201212526 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於表面安裝用之電壓控制型之溫度補償水曰 振盪器（所謂之VC-TCXO ’以下稱為水晶振盪器），特別有 關於多功能化之小型水晶振盪器。 【先前技術】 (發明之背景） 在水晶振盈器中 VC-TCXO (Ypltage Controlled -perature Compensated Crystal Qsdllator)是補償水晶振動器 之頻率溫度特性，例如，利用來自AFC電路之電壓使振盪 頻率維持在額定值(額定頻率）。利用此種方式，可以適用 在隨著環境變化之行動電話等之通信機器，作為頻率之基準 源。近年來由於使用纟之要求之多樣&，例如，在行動電話 開心有夕功旎化之溫度補償水晶振盪器，個別地具備具有動 作非動作功此(振盪輸出之〇Ν · 〇FF)之作為用之基 準信號源和時脈信號源之輸出端子。 (習知技術） 圖5用來說明水晶振盪器（vc_TCX〇)之一先前技術例， 圖5A為其剖視圖’圖5β為將蓋子拆卸所看到之該容器本 體之内底面之俯視圖，圖5C為其外底面之俯視圖。 〜^振靈②’如圖5Α所示’在由疊層陶曼構成之剖面 凹狀之各器本體1内’收容1C晶片2和水晶片3，使金屬 100108496 201212526 盘4接合在谷裔本體1 之上端面進杆 係在凹部之内壁段部具有 ^仃，封入。容器本體i • la具有電路端子6，為AL 7晶保持端子5，在i內麻 ^ 在外底面lbi右〜 仕一内底面 持端子5與電路端子6中之火曰戈裳端子7。水晶保 子除外之f路端子6，彳_7)^^料接，X，水晶端 電路與被設在外底面 S未圖示之貫通電極之暮 0之安裝端早7 σ 子 例如，以使用有未圖示之 ^ 呈電連接。1C晶片2, 器本體1之内底面！ 塊错由超音波熱壓著，固定在 如网（所明倒裝式晶片接人”、 如圖6所不，水曰y 錢σ )。 3在其兩個主面且右也4 在一端部之兩側延伸ψ ，、有激振電極8a， 出電極8b。引屮齋&。 出之水晶片3之一端部兩側，如利b之延伸而
-如，利用密封炫接，使金屬罢4接人/^子5。然後，例 〇B 皿4接合在被設於宜5? i I 之開口端面之未圖示之金屬環，而 厂本體1 密閉封入在容芎本體丨 日日 和忙晶片2 的狀態下，誃絲去， 7对入有水晶片3 ^ ’、了稱為水晶振動器或水晶單元。 (基本之電路構造） 圖Γ:示之先前技術例之vc_Tcxo之基本電路構造，在 ° Ric 3 2内積體化，具有未圖示之電厂
型之振盪電路和溫度補償機構。亦即 二工1J 麵頻率之第丨振盈輸出功能和溫度補償== 旎。振盪電路亦〆起形成有外附之水晶振動器（水晶片3) 100108496 5 201212526 將被施加控制電壓之. 二極體等)插入到振羞:二之電厂堅可變電容元件(可變電容 迴路内，成為電壓控制型。控制 電1，例如，設定成為來
電壓，將自動控制(AFC)電路之AFC I電谷几件’使其與額定頻率一致。 如圖7所示，溫度補僧 Λ 員機構至少包含有溫度感測器11用 來檢測周圍溫度，例如 度對應之檢測電壓，利用_成為線性電阻’產生與周圍溫 例如上述之電壓可變絲式，將溫度補㈣壓施加到 t 利起之振細率之㈣，_此種方式 使其抵銷，用錢行溫度補I 謝b種方式 另外’溫度補償電愿在振盈電路之動作中經常供仏，A% 電厂^有在來自触人雜財水鎌盪料話之 電路在必要時供給4外，對溫度補償 償資料係使用具有基本功能之圖5C所示之安裝= 7(Vcc、V〇uU、GND、Vafc)寫入。