KR20110111425A

KR20110111425A - 복사량 저감 장치

Info

Publication number: KR20110111425A
Application number: KR1020117017555A
Authority: KR
Inventors: 유끼노리 기요따; 겐세이 스기따
Original assignee: 소니 주식회사
Priority date: 2009-02-03
Filing date: 2010-01-21
Publication date: 2011-10-11
Also published as: US20120024587A1; WO2010090078A1; EP2395828A1; CN102301844A; BRPI1007480A2; TW201043130A; JP2010182743A; RU2011131249A; SG172962A1

Abstract

전자 회로 등의 전자파 발생원으로부터 복사되는 노이즈(전자파)를 보다 효과적으로 용이하면서 저렴하게 억제할 수 있는 복사량 저감 장치를 제공하는 것이다. 이 복사량 저감 장치(100)는, 전자파 발생원(R)의 적어도 일면 전체를 덮는 것이 가능한 금속판(10)의 면 내에 설정된 커버 영역(Ar)에 있어서 띠 형상으로 형성되고, 서로 이격된 복수의 슬릿(SA 내지 SD)을 갖고, 복수의 슬릿(SA 내지 SD) 각각은, 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 커버 영역의 중앙(O)을 향하여 연장 형성된 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)과, 인입 슬릿에서의 커버 영역 중앙 방향의 단부로부터, 다른 슬릿과 평행하게 배열되어 연장 형성된 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)을 갖는다.

Description

복사량 저감 장치 {APPARATUS FOR REDUCING RADIATION QUANTITY}

본 발명은 복사량 저감 장치에 관한 것이다.

최근, 텔레비전ㆍ컴퓨터ㆍ카메라ㆍ휴대 전화를 비롯한 전자 기기의 진보와 함께, 기기 내부에 사용되고 있는, 예를 들어 CPUㆍLSIㆍ클록 ICㆍ주변 반도체 등의 고밀도화, 고집적화 및 프린트 배선의 고밀도화가 진행되고 있다. 그리고, 이들 전자 부품 등에서 취급되는 주파수의 성분도 고주파화되고 있다.

이에 따라, 전자 부품으로부터 발생하는 복사 노이즈(전자파) 및 프린트 기판에 형성되어 있는 라인 패턴으로부터 발생하는 전도 노이즈(전자파)에 의한, 인체에의 영향ㆍ오동작ㆍ기능 부전ㆍ특성 열화 등이 문제로 되어 오고 있다. 이로 인해 EMC(Electro-Magnetic Compatibility)ㆍEMI(Electro-Magnetic Interference)ㆍEMS(Electro-Magnetic Susceptibility) 대책이 더 요구되어 오고 있다.

일본 특허 공개 평7-212079호 공보 일본 특허 공개 평11-3549669호 공보 일본 특허 공개 평9-312489호 공보 일본 특허 공개 제2007-95971호 공보

일반적으로 전자 기기에 있어서 불필요 전파를 저감하기 위한 수단으로서, 실드 케이스에 의해 전자 기기로부터 복사되는 불필요 전파나 불필요 노이즈를 억제하는 기구가 주류이다.

이것은 도전성을 갖는 금속판을 실드판으로서 사용하여, 기판으로부터 발생한 복사 노이즈를 반사시켜 봉입하는 방식이다(상기 특허문헌 1 참조). 이 방식은 방사 노이즈의 누설에 효과는 있지만, 다종의 IC 등의 부품이나 패턴으로부터의 방사 노이즈가 실드 케이스에 의해 반사되어, 산란된 방사 노이즈끼리의 전자파 간섭을 조장하게 될 우려가 있다. 또한, 방사 노이즈 등의 전자파의 복사를 저감시키기 위하여, 이 실드 케이스 구조는 복잡화되어 있어, 그 결과 제조 비용의 증가로 연결되고 있는 것이 실정이다(상기 특허문헌 2 참조).

이러한 실드 케이스 등을 사용한 경우, 하우징을 구성하고 있는 커버와 실드 케이스의 사이의 접합에는 나사 고정, 판 스프링, 가스킷 등이 사용되고 있다.

나사 고정에 의한 접합의 경우에는, 번잡한 나사 고정 작업이 필요하고, 실드 효과를 높이기 위하여 커버와 실드 케이스의 사이의 나사의 설치 개소를 증가시킬 필요가 있다. 따라서, 나사 고정 작업이 증가하여 조립 작업 효율을 현저하게 저하시키게 된다.

판 스프링을 사용한 경우에는, 판 스프링 자체의 작성 작업이 상당히 걸려 설치 공정수의 큰 증대로 되어 비용의 증가로 되어 버린다.

도전성 금속분을 첨가시킨 가스킷, 절연성 연자성체를 가진 물체의 경우에는, 가스킷, 시트 자체가 고가임과 함께, 설치 구조에 제약을 받아 사용 개소가 크게 한정되게 된다.

또한, 상기 특허문헌 3에는 EMI 대책 중, 케이블 등으로부터의 방사 노이즈를 대상으로 대책을 행하는 복합 자성체가 개시되어 있다. 그러나, 이 방식에서는 프린트 기판에 형성되어 있는 라인 패턴으로부터 발생하는 전도 노이즈를 억제하는 것이 어렵다. 따라서, 전부 억제할 수 없는 도전 노이즈가, 스위칭 동작에 의한 전원 전압 변동 등에 의해 발생하여 전자 기기, 회로 등에 영향을 주게 된다.

또한, 상기 특허문헌 4에는 전자파를 복사하는 복사부를 덮는 전자파 차단 시트가 개시되어 있다. 그러나, 이 시트는 복잡한 구성을 갖기 때문에 제조 공정이 증대될 뿐만 아니라, 고가이기 때문에 제품의 제조 비용을 증가시킬 우려가 있다.

이렇게 복사 방지 방법에는 일장일단이 있으며, 적절하게 복사 노이즈나 전도 노이즈를 억제하는 것이 가능하고, 용이하면서 저렴한 방법의 개발이 요망되고 있다. 이에 대해, 상술한 바와 같이 고주파화 등에 의해 점점 노이즈의 저감이 요망되는 전자 회로는 복잡화되고 있기 때문에, 여러가지 위치 및 주파수의 노이즈가 발생하고 있다. 이러한 노이즈는 균일화되어 있지 않아, 상기와 같은 실드 케이스 구조 등에 의한 대책은 극히 복잡하게 되고, 또한 실드 케이스에 의한 노이즈 저감에도 한계가 있다. 따라서, 복사 저감을 효과적으로 행할 수 있고, 용이하면서 저렴한 복사 방지 수단이 희구되고 있다.

따라서, 본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 전자 회로 등의 전자파 발생원으로부터 복사되는 노이즈(전자파)를 보다 효과적으로, 용이하면서 저렴하게 억제하는 것이 가능한, 신규이면서 개량된 복사량 저감 장치를 제공하는 데에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 관점에 따르면, 전자파를 복사하는 전자파 발생원의 적어도 일면 전체를 덮는 것이 가능한 금속판과,

상기 금속판의 면 내에 설정되어 상기 일면 전체를 덮는 커버 영역과,

적어도 상기 커버 영역에 있어서 띠 형상으로 형성되고, 서로 이격된 복수의 슬릿을 갖고,

상기 복수의 슬릿 각각은,

상기 전자파에 의해 상기 커버 영역의 중앙을 둘러싸는 둘레 방향으로 흐르는 둘레 형상 전류를 상기 커버 영역 중앙 방향으로 유도하도록, 상기 커버 영역의 외주에 있어서 상기 전자파에 의해 상기 전자파 발생원과의 사이에 발생하는 자계가 다른 위치보다도 강해지는 강자계 위치 각각으로부터, 상기 커버 영역의 중앙을 향하여 연장 형성된 인입 슬릿과,

상기 인입 슬릿이 유도한 둘레 형상 전류를, 상기 커버 영역 둘레 방향 일측에서 상 인접한 다른 상기 슬릿과의 사이로 유도하도록, 상기 인입 슬릿에서의 상기 커버 영역 중앙 방향의 단부로부터, 상기 일측의 다른 상기 인입 슬릿과 평행하게 배열되어 연장 형성된 결합 슬릿을 갖는 복사량 저감 장치가 제공된다.

