JPH0331744Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 この考案は特に水晶振動子用ヘツダ等の小形電
子部品を複数個整列させて一括包装するのに適し
た電子部品包装構体に関する。

ロ 従来技術 最近の電気製品の小形化に伴つて電子部品も小
形化される傾向にある。小形電子部品の包装は、
部品相互の衝突を避けて損傷を防止するため、或
いはプリント基板等への自動供給に便宜を図るた
め等の理由で、個々を分離させて複数個を一括包
装するのが一般的であるが、電子部品が小形にな
る程、これを包装する包装構体の製作が難しくな
るという問題があつた。

例えば、小形電子部品の一例として、第１図及
び第２図に水晶振動子用ヘツダ（保持器）１を示
す。このヘツダ１は長円形状の金属外環２の長手
方向の両端部近傍に形成した各透孔に、リード線
３，３を上下に突出させて貫通させガラス４，４
で気密かつ絶縁して封止したもので、図示しない
が、リード線３，３の上部には、ピアノ線等を屈
曲成型したスプリングサポートや板状サポートを
ロウ付けまたは溶接し、これらのサポートを介し
て水晶振動片が取付けられ、キヤツプで封止され
る。リード線３，３の下部はプリント基板や外部
ソケツト等に挿通される。このようなヘツダ１の
包装は、一般に、第３図及び第４図に示すような
容器５と蓋６で行われている。

上記容器５は塩化ビニール等の薄肉の樹脂シー
ト成型品であつて、このフラツトな上面に１個の
ヘツダ１が隠れるまで収納される深さの有底上端
開口の箱形凹部７が複数個縦横の配列で形成され
る。各凹部７，７…に１個ずつヘツダ１，１…を
挿入した後、容器５上に薄い樹脂製の平板状の蓋
６を溶着等して、各凹溝７，７…の上端開口を塞
ぐことにより、ヘツダ１，１…を複数個整列させ
て一括包装している。

なお、特開昭50−21872号公報、特開昭50−
23771号公報には、段ボールのごとき板紙よりな
るキヤンタイプトランジスタ等の包装に適する包
装構体が開示されており、これらの包装構体は、
上板と下板とを所定間隔で対設し、下板にキヤツ
プ状本体嵌入用丸孔を形成するとともに、上板に
リード挿入用小孔を形成したものである。

ハ 考案が解決しようとする課題 ところで、ヘツダ１の小形化は主に金属外環２
の外径寸法の縮小により達成され、リード線３，
３の全長Ｌは外部機器との接続上ほぼ一定であ
る。そのため、第５図に示すようにヘツダ１が小
形化される程、上記容器５の凹溝７は小さく且つ
幅W'に対する深さL'の比が大きくなつて、薄肉
の樹脂シートの絞り成形品である容器５の絞り成
形時に割れが生じ易く、その製作を難しくしてい
た。

また前記特開昭50−21872号公報、特開昭50−
23771号公報に示される包装構体は、リード線を
細いリード挿入用小孔に一々挿入されなければな
らないため、水晶振動子用ヘツダ等の小形電子の
包装は極めて煩雑となり、包装費用が嵩むという
欠点があつた。

本考案は上記電子部品の小型化に伴う薄肉の樹
脂シートの絞り成型品よりなる包装構体の成形困
難という問題点および板紙による包装構体のリー
ド線をリード線挿入用小孔に挿入する作業が煩雑
であるという問題点に鑑み、多数の小形電子部品
を相互に離隔して一括包装する包装構体を、薄肉
の樹脂シートの絞り成形により容易且つ安価に提
供でき、しかも包装作業が簡単に行える包装構体
を提供することを目的とする。

ニ 課題を解決するための手段 本考案は、上面に複数の電子部品の下部が一列
に嵌入される凸部又は凹部を複数条平行に有する
薄肉の樹脂シート成形品よりなる第１ガイド板
と、 下面に複数の電子部品の上部が一列に嵌入され
る凸部又は凹部を前記第１ガイド板の凹部又は凸
部と直交する方向で、複数条平行に有する薄肉の
樹脂シート成形品よりなる第２ガイド板と、 前記第１・第２ガイド板間に介在され、第１ガ
イド板の交又部分に対応する複数の箇所に個々の
電子部品の下半部が挿入されて位置決めされる透
孔を有する薄肉の樹脂シート成形品よりなる中間
ガイド板とを具備し、 前記中間ガイド板の各透孔に１個ずつ挿通され
た複数の電子部品を上下から第１・第２ガイド板
で挟持して一括包装したことを特徴とするもので
ある。

