CN102201786A - 电压控制型温度补偿晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电压控制型温度补偿晶体振荡器，其能够促进小型化，同时选择性地构成根据需要的功能，并且还能够适应省电化。其具有收容IC芯片与晶片的容器主体，IC芯片具有：基本功能，由第1振荡输出功能以及温度补偿功能组成；附加功能，由第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能组成；这些功能用的基本的IC端子与附加的IC端子；基本安装端子与附加安装端子。在该VC-TCXO中，其特征在于，附加的IC端子的2个通过电路形成面的表面层的电路图案的改变，选择性地与附加功能中的任意2个功能连接；基本安装端子配设在容器主体的外底面的四角部，与附加的IC端子中的2个连接的2个附加安装端子被设置在外底面的相对向的长边的中央部。

Description

电压控制型温度补偿晶体振荡器

技术领域

本发明涉及一种作为表面安装用的电压控制型的温度补偿晶体振荡器(所谓的VC-TCXO，以下称为“晶体振荡器”)，特别涉及一种多功能化的小型晶体振荡器。

背景技术

(发明的背景)

在晶体振荡器中，VC-TCXO(Voltage Controlled-Temperature Compensated Crystal Oscillator)补偿晶体振子的频率温度特性，例如，通过来自自动频率控制(AFC)电路的电压而将振荡频率维持在标称值(标称频率)。由此，在随着环境变化的手机等通信设备中适于用作频率的基准源。近年来，使用者的要求也多样化，例如，在手机中，具有多功能化的温度补偿晶体振荡器，其分别具备具有工作/不工作功能(振荡输出的开启/关闭)的作为相位同步电路(PLL)用的基准信号源以及时钟信号源的输出端子。

(现有技术)

图5是说明晶体振荡器(VC-TCXO)的一现有技术例的视图，图5A是其截面图，图5B是除去盖子所见的其容器主体的内底面的平面图，图5C是其外底面的平面图。

例如，如图5A所示，该晶体振荡器是将IC芯片2和晶片3收容于由层叠陶瓷制成的作为凹状截面的容器主体1内，并将金属盖4接合于容器主体1的上端面而密闭封入而成。容器主体1在凹部的内壁台阶部具有一对晶体保持端子5，在其内底面1a具有电路端子6，在外底面1b具有安装端子7。通过未图示的包括贯通电极的导电路，晶体保持端子5电连接电路端子6中的晶体端子，并且除晶体端子之外的电路端子6电连接设置于外底面1b的安装端子7。IC芯片2例如，通过使用了未图示的凸点(bump)的超声波热压接，固接于容器主体1的内底面1a(所谓的“倒装芯片键合(flip chip bonding)”)。

如图6所示，晶片3在其两主面具有激励电极8a，并且将引出电极8b延伸至一端部的两侧。如图5A所示，引出电极8b所延伸出的晶片3的一端部的两侧通过导电性粘接剂9固接于设置在内壁台阶部的晶体保持端子5。然后，例如，通过缝焊将金属盖4接合于设置在容器主体1的开口端面的未图示的金属环，从而晶片3以及IC芯片2被密闭封入于容器主体1内。另外，在晶片3被密闭封入的状态下，将其称为晶体振子或者晶体单元。

(基本电路的构成)

图7中示出的现有技术例的VC-TCXO10的基本电路的构成，在图5A中示出的IC芯片2内被集成化，具有未图示的电压控制型的振荡电路以及温度补偿机构。即，具有通过控制电压来控制振荡频率的第1振荡输出功能和温度补偿功能的基本功能。振荡电路与外置的晶体振子(晶片3)一起被形成，将施加有控制电压的未图示的电压可变电容元件(变容二极管等)插入振荡闭环内，而作为电压控制型。控制电压例如，为来自自动频率控制(AFC)电路的AFC电压，并将其施加于电压可变电容元件，使其与标称频率一致。