또한, 상기 슬릿은 N을 양의 정수로 하여 상기 금속판 상에 2^N개 형성되어도 된다.

또한, 상기 복수의 슬릿은 서로 상기 커버 영역 중앙을 기준으로 하여 점대칭으로 배치되어도 된다.

또한, 상기 커버 영역은 상기 금속판 전역이고,

상기 금속판은 중앙부터 외주까지의 거리가 불균일하게 형성되고,

상기 강자계 위치는, 상기 금속판 외주에서 상 인접하고 상기 중심 거리가 다른 부위에 비하여 긴 에지 위치간의 중간의 에지 위치이어도 된다.

또한, 상기 금속판은 M을 2 이상의 양의 정수로 하여 외주에 코너를 2^M개 갖는 다각형으로 형성되고,

상기 강자계 위치는 상기 코너간의 중간의 에지 위치이어도 된다.

또한, 상기 금속판은 정다각형이어도 된다.

또한, 상기 강자계 위치는, 상기 전자파 발생원의 일면에서의 코너간의 중간의 에지 위치에 대응하는, 상기 커버 영역 외주 상의 위치이어도 된다.

또한, 상기 커버 영역은 상기 금속판 전역이고,

상기 금속판은 중앙부터 외주까지의 거리가 균일한 원 형상으로 형성되어도 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 전자 회로 등의 전자파 발생원으로부터 복사되는 노이즈(전자파)를 보다 효과적으로, 용이하면서 저렴하게 억제할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 구성에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 1b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 구성에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 2a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 2b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 3a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 3b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 4는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 5a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 5b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 5c는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 6은 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7c는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7d는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7e는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 7f는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8c는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8d는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8e는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 8f는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 9a는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 한층 더한 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 9b는 상기 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 한층 더한 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도.
도 10은 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치에 대하여 설명하기 위한 설명도.

이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.

또한, 본 발명의 각 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치는 여러가지 전자파 발생원에 대하여 사용하는 것이 가능하다. 전자파 발생원으로서는, 예를 들어 CPU(Central Processing Unit)ㆍLSI(Large Scale Integration)ㆍ클록 IC(Integrated Circuit)ㆍ주변 반도체ㆍ프린트 기판ㆍ배선ㆍ코일ㆍ저항ㆍ콘덴서 등 여러가지 전자 소자부터, 이것들이 조합되어 형성된 전자 기기까지 다종 다양하다. 이 복사량 저감 장치의 적용처는, 이들 전자파 발생원의 예에 한정되지 않고, 전자파를 발하는 여러가지 부위에 적용할 수 있다. 이때, 복사량 저감 장치는, 전자파 발생원이 복사하는 전자파를 전파시키고 싶지 않은 방향측의 전자파 발생원에 밀착되어 배치되거나 그 근방에 배치된다. 물론, 복사량 저감 장치는 전자파 발생원의 먼 곳에 배치되어도 되지만, 전자파의 차폐 또는 감쇠 효율이나, 장치 전체의 공간 효율 등을 고려하면, 전자파 발생원의 측에 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 복사량 저감 장치에 대한 이해가 용이해지도록, 이하에서는 다음의 순서대로 설명한다.

1. 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치

2. 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치

2-1. 복사량 저감 장치의 구성

2-2. 복사량 저감 장치의 작용예

2-3. 복사량 저감 장치의 실시예

2-4. 복사량 저감 장치의 실장예

2-5. 복사량 저감 장치의 변경예

2-5. 복사량 저감 장치의 효과의 예

<1. 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치>

우선, 도 10을 참조하면서, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치에 대하여 설명한다. 도 10은 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

도 10에서는 금속판(90)을 전자파의 차폐 실드, 즉 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)로서 사용한 경우의 예를 도시하고 있다. 도 10에 도시하는 금속판(90)은 도전성을 갖고, 전자파 발생원(이하 「노이즈 발생원(R)」이라고도 함)을 덮도록 배치된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 도 10에 도시하는 금속판(90)의 이면(지면 안측)에는, 금속판(90)의 형성면에서의 외형(xy면에서의 외형)과 동일 정도이거나, 그보다 한 사이즈 정도 작은 노이즈 발생원(R)이 배치되어 있는 것으로 한다.

노이즈 발생원(R)으로부터 발해진 전자파(노이즈)는, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 있어서 반사된다. 그러나, 그 에너지는 감쇠되지 않고, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)의 외주 및 표면이나, 노이즈 발생원(R)과의 사이로부터 복사되게 된다. 이러한 현상을 여기에서는 「2차 방사」라고도 하며, 이 2차 방사된 전자파를 여기에서는 「노이즈(N)」라고도 한다.

여러가지 회로가 노이즈 발생원(R)으로서 전자파를 발생시켜, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)로부터 2차 방사의 노이즈(N)가 발해지게 된다. 이 2차 방사 중 강한 노이즈(N)는 크게 나누어 2종류로 분류된다. 1종류째의 노이즈(N)는 주된 노이즈이며, 금속판(90)을 패치 안테나로 한 방사이다. 이 노이즈(N)는 주로 금속판(90)의 표면으로부터 노이즈 발생원(R)의 반대측에 발해진다. 한편, 2종류째의 노이즈(N)는 금속판(90)의 에지(단부)와 노이즈 발생원(R)이 배치된 기판 내의 GND(접지)면에 의해 형성되는 개구가 마치 정전 용량 안테나와 같이 동작함으로써 발해진다.

여기서 본 발명자들이 예의 연구를 행한 결과 밝혀진 2차 방사 노이즈(N)의 발생 메커니즘에 대하여 간단하게 설명한다.

관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)의 금속판(90)과 같이 노이즈 발생원(R)을 덮는 금속판(90)이 배치되면, 그 금속판(90)의 하부, 즉 금속판(90)과 노이즈 발생원(R)의 사이에는 전계가 마치 정재파와 같이 발생한다. 이 발생한 전계가 강한 위치(「강전계 위치」라고 함)를 도 10에 도시한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 강전계 위치(VA 내지 VD)는 금속판(90)의 4개의 코너에 발생하고, 또한 강전계 위치(VO)는 금속판(90)의 중앙에 발생한다. 이 강전계 위치는 금속판(90)의 형상 및 노이즈 발생원(R)의 형상 중 적어도 한쪽에 의해 결정된다. 그리고, 강전계 위치(VA 내지 VD, VO)에 의사적인 정재파의 전계의 불룩한 부분이 발생하고, 상 인접하는 강전계 위치끼리의 전계의 부합은 서로 반전되어 있다. 따라서, 이 전계에 의해 둘레 형상 전류(I)(여기에서는 외주 전류라고도 함)가 흐른다.

이 둘레 형상 전류(I)는 금속판(90)의 중앙부(O)를 둘러싸도록 외주를 흐르고, 중앙부(O)를 향함에 따라서 작아진다. 이러한 둘레 형상 전류(I)가 흐름으로써, 금속판(90)의 상부 및 하부에는 자계가 발생한다. 이 중, 금속판(90)의 하부에 발생한 자계는, 상기의 전계의 강전계 위치와 마찬가지로 마치 정재파와 같이 발생한다. 이 발생한 자계가 강한 위치(「강자계 위치」라고 함)를 도 10에 도시한다. 도 10에 도시한 바와 같이, 강자계 위치(BA 내지 BD)는 금속판(90)의 네 변의 중앙에 발생한다. 바꾸어 말하면, 강자계 위치(BA 내지 BD)는 강전계 위치(VA 내지 VD)의 중간에 발생하게 된다.

