CN2922380Y - 抗电磁波干扰的电路板装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种抗电磁波干扰的电路板装置，该电路板装置包括有相互叠置的至少二电路板，以及设于相邻二电路板之间的遮蔽框；各电路板是布设有电子电路，其中一电路板并具有至少一高速组件，可向周围环境发出有高频电磁波噪声，对上述电子电路产生电磁波干扰(EMI)；遮蔽框是与相邻二电路板的接地电位(Ground)相电性导通，用以固定连接相邻二电路板并完全笼罩包围各高速组件，将上述电磁波干扰传导至接地电位。

Description

抗电磁波干扰的电路板装置

技术领域

本实用新型是与电路板装置有关，特别是指一种可防止高频电磁噪声干扰其电子电路特性的电路板装置。

背景技术

一般电路板上的电子组件设置除依循其电子电路的特性功能外，避免组件与组件之间的电性耦合效应或电磁波交互干扰等亦为重要的考量，如电子电路中需操作于高速运转的数字处理器或快速切换的控制开关组件，以及高频电路中传输高频信号的天线等，这些电子组件于高速或高频操作环境下便会不断的释放出高频电磁波，使模拟视讯或音讯等其它模拟传输信号或大或小受到电磁波噪声的干扰，进而影响了信号传输的功能，因此电路板上的规划布局实需考量有防止电磁干扰的功能。

如图1及图2所示即为现有的一种有防止电磁干扰功能的电路板1，图1所示为该电路板1的电子电路布局，其中包括有复数个的高频电路区11，各高频电路区11由复数个会释放出高频电磁波噪声的电子组件110集中分布所构成，相邻各该电子组件110有效电路之间及其外围则由电位接地的金属框111所环绕，因此当如图2所示将各高频电路区11以一金属罩12覆盖，金属罩12又与该些金属框111相接触，则可将高频噪声引导至接地电位，不但各高频电路区11不会有高频电磁波噪声释出影响电路板1上其它电子电路的电气特性，且通过由各金属框111的区隔，各高频电路区11内的高频电子组件110之间亦不会有高频电磁波相互干扰；然而，由于该些金属罩12必须依照各高频电路区11的电路布局形状而一一特别设置，在制作上不但较为繁杂且具有较高的成本，若采用将该些高频电路区11集中设计虽可仅制作单一的金属罩12，但若各高频电路区11的边界无法交错吻合，则各高频电路区11之间的空间也相对的浪费，如此在电路板1上则占去了较大的空间，一方面需通过由增加电路板的硬件规划来解决，当然也使电子产品的面积大小相对的增加，另一方面则需减少其它电路功能的设计，当然如此也降低了电子产品的功能完整性。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的乃在于提供一种抗电磁波干扰的电路板装置，是以简单且低成本的结构有效防止电路中的电磁波干扰，亦可有效发挥电路设计的空间，减少电子产品的面积大小。

为达成前揭目的，本实用新型所提供的一种电路板装置包括有相互迭置的至少二电路板，以及设于相邻二该电路板之间的遮蔽框；各该电路板是布设有电子电路，其中第一电路板并具有至少一高速组件，该高速组件可向周围环境发出有高频电磁波噪声，对上述电子电路产生电磁波干扰(EMI)；该遮蔽框为具有导电性的金属材料所制成，是与二该电路板的接地电位(Ground)相电性导通，该高速组件设于该遮蔽框的中，该遮蔽框为用以固定连接相邻二该电路板并完全笼罩包围该高速组件，将上述电磁波干扰传导至接地电位。

