JP7195188B2

JP7195188B2 - 電子機器

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Publication number: JP7195188B2
Application number: JP2019052440A
Authority: JP
Inventors: 雅一小路
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-03-20
Filing date: 2019-03-20
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2039-03-20
Also published as: JP2020155574A

Description

この発明は、ねじ締結構造を備えた電子機器に関するものである。

一般的に、電子機器は、基板を支持する筐体を備えている。この筐体は、複数の金属部品から構成されることが多く有り、金属部品同士は、ねじ締結等を用いて接合されている。

また、特許文献１には、基板を支持する筐体と、当該筐体を覆うカバーとを備えた電子機器が開示されている。この特許文献１に開示された電子機器は、筐体とカバーとをねじ締結を用いて接合するものである。

特開２００４－２８１９０９号公報

上記ねじ締結に使用されるねじは、筐体の外部から内部に向けてねじ込まれるため、その先端部は、筐体の内部に入り込んでしまう。このため、ねじ締結時において、ねじとねじ孔との間から発生する金属屑は、筐体の内部に侵入する場合がある。この金属屑は、導電性を有しているため、基板に実装された電子部品に付着すると、当該電子部品に対して、電気的な不良を招くおそれがある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ねじの先端部をシャーシの外部に突出させることにより、ねじとねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシの内部への侵入を防止して、電気的不良を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。

この発明に係る電子機器は、基板を支持するシャーシを、複数段に積み重ねて一体化し、シャーシの幅寸法を、下段に配置される程、小さくした電子機器であって、シャーシは、ベース面よりも高い位置に配置され、基板が取り付けられる段差面と、段差面の幅方向側部に設けられた内側面の上端からシャーシの幅方向外側に向けて延びるシャーシ取付面とを有し、シャーシのシャーシ取付面と、当該シャーシの直上段に配置されるシャーシの段差面とを、上段側から下段側に向けてねじ締結し、そのねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ取付面を有するシャーシの外部に突出するものである。

この発明によれば、ねじの先端部をシャーシの外部に突出させることにより、ねじとねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシの内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

実施の形態１に係る電子機器の前方斜視図である。実施の形態１に係る電子機器の後方斜視図である。実施の形態１に係る電子機器における前面板を取り外した状態の前方斜視図である。図１のＡ－Ａ矢視断面図である。実施の形態１に係る電子機器における積み重ね構造を示した図である。積み重ね構造の前方側からの分解斜視図である。積み重ね構造の後方側からの分解斜視図である。実施の形態２に係る電子機器の縦断面図である。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

実施の形態１．
実施の形態１に係る電子機器について、図１から図７を用いて説明する。

図１は、実施の形態１に係る電子機器の前方斜視図である。図２は、実施の形態１に係る電子機器の後方斜視図である。図３は、実施の形態１に係る電子機器における前面板１５を取り外した状態の前方斜視図である。なお、図２及び図３に示した２点鎖線の矢印は、めじ締結方向を示している。

実施の形態１に係る電子機器は、複数の基板２１，２２，２３をそれぞれ支持するシャーシ１１，１２，１３を、複数段（ここでは、３段）に積み重ねて一体化し、シャーシ１１，１２，１３の幅寸法を、下段に配置される程、小さくしたものである。なお、実施の形態１に係る電子機器は、４つ以上の基板をそれぞれ支持するシャーシを、４段以上に積み重ねて一体化し、４つ以上のシャーシの幅寸法を、下段に配置される程、小さくしたものでも構わない。

電子機器は、シャーシ１１，１２，１３、カバー１４、及び、前面板１５を備えている。シャーシ１１，１２，１３、カバー１４、及び、前面板１５は、金属製の部材であって、例えば、板金加工によって成形された板金部材である。

シャーシ１１，１２，１３は、基板実装用のシャーシである。シャーシ１１は、上段に配置され、当該シャーシ１１には、基板２１が実装されている。シャーシ１２は、中段に配置され、当該シャーシ１２には、基板２２が実装されている。シャーシ１３は、下段に配置され、当該シャーシ１３には、基板２３が実装されている。また、基板２１，２２，２３の上面及び下面には、各種の電子部品が実装されている。この基板２１，２２，２３は、例えば、プリント基板である。

