201145567 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於發光裝置之製造裝置及製造方法。 【先前技術】 被稱爲有機電致發光（electroluminescence)元件（有 機EL元件）或有機發光二極體（0rganic Light Emitting Diode)元件之自發光元件，係利用藉由施加電場來發光之 螢光性的有機化合物所形成者，具備在各畫素具有此元件 所構成之顯示面板的顯示裝置係作爲次世代顯示裝置而受 到矚目。 有機EL元件具備形成在陽極電極與陰極電極之這一 對電極間，具有例如發光層、電洞注入層等之有機EL層（有 機層）。有機EL元件，係藉由在發光層中因電洞與電子再 結合而發生之能量來發光。 爲了形成這樣的有機層，過去以來都是進行藉由以既 定的高分子材料作爲印墨而使用一種凸版之撓性版的印刷 (以下稱爲撓性印刷（FlexographicPrinting))來形成在 基板上（例如，日本特開2007-299616號公報）。撓性印 刷’係可藉由使用低黏度印墨而將形成在基板上之發光層 等作成薄膜。又，在撓性印刷方面，係藉由利用直接驅動 馬達等驅動形成爲例如滾筒狀的版圓筒（Plate Cylinder ) 及花紋輥（Anilox Roll )，來使精密的印刷成爲可能。根 據這些理由’能適合使用撓性印刷來將有機EL的有機層圖 案化。 -4- 201145567 【發明內容】 [發明所欲解決的課題] 然而，過去的撓性印刷法有如以下所示之問題點。從 分注器（dispenser)(在曰本特開2007-299616號公報爲 印墨腔（Ink Chamber ))以擴散到花紋輥全體表面的方式 所供給之印墨’係轉印到被捲在版圓筒、形成有印刷圖案 的撓性版。藉由撓性版與成爲印刷對象的基板接觸，將印 墨印刷在基板上。此時’成爲利用刮除器（Scraper )(刮 刀：Doctor Blade )來將殘留在花紋輥上之多餘的印墨除 去。此時，因花紋輥與刮除器接觸而發塵，成爲異物混入 印墨的原因。由於有機EL元件之陰極·陽極間是薄的，所 以即使是微小的異物，仍會成爲因電極間短路所造成之暗 點（Dark Spot )等不良的原因。 本發明係鑑於上述問題所造就者，可在形成如有機EL 元件之微細構造之際有效地抑制異物的混入。 [用於解決課題的手段] 一種發光裝置之製造裝置，該發光裝置具備配置排列 在基板上之複數個發光元件，該製造裝置具備： 旋轉式版圓筒’係具備用於將形成前述發光元件的有 機層之印墨印刷在前述基板上之撓性版； 中間轉印體’係抵接至前述撓性版而轉印前述印墨； 印·頭部’係將前述印墨供給至前述中間轉印體； 記憶部，係將藉由前述轉印而從前述中間轉印體移走 前述印墨的區域記憶作爲印墨補充圖案；及 -5- 201145567 控制部，係從前述印頭部將前述印墨供給至前述中間 轉印體表面之前述印墨補充圖案的區域內。 [發明的效果] 根據本發明，便能在形成如有機EL元件之微細構造之 際有效地抑制異物的混入。 【實施方式】 [用於實施發明的形態] 以下，參照附加圖式就本發明之實施形態加以說明》 (實施形態1 ) 如第1圖所示，實施形態1之印刷裝置3 00具備：控 制部301、記憶部3 02、印頭3 03、收容印墨340之印墨收 容部3 0 4、花紋輥3.1 0、版圓筒3 2 0、及印刷台3 3 0。 控制部30 1具備CPU(中央處理器，Central Processing Unit)，控制來自後述之印頭3 03之印墨的吐出、和花紋 輥3 1 0及版圓筒3 2 0的驅動等印刷裝置3 0 0的整體功能。 記憶部 3 02係由 ROM (唯讀記憶體，Read Only Memory)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory) 等所構成之記憶裝置。在記憶部3 02，存放有例如控制部 3 〇 1執行的程式、及利用版圓筒3 2 0上的版所產生之印刷 圖案的相關資料等。又，記憶部3 0 2，係例如，作爲控制 部3 0 1執行程式時之工作記憶體（w o r k M e m 〇 r y )而動作。 印頭3 03，係根據控制部301的指示，將印墨34〇從 印頭3 0 3向花紋輥3 1 0吐出。在本實施形態，印頭3 0 3具 -6- 201145567 備有壓電元件（未圖示），利用所謂的噴墨方 34〇。又，印頭3 03，係以可配合花紋輥310的 的X軸方向上一邊掃描一邊吐出印墨340的方 墨收容部3 04將印墨3 40收容在其內部，將印 至印頭3 03。在本實施形態之印墨340，係有機 成爲發光層等材料之既定高分子材料的溶液。 花紋輥3 1 0，係以圖的X軸方向作爲軸而 撐，在X軸方向上具有既定的長度。在花紋輥 面，即接受印墨340的面形成有淺凹部之多數· 3 1 1。在本說明書係將胞3 1 1簡化地顯示，胞3 : 印刷條件而具有既定的深度、圖案等方式設置 3 〇 3，只要是因應花紋輥3 1 0之X軸方向的既定 X軸配置複數個任意吐出印墨3 4 0的吐出口的 便能不在X軸方向上掃描印頭303，而將印墨 花紋輥3 1 0的任意的胞3 1 1內。 版圓筒32〇，係以圖的X軸方向作爲軸而 撐，在X軸方向上具有既定的長度。如後述般， 除了在X軸方向上旋轉以外，還可在被載置在 之基板31的印刷面的面方向中之與圖的X軸方 軸方向上移動，並且在X軸方向及Y軸方向上 以使得可在對基板3 1的印刷面之法線方向的Z 動的方式予以構成。在版圓筒320的外周面， 版之1個或複數個版的凸部321。版的凸部32: 式吐出印墨 長度而在圖 式構成。印 墨3 40供給 丨EL之例如 可旋轉地支 3 1 0的外周 個胞（cell ) I 1係以因應 。又，印頭 長度而沿著 構造的話， 3 4 0吐出至 可旋轉地支 版圓筒320 印刷台3 3 0 向正交之Y 正交，即， 軸方向上移 形成有撓性 [，係以因應 201145567 被印刷之發光層等而成爲既定圖案的方式 花紋輥310的印墨340並且將印墨340轉 之基板31。版圓筒3 20上之包含版的凸部 部分，係由樹脂及橡膠等之適合撓性印刷& 基板3 1，在本實施形態係固定在印刷台3 : 印刷台3 3 0，係將印刷裝置300之印 31載置在圖的XY平面上的工作台（stage 330具備用於固定例如基板31的機構，但 其詳細的說明。 在第2圖，係以方塊圖顯不與控制部 細的構成。印刷裝置300，除了第1圖所示 還具備印頭驅動部305、驅動部312、角度 動部3 2 2、及角度檢測部3 2 3。 印頭驅動部3 05，係根據控制部3 0 1 頭3 03內建的壓電元件而使印墨340吐出 部3〇5具備驅動用馬達（未圖示）及軌道 使印頭303在圖的X軸方向上掃描。 驅動部3 1 2具備直接驅動方式之驅丨 示），根據控制部3 0 1的指示，以使從印 墨3 40到達至花紋輥3 1 0的既定位置的方 旋轉。 角度檢測部3 1 3，係設置在花紋輥3 i 的旋轉軸的角度感測器。角度檢測部313 形成，接受來自 印至印刷對象物 3 2 1之撓性版的 ^材料形成。又， 3〇上。 刷對象物之基板 )。又，印刷台 在本說明書省略 3 〇 1相關的更詳 之構成物以外， 檢測部31 3、驅 的指示，驅動印 。又，印頭驅動 (rail)等機構， 訪用馬達（未圖 頭3 0 3吐出之印 式使花紋輥3 1 0 〇或驅動用馬達 ，係藉由直接或 -8 - 201145567 間接地檢測花紋輥3 1 0的旋轉角度來檢測花紋輥3 i 0的位 置，將表示該位置的訊號傳送至控制部301。 驅動部322具備直接驅動方式之驅動用馬達（未圖 示），根據控制部3 0 1的指示，以將被吐出在花紋輥3 ! 〇 之印墨340轉印在版圓筒3 2 0上的版的既定位置的方式使 版圓筒320旋轉。又’驅動部322，如後述般，使版圓筒 320在圖之Y軸方向及Z軸方向上移動。 角度檢測部3 2 3，係設置在版圓筒3 2 0或驅動用馬達 的旋轉軸的角度感測器。角度檢測部3 2 3，係直接或間接 地檢測版圓筒3 2 0的位置，將表示該位置的訊號傳送至控 制部3 0 1。 接著，就本實施形態之印刷裝置3 0 0的動作，參照第 3圖及第4圖加以說明。