JPH0621671A

JPH0621671A - 電子回路パッケージ

Info

Publication number: JPH0621671A
Application number: JP17687592A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Kamimura; 喜則上村; Junji Tominaga; 純二富永
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-07-03
Filing date: 1992-07-03
Publication date: 1994-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はシェルフに設けられた案内部材でも
って該シェルフに抜差し自在に搭載されるようになった
タイプの電子回路パッケージに関し、その電子回路パッ
ケージ本体の厚さ変動に拘わらず種々のシェルフで共用
し得るように構成された電子回路パッケージを提供する
ことを目的とする。【構成】電子回路パッケージは電子回路パッケージ本
体（１０）と、この電子回路パッケージ本体（１０）に
固着されたアダプタ部材（１２、１４）とを具備して成
り、電子回路パッケージがシェルフに抜差し自在に搭載
される際にアダプタ部材（１２、１４）がシェルフに設
けられた案内部材（２６、２８）と係合して案内され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はシェルフに設けられた案
内部材でもって該シェルフに抜差し自在に搭載されるよ
うになったタイプの電子回路パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的には、かかるシェルフには複数段
の棚部が設けられ、各棚部の下面および上面のそれぞれ
には電子回路パッケージの抜差し方向に沿って複数の案
内部材が敷設される。下面側の個々の案内部材はその上
面側の個々の案内部材と垂直面内で整列させられ、この
各上下一対の案内部材によって電子回路パッケージは案
内されて所定位置に搭載される。詳述すると、電子回路
パッケージは種々の電子部品を持つプリント基板すなわ
ち電子回路パッケージ本体からなり、また各案内部材は
一対の案内レールからなり、この一対の案内レール間の
溝に電子回路パッケージ本体の長手方向側縁を摺動係合
させることにより、電子回路パッケージの搭載が行われ
る。

【０００３】通常、シェルフの各段の棚部の背面側には
バックボードが設けられ、このバックボードと電子回路
パッケージとの間で電気的な接続を行わせることが必要
であり、このためバックボードと電子回路パッケージと
の双方にはそれぞれコネクタ部が設けられ、電子回路パ
ッケージが上下一対の案内部材によって案内されて所定
位置に搭載された際、双方のコネクタ部が互いに電気的
に接続させられることになる。このようなコネクタ部の
電気的接続が常に確実に保証させるためには、一対の案
内レール間の溝に電子回路パッケージ本体の長手方向側
縁を摺動係合させる際にはその間の遊びをできるだけ小
さくすることが必要である。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】ところで、近年、種
々の電子部品の高密度化に伴い、電子回路パッケージ本
体（すなわち、プリント基板）を９ないし14層以上で構
成することが要求される。６ないし８層構造の電子回路
パッケージ本体の場合にはそれらの厚さを同一にするこ
とは可能であるが、しかし９ないし14層以上の構造を持
つ電子回路パッケージ本体の場合にはその厚さの変動は
避けられない。このため従来では、シェルフの各段の棚
部に設けられる一対の案内レールの幅を電子回路パッケ
ージ本体の厚さに応じて設計されなけらばならず、かく
して所定の厚さを持つ電子回路パッケージ本体を種々の
シェルフで共用することはできない。なお、最大厚さの
電子回路パッケージ本体に合わせて一対の案内レールの
幅を設定することにより、各種の厚さを持つ電子回路パ
ッケージを受け入れるようにすることは可能ではあって
も、この場合には最大厚さ以下の厚さを持つ電子回路パ
ッケージ本体と一対の案内レールとの間の遊びは大きく
なって、バックボードと電子回路パッケージとの双方の
コネクタ部の電気的接続に支障を来すことになる。した
がって、本発明の目的はシェルフに設けられた案内部材
でもって該シェルフに抜差し自在に搭載されるようにな
ったタイプの電子回路パッケージであって、その電子回
路パッケージ本体の厚さ変動に拘わらず種々のシェルフ
で共用し得るように構成された電子回路パッケージを提
供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による電子回路パ
ッケージはシェルフに設けられた案内部材でもって該シ
ェルフに抜差し自在に搭載されるものであって、電子回
路パッケージ本体と、この電子回路パッケージ本体に該
案内部材と係合して案内されるように固着されたアダプ
タ部材とを具備して成る。

【０００６】

【作用】以上の構成から明らかなように、本発明による
電子回路パッケージにあっては、シェルフに設けられる
案内部材と係合して案内されるようになったアダプタ部
材が電子回路パッケージ本体に固着されるので、該案内
部材と該アダプタ部材とを規格化することにより、電子
回路パッケージ本体の厚さ変動に無関係に電子回路パッ
ケージを種々のシェルフに搭載することが可能となる。