上述したように、シャーシ１１，１２，１３は、下段に配置される程、幅寸法が小さくなっている。これにより、積み重ねられたシャーシ１１，１２，１３における前方側及び後方側から見た外形は、階段状をなしている。これに対応して、基板２１，２２，２３は、下段に配置される程、幅寸法が小さくなっている。

図４は、図１のＡ－Ａ矢視断面図である。図５は、実施の形態１に係る電子機器における積み重ね構造を示した図である。図６は、積み重ね構造の前方側からの分解斜視図である。図７は、積み重ね構造の後方側からの分解斜視図である。

シャーシ１１は、ベース面１１ａ、段差面１１ｂ、及び、嵌合孔１１ｃを有している。

ベース面１１ａは、シャーシ１１の底面を構成するものである。

段差面１１ｂは、基板実装面及びカバー当接面を構成するものである。この段差面１１ｂは、ベース面１１ａの幅方向両側部に形成されており、当該ベース面１１ａよりも高い位置に配置されている。なお、基板２１は、段差面１１ｂに取り付けられ、カバー１４は、段差面１１ｂにおける基板２１の外側部分に取り付けられる。

嵌合孔１１ｃは、シャーシ１１を上下方向に貫通する孔である。この嵌合孔１１ｃは、例えば、シャーシ１１の後壁に形成した２つのスリット間の部分を、絞り加工等によって、当該シャーシ１１の後方に向けて突出させることにより、その突出部分と後壁との間に形成されたものである。

シャーシ１２は、ベース面１２ａ、絞り部１２ｂ、段差面１２ｃ、内側面１２ｄ、シャーシ取付面１２ｅ、面板取付面１２ｆ、嵌合突部１２ｇ、及び、嵌合孔１２ｈを有している。

ベース面１２ａは、シャーシ１２の底面を構成するものである。

絞り部１２ｂは、ベース面１２ａの略中央部に配置されており、当該ベース面１２ａから上方に向けて突出している。この絞り部１２ｂの上端面は、基板実装面及び段差面を構成するものである。

段差面１２ｃは、基板実装面を構成するものである。この段差面１２ｃは、ベース面１２ａの幅方向両側部に形成されており、当該ベース面１２ａよりも高い位置に配置されている。段差面１２ｃの高さと、絞り部１２ｂの高さとは、一致している。即ち、基板２２は、絞り部１２ｂの上端面及び段差面１２ｃに取り付けられる。

内側面１２ｄは、段差面１２ｃの幅方向側部に形成されている。

シャーシ取付面１２ｅは、内側面１２ｄの上端からシャーシ１２の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、シャーシ取付面１２ｅは、内側面１２ｄの上部をシャーシ１２の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。これにより、シャーシ取付面１２ｅは、上下方向において、シャーシ１２の直上段に配置されるシャーシ１１の段差面１１ｂと対向する。

面板取付面１２ｆは、前面板１５を取り付けるための取付面である。この面板取付面１２ｆは、内側面１２ｄの前端からシャーシ１２の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、面板取付面１２ｆは、内側面１２ｄの前部をシャーシ１２の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。

嵌合突部１２ｇは、シャーシ１２から上方に向けて突出している。この嵌合突部１２ｇは、シャーシ１１の嵌合孔１１ｃと嵌合する。これにより、シャーシ１１とシャーシ１２とは、嵌合孔１１ｃと嵌合突部１２ｇとが嵌合することにより、それらの間の位置決めを行うことができる。

嵌合孔１２ｈは、シャーシ１２を上下方向に貫通する孔である。この嵌合孔１２ｈは、例えば、シャーシ１２の後壁に形成した２つのスリット間の部分を、絞り加工等によって、当該シャーシ１２の後方に向けて突出させることにより、その突出部分と後壁との間に形成されたものである。

