TW201210899A - Carrier tape, carrier tape manufacturing apparatus, and method of manufacturing carrier tape - Google Patents

Description

201210899 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種載帶、載帶製造裝置及載帶之製造方 法’特別地’涉及一種具有形成於基材的一 ^ ^ 面並用於對電 子零件進行收納的多個凹部的載帶、載帶制 科帑1造裝置及載帶 之製造方法。 【先前技術】 在將電子零件構裝於電路基板的裝置中， 场f谷易地 供應電子零件而使用收納有電子零件的載帶。在專利文獻工 及專利文獻2中’公開了製造現有的載帶的方法。 在專利文獻i中公開了-種以上模具與下模具對帶狀 的基材進行壓縮成形來製造出載帶的方法，其中，上述上 模具具有穿孔器’該穿孔器形成用於對f子零件進行收納 的多個凹部，上述下模具在與穿孔器相對應的位置上具有 緩衝器。® 7 (現有㈣帶製造裝置的上模具及下模具的 剖面圖。® 7所示的上模具101包括：多個穿孔器ι〇2;對 該穿孔器102進行保持的穿孔器保持具1〇3;以及通過彈簧 1〇4而與穿孔器保持具1〇3連接的脫模板1〇5。下模具ιι〇 包括：模板m;設於與穿孔器102對應的位置的多個緩衝 器112，以及對该緩衝器丨丨2進行支承的彈簧11 3。 能以上模具101與下模具11〇對帶狀的基材12〇進行 厘縮成形來製&出具有用㈣電子零件進行收納的多個凹 «Ρ的載帶。圖8是現有的以上模具i 〇 i及下模具（【〇對基 材120壓縮成形而製造出的載帶的剖面圖。圖8所示的載 4 201210899 帶121具有多個凹部122和凸部123,其中，上述多個凹部 122形成於基材120的一面（表面）並用於對電子零件進行收 納’上述凸部123形成於基材120的另一面（背面）。凸部 123是在用穿孔器102形成凹部122時藉由將基材12〇的一 部分埋入各個緩衝器112中而形成的。因此，載帶121便 與形成於基材120表面的各個凹部122相對應地在基材ι2〇 的背面形成有凸部123。 在專利文獻2中公開了一種以上模具與下模具對帶狀 的基材進行壓縮成形來製造出載帶的方法，其中，上述上 模具具有穿孔器’該穿孔器形成用於對電子零件進行收納 的多個凹部。圖9是現有的載帶製造裝置的上模具及下模 具的剖面圖。圖9所示的上模具2〇1包括：穿孔器2〇2;對 該穿孔器202進行保持的穿孔器保持具2〇3;以及通過彈簧 204與穿孔器保持具203連接的脫模板2〇5。下模具Η。具 有模板2Π，該模板211的供基材22〇放置的面是由一個^ 面構成的。另外，上模具201具有未圖示的多個穿孔器2〇2, 多個穿孔器202被穿孔器保持具2〇3保持成並列。 食t>.以上棋具201與下模且2]〇 *1. it ««Λ 供八2對基材220進行壓縮成 形來製造出具有用於對電子零件推 令仔進订收納的多個凹部的载 帶。圖10是現有的以上模且2〇丨；5 丁指 供，、及下模具210對基材22〇 進行壓縮成形來製造出的截櫸的 刃戰帶的剖面圖。圖10所示的載帶 221具有多個凹部222，這此 k二凹邛222形成在基材22〇的一 面（表面）並用於對電子零件進行收納。由於基材22〇的另一 面(背面)被由一個平面構成的模板211保持，因此，在基材 201210899 220的表面形成有凹部222之後仍是平坦的。 專利文獻1 :日本特開平10— 029662號公報 專利文獻2 :日本特開平10— 338208號公報 【發明内容】 在專利文獻1所公開的製造方法中，爲了與形成於基 材120表面上的各個凹部122相對應地將凸部123形成在 基材120的背面上’需要使用在與穿孔器102對應的位置 上設有緩衝器112的下模具11G，爲了縮窄形成於基材12〇 表面的多個凹部122的間距，需要使分開各緩衝器112的 壁的厚度減薄。