又，以下所示之印刷裝置3 0 0的 動作，除非有特別的預先告知，否則便根據控制部3 0 1的 指示進行。又’在以下的說明中，花紋輥3 1 0的表面係指 包含胞3 1 1的範圍之花紋輥3 1 0的外周面。 如第3圖所示，印頭3 0 3，先朝向花紋輥3 1 0吐出印 墨340。不考慮印墨從花紋輥310朝版圓筒3 2 0的轉印的 話，在此製程在花紋輥3 1 0表面的全周形成均一的印墨膜 341»又，印頭303，藉由在圖的X軸方向上掃描而涵蓋花 紋輥3 1 0的長度範圍地吐出印墨3 40。 配合上述印墨膜341的形成製程，中間轉印體之花紋 輥3 1 0將印墨朝版圓筒3 2 0轉印。此時，花紋輥3 1 0係在 201145567 箭頭R1的方向上旋轉，版圓筒3 20係在箭頭C1的 旋轉。控制部3 0 1 ’係利用角度檢測部3〗3來檢測 3 1 0的位置並且利用角度檢測部3 2 3來檢測版圓筒 位置。然後，控制部3 01，係以使印墨的轉印正確 的方式控制驅動部3 1 2而使花紋輥3 1 0旋轉並且控 部3 2 2使版圓筒3 2 0旋轉。又，在各實施形態的說 亦可作成花紋輥310及版圓筒32〇之一方或雙方是 示相反的方向上旋轉。 又’印頭3 03 ’係在花紋輥3 1 0轉完1圈前持 印墨3 4 0。又’在第3圖的例子係同時進行從印頭 花紋輥3 1 0之印墨3 4 0的吐出及從花紋輥3 1 〇朝版圍 之轉印動作’但亦可作成在印墨3 4 〇的吐出，即印墨 之形成完畢後將印墨340朝版圓筒320轉印。 如第3圖的例子，在轉印有印墨之版圓筒32〇 的表面形成有印墨膜342。對應它之花紋輥310的 印墨膜被移動’而成爲被除去的狀態。 朝版圓筒3 2 0上的版之印墨的轉印，即印墨膜 形成一完畢，便如第4圖所示，版圓筒320移動至 上的既定位置，從該位置開始進行對基板3 1的印 時’版圓筒320係一邊將已設置在版圓筒320上之 至基板31 —邊在箭頭C1的方向上旋轉，藉此在| 的方向上移動。於是，在基板31的表面形成成爲例 EL元件的有機層的印墨膜343。 方向上 花紋輥 3 20的 地進行 制驅動 明中， 在與圖 續吐出 3〇3朝 1 筒 320 :膜 341 上的版 表面， 3 42的 基板31 刷。此 版抵接 每頭C2 如有機 -10- 201145567 印頭3 03 ’係針對如上述般—部分的印墨膜3 4 i 印而花紋輥31〇表面之中印墨34〇移動而被除去的部 即印墨補充部位3 44，以再度在花紋輥3〗〇的表面全 一地形成印墨膜341的方式，吐出印墨34〇。在此製 墨340所吐出的圖案（印墨補充圖案），係早在比花 310表面之中印墨340移動而被除去之前預先記憶在 部3 02。控制部3 0 1 ’係根據從角度檢測部3丨3所得之 輥3 1 0的位置及印墨補充圖案，以使花紋輥3丨〇之印 充部位3 4 4正確地面對印頭3 0 3的方式控制驅動部3 藉由從印頭3 03吐出印墨340而形成在印墨補充部位 的補充印墨膜341a，會與殘留的印墨膜341—體化， 全周地形成作爲均一的印墨膜3 4 1。之後，可如第3 示再度進行朝版圓筒320上的版之印墨的轉印、及朝 3 1的印刷。 接著，就使用前述之印刷裝置3 0 0所製造之發光 的製造方法加以說明。又，在以下的說明，係舉出使 部發射型之有機EL元件之主動驅動方式的發光裝置 子加以說明，該底部發射型之有機E L元件係將由有卷 元件產生的光透過形成有有機EL元件的基板出射 部。又，在本說明書之發光裝置亦可作爲顯示裝置使 第5圖所示之發光裝置10，係形成在前述的基木 上。在發光裝置1 0爲進行彩色顯示者的情況，將具有 以紅（R) '綠（G)、藍（B)之3色之任一發光色 因轉 位， 周均 程印 紋輥 記憶 花紋 墨補 12 ° 344 涵蓋 圖所 基板 裝置 用底 的例 I EL 至外 用。 X 31 分別 發光 -11- 201145567 之發光元件的3個畫素30(30R、30G、30B)作爲一組， 將此組在行方向（第5圖的左右方向）上重複地配置排列 複數個（例如m個），並且在列方向（第5圖的上下方向） 上配置排列複數個（例如η個）具有同一色之發光色的發 光元件的畫素。換言之，在行方向上配置排列有3m個畫素 本身，將發出RGB各色的光的畫素呈矩陣狀地配置排列3m xn個。 以下，就構成發光裝置1 0的畫素3 0加以說明。又， 在本實施形態中，畫素30R ' 30G、30B的構成，除了後述 的發光層分別爲發光層45R、45 G、45B以外其他是相同的。 因此，在以下作爲個別的畫素係舉畫素3 0 G爲例說明。 畫素30G，係如第6圖所示，構成爲具有畫素電路DS。 畫素電路D S，係如例如第ό圖所示，具備：選擇電晶體 Trll、驅動電晶體Trl2、電容器Cs、及有機EL元件（發 光元件）Ο E L。 如第6圖所示’選擇電晶體Trl 1係將閘極端子連接至 掃描線Ls，將汲極端子連接至資料線Ld，將源極端子連接 至接點N 1 1。又，驅動電晶體Tr 1 2係將閘極端子連接至接 點Nil，將汲極端子連接至陽極線La’將源極端子連接至 接點N 1 2 »電容器Cs係連接至驅動電晶體Tr 1 2的閘極端 子及源極端子。又，電容器C s係由附加地設置在驅動電晶 體Tr 1 2之閘極-源極間的輔助電容，或在驅動電晶體Tr 1 2 之閘極-源極間的寄生電容及輔助電容所構成之電容成 -12- 201145567 分。又，有機EL元件OEL係將陽極電極（畫素電極42 ) 連接至接點N12，將基準電壓Vss施加至陰極電極（對向 電極4 6 )。 掃描線Ls，係連接至配置在畫素基板周緣部的掃描驅 動器（未圖示），以既定時序（Timing)施加用於將配置 排列在行方向上的複數個畫素3 0設定爲選擇狀態的選擇 電壓訊號（掃描訊號）。又，資料線Ld，係連接至配置在 畫素基板周緣部的資料驅動器（未圖示），以與上述畫素 3 0的選擇狀態同步的時序施加對應發光資料的資料電壓 (階調電壓）。配置排列在行方向上的複數個驅動電晶體 Tr 1 2，係以設定成將對應發光資料的驅動電流流入連接至 該驅動電晶體Trl2之有機EL元件OEL的畫素電極42(例 如陽極電極）之狀態的方式，將陽極線La (供給電壓線） 直接或間接地連接至既定的高電位電源。即，陽極線La， 被施加電位比施加在有機EL元件OEL的對向電極46的基 準電壓Vss高出許多的既定高電位（供給電壓Vdd )。又， 對向電極46，係例如，直接或間接地連接至既定的低電位 電源，對呈陣列狀配置排列在基板3 1上之全部畫素3 0利 用單一電極層來形成，以共通地施加既定的低電壓（基準 電壓Vss，例如接地電位GND )的方式設定。 又，陽極線La及掃描線Ls，係使用形成各電晶體 Tr Η、Tr 12之源極電極、汲極電極的源極-汲極導電層而與 這些源極電極、汲極電極一起形成。資料線Ld，係使用成 -13- 201145567 爲各電晶體Tr 1 1、Tr 1 2之閘極電極的閘極導電層而與閘極 電極一起形成。在資料線Ld與汲極電極Trlld之間的絕緣 膜3 2，如第7圖所示，形成有接觸孔6 1，資料線Ld及汲 極電極Trlld係透過接觸孔61導通。在掃描線Ls與閘極 電極Tr 1 1 g的兩端之間的絕緣膜3 2，分別形成有接觸孔 62、63，掃描線Ls及閘極電極Trl lg係透過接觸孔62、 63導通。在源極電極Trlls與聞極電極Trl2g之間的絕緣 膜32,形成有接觸孔64,源極電極Trl Is及閘極電極Trl2g 係透過接觸孔64導通。又，絕緣膜3 2係由絕緣性材料， 例如氧化矽膜、氮化矽膜等所形成，以覆蓋資料線Ld、閘 極電極Trllg及閘極電極Trl2g的方式形成在基板31上。 接著，有機EL元件OEL，係如第8圖所示，具備：畫 素電極42、電洞注入層43、層間層（interlayer layer) 44、 發光層45G、及對向電極46。又，在第8圖，爲了方便說 明，係舉出具備電洞注入層43及發光層45G作爲有助於發 光之發光功能層的構成爲例子。此外，發光功能層亦可只 爲發光層45G，亦可具備電洞注入層43及發光層45G。 在各畫素之基板31上，形成有將閘極導電層圖案化所 構成之選擇電晶體Trl 1、驅動電晶體Trl2的閘極電極 Trllg、Trl2g。在鄰接各畫素的基板31上，形成有將閘極 導電層圖案化所構成、沿著列方向延伸的資料線Ld。