シャーシ１３は、ベース面１３ａ、絞り部１３ｂ、内側面１３ｃ、シャーシ取付面１３ｄ、面板取付面１３ｅ、及び、嵌合突部１３ｆを有している。

ベース面１３ａは、シャーシ１３の底面を構成するものである。

絞り部１３ｂは、ベース面１３ａの略中央部及びベース面１３ａの四隅にそれぞれ配置されており、当該ベース面１３ａから上方に向けて突出している。この絞り部１３ｂの上端面は、基板実装面及び段差面を構成するものである。即ち、基板２３は、絞り部１３ｂの上端面に取り付けられる。

内側面１３ｃは、ベース面１３ａの幅方向両側部に形成されている。

シャーシ取付面１３ｄは、内側面１３ｃの上端からシャーシ１３の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、シャーシ取付面１３ｄは、内側面１３ｃの上部をシャーシ１３の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。これにより、シャーシ取付面１３ｄは、上下方向において、シャーシ１３の直上段に配置されるシャーシ１２の段差面１２ｃと対向する。

面板取付面１３ｅは、前面板１５を取り付けるための取付面である。この面板取付面１３ｅは、内側面１３ｃの前端からシャーシ１３の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、面板取付面１３ｅは、内側面１２ｄの前部をシャーシ１３の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。

嵌合突部１３ｆは、シャーシ１３から上方に向けて突出している。この嵌合突部１３ｆは、シャーシ１２の嵌合孔１２ｈと嵌合する。これにより、シャーシ１２とシャーシ１３とは、嵌合孔１２ｈと嵌合突部１３ｆとが嵌合することにより、それらの間の位置決めを行うことができる。

カバー１４は、最上段に配置されるシャーシ１１に対して、段差面１１ｂに取り付けられた基板２１を上方から覆うように、取り付けられている。このカバー１４は、天井面１４ａ、内側面１４ｂ、カバー取付面１４ｃ、面板取付面１４ｄを有している。

内側面１４ｂは、天井面１４ａの幅方向両側部に形成されている。

カバー取付面１４ｃは、内側面１４ｂの下端からカバー１４の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、カバー取付面１４ｃは、内側面１４ｂの下部をカバー１４の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。これにより、カバー取付面１４ｃは、最上段に位置するシャーシ１１の段差面１１ｂに当接可能となっている。

面板取付面１４ｄは、前面板１５を取り付けるための取付面である。この面板取付面１４ｄは、内側面１４ｂの前端からカバー１４の幅方向外側に向けて延びるように形成されている。具体的には、面板取付面１４ｄは、内側面１４ｂの前部をカバー１４の幅方向外側に向けて折り曲げることにより形成された折り曲げ部である。

前面板１５は、平板状に形成されている。この前面板１５は、シャーシ１１，１２，１３及びカバー１４を積み重ねて一体化したユニットの前部に配置されている。具体的には、前面板１５は、シャーシ１１とカバー１４とによって区画形成された空間、シャーシ１１，１２によって区画形成された空間、及び、シャーシ１２，１３によって区画形成された空間を塞ぐように、面板取付面１２ｆ，１３ｅ，１４ｄに取り付けられている。上記各空間内には、基板２１，２２，２３がそれぞれ収納されている。

なお、実施の形態１に係る電子機器は、前面板１５と、上記ユニットの後部に配置される後面板（図示省略）とのうち、前面板１５のみを備えているが、上記空間を塞ぐ必要がある場合には、それらのうち、少なくとも一方の面板を備えていれば良い。

次に、実施の形態１に係る電子機器の組み立て方法の一例について説明する。

先ず、図５から図７に示すように、基板２１，２２，２３が、シャーシ１１，１２，１３に取り付けられる。基板２１は、シャーシ１１の段差面１１ｂにねじ締結される。基板２２は、シャーシ１２の絞り部１２ｂ及び段差面１２ｃにねじ締結される。基板２３は、シャーシ１３の絞り部１３ｂにねじ締結される。

これにより、上記ねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ１１，１２，１３の外部に突出するため、当該ねじとシャーシ１１，１２，１３のねじ孔との間から発生する金属屑は、シャーシ１１，１２，１３の内部に侵入することはない。