然而，存在以下問題：爲了保持下模具"〇 的強度，在減薄分開各緩衝器112的壁的厚度這點上也存 在限制，不易以較小的間距形成凹部122。另外，還存在專 利文獻1中公開的下模具110因需設置緩衝器112、彈簧 113等而使包含載帶製造裝置的成本在内的製造成本增大 這樣的問題。 此外，在專利文獻1所公開的製造方法中，在基材12〇 的表面形成凹部122的情況下，基材12〇的一部分被埋入 緩衝器112中。爲了對埋入緩衝器112中的基材12〇進行 搬運，需進行將埋入緩衝器112中的基材12〇擡起的作業， 從而存在無法縮短製程並使製造成本增大這樣的問題。另 外，由於在基材12〇的背面形成有凸部123，因此，在對基 材120進行搬運的情況下，存在凸部123與下模具11〇的 邊界摩擦而産生粉塵這樣的問題。 另外’在專利文獻2中公開的載帶221中，由於位於 6 201210899 緊鄰凹部222下方的基材220的厚度比其他位置的基材220 的厚度薄，因此’存在基材220的長邊方向上的拉伸強度、 青曲剛度降低這樣的問題。此外，在形成凹部2 2 2後，基 材220的背面仍是平坦的，因此，無法使形成於基材22〇 表面的凹部222的深度製成爲基材220的厚度以上。另外， 由於專利文獻2中公開的下模具210具有供基材22〇放置 的面由一個平面構成的模板211，、因此，在用穿孔器2〇2來 形成凹部222的情況下，存在以下問題：基材22〇被凹部 222的底面過度壓縮，而使施加於穿孔器2〇2自身的負载成 爲過負載，由此存在穿孔器202破損的可能性。 本發明鑒於上述情形而作，其目的在於提供一種載 帶、載帶製造裝置及載帶之製造方法，該載帶能提高基材 的長邊方向上的拉伸強度、f曲剛度，能在基材的一面以 較小的間距形成凹部，並能降低製造成本。 爲了實現上述目的’第一發明的載帶，係由帶狀之基 材構成’其特徵在於’具備：複數個凹部，係形成於該基 :之：面，用於收納電子料；蓋部，將該凹部之開口部 六ί ’以及口 P，係沿著言亥基材之長邊彳向形成於該基材 之另一面，並具有橫跨兩個以上之該凹部之長度。 在第發月中，由於包括多個凸部、蓋部及凸部，其 〜上述^個凹形成於基材的一面並用於對電子零件進 行收納，上述蓋部對凹部的 # T U。丨的開口部進行密封，上述凸部沿 者基材的長邊方向形成於其姑 战於基材的另一面，並具有橫跨兩個 以上凹部的長度，因此，能 耳b在丞材的另—面上設置肋結構， 201210899 並能提兩基材的長邊方向上的拉伸強度、f曲剛度。此外， 無需與形成於基材的-面的各個凹部相對應地將凸部形成 於基材的另一面，®而無需使用在與形成凹部的穿孔器相 對應的位置設有緩衝器的模具。因此，不考慮分開各緩衝 器的壁的厚度，就能以較小的間距形成多個凹部。 另外，第二發明的載帶是在第一發明的載帶的基礎 上。亥凸#係遍布该基材*之長邊方向之全長而形成。 在第二發明中，由於凸部係遍布基材的長邊方向上的 全長形成：因& ’不用檯高基材，就能在基材的長邊方向 上對基材進仃搬運’從而能縮短製程並降低製造成本。另 外’由於無需在製造載帶的模具上沿基材的長邊方向設置 邊緣因此’在對基材進行搬運時，不會因基材與模具的 邊緣摩擦而産生粉塵。 此外’第三發明的載帶是在第一發明或第二發明的載 帶的基礎上’言亥凸部係形成在位於緊鄰該凹部下方之該基 材之另一面。 在第三發明中’由於凸部形成在位於緊鄰凹部下方的 基材的另-面’因，匕，能將被穿孔器壓縮後的基材的一部 为用於形成凸部來緩和基材被凹部的底面過度壓縮的情 況，並能減少施加於穿孔器自身的負載來降低穿孔器破損 的可成性。