그리고, 금속판(90)의 하부에 발생한 전계 및 자계는, 각각 기판 내의 GND와 금속판(90)의 사이에서 정전 용량 안테나에서 발생하는 전계 및 자계와 동일한 동작을 한다. 그리고, 이 전계 및 자계는 기판 내의 GND와 금속판(90)의 사이의 개구를 통하여 노이즈(N)를 발생시킨다(2종류째의 노이즈(N), 엄밀한 2차 방사가 아니어도 됨). 한편, 둘레 형상 전류(I)에 의해 금속판(90)의 상부에 발생한 자계는, 전계를 연쇄적으로 발생시켜 노이즈(N)를 발생시킨다(1종류째의 노이즈(N)).

따라서, 간단히 금속판(90)으로 형성된 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에서는, 노이즈 발생원(R)이 복사한 전자파를 간단히 xy 평면 방향으로 분산시키거나(2종류째의 노이즈(N)), 금속판(90)의 표면으로부터 다시 복사하게 된다(1종류째의 노이즈(N)).

이러한 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)의 노이즈(N) 등에 대하여 예의 연구를 행한 본 발명의 발명자는, 상기와 같은 노이즈(N)의 발생 메커니즘에 대하여 밝히고, 이 노이즈(N)를 저감하기 위하여 한층 더한 연구 개발을 행한 결과, 본 발명을 완성시켰다. 이하, 본 발명의 각 실시 형태에 대하여 설명한다. 단, 여기서 설명한 노이즈(N)의 발생 메커니즘은 노이즈(N)를 한정하는 것이 아니며, 상기의 2종류의 노이즈(N) 이외의 노이즈의 복사량도, 본 발명의 각 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치가 저감할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

<2. 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치>

우선, 도 1a 및 도 1b를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 구성에 대하여 설명한다. 도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 구성에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

<2-1. 복사량 저감 장치의 구성>

도 1a에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는, 크게 나누어 금속판(10)과 슬릿(SA 내지 SD)을 갖는다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도 1b에 도시한 바와 같이, 설명의 편의상, 복사량 저감 장치(100)가 노이즈 발생원(R)의 상방에 복사되는 전자파의 복사량을 저감하는 경우에 대하여 설명한다. 그로 인해, 이하에서 설명하는 금속판(10)은 노이즈 발생원(R)의 상면을 덮는 형상으로 형성되고, 이 복사량 저감 장치(100)는 노이즈 발생원(R)의 상면측 근방에 배치된다. 단, 금속판(10)의 형상 및 복사량 저감 장치(100)의 배치 위치 등은, 노이즈 발생원(R) 및 복사량을 저감시키고자 하는 방향 등에 따라 적절히 변경 가능하다.

금속판(10)은 도전성의 재료로 형성되고, 전자파를 복사하는 노이즈 발생원(R)(전자파 발생원의 일례)의 적어도 상면(일면의 일례) 전체를 덮는 것이 가능한 커버면을 갖는다. 도 1b에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 금속판(10)은, 그 전체가 커버면으로서 형성되어 있다. 그러나, 이 금속판(10)의 커버면은 금속판(10)의 전역일 필요는 없고, 금속판(10)의 일부의 영역인 것도 가능하다. 즉, 금속판(10)은 노이즈 발생원(R)의 상면 전체에 대응하는 면(커버면)을 가지면, 여러가지 형상으로 형성하는 것이 가능하다. 이 커버면이 되는 금속판(10)의 영역을 「커버 영역(Ar)」이라고도 한다.

즉, 본 실시 형태에서는 커버 영역(Ar)이 금속판(10)의 전역에 상당한다. 이렇게 커버 영역(Ar)이 금속판(10)의 전역에 상당하는 경우, 금속판(10)의 면적은, 그 금속판(10)이 덮는 노이즈 발생원(R)의 상면의 면적의 1 내지 1.5배, 보다 바람직하게는 1.25 내지 1.5배로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 금속판(10)은 노이즈 발생원(R)의 상면보다 더 크게 형성되어도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는 금속판(10)이 노이즈 발생원(R)의 상면의 형상에 대응하여 정사각형으로 형성되어 있는 경우를 예시하고 있다. 그러나, 금속판(10)은 반드시 노이즈 발생원(R)의 상면의 형상에 대응할 필요는 없으며, 또한 정사각형일 필요도 없다. 단, 복사량 저감 장치(100)의 복사량 저감 효과 등을 향상시키기 위해서는, 금속판(10)은 이하의 순서대로 형성되는 것이 바람직하다.

정사각형≥정다각형>다각형> 타원>원

그러나, 이 예시된 형상 이외에도, 금속판(10)은, 예를 들어 중심 거리가 불균일한 형상이어도 된다.

커버 영역(Ar)은 금속판(10)의 면 내에 설정되어, 상기의 노이즈 발생원(R)의 상면 전체를 덮는 영역이다. 또한, 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 커버 영역(Ar)이 금속판(10)의 전역에 설정된다.

슬릿(SA 내지 SD)은 적어도 커버 영역(Ar)에 있어서 띠 형상으로 형성된다. 이 슬릿(SA 내지 SD)은, 예를 들어 금속판(10)의 일부를 띠 형상(홈이라고도 함)으로 잘라내거나, 금속판(10) 자체를 슬릿(SA 내지 SD)을 제외하고 형성함으로써 형성 가능하다. 또한, 이 슬릿(SA 내지 SD)은, 도 1a에 도시한 바와 같이, 중앙부(O)를 향하여 형성되어, 전체로서 십자와 같은 형상으로 형성되어 있지만, 금속판(10)의 둘레 방향에서 인접하는 슬릿끼리는 서로 연결되어 있지 않고 이격되어 있다. 따라서, 슬릿(SA 내지 SD)에 의해 의사적으로 구획된 금속판편(11 내지 12)은, 서로 중앙부(O)를 통하여 연결되어 있고, 금속판(10)을 형성하고 있다.

본 실시 형태에서는, 이 슬릿(SA 내지 SD)은, 도 1a에 도시한 바와 같이 4개 형성된다. 그러나, 이 슬릿(SA 내지 SD)의 개수는 4개에 한정되는 것이 아니며, 복수개이면 된다. 단, 이 슬릿(SA 내지 SD)은 N을 양의 정수로 하여 금속판(10) 상에 2^N개 형성되는 것이 바람직하다.

본 실시 형태에 관한 슬릿(SA 내지 SD)은, 도 1a에 도시한 바와 같이 커버 영역(Ar)(즉, 금속판(10))의 중앙부(O)를 기준으로 하여 점대칭으로 배치된다. 그리고, 각 슬릿(SA 내지 SD)은 동일한 형상으로 형성된다. 따라서, 우선, 슬릿(SA)을 예로 들어 각 슬릿의 형상에 대하여 설명한다.

도 1a에 도시한 바와 같이, 슬릿(SA)은 크게 나누어 인입 슬릿(S1A)과 결합 슬릿(S2A)을 갖는다.

인입 슬릿(S1A)은, 커버 영역(Ar)의 외주에서의 상기 강자계 위치(BA)로부터, 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)를 향하여 연장 형성된다. 본 실시 형태에서는 커버 영역(Ar)과 금속판(10)의 전체가 일치하기 때문에, 인입 슬릿(S1A)은 금속판(10)의 단부로부터 형성된다. 또한, 커버 영역(Ar)의 외주의 강자계 위치(BA)는, 도 10에서 도시한 바와 같이 커버 영역(Ar)의 4개의 코너(코너부, 강전계 위치)의 중간의 에지 위치(단부)에 발생하기 때문에, 인입 슬릿(S1A)은 이 에지 위치로부터 중앙부(O)를 향하여 띠 형상으로 연장 형성된다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 이 인입 슬릿(S1A)은 코너로부터 중앙부(O)를 향하여 띠 형상으로 일직선으로 형성되는데, 이 인입 슬릿(S1A)은 만곡되어 있어도 된다. 그러나, 본 실시 형태와 같이 인입 슬릿(S1A)이 일직선으로 형성되는 경우, 인입 슬릿(S1A)에 의한 둘레 형상 전류(I)의 인입 효과가 향상되어, 복사량의 저감 효과를 증가시키는 것이 가능하다.

