JP2509818Y2 - 混成集積回路装置および混成集積回路装置を搬送するトレイ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電子部品、特に混成集
積回路装置の端子リードが、搬送中の振動によって、ト
レイの側壁に当たっても曲がらない混成集積回路装置お
よび当該混成集積回路装置を搬送するトレイに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図５および図６を参照しつつ従来例にお
ける混成集積回路装置を搬送するトレイについて説明す
る。図５は従来例における中空状トレイ説明図である。
図６は従来例における盤状トレイ説明図である。図５に
おいて、透視的に描かれている中空状トレイ５１は、そ
の中空内部に一列にたとえば、面実装用の混成集積回路
装置５２が挿入される。中空状トレイ５１の中空内部の
断面の大きさは、前記混成集積回路装置５２の端子リー
ド５３の両端の長さおよび上下の高さの積より少し大き
目になっている。このような構成の中空状トレイ５１
は、その中に多数の前記混成集積回路装置５２を挿入し
て梱包すると共に搬送する際に使用される。また、図６
において、盤状トレイ６１は、その上に前記混成集積回
路装置５２と略同じ大きさの枠６２で仕切られている。
そして、前記混成集積回路装置５２は、この枠６２内に
載置され、この盤状トレイ６１を数段重ねることにより
梱包されると共に搬送される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】近年、混成集積回路装
置は、小型化の傾向にあり、端子リード数が増加してい
る。小型化により狭いピッチで両側に整列された端子リ
ードを有する混成集積回路装置５２は、図５に示すよう
な中空状トレイ５１に、挿入されており、このような状
態で梱包されると共に搬送される。しかし、中空状トレ
イ５１の搬送途中に振動が加えられると、混成集積回路
装置５２の端子リード５３は、中空状トレイ５１の側壁
５４に当たり、曲がる場合がしばしば発生した。このよ
うに搬送途中に曲げられた端子リード５３を有する混成
集積回路装置５２が、図示されていない回路基板に実装
された場合、当該端子リード５３は、回路基板の所定の
場所に載置されずに、不所望の配線パターンと接続して
しまうという問題を有する。

【０００４】また、図６に示すような盤状トレイ６１の
枠６２内に載置された混成集積回路装置５２は、搬送さ
れる際の振動により、端子リード５３が枠６２に当たり
曲がる場合がある。したがって、盤状トレイ６１で混成
集積回路装置５２を搬送する場合においても、前記中空
状トレイ５１の場合と同じ問題を有する。

【０００５】本考案は、以上のような問題を解決するた
めのもので、混成集積回路装置の端子リードが、搬送中
の振動によって、トレイの側壁に当たって曲がらないよ
うな構成をした混成集積回路装置および混成集積回路装
置を梱包および搬送するトレイを提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本考案の混成集積回路装置は、当該混成集積回路装
置の上面に取り付けられた少なくとも一つの断面Ｔ字型
ガイド部材と、前記混成集積回路装置の上面と前記断面
Ｔ字型ガイド部材とによって形成されたガイド溝とから
構成される。また、本考案の混成集積回路装置は、当該
混成集積回路装置の上面に取り付けられた少なくとも二
つの互いに反対方向を向いた断面逆Ｌ字型ガイド部材
と、前記混成集積回路装置の上面と前記断面逆Ｌ字型ガ
イド部材とによって形成されたガイド溝とから構成され
る。

【０００７】また、本考案の混成集積回路装置を搬送す
るトレイは、前記断面Ｔ字型ガイド部材、または前記少
なくとも二つの互いに反対方向を向いた断面逆Ｌ字型ガ
イド部材が上面に取り付けられている混成集積回路装置
を搬送するもので、中空状部材の前後を開放した開放部
と、前記ガイド溝に遊嵌すると共に、前記中空状部材か
ら突出したガイドレールと、当該ガイドレール上に前記
ガイド部材のガイド部を載置した際に、前記混成集積回
路装置が摺動自在に移動し得る間隙部とから構成され
る。