另外，由於位热# 田於位於緊鄰凹部下方的基材的厚度相 應地增厚凸部的厚度，因此， 月t*徒间基材的長邊方向上的 拉伸強度、彎曲剛度。 此外，第四發明的載帶是在第一發明至第三發明中任 8 201210899 一發明的載帶的基礎上’與該基材 ^ π 八％万向正交之方向 之忒凸。卩之寬度較與該基材之 部之寬度寬。 门正乂之方向之該凹 在第四發明中，由於與基材的長邊方向正交的方向上 的凸㈣寬度比減材的長邊方向 玄洛乂的方向上的凹部的 =大’目此，能將被穿孔器壓縮後的基材的一部分更多 地用於形成凸部來進一步緩 ^ 刊做凹0卩的底面過度壓縮

的情況’並能減少施加於穿孔芎自I 破損的可能性。 穿孔…的負載來降低穿孔器 另外，第五發明的載帶是在第四發明的載帶的基礎 上，相部之深度為到達形成於該基材之另一面之該 之位置之深度。 在第五發明中，由於凹部的 、四。p的冰度到達形成於基材的另 一面上的凸部的位置，因此， 此將形成於基材的另一面的 凹部的深度製成爲基材的厚度以上。 另外’第六發明的載帶是在第-發明至第五發明中任 -發明的載帶的基礎上，該基材之材質為紙。 在第六發明中，在基材的材質爲紙的情況下，藉由將 凸部形成於基材的另一面來绥法 求緩和基材被凹部的底面過度壓 縮’能使凹部的底面與凹部的底面以外的部分之間的紙的 密度差較小’鑛減少因基材的吸濕等而引起的 化。 爲了實現上述目的’第七發明的載帶製造裝置，具備： 第-模具’具有在帶狀基材之一面形成用於收納電子零件 9 201210899 及第二模具，與該第一模具嵌 一面沿著該基材之長邊方向形 長度之凸部之槽；以該第一模 之複數個凹部之穿孔器；以 合，具有用於在該基材之另 成橫跨兩個以上之該凹部之 具與这第一模具對該基材進行壓縮成形。 在第七發明中，由於包括第一模具和第二模具其中， 上述第一模具具有穿孔器，該穿孔器在基材的—面形成用 於對電子零件進行收納的凹部，上述第二模具具有槽，嗜 槽用於在基材的另一面沿著基材的長邊方向形成具有橫跨 兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出可在基材的 另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的=伸強 度、彎曲剛度的載帶。此外，無需在基材的另一面形成凸 部以對應於在基材的一面所形成的各個凹冑，因而無需使 用在對應於形成凹部的？孔器的位置設有緩衝器的第二模 具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝器的壁的厚度就 可以狹小的間距形成有多個凹部的載帶。由於第二模具無 需設置緩衝器、彈簧’因此’能降低載帶製造裝置的成本。 爲了實現上述目的，第八發明的載帶之製造方法，係 以第-模具與第二模具對帶狀之基材進行壓縮成形來製造 載帶’其特徵在於：以該第一模具具有之穿孔器將用於收 納電子零件之複數個凹部壓縮形成於該基材之一面，將被 該穿孔器壓縮後之該基材之一部分埋入於該第二模具具有 之槽’在該基材之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨 兩個以上之該凹部之長度之凸部。 在第八發明中，由於使用第一模具所具有的穿孔器將 10 201210899 用於對電子零件進行收納的多個凹部壓縮形成於基材的一 面，並將被穿孔器壓縮後的基材的一部分埋入第二模具所 具有的槽中，從而在基材的另一面沿基材的長邊方向形成 具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此’能製造出可 在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上的 拉伸強度、t曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基材的 一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面，因 而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有緩 衝器的第二模具。