另外，具有基本功能之 安裝端子7係以圖5C所示之左上作為起點，以順時針方向 順序地配置，例如，電源、第丨振盪輸出、接地、控制電壓、 AFC輸入端子(Vcc、Vout、GND、Vafc)。 (VC-TCXO之多功能化） 另外，在使VC-TCXO之多功能化之情況時，如圖7所示， 例如，使VC-TCXO之輸出並列分流，經由第i 子弟2緩衝 放大器12a、12b成為第1振盪輸出Voutl和第2振盈輸出 100108496 6 201212526 偏2。緩衝放大器12用來防止由於第1和第2振盪輸出 VouU、V_2間互相干涉所造成之波形畸變等。 处第1和第2振盪輸出Voutl、Vout2均為限幅正弦 波’第1振盪輸出voutl通常是’例如，使接收頻率成為中 間頻率時之PLL之合成器之基準信號源，另外，第2振盈 輸出Vout2經私輸出，成為基帶用之時脈信號源。另外，在 第1緩衝放大器l2a’例如，被施加與ριχ電路之間歇動作 對應之動作·非動作信號(Ved)，具有使第1振«出Voutl 進灯ON . 〇FF之動作.非動作功能。另外，動作·非動作 ^虎如加到第1緩衝放大11 12a之基極和電源線之關。另 外，動作.非動作功能相當於時脈信號用振盪器之待用功 能’目的在於省電化。 ，、遵利用圖7所示之溫度補償機構之溫度感測器u輸 出檢測溫度電壓作為溫度資訊，例如，依照需要被利用作為 外4電路之溫度補償用。利用此種方式，對VC-TCXO之基 本之功能，追加第2振盪輸出功能、動作·非動作功能、和 溫度電壓輪出功能之附加之功能。 因此，在1C晶片2之一主面（電路形成面），如圖8A所 不’作為1C端子13者，除了水晶端子χι、χ2、電源端子 Vcc第1振盪輸出端子Voutl、AFC輸入端子Vafc、接地 鈿子GND之基本之IC端子13a外，設有第2振盪輸出端子 V〇Ut2、動作·非動作輸入端子Ved、溫度輸出端子Vtsens 100108496 7 201212526 之附加IC端子13b糾為9個端子。在此種情況時，如圖 犯所示’各個端子被設在沿著IC晶片2之長邊方向兩側， 設有用以料對稱狀虛_子_，並衫成為合計 個端子。 。另外’在圖8A、8B中，基本IC端子和附加端子之符 號13a及l3b為著說明之方便被省略，Ic端子全部以符號η 表不另外，以此為準之基本的和附加的安裝端子乃、7匕， 以及基本的和附加的IC中間端子…、说•均在圖从, 中被省略’安裝端子和IC中間端子全部以符號7、表示 另外，形成在容ϋ本體丨之内底面la之上述之電路^ 6成為與該等之IC端子13對應。另外，除了圖7所示之水 晶端子X卜X2外，利用包含貫通電極（通孔）等之佈線線路 (電路圖案）’與設在容器本體丨外底面lb之各個安裝端子7 呈電連接。但是，安褒端子7之接地端子GND設定為2個， 合汁為8個端子’用來維持對稱性。 [專利文獻1]曰本專利特開2003-324318號公報 [非專利文獻1]超小型表面安裝VC_TCX0模組（型名 DSA222MAA)(股）大真空發行之型錄 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） (先前技術之問題） 但是’在上述構造之先前技術例之水晶振盪器 100108496 。 201212526 (VC-TCXO)中’隨著其小型化之進行，例如，平面外形尺寸 « 3·2χ2.5mm、或 2.5x2.0mm 成為例如 2.〇x1.6mm(均為現 成之規格尺寸）以下時，即使接地端子7(GND)為1個，要將 全部（合計7個）之安裝端子7(Vcc、Voutl、Vout2、Vafc、 Vstv、GND)形成在其外底面會變為困難。 