次いで、図２から図５に示すように、シャーシ１２とシャーシ１３とが、組み付けられる。

具体的には、シャーシ１２とシャーシ１３とは、段差面１２ｃとシャーシ取付面１３ｄとが対向するように重ね合わされる。また、シャーシ１３の嵌合突部１３ｆは、シャーシ１２の嵌合孔１２ｈに嵌合する。これにより、シャーシ１２とシャーシ１３とは、互いに位置決めされる。

そして、段差面１２ｃと、この段差面１２ｃにねじ締結された基板２２と、シャーシ取付面１３ｄとは、上段側のシャーシ１２の内部から下段側のシャーシ１３の外部に向けてねじ締結される。なお、基板２２及びシャーシ１２は、シャーシ１３のねじ孔に対応したばか孔を有している。

また、実施の形態１に係る電子機器では、基板２２の幅方向両側部に、ねじが貫通可能となる通し孔（例えば、ばか孔、切り欠き）を予め形成しておき、基板２２をねじ締結することなく、段差面１２ｃとシャーシ取付面１３ｄとだけを、ねじ締結しても構わない。

これにより、上記ねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ１３の外部に突出するため、ねじとシャーシ１３のねじ孔との間から発生する金属屑は、当該シャーシ１３の内部に侵入することはない。

次いで、図２から図５に示すように、シャーシ１１と、シャーシ１３と一体化したシャーシ１２とが、組み付けられる。

具体的には、シャーシ１１とシャーシ１２とは、段差面１１ｂとシャーシ取付面１２ｅとが対向するように重ね合わされる。また、シャーシ１２の嵌合突部１２ｇは、シャーシ１１の嵌合孔１１ｃに嵌合する。これにより、シャーシ１１とシャーシ１２とは、互いに位置決めされる。

そして、段差面１１ｂと、この段差面１１ｂにねじ締結された基板２１と、シャーシ取付面１２ｅとは、上段側のシャーシ１１の外部から下段側のシャーシ１２の外部に向けてねじ締結される。なお、基板２１及びシャーシ１１は、シャーシ１２のねじ孔に対応したばか孔を有している。

また、実施の形態１に係る電子機器では、基板２１の幅方向両側部に、ねじが貫通可能となる通し孔（例えば、ばか孔、切り欠き）を予め形成しておき、基板２１をねじ締結することなく、段差面１１ｂとシャーシ取付面１２ｅとだけを、ねじ締結しても構わない。

これにより、上記ねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ１２の外部に突出するため、ねじとシャーシ１２のねじ孔との間から発生する金属屑は、当該シャーシ１２の内部に侵入することはない。

次いで、図２から図５に示すように、シャーシ１２，１３と一体化したシャーシ１１と、カバー１４とが組み付けられる。

具体的には、シャーシ１１とカバー１４とは、段差面１１ｂとカバー取付面１４ｃとが当接するように重ね合わされる。そして、段差面１１ｂとカバー取付面１４ｃとは、上段側のカバー１４の外部から下段側のシャーシ１１の外部に向けてねじ締結される。なお、カバー１４は、シャーシ１１のねじ孔に対応したばか孔を有している。

これにより、上記ねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ１１の外部に突出するため、ねじとシャーシ１１のねじ孔との間から発生する金属屑は、当該シャーシ１１の内部に侵入することはない。

次いで、図３に示すように、シャーシ１１，１２，１３及びカバー１４が一体化したユニットと、前面板１５とが組み付けられる。

具体的には、上記ユニットと前面板１５とは、面板取付面１２ｆ，１３ｅ，１４ｄと前面板１５の裏面とが当接するように重ね合わされる。そして、面板取付面１２ｆ，１３ｅ，１４ｄと前面板１５の裏面とは、前面板１５の前方側から上記ユニットの外部に向けてねじ締結される。なお、前面板１５は、シャーシ１２，１３及びカバー１４のねじ孔に対応したばか孔を有している。

これにより、上記ねじ締結に使用されるねじの先端部は、シャーシ１２，１３及びカバー１４の外部に突出するため、ねじとシャーシ１２，１３及びカバー１４のねじ孔との間から発生する金属屑は、当該シャーシ１２，１３及びカバー１４の内部に侵入することはない。

