JP2006222195A - 有機el装置、その製造方法、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の有機EL装置は、画素電極141と共通電極154と、これらの電極の間に挟持された発光部140とを備え、前記発光部140が、正孔注入層(第1の機能層)140Aと発光層(第2の機能層)140Bとを積層してなる積層膜を含んでおり、前記正孔注入層140Aと発光層140Bとの境界部に、フッ化物層155が形成されていることを特徴としている。
【選択図】 図3
Description
(1)基板洗浄、(2)親水化処理(酸素プラズマ処理、又はUV照射処理)、(3)撥水化処理(CF4プラズマ処理)、(4)正孔注入層形成材料塗布(インクジェット法)、(5)乾燥、アニール処理、(6)発光層形成材料塗布(インクジェット法)、(7)乾燥、アニール処理、(8)陰極形成(蒸着法)、(9)封止材形成。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、複数の機能層が均一な形状と膜厚に形成された発光部を具備し、もって輝度や発光色にムラのない、均一な発光特性を得られるようにした有機EL装置を提供することを目的としている。また本発明は、均一な発光特性で高画質の表示が可能な有機EL装置を製造する方法を提供することを目的としている。
この構成によれば、前記第1の機能層と第2の機能層との間に形成されたフッ化物層の作用により、第1の機能層と第2の機能層とを積層した積層膜を形成する際に第2の機能層の膜厚や形状が均一化され、発光ムラや輝度ばらつきが生じない均一な発光特性の有機EL装置を提供することができる。
つまり、前記第1の機能層上に第2の機能層を形成する場合に、第1の機能層の表面状態を何ら制御しないとすると、第1の機能層と第2の機能層を形成するための材料との親和性の程度によって第2の機能層の形状や膜厚が不均一になることがある。これに対し、本発明の如く第1の機能層上にフッ化物層が形成されていれば、第1の機能層の表面状態が前記フッ化物層によって均一化されているので、第1の機能層の表面を、第2の機能層の形成に好適な状態に制御することができる。これにより、第2の機能層が均一な膜厚等を有して形成され、発光部における発光むら等が良好に防止された有機EL装置が実現される。
この製造方法によれば、前記第2の機能層を形成するに先立って、前記第1の機能層の表面をプラズマ処理するので、前記第1の機能層の表面に、第1の機能層の構成材料のフッ化物を主体とするフッ化物層を形成することができる。これにより、第2の機能層が形成される第1の機能層の表面の状態を前記フッ化物層によって均一化することができ、第2の機能層を形成した際に膜厚や形状にばらつきが生じるのを効果的に防止することができる。したがって本製造方法によれば、膜厚や形状が均一な機能層を有する発光部を形成でき、もって発光ムラや輝度ばらつきのない、良好な発光特性を具備した有機EL装置を製造することができる。
前記フッ素系ガスとして、炭素フッ化物系のガスを用いることで、第1の機能層がプラズマ処理により分解されるのを防止でき、また第1の機能層の表面に不要な副生成物が生じるのを防止できる。したがって、第1の機能層上に形成される第2の機能層の特性を損なうことなくその膜厚や形状の均一化を達成でき、高画質の有機EL装置を得ることができる。
本発明の有機EL装置の製造方法では、前記フッ素系ガスが、SF6であってもよい。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1は本実施形態の有機EL装置の回路構成図、図2は、同有機EL装置に備えられた各画素71の平面構造を示す図であって反射電極や発光部を取り除いた状態を示す図である。また図3は、図2のA−A線に沿う断面構成を示す図である。本実施形態の有機EL装置は、例えば電子機器等の表示手段として好適に用いることができるものである。
正孔注入層140Aは、発光層140Bへの電荷輸送性を高め、発光効率を高めることを目的として設けられる層であり、その形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体等、またはそれらのドーピング体等が用いられる。具体的には、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT/PSS)の分散液等が用いられる。この分散液に用いる溶媒には、例えばイソプロピルアルコール(IPA)、n−ブチルアルコール、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン(NMP)、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のグリコール類等の極性溶媒を挙げることができる。
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
尚、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。また、必要に応じて発光層140B上に、フッ化リチウムとカルシウムの積層膜等の電子注入層を設けてもよい。