如图7所示，温度补偿机构至少包括检测周围温度、例如，作为线性电阻而产生响应周围温度的检测电压的温度传感器11，并将由此产生的温度补偿电压例如，施加于所述电压可变电容元件。然后，由此抵消特别是将晶体振子的频率温度特性所引起的振荡频率的变化，而进行温度补偿。

另外，温度补偿电压在振荡电路的工作中常时被供给，AFC电压在必要时，从组装搭载有晶体振荡器的手机的AFC电路被供给。并且，对于温度补偿机构的温度补偿数据，使用具有基本功能的图5C中示出的安装端子7(Vcc、Vout、GND、Vafc)来记录。此外，具有基本功能的安装端子7以图5C示出的左斜上为起点，沿顺时针方向按例如，电源、第1振荡输出、地线、控制电压、AFC输入端子(Vcc、Vout、GND、Vafc)的顺序配设。

(VC-TCXO的多功能化)

并且，在使VC-TCXO10多功能化的情况下，如图7所示，例如，将VC-TCXO10的振荡输出并列分路，经由第1以及第2缓冲放大器12a、12b而分为第1振荡输出Vout1以及第2振荡输出Vout2。缓冲放大器12防止在第1以及第2振荡输出Vout1、Vout2之间的相互干涉所引起的波形失真等。

这里，第1以及第2振荡输出Vout1、Vout2均为限幅正弦波(clipped sine wave)，第1振荡输出Vout1为通常的例如，将接收频率作为中间频率时的利用PLL的合成器的基准信号源，此外，第2振荡输出Vout2作为常时输出，为基带用的时钟源。并且，在第1缓冲放大器12a上，例如，施加对应于PLL电路的间歇工作的工作/不工作信号(Ved)，并具有将第1振荡输出Vout1开启/关闭的工作/不工作功能。另外，工作/不工作信号施加于第1缓冲放大器12a的基极(base)和电源线的开关。此外，工作/不工作功能相当于时钟用振荡器中的待机功能，目的在于省电化。

并且，将利用图7中示出的温度补偿机构的温度传感器11的检测温度电压作为温度信息而输出，例如，作为外部电路的温度补偿用，根据需要而加以利用。由此，对于VC-TCXO10的基本功能，追加了第2振荡输出功能、工作/不工作功能以及温度电压输出功能的附加功能。

由上述可知，如图8A所示，在IC芯片2的一主面(电路形成面)上，作为IC端子13，除了晶体端子X1、X2、电源端子Vcc、第1振荡输出端子Vout1、AFC输入端子Vafc、地线端子GND的基本IC端子13a以外，设置第2振荡输出端子Vout2、工作/不工作输入端子Ved、温度输出端子Vtsens的附加IC端子13b共计9个端子。在该情况下，如图8B所示，各端子设置在沿IC芯片2的长边方向的两侧，并且设置维持对称性的虚拟端子(NC)，共计10个端子。

另外，在图8A、8B中，基本IC端子以及附加IC端子的符号13a以及13b为了方便起见而省略，IC端子全部设为符号13。此外，同理，在图8A、8B中，省略了基本以及附加安装端子7a、7b，还进一步省略了基本以及附加IC中间端子13a’、13b’，安装端子以及IC中间端子全部以符号7、13’表示。

另外，形成于容器主体1的内底面1a的所述电路端子6，对应于这些IC端子13而形成。并且，除了图7中示出的晶体端子X1、X2以外，通过包括贯通电极(通孔)等的配线路(电路图案)，与设置于容器主体1的外底面1b的各安装端子7电连接。但是，安装端子7的接地端子GND为2个，共计8个端子，维持了对称性。

专利文献1：日本特开2003-324318号公报

非专利文献1：超小型表面安装VC-TCXO模块(型名DSA222MAA)株式会社大真空发行的产品目录

发明内容

(发明所要解决的问题)

(现有技术的问题)

但是，在上述构成的现有技术例的晶体振荡器(VC-TCXO)中，随着其小型化的发展，例如，平面外形尺寸从为3.2×2.5mm，或者2.5×2.0mm，到例如，2.0×1.6mm(均为既成规格尺寸)以下时，即使接地端子7(GND)为1个，将全部(共计7个)的安装端子7(Vcc、Vout1、Vout2、Vafc、Vstv、GND)形成于其外底面成为困难。