另外’因為容器本體1之平面外形尺寸變小，所以必須縮 小1C晶片之大小。在此種情況時，通常如圖9所示，使設 在谷益本體1内底面la之電路端子6之尺寸係大於1C端子 13 ’用來防止超音波熱壓著時凸塊 14之位置偏移。但是， 在上述之先前技術例中，因為與1C端子13對應之電路端子 、，疋成為&计丨〇個之端子，所以要形成在2.〇xi.6mm之 平面外形尺寸之内底面la變為困難為其問題。 另外在该先前技術例中，除了作為VC-TCXO通常之基 本力此外，更具備有作為PLL用之基準信號源之第1捂 輸出Vout之私从 L 、盈 下•非動作功能（Enable/Disable)、第9 士£、且 輸出功能（時脈砝外、 乐2振盪 等3個附加功 個附加功 能。 ^ 力犯）、及檢測溫度電壓之溫度電壓輸出功能 ^ 。但是，在現實上大多之情況是在該等3 例如，只需要任何一個功能，或任何二個功 另外，例如，> 在只需要作為基準信號源之第1振盪i 能和其動作 出功 100108496 有阻礙省電化作功能與溫度電壓輸出功能之情況時，會 之問題。亦即，在上述之先前技術例中，具有 201212526 第1和第2振盪輸出功能，其中第2録輸出（時脈信 號)V_2從第！振堡輸出v〇utl(基準信號)分流而獲得。因 此，當VC-TCX0之動作停止時，不只是第^辰蓋輪出
Voutl，連第2振盈輸出v〇ut2亦不能獲得。 因此’在上述之先前技術例中，使犯Tcx〇本身之動作 繼續’使第i振盈輸出Voutl之第！緩衝放大器以之動作 停止’使第1振盪輸出作為動作.非動作功能。因此，即使 在不需要第2㈣輸出功能之情況時，因為^振盪輸出之 動作.非動作功能使VC-TCXO本身之動作繼續，所以 阻礙省電化之問題。 (發明之目的） ，本發明提供多魏型水晶縣^ (VC_T⑽)，適於促進小 型化和選擇性構成依照需要之功能，和適於省電化。 (解決問題之手段） (重點） 在本發明中，在以上述方式構成之水晶㈣器’如上述之 :式’在作為VC_TCX〇之通常之基本功能之外，更具備有 1振錢出（基準錢)之動作·非動作魏、第2減輪 以時脈功能)及溫度電壓輸出功能之3個附加功能，本發明 者重在只需要其任何—個之魏，或任何4之功能之情 況。 (構想點） 100108496 201212526 因此本發明將與動作·非動作、時脈及溫度電麼輸出功 能對應之3個附加安裝料7，亦即，將動作非動作輸入 &子d第2振i輪出端子(時脈端子)伽丨2和溫度輸出 端子之任-個排除’而成為2個端子，如圖W所示，與 VC-TCXG本來之基本料端子7_、hgnd) 之4端子合計而成為6端子。 在此種情況時，考慮將動作.非動作、第2㈣輸出和溫 度電壓輸出功能中不需要之功能從1C晶片2排除η曰是， 在此種情瞒，因為“分卿朗叙ic W 2，所以 基本上1C晶片2之基本構造沒有變地共同化，只變更冗晶 片2之表層圖案用來因應。 00 (解決手段） 本發明之水晶振盪器成為以下之構造。 亦即，-種電壓控制型溫度補償水晶振盈器， 具備有安裝端子，们c晶片和水w 内’至少密閉封人有水晶片，在上述容器本心俯視 之外底面與上述1C晶片電連接； 上述1C晶片具有：基本功能，其構成包含有將被施加控 制電壓之電壓可變容量元件插入振盪閉合迴路内 蓋輸出功能’和具有至少補償因上述水晶片所弓I起之頻率: 度特性之溫度感測器；和附加功能， 只千/皿 田上攻基本功能以外之 第2振盪輸出功能、第1振L之動作.非動作功能及溫 100108496 11 201212526 度電壓輪出功能所構成；和 在成為上述ic晶片之電路形成面之一主面具有ic端子， 上述1C端子具有：基本之IC端子，至少由與上述基本之功 能對應之-對水晶端子、電源端子、第i振錄出端子、控 制電壓輪人端子和接地端子構成；和附加端子，對應 到上述附加功能； 2述絲端子具有：基本絲端子，除了上絲本K端 端子=水晶端子外，電連接到電源端子、第1振盪輸出 電壓輸入端子和接地端子;和附加安裝端子，對 應到上迷附加功能而電連接；其特徵在於： 上述1C晶片之附加1(：端