결합 슬릿(S2A)은, 인입 슬릿(S1A)에서의 커버 영역(Ar)의 중앙부(O) 방향의 단부로부터, 커버 영역(Ar)의 둘레 방향 일측의 다른 슬릿(SB)(또는 슬릿(SD))과 평행하게 배열되어 연장 형성된다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에서는 결합 슬릿(S2A)은 다른 슬릿(SB)의 인입 슬릿(S1B)과 평행하게 배열되어 연장 형성된다.

본 실시 형태에서는, 이 결합 슬릿(S2A)이 커버 영역(Ar)의 둘레 방향에서의 인입 슬릿(S1A)의 우측 방향(반시계 방향)으로 연장 형성된 경우를 나타내고 있다. 따라서, 다른 인입 슬릿(S1B 내지 S1D)도 중앙부(O) 방향의 단부에 있어서 우측 방향(반시계 방향)으로 각 결합 슬릿(S2B 내지 S2D)이 연장 형성된다. 단, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)은, 이것과는 반대로 커버 영역(Ar)의 둘레 방향에서의 각 인입 슬릿의 좌측 방향(시계 방향)으로 연장 형성되어도 된다.

또한, 본 실시 형태에 관한 결합 슬릿(S2A)은, 인접하는 다른 슬릿(SB) 중, 인입 슬릿(S1B)과 평행하게 형성되고, 또한 이 인입 슬릿(S1B)과는 소정의 간격을 갖고 형성된다. 그리고, 결합 슬릿(S2A)은 배열된 인입 슬릿(S1B)보다도 짧게 형성되고, 커버 영역(Ar)의 단부까지는 형성되지 않는 것이 바람직하다. 단, 결합 슬릿(S2A)은, 상기 인입 슬릿(S1A)과 동일 또는 근사한 폭으로 띠 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

이 결합 슬릿(S2A)은, 인입 슬릿(S1A)이 유도한 둘레 형상 전류(I)를, 배열된 인입 슬릿(S1B)과 대략 평행하게 유도함으로써, 그 인입 슬릿(S1B)이 유도한 둘레 형상 전류(I)와 결합시키는 결합 효과를 발휘한다.

여기서 설명한 인입 슬릿(S1A) 및 결합 슬릿(S2A)은 각각 슬릿(SA)에 대응하는데, 다른 슬릿(SB 내지 SD)도 마찬가지로 인입 슬릿(S1B 내지 S1D)과 결합 슬릿(S2B 내지 S2D)을 1개씩 갖는다. 바꾸어 말하면, 각 슬릿(SA 내지 SD)은 각각 대략 L자 형상으로 형성되고, 그 L자 형상의 슬릿(SA 내지 SD)이 금속판(10)의 4개의 코너의 중간의 에지 위치로부터 연장 형성된다. 결과로서, 슬릿(SA 내지 SD)은 금속판(10)을 대략 십자 형상으로 4개의 금속판편(11 내지 14)으로 구획한다. 단, 대략 L자 형상의 슬릿(SA 내지 SD)은 서로 이격되어 있고, 금속판(10)을 형성하는 금속판편(11 내지 14)은 중앙부(O)에서 서로 연결되어 있다.

(강전계 위치에 대하여)

또한, 이 슬릿(SA 내지 SD)은, 상술한 바와 같이 각각 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 중앙부(O) 방향을 향하여 형성된다. 이 강자계 위치(BA 내지 BD)에 대하여 설명한다.

상술한 바와 같이, 강자계 위치(BA 내지 BD)는 노이즈 발생원(R)이 발생하는 전자파에 의해, 그 노이즈 발생원(R)과의 사이에 자계가 발생하고, 그 자계가 다른 부위에 비하여 큰 개소이다. 한편, 강전계 위치(VA 내지 VD)는 금속판(10)과 노이즈 발생원(R)의 사이의 공간 임피던스가 낮은 개소에 상당한다. 이에 대해, 강자계 위치(BA 내지 BD)는 커버 영역(Ar)의 외주에서의 강전계 위치(VA 내지 VD)의 중간 위치(본 실시 형태에서는 금속판(10)의 에지 위치)에 상당한다. 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)에서는, 금속판(10)이 노이즈 발생원(R)과 동일 정도이거나 그것을 덮을 정도의 다각형(정사각형)으로 형성되어 있는데, 이 경우, 금속판(10)의 코너의 공간 임피던스가 다른 부위에 비하여 낮아진다. 따라서, 금속판(10)의 4개의 코너가 강전계 위치(VA 내지 VD)로 되고, 금속판(10)의 4개의 코너의 중간의 에지 위치가 강자계 위치(BA 내지 BD)로 된다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)에서는, 이 4개의 코너의 중간의 에지 위치로부터 슬릿(SA 내지 SD)을 각각 형성하고 있다. 또한, 이 강자계 위치(BA 내지 BD)는, 상술한 바와 같이 금속판(10)의 형상이나 노이즈 발생원(R)의 형상 등에 따라 상이하기 때문에, 슬릿(SA 내지 SD)이 형성되는 위치도 금속판(10)의 형상이나 노이즈 발생원(R)의 형상 등에 의해 변경될 수 있다. 강전계 위치는 금속판(10)이 중앙부(O)부터 외주까지의 중심 거리가 불균일하게 형성되는 경우, 그 중심 거리가 다른 부위에 비하여 긴 에지 위치(단부)로 된다. 그리고, 강자계 위치는 그 에지 위치의 중간의 에지 위치(단부)로 된다. 보다 구체적으로는, 강전계 위치는 금속판(10)이 다각형인 경우에는 그 코너(코너부)로 되고, 본 실시 형태와 같이 금속판(10)이 정사각형인 경우에는 도 1a에 도시하는 4개의 코너로 된다. 따라서, 강자계 위치는 금속판(10)이 다각형인 경우에는 각 변의 중점이 되고, 본 실시 형태와 같이 금속판(10)이 정사각형인 경우에는 도 1a에 도시하는 4개의 변의 각 중점이 된다. 한편, 금속판(10)이 이러한 코너를 갖지 않는 경우 및 금속판(10)이 커버 영역(Ar)보다도 대폭 큰 경우에는, 강전계 위치(VA 내지 VD)는 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너에 대응하는, 커버 영역(Ar)의 외주 상의 위치로 된다. 그리고, 이 경우, 강자계 위치(BA 내지 BD)는 강전계 위치(VA 내지 VD)의 중간, 즉 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너간의 중간의 에지 위치에 대응하는, 커버 영역(Ar)의 외주 상의 위치로 된다. 따라서, 이러한 경우에는 슬릿(SA 내지 SB)은, 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너간의 중간 위치에 대응하는 강자계 위치로부터 형성된다.

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)의 구성에 대하여 설명하였다.

이어서, 도 2a 내지 도 3b를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명한다. 도 2a 내지 도 3b는 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 작용예에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

<2-2. 복사량 저감 장치의 작용예>

(2-2-1. 둘레 형상 전류 감쇠 작용)

우선, 노이즈(N)의 주요한 발생원인 둘레 형상 전류(I)의 감쇠 작용에 대하여 설명한다.

둘레 형상 전류(I)는, 도 10에서 설명한 바와 같이, 노이즈 발생원(R)이 발생한 전자파에 의해, 금속판(10)과 노이즈 발생원(R)의 사이에 정재파와 같은 전계 및 자계가 발생하고, 그 전계 및 자계에 의해 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)를 둘러싸는 둘레 형상으로 흐른다. 그리고, 이 둘레 형상 전류(I)가 2차 방사 등의 노이즈(N)의 주요한 발생 원인이 된다.