并且，由于容器主体1的平面外形尺寸变小，IC芯片的尺寸也需要变小。在该情况下，如图9所示，通常设置于容器主体1的内底面1a的电路端子6的尺寸比IC端子13大，防止超声波热压接时凸点14的位置偏移。但是，在上述现有技术例中，由于对应于IC端子13的电路端子6为共计10个端子，因此，存在将其形成于2.0×1.6mm的平面外形尺寸的内底面1a成为困难的问题。

此外，在该现有技术例中，除了作为VC-TCXO的通常的基本功能以外，具有作为PLL用的基准信号源的第1振荡输出Vout的工作/不工作功能(开启/关闭)、第2振荡输出功能(时钟功能)、以及检测温度电压的温度电压输出功能的3个附加功能。但是，在现实中，在这3个附加功能中，多数情况下仅需要例如，任意1个功能或者任意2功能。

并且，例如，在仅需要作为基准信号源的第1振荡输出功能及其工作/不工作功能和温度电压输出功能的情况下，存在阻碍省电化的问题。即，在上述现有技术例中，具有第1以及第2振荡输出功能，第2振荡输出(时钟信号)Vout2从第1振荡输出Vout1(基准信号)分路而获得。因此，当停止VC-TCXO的工作时，不仅是第1振荡输出Vout1，第2振荡输出Vout2也不能获得。

由此，在上述现有技术例中，连续VC-TCXO自身的工作，使第1振荡输出Vout1的第1缓冲放大器12a的工作停止，第1振荡输出具有工作/不工作功能。因此，即使在不需要第2振荡输出功能的情况下，由于第1振荡输出的工作/不工作功能连续VC-TCXO自身的工作，因此，存在阻碍省电化的问题。

(发明的目的)

本发明的目的在于提供一种多功能型晶体振荡器(VC-TCXO)，其能够促进小型化，同时选择性地构成根据需要的功能，并且还能够适应省电化。

(用于解决技术问题的技术方案)

(着眼点)

在本发明中，如上所述，在上述构成的晶体振荡器中，虽然除了作为VC-TCXO的通常的基本功能以外，还具有第1振荡输出(基准信号)的工作/不工作功能、第2振荡输出功能(时钟功能)、以及温度电压输出功能的3个附加功能，但是，本发明着眼于多数情况下仅需要任意1个功能或者任意2个功能这一点。

(构思点)

因此，本发明将对应于工作/不工作、时钟以及温度电压输出功能的3个附加安装端子7，即排除工作/不工作输入端子Ved、第2振荡输出端子(时钟端子)Vout2以及温度输出端子中的任意一个而作为2端子，如图1C所示，加上VC-TCXO10的本来的基本安装端子7(Vcc、Vout、Vafc、GND)的4端子，合计6端子。

在该情况下，也考虑了将工作/不工作、第2振荡输出以及温度电压输出功能中不需要的功能从IC芯片2排除。但是，在该情况下，由于需要形成分别对应的IC芯片2，因此，基本上IC芯片2的基本构成不能代替而通用，而仅改变IC芯片2的表层图案进行应对。

(解决方法)

本发明的晶体振荡器具有以下构成。

即，本发明的电压控制型温度补偿晶体振荡器，包括：

安装端子，将IC芯片与晶片收容在容器主体内，至少将晶片密闭封入，在所述容器主体的平面所视为矩形状的外底面上与所述IC芯片电连接；

所述IC芯片具有：基本功能，由第1振荡输出功能以及温度补偿功能组成，其中所述第1振荡输出功能将施加有控制电压的电压可变电容元件插入振荡闭环内，所述温度补偿功能至少具有补偿由所述晶片引起的频率温度特性的温度传感器；以及附加功能，由所述基本功能以外的第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能组成；同时，