S -14- 201145567 畫素電極（陽極電極）42,係由具備透光性的導電材 料，例如ITO(IndiumTinOxide) 、ZnO等所構成。各畫 素電極42係利用層間絕緣膜47來與鄰接的其他畫素3 0的 畫素電極42絕緣。 層間絕緣膜47，係由絕緣性材料，例如氮化矽膜所形 成。層間絕緣膜47，係形成在畫素電極42間，將電晶體 Trl 1、Trl2或掃描線Ls、陽極線La絕緣保護。在層間絕 緣膜47形成有約略方形的開口部47a，藉由此開口部47a 來劃定畫素3 0 G的發光區域。進一步地在層間絕緣膜4 7 上形成隔牆4 8。在隔牆4 8形成有涵蓋複數個畫素3 0之在 列方向（第7圖的上下方向）上延伸的溝狀開口部4 8 a。 在此’層間絕緣膜4 7及形成在其上之隔牆4 8，係形成在 行方向上鄰接地配置排列的各畫素3 0的發光區域間的間 隙區域。 隔牆4 8，係將絕緣材料，例如聚醯亞胺等感光性樹脂 硬化所構成，形成在層間絕緣膜4 7上。隔牆4 8，係如第7 圖所示般以將沿著列方向之複數個畫素之畫素電極42匯 集地開口的方式形成爲條紋狀。又，隔牆4 8的平面形狀， 不限於此’亦可爲按各畫素電極42具有開口部的格子狀。 又’隔牆48的上面’係以成爲比發光層45r、45g、45B 的中央的平坦部上面還高的方式形成。 又，亦可在隔牆48的表面、層間絕緣膜47的表面施 加撥液處理。在此所謂的撥液，係表示排斥水系溶媒、有 機系溶媒之任一者的性質。 -15- 201145567 電洞注入層43係形成在畫素電極42上。電洞注入層 43具有將電洞供給至發光層45的功能。電洞注入層43係 由可注入、輸送電洞（Hole )的有機高分子系材料，例如 PEDOT: PSS(導電性聚合物之聚伸乙二氧基噻吩與掺雜劑 之聚苯乙烯磺酸的混合物）所構成。 層間層44係形成在電洞注入層43上。層間層44，係 具有封閉（block)電子而在發光層45G內使電子與電洞容 易再結合的功能，提高發光層45G的發光效率。 發光層45G’係形成在電洞注入層43上。發光層45G (及R、B)具有藉由將電壓施加在陽極電極42與陰極電 極46之間來產生各畫素的發光色的光。發光層45G，係由 包含可發出螢光或燐光之週知的高分子發光材料，例如聚 對伸苯基伸乙烯系或聚蕗系等共軛雙鍵聚合物之發光材料 所構成。又，這些發光材料，係藉由塗布已溶解（或分散） 在適當的水系溶媒或四氫萘、四申苯、三甲苯、二甲苯等 有機溶媒的溶液（分散液），使溶媒揮發來形成。 對向電極（陰極電極）4 6，在底部發射型的情況，係 設置在發光層45G側，具有由導電材料（例如Li、Mg、 Ca、Ba等功函數低的材料）所構成之電子注入性的下層、 及由A1等光反射性導電金屬所構成的上層之積層構造。在 本實施形態，對向電極46係由跨越複數個畫素3 〇所形成 之單一電極層所構成’施加有例如接地電位之基準電壓 VSS。又，在將有機EL·元件〇el作成頂部發射型的情況， -16- 201145567 對向電極46,係設置在發光層45G側，作成具有I 左右之極薄的由例如Li、Mg、Ca、Ba等功函數 所構成之低功函數層、及膜厚lOOnm〜200nm左右 光透過性導電層的透明積層構造。 在對向電極46之上，設置有鈍化膜（passiva 49。在鈍化膜49之上設置有接著層50。然後， 50之上設置有密封基板51。 接著，使用第9A圖〜第9C圖及第10A圖〜第 明本實施形態之發光裝置之製造方法。又，選擇電 係藉由與驅動電晶體Tr 1 2同一製程形成，所以省 之選擇電晶體Tr 1 1之形成的說明。 如第9A圖所示，首先，準備由玻璃基板等所 板3 1。接著，在此基板3 1上，利用濺鍍法、真 等來形成由例如Mo膜、Cr膜、A1膜、Cr/Al積 合金膜或AINdTi合金膜、AINi合金膜、MoNb 構成之閘極導電膜，將其圖案化成如第9A圖所示 體Trl2之閘極電極Trl2g的形狀。此時，雖然未 也形成了選擇電晶體Trll之閘極鼋極Trllg、 Ld。接著，如第9B圖所示，利用CVD ( Chemi Deposition)法等來在閘極電極Trl2g及資料線 絕緣膜3 2。 接著，在絕緣膜32上，利用CVD法等，形 矽等所構成之半導體層。接著，在半導體層上，
漠厚1 0 n m 低的材料 之ITO等 t i ο n fi 1 m ) 在接著層 1 〇 C圖說 晶體Trl1 略一部分 構成之基 空蒸鏟法 ί 膜、AlTi 金膜等所 .驅動電晶 i圖示，但 及資料線 cal Vapor Ld上形成 ;成由非晶 利用CVD -17- 201145567 法等，形成由例如SiN等所構成之絕緣膜。接著，利用光 微影法等將絕緣膜圖案化，形成中止膜（stopper film)115。 進一步地，在半導體層及中止膜115上，利用CVD法等， 形成由包含η型不純物之非晶矽等所構成的膜，利用光微 影法等將此膜及半導體層圖案化，藉以如第9Β圖所示，形 成半導體層114及歐姆接觸層116、117。 接著’利用濺鍍法、真空蒸鍍法來在絕緣膜32上，披 覆ΙΤΟ等之透明導電膜、或光反射性導電膜及ΐτο等之透 明導電膜後，利用光微影法進行圖案化而形成畫素電路42。 接著’在絕緣膜3 2形成貫通孔之接觸孔6 1〜64後，利 用濺鍍法、真空蒸鍍法等來披覆由例如Mo膜、Cr膜、Α1 膜' Cr/Al積層膜、AlTi合金膜或AINdTi合金膜、AINi 合金膜、MoNb合金膜等所構成之源極-汲極導電膜，利用 光微影法進行圖案化而如第9B圖所示形成汲極電極Trl 2d 及源極電極Tr 12s。與此同時地，形成陽極線La。此時， 驅動電晶體Tr 1 2之源極電極Tr 1 2s係以分別與畫素電極42 的一部分重疊的方式形成。 接著’如第9C圖所示，以覆蓋驅動電晶體Trl 2等之 方式’利用CVD法等形成由氮化矽膜所構成之層間絕緣膜 47後’利用光微影法，形成開口部47a。接著，以覆蓋層 間絕緣膜47的方式塗布感光性聚醯亞胺，透過對應隔牆 48形狀的遮罩進行曝光、顯影，藉以進行圖案化，形成如 第9C圖所芣具有開口部48a的隔牆48。 -18- 201145567 接著，如第10A圖所示，形成電洞注入層43。 將成爲電洞注入層之PEDOT : PSS的溶液作爲印墨 利用前述的印刷裝置3 00選擇性地印刷在以開口部 包圍之畫素電極42上。印墨34〇，係將用於調整黏 面張力之醇、非離子系界面活性劑、乙二醇等： PEDOT : PSS，作成PEDOT : PSS印墨來調整。接著 氣氣體環境下、在l5〇°C~250°C下將基板31乾燥f 鐘。藉此，使有機化合物含有液的溶媒揮發，形成 入層43。有機化合物含有液亦可在加熱氣體環境下 布。又，撓性版之版圓筒3 20上的版的凸部3 2 1的 係因應被印刷之各層的圖案，使用光微影法預先以 圖案形成。又，在電洞注入層用之印刷裝置3 00, 320上的版的凸部321的厚度，遠比層間絕緣膜47 及隔牆4 8的厚度的總和高，所以在版圓筒3 2 0上的 易地將印墨膜342的印墨340突出至畫素電極42J 接著，如第1 0B圖所示，形成層間層44。在此 有成爲層間層 44的材料的有機化合物含有液作 340，利用印刷裝置3 00印刷在以開口部47a所包圍 注入層43上。接著，進行氮或氬等惰性氣體環境中 乾燥、或在真空中的加熱乾燥，進行殘留溶媒的除 成層間層44。有機化合物含有液亦可在加熱氣體環 以塗布。又，電洞注入層43及層間層44 ’即使是 實施形態般具備複數色的發光層45的情況下’仍能 在此， 3 40 > 47a所 度及表 恭加至 ，在大 丨〜3 0分 電洞注 予以塗 圖案’ 既定的 版圓筒 的厚度 版能容 〇 ，將含 爲印墨 之電洞 之加熱 去而形 境下予 在如本 由共通 -19- 201145567 的材料形成。又，在層間層用之印刷裝置300，版圓筒320 上的版的凸部3 2 1的厚度，遠比層間絕緣膜4 7的厚度及隔 牆48的厚度的總和筒’所以在版圓筒320上的版能容易地 將印墨膜342的印墨340突出至電洞注入層43上。 接著’形成發光層45G。在此，將含有發光聚合物材 料（R、G、B)之有機化合物含有液作爲印墨340，利用印 刷裝置3 0 0來印刷在以開口部4 7 a所包圍之層間層4 4上。 