ホ 作用 このような包装構体によると、第１ガイド板の
凹部又は凸部は電子部品の下部を一方向に移動し
ないように位置決めし、第２ガイド板の凸部又は
凹部は電子部品の上部を前記一方向と直交する他
方向へ移動しないように位置決めし、さらに第３
ガイド板の透孔で全方向に移動しないように位置
決めすると共に、第１ガイド板の凹部又は凸部と
第２ガイド板の凸部又は凹部とによる上下からの
挟持により、電子部品の上下方向への移動も防止
される。しかも、第１・第２ガイド板の凹部又は
凸部が、従来の容器の箱形凹溝よりも格段に浅
く、かつ平行な波形であるので、凹部又は凸部は
薄肉の樹脂シートを絞り成形して、十分高精度に
且つ容易に成形することができ、電子部品が小形
化されても十分これに適応できる。

ヘ 実施例 本考案を上記水晶振動子用ヘツダ１の包装形態
に適用した一実施例を第６図乃至第９図により説
明すると、８は第１ガイド板、９は第２ガイド
板、１０は中間ガイド板で、各ガイド板８，９，
１０は塩化ビニール等の透明樹脂成形品である。
第１ガイド板８は上面にＸ方向に平行な複数条の
凹部８ａ，８ａ…と凸部８ｂ，８ｂ…を有する波
板であり、第２ガイド板９は下面にＸ方向と直交
するＹ方向に平行な複数条の凸部９ａ，９ａ…と
凹部９ｂ，９ｂ…を有する波板である。第１ガイ
ド板８の各凹部８ａ，８ａ…の幅W1はヘツダ１
のリード線３，３の線径より少し大きくて金属外
環２の幅Ｗより小さく、深さH1はリード線３，
３の金属外環２の下面よりの突出長L1より小さ
く設定される。１条の凹部８ａには複数のヘツダ
１，１…の各２本のリード線３，３…の下部突出
部分が共に嵌入されて各ヘツダ１，１…は凹部８
ａに沿つて横一列に並ぶ。第２ガイド板９の各凸
部９ａ，９ａ…の幅W2はヘツダ１の２本のリー
ド線３，３の間隔Ｄより小さく、高さH2はリー
ド線３，３の金属外環２上面よりの突出長L2よ
り少し大きく設定される。

また第１・第２ガイド板８，９は中間ガイド板
１０を上下から挟み込んで着脱可能に合体するも
ので、その合体構造は例えば第７図に示すように
第１ガイド板８は周縁から上方に側板８ｃを延ば
し、側板８ｃの上端から外横方向にフランジ８ｄ
を突設した有底上端開口の箱形構造にし、一方第
２ガイド板９は周縁に第１ガイド板８の側板８ｃ
に沿つて若干立ち上がりその上端部からフランジ
８ｄ上に嵌着されるＬ字状フランジ９ｃを設けた
構造にすればよい。

上記中間ガイド板１０は合体させた時の第１・
第２ガイド板８，９の凹部８ａと凸部９ａの交又
部分に対応する複数箇所に透孔１１，１１…を形
成した平板状ないしは金属外環２の形状に対応す
る浅い凹部を有し、周縁に立ち下がり側板１２を
有するもので、第１ガイド板８の各凸部８ｂ，８
ｂ…上に載置される。前記各透孔１１，１１…は
第１ガイド板８の凹部８ａ，８ａ…に沿う方向に
長尺な長穴で、各々１つに１個のヘツダ１の２本
のリード線３，３が挿通される。