因此’能製造出不必考慮分開各緩衝器 的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。 由於本發明的載帶包括多個凸部、蓋部及凸部，其中， 上述多個凹部形成於基材的一面，並用於對電子零件進行 收納，上述蓋部對凹部的開σ部進行密封，上述凸部沿著 基材的長邊方向形成於基材的另一側面上，並具有橫跨兩 個以上凹部的長度’因&，能在基材的另一面上設置肋結 構’並能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。 此外’無需與形成於基材的—面的各個凹部相對應地將凸 部形成於基材的另一面’因而無需使用在與形成凹部的穿 孔器相對應的位置上設有緩衝器的下模具。因&，不考慮 分開各緩衝器的壁的；!_；$：，料.At、， 的厚度就旎以較小的間距形成多個凹 部。 由於本發明的載帶製造裝置包括第一模具和第二模 具’其中’上述第-模具具有穿孔器，該穿孔器在基材的 一面形成用於對電子零件進行收納的凹部，上述第二模具 201210899 八有槽°亥槽用於在基材的另一面沿著基材的長邊方向形 成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造出 可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向上 的拉伸強度、冑曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基材 的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一面， 因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上設有 緩衝裔的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各緩衝 器的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。 由於第二模具無需設置緩衝器、彈簧，因此，能降低載帶 製造裝置的成本。 本發明的載帶之製造方法使用第一模具所具有的穿孔 益將用於對電子零件進行收納的多個凹部壓縮形成於基材 的面’並將被穿孔器壓縮後的基材的一部分埋入第二模 具所具有的槽中，從而在基材的另一面沿基材的長邊方向 形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能製造 出可在基材的另一面上設置肋結構並提高基材的長邊方向 上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成於基 材的一面的各個凹部相對應地將凸部形成於基材的另一 面’因而無需使用在與形成凹部的穿孔器相對應的位置上 S免有緩衝器的第二模具。因此，能製造出不必考慮分開各 緩衝器的壁的厚度就可以狹小的間距形成有多個凹部的載 帶。 【實施方式】 以下’參照附圖對本發明的實施形態進行詳細說明β 12 201210899 圖㈣是本發明實施方式的載帶的俯視圖及剖面圖。圖 的俯視圖’圖叩)是載帶丨的Η剖面圖， 媒㈣㈣ & B—面圖。載帶1是由帶狀的基材2 構成的载帶，並白把.少 .