端子，係域上料__之=2 3個’2個上述附加1C 選擇性與上述第2振盪輪出功能、第案之變更， 動作功能及溫度電屋輸出 、錢出之動作.非 上述基本之絲料魏連接；和 角落部，與2個上述附加Ic 4^本體外底面之四 被設在與上述幅呈對 加安裝端子， (發明效果） ^央。P。 依照此種構造時，設在 包含有斑其* 益本體外絲之钱端子 r有與基本之功能對應之基本安裝端子，_ =構成 1 振盈輸出端子、控制電壓輸入端子和接地：源端 2 個’和依照需要選擇之2個附加也端子等4 3 100108496 〇5十成為6個之 201212526 端子。因此，在本發0 7個之絲端子以時水減盧11中，當與先術例之 之長邊可以各配置Μ成少、1個，因為在外底面之面對 化，並促進小型化。所以可以維持水晶振盪器之高功能 另外即使附力功糾，村喊Α本安穿端子 (電源端子、第1振盪輪出戚W 了以使基本*“子 ^ ' ^制電壓輸入端子和接地 二之調整或測定等’例如，在對K晶 直接使能寫入溫度補償資料之情況時，因為可以 具。w各部之基本安裝端子，所以不需要製作新得夾 日日片基本上具有作為附加功能之第2振盪輸出 變L路1:動作功能和溫度電*輪出功能之全部，經由 庫之= 路圖案，可以形成與必要之2個功能對 動作^°因此’當與只選擇第2振盪輸出功能、 J化，能和溫度電壓輸出功能中之2個之功能進行 Θ;兄比較時’水晶振i器成為有效利用 ’不會浪費。 表面在本發明巾，上述Ic 4在第1絕賴上之第1 1C端上述基本1C端子和附加IC端子，使上述基本 覆蓋上ΓΓ附加1c端子中任何2個之附加1c端子，在 述苐1表面層之絕緣膜上之第 出，此種方式，預先共同一 100108496 13 201212526 片，因為可以形成依照要求之第2表面層，所以水晶振盪器 之生產效率被提高。 另外，在本發明中，當不需要上述附加功能中之第2振盪 輸出功能之情況時，上述第1振盪輸出功能之動作·非動作 功能，對上述第1振盪輸出功能進行電源之供給或停止。利 用此種方式，在使第1振盪輸出功能非動時，因為直接停止 電源所以可以促進省電化。 【實施方式】 以下，依照圖1(剖視圖，容器本體之内底面和外底面之 俯視圖）和圖2(IC晶片内之電路方塊）用來說明本發明之水 晶振盪器之一實施形態。 如上述，本發明之水晶振盪器係具備基本功能與附加功能 之VC-TCXO，上述基本功能是具有溫度補償功能作為電壓 控制型。另外，在被配置於剖面凹狀之容器本體1之内底面 la之電路端子6(在此處為8個），固接水晶片3之一端部兩 側並接合金屬蓋4，密閉封入1C晶片2的電路形成面之1C 端子13(參照圖9)。水晶片3之一端側兩側是自設於容器本 體1内壁段部之水晶保持端5延伸出引出電極8b。另外， 設在容器本體1内底面之電路端子6之尺寸大於1C端子 13，1C晶片2是以使用凸塊之超音波熱壓著，而被固定在 容器本體1之内底面la。 在容器本體1之外底面lb於其四角落部依順時針方向具 100108496 14 201212526 有作為基本之安裝端子7之電源端子Vcc、第1振盪輸出端 子Voutl、接地端子GND、AFC輪入端子Vafc。