在成为所述IC芯片的电路形成面的一主面上具有IC端子，所述IC端子具有基本的IC端子以及附加的IC端子，其中所述基本的IC端子至少由对应于所述基本功能的一对晶体端子、电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子组成，所述附加的IC端子对应于所述附加功能；

所述安装端子具有基本安装端子以及附加安装端子，其中所述基本安装端子电连接除了所述基本的IC端子中一对晶体端子以外的电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输出端子、以及接地端子，所述附加安装端子对应于所述附加功能而电连接；

在作为电压控制型温度补偿晶体振荡器中，其构成为，

所述IC芯片的附加的IC端子数为2个，2个所述附加的IC端子通过所述电路形成面的表面层的电路图案的改变，选择性地与所述第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能中的任意2个功能连接；

所述基本安装端子配设在所述容器主体的外底面的四角部，将与所述附加的IC端子连接的2个附加安装端子，设置在所述外底面的相对向的长边的中央部。

(发明的效果)

根据这样的构成，设置于容器主体的外底面的安装端子成为对应于基本功能的基本安装端子，即电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子的4个、以及根据需要所选择的附加安装端子的2个共计6个端子。因此，与现有技术例中7个安装端子相比较，在本发明的晶体振荡器中减少1个，由于能够在外底面的相对向的长边上分别配置3个，因此，能够维持晶体振荡器的高功能化，并能够促进其小型化。

此外，即使增加附加功能，基本的安装端子(电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子)也与现有技术相同，能够配设在容器主体的外底面的四角部。因此，在包括频率的调整和测定等，例如对IC芯片内的温度补偿功能记录温度补偿数据的情况下，由于直接使用四角部的基本的安装端子，因此，不需要制作新的组装模具(jig)。

并且，作为附加功能，IC芯片基本上具有全部的第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能，通过改变电路形成面的电路图案，能够形成对应于必要的2个功能的附加的IC端子。因此，晶体振荡器比仅选择第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能中2个功能而集成化的情况，更无浪费，而具有效率。

此外，在本发明中，所述IC芯片在第1绝缘膜上的第1表面层具有所述基本的IC端子和附加的IC端子，将所述基本的IC端子和所述附加的IC端子中的任意2个附加的IC端子电延伸至覆盖所述第1表面层的作为绝缘膜上的第2表面层。由此，由于直至第1表面层为止可以使用进行通用化的IC芯片，只形成满足要求的第2表面层即可，因此，能提高晶体振荡器的生产率。

并且，在本发明中，在不需要所述附加功能中的第2振荡输出功能的情况下，所述第1振荡输出功能的工作/不工作功能由对所述第1振荡输出功能的电源供应或者停止来控制。由此，当使第1振荡输出功能不工作时，由于直接停止电源，因此，能够促进省电化。

附图说明

图1是说明本发明的晶体振荡器(VC-TCXO)的一实施方式的视图，图1A是其截面图，图1B是其内底面的平面图，图1C是其外底面的平面图。

图2是说明本发明的VC-TCXO的一实施方式的、特别是IC芯片内的电路框图。

图3是说明用于本发明的一实施方式的IC芯片的视图，图3A是其第1表面层的平面图，图3B是图3A中示出的IIIa-IIIa箭头所视的截面图，图3C是图3A中示出的IIIb-IIIb箭头所视的截面图。

图4是说明用于本发明的一实施方式的IC芯片的视图，图4A是第2表面层的平面图，图4B是图4A中示出的IVa-IVa箭头所视的截面图，图4C是图4A中示出的IVb-IVb箭头所视的截面图。