【０００７】

【実施例】次に、添付図面を参照して、本発明による電
子回路パッケージの実施例について説明する。先ず、図
１を参照すると、本発明による電子回路パッケージの第
１の実施例が示され、この電子回路パッケージは種々の
電子部品（図示されない）を搭載したプリント基板すな
わち電子回路パッケージ本体１０と、この電子回路パッ
ケージ本体１０の表面側にその長手方向側縁のそれぞれ
に沿って固着されたアダプタ部材１２および１４とを具
備する。電子回路パッケージ本体１０の一端側にはそこ
に一体的に取り付けられた正面板１６が設けられ、また
その他端側には電子回路パッケージ本体１０の表面側に
一対のコネクタ部１８が設けられる。

【０００８】図１に示すように、本実施例では、各アダ
プタ部材１２、１４は略Ｕ字形横断面を持つ型材として
形成される。すなわち、各アダプタ部材１２、１４は平
坦基部１２ａ、１４ａと、この平坦基部１２ａ、１４ａ
の両辺縁から一体的に直立した側壁部１２ｂ、１２ｃ；
１４ｂ、１４ｃとを含み、その一方の側壁部１２ｂ；１
４ｂの高さはその他方の側壁部１２ｃ；１４ｃの高さよ
りも低くされる。図１から明らかなように、各アダプタ
部材１２、１４はその低い方の側壁部１２ｂ；１４ｂで
もって電子回路パッケージ本体１０の長手方向側縁に沿
って例えば接着材等で固定され、このとき高い方の側壁
部１２ｃ；１４ｃは電子回路パッケージ本体１０の該当
長手方向側縁を越えて突出させられる。

【０００９】図２および図３を参照すると、図１の電子
回路パッケージをシェルフの棚部に搭載する状態が示さ
れる。一般的には、シェルフは複数段の棚部を含み、そ
のうちの１つの棚部が図３では参照符号２０で示され、
この棚部２０は該シェルフの構成要素である棚板要素２
２および２４によって画定される。要するに、シェルフ
にはその高さ方向に沿って所定の間隔で配置された複数
の棚板要素（参照符号２２、２４で示すような）が設け
られ、その隣接した上下の棚板要素間に棚部が画定され
ることになる。なお、図２では、図示の複雑化を避ける
ために図３の棚板要素２４は省かれている。

【００１０】図２および図３に示すように、棚板要素２
２の上面側には案内部材２６が設けられ、この案内部材
２６は該棚板要素２２の上面に固着された一対の案内レ
ール２６ａおよび２６ｂからなり、この一対の案内レー
ル２６ａおよび２６ｂ間の幅はアダプタ部材１２の側壁
部１２ｃの厚さよりも僅かに大きくされる。同様に、棚
板要素２４の下面側には案内部材２８が設けられ、この
案内部材２８は該棚板要素２４の下面に固着された一対
の案内レール２８ａおよび２８ｂからなり、この一対の
案内レール２８ａおよび２８ｂ間の幅はアダプタ部材１
４の側壁部１４ｃの厚さよりも僅かに大きくされる。か
くして、電子回路パッケージをシェルフの棚部２０に搭
載する際にアダプタ部材１２；１４はその側壁部１２
ｃ；１４ｃでもって一対の案内レール２６ａおよび２６
ｂ；２８ａおよび１８ｂ間に摺動自在に係合させられ、
これにより電子回路パッケージはそれら案内レールでも
って所定の搭載位置まで案内され得ることになる。な
お、棚部２０への電子回路パッケージの搭載について
は、電子回路パッケージ本体１０の正面板１６を手でも
って把持することにより行われ、このときアダプタ部材
１２；１４の側壁部１２ｃ；１４ｃを一対の案内レール
２６ａおよび２６ｂ；２８ａおよび１８ｂ間に容易に導
入し得るように、一対の案内レール２６ａおよび２６
ｂ；２８ａおよび１８ｂの正面側端部を図２に示すよう
に外側に向かって拡げることが好ましい。

【００１１】このような構成によれば、案内部材２６；
２８とアダプタ部材１２；１４とを規格化することによ
り、電子回路パッケージ本体１０の厚さ変動に無関係に
電子回路パッケージを種々のシェルフに搭載することが
可能となる。また、コネクタ部１８、１８の取付位置は
通常は電子回路パッケージ本体１０の表面レベルを基準
にして決められるので、シェルフのバックボードのコネ
クタ部（図示されない）の取付位置とアダプタ部材１
２；１４の平坦基部１２ａ；１４ａの幅を規格化するこ
とにより、電子回路パッケージ側のコネクタ部１８、１
８とバックボード側のコネクタ部との電気的接続も電子
回路パッケージ本体１０の厚さの変動に拘わらず常に保
証され得る。