另外，在 •此處，第2振盪輸出端子Vout2、動作·非動作(Enable/Disable) 輸入端子Vedl或Ved2、溫度輸出端子之任何2個附加安裝 端子7 ’被配置與之呈對向之容器本體1外底面之各個長邊 中央部，成為合計6個之安裝端子7。該等之基本安裝端子 7(Vcc、VouU、Vafc、GND)及附加安裝端子7之2個，與 設在與該等對應之内底面la之電路端子6呈電連接。 如上述之方式，1C晶片2，與外附之水晶振動（水晶片3) 一起’根據作為VC-TCX0基本構造之電壓控制型之振盪電 路和溫度感測器U(參照圖2)而進行溫度補償機構積體化。 利用此種方式，本發明之水晶振盪器，例如具有以下之基本 功能：第1振盪輸出功能，利用成為AFC電壓之控制電壓 Vafc，來控制振盪頻率；和溫度補償功能，利用依照溫度感 測器11所檢測到之溫度電壓vtsens對應之溫度補償電壓， 來補償頻率溫度特性。 另外，本發明VC_TCX〇之附加功能係預先具有第2振盪 • 輸出功能，動作·非動作功能及溫度電壓輸出功能。具體而 5，與上述同樣地，第2振盪輸出功能係使vC_TCX〇本來 之第1振盪輸出Voutl分流，其目的是防止干涉，分別連接 第1和第2緩衝放大器12a、12b，用來獲得第i和第2振 盈輸出 Voutl、y〇ut2。 100108496 15 201212526 另外，第1振盪輸出Voutl之動作·非動作功能係具有第 1和第2形態，第1形態，如上述之方式，是利用來自第i 動作·非動作輸入端子Vedl之信號，使圖2所示之第J缓 衝放大器12a進行ON . OFF(動作或停止）。另外，新追加 之第2形態是利用來自第2動作.非動作輸入端子Ved2之 信號’使VC-TCXO進行ON . OFF。溫度電壓輸出功能， 如上述之方式，直接輸出溫度補償機構中溫度感測器u之 檢測溫度電壓Vtsens 〇 與該等一起地，如圖3(IC晶片2之俯視圖和剖視圖）所 示，在1C晶片2之電路形成面之第1絕緣膜（氧化膜）i5a上 之第1表面層’沿著1C晶片2長邊之一組對向邊，各5個 地均等地形成有包含一對水晶端子(XI、X2)之基本1C中間 端子 13a’(Vcc、Voutl、Vafc、GND)及附加 1C 中間端子 13b '(Vout2、Vedl、Ved2、Vtsens)之合計 10 個端子，以作為 ic 中間端子13’ 。 另外，在此處，在形成於第1表面層上之第2絕緣膜(樹 脂膜）15b上之第2表面層，使包含水晶中間端子13a’(Xl、 X2)之基本 1C 中間端子 13a'(Vcc、Voutl、Vafc、GND)、及 附加 IC 中間端子 13b ’(Vout2、Ve(U、Ved2、Vtsens)中必要 之2個端子呈電性延伸而出（導出）。然後，形成最後之基本 1C中間端子13a和附加1C中間端子13b合計為8個端子。 例如，在不需要附加之功能中之第2振盪輸出功能，只要求 100108496 16 201212526 第1振盪輸出Voutl之動作·非動作功能和溫度電壓輸出功 能之情況時，係如下述。 -亦即，如圖4A所示，使包含ic晶片2之第i表面層之 水晶端子XI、X2之基本1C中間端子i3a'(Vcc、Voutl、Vafc、 GND)，和附加之1C中間端子13b，中之動作·非動作輸 入中間端子13b '(在此處為Ved2)及溫度輸出中間端子 •(Vtsens)在第2表面層延伸而出，用來形成Ic端子13。在 此種情況時’基本1C中間端子13a，與基本之安裝端子7 同樣地，以順時針方向順序地配置Vcc、Voutl、GND、Vafc。 