印墨34〇，係使聚苐系的高分子發光材料溶解在甲苯、二 甲苯、三甲苯、四甲苯等溶媒，調整爲既定的濃度。溶媒 亦可爲前述的混合溶媒。接著，在露點-7 0。(：以下的乾燥氣 體環境或真空中，在8 0〜1 5 0 °C，但發光層的玻璃轉移溫度 以下，加熱10〜30分鐘，除去膜中的溶媒。又，在發光層 用之印刷裝置300’版圓筒320上的版的凸部321的厚度， 遠比層間絕緣膜47的厚度及隔牆48的厚度的總和高，所 以在版圓筒320上的版能容易地將印墨膜342的印墨34〇 突出至層間層44上。 接著’如第10C圖所示.，形成對向電極46»在此，在 保持乾燥氣體環境下冷卻後，利用真空蒸鍍或電子束蒸鍍 法，將Li、Mg、LiF、Ca、Ba等、鹼金屬、鹼土類金屬、 或它們的化合物’以蒸鍍法形在已形成至發光層45(3的基 板31。接著，以蒸鍍法或電子束蒸鍍法形成A1等之光反 射性導電層。藉此’形成2層構造的對向電極46。 -20- 201145567 接著，如第8圖所示，利用電子束蒸鍍法、濺鍍法或 CVD法而在對向電極46上形成SiN或Si ON等層，藉以形 成鈍化膜49。接著，在鈍化膜49上塗布由紫外線硬化樹 脂、或熱硬化樹脂所構成之接著層5 0，將由玻璃或金屬蓋 所形成之密封基板5 1貼合在塗布面。接著，利用紫外線或 熱來使接著層50硬化，接合基板31及密封基板51。藉由 以上，製造發光裝置10。 如以上說明，在本實施形態，在撓性印刷中，僅就花 紋輥310上之印墨膜341之中印墨340因朝版圓筒3 20上 的版的轉印而移動、被除去的部分，利用噴墨法吐出印墨 3 40，形成均一的印墨340。藉此，不須如過去的撓性印刷 般利用刮除器，使其在花紋輥的表面上滑動地除去印墨， 因此能抑制異物的混入。尤其是，在將本發明應用於如有 機EL元件般將陰極與陽極之間形成爲數百nm左右的微細 構造之有機層的情況，能降低因電極間短路所造成之暗點 等不良發生的可能性，因此特別適合。 (實施形態2 ) 如第1 1圖所示，實施形態2之印刷裝置4 0 0具備印頭 3 0 3 a、3 0 3 b之兩個印頭，與具備1個印頭3 0 3的實施形態 1的印刷裝置3 0 0不同。又，在以下的說明中，對與已經 說明之實施形態相同的構成物賦予相同的元件符號，省略 其詳細的說明。 -2 1- 201145567 將印墨收容部304a連接至印頭3 03 a。在印墨收容部 3 0 4 a收容有與實施形態1相同之既定濃度的印墨3 4 0。印 頭3 0 3 a，係與實施形態1同樣地以能朝花紋輥3 1 0吐出印 墨340的方式配置。 將印墨收容部304b連接至印頭3 03b。在印墨收容部 3〇4b收容有濃度比印墨34〇還薄的印墨。印頭3 0 3 b，係與 印頭3 0 3 a同樣地以一邊在基板3 1的長度方向（圖的X軸 方向）上掃描，一邊能朝向花紋輥3 1 0吐出印墨的方式配 置。 接著，就印刷裝置4 0 0的動作加以說明。如第1 1圖所 示，在本實施形態，係利用印頭3 0 3 a、3 0 3 b之兩個印頭來 進行如在第4圖說明之印墨的補充。 首先，對花紋輥310表面之印墨補充部位344，從印 頭303a吐出既定濃度的印墨，形成補充印墨膜34la。接 著，從印頭303b吐出比既定濃度還薄的印墨。來自印頭 303b之印墨的吐出，爲了補充在花紋輥310旋轉期間蒸自 的溶媒，針對未轉印印墨的部分吐出，或均一地吐出至％ 紋輕310整體。依此方式，補充印墨膜34la，藉由接觸殘 留的印墨膜341，濃度相對低的印墨、與相對高的印墨34〇 係在印墨膜341內以使印墨濃度成爲均等的方式移動、_ 散。這些印頭3 03 a、3 03b的動作，與實施形態i之印頭 3 〇3同樣地，係根據利用角度檢測部3 1 3所檢測之花，紋輕 3 1 0的位置，藉由控制部3 0 1控制來進行。 -22- 201145567 依此方式，藉由塗布複數種類的濃度的印墨，能涵蓋 全周地形成濃度及膜厚均一性更高的印墨膜3 4 1。據此， 根據本實施形態的話，則也能使形成在基板3 1上之印墨膜 3 43的均一性提高，故較佳。 又，在本實施形態中，亦可因應印刷條件，只使用溶 媒來代替薄濃度的印墨。又，雖然在本實施形態是將噴墨 頭設置2個印頭303a、303b，但是亦可設置3個以上，亦 可作成從各自的印頭吐出濃度不同的印墨或僅有溶媒。 (實施形態3 ) 如第1 2圖所示，實施形態3之印刷裝置500與實施形 態1之印刷裝置3 00的不同點，係在使用將實施形態1之 花紋輥3 1 0展開成平面狀的花紋板3 5 0。此外，以下就前 面未敘述的構成物加以說明。 花紋板3 5 0，在本實施形態係形成爲矩形的板狀體的 印墨收容部。在花紋板350的一方的主面，即與版圓筒320 對向的側的面，形成有相當於花紋輥3 1 0之胞3 1 1的淺凹 部之胞3 5 1。胞3 5 1係以因應印刷條件而具有既定深度、 圖案等的方式設置。 花紋板台360，係固定花紋板3 5 0的台狀的構件。花 紋板台3 6 0係構成爲至少可在圖的Y軸方向上移動。 驅動部3 6 1相當於實施形態1的驅動部3 1 2。驅動部 3 6 1具備線性馬達方式的驅動用馬達（未圖示），根據控 制部3 0 1的指示，以使花紋板台3 60成爲既定位置的方式 移動。 -23- 201145567 位置檢測部3 6 2相當於實施形態1的角度檢名 位置檢測部362係設置在花紋板3 50、花紋板台 動用馬達之位置感測器。位置檢測部3 62 ’係直 地檢測花紋板3 5 0的位置，將表示該位置的訊號 制部3 0 1。 印頭驅動部3 06係使印頭3 0 3在圖的Y軸方 而使印頭303在圖的X軸方向上掃描。 印頭驅動部3 0 6相當於實施形態1之印頭驅震 印頭驅動部3 06與印頭驅動部3 05的不同點，係 X軸方向及Y軸方向的導軌（在第12圖只有Y軸 而可使印頭303不只在圖的X軸方向上也在Y軸 描。又，印頭驅動部3 06，係根據控制部301的 動印頭3 03內建的壓電元件而使印墨3 40吐出。 接著，參照第1 2圖及第1 3圖就本實施形態 置500的動作加以說明。 首先，印頭3 0 3，將印墨3 4 0吐出在花紋板 面。藉此，在花紋板350的全面形成印墨膜341 版圓筒320係在不會干涉印墨340吐出的場所待;( 接著，如第12圖所示，版圓筒320移動至花 上的既定位置。接著，版圓筒320係一邊將版圓· 的版抵接至花紋板350, 一邊在箭頭C1的方向上 在箭頭C2的方向上行進。又，載置花紋板350的 360係在與箭頭C2相反的方向之箭頭ri的方向 則部3 1 3。 3 6 0或驅 接或間接 傳送至控 向上移動 訪部3 05。 具備涵蓋 I方向）， 方向上掃 指示，驅 之印刷裝 3 5 0的表 。此時， 幾。 紋板3 5 0 筒3 2 0上 旋轉並且 花紋板台 上移動。 -24- 201145567 藉此，印墨膜341被轉印在版圓筒3 20上的版，在版圓筒 320上的版的表面形成如實施形態1之第3圖所示之印墨 膜342。又’花紋板350亦可在朝版圓筒32〇上的版轉印 印墨之際停止，但爲了藉由轉印印墨用之適當的按壓來獲 得剪切力’較佳爲在與版圓筒320的行進方向相反的方向 (箭頭R 1 )上行進。 接著’如第1 3圖所示，版圓筒3 2 0係與實施形態1的 第4圖同樣地對基板3 1進行印刷。藉此，在基板3 1上形 成印墨膜3 43。又，印頭3 03，係將印墨3 40補充至花紋板 3 5 0上的印墨膜341之中印墨340移動而被除去的部分 3 5 4。此時，印頭驅動部3 0 6係使印頭3 0 3在箭頭S 1的方 向上移動，驅動部3 6 1係使花紋板台3 6 0在與箭頭S 1相反 的方向之箭頭R1的方向上移動。在版圓筒32〇轉印至基板 3 1的期間，若印頭3 0 3將印墨3 4 0補充至印墨膜3 4 1之中 印墨34〇移動而被除去的部分3 5 4的話，則版圓筒3 2 0朝 基板3 1的轉印完畢後，能藉由再度接觸花紋板3 5 〇上的印 墨膜341來快速地供給下次轉印用的印墨，進一步提高製 造效率。 如本實施形態的印刷裝置500般，藉由將花紋輥3 i 〇 平面化而作成花紋板3 5 0，能使維護（Maintenance )性提 高。又，亦可使用與實施形態1同樣的印頭驅動部305來 取代印頭驅動部3 0 6。