图5是说明现有技术例的VC-TCXO的视图，图5A是其截面图，图5B是容器主体的内底面的平面图，图5C是外底面的平面图。

图6是说明现有技术例的VC-TCXO的晶片的平面图。

图7是说明现有技术例的多功能化的VC-TCXO的视图，特别是IC芯片内的电路框图。

图8A、8B是用于现有技术例的晶体振荡器的IC芯片的一主面上所形成的电路形成面的平面图。

图9是示出现有技术例的利用超声波热压接的接合状态的容器主体的一部分放大截面图。

具体实施方式

以下，根据图1(截面图、容器主体的内底面以及外底面的平面图)以及图2(IC芯片内的电路框图)对本发明的晶体振荡器的一实施方式进行说明。

如上所述，本发明的晶体振荡器为具备具有温度补偿功能而作为电压控制型的基本功能以及附加功能的VC-TCXO10。并且，在配设于作为凹状截面的容器主体1的内底面1a的电路端子6(这里为8个)上，固接IC芯片2的电路形成面的IC端子13(参照图9)，在设置于容器主体1的内壁台阶部的晶体保持端子5上，固接引出电极8b所延伸出的晶片3的一端部两侧，将金属盖4接合而进行密闭封入。另外，设置于容器主体1的内底面的电路端子6的尺寸比IC端子13大，IC芯片2通过使用了凸点的超声波热压接而固接于容器主体1的内底面1a。

在容器主体1的外底面1b上，沿顺时针方向，在其四角部具有作为基本安装端子7的电源端子Vcc、第1振荡输出端子Vout1、接地端子GND、以及AFC输入端子Vafc。在这里，将第2振荡输出端子Vout2、工作/不工作(开启/关闭)输入端子Ved1或者Ved2、温度输出端子中的任意2个附加安装端子7，配设在容器主体1的外底面的相对向的各长边的中央部，成为共计6个安装端子7。这些基本安装端子7(Vcc、Vout1、Vafc、GND)以及2个附加安装端子7，与设置在与其对应的内底面1a的电路端子6电连接。

如上所述，IC芯片2与外置的晶体振子(晶片3)一起，将作为VC-TCXO10的基本构成的基于电压控制型的振荡电路以及温度传感器11(参照图2)的温度补偿机构进行集成化。由此，本发明的晶体振荡器具有：例如，通过作为AFC电压的控制电压Vafc来控制振荡频率的第1振荡输出功能、以及通过对应于利用温度传感器11的检测温度电压Vtsens的温度补偿电压来补偿频率温度特性的温度补偿功能的基本功能。

并且，作为本发明的VC-TCXO10的附加功能，预先具有第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能。具体来说，与上述相同，第2振荡输出功能将VC-TCXO10本来的第1振荡输出Vout1分路，作为防止干涉的目的，分别连接第1以及第2缓冲放大器12a、12b，而获得第1以及第2振荡输出Vout1、Vout2。

此外，第1振荡输出Vout1的工作/不工作功能具有第1以及第2方式，如上所述，第1方式通过来自第1工作/不工作输入端子Ved1的信号，开启/关闭(工作或者停止)图2中示出的第1缓冲放大器12a。此外，新追加的第2方式通过来自第2工作/不工作端子Ved2的信号，开启/关闭VC-TCXO10。如上所述，温度电压输出功能直接输出温度补偿机构中的温度传感器11的检测温度电压Vtsens。

随之，如图3(IC芯片2的平面图以及截面图)所示，在IC芯片2的电路形成面中的第1绝缘膜(氧化膜)15a上的第1表面层上，作为IC中间端子13’，包括一对晶体端子(X1、X2)的基本IC中间端子13a’(Vcc、Vout1、Vafc、GND)、以及附加的IC中间端子13b’(Vout2、Ved1、Ved2、Vtsens)共计10个端子，在沿着IC芯片2的长边的一组相对向边上，均等地形成各5个。

并且，这里，将包括晶体中间端子13a’(X1、X2)的基本的IC中间端子13a’(Vcc、Vout1、Vafc、GND)、以及附加的IC端子13b’(Vout2、Ved1、Ved2、Vtsens)中必要的2端子电延伸(导出)至形成于第1表面层上的第2绝缘膜(树脂模)15b上的第2表面层上。于是，形成最终的基本的IC端子13a以及附加的IC端子13b共计8个端子。例如，在不需要附加功能中的第2振荡输出功能，并且需要第1振荡输出Vout1的工作/不工作功能与温度电压输出功能的情况下，如下所述。