【００１２】アダプタ部材１２；１４および案内部材２
６；２８は種々の適当な材料から形成され得るが、好ま
しくは導体である適当な金属材料が用いられる。という
のは、アダプタ部材１２；１４を電子回路パッケージ本
体１０に固着する際に該電子回路パッケージ本体１０の
グランド層（接地層）に電気的に接続させることによ
り、電子回路パッケージの搭載と同時に該電子回路パッ
ケージをシェルフに対してフレーム接地を行うことが可
能となるからである。

【００１３】図４および図５を参照すると、本発明によ
る電子回路パッケージの第２の実施例が示される。な
お、図４および図５では、図１ないし図３で示した構成
要素と同様な構成要素については同じ参照符号が用いら
れる。第２の実施例では、アダプタ部材１２；１４は板
状部材として構成され、各板状部材１２；１４は電子回
路パッケージ本体１０の表面側にその長手方向側縁に沿
って固着され、このとき各板状部材１２；１４は該電子
回路パッケージ本体１０の該当長手方向側縁から外方に
部分的に突出させられる。板状部材１４の突出部はシェ
ルフの棚板要素２０の上面に設けた案内部材２６、すな
わち一対の案内レール２６ａおよび２６ｂの間に摺動自
在に係合させられる。なお、図５には省略されている
が、板状部材１６も棚板要素２０の直上に配置された棚
板要素の下面に設けられた一対の案内レール間に同様な
態様で係合させられる。第２の実施例においても、案内
部材２６；２８と板状部材１２；１４とを規格化するこ
とにより、電子回路パッケージ本体１０の厚さ変動に無
関係に電子回路パッケージを種々のシェルフに搭載し得
ると共に電子回路パッケージ側のコネクタ部１８、１８
とバックボード側のコネクタ部との電気的接続も常に保
証され得ることになる。板状部材１２；１４および案内
部材を導体から形成すると共に該板状部材を電子回路パ
ッケージ本体１０のグランド層と電気的に接続させるこ
とにより、電子回路パッケージに対するフレーム接地が
得られることも上述した第１の実施例の場合と同様であ
る。

【００１４】図６および図７を参照すると、本発明によ
る電子回路パッケージの第３の実施例が示され、なお、
図６および図７でも、図１ないし図３で示した構成要素
と同様な構成要素については同じ参照符号が用いられ
る。第３の実施例では、アダプタ部材１２；１４は第２
の実施例の場合よりも幅狭な長尺板状部材として構成さ
れ、各長尺板状部材１２；１４は電子回路パッケージ本
体１０の裏面側にその長手方向側縁に沿って固着され、
このとき各長尺板状部材１２；１４は外方側縁は該電子
回路パッケージ本体１０の該当長手方向側縁と面一にさ
れる。また、第３の実施例では、シェルフの棚板要素２
０の上面に設けられる案内部材２６、すなわち一対の案
内レール２６ａおよび２６ｂの幅は電子回路パッケージ
本体１０の最大厚さ以上に設定される。長尺板状部材１
２の厚さは電子回路パッケージ本体１０の厚さ応じて変
動させられ、これにより一対の案内レール２６ａおよび
２６ｂ間には長尺板状部材１２と電子回路パッケージ本
体１０の該当長手方向側縁とが所定のクリアランスをも
って摺動自在に係合させられる。なお、図７には省略さ
れているが、棚板要素２０の直上に配置された棚板要素
の下面に設けられた一対の案内レール間の幅設定も同様
になされ、かつ長尺板状部材１４の厚さも電子回路パッ
ケージ本体１０の厚さ応じて変動させられるので、該一
対の案内レール間にも長尺板状部材１４と電子回路パッ
ケージ本体１０の該当長手方向側縁とが所定のクリアラ
ンスをもって摺動自在に係合させられる。このような構
成によっても、電子回路パッケージ本体１０の厚さ変動
に無関係に電子回路パッケージを種々のシェルフに搭載
し得ることは明らかであろう。また、電子回路パッケー
ジ本体１０の表面は常に一方の案内レール２６ａに衝合
させられるので（なお、上述したように、コネクタ部１
８、１８の取付位置は電子回路パッケージ本体１０の表
面レベルを基準として決められる）、電子回路パッケー
ジ側のコネクタ部１８、１８とバックボード側のコネク
タ部との電気的接続も常に保証され得る。更に、第３の
実施例の場合にあっても、第１および第２の実施例と同
様な態様で電子回路パッケージに対するフレーム接地が
得られることが可能である。