在此情況，可將印頭3 0 3的驅動機 構簡化或省略（在後述之線狀印頭（Line Head )方式的情 況），藉由花紋板台360移動來將印墨340塗布在花紋板 3 40整體。 -25- 201145567 (實施形態4 ) 如第1 4圖所示，實施形態4之印刷裝置600與實施形 態3的印刷裝置500的不同點，係在將印頭3 03作成與實 施形態2同樣的2個印頭3 0 3 a、3 0 3 b。 印刷裝置600的動作，基本上是和印刷裝置5 00相同 的。又，與實施形態2同樣地，印頭3 0 3 a吐出既定濃度的 印墨340，印頭3 03 b吐出濃度比印墨340還薄的印墨或僅 是溶媒。印頭303b可將印墨或溶媒塗布在花紋板350的表 面的一部分或全部。 (實施形態5 ) 如第1 5圖所示，實施形態5之印刷裝置700與實施形 態3之印刷裝置500的不同點，係具備2個花紋板3 5 0a、 35 0b、及具備 2 個清潔單元（Cleaning Unit) 371、372。 又，雖然爲了簡化而省略圖示，但除了以下說明以外的構 成係與實施形態3相同。 花紋板3 5 0 a、3 5 Ob，分別與實施形態3的花紋板3 5 0 相同。在本實施形態，花紋板3 5 0 a、3 5 Ob係載置在共通的 花紋板台3 6 0上。又，在本實施形態，根據控制部3 0 1的 指示，驅動部361可使花紋板台360不僅在圖的Y軸方向 上也在X軸方向上（箭頭A1)移動。 又，花紋板台360，在箭頭A1方向上移動的情況下， 主要是以能成爲2種狀態的方式構成。一種狀態是，如第 1 5圖所示，花紋板3 50a位於清潔位置Pci、花紋板3 5 0b 201145567 位於印墨轉印位置P0。另一種狀態是，花紋板3 5 0a位於 印墨轉印位置P0、花紋板3 5 0b位於清潔位置Pc2。又，亦 可將花紋板台3 6 0分成對花紋板3 50a者及對花紋板3 50b 者’但在如本實施形態是一體的情況下，有2個花紋板的 相對位置關係不會改變的優點。 清潔單元371，係當花紋板350a位於清潔位置Pci時， 在花紋板350a上掃描地進行洗.淨、擦拭（wipe)、大氣壓 電漿清潔、UV (紫外線）照射等之洗淨裝置。藉此，清潔 單元371能進行花紋板350a的維護。 清潔裝置3 72,係當花紋板3 5 0b位於清潔位置Pc2時， 在花紋板350b上掃描地進行洗淨、擦淨、大氣壓電漿清 潔、UV (紫外線）照射等之洗淨裝置。藉此，清潔單元3 72 能進行花紋板3 5 Ob的維護。又，清潔裝置3 7 1、3 72 —起 依照控制部3 0 1的指示來動作，可在圖的γ軸方向（箭頭 H1 )上移動。 接著就印刷裝置700的動作加以說明。朝花紋板3 5 0a 或花紋板350b之印墨340的塗布、及朝版圓筒320上之版 之印墨3 40的轉印，係在第15圖的印墨轉印位置P0進行。 此後’到朝基板3 1印刷爲止的動作，係與實施形態3相同。 版圓筒320係在圖的γ軸方向（箭頭C3)上往返，重複上 述的製程。 又’在本實施形態，係交替使用2個花紋板3 5 0a、 3 5 0b。例如，使用花紋板3 5 0a進行前述的印刷後，印刷次 -27- 201145567 數一達到規定次數’驅動部36 1便以使花紋板3 50a 清潔位置Pci的方式，使花紋板台360移動。 接著，清潔單元371，係以上述的方法清潔花紋 的表面。 花紋板350a在清潔位置Pci維護中，可用於印 紋板3 5 0 b則位在印墨轉印位置P 〇。因此，能與花紋 的維護並行地，使用花紋板3 5 Ob來繼續進行印刷。 紋板3 5 Ob規定次數的印刷一結束，驅動部3 6丨便以 板350b成爲在清潔位置PC2的方式，使花紋板台 動。以後，同樣地交替進行花紋板3 5 0a及花紋板 用於印刷及維護。 如以上說明，藉由設置複數個印墨收容部（ 3 5 0a、3 5 0b )，能使作爲印刷裝置的稼働率提高。 本實施形態係記載使用花紋板的情況，但亦可準備 實施形態1的花紋輥，交替進行用於印刷及維護。 本實施形態爲了方便圖示而使用2個清潔單元371 但是亦可作成一體的洗淨裝置來構成。 (實施形態6 ) 以下，參照添附圖式就本發明之實施形態加以 如第2 1圖所示，本實施形態之印刷裝置1 3 00 : 控制部301、記憶部3 02、印頭3 03、收容印墨340 收容部3 04、花紋輥310、版圓筒1 3 20、及印刷台 成爲在 板 3 5 0 a 刷的花 板 3 5 0 a 使用花 使花紋 3 60移 3 5 0b 之 花紋板 又，在 2組如 又，在 、3 72， 說明。 •具備： 的印墨 3 3 0 ° -28- 201145567 控制部 301 具備有 CPU( Central Processing Unit)等， 控制來自後述之印頭3 03的印墨的吐出、和花紋輥3丨〇及 版圓筒1 3 2 0的驅動等印刷裝置1 3 〇 〇的整體功能。 記憶部302係由ROM (唯讀記憶體，Read Only Memory)、RAM(隨機存取記憶體，Ran(j〇m Access Memory) 等所構成之記憶裝置。在記憶部3 0 2，存放有例如控制部 3 〇 1執行的程式、及利用版圓筒1 3 2 0之印刷圖案的相關資 料等。又，記憶部3 0 2，係例如，作爲控制部3 01執行程 式時之工作記憶體而動作。 印頭3 0 3，係根據控制部3 0 1的指示，將印墨3 4 0從 印頭3 03向花紋輥310吐出。在本實施形態，印頭3 03具 備有壓電元件（未圖示），利用所謂的噴墨方式吐出印墨 3 4 0。又，印頭3 0 3，係以可配合花紋輥3 1 0的長度在圖的 X軸方向上一邊掃描一邊吐出印墨340的方式構成。印墨 收容部3 0 4將印墨3 4 0收容在其內部，將印墨3 4 0供給至 印頭3 0 3。在本實施形態之印墨3 4 0，係有機E L之例如成 爲發光層等材料之既定高分子材料的溶液。 花紋輥3 1 0，係以圖的X軸方向作爲軸而可旋轉地支 撐’在X軸方向上具有既定的長度。在花紋輥310的外周 面’即接受印墨3 40的面形成有淺凹部之多數個胞3 1 1。 在本說明書係將胞3 1 1簡化地顯示，胞3 1 1係以因應印刷 條件而具有既定的深度、圖案等方式設置。又，印頭3 03, 若是因應花紋輥310在X軸方向上的既定長度，沿著X軸 -29- 201145567 配置複數個任意吐出印墨340的吐出口的構造的話，則能 不在X軸方向上掃描印頭303，而將印墨340吐出至花紋 輥3 1 0的任意的胞3 1 1。 版圓筒1320’係以圖的X軸方向作爲軸而可旋轉地支 撐’在X軸方向上具有既定的長度。如後述般，版圓筒1320 除了在X軸方向上旋轉以外，可在被載置在印刷台330之 基板31的印刷面的面方向中之與圖的X軸方向正交之γ 軸方向上移動，並且在X軸方向及Y軸方向上正交。即， 以使得可對基板3 1的印刷面之法線方向的Z軸方向移動的 方式予以構成。在版圓筒1 3 2 0的外周面，形成有撓性版之 1個或複數個版的凸部1321。版的凸部1321，係以因應被 印刷之發光層等成爲既定圖案的方式形成，接受來自花紋 輥310的印墨340並且將印墨34〇轉印至印刷對象物之基 板31。版圓筒1320之中、包含版的凸部1321之撓性版的 部分，係由樹脂及橡膠等之適合撓性印刷的材料形成。又， 基板3 1，在本實施形態係固定在印刷台3 3 0上。 印刷台3 3 0，係將印刷裝置1 300之印刷對象物之基板 31載置在圖的XY平面上的工作台。又，印刷台3 3 0具備 用於固定例如基板3 1的機構，但在本說明書省略其詳細的 說明。 在第2 2圖，係以方塊圖顯示與控制部3 0 1相關的更詳 細的構成。印刷裝置1 3 00，除了第2 1圖所示之構成物以 外，還具備印頭驅動部3 0 5、驅動部3 1 2、角度檢測部3 1 3、 驅動部3 2 2、及角度檢測部3 2 3。 -30- 201145567 印頭驅動部3 0 5 ’係根據控制部3 〇〗的指示， 頭3 0 3內建的壓電元件而使印墨3 4 〇吐出。又，印 部305具備驅動用馬達（未圖示）及軌道等機構， 3 03在圖的X軸方向上掃描。 驅動部312具備直接驅動方式之驅動用馬達 不），根據控制部3 0 1的指示，以使從印頭3 0 3吐 墨3 40到達至花紋輥3 1 0的既定位置的方式使花紋 旋轉。 