即，如图4A所示，将包括IC芯片2的第1表面层的晶体端子X1、X2的基本的IC中间端子13a’(Vcc、Vout1、Vafc、GND)、以及附加的IC中间端子13b’中的工作/不工作输入中间端子13b’(这里为Ved2)、以及温度输出中间端子13b’(Vtsens)延伸至第2表面层而形成IC端子13。在该情况下，基本的IC端子13a与基本的安装端子7相同，沿顺时针方向以Vcc、Vout1、GND、Vafc的顺序配设。并且，在该实施例中，晶体中间端子13a’(X1、X2)配设在一端侧，附加的IC端子13b’(Vout2、Ved1、Ved2、Vtsens)配设在基本的IC中间端子13a’之间。

并且，通过使用凸点的超声波热压接而固接，并电/机械地连接对应于这些IC端子13所形成的设置在容器主体1的内底面1a的电路端子6(8个)。但是，如上所述，电路端子6的尺寸比IC端子13大。由此，除了晶体端子X1、X2以外的各电路端子6，与设置在容器主体1的外底面1b的四角部的基本安装端子7(Vcc、Vout、GND、Vafc)、以及处于IC芯片2的长边的中央部并作为附加安装端子7的工作/不工作输入端子13(Ved2)以及温度输出端子(Vtsens)电连接。

根据这样的构成，在IC芯片2上，除了预先作为基本功能的利用电压控制的第1振荡输出功能以及温度补偿功能以外，将作为附加功能的第2振荡输出功能、第1振荡输出Vout1的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能进行集成化。并且，在IC芯片2的第1表面层上，形成这些基本功能以及附加功能用的IC中间端子13’共计10个端子。

并且，在该实施例中，包括对应于基本功能的晶体端子X1、X2的基本的IC端子13a(Vcc、Vout1、GND、Vafc)6个端子、以及对应于3个附加功能中2个功能的附加的IC端子13b的2个端子共计8个端子导出至IC芯片2的第2表面层。并且，在沿IC芯片2的长边方向的两侧，形成各4个IC端子13。

在该情况下，与现有技术例中在IC芯片2的两侧分别形成5个IC端子13的情况相比，在本实施例中，扩大了IC端子13的间隔。由此，能够形成比IC端子13大的形成于容器主体1的内底面1a的电路端子6。因此，在将IC芯片2超声波热压接于容器主体1的内底面1a时，能够确保将设置于IC端子13的凸点定位于电路端子6上时的容许范围(间隙)，从而能够可靠地进行接合。

并且，设置于容器主体1的外底面1b的安装端子7，成为除了晶体端子X1、X2以外的对应于基本功能的基本安装端子7(Vcc、Vout1、GND、Vafc)的4个端子、以及附加安装端子7的2个端子共计6个端子。因此，与现有技术例中7个端子相比较，因为端子减少1个，能够在外底面1b的相对向的长边上配置各3个，所以，维持了晶体振荡器的高功能化，并促进了小型化。

在该情况下，即使增加附加功能，与现有技术相同，也将基本的安装端子7(Vcc、Vout1、GND、Vafc)沿顺时针方向配设在外底面1b的四角部。因此，在包括频率的调整和测定等，例如，对IC芯片2内的温度补偿机构记录温度补偿数据的情况下，由于直接使用设置在四角部的基本的安装端子7，因此，不需要制作新的组装模具。

此外，作为附加功能，IC芯片2基本上具有全部的第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能，通过改变电路形成面的电路图案，能够形成对应于必要的2个端子的功能的附加IC端子13b。因此，比仅选择第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能中2个端子的功能而进行集成化的情况，更无浪费，而具有效率。并且，在这里，由于只要在直至第1表面层为止进行通用化的IC芯片2上形成满足要求的第2表面层即可，因此，提高了晶体振荡器的生产率。