夕個凹0P 3,這些凹部3形成於基材 2的表面（一側的面）， ;對電子零件3 〇進行收納丨蓋部4， §亥部4對凹部3的開口部進行密封；以及凸部5，該凸部 5/者基材2的長邊方向形成於基材的另-的面上，並具有 ^兩個以上凹部3的長度°在載帶1的基材2上與凹部3 平仃地叹有導孔6 ’將電子零件構裝到電路基板的裝置利用 該導孔6依序供應㈣在㈣3巾的電子零件3〇。 接著，示出載帶i的尺寸的一例。基材2的尺寸爲寬 度8nm、厚度〇.6_，凹部3的尺寸爲長度（基材2的長邊 方向上的長度)0.59mm、寬度(與基材2的長邊方向正交的方 向上的長度）i_i〇mm、深度G.57mm，多個相鄰的凹部3的 間，爲^譲’凸部5的尺寸爲寬度（與基材2的長邊方向 正父的方向上的長度）2.5mm、厚度〇 14mm。收納在凹部3 中的電子零件3G的尺寸爲長度〇 5_、寬度i 、高度 0.5mm 〇 在圖1(a)中，載帶1是左右連續的，通常被捲繞並保持 於捲盤等。基# 2也可以是紙板、樹脂、紙與樹脂的合成 物中的任一種材料。凹部3是對電子零件、精密零件等小 的零件進行收納的部分，例如，可收納有晶片電容器。蓋 部4是由聚酯層和聚乙烯層這兩層構成的層壓膜。蓋部4 藉由將聚乙烯層熱壓接至基材2來對凹部3的開口部進行 13 201210899 密封。 凸部5在基材2的長邊方向上的全長範圍内均被形成 在基材2的背面，從而不僅能使位於緊鄰凹部3下方的基 材2的厚度相應地增大凸部5的厚度，還能在基材2的背 面設置肋結構。因此，載帶1藉由形成凸部5便能提高基 材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。能根據凹部3 的深度、凸部5的寬度尺寸恰當地對位於緊鄰凹部3下方 的基材2的厚度 '凸部5的厚度（突出量）進行設計。 接著，對載帶1的製造方法進行說明。圖2是用於製 造本發明實施形態的載帶！的載帶製造裝置的上模具(第一 模具)及下模具(第二模具)的剖面圓β圖2所示的上模具ι〇 包括=穿孔器11 ;對穿孔H u進行保持的穿孔器保持具 12及穿孔器板13;以及通過彈簣14與穿孔器板13連接的 脫模板15。脫模板15是對基材2進行按壓，以使基材二在 用穿孔器η對基材2進行壓縮後將穿孔器u從基材2拔 出時不發生移動的構件。下模具2G具有供基材2放置的模 板2!。穿孔器U及模板21的材質例如是超硬合金。另夕卜 上模具10具有未圖示的多個穿孔器"，多個穿孔器"被 穿孔器保持具12及穿孔器板13保持成並列。 圖3是用於製造本發明實施形態的載帶i的載帶製造 裝置的下模具20的俯視圖及側視圖。圖3所示的下模具μ 在模板的供基材2放置的面上具有槽22及導孔穿孔^ 槽22與基材2的長邊方向平行’並在基材2的長邊方向上 的全長範圍内從模板21的—端至另_端連續地設於上模且 201210899 的穿孔器11對基材2進行壓縮的位置。導孔穿孔23與 槽22平行，並等間隔地設於模板21。在圖2中雖未圖示， 但上模具10在與導孔穿孔23對應的位置上具有穿孔器， 穿孔器被穿孔器保持具12及穿孔器板13保持。由於下模 具20疋簡單的結構且無需設置緩衝器及彈簧，因此，能降 低載帶製造裝置的成本。 首先載帶製造裝置將基材2供應至上模具1〇與下模 具20之間，並將基材2放置在下模具2〇的規定位置。接 著如圖2所示，載帶製造裝置將上模具1〇與下模具2〇 嵌合’並用穿孔器U對基材2進行壓縮。藉由用穿孔器n 對基材2進行壓縮，可在基材2的表面形成凹部3，當形成 凹。P 3時’基材2的一部分被埋入模板2 j的槽22中，從 而在基材2的背面形成凸部5。因此，凹部3及凸部5的形 狀穩定，藉此能製造尺寸均勻的載帶1。 圖4是用穿孔器11將基材2壓縮後的模板21及基材2 的剖面圖。如圖4所示，在基材2的表面形成有凹部3，在 基材2的背面形成有凸部5。