角度檢測部3 1 3 ’係設置在花紋輥3 1 〇或驅動 的旋轉軸的角度感測器。角度檢測部3 1 3，係直接 地檢測花紋輥3 1 0的位置，將表示該位置的訊號傳 制部3 0 1。 驅動部3 22具備直接驅動方式之驅動用馬達 示），根據控制部3 0 1的指示，以將被吐出在花紋 之印墨340轉印在版圓筒1 320所具備的版的既定位 式使版圓筒1320旋轉。又，驅動部322，如後述般 圓筒1320在圖之Y軸方向及Z軸方向上移動。 角度檢測部323，係設置在版圓筒1320或驅動 的旋轉軸的角度感測器。角度檢測部3 2 3，係直接 地檢測版圓筒1320的位置，將表示該位置的訊號傳 制部3 0 1。 接著，就本實施形態之印刷裝置1 3 00的動作， 2 3圖及第2 4圖加以說明。又，以下所示之印刷裝 -3 1- 驅動印 頭驅動 使印頭 (未圖 出之印 II 3 10 用馬達 或間接 送至控 (未圖 車昆3 10 置之方 ，使版 用馬達 或間接 送至控 參照第 1 13 00 201145567 的動作，除非有特別的預先告知，否則便根據控制部3 Ο 1 的指示進行。又，在以下的說明中，花紋輥3 1 0的表面係 指包含胞311的範圍之花紋輥310的外周面。 首先，在控制部3 0 1中，根據來自對應花紋輥3 1 0的 角度檢測部3 1 3的訊號，算出花紋輥3 1 0的位置。接著， 控制部3 01，從已記憶在記憶部3 02的印刷圖案，算出在 花紋輥3 1 0表面之印墨塗布區域。在本實施形態，印墨塗 布區域係版圓筒1320所具備之版的凸部1321的表面。 接著，印頭3 03，將印墨340吐出至已算出的印墨塗 布區域，在花紋輥3 1 0的表面形成以印墨340所塡滿的印 墨膜341。此時，花紋輥310在箭頭R1的方向上旋轉。又， 印頭303，藉由在圖的X軸方向上掃描而涵蓋花紋輥310 的長度範圍地吐出印墨340。 已塗布在中間轉印體之花紋輥3 1 0的印墨膜3 4 1的印 墨340，係利用花紋輥310與版圓筒1 3 20上之版的抵接， 而轉印在版圓筒1320的版的凸部1321上》版圓筒1320在 箭頭C1的方向上旋轉。在第23圖的例子，某個版的凸部 1321上的印墨膜342的印墨340係已經從花紋輥310轉 印，接著從花紋輥3 1 0對其隔壁的版的凸部1 3 2 1轉印未圖 示之印墨膜341。藉由從這樣的花紋輥310朝版圓筒1320 上的版的轉印來將幾乎全部的印墨膜3 4 1從花紋輥3 1 0移 動而除去。又，在本實施形態的說明中，亦可讓花紋輥310 及版圓筒1 3 20的一方或雙方在與圖示相反的方向上旋轉。 -32- 201145567 一旦藉由印墨的轉印完成了版圓筒i320所具備的版 中之印墨膜342的形成，接著’驅動部322便使版圓筒1320 移動至基板31上的既定位置。之後，如第24圖所示，印 墨340與基板31接觸同時在箭頭C1的方向上旋轉，並且 —邊在箭頭C2的方向上行進’ 一邊將印墨膜3 42轉印在基 板3 1。藉此，在基板3 1上，形成印墨膜3 43。又’如前述， 幾乎全部的印墨膜341從朝版圓筒1320上之版轉印後的花 紋輥310的表面被除去。 接著，就使用前述之印刷裝置1 3 〇〇所製造之發光裝置 的製造方法加以說明。又，在以下的說明，係舉出使用底 部發射型之有機EL元件之主動驅動方式的發光裝置的例 子加以說明，該底部發射型之有機EL元件係將由有機EL 元件產生的光透過形成有有機 EL元件的基板出射至外 部。又，在本說明書之發光裝置亦可作爲顯示裝置使用。 第5圖所示之發光裝置10，係形成在前述的基板31 上。在發光裝置10爲進行彩色顯示者的情況，將具有分別 以紅（R)、綠（G)、藍（B)之3色之任一發光色發光 的發光元件的3個畫素30(30R、30G、30B)作爲一組， 將此組在行方向（第5圖的左右方向）上重複地配置排列 複數個（例如m個），並且在列方向（第5圖的上下方向） 上配置排列複數個（例如η個）具有同一色之發光色的發 光元件的畫素。換言之，在行方向上配置排列有3m個畫素 本身，將發出RGB各色的光的畫素呈矩陣狀地配置排列3m xn個。 -33- 201145567 以下，就構成發光裝置10的畫素30加以說明。又， 在本實施形態中，畫素30R、30G、30B的構成，除了後述 的發光層分別爲發光層45R、45G、45B以外其他是相同的。 因此，在以下作爲個別的畫素係舉畫素3 0 G爲例說明。 畫素30G，係如第6圖所示，構成爲具有畫素電路DS。 畫素電路DS，係如例如第6圖所示，具備：選擇電晶體 Trll、驅動電晶體Trl2、電容器Cs、及有機EL元件（發 光元件）OEL。 如第6圖所示，選擇電晶體Tr 1 1係將閘極端子連接至 掃描線Ls，將汲極端子連接至資料線Ld，將源極端子連接 至接點N 1 1。又，驅動電晶體Tr 1 2係將閘極端子連接至接 點N 1 1，將汲極端子連接至陽極線La，將源極端子連接至 接點N 1 2。電容器Cs係連接至驅動電晶體Trl 2的閘極端 子及源極端子。又，電容器Cs係由附加地設置在驅動電晶 體Trl2之閘極-源極間的輔助電容，或在驅動電晶體Tr 12 之閘極·源極間的寄生電容及輔助電容所構成之電容成 分。又，有機EL元件OEL係將陽極電極（畫素電極42) 連接至接點N12，將基準電壓Vss施加至陰極電極（對向 電極46 )。 掃描線Ls，係連接至配置在畫素基板周緣部的掃描驅 動器（未圖示），以既定時序施加用於將配置排列在行方 向上的複數個畫素30設定爲選擇狀態的選擇電壓訊號（掃 描訊號）。又，資料線Ld，係連接至配置在畫素基板周緣 -34- 201145567 部的資料驅動器（未圖示），以與上述畫素30的 同步的時序施加對應發光資料的資料電壓（階調 配置排列在行方向上的複數個驅動電晶體Trl2， 成將對應發光資料的驅動電流流入連接至該驅 Trl2之有機EL·元件OEL的畫素電極42(例如陽 之狀態的方式，將陽極線La (供給電壓線）直接 連接至既定的高電位電源。即，陽極線La，被施 施加在有機EL元件OEL的對向電極46的基準電 出許多的既定高電位（供給電壓Vdd )。又，對向 係例如，直接或間接地連接至既定的低電位電源 列狀配置排列在基板3 1上之全部畫素3 0利用單 來形成，以共通地施加既定的低電壓（基準電壓 如接地電位GND)的方式設定。 又，陽極線La及掃描線Ls，係使用形成 Trl 1、Trl2之源極電極、汲極電極的源極·汲極導 這些源極電極、汲極電極一起形成。資料線Ld， 爲各電晶體Trll、Trl2之閘極電極的閘極導電層 電極一起形成。在資料線Ld與汲極電極Tr 1 1 d之 膜3 2，如第7圖所示，形成有接觸孔6 1，資料糸 極電極Trlld係透過接觸孔61導通。在掃描線 電極Tr 1 1 g的兩端之間的絕緣膜3 2，分別形成 62、63，掃描線Ls及聞極電極Trllg係透過接 63導通。在源極電極Trlls與閘極電極Trl2g之 選擇狀態 電壓）。 係以設定 動電晶體 &極電極） 或間接地 加電位比 .壓V s s商 電極4 6， ，對呈陣 一電極層 V s s，例 各電晶體 電層而與 係使用成 而與閘極 間的絕緣 泉Ld及汲 Ls與閘極 有接觸孔 觸孔62、 間的絕緣 -35- 201145567 膜32’形成有接觸孔64’源極電極Trl 1S及閘極電極Trl2g 係透過接觸孔64導通。又，絕緣膜3 2係由絕緣性材料， 例如氧化矽膜、氮化矽膜等所形成，以覆蓋資料線Ld '閘 極電極Trllg及閘極電極Trl2g的方式形成在基板31上。 接著’有機EL元件OEL，係如第8圖所示，具備：畫 素電極42、電洞注入層43、層間層44、發光層45G、及對 向電極46。又’在第8圖’爲了方便說明，係舉出具備電 洞注入層43及發光層45G作爲有助於發光之發光功能層的 構成爲例子。此外’發光功能層亦可只爲發光層45G，亦 可具備電洞注入層43及發光層45G。 在各畫素之基板31上’形成有將閘極導電層圖案化所 構成之選擇電晶體Trll、驅動電晶體Trl2的閘極電極 Trllg、Trl2g。在鄰接各畫素的基板31上，形成有將閘極 導電層圖案化所構成、沿著列方向延伸的資料線Ld。 