上記実施例によるヘツダ包装は次の要領で行わ
れる。

例えば第１ガイド板８上に中間ガイド板１０を
その透孔１１，１１…が凹部８ａ，８ａ…上に並
ぶよう位置決め載置する。次に中間ガイド板１０
上から透孔１１，１１…に１つずつヘツダ１を挿
入する。挿入された各ヘツダ１，１…は透孔１
１，１１…にて位置決めされてＸ−Ｙ方向の縦横
に所定の間隔で中間ガイド板１０上に整列する。
全ての透孔１１，１１…へのヘツダ挿入が完了し
た後、第２ガイド板９をその凸部９ａ，９ａ…を
中間ガイド板１０上のＹ方向に並ぶ各ヘツダ１，
１…のリード線間に挿入して第１ガイド板８に嵌
着固定する。この状態で各ヘツド１，１…は第１
ガイド板８の凹部８ａ，８ａでＹ方向の動きが規
制され、第２ガイド板９の凸部９ａ，９ａ…でＸ
方向の動きが規制されて個々が一括包装される。

また包装は予め中間ガイド板１０の透孔１１，
１１…にヘツダ１，１…を挿入しておいて、この
中間ガイド板１０を第１ガイド板８上に載せ、そ
の後第２ガイド板９を被せるようにしてもよい。

尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば第１
０図に示すように第２ガイド板９′の下面の凹部
９b′，９b′…にヘツダ１，１…のリード線３，３
…の各２本を嵌入させてヘツダ１，１…のＸ方向
の動きを規制するようにしてもよい。また包装さ
れる電子部品は水晶振動子用ヘツダ以外のコンデ
ンサや抵抗などであつてもよい。

ト 考案の効果 以上説明したように、本考案によれば包装され
る電子部品が小径であつてもこれを部分的に収納
する第１、第２ガイド板の凹凸部は十分に幅狭く
形成することが容易であり、中間ガイド板の透孔
は電子部品のリード線を一本ずつ挿入するもので
はなく、リード線を一括して挿入するものである
ため包装作業が極めて容易で、電子部品の小径化
に十分対応した包装構体が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は電子部品の一例としての水
晶振動子用ヘツダを示す側面図及び平面図、第３
図及び第４図は従来の電子部品包装構体の一例を
示す部分省略平面図及びＡ−Ａ線沿う拡大断面
図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第
６図及び第７図は本考案の一実施例を示す部分省
略平面図及びＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図、第８図
は第７図のＤ−Ｄ線に沿う断面図、第９図は第６
図の包装構体の部分拡大分割斜視図、第１０図は
本考案の他の実施例を示す部分断面図である。 １…電子部品（水晶振動子用ヘツダ）、８…第
１ガイド板、８ａ…凹部、８ｂ…凸部、９，９′
…第２ガイド板、９ａ…凸部、９ｂ，９b′…凹
部、１０…中間ガイド板、１１…透孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面に複数の電子部品の下部が一列に嵌入さ
   れる凹部又は凸部を複数条平行に有する薄肉の
   樹脂シート形成品よりなる第１ガイド板と、 下面に複数の電子部品の上部が一列に嵌入さ
   れる凸部又は凹部を前記第１ガイド板の凹部又
   は凸部と直交する方向で、複数条平行に有する
   薄肉の樹脂シート成型品よりなる第２ガイド板
   と、 前記第１・第２ガイド板間に介在され、第１
   ガイド板の凹部又は凸部と第２ガイド板の凸部
   又は凹部の交又部分に対応する複数の箇所に
   個々の電子部品の下半部が挿入されて位置決め
   される透孔を有する薄肉の樹脂シート成型品よ
   りなる中間ガイド板とを具備し、 前記中間ガイド板の各透孔に１個ずつ挿通さ
   れた複数の電子部品を上下から第１・第２ガイ
   ド板で挟持して一括包装したことを特徴とする
   電子部品包装構体。 (2) 前記電子部品が複数のリード線を有する水晶
   振動子用ヘツダであり、 前記第１ガイド板の凹部は上記ヘツダのリー
   ド線の下方部を嵌入し得る幅を有し、 前記第２ガイド板の凸部は上記ヘツダのリー
   ド線間の間隔より狭い幅を有し、 前期中間ガイド板の透孔は、上記ヘツダのリ
   ード線相互の外側寸法よりも若干大きく金属外
   環よりも小さい、実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の電子部品包装構体。