한편, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는, 상술한 바와 같이 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 형성된 복수의 슬릿(SA 내지 SD)을 갖는다. 이 슬릿(SA 내지 SD) 중, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D) 각각은 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 형성되어 있다. 강자계 위치(BA 내지 BD)는 자계가 다른 부위보다도 강한 위치이며, 또한 이 강자계 위치(BA 내지 BD)에 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)이 형성됨으로써, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 깊은 곳에는, 도 2a에 도시한 바와 같이 자장(H)이 발생한다. 도 2a에서는 이 자장(H)을 자류로서 모식적으로 도시하고 있다. 바꾸어 말하면, 노이즈 발생원(R)이 발생한 전자파의 방사 자계 성분이, 이 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 강자계 위치(BA 내지 BD)에서 결합하여 자장(H)을 여진시킨다. 그리고, 이 자장(H)은 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 결합된 상태에서, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)을 따라 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)측으로 유도된다. 한편, 둘레 형상 전류(I)는 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 의해 분단되고, 또한 자장(H)이 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 결합됨에 따라, 도 2a에 도시한 바와 같이 자장(H)과 함께 중앙부(O)측으로 유도된다. 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 의해 중앙부(O)측으로 유도된 둘레 형상 전류(I)는, 도 2b에 도시한 바와 같이 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)에 의해 둘레 방향 일측에서 상 인접한 다른 슬릿과의 사이로 유도된다. 따라서, 각 슬릿(SA 내지 SD)의 깊은 곳에는 둘레 형상 전류(I)가 흐른다.

이 각 슬릿(SA 내지 SD)의 깊은 곳에 흐르는 둘레 형상 전류(I)는, 도 2b에 도시한 바와 같이, 상 인접하는 슬릿이 유도하는 둘레 형상 전류(I)와 역상으로 된다. 따라서, 2개의 슬릿(SA 내지 SD)이 평행하게 되는 영역(A) 및 영역(B)에 있어서, 역상으로 된 둘레 형상 전류(I)가 서로 상쇄된다. 즉, 둘레 형상 전류(I)는, 1개의 슬릿을 보면, 2개의 영역(A, B)에 있어서 상쇄되어 감쇠된다. 그 결과, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는 2차 방사 등의 노이즈(N)를 저감할 수 있다.

(2-2-2. 방사 자계 성분 감쇠 작용)

한편, 각 슬릿(SA 내지 SD)에 결합하여 자장(H)을 발생시키는 방사 자계 성분은, 상술한 바와 같이 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 각 슬릿(SA 내지 SD)을 따라 유도된다. 또한, 각 슬릿(SA 내지 SD)은 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터의 방사 자계 성분 뿐만 아니라, 다른 개소에서도 방사 자계 성분을 결합시켜 자장(H)을 발생시킨다. 각 슬릿(SA 내지 SD)에 발생한 자장(H)은, 도 3a에 도시하는 평행 위치(PA 내지 PD)에 있어서, 도 3b에 도시한 바와 같이 역상으로 되어, 역시 서로 상쇄된다. 따라서, 이 슬릿(SA 내지 SD) 각각에 발생하는 자장(H)에 의한 2차 방사의 노이즈(N)도, 평행 위치(PA 내지 PD) 내에서 역상으로 되어 서로 상쇄되어 노이즈(N)는 더욱 저감된다.

(2-2-3. 잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용)

또한, 상기 둘레 형상 전류 감쇠 작용 및 방사 자계 성분 감쇠 작용에 의해서도, 잔존하는 2차 방사 성분이 더 발생할 수 있다. 그러나, 도 3a에 도시한 바와 같이, 각 슬릿(SA 내지 SD)은 본 실시 형태에서는 점대칭으로 형성되기 때문에, 대향하는 슬릿(SA 내지 SD)(슬릿(SA)과 슬릿(SC), 또는 슬릿(SB)과 슬릿(SD))이 발생시키는 노이즈(N)끼리는 거의 동일 진폭으로 역상으로 된다. 그 결과, 2차 방사 성분의 노이즈(N)는, 가령 복사되었다고 하여도 서로 상쇄된다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 평행 위치(PA)로부터 복사되는 2차 방사 성분은, 평행 위치(PC)로부터 복사되는 2차 방사 성분과 역상으로 되어 서로 상쇄되고, 평행 위치(PB)로부터 복사되는 2차 방사 성분은, 평행 위치(PD)로부터 복사되는 2차 방사 성분과 역상으로 되어 서로 상쇄된다. 따라서, 노이즈(N)는 더욱 저감된다.

이와 같이 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는, 상기 슬릿(SA 내지 SD)을 가짐으로써, 둘레 형상 전류 감쇠 작용, 방사 자계 성분 감쇠 작용 및 잔존 2차 방사 성분 저감 작용 등을 발휘함으로써, 노이즈(N)의 복사량을 저감하는 것이 가능하다. 단, 이러한 작용은 어디까지나 예이며, 복사량 저감 장치(100)는 이들 작용에 한정되는 것이 아니며, 여기에 예시하지 않은 작용이 존재하고, 그에 의해 노이즈(N)가 저감되는 가능성을 부정하는 것은 아니다.

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)의 작용예에 대하여 설명하였다.

이어서, 도 4 내지 도 6을 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명한다. 도 4 내지 도 6은 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

<2-3. 복사량 저감 장치의 실시예>

본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치에 의한 복사량 저감 효과를 측정하는 데 있어서, 도 4에 도시한 바와 같은 프린트 기판을 모방한 측정 장치를 준비하였다. 보다 구체적으로는, 피측정 대상(X)의 하면에 비닐 피막(T2)을 배치하고, 그 비닐 피막(T2)을 지지판(T1)의 개구부를 막도록 지지판(T1) 상에 배치하였다. 그리고, 노이즈 발생원(R)으로부터 주파수를 변경하면서 전자파를 발생시켜, 피측정 대상(X)으로부터 방사되는 노이즈(N)(전계 분포)를, 피측정 대상(X)으로부터 50mm 이격된 수신 프로브(D)에 의해 측정하였다.

그리고, 도 5a에 도시한 바와 같이, 슬릿을 갖지 않는 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)와, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(101, 102)를 준비하고, 피측정 대상(X)의 위치에 배치하여, 상기 측정 장치에 의해 노이즈(N)의 복사량을 측정하였다.

또한, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(101, 102)는, 도 5a에 도시한 바와 같이 슬릿(SA 내지 SD)의 크기를 변경하여 형성하였다. 즉, 금속판(10)은 두께 0.09mm의 동판을 40mm×40mm의 정사각형으로 형성하고, 그 금속판(10)에 슬릿 폭 0.8mm의 슬릿(SA 내지 SD)을 형성하였다. 단, 금속판(10)의 재질은 도전성을 갖고 있으면, 특별히 한정되는 것이 아니며, 다른 재질이어도 이하에서 설명하는 것과 마찬가지의 결과가 얻어진다.

이때, 복사량 저감 장치(101)의 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이는 18mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이는 11mm로 하였다. 한편, 복사량 저감 장치(102)의 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이는 17.5mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이는 11mm로 하였다. 그리고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격(즉, 상 인접하는 슬릿간의 간격)은 0.6mm로 하였다. 또한, 각 슬릿(SA 내지 SD)에서의 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)과 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 사이의 각도는 90°로 하였다. 그리고, 슬릿(SA 내지 SD)은 서로 커버 영역(Ar)(즉 금속판(10))의 중앙부(O)를 기준으로 하여 90°회전시킨 형상을 갖고(즉, 90°의 4회 대칭), 전체로서 대략 십자 형상으로 형성하였다. 한편, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)는, 상기 금속판(10)과 마찬가지의 금속판(90)을 사용하였다.

도 5b에 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(101)에 대한 측정 신호 I101을, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 대한 측정 신호 I900을 0dB로 하여 규격화한 측정 결과를 나타낸다. 한편, 도 5c에 전자계 시뮬레이터를 사용하여, 복사량 저감 장치(101, 102)에 대한 시뮬레이션 결과 C101, C102를, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 대한 시뮬레이션 결과 C900을 0dB로 하여 규격화한 결과를 나타낸다.

일반적으로는, 금속판(10)에 슬릿(SA 내지 SD)이 개구되어 있는 만큼, 그곳에서 누설된 전자파가 2차 방사 성분에 가산되기 때문에, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(101, 102)는, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 비하여 노이즈(N)의 양이 악화된다고 생각된다. 따라서, 일반적으로는 복사량 저감 장치(101, 102)에 의한 측정 신호 I101, I102는, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 대한 측정 신호 I900보다도 높아질 것으로 예상된다.

