続状態の一例を示す正面図である。 装置に挿入して装着するプリント基板と装置側に装着されたプリント基板の接続状態の一例を示す側面図である。

符号の説明

１ コネクタ
２ インターフェース部品
３ ＣＰＵ
４ コネクタ
５ ＦＧ側側縁部
６、８ 板状部材
７、９、１０、１１ 板状補強部材
１２ 側縁部
２１ 溝状保持部材
１００、２００、３００、３１０、４００、５００ プリンタ基板
１０００ 装置（画像形成装置）
１００１ 開口部
Ａ 部品面
Ｂ 半田面

Claims (8)

1. 電装部品を装備した回路が形成されている電装基板において、
   前記電装基板を保持する溝状保持部に嵌合して保持される接地側の側縁部である第１側縁部に沿って装着され、前記第１側縁部と前記溝状保持部との隙間を埋める板状部材を備え、
   前記板状部材は、前記第１側縁部に沿った方向に延在し、且つ、前記電装基板の厚み方向と直交する方向に間隔をあけて配置された一対の面を有し、当該一対の面のうち、一方の面の表面積が他方の面の表面積よりも大きくされていること、
   を特徴とする電装基板。
2. 前記電装部品は、前記電装基板と他の機器とのインターフェース部品を含み、
   前記第１側縁部と直角方向の側縁部であって、前記インターフェース部品の装備側と反対側の側縁部である第２側縁部に沿って装着された板状補強部材を、さらに備えたこと、
   を特徴とする請求項１に記載の電装基板。
3. 前記板状補強部材は、前記第２側縁部において、前記電装部品を電気的に接続した半田面側に装着されていること、
   を特徴とする請求項２に記載の電装基板。
4. 前記一方の面は、前記第１側縁部に沿って複数の円弧が連続する形状に形成されていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電装基板。
5. 前記電装部品は、プロセッサをさらに含み、
   前記板状補強部材は、前記電装基板に装備された前記プロセッサの位置まで延在して装着されていること、
   を特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載の電装基板。
6. 前記電装部品は、プロセッサをさらに含み、
   前記板状部材は、前記電装基板に装備された前記プロセッサの位置まで延在して装着されていること、
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の電装基板。
7. 前記電装部品は、メモリを接続するためのメモリ取り付け部品を、さらに含み、
   前記板状補強部材は、前記メモリ取り付け部品の位置まで延在し、前記メモリ取り付け部品の位置において前記板状補強部材が装着されている前記電装基板の方向と平行に屈曲して形成されていること、
   を特徴とする請求項２〜４のいずれか一つに記載の電装基板。
8. 電装部品を装備した回路が形成されている電装基板と、前記電装基板を保持する溝状保持部と、を備えた画像形成装置において、
   前記電装基板は、
   前記溝状保持部に嵌合して保持される接地側の側縁部である第１側縁部に沿って装着され、前記第１側縁部と前記溝状保持部との隙間を埋める板状部材を備え、
   前記板状部材は、前記第１側縁部に沿った方向に延在し、且つ、前記電装基板の厚み方向と直交する方向に間隔をあけて配置された一対の面を有し、当該一対の面のうち、一方の面の表面積が他方の面の表面積よりも大きくされていること、
   を特徴とする画像形成装置。

Images