畫素電極（陽極電極）42，係由具備透光性的導電材 料，例如ITO(IndiumTinOxide) 、ZnO等所構成。各畫 素電極42係利用層間絕緣膜47來與鄰接的其他畫素3 0的 畫素電極4 2絕緣。 層間絕緣膜4 7，係由絕緣性材料，例如氮化矽膜所形 成。層間絕緣膜47，係形成在畫素電極42間，將電晶體 T r 1 1、T r 1 2或掃描線L s、陽極線L a絕緣保護。在層間絕 緣膜47形成有約略方形的開口部47a，藉由此開口部4?a 來劃定畫素30G的發光區域。進一步地在層間絕緣膜47 -36- 201145567 上形成隔牆48。在隔牆48形成有涵蓋複數個畫素30之在 列方向（第7圖的上下方向）上延伸的溝狀開口部4 8 a。 在此，層間絕緣膜47及形成在其上之隔+牆48，係形成在 行方向上鄰接地配置排列的各畫素3 0的發光區域間的間 隙區域。 隔牆4 8，係將絕緣材料，例如聚醯亞胺等感光性樹脂 硬化所構成，形成在層間絕緣膜4 7上。隔牆4 8，係如第7 圖所示般以將沿著列方向之複數個畫素之畫素電極42匯 集地開口的方式形成爲條紋狀。又，隔牆48的平面形狀， 不限於此’亦可爲按各畫素電極42具有開口部的格子狀。 又’隔牆48的上面，係以成爲比發光層45R、45G、45B 的中央的平坦部上面還高的方式形成。 又’亦可在隔牆48的表面、層間絕緣膜47的表面施 加撥液處理。在此所謂的撥液，係表示排斥水系溶媒、有 機系溶媒之任一者的性質。 電洞注入層43係形成在畫素電極42上。電涧注入層 4 3具有將電洞供給至發光層4 5的功能。電洞注入層4 3係 由可注入、輸送電洞（Hole )的有機高分子系材料，例如 PEDOT. PSS(導電性聚合物之聚伸乙二氧基噻吩與捧雜劑 之聚苯乙烯磺酸的混合物）所構成。 層間層4 4係形成在電洞注入層4 3上。層間層4 4，係 具有封閉電子而在發光層45G內使電子與電洞容易再結合 的功能，提高發光層45G的發光效率。 -37- 201145567 發光層45G ’係形成在電洞注入層43上。發光層45G (及R、B)具有藉由將電壓施加在陽極電極42與陰極電 極46之間來產生各畫素的發光色的光。發光層45<3，係由 包含可發出螢光或燐光之週知的高分子發光材料，例如聚 對伸苯基伸乙烯系或聚莽系等共軛雙鍵聚合物之發光材料 所構成。又’這些發光材料，係藉由塗布已溶解（或分散） 在適當的水系溶媒或四氫萘、四甲苯、三甲苯、二甲苯等 有機溶媒的溶液，使溶媒揮發來形成。 對向電極（陰極電極）46，在底部發射型的情況，係 設置在發光層45G側，具有由導電材料（例如Li、Mg、 C a、B a等功函數低的材料）所構成之電子注入性的下層、 及由A1等光反射性導電金屬所構成的上層之積層構造。在 本實施形態，對向電極46係由跨越複數個畫素30所形成 之單一電極層所構成，施加有例如接地電位之基準電壓 Vss。又，在將有機EL元件OEL作成頂部發射型的情況， 對向電極46,係設置在發光層45G側，作成具有膜厚l〇nm 左右之極薄的由例如Li、Mg、Ca、Ba等功函數低的材料 所構成之低功函數層、及膜厚iOOnm〜200nm左右之ITO等 光透過性導電層的透明積層構造。 在對向電極46之上’設置有鈍化膜49。在鈍化膜49 之上設置有接著層50。.然後’在接著層50之上設置有密 封基板51。 -38- 201145567 接著，使用第9A圖〜第9C圖及第10A圖〜第i〇c圖說 明本實施形態之發光裝置之製造方法。又，選擇電晶體Trl 1 係藉由與驅動電晶體Tr 1 2同一製程形成，所以省略一部分 之選擇電晶體Tr 1 1之形成的說明。 如第9A圖所示，首先，準備由玻璃基板等所構成之基 板31。接著，在此基板31上，利用濺鍍法、真空蒸鍍法 等來形成由例如Mo膜、Cr膜、A1膜、Cr/Al積層膜、AlTi 合金膜或AINdTi合金膜、AINi合金膜、MoNb合金膜等所 構成之閘極導電膜，將其圖案化成如第9A圖所示驅動電晶 體Trl2之閘極電極Trl2g的形狀。此時，雖然未圖示，但 也形成了選擇電晶體Trll之閘極電極Trllg、及資料線 Ld。接著，如第9B圖所不，利用CVD( Chemical Vapor Deposition)法等來在閘極電極Trl2g及資料線Ld上形成 絕緣膜3 2。 接著，在絕緣膜32上，利用CVD法等，形成由非晶 矽等所構成之半導體層。接著，在半導體層上，利用CVD 法等，形成由例如S i N等所構成之絕緣膜。接著，利用光 微影法等將絕緣膜圖案化，形成中止膜115。進一步地， 在半導體層及中止膜115上，利用CVD法等，形成由包含 η型不純物之非晶矽等所構成的膜，利用光微影法等將此 膜及半導體層圖案化，藉以如第9Β圖所示，形成半導體層 114及歐姆接觸層116、117。 -39- 201145567 接著’利用濺鍍法、真空蒸鍍法來在絕緣膜32上，披 覆ITO等之透明導電膜、或光反射性導電膜及ITO等之透 明導電膜後’利用光微影法進行圖案化而形成畫素電路42。 接著，在絕緣膜32形成貫通孔之接觸孔61〜64後，利 用濺鍍法、真空蒸鍍法等來披覆由例如Mo膜、Cr膜、A1 膜、Cr/Al積層膜、AlTi合金膜或 AINdTi合金膜、AINi 合金膜、MoNb合金膜等所構成之源極-汲極導電膜，利用 光微影法進行圖案化’而如第9B圖所示形成汲極電極Trl 2d 及源極電極Trl2s。與此同時地，形成陽極線La。此時， 驅動電晶體Trl2之源極電極Trl2s係以分別與畫素電極42 的一部分重疊的方式形成。 接著，如第9 C圖所示，以覆蓋驅動電晶體Tr 1 2等之 方式，利用CVD法等形成由氮化矽膜所構成之層間絕緣膜 47後，利用光微影法，形成開口部47a。接著，以覆蓋層 間絕緣膜47的方式塗布感光性聚醯亞胺，透過對應隔牆 48的形狀的遮罩進行曝光、顯影，藉以進行圖案化，形成 如第9 C圖所示具有開口部4 8 a的隔牆4 8。 接著，如第1 0A圖所示，形成電洞注入層43。在此， 將成爲電洞注入層之PEDOT: PSS的溶液作爲印墨340， 利用前述的印刷裝置1 3 00選擇性地印刷在以開口部47a所 包圍之畫素電極42上。印墨3 40，係將用於調整黏度及表 面張力之醇、非離子系界面活性劑、乙二醇等添加至 PEDOT: PSS，作成PEDOT: PSS印墨來調整。接著，在大 -40- 201145567 氣氣體環境下、在150°C〜250 °C下將基板31乾燥5〜30分 鐘。藉此，使有機化合物含有液的溶媒揮發，形成電洞注 入層43。有機化合物含有液亦可在加熱氣體環境下予以塗 布。又，撓性版之版圓筒1 3 20上的版的凸部1321的圖案， 係因應被印刷之各層的圖案，使用光微影法預先以既定的 圖案形成。又，在電洞注入層用之印刷裝置1300，版圓筒 1320上的版的凸部1321的厚度，遠比層間絕緣膜47的厚 度及隔牆48的厚度的總和高，所以版圓筒1 3 20上的版能 •容易地將印墨膜3 42的印墨3 40突出至畫素電極42上。 接著，如第10B圖所示，形成層間層44。在此，將含 有成爲層間層44的材料的有機化合物含有液作爲印墨 3 4 0，利用印刷裝置1 3 0 0印刷在以開口部4 7 a所包圍之電 洞注入層43上。接著，進行氮或氬等惰性氣體環境中之加 熱乾燥、或在真空中的加熱乾燥，進行殘留溶媒的除去而 形成層間層44。有機化合物含有液亦可在加熱氣體環境下 予以塗布。又，電洞注入層4 3及層間層4 4，即使是在如 本實施形態般具備複數色的發光層4 5的情況下，仍能由共 通的材料形成。又，在層間層用之印刷裝置1 3 0 0，版圓筒 1 3 2 0上的版的凸部1 3 2 1的厚度，遠比層間絕緣膜4 7的厚 度及隔牆4 8的厚度的總和高，所以版圓筒1 3 2 0上的版能 容易地將印墨膜342的印墨340突出至電洞注入層43上。 接著’形成發光層45G。在此，將含有發光聚合物材 料（R、G、B)之有機化合物含有液作爲印墨340，利用印 -41 - 44 201145567 刷裝置1 3 0 0來印刷在以開口部4 7 a所包圍之層間層 上。印墨34〇,係使聚苐系的高分子發光材料溶解在甲苯 二甲苯、三甲苯、四甲苯等溶媒，調整爲既定的濃度。 媒亦可爲前述的混合溶媒。接著，在露點·70 °C以下的乾 氣體環境或真空中，80〜150 °C ’但在發光層的玻璃轉移 度以下，加熱10〜30分鐘，除去膜中的溶媒。