그러나, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(101, 102)는, 도 5b 뿐만 아니라, 도 5c로부터도 보아 알 수 있는 바와 같이, 상기의 예상에 반하여 광범위한 전자파의 주파수 대역에 있어서, 2차 방사 성분(노이즈(N))을 대폭 저감시키는 것이 가능하다. 이것은 복사량 저감 장치(101, 102)가 슬릿(SA 내지 SD) 내에 방사 성분을 취득하고, 나아가 복수의 슬릿(SA 내지 SD)을 사용하여 상호 간섭시켜 상쇄함으로써, 2차 방사분을 대폭 저감시킬 수 있는 것에 따른 것이다.

또한, 상기와 마찬가지의 금속판(10)에 있어서 슬릿(SA 내지 SD)의 치수를 적절히 변경한, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(103 내지 107)(도시하지 않음)를 준비하여, 상기와 마찬가지의 측정을 행하였다.

이때, 복사량 저감 장치(103)는 슬릿 폭을 1.0mm로 하고, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이를 17mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이를 15mm로 하고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격을 0.4mm로 하였다. 또한, 복사량 저감 장치(104)는 슬릿 폭을 1.2mm로 하고, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이를 18.5mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이를 15mm로 하고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격을 0.6mm로 하였다. 또한, 복사량 저감 장치(105)는 슬릿 폭을 0.6mm로 하고, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이를 17mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이를 11mm로 하고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격을 0.4mm로 하였다. 또한, 복사량 저감 장치(106)는 슬릿 폭을 0.8mm로 하고, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이를 17mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이를 13mm로 하고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격을 0.2mm로 하였다. 또한, 복사량 저감 장치(107)는 슬릿 폭을 1.4mm로 하고, 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)의 길이를 18mm로 하고, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 길이를 12mm로 하고, 평행 위치(PA 내지 PD)에서의 슬릿 간격을 0.5mm로 하였다.

도 6에 이 복사량 저감 장치(103 내지 107)에 대한 측정 신호 I103 내지 I107을, 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치(900)에 대한 측정 신호 I900을 0dB로 하여 규격화한 측정 결과를 나타낸다.

도 6의 측정 결과도, 슬릿(SA 내지 SD)의 치수가 다른 경우에도, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(103 내지 107)가, 슬릿(SA 내지 SD)끼리 확실하게 방사 성분을 결합시켜, 2차 방사(노이즈(N)) 저감 효과를 발휘할 수 있는 것을 나타내고 있다.

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실시예에 대하여 설명하였다.

이어서, 도 7a 내지 도 7f를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명한다. 도 7a 내지 도 7f는 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 실장예에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

<2-4. 복사량 저감 장치의 실장예>

본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는, 상술한 바와 같이 금속판(10)에 슬릿(SA 내지 SD)이 형성된 매우 간단한 구성으로 형성 가능하다. 특히, 이때, 복사량 저감 장치(100)는 접지할 필요조차 없기 때문에, 특히 배치 위치에 제한은 없고, 또한 노이즈 발생원(R)의 근방에 배치하는 것만으로 충분하기 때문에 여러가지 실장이 가능하다. 따라서, 이하에서는 복사량 저감 장치(100)의 실장예 중 몇가지에 대하여 설명한다.

(2-4-1. 제1 실장예)

도 7a에 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)를 노이즈 발생원(R)의 상면에 직접 프린트한 경우를 도시한다. 이때, 노이즈 발생원(R)의 상면이 아니라, 노이즈 발생원(R)의 내부에 복사량 저감 장치(100)를 매립하는 것도 가능하다. 이렇게 노이즈 발생원(R)에 직접 프린트함으로써, 복사량 저감 장치(100)를 용이하게 구성할 수 있고, 또한 노이즈 발생원(R)의 일면측에 대한 노이즈(N)의 복사량을 대폭 저감하는 것이 가능하다. 또한, 이때, 노이즈 발생원(R)과 복사량 저감 장치(100)의 사이에는, 예를 들어 0.05mm 정도의 절연 보호층이 형성되는 것이 바람직하다.

(2-4-2. 제2 실장예)

도 7b에 상기 제1 실장예와 마찬가지로 노이즈 발생원(R)과 일체로 형성되는 복사량 저감 장치(100)의 실장예로서, 접착제(31)(접착제를 갖는 시일 등이어도 됨)에 의해 노이즈 발생원(R)의 상면에 복사량 저감 장치(100)를 고정한 경우를 도시한다. 이 경우, 접착제(31) 등에 절연성의 소재를 사용하는 것이 바람직하다.

(2-4-2. 제3 실장예)

도 7c에 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)를 실드 케이스(23)에 고정하는 경우를 도시한다. 노이즈 발생원(R)은 기판(22) 상에 배치되고, 또한 실드 케이스(21, 23)에 의해 덮어진다. 그리고, 상방의 실드 케이스(23)의 노이즈 발생원(R)과 대향하는 위치의 내부에, 접착제나 시일(도시하지 않음) 등에 의해 복사량 저감 장치(100)가 고정된다. 물론, 복사량 저감 장치(100)는 실드 케이스(23)의 상방에 고정되어도 된다. 이렇게 복사량 저감 장치(100)는 배치 위치에 제한이 없기 때문에, 노이즈 발생원(R)의 근방에 어떠한 형태로든 배치하는 것이 가능하다. 또한, 접지 등의 필요도 없고, 고정 수단도 특별히 상관없기 때문에, 복사량 저감 장치(100)는 용이하게 배치하는 것이 가능하다.

(2-4-2. 제4 실장예)

도 7d에 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)를 실드 케이스(23)의 일부로서 형성하는 경우를 도시한다. 이 경우, 실드 케이스(23)의 노이즈 발생원(R)을 덮는 부위가 금속판(10)이 되고, 그 금속판(10)의 노이즈 발생원(R)과 대향하는 위치가 커버 영역(Ar)이 된다. 그리고, 이 커버 영역(Ar)에 슬릿(SA 내지 SD)이 형성되게 된다. 이 경우, 간단히 실드 케이스(23)에 슬릿(SA 내지 SD)을 형성하는 것만으로 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)를 형성할 수 있다.

(2-4-2. 제5 실장예)

도 7e에 상기 제4 실장예와 마찬가지로 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)가 실드 케이스(23)에 직접 형성되고, 또한 노이즈 발생원(R)을 덮는 커버 영역(Ar)보다도 금속판(10)이 대폭 큰 경우를 도시한다. 이 경우, 상기 제4 실장예와 마찬가지로 커버 영역(Ar)과 금속판(10)이 일치하지 않기 때문에, 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너간의 중간의 에지 위치에 상당하는 커버 영역(Ar)의 외주(코너)가 강자계 위치(BA 내지 BD)로 되고, 슬릿(SA 내지 SD)은 이 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 형성된다.

(2-4-2. 제6 실장예)

도 7f에 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)가 실드 케이스(23)에 직접 형성되는데, 상기 제5 실장예와는 달리 노이즈 발생원(R)을 덮는 커버 영역(Ar)이 금속판(10)과 거의 동일한 정도인 경우를 도시한다. 이 경우, 금속판(10)의 코너가 커버 영역(Ar)의 코너로 되고, 또한 강자계 위치(BA 내지 BD)로도 된다. 따라서, 슬릿(SA 내지 SD)은, 이 금속판(10)의 코너간의 중간의 에지 위치로부터 형성된다. 이때, 보다 효과적으로 둘레 형상 전류(I)를 중앙부(O)로 유도하기 위하여, 슬릿(SA 내지 SD)은, 도 7f에 도시한 바와 같이 실드 케이스(23)에서의 금속판(10)과 다른 측면에까지 연장 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 동일한 것을 제5 실장예의 경우에도 말할 수 있다. 따라서, 제5 실장예에 있어서, 도 7e의 슬릿(SA 내지 SD)이 커버 영역(Ar)을 초과하여 금속판(10)의 단부 또는 그 근방에까지 연장됨으로써, 둘레 형상 전류(I)을 보다 효과적으로 중앙부(O)로 유도하는 것도 가능하다.