另外，在此實例中，水晶中間端子l3a，pn、X2)被配置在一 端側，附加 1C 中間端子 13b'(Vout2、Vedl、Ved2、Vtsens) 被配置在基本中間端子13a1之間。 另外’在被設於與該等之1C端子13對應而形成之容器本 體1内底面la之電路端子6(8個）’藉由使用有突起部之超 音波熱壓著而固定，進行電性·機械性連接。但是，如上述， 電路端子6之尺寸大於ic端子13。利用此種方式，除了水 晶端子X卜X2外，各個電路端子6電連接到被設於容器本 . 體1外底面lb之四角落部之基本安裝端子7(Vcc、VouU、 GND、Vafc)、和作為ic晶片2長邊中央部之附加安裝端子 7之動作·非動作輸入端子i3(Ved2)&溫度輸出端子 (Vtsens)。 依照此種構造時，在1C晶片2除了基本之功能利用電壓 100108496 17 201212526 控制之第1振盪輸出功能和溫度補償功能外，預先使作為附 加功能之第2振盪輸出功能、第1振盪輸出Voutl之動作. 非動作功能及溫度電壓輸出功能積體化。另外，在1C晶片 2之第1表面層形成有該等之基本功能和附加功能用之1C 中間端子13'合計10個端子。 另外，在此實例中，包含與基本功能對應之水晶端子X卜 X2 之基本 1C 端子 13a(Vcc、Voutl、GND、Vafc)之 6 個端 子，和與3個附加功能中之2個功能對應之附加1C端子13b 之2個端子合計8個端子，被導出到1C晶片2之第2表面 層。另外，在沿著1C晶片2長邊方向之兩側形成各4個1C 端子13。 在此種情況，當與先前技術例在1C晶片2兩側各形成5 個1C端子13之情況比較時，在本實施例中，1C端子13之 間隔變寬。利用此種方式，形成在容器本體1之内底面la 之電路端子6可以形成為大於1C端子13。因此，當將1C 晶片2超音波熱壓著在容器本體1之内底面la時，可以確 保使設在1C端子13之凸塊定位在電路端子6上時之容許範 圍（餘隙），並可以確實地接合。 另外，被設在容器本體1之外底面lb之安裝端子7，除 了水晶端子X卜X2外，形成有與基本功能對應之基本安裝 端子7(Vcc、Voutl、GND、Vafc)為4個端子，和附加安裝 端子7為2個端子，合計成為6個端子。因此，當與先前技 100108496 201212526 術例之7個端子比較時，端子成為少丨個，因為在與外底面 lb纖之長邊可以各配置3個’所以可以維持水晶振盈 器之间功月b化’並促進小型化。 在此種情況，即使附加有附加功能，使基本安装端子 7(VCC、VouU、GND、Vafe)與先前技術同樣地，以順時針 方向配置在外底面lb之四角落部。因此，包含頻率之調整 或測定等，例如’在對IC W 2内之溫度補償機構寫入溫 度補償資料之情況時，因為直接使用設在四角落部之基本安 裝端子7，所以不需要製作新的夾具。 另外，K：晶片2基本上具有作為附加之功能之第2振盪 輸出功能、動作·非動作功能和溫度·輸出功能之全部， 經由變更電路形成面之電路圖案，可以形成與必要之2 子的功能對應之附加IC端子13b。因此，當與只選擇第2 振盪輸出魏、動作·非動作魏和溫度魏㈣功能中2 個端子之魏進行频化之情咖較時，成為有效而不合浪 =5=可以共同化至第_ 之1C日日片2視其需要，形成第2 以提高。 成第2表面層’所料產效率可 另外，在本實施例中，3個中之2個附加功能 !振盪輸出之祕·非動作魏和 二成為第 第2振錄出功能。因此，第1[輪出功能，排除 能可以利_第2形態之動作動:.非動作功 乍輸入端子ed2之信 100108496 201212526 號，使第1振盪輸出端子V〇uU停止。