そして、電子機器の組み立てが完了すると、当該電子機器は、シャーシ１１とカバー１４とによって区画形成された空間に、基板２１を収納し、シャーシ１１，１２によって区画形成された空間に、基板２２を収納し、シャーシ１２，１３によって区画形成された空間に、基板２３を収納した状態となる。これにより、基板２１，２２，２３は、電磁ノイズを遮蔽した状態となる。

以上、実施の形態１に係る電子機器は、基板２１，２２，２３を支持するシャーシ１１，１２，１３を、複数段に積み重ねて一体化し、シャーシ１１，１２，１３の幅寸法を、下段に配置される程、小さくした電子機器であって、シャーシ１２は、ベース面１２ａよりも高い位置に配置され、基板２２が取り付けられる段差面１２ｃと、段差面１２ｃの幅方向側部に設けられた内側面１２ｄの上端からシャーシ１２の幅方向外側に向けて延びるシャーシ取付面１２ｅとを有し、シャーシ１２のシャーシ取付面１２ｅと、当該シャーシ１２の直上段に配置されるシャーシ１１の段差面１１ｂとは、上段側から下段側に向けてねじ締結される。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１２の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１２のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１２の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

電子機器は、シャーシ１２のシャーシ取付面１２ｅと、当該シャーシ１２の直上段に配置されるシャーシ１１の段差面１１ｂと、当該段差面１１ｂに取り付けられる基板２１とを、上段側から下段側に向けてねじ締結する。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１２の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１２のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１２の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

シャーシ１２，１３は、ベース面１２ａ，１３ａから上方に向けて突出する絞り部１２ｂ，１３ｂを有し、基板２２，２３と絞り部１２ｂ，１３ｂとを、上段側から下段側に向けてねじ締結される。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１２，１３の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１２，１３のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１２，１３の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

電子機器は、最上段に配置されるシャーシ１１の段差面１１ｂに取り付けられる基板２１を、上方から覆うように配置されるカバー１４を備え、このカバー１４は、段差面１１ｂに取り付けられるカバー取付面１４ｃを有し、シャーシ１１の段差面１１ｂとカバー１４のカバー取付面１４ｃとは、ねじ締結される。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１１の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１１のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１１の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

電子機器は、シャーシ１１，１２，１３を前方側から覆うように配置される前面板１５を備え、シャーシ１２，１３は、内側面１２ｄ，１３ｃの前端からシャーシ１２，１３の幅方向外側に向けて延びる面板取付面１２ｆ，１３ｅを有し、カバー１４は、内側面１４ｂの前端からカバー１４の幅方向外側に向けて延びる面板取付面１４ｄを有し、面板取付面１２ｆ，１３ｅ，１４ｄと前面板１５の裏面とは、ねじ締結される。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１２，１３及びカバー１４の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１２，１３及びカバー１４のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１２，１３及びカバー１４の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

シャーシ１１の段差面１１ｂに取り付けられた基板２１は、当該シャーシ１１によって、他の基板２２，２３とは仕切られている。また、シャーシ１２の絞り部１２ｂ及び段差面１２ｃに取り付けられた基板２２は、当該シャーシ１２によって、他の基板２３とは仕切られ、シャーシ１１によって、他の基板２１とは仕切られている。更に、シャーシ１３の絞り部１３ｂに取り付けられた基板２３は、シャーシ１２によって、他の基板２１，２２とは仕切られている。これにより、電子機器は、基板２１，２２，２３を、他の基板２１，２２，２３からの電磁ノイズから遮蔽することができる。

実施の形態２．
実施の形態２に係る電子機器について、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係る電子機器の縦断面図である。なお、図８に示した２点鎖線の矢印は、めじ締結方向を示している。

実施の形態２に係る電子機器は、複数の基板２２，２３，２４をそれぞれ支持するシャーシ１２，１３を、複数段（ここでは、２段）に積み重ねて一体化し、シャーシ１２，１３の幅寸法を、下段に配置される程、小さくしたものである。この場合、カバー１４は、平板状をなしている。

また、シャーシ１２は、ベース面１２ａの反対側に位置する下面１２ｉを有している。基板２４は、下面１２ｉに対して、下段側から上段側に向けてねじ締結されている。この基板２４は、基板２２が段差面１２ｃにねじ締結される前に、下面１２ｉにねじ締結される。