又，在發 層用之印刷裝置1300，版圓筒1320上的版的凸部1321 厚度’遠比層間絕緣膜4 7的厚度及隔牆4 8的厚度的總 高’所以版圓筒1 3 2 0上的版能容易地將印墨膜3 4 2的印 340突出至層間層44上。 接著，如第10C圖所示，形成對向電極46。在此， 保持乾燥氣體環境下冷卻後，利用真空蒸鍍或電子束蒸 法，將Li、Mg、LiF、Ca、Ba等、鹼金屬、鹼土類金屬 或它們的化合物，以蒸鑛法形成在已形成至發光層45G 基板31。接著，以蒸鍍法或.電子束蒸鍍法形成A1等之 反射性導電層。藉此，形成2層構造的對向電極46。 接著，如第8圖所示，利用電子束蒸鍍法、濺鍍法 CVD法而在對向電極46上形成SiN或SiON等層，藉以 成鈍化膜49。接著，在鈍化膜49上塗布由紫外線硬化 脂、或熱硬化樹脂所構成之接著層5 0，將由玻璃或金屬 所形成之密封基板5 1貼合在塗布面。接著，利用紫外線 熱來使接著層50硬化，接合基板31及密封基板51。藉 以上，製造發光裝置1〇。 、 溶 燥 溫 光 的 和 Bp 發 在 鍍 、 的 光 或 形 樹 蓋 或 由 •42- 201145567 如以上說明，在本實施形態，在擦性印刷中，僅就對 應基板3 1上之顯示部（畫素3 0 )的部分，利用噴墨法將 印墨形成在花紋輥3 1 0之表面。藉此，能使撓性印刷所使 用之印墨的使用量減少。即，能使昂貴的有機EL材料的使 用效率提高，並且使發光裝置之製造成本降低。 在上述實施形態，係以旋轉式的花紋輥3 1 0作爲中間 轉印體來說明，但是亦可以板狀的花紋板方式來構成。 又，在實施形態1說明之發光裝置10的製造方法，係 以使用印刷裝置3 00的例子說明，但是亦可作成使用印刷 裝置400、5 00、6 00、7 00。又，發光裝置1〇，可作爲數位 相機、個人電腦、行動電話等電子機器的顯示部（Display) 使用。具體而言，相機200，如第16A圖及第16B圖所示， 具備：透鏡部2 0 1、操作部2 0 2、顯示部2 0 3、及取景器 (finder) 204。可使用發光裝置10作爲此顯示部203。同 樣地，第17圖所示之個人電腦210具備：顯示部211及操 作部212，可使用發光裝置10作爲顯示部211。又，第18 圖所示之行動電話220具備：顯示部221、操作部222、受 話部223、及送話部224，可使用發光裝置1〇作爲顯示部 2 2 1。又，第1 9圖所示之大畫面電視2 3 0具備顯示部2 3 1， 可將發光裝置10用於此顯示部231。 以上，雖然就各實施形態加以說明，但是發明不限定 於上述之實施形態' 具體例，可有各種變形及應用。 -43- 201145567 例如，在上述的實施形態，發光裝置〗〇係進行彩色顯 示者，舉出具備3色的發光元件的構成爲例子來說明，但 是不限於此而亦可爲2色或4色以上。又，在發光裝置1〇 係進行單色顯示者的情況下，僅具備1色的發光元件。 又，在上述實施形態，係舉出發光功能層具備電洞注 入層43、層間層44及發光層45 (R、G、Β)的構成作爲 例子，但是不限於此。例如，亦可由電洞注入層4 3及發光 層45構成發光功能層，亦可只以發光層45作爲發光功能 層。 又’在上述實施形態，係舉出畫素電路DS具備2個電 晶體的構成作爲例子，但是亦可爲具備3個以上電晶體。 又’在上述實施形態，係以底部發射型的有機EL元件 爲中心加以說明，但不限於此，亦可用於將藉由有機EL 元件OEL產生的光，透過對向電極出射至外部之頂部發射 型的有機E L元件。 又’在上述實施形態’係舉出將發光裝置作爲顯示裝 置來利用的構成作爲例子加以說明，但是亦能作爲將光照 射至印表機的感光鼓（drum)的印表頭（printerhead)等 之曝光裝置來利用。 又在上述貫施形態係以印頭303在圖的X軸方向上 掃描之所謂的串聯型印頭（serial head)方式加以說明。 在串聯型印頭方式，係例如印頭3 〇 3沿著如第2 〇 A圖所示 之導軌307掃描。此外，亦可作成使用具備例如複數個吐 -44- 201145567 出口（噴嘴）之所謂的線型印頭（line head )方式 此情況，印頭可爲1根，但亦可作成如第2 0 B圖 例如3根印頭3 0 8 a、3 0 8 b、3 0 8 c配置成從z軸方 千鳥狀。藉此，能將印頭驅動部3 0 5或印頭驅動 中用於掃描印頭303的構成省略或簡化。又，藉 型印頭方式，能一次性進行大範圍的印刷，因此 程而較佳。又，此情況，較佳地，藉由根據各噴 量的變異，預先設定關於各噴嘴所具有之壓電元 波形而使其記憶在記憶部3 0 2，來使來自各噴嘴 成爲一定。 又，當然亦可將上述的各實施形態及變形例 宜地組合。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之實施形態1之印刷裝 的不意圖。 第2圖係顯示印刷裝置之主要構成的方塊圖 第3圖係顯示印墨從花紋輥朝版圓筒的轉 圖。 第4圖係顯示從版圓筒朝基板的印刷動作的 第5圖係顯示發光裝置之構成例的平面圖。 第6圖係畫素之驅動電路之一例的等價電路 第7圖係畫素的平面圖。 第8圖係第7圖所示之VIII-VIII線剖面圖。 的印頭。 所示般將 向來看呈 部3 06之 由採用線 能縮短製 嘴的吐出 件的動作 的吐出量 的構成適 置的構成 〇 印動作的 圖。 圖。 -45- 201145567 第9八圖~第9C圖係顯示發光裝置之製造方法的圖。 第10A圖〜第10C圖係接續第9圖，顯示發光裝置之 製造方法的圖。 第1 1圖係顯示本發明之實施形態2之印刷裝置的構成 的示意圖。 第1 2圖係顯示本發明之實施形態3之印刷裝置的構成 -及動作的示意圖。 第1 3圖係接續第1 2圖’顯示印刷裝置之動作的圖。 第1 4圖係顯示本發明之實施形態4之印刷裝置的構成 的示意圖。 第1 5圖係顯示本發明之實施形態5之印刷裝置的構成 的示意圖。 第16A圖及第16B圖係顯示使用發光裝置之電子機器 的圖。 第17圖係顯示使用發光裝置之電子機器的圖。 第18圖係顯示使用發光裝置之電子機器的圖。 第19圖係顯示使用發光裝置之電子機器的圖。 第20A圖及第20B圖係顯示印頭之構成例的示意圖。 第2 1圖係顯示本發明之實施形態6之印刷裝置的構成 的示意圖。 第22圖係顯示印刷裝置之主要構成的方塊圖。 第2 3圖係顯示印墨從花紋輥朝版圓筒的轉印動作的 圖。 第24圖係顯不從版圓同朝基板的印刷動作的圖。 -46- 201145567 【主要元件符號說明】 10 30、30R、30G、30B 3 1 3 2 42 43 44
45R、45G、45B 46 47 48 49 50 5 1 114 1 1 5 116、 117 300 、 400 、 500 、 600 ' 700 3 0 1 3 02 發光裝置 畫素 基板 絕緣膜 畫素電極（陽極電極） 電洞注入層 層間層 發光層 對向電極（陰極電極） 層間絕緣膜 隔牆 鈍化膜 接著層 密封基板 半導體層 中止膜 歐姆接觸層 印刷裝置 控制部 記憶部 -47- 201145567 3 03、 3 03 a > 印 頭 3 0 3 b 、 3 08 a~ c 3 04、 3 04a 、3 04b 印 墨 收 容 部 3 0 5 > 3 06 印 頭 驅 動 部 3 07 導 軌 3 10 花 紋 輥 3 11、 3 5 1 胞 3 12、 3 22、 3 6 1 驅 動 部 3 13' 3 2 3 角 度 檢 測 部 3 20 版 圓 筒 3 2 1 版 的 凸 部 3 30 印 刷 台 3 40 印 CEI 墨 3 4 1〜 3 43 印 cd 墨 膜 3 4 1a 補 充 印 里 膜 3 44 印 墨 補 充 部 位 3 5 0、 3 50a 、3 5 0b 花 紋 板 3 54 被 除 去 的 部 分 3 60 化 紋 板 台 3 62 位 置 檢 測 部 Tr 1 1 d、 Tr 1 2d 汲 極 電 極 Tr 1 1 g、 Tr 12g 閘 極 電 極 Tr 1 1 S ' Tr 12s 源 極 電 極 -48- 201145567
La 陽極線 Ls 掃描線 Ld 資料線 Tr 1 1 選擇電晶體 Tr 1 2 驅動電晶體 -49-