本实用新型的一种抗电磁波干扰的电路板装置的有益效果，是以简单且低成本的结构有效防止电路中的电磁波干扰，亦可有效发挥电路设计的空间，减少电子产品的面积大小。

以下，兹配合若干图式列举一较佳实施例，用以对本实用新型的组成构件及功效作进一步说明，其中所用图式的简要说明如下：

附图说明

图1是现有有防止电磁干扰功能的电路板的电路示意图；

图2是上述电路板的装置示意图；

图3是本实用新型所提供第一较佳实施例的分解结构立体图；

图4是本实用新型所提供第二较佳实施例的分解结构立体图；

图5是本实用新型所提供第三较佳实施例的分解结构立体图；

图6是上述第三较佳实施例所提供的模拟电路板下表面的电路示意图；

图7是上述第三较佳实施例所提供的组合结构的局部剖视图。

【主要组件符号说明】

2、3、4电路板装置

20、41金属遮蔽框         201外框

202分割框                203容置部

21、30、40主电路板

210、220、320、420上表而

211、221、321、421下表面

22、34、42模拟电路板     222、45、46电子组件

23、43高频电路区

230、35高速组件          231、36、460接地电路

24、44数字电路区         240电源供应器

241传输接口              31第一遮蔽框

32高频电路板             33第二遮蔽框

410金属板         411上层屏蔽区

412下层屏蔽区

5信号发射源

具体实施方式

请参阅图3所示本实用新型所提供的第一较佳实施例，为一种抗电磁波干扰的电路板装置2，是将一金属遮蔽框20夹设于一下层的主电路板21及一上层的模拟电路板22之间，其中下层主电路板21主要布设有以高速运作处理的电子电路，上层模拟电路板22则主要布设有传输模拟信号的模拟电路，当然二该电路板21、22上亦具有一般的数字逻辑电路，仅以数字信号的传递为主，不会有电磁波干扰其信号传递的考量，以下针对二该电路板21、22与该遮蔽框20的结构关系而作进一步的详述：

该主电路板21是包括一高频电路区23及一数字电路区24，并区分为相对的上、下表面210、211，其中高频电路区23设有复数个高速组件230以及接地电路231于上表面210，该接地电路231布设于各高速组件230的有效电路区周围，该些高速组件230包括如以高速运作的运算处理器或信号控制器，于运算过程或控制开关切换时会产生有高频电磁波噪声；该数字电路区24则为上述传递数字信号的数字逻辑电路，包括有提供电路驱动的电源供应器240以及与电路板装置2的接口设备作数字数据传输的各种传输接口241。

该金属遮蔽框20为具有良好导电性的金属材质所制成，结构上可区分为环绕于周边的一外框201及对应各高速组件230之间接地电路231的复数个分割框202，因此形成有复数个容置部203，且外框201及分割框202的底部皆与各该高速组件230周围的接地电路231相接触粘接，使该金属遮蔽框20电性上亦等效于接地电位，该金属遮蔽框20的高度为略大于该高频电路区23上所有电子组件的设置高度，该些高速组件230则分别对应设置于各该容置部203内。

该模拟电路板22可区分为相对的上、下表面220、221，上表面220上更设置有上述模拟电路以及数字逻辑电路运作所需的电子组件222，下表面221则与电路中的接地电位相电性导通，并与该金属遮蔽框20的外框201及分割框202的顶部相接触粘接，使该金属遮蔽框20固设于模拟电路板22的下表面221与该主电路板21的上表面210之间。

因此该金属遮蔽框20以具导电性的粘着剂或焊接的方式与该二电路板21、22相固定粘接，不但有稳固支撑该二电路板21、22的作用，并通过此将各该高速组件230密封于容置部203内，使各该高速组件230于高速运作处理的状态下所产生的高频电磁波噪声皆被引导至接地电位而不会有高频电磁波噪声外漏的问题，当然亦不会对模拟信号传输上造成影响；且该电路板装置2以迭置二电路板21、22的方式可使平面空间上所占的面积范围缩小，而整体电路布设可利用的面积增大，有效的增益电路板的布局工程。

当然即使电路中需设置更多如上述的该些高速组件230，而使下层主电路板21的面积有不够容置的疑虑时，亦可不需扩大主电路板21的而积而仅需改以向上迭置的方式，如图4所示本实用新型所提供第二较佳实施例的电路板装置3，是具有由下向上相迭置的一主电路板30、一第一遮蔽框31、一高频电路板32、一第二遮蔽框33及一模拟电路板34，其中：

该主电路板30、第一遮蔽框31及模拟电路板34是分别相同于上述实施例的主电路板21、金属遮蔽框20及模拟电路板22的功能设计，于此不再赘述。

该高频电路板32亦类似上述主电路板21的高频电路区23的电路设计，并可区分为相对的上、下表面320、321，上表面320设有复数个高速组件35及布设于各高速组件35有效电路区周围的接地电路36，下表面321则类似于上述该模拟电路板22下表面221的功能结构，与电路中的接地电位相电性导通并与该第一遮蔽框31的顶部相接触粘接。

该第二遮蔽框33的功能结构同样类似于上述该金属遮蔽框20，为固定于该模拟电路板34及高频电路板32之间，并用以将各高速组件322所产生的高频电磁波噪声引导至接地电位。