以上、実施の形態２に係る電子機器は、基板２２，２３，２４を支持するシャーシ１２，１３を、複数段に積み重ねて一体化し、シャーシ１２，１３の幅寸法を、下段に配置される程、小さくした電子機器であって、シャーシ１３は、ベース面１３ａよりも高い位置に配置され、基板２３が取り付けられる絞り部１３ｂと、絞り部１３ｂの幅方向側部に設けられた内側面１３ｃの上端からシャーシ１３の幅方向外側に向けて延びるシャーシ取付面１３ｄとを有し、シャーシ１３のシャーシ取付面１３ｄと、当該シャーシ１３の直上段に配置されるシャーシ１２の段差面１２ｃとは、上段側から下段側に向けてねじ締結される。これにより、電子機器は、ねじの先端部をシャーシ１３の外部に突出させることにより、ねじとシャーシ１３のねじ孔との間から発生する金属屑におけるシャーシ１３の内部への侵入を防止して、電気的不良を防止することができる。

シャーシ１２は、ベース面１２ａの反対側に位置する下面１２ｉを有し、基板２２は、下面１２ｉにねじ締結される。これにより、電子機器は、支持する基盤数量を増加させることができる。

なお、本願発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、もしくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。

１１シャーシ、１１ａベース面、１１ｂ段差面、１１ｃ嵌合孔、１２シャーシ、１２ａベース面、１２ｂ絞り部、１２ｃ段差面、１２ｄ内側面、１２ｅシャーシ取付面、１２ｆ面板取付面、１２ｇ嵌合突部、１２ｈ嵌合孔、１２ｉ下面、１３シャーシ、１３ａベース面、１３ｂ絞り部、１３ｃ内側面、１３ｄシャーシ取付面、１３ｅ面板取付面、１３ｆ嵌合突部、１４カバー、１４ａ天井面、１４ｂ内側面、１４ｃカバー取付面、１４ｄ面板取付面、１５前面板、２１～２４基板。

Claims

基板を支持するシャーシを、複数段に積み重ねて一体化し、前記シャーシの幅寸法を、下段に配置される程、小さくした電子機器であって、
前記シャーシは、
ベース面よりも高い位置に配置され、基板が取り付けられる段差面と、
前記段差面の幅方向側部に設けられた内側面の上端から前記シャーシの幅方向外側に向けて延びるシャーシ取付面とを有し、
前記シャーシのシャーシ取付面と、当該シャーシの直上段に配置されるシャーシの段差面とを、上段側から下段側に向けてねじ締結し、
そのねじ締結に使用されるねじの先端部は、前記シャーシ取付面を有する前記シャーシの外部に突出する
ことを特徴とする電子機器。
前記シャーシのシャーシ取付面と、当該シャーシの直上段に配置されるシャーシの段差面と、当該直上段のシャーシの段差面に取り付けられる基板とを、上段側から下段側に向けてねじ締結する
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
前記シャーシは、前記ベース面から上方に向けて突出する絞り部を有し、
前記基板と前記絞り部とを、上段側から下段側に向けてねじ締結する
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器。
最上段に配置されるシャーシの段差面に取り付けられる基板を、上方から覆うように配置されるカバーを備え、
前記カバーは、前記最上段のシャーシの段差面に取り付けられるカバー取付面を有し、
前記最上段のシャーシの段差面と前記カバー取付面とを、ねじ締結する
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の電子機器。
前記シャーシを、前方側及び後方側のうち、少なくとも一方側から覆うように配置される面板を備え、
前記シャーシは、前記内側面の前端から前記シャーシの幅方向外側に向けて延びる面板取付面を有し、
前記面板の裏面と前記面板取付面とを、ねじ締結する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の電子機器。
前記シャーシの段差面に取り付けられた基板は、
当該基板を支持する前記シャーシ、及び、当該シャーシの直上段に配置されるシャーシのうち、少なくともいずれか一方のシャーシによって、他の基板とは仕切られる
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の電子機器。
前記シャーシは、前記ベース面の反対側に位置する下面を有し、
前記基板は、前記下面にねじ締結される
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の電子機器。