【０００８】

【作 用】ガイド部材は、たとえば、断面Ｔ字型板状
部材、あるいは少なくとも二つの互いに反対方向を向い
た断面逆Ｌ字型部材からなり、その下部を構成している
支持部が混成集積回路装置の上面に取り付けられてい
る。そして、混成集積回路装置の上面と前記断面Ｔ字
型、または少なくとも二つの互いに反対方向を向いた断
面逆Ｌ字型ガイド部材とでガイド溝が形成されている。
一方、トレイは、たとえば、前後に開放部を有する中空
状部材の両側壁または上部からガイドレールが突出して
おり、そのガイドレールの先端に、断面Ｔ字型ガイド部
材、または前記少なくとも二つの互いに反対方向を向い
た断面逆Ｌ字型ガイド部材を介して混成集積回路装置が
摺動自在に移動し得る間隙部が形成されている。そし
て、前記混成集積回路装置の上面に取り付けられたガイ
ド部材のガイド溝が、前記トレイに形成された前記間隙
部から入り、ガイド部材のガイド部が前記ガイドレール
上に載置される。以上のように、トレイ内の混成集積回
路装置は、トレイに入れられて梱包された後、搬送中に
振動が加えられると、混成集積回路装置に取り付けられ
たガイド部材における断面Ｔ字型、または少なくとも二
つの互いに反対方向を向いた断面逆Ｌ字型の基部を構成
する支持部がトレイのガイドレールの間隙部によって振
動を規制する。したがって、混成集積回路装置の端子リ
ードは、搬送中の振動によってトレイの側壁に当たるこ
とがない。また、トレイは、側壁または上部にガイドレ
ールが設けられており、混成集積回路装置が位置を規制
した状態で移動できるので、混成集積回路装置を回路基
板の所定位置に供給する際のカートリッジとしても使用
できる。

【０００９】

【実 施 例】図１および図２を参照しつつ本考案の一
実施例を説明する。図１は本考案の一実施例である混成
集積回路装置説明図である。図２は本考案の一実施例で
ある中空状トレイ説明図である。図１において、混成集
積回路装置１１は、たとえば、面実装型のもので、その
両端に端子リード１２が設けられている。また、混成集
積回路装置１１の上面には、Ｔ字型板状部材１３が、た
とえば、接着剤等で取り付けられている。Ｔ字型板状部
材１３は、下部に支持部１４と、支持部１４を中心とし
て左右上部にガイド部１５とが設けられている。また、
当該Ｔ字型板状部材１３の支持部を混成集積回路装置１
１の上面に取り付けた場合、混成集積回路装置１１の上
面と前記ガイド部１５とでガイド溝１６が形成される。

【００１０】一方、中空状トレイ２１は、側壁２２、２
３と上面２４および下面２５とから構成される中空部２
６を有する。そして、側壁２２および側壁２３から前記
中空部２６の内部に向かってガイドレール２７およびガ
イドレール２８が突出している。また、ガイドレール２
７、２８の先端には、間隙部２９が形成されている。当
該間隙部２９は、前記混成集積回路装置１１に取り付け
られたＴ字型板状部材１３の支持部１４が遊嵌できる距
離を有する。さらに、ガイドレール２７、２８と前記上
面２４との間隔は、前記混成集積回路装置１１に取り付
けられたＴ字型板状部材１３のガイド部１５が摺動自在
になる程度の距離を有する。

【００１１】図４は混成集積回路装置を中空状トレイに
梱包した際の断面図を示す。図４において示すように、
Ｔ字型板状部材１３が取り付けられた混成集積回路装置
１１は、中空状トレイ２１に入れられて梱包された後、
図示されていない電子機器の回路基板を組み立てる場所
に搬送される。中空状トレイ２１は、搬送中に振動が加
えられると、混成集積回路装置１１に取り付けられたＴ
字型板状部材１３の支持部１４が中空状トレイ２１のガ
イドレール２７、２８における間隙部２９によって振動
を規制する。したがって、混成集積回路装置１１の端子
リード１２は、搬送中の振動によって中空状トレイ２１
の側壁２２、２３に当たって曲がることがないので、前
記回路基板の所定位置に取り付けられる。また、中空状
トレイ２１は、その側壁２２、２３から突出してガイド
レール２７、２８が設けられており、当該ガイドレール
２７、２８の間の間隙部２９によって、混成集積回路装
置１１の振動を規制した状態で移動させるので、混成集
積回路装置１１を回路基板の所定位置に供給する際のカ
ートリッジとしても使用できる。

【００１２】図３は本考案の他の実施例である混成集積
回路装置説明図である。図３において、混成集積回路装
置１１の上面には、逆Ｌ字型部材３１が取り付けられて
いる。逆Ｌ字型部材３１は、下部に支柱３３からなる支
持部と、当該支柱３３から一方に折曲げられたガイド部
３２とが設けられている。また、当該逆Ｌ字型部材３１
の支柱３３を混成集積回路装置１１の上面に、たとえ
ば、接着剤で取り付けた場合、混成集積回路装置１１の
上面と前記ガイド部３２とでガイド溝１６が形成され
る。このような構成の逆Ｌ字型部材３１は、図３に示す
ごとく、混成集積回路装置１１の上面に少なくとも３個
取り付けた状態で、図２に示す中空状トレイ２１に挿入
して梱包する。その後の逆Ｌ字型部材３１の作用は、Ｔ
字型板状部材１３と全く同様であるから説明を省略す
る。