并且，在该实施例中，3个中的2个附加功能为第1振荡输出的工作/不工作功能以及温度电压输出功能，排除了第2振荡输出功能。因此，第1振荡输出的工作/不工作功能能够通过来自第2方式的工作/不工作输入端子Ved2的信号，使第1振荡输出Vout1停止。由此，由于直接停止VC-TCXO的工作，因此，能够促进省电化。

(其他事项)

在上述实施方式中，作为附加功能，虽然预先具有第2振荡输出功能、工作/不工作功能、以及温度电压输出功能的3个功能，但是，并不仅限于此，例如，也可以具有关于晶体振子的频率温度特性等的温度信息输出功能(参照前面的专利文献1)。在该情况下，即使附加温度信息输出功能而预先具有4个附加功能，也可以排除不需要的附加功能(例如第2振荡输出功能)而具有3个功能，只要第2表面层的最终IC端子数为8个即可。

并且，虽然将IC芯片2以及晶片3收容并密闭封入于作为凹状截面的容器主体1中，但是，例如，即使将容器主体1作为截面H状，在一侧的凹部收容晶片3而进行密闭封入，在另一侧的凹部收容IC芯片2，并在开口端面上形成安装端子的情况下，同样也能够适用于本发明的晶体振荡器。在该情况下，即使是将收容IC芯片2的安装基板接合于将晶片3密闭封入的晶体振子的底面的情况也相同。但是，在本发明的晶体振荡器的实施方式中，在将容器主体1的截面设为凹状的情况下，由于通过保持晶片3的一端部的内壁台阶部收容IC芯片2的内底面变小，因此，作为晶体振荡器比将容器主体1的截面形状设为H状的情况更加适宜。

Claims (3)

1.一种电压控制型温度补偿晶体振荡器，包括：

安装端子，将IC芯片与晶片收容在容器主体内，至少将晶片密闭封入，在所述容器主体的平面所视为矩形状的外底面上与所述IC芯片电连接；

所述IC芯片具有：基本功能，由第1振荡输出功能以及温度补偿功能组成，其中所述第1振荡输出功能将施加有控制电压的电压可变电容元件插入振荡闭环内，所述温度补偿功能至少具有补偿由所述晶片引起的频率温度特性的温度传感器；以及附加功能，由所述基本功能以外的第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能组成；同时，

在作为所述IC芯片的电路形成面的一主面上具有IC端子，所述IC端子具有基本的IC端子以及附加的IC端子，其中所述基本的IC端子至少由对应于所述基本功能的一对晶体端子、电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子组成，所述附加的IC端子对应于所述附加功能；

所述安装端子具有基本安装端子以及附加安装端子，其中所述基本安装端子电连接除了所述基本的IC端子中一对晶体端子以外的电源端子、第1振荡输出端子、控制电压输入端子、以及接地端子，所述附加安装端子对应于所述附加功能而电连接；

在作为电压控制型的温度补偿晶体振荡器中，其特征在于，

所述IC芯片的附加的IC端子数设为2个，2个所述附加的IC端子通过所述电路形成面的表面层的电路图案的改变，选择性地与所述第2振荡输出功能、第1振荡输出的工作/不工作功能、以及温度电压输出功能中的任意2个功能连接；

所述基本安装端子配设在所述容器主体的外底面的四角部，与所述附加的IC端子中的2个连接的附加安装端子的2个被设置在所述外底面的相对向的长边的中央部。

2.根据权利要求1所述的电压控制型温度补偿晶体振荡器，其特征在于，所述IC芯片将所述基本的IC端子和附加的IC端子设置于第1绝缘膜上的第1表面层，将所述基本的IC端子和所述附加的IC端子中的任意2个附加的IC端子电延伸至覆盖所述第1表面层的作为绝缘膜上的第2表面层。

3.根据权利要求1所述的电压控制型温度补偿晶体振荡器，其特征在于，在不需要所述附加功能中的第2振荡输出功能的情况下，所述第1振荡输出功能的工作/不工作功能直接使所述第1振荡输出功能工作或者不工作。

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