【００１５】本発明の付加的な特徴事項として、アダプ
タ部材２６および２８が電子回路パッケージ本体１０の
反り防止材として機能し得る点を挙げることができる。
これについて詳述すると、近年、電子回路パッケージ本
体は大型化する傾向にあり、例えば200mm × 300mmの寸
法を持つ電子回路パッケージ本体も製造される。このよ
うな大寸法の電子回路パッケージ本体には必然的に反り
が伴うので、その防止対策として長尺の反り防止材を電
子回路パッケージ本体に貼り付けることが行われている
が、本発明によれば、アダプタ部材を反り防止材として
兼用することが可能である。

【００１６】上述の実施例では、案内部材として、一対
の案内レールが用いられたが、該案内部材についてはそ
の他の構成を採用することができる。例えば、適当な間
隔で配置された複数の案内レール片あるいは案内突起片
から案内部材を構成してもよい。また、アダプタ部材に
ついても、上述の実施例だけに限定されるものではなく
本発明の技術的範囲を逸脱しない限り種々の変形態様で
構成することが可能である。

【００１７】

【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
による電子回路パッケージにあっては、その電子回路パ
ッケージ本体の厚さ変動に拘わらずに電子回路パッケー
ジを種々のシェルフに搭載することが可能となるので、
シェルフを電子回路パッケージ本体の厚さ毎に設計する
必要がなくる。また、案内部材とアダプタ部材との規格
化により電子回路パッケージ本体の厚さ変動とは無関係
に電子回路パッケージ側のコネクタ部とバックボード側
のコネクタ部との電気的接続を保証することも可能であ
る。更に、案内部材とアダプタ部材とを導体で形成した
場合には、電子回路パッケージのフレーム接地を容易に
得ることも可能である。また、本発明によれば、アダプ
タ部材を電子回路パッケージ本体の反り防止材として兼
用し得るという付加的な利点も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子回路パッケージの第１の実施
例を示す斜視図である。

【図２】図１に示した電子回路パッケージをシェルフの
棚部に搭載する状態を示す斜視図である。

【図３】図２のIII-III 線に沿う断面図である。

【図４】本発明による電子回路パッケージの第２の実施
例を示す斜視図である。

【図５】図３に対応する断面図であって、図４に示した
電子回路パッケージをシェルフの棚部に搭載する状態を
示す図である。

【図６】本発明による電子回路パッケージの第３の実施
例を示す斜視図である。

【図７】図３に対応する断面図であって、図６に示した
電子回路パッケージをシェルフの棚部に搭載する状態を
示す図である。

【符号の説明】

１０…電子回路パッケージ本体１２…アダプタ部材１４…アダプタ部材１２ａ…平坦基部１２ｂ…側壁部１２ｃ…側壁部１６…正面板１８…コネクタ部２０…棚部２２…棚板要素２４…棚板要素２６…案内部材２６ａ…案内レール２６ｂ…案内レール２８…案内部材２８ａ…案内レール２８ｂ…案内レール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シェルフに設けられた案内部材（２６、
２８）でもって該シェルフに抜差し自在に搭載される電
子回路パッケージであって、電子回路パッケージ本体
（１０）と、この電子回路パッケージ本体（１０）に前
記案内部材（２６、２８）と係合して案内されるように
固着されたアダプタ部材（１２、１４）とを具備して成
る電子回路パッケージ。
【請求項２】請求項１に記載の電子回路パッケージに
おいて、前記電子回路パッケージ本体（１０）には前記
シェルフのバックボード側に設けれたコネクタ部と接続
されるようになったコネクタ部（１８）が設けられ、前
記案内部材（２６、２８）と前記アダプタ部材とが前記
双方のコネクタ部の接続を常に保証するように規格化さ
れることを特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項３】請求項１または２に記載の電子回路パッ
ケージにおいて、前記シェルフへの電子回路パッケージ
の搭載時に該シェルフに対するフレーム接地が得られる
ように前記アダブタ部材（１２、１４）および前記案内
部材（２６、２８）が共に導体から形成されると共に該
アダプタ部材（１２、１４）が前記電子回路パッケージ
本体（１０）のグランド層に電気的に接続されることを
特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項４】請求項１から３までのいずれか１項に記
載の電子回路パッケージにおいて、前記アダブタ部材
（１２、１４）が前記電子回路パッケージ本体（１０）
の反りを阻止するように該電子回路パッケージ本体（１
０）の長手方向側縁に沿って延在させられることを特徴
とする電子回路パッケージ。