【００１３】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、混成集積回路装置に取り付けるガイド部
材の形状は、Ｔ字型板状部材あるいは逆Ｌ字型部材に限
定されるものではなく、トレイのガイドレールに係合し
て摺動自在に移動できるものであればよい。また、トレ
イは、中空状部材のもの以外に、上面がない形状のも
の、あるいは逆Ｌ字型のガイドレールを上方から対向す
るようにして設置しても良い。このように上方から逆Ｌ
字型のガイドレールを設置すると、一つのトレーに対し
て、複数列のガイドレールを取り付けることができる。
さらに、ガイド部材およびトレイの材質は、安価な合成
樹脂で、簡単に一体成形ができるものであれば、どのよ
うなものでも良い。さらに、ガイドレールあるいはガイ
ド部材の支持部等にたとえば、テフロン（商標名）を被
覆しておけば長いトレイにしても、混成集積回路装置の
移動が滑らかになる。

【００１４】

【考案の効果】本考案によれば、混成集積回路装置の上
面に断面Ｔ字型、または少なくとも二つの互いに反対方
向を向いた断面逆Ｌ字型からなるガイド部材を取り付
け、トレイに混成集積回路装置の上面と上記ガイド部材
とで構成されたガイド溝を摺動自在に案内するガイドレ
ールを設けたので、混成集積回路装置の端子リードがト
レイの側壁に当たることがない。したがって、混成集積
回路装置の端子リードは、曲がらないので、回路基板に
取り付ける際に所定位置に取り付けられる。また、混成
集積回路装置の上面と、前記断面Ｔ字型、または少なく
とも二つの互いに反対方向を向いた断面逆Ｌ字型からな
るガイド部材とから構成されるガイド溝に遊嵌するガイ
ドレールが設けられたトレイは、混成集積回路装置を所
定位置に搬送できるので、混成集積回路装置を回路基板
の所定位置に供給する際のカートリッジとして使用でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である混成集積回路装置説明
図である。

【図２】本考案の一実施例である中空状トレイ説明図で
ある。

【図３】本考案の他の実施例である混成集積回路装置説
明図である。

【図４】混成集積回路装置を中空状トレイに梱包した際
の断面図を示す。

【図５】従来例における中空状トレイ説明図である。

【図６】従来例における盤状トレイ説明図である。

【符号の説明】

１１ 混成集積回路装置 ２４ 上面 １２ 端子リード ２５ 下面 １３ Ｔ字型板状部材 ２６ 中空部 １４ 支持部 ２７ ガイド
レール １５ ガイド部 ２８ ガイド
レール １６ ガイド溝 ２９ 間隙部 ２１ 中空状トレイ ３１ 逆Ｌ字
型部材 ２２ 側壁 ３２ ガイド
部 ２３ 側壁 ３３ 支柱

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 混成集積回路装置１１の上面に取り付け
   られた少なくとも一つの断面Ｔ字型ガイド部材１３と、 前記混成集積回路装置１１の上面と前記断面Ｔ字型ガイ
   ド部材１３とによって形成されたガイド溝１６と、 を備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
2. 【請求項２】 混成集積回路装置１１の上面に取り付け
   られた少なくとも二つの互いに反対方向を向いた断面逆
   Ｌ字型ガイド部材３１と、 前記混成集積回路装置１１の上面と前記断面逆Ｌ字型ガ
   イド部材３１とによって形成されたガイド溝１６と、 を備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記断面Ｔ字型ガイド部材１３、または
   前記少なくとも二つの互いに反対方向を向いた断面逆Ｌ
   字型ガイド部材３１が上面に取り付けられている混成集
   積回路装置１１を搬送するトレイにおいて、 中空状部材２１の 前後を開放した開放部と、 前記ガイド溝１６に遊嵌すると共に、前記中空状部材２
   １から突出したガイドレール２７、２８と、 当該ガイドレール２７、２８上に前記ガイド部材１３、
   ３１のガイド部１５を載置した際に、前記混成集積回路
   装置１１が摺動自在に移動し得る間隙部２９と、 を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２記載
   の混成集積回路装置を搬送するトレイ。