CN201590946U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

一种电路板结构，包括电路板本体，该电路板本体内部具有接地层；接地垫，其设置于该电路板本体上，并与该接地层电性连接；螺丝孔，其设置于该电路板本体上，该螺丝孔的表面上设置有导电件，该导电件与该接地层电性连接，该接地层覆盖布设于该电路板内部各产生电磁干扰位置处，并电性连接该接地垫与螺丝孔，通过增加形成于电路板上的各干扰源的临近位置处的接地层的面积，可有效地将该干扰源所产生的干扰噪声通过该螺丝孔传递至机箱，以减少电路板上干扰源所产生的电磁干扰。同时，所增加面积的接地层是热的良导体，因此可以将电路板产生的热量更快地传导至电路板周边，以提高电路板的散热性能。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型系涉及一种电路板结构，尤其涉及一种可减少电磁干扰及提升散热性能的电路板结构。

背景技术

随着信息产业的飞速发展，计算机的用途也得到了更多的扩展，作为计算机系统核心部件的主机板，担负着多种处理工作，同时在主机板上也聚集了众多的高速高频的传输介质及接口，如USB接口、SATA接口、10/100M LAN接口等，这些接口相对于传统的串行及并行接口来讲，具有传输速度快、带宽广、频率高、级连性多等特点，然而主机板上的这些高速接口也同时产生很多的负面影响，其中最主要的便是相互间传输的高速信号会产生电磁干扰(EMI)，除会影响传输介质及接口等硬件的电性，亦会对人体造成负面伤害，因此，有效降低电子设备的电磁干扰是硬件设计及产品开发的重中之重。

如图1所示，在现有的计算机主机板10设计中，通常仅是在前述接口的接地引脚131上围一小块接地垫133(GND SHAPE)并打上通孔(VIA)，使其与计算机主机板10内层的接地层(未图示)电性导通，此外，一般在计算机主机板10上都设有螺丝孔12，锁上螺丝以将计算机主机板10固定于计算机机箱内，由于在螺丝孔12表面镀有裸铜，螺丝孔12也与计算机主机板10内层的接地层电性导通，以将前述介质及接口等硬件所产生的干扰噪声传导至外界，然而此种计算机主机板的接地结构设计受限于接地垫的面积过小，并无法有效地将计算机主机板上所产生的干扰噪声传导至外界，因此不利于抑制主机板上部分电子组件于工作时所产生的电磁干扰。

实用新型内容

为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种减少电磁干扰的电路板结构，以充分利用电路板的布线空间并增加接地面积，从而有效抑制电磁干扰。

本实用新型的另一目的在于提供一种提升散热性能的电路板结构。

为达上述及其它相关的目的，本实用新型即提供一种电路板结构，包括：电路板本体，该电路板本体内部具有接地层；接地垫，设置于该电路板本体上，并与该接地层电性连接；以及螺丝孔，设置于该电路板本体上，该螺丝孔的表面上设置有导电件，该导电件与该接地层电性连接，其特征在于，该接地层覆盖该接地垫与该螺丝孔所在的区域。

在本实用新型的一个实施例中，该电路板结构还包括至少一个输入输出接口，该输入输出接口电性连接至该接地垫，该接地层覆盖该输入输出接口所在的部分区域。

相比于现有技术，本实用新型的电路板结构通过增加电路板上导电层的面积，以使电路板上电磁干扰源与螺丝孔得以直接接触的方式导通，从而能够更有效地将该电磁干扰源所产生的电磁干扰通过该螺丝孔传导至电路板本体外部，同时，所增加的接地层面积，因其材料为铜箔，是热的良导体，可以将电路板产生的热量更快地传导至电路板周边，如机箱，也能提高电路板的散热性能。

附图说明

图1为用以显示现有电路板结构的平面示意图；以及

图2为用以显示本实用新型的电路板结构的平面示意图。

【组件标号的简单说明】

10    计算机主机板

12    螺丝孔

131   接地引脚

133   接地垫

20    电路板本体

201   接地层

21    接地垫

22    螺丝孔

221   导电件

23    输入输出接口

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型也可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。

请参阅图2，其为本实用新型的电路板结构的平面示意图。如图2所示，在本实施例中，本实用新型的电路板结构包括电路板本体20、接地垫21、螺丝孔22。

电路板本体20的内部具有接地层201与导电层(未图示)，在本实施例中，电路板本体20为多层的电路板所组合而成，接地层201与导电层可以覆盖布设于电路板本体20内部的其中一层电路板上，接地层201与导电层为相互分离而无电性连接。在本实施例中，电路板本体20为计算机主机板的本体。接地层201覆盖布设于电路板本体20内部各产生电磁干扰位置处。

接地垫21设置于电路板本体20上，并与接地层201电性连接。接地垫21用以提供接置于电路板本体20的各类输入输出接口23的接地端子传送接地电源用，输入输出接口23可例如为USB以及SATA等传输接口。在电路板本体20上的多个输入输出接口23为产生电磁干扰位置，因此接地垫21分别设置于各该输入输出接口23处。

螺丝孔22设置于电路板本体20上，螺丝孔22的表面上设置有导电件221，导电件221与接地层201电性连接。导电件221可为铜箔。

优选地，该接地层201覆盖该接地垫21与该螺丝孔22所在的区域，且本实用新型的电路板结构还包括锁固件(未图示)与机箱(未图示)，锁固件与机箱均具有导电特性，其可例如由具有导电特性的金属所制成，电路板本体20通过螺丝孔22与锁固件锁固于机箱上，因此接地垫21所接收到的接地电源可以通过接地层201、导电件221、锁固件传送到机箱上，藉以达到防止电磁干扰的目的。更优选的，锁固件则为对应螺丝孔22的螺丝钉。

由此可知，本实用新型的电路板结构通过增加电路板上导电层的面积，以使电路板上电磁干扰源与螺丝孔得以直接接触的方式导通，从而能够更有效地将该电磁干扰源所产生的电磁干扰通过该螺丝孔传导至电路板本体外部，同时，所增加的接地层面积，因其材料为铜箔，是热的良导体，可以将电路板产生的热量更快地传导至电路板周边，如机箱，也能提高电路板的散热性能。

上述所述仅为本实用新型的电路板结构的较佳实施例，非用以限定本实用新型的实质技术内容的范围。本实用新型的减少电磁干扰的电路板结构的实质技术内容广义地定义于的权利要求书中，任何他人所完成的技术实体或方法，若与本实用新型的权利要求书所定义的完全相同，或为等效的变更，均将被视为覆盖本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种电路板结构，包括：

电路板本体，该电路板本体内部具有接地层；

接地垫，设置于该电路板本体上，并与该接地层电性连接，以及

螺丝孔，设置于该电路板本体上，该螺丝孔的表面上设置有导电件，该导电件与该接地层电性连接，

其特征在于，该接地层覆盖该接地垫与该螺丝孔所在的区域。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电路板结构还包括至少一个输入输出接口，该输入输出接口电性连接至该接地垫，该接地层覆盖该输入输出接口所在的部分区域。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该导电件为铜箔。

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