因此该电路板装置3仅需将电路板以向上堆栈的方式扩充必须电路的空间，同时又可发挥阻绝电磁波干扰的效用，使电子组件于有限的大小、技术的下，所应用的电子产品的大小尺寸可获得限缩。

另值得一提的是，当考量电路周围的环境电磁波干扰如通讯噪音、空气中的静电效应，或需设置有用以收发无线模拟信号的无线装置如天线设备等，为避免电路板内模拟电路的信号传输或多或少受到影响，本实用新型亦提供如同图5至图7所示第三较佳实施例的电路板装置4，其周边并具有一信号发射源5，会产生有电磁波干扰该电路板装置4的电性运作，该电路板装置4是具有由下向上相迭置的一主电路板40、一金属遮蔽框41及一模拟电路板42，其中：

该主电路板40具有一高频电路区43及一数字电路区44，皆类似于上述主电路板21的设计故于此不再赘述。

该模拟电路板42可区分为相对的上、下表面420、421，该上表面420具有一般以数字信号传递为主的电子组件45，不会有电磁波干扰其信号传递的考量，该下表面421则具有以传递模拟信号为主的电子组件46，图6参照，下表面421的周缘并布设有电位接地的接地电路460。

该金属遮蔽框41为具有导电性的金属材质所制成，其上、下边缘分别对应至该模拟电路板42的接地电路460及该高频电路区43的边缘接地电路而设置，因此整体电性上亦等效于接地电位，并以一金属板410将其分隔为上、下层的屏蔽区411、412，图7参照，下层屏蔽区412相同于上述金属遮蔽框20的分割结构，使该高频电路区43的电路运作所产生的高频电磁波噪声皆被引导至接地电位而不会有高频电磁波噪声外漏的问题；上层屏蔽区411则不具有分割结构，然高度上为略大于该模拟电路板42的下表面421上所有电子组件的设置高度，使该接地电路460所环绕的电子电路完全笼罩于上层屏蔽区411内，对于来自如该信号发射源5所产生的外围电磁波噪声有很好的静电遮蔽效应。

以上所述，仅为本实用新型的较佳可行实施例而已，故举凡应用本实用新型说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于包括有：

上下相互迭置的至少二电路板，各该电路板是布设有电子电路，其中第一电路板并具有至少一高速组件；以及

至少一遮蔽框，为具有导电性的金属材料所制成，是夹设于二该电路板之间并与二该电路板的接地电位相电性导通，该高速组件设于该遮蔽框之中，该遮蔽框为固定连接相邻二该电路板并完全笼罩包围该高速组件。

2.依据权利要求1所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第二电路板是设于该第一电路板上且布设有传输模拟信号的模拟电路。

3.依据权利要求2所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第二电路板可区分为相对的上、下表面，该上表面设置有传输模拟信号的电子组件，该下表面则与接地电位相电性导通。

4.依据权利要求2所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第一电路板包括一高频电路区，该高频电路区上设有复数个该高速组件以及接地电路，该接地电路布设环绕于各该高速组件周围。

5.依据权利要求4所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该遮蔽框具有环绕于周边的一外框及复数个分割框，该些分割框分别对应各该高速组件之间的接地电路而设置，因此形成有复数个容置部容置所对应的各高速组件。

6.依据权利要求2所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第二电路板可区分为相对的上、下表面，该上表面具有传递数字信号的电子组件，该下表面具有传递模拟信号的电子组件，下表面的周缘并布设有电位接地的接地电路。

7.依据权利要求6所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该遮蔽框更有一具导电性的金属板使遮蔽框内部空间分隔为上、下层的屏蔽区，该第二电路板下表面的电子组件是设于上层屏蔽区的内，该高速组件是设于下层屏蔽区的内。

8.依据权利要求1所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该具有三个该电路板以及二个该遮蔽框，该二遮蔽框分别设于相邻二该电路板之间，其中第二电路板设于该第一电路板上，第三电路板设于该第二电路板上，该第二电路板上相邻于该第三电路板的表面上并设有至少一该高速组件，且该第三电路板布设有传输模拟信号的模拟电路。

9.依据权利要求8所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第三电路板区分为相对的上、下表面，该上表面设置有传输模拟信号的电子组件，该下表面则与接地电位相电性导通。

10.依据权利要求8所述的抗电磁波干扰的电路板装置，其特征在于，所述该第二电路板上设有复数个该高速组件以及接地电路，该接地电路布设环绕于各该高速组件周围。

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