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)의 실장예에 대하여 설명하였다. 단, 여기서 설명한 실장예는 어디까지나 일례이며, 이 실장예에 복사량 저감 장치(100)의 적용처가 한정되는 것이 아니다. 상술한 바와 같이, 복사량 저감 장치(100)는 매우 단순한 구성으로 형성할 수 있고, 또한 배치 위치에 제한도 없기 때문에, 그 밖에 여러가지 실장이 가능한 것은 말할 필요도 없다.

<2-5. 복사량 저감 장치의 변경예>

이어서, 도 8a 내지 도 8e를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)의 변경예에 대하여 설명한다. 도 8a 내지 도 8e는 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치의 변경예에 대하여 설명하기 위한 설명도이다.

(2-5-1. 슬릿 개수 및 배치 위치(점대칭))

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)는, 복수의 슬릿(SA 내지 SD)을 가짐으로써, 둘레 형상 전류 감쇠 작용ㆍ방사 자계 성분 감쇠 작용ㆍ잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용 등을 발휘함으로써, 노이즈(N)를 저감하는 것을 가능하게 하고 있다. 한편, 둘레 형상 전류 감쇠 작용 및 방사 자계 성분 감쇠 작용은, 도 2a, 도 2b 및 도 3b에서 설명한 바와 같이, 상 인접하는 슬릿끼리 서로 역상의 둘레 형상 전류(I) 또는 자장(H)을 중앙부(O) 방향으로 끌어들임으로써 발휘된다. 이 둘레 형상 전류 감쇠 작용 및 방사 자계 성분 감쇠 작용을 발휘하기 위해서는, 슬릿은 2 이상 형성되면 된다.

그러나, 잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용은, 도 3a에서 설명한 바와 같이, 각 슬릿(SA 내지 SD)으로부터 발생되는 노이즈(N)끼리 거의 동일 진폭으로 역상으로 됨으로써 발휘된다. 이를 위해서는 위상의 관계상, 슬릿의 개수는 N을 양의 정수로 하여 2^N개 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 역상의 노이즈(N)의 진폭을 동등하게 하여 상쇄 효과를 더 높이기 위해서는, 복수의 슬릿은 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)를 기준으로 하여, 점대칭으로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 슬릿의 개수와 배치 위치를 함께 설명하면, 슬릿은 2^N개 형성되어 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)를 기준으로 하여 2^N회 대칭으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 슬릿의 개수가 N=2인 경우와, N이 2 초과인 경우에는, 둘레 형상 전류 감쇠 작용ㆍ방사 자계 성분 감쇠 작용ㆍ잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용 등은 동일 정도로 발휘된다. 따라서, 슬릿의 개수가 많아지면, 그만큼 슬릿 형성 공정이 증가하고, 또한 복사량 저감 장치(100)의 기계적 강도가 감소되는 것을 고려하면, 슬릿의 개수는 N=2, 즉 4개가 바람직하다. 또한, 각 슬릿이 점대칭으로 형성되는 것을 고려하면, 도 8a에 도시한 바와 같이 직사각형의 금속판(10)에 슬릿(SA 내지 SD)을 형성하는 것도 가능하다. 그러나, 상쇄시키는 둘레 형상 전류(I)끼리의 양, 자장(H)끼리의 진폭, 역상의 노이즈(N)의 진폭 등을 동등하게 하여 등방적으로 상쇄 효과를 발휘하기 위해서는, 도 1a에 도시하는 본 실시 형태와 같은 4회 대칭의 슬릿(SA 내지 SD)을 형성하는 것이 바람직하다.

그러나, 슬릿이 2^N개 이외의 복수개 형성되는 경우라도, 상기 둘레 형상 전류 감쇠 작용ㆍ방사 자계 성분 감쇠 작용 등을 발휘하는 것은 가능하다. 그리고, 도 8b에 도시한 바와 같이, 가령 복수의 슬릿이 점대칭으로 형성되지 않는 경우라도, 둘레 형상 전류 감쇠 작용ㆍ방사 자계 성분 감쇠 작용ㆍ잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용 등을 발휘하는 것은 가능하다는 것을 부언해 둔다. 또한, 이 경우, 커버 영역(Ar)의 중앙부(O)는, 금속판(10)의 각 코너의 대각선의 교점이나 금속판(10)의 무게 중심 위치이어도 된다.

(2-5-2. 금속판의 형상)

한편, 슬릿은 상술한 바와 같이 커버 영역(Ar)의 강자계 위치로부터 중앙부(O)를 향하여 형성된다. 이때, 금속판(10)이 커버 영역(Ar)보다도 대폭 크면(예를 들어 1.5배 이상), 도 7d 및 도 7e에 도시한 바와 같이, 강자계 위치는, 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너간의 중간의 에지 위치에 대응하는, 커버 영역(Ar)의 외주 상의 위치로 된다. 그러나, 커버 영역(Ar)이 금속판(10)의 거의 전역인 경우에는, 강자계 위치는 금속판(10)의 코너간의 중간의 에지 위치에 상당한다.

한편, 상술한 바와 같이, 잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용을 충분히 발휘시키기 위해서는, 위상의 관계상, 슬릿의 개수는 N을 양의 정수로 하여 2^N개 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 이 슬릿이 형성되는 강자계 위치도 동일 정도의 수인 것이 바람직하다. 그를 위해서는, 금속판(10)은 M을 2 이상의 양의 정수로 하여 외주에 코너를 2^M개 갖는 다각형으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용을 충분히 발휘하기 위하여, 금속판(10)은, 예를 들어 4ㆍ8ㆍ16ㆍ32각형 등으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 역상의 노이즈(N)의 진폭을 동등하게 하여 상쇄 효과를 더 높이기 위하여, 슬릿이 점대칭으로 형성되는 것이 바람직하다는 것과 마찬가지로, 금속판도 점대칭으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 등방적으로 상쇄 효과를 발휘하기 위하여, 슬릿(SA 내지 SD)이 4회 대칭으로 형성되는 것이 바람직하다는 것과 마찬가지로, 금속판(10)은 정다각형인 것이 바람직하다.

이 금속판(10)이 정다각형으로 형성되는 경우의 예를 도 8c 및 도 8d에 도시한다. 도 8c 및 도 8d에서는 금속판(10)은 정팔각형으로 형성된다. 그리고, 도 8c에서는, 상기의 관계를 만족하도록 슬릿(SA 내지 SH)은 8회 대칭으로 8개 형성된다. 그러나, 슬릿의 개수는 금속판(10)의 코너 수와 일치할 필요가 없기 때문에, 도 8d에 도시한 바와 같이, 4개의 슬릿(SA 내지 SD)을 4회 대칭으로 형성하는 것도 가능하다.

또한, 도 8e에 도시하는 타원 등과 같이, 금속판(10)이, 코너가 없지만, 중앙부(O)부터 외주까지의 중심 거리가 불균일한 형상으로 형성되는 경우, 강자계 위치(BA, BC)는, 그 중심 거리가 다른 부위에 비하여 긴 에지 위치간의 중간의 에지 위치로 된다. 따라서, 이 경우, 도 8e에 도시한 바와 같이, 이 에지 위치인 강자계 위치(BA, BC)로부터 복수의 슬릿(SA, SC)이 형성된다.

또한, 도 8f에 도시하는 원 등과 같이, 금속판(10)이 이러한 에지 위치도 없이 형성되는 경우, 강자계 위치(BA, BC)는, 도 7e 등과 마찬가지로 노이즈 발생원(R)의 상면의 코너간의 중간의 에지 위치에 대응하는 커버 영역(Ar)(즉, 금속판(10))의 외주 상의 위치로 된다. 따라서, 이 경우, 도 8f에 도시한 바와 같이, 이 강자계 위치(BA 내지 BD)로부터 복수의 슬릿(SA 내지 SD)이 형성된다.