具體而言，穿孔器n的底面 的尺寸爲長度（基材2的長邊方向上的長度）〇 59mm、寬度 (與基材2的長邊方向正交的方向上的長度）11〇mm，藉由用 該穿孔器11將基材2從表面朝背面方向壓縮〇 57mm來形 成凹部3。另一方面，槽22的尺寸爲寬度（與基材2的長邊 方向正交的長度）2.5mm、深度〇.14mm，藉由將基材2的一 部分埋入該槽22中來形成凸部5。 如上所述，能藉由用穿孔器n對基材2進行壓縮來將 15 201210899 壓縮後的基材2的一部分埋入槽22中。圖5是示意地表示 壓縮後的基材2的一部分被埋入槽22中的情形的圖。如圖 5所示，由於將被穿孔器U壓縮後的基材2的一部分如箭 頭所示埋入槽22中’因此，能利用槽22作爲被穿孔器！ ！ 壓縮後的基材2的退讓區域。藉由利用槽22作爲被壓縮後 的基材2的退讓區域，從而能由被穿孔器u壓縮後的基材 2的一部分形成凸部5來緩和基材2被凹部3的底面過度壓 縮，並能減少施加於穿孔器丨丨自身的負載來降低穿孔器i 1 破損的可能性。另外，由於能藉由設置槽22來降低相鄰的 穿孔器11對基材2進行壓縮時所産生的力，因此，能使穿 孔器11與穿孔器Π之間的間距比現有的穿孔器與穿孔器 之間的間距（例如2mm)狹小，並能在基材2的表面以較小的 間距(例如1mm)形成凹部3。當基# 2的材質爲紙的情況 下，藉由在基材2的背面形成凸部5來緩和基材2被凹部3 的底面過度壓縮的情況，從而能使在凹部3的底面與凹部3 的底面以外的部分之間的紙的密度差較小，藉此能減少因 基材2的吸濕等而引起的歷時變化。 另外，在專利文獻2所公開的製造方法中，由於基材 22〇的背面形成得平坦’因此，便無法將形成於基材咖的 表面上的凹部222的深度製成爲基材22。的厚度以上。然 而’在本發明實施形態的載f !的製造方法中，藉 :2的寬度(例如2.5_)比穿孔器u的底面的寬曰度⑷： 大，藉此穿孔器U能將基材2壓縮至槽22的位置。 因此’能製造出„ 3的深度可到達形成於基材2背面的 16 201210899 凸部5的位置的載帶卜即，載帶1能將凹部3的深度製成 爲基材2的厚度以上。能儘量使加工前準備的基材2 度變薄。 此外，由於槽22設於穿孔器11對基材2進行壓縮的 位置，因此，能將凸部5形成於位於緊鄰凹部3下方的基 材2的背面。藉由將凸部5形成於位於緊鄰凹部3下方的 基材2的背面，能將被穿孔器丨丨壓縮後的基材2的一部分 用於形成凸部5來緩和基材2被凹部3的底面過度壓縮的 情況，並能減少施加於穿孔器丨丨自身的負載來降低穿孔器 1 1破損的可能性。另外，由於位於緊鄰凹部3下方的基材 2的厚度能相應地增厚凸部5的厚度，因此，能提高基材2 的長邊方向上的拉伸強度及彎曲剛度。 另外’藉由使槽22的寬度比穿孔器U的底面的寬度 大’從而能製造出凸部5的寬度（與基材2的長邊方向正交 的方向上的長度）比凹部3的寬度（與基材2的長邊方向正交 的方向上的長度）大的載帶1。由於凸部5的寬度比凹部3 的寬度大’因此’能將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部 分更多地用於形成凸部5來進一步緩和基材2被凹部3的 底面過度壓縮的情況’並能減少施加於穿孔器1 1自身的負 載來降低穿孔器11破損的可能性。由於槽22的尺寸是考 慮了被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入槽22中的 體積來確定的，因此，可使槽22的寬度比穿孔器u的底 面的寬度小，可使製造出的載帶1的凸部5的寬度比凹部3 的寬度小。 17 201210899 接著，將上模具10與下模具20嵌合，用穿孔器丨丨對 基材2進行壓縮來形成凹部3、凸部5，並使設有導孔6的 基材2捲繞於捲盤上。