利用此種方式，因為 使VC-TCXO之動作直接停止所以可以促進省電化。 (其他事項） 在上述之實施形態中，是預先具有第2振盪輸出功能、動 作·非動作功能和溫度電壓輸出功能等3個功能作為附加功 能’但是並不只限於此種方式，例如，亦可以具有與水曰振 動器之頻率溫度特性等有關之溫度資訊輸出功能（參照上述 之專利文獻1)。在此種情況時’即使附加溫度資訊輸出功 能成為預先具有4個附加功能，亦可以排除不要之附加功能 (例如，第2振盪輸出功能）而成為3個功能，亦可以使第2 表面層之最後1C端子之數目成為8個。 另外，在容本體1是成為剖面凹狀而收容且密閉封入 1C晶片2和水晶片3 ’但是亦可以例如，使容器本體1之剖 面成為Η狀’在一方之凹部收容並密閉封入水晶片3,在另 一凹部收容且密閉封入1C晶片2，並在開口端面形成安裝 端子之情況時，亦同樣地可以適用本發明之水晶振1器。在 此種情況時，亦與在密閉封入有水晶片3之水晶振動器底 面’接合收容有1C晶片2之安裝基板之情況相同。但是， 在本發明之水晶振盪器之實施形態中，使容器本體1之剖面 成為凹狀之情況時，因為藉由用以保持水晶片3 —端部之内 壁段部，可以使收容1C晶片2之内底面變小，所以當與容 器本體1之剖面形狀設定成為Η狀之情況比較時，更適於 100108496 20 201212526 水晶振堡器。 【圖式簡單說明】 圖1是用來說明本發明之水晶振盪器（VC-TCXO)之一實 施形態之圖，圖1A為其剖視圖，圖1B為其内底面，圖1C 為其外底面之俯視圖。 圖2是用來說明本發明之vc-TCXO之一實施形態之圖， 特別疋1C晶片内之電路方塊圖。 圖3是用來說明本發明之一實施形態所使用之IC晶片之 圖’圖3A為其第1表面層之俯視圖，圖3B為圖3A所示之 Illa-IIIa箭視剖視圖’圖3c為圖3A所示之Illb-IIIb箭視剖 視圖。 圖4是用來說明本發明之一實施形態所使用之1C晶片之 圖’圖4A為其第2表面層之俯視圖，圖4B為圖4A所示之 IVa_IVa箭視剖視圖’圖4C為圖4A所示之IVb-IVb箭視剖 視圖。 圖5是用來說明先前技術之VC-TCXO之圖，圖5A為其 剖視圖’圖5B為其内底面，圖5C為其外底面之俯視圖。 圖6是俯視圖’用來說明先前技術例之VC_TCX〇之水晶 片。 圖7是用來說明先前技術例多功能化之VC-TCXO之圖， 特別是1C晶片内之電路方塊圖。 圖8A及8B是形成在先前技術例之水晶振盪器所使用之 100108496 21 201212526 ic晶片一主面之電路形成面之俯視圖。 圖9是容器本體之一部分擴大剖視圖，用來表示先前技術 例利用超音波熱壓著之接合狀態。 【主要元件符號說明】 1 容器本體 la 内底面 lb 外底面 2 1C晶片 3 水晶片 4 金屬蓋 5 水晶保持端子 6 電路端子 7 安裝端子 8a 激振電極 8b 引出電極 9 導電性接著劑 11 溫度感測器 12a、12b 第1和第2緩衝放大器 13 1C端子 13' 1C中間端子 13a' 基本之中間端子 13b' 附加之中間端子 100108496 22 201212526 14 凸塊 15a 第1絕緣膜（氧化膜） 15b 第2絕緣膜(樹脂膜） GND 接地端子 Vafc 控制電壓 Vcc 電源端子 VC-TCXO 水晶振盈裔 Ved 輸入端子 Vedl 第1動作·非動作輸入端子 Ved2 第2動作·非動作輸入端子 Voutl 第1振盛輸出端子 Vout2 第2振盪輸出端子 Vtsens 溫度輸出端子 XI > X2 水晶端子 100108496 23