<2-6. 복사량 저감 장치의 효과의 예>

이상, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 복사량 저감 장치(100)에 대하여 설명하였다.

이 복사량 저감 장치(100)에 따르면, 간단히 노이즈 발생원(R)의 상면에 장하(裝荷)함으로써, 그 부위의 상부에 발생한 방사 노이즈 성분을 분할하여 상쇄하도록 작용할 수 있다. 따라서, 노이즈 발생원(R)으로부터 발생하는 전자파를, 2차 방사 등의 노이즈(N)의 발생을 저감하면서 효과적으로 억제하는 것이 가능하다. 또한, 이때, 상쇄된 전자파 에너지는 열로서 흡수되게 된다.

또한, 이 복사량 저감 장치(100)는 접착제나 시일 등에 의해 간단하게 배치하는 것이 가능하기 때문에, 나사 고정 작업 등 조립 작업 효율을 저하시키게 되는 작업을 할 필요가 없으므로, 용이하게 배치하는 것이 가능하다. 또한, 복사량 저감 장치(100)는, 간단한 구조로 형성 가능하기 때문에, 제조 비용도 대폭적인 감소를 기대할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이, 복사량 저감 장치(100)는 접지할 필요조차 없기 때문에, 배치 위치에 제약을 받지 않고 자유롭게 장하할 수 있다. 따라서, 전자파를 저감시키고자 하는 복수의 노이즈 발생원(R)의 근방에 적절히 복사량 저감 장치(100)를 배치하는 것이 가능하고, 노이즈 발생원이 다종 다양화된 상태에서도 적절하게 노이즈를 저감하는 것이 가능하다. 또한, 물론 실드 케이스 등에 접지하여 사용하는 것도 가능한 것은 말할 필요도 없다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 물론 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서의 통상의 지식을 갖는 자이면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명확하며, 이것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 의해 둘레 형상 전류(I)를 중앙부(O)측으로 인입하여, 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)에 의해 상 인접하는 슬릿(SA 내지 SD)을 흐르는 둘레 형상 전류(I)끼리 등을 직접 상쇄시키는 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 이 둘레 형상 전류(I)를 인입하여 상쇄시키는 효과를, 도 9a에 도시한 바와 같이 결합 슬릿(S2A 내지 S2D) 대신에 보조 연결 슬릿(S11 내지 S14)을 통하여 간접적으로 발휘시키는 것도 가능하다. 그러나, 이 경우, 둘레 형상 전류 감쇠 작용 뿐만 아니라, 방사 자계 성분 감쇠 작용 및 잔존 2차 방사 성분 감쇠 작용 등도 상기 제1 실시 형태에 비하면 낮게 억제되기 때문에, 상기 제1 실시 형태와 같이 둘레 형상 전류(I)끼리 등을 직접 상쇄시키는 구성으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 각 슬릿(SA 내지 SD) 단체에 의해 둘레 형상 전류(I) 등의 저감 효과를 발휘시키기 위해서는, 도 9b에 도시한 바와 같이 결합 슬릿(S2A 내지 S2D)의 양편에 보조 슬릿(S3A 내지 S3D) 및 보조 슬릿(S4A 내지 S4D)을 설치하는 것도 가능하다. 이 경우, 둘레 형상 전류(I)는 인입 슬릿(S1A 내지 S1D)에 의해 중앙부(O)측으로 유도된 후, 보조 슬릿의 주위를 흐르게 되어 둘레 형상 전류(I)를 감소시키는 것이 가능하다. 그러나, 이 경우, 둘레 형상 전류 감쇠 작용 및 방사 자계 성분 감쇠 작용 등을 충분히 발휘하기가 어려워, 역시 상기 제1 실시 형태와 같이 둘레 형상 전류(I)끼리 등을 상쇄시키는 구성으로 하는 것이 바람직하다.

10, 90: 금속판
11, 12, 13, 14: 금속판편
15, 16, 17, 18: 금속판편
21, 23: 실드 케이스
22: 기판
31: 접착제
100, 101, 102, 103, 104, 105: 복사량 저감 장치
106, 107, 108, 109, 110, 111: 복사량 저감 장치
900: 관련 기술에 관한 복사량 저감 장치
A, B: 영역
Ar: 커버 영역
BA, BC, BB, BD: 강자계 위치
D: 수신 프로브
H: 자장
I, I1, I2, I3, I4: 둘레 형상 전류
R: 노이즈 발생원
N: 노이즈
O: 중앙부
PA, PB, PC, PD: 평행 위치
SA, SB, SC, SD: 슬릿
SE, SF, SG, SH: 슬릿
S1A, S1B, S1C, S1D: 인입 슬릿
S1E, S1F, S1G, S1H: 인입 슬릿
S2A, S2B, S2C, S2D: 결합 슬릿
S2E, S2F, S2G, S2H: 결합 슬릿
S3A, S3B, S3C, S3D: 보조 슬릿
S4A, S4B, S4C, S4D: 보조 슬릿
S11, S12, S13, S14: 보조 연결 슬릿
T1: 지지판
T2: 비닐 피막
VA, VB, VC, VD, VO: 강전계 위치
X: 피측정 대상

Claims

복사량 저감 장치로서,
전자파를 복사하는 전자파 발생원의 적어도 일면 전체를 덮는 것이 가능한 금속판과,
상기 금속판의 면 내에 설정되어 상기 일면 전체를 덮는 커버 영역과,
적어도 상기 커버 영역에서 띠 형상으로 형성되고, 서로 이격된 복수의 슬릿을 갖고,
상기 복수의 슬릿 각각은,
상기 전자파에 의해 상기 커버 영역의 중앙을 둘러싸는 둘레 방향으로 흐르는 둘레 형상 전류를 상기 커버 영역 중앙 방향으로 유도하도록, 상기 커버 영역의 외주에서 상기 전자파에 의해 상기 전자파 발생원과의 사이에 발생하는 자계가 다른 위치보다 강해지는 강자계 위치 각각으로부터, 상기 커버 영역의 중앙을 향하여 연장 형성된 인입 슬릿과,
상기 인입 슬릿이 유도한 둘레 형상 전류를, 상기 커버 영역 둘레 방향 일측에서 상 인접한 다른 상기 슬릿과의 사이로 유도하도록, 상기 인입 슬릿에서의 상기 커버 영역 중앙 방향의 단부로부터, 상기 일측의 다른 상기 인입 슬릿과 평행하게 배열되어 연장 형성된 결합 슬릿을 갖는, 복사량 저감 장치.
제1항에 있어서, 상기 슬릿은 N을 양의 정수로 하여 상기 금속판 상에 2^N개 형성되는, 복사량 저감 장치.
제2항에 있어서, 상기 복수의 슬릿은 서로 상기 커버 영역 중앙을 기준으로 하여 점대칭으로 배치되는, 복사량 저감 장치.
제1항에 있어서,
상기 커버 영역은 상기 금속판 전역이고,
상기 금속판은 중앙부터 외주까지의 거리가 불균일하게 형성되고,
상기 강자계 위치는, 상기 금속판 외주에서 상 인접하고 상기 중심 거리가 다른 부위에 비하여 긴 에지 위치간의 중간의 에지 위치인, 복사량 저감 장치.
제4항에 있어서,
상기 금속판은 M을 2 이상의 양의 정수로 하여 외주에 코너를 2^M개 갖는 다각형으로 형성되고,
상기 강자계 위치는 상기 코너간의 중간의 에지 위치인, 복사량 저감 장치.
제5항에 있어서, 상기 금속판은 정다각형인, 복사량 저감 장치.
제1항에 있어서, 상기 강자계 위치는, 상기 전자파 발생원의 일면에서의 코너간의 중간의 에지 위치에 대응하는, 상기 커버 영역 외주 상의 위치인, 복사량 저감 장치.
제7항에 있어서,
상기 커버 영역은 상기 금속판 전역이고,
상기 금속판은 중앙부터 외주까지의 거리가 균일한 원 형상으로 형성되는, 복사량 저감 장치.