當將基材2捲繞於捲盤上時，需對 放置在下模具20的基材2進行搬運。如圖3所示，由於槽 22被在基材2的長邊方向上的全長範圍内從模板21的一端 至另一端連續地設置，因此，當在基材2的長邊方向上搬 運基材2的情況下’沒有成爲阻礙的部分。因此，當將基 材2捲繞於捲盤時’不擡高埋入於槽22中的基材2，就能 在基材2的長邊方向上順暢地搬運該基材2，因此，能縮短 製程並降低製造成本。另外，無需在下模具2〇上沿基材2 的長邊方向設置邊緣，所以，當搬運基材2時，不會因基 材2與下模具20的邊緣摩擦而產生粉塵。 接著，將電子零件3 0收納於各凹部3中，該各凹部3 形成在捲繞於捲盤的基材2上。此外，用蓋部4將收納有 電子零件30的凹部3的開口部密封。將用蓋部4密封凹部 3的開口部後的基材2捲繞於其他捲盤，藉此製造出載帶卜 如上所述’由於本發明實施形態的載帶1包括：多個 凹部3,這些凹部3形成於基材2的表面，並用於對電子零 件30進行收納；蓋部4，該蓋部4對凹部3的開口部進行 密封；以及凸部5,該凸部5沿著基材2的長邊方向形成於 基材2的背面’並具有橫跨兩個以上凹部3的長度，因此， 能在基材2的背面設置肋結構，並能提高基材2的長邊方 向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成於基材2 表面的各個凹部3相對應地將凸部5形成於基材2的背面， 201210899 位置設 壁的厚 因而無需使用在與形成凹部3的穿孔器"相對應的 有緩衝器的下模具。因此，不考慮分開各緩衝器的 度，就能以較小的間距形成凹部3。 另外，由於本發明實施形態的載帶i的凸部5是在基 材2的長邊方向上的全長範圍内形成於基材2的背面的了 因此’如® 8所示的現有載帶⑵那樣，在基材2的背面 沿基材2的長邊方向不存在凹凸。因此，即使將電子零件 3〇構裝於電路基板的裝置是—邊用板簧等對基板2的背面 進打引導-邊對載冑丨進行搬運的結構，由於載帶丄不會 振動’因而也能降低無法拾取電子零件3()等錯誤的産生。 此外，本發明實施形態的載冑1的凸部5是在基材2 的長邊方向上的全長範圍内形成的，但只要能在基材土 2的 背面設置肋結構’並能提高基材2的長邊方向上的拉伸強 度、f曲剛度，則也可將具有橫跨兩個以上凹冑3的長度 的：部5形成於基材2的背面。目6是本發明實施形態的 另一結構的載帶的俯視圖及剖面圖。圖6(a)是載帶u的俯 視圖’圖6(b)是載帶13的c—c剖面圖，圖6(c)是載帶b 的D—D剖面圖。如圖6(b)所示，在載帶1&中，具有橫跨 兩個凹部3的長度的凸部5形成於基材2的背面。 另外，圖1所示的載帶1的凸部5形成在位於緊鄰凹 部3下方的基材2的背面，但只要能在基材2的背面設置 肋、.'構並也向基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲 剛度，則也可使凸部5不形成於位於緊鄰凹部3的下方的 基材2的背面。如圖6(c)所示，在載帶1&中凸部$形成 19 201210899 於位於緊鄰凹部3下方以外的基材2的背面。 此外，本發明實施形態的載帶製造裝置包括上模具ι〇 和^模具20,其中，上述上模具1()具有穿孔器u，^穿 孔器11在基材2的表面形成詩對電子零件％進行收納 的多個凹部3，上述下模具2〇具有槽22，該槽^用於在 基材2的背面、在基材2的長邊方向上的全長範圍内形成 凸部5，因此，能使位於緊鄰凹部3下方的基材2的厚度相 應地增大凸部5的厚度，並能在基材2的背面設置肋結構， 從而能製造出提高了基# 2的長邊方向上的拉伸強度、蠻 曲剛度的載帶h 另外，在本發明實施形態的載帶丨的製造方法中，使 用上模具10所具有的穿孔器u將用於對電子零件3〇進行 收納的多個凹部3壓縮並形成於帶狀的基材2的表面，並 使被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入下模具2〇所 具有的槽22中，從而在基材2的背面、在基材2的長邊方 向上的全長範圍内形成凸部5，因此，能使位於緊鄰凹部3 的下方的基材2的厚度相應地增大，並能在基材2的背面 設置肋結構，從而能製造出提高了基材2的長邊方向上的 拉伸強度、彎曲剛度的載帶1。 當使用上模具丨0所具有的穿孔器n形成凹部3時， 將被穿孔器11壓縮後的基材2的一部分埋入下模具2 〇所 具有的槽22中，因此，能使作爲凹部3的底面的基材2的 材質均勻分散。因此，在使用透射型感測器等從凹部3的 底面（基材2的背面）側對收納在凹部3中的電子零件3〇進 20 201210899 行檢測的情況下，不被基材2阻礙，藉此能降低誤檢測的 發生。 【圖式簡單說明】 圖1(a)〜（c)是本發明實施形態的載帶的俯視圖及剖面 圖。 圖2是用於掣造本發明貫施形態的載帶的載帶製造裝 置的上模具（第一模具）及下模具（第二模具）的剖面圖。 圖3(a)、（b)是用於製造本發明實施形態的載帶的載帶 製造裝置的下模具的俯視圖及側視圖。 圖4是用穿孔器將基材壓縮後的模板及基材的剖面圖。 圖5是示意地表示壓縮後的基材的一部分 的情形的圖。 槽干 視圖=?是本發明實施形態的另-結構的載帶的俯 ^ 7是現有載帶製造裝置的上模具及下模具的剖面圖。 後製造上模具Μ模㈣基材進行壓縮成形 ^出的載帶的剖面圖。 :L是是現用有::製造裝置的上模具及下模具的剖面圏。 後製造^載帶的H具及下模具對基材進行壓縮成形 【主要元件符號說明】 1、la载帶 2 基材 3 凹部 21 201210899 4 蓋部 5 凸部 6 導孔 10 上模具 11 穿孔器 12 穿孔器保持具 13 穿孔器板 14 彈簧 15 脫模板 20 下模具 21 模板 22 槽 23 導孔穿孔 30 電子零件

Claims (1)

1. 201210899 七、申請專利範圍： 1· 一種載帶’係由帶狀之基材構成，其特徵在於，具備： 複數個凹部’係形成於該基材之一面，用於收納電子 零件； 蓋部’將該凹部之開口部密封；以及 凸部’係沿著該基材之長邊方向形成於該基材之另一 面，並具有橫跨兩個以上之該凹部之長度。 2·士申明專利範圍第1項之載帶，其中，該凸部係遍布 該基材之長邊方向之全長而形成。 3·如申請專利範圍第1或2項之載帶，其中，該凸部係 形成在位於緊鄰該凹部下方之該基材之另—面。 4.如申請專利範圍第…項之載帶，其中，與該基材 之長邊方向正交之方向之該凸部之寬度較與該基材之長邊 方向正交之方向之該凹部之寬度寬。 5·如：請專利範圍第3項之载帶，其中，與該基材之長 向X之方向之°亥凸部之寬度較與該基材之長邊方向 正交之方向之該凹部之寬度寬。 6. 如巾請專利㈣第5項之•，其中，該凹部 為到達形成於該基材之另一面 木度 <邊凸部之位置之深度。 7. 如申請專利範圍第丨或2 材質為紙。 項之载帶，其中’該基材之 8.—種載帶製造裝置，具備： 面形成用於收納電子 第一模具’具有在帶狀基材之 零件之複數個凹部之穿孔器；以 23 201210899 第二模具，與該第一模具嵌合， 具有用於在該基材之 另一面沿者該基材之長邊方向形成 取撗跨兩個以上之該凹部 之長度之凸部之槽； 以該第一模具與該第二模具 昇對遠基材進行壓縮成形。 9. 一種載帶之製造方法，係w哲 衣 你U第一模具與第二模具對帶 狀之基材進行壓縮成形來製造载帶’其特徵在於： 以。亥第-模具具有之穿孔器將用於收納電子零件之複 數個凹部壓縮形成於該基材之一面，將被該穿孔器壓縮後 之該基材之一部分埋入於該第二模具具有之槽，在該基材 之另一面沿著該基材之長邊方向形成橫跨兩個以上之該凹 部之長度之凸部。 八、圖式： (如次頁） 24