また、液滴の着弾精度に起因してバンク150の内壁に正孔注入層140Aの一部が残ってしまっている場合にも、前記フッ化物層155の形成によってこのバンク150内壁に付着している残渣を撥液化することができ、発光層140Bを形成するための液体材料がバンク150内で偏在するのを防止できる。
このように本実施形態の有機EL装置は、フッ化物層155を設けたことで発光層140Bの膜厚、膜質の均一性を向上させ、画素間の輝度ばらつきや、画素内での発光むらを防止でき、粒状感のない高画質の表示を得られるものとなっている。
画素電極141は、トップエミッション型の場合には、金属材料等の適宜な導電材料によって形成でき、例えばCr膜、Au膜、Ti/ITOの積層膜等を好適に用いることができる。一方、ボトムエミッション型の場合には、ITO膜等の透明導電膜により形成される。
一方、ボトムエミッション型の場合には、共通電極154としてAl等の反射性を有する金属膜が用いられ、共通電極154と発光層140Bとの間に、Ca,Ba等からなる電子注入層を設けてもよい。
<第1の実施形態>
次に、本発明に係る有機EL装置の製造方法の第1の実施形態を、図4及び図5を参照して説明する。本実施形態では、ボトムエミッション型の有機EL装置を製造する場合について説明する。
尚、これら駆動用TFT143や画素電極141、バンク149,150については、公知の製造方法を適用すればよく、本明細書ではその製造工程についての説明は省略している。
上述した正孔注入層形成用材料を含む液体材料114aが液滴吐出ヘッド20より基板P上に吐出配置されると、流動性が高いため水平方向に広がろうとするが、塗布された位置を囲んでバンク(堰:隔壁部材)150が形成されているので、液体材料114aはバンク150を越えてその外側に広がらないようになっている。
このように液体材料114bを塗布すると、先に記載のように、正孔注入層140A上にはフッ化物層155が形成されているので、液体材料114bは正孔注入層140Aの形状によらずバンク150に囲まれる領域内に良好に濡れ広がり、均一に充たされる。
これにより正孔注入層140Aと発光層140Bとからなる発光部140が得られる。ここで、発光層形成用材料を含む液体材料114b中の溶媒の蒸発については、必要に応じて加熱あるいは減圧等の処理を行うが、発光層形成用材料は通常乾燥性が良好で速乾性であることから、特にこのような処理を行うことなく、したがって各色の発光層形成用材料を順次吐出塗布することにより、その塗布順に各色の発光層140Bを形成することができる。
こうして、有機EL素子200を製造することができる。尚、本実施形態において有機EL素子200は画素電極141と正孔注入層140Aと発光層140Bと共通電極154とを含むものである。
本発明に係る有機EL装置の製造方法は、上述したトップエミッション型の有機EL装置の製造にも好適に用いることができる。以下、かかる製造方法につき第2の実施形態として説明する。
トップエミッション型の有機EL装置では、発光層からの光を基板と反対側に出力するので、上記第1実施形態の製造方法における所定の工程で、画素電極141及び共通電極154につき異なる材料を用いた成膜工程が行われる。
具体的には、図4(a)に示した画素電極141をCr膜やAu膜、Ti/ITOの積層膜等により形成し、図5(c)に示した共通電極154をITO膜等の透明導電膜により形成する。共通電極154と発光層140Bとの間には、バソクプロインとCsの共蒸着膜からなる電子注入層を形成することが好ましい。
図6は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視構成図である。
図6に示す映像モニタ1200は、先の実施形態の有機EL装置を備えた表示部1201と、筐体1202と、スピーカ1203等を備えて構成されている。この映像モニタ1200では、先の実施形態の有機EL装置による高画質で、均一な明るさの表示が可能である。
上記実施の形態の有機EL装置は、上記映像モニタに限らず、携帯電話、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの電子機器においても、高画質表示が可能である。
Claims (14)
- 一対の電極と、
前記一対の電極に挟持され、積層された第1の機能層と第2の機能層を有する発光部と、
前記第1の機能層と第2の機能層との境界部に設けられたフッ化物層と
を有することを特徴とする有機EL装置。 - 前記フッ化物層の層厚が、10nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記フッ化物層の層厚が、3nm以上10nm以下であることを特徴とする請求項2に記載の有機EL装置。
- 前記第1の機能層が正孔注入層であり、前記第2の機能層が発光層であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 前記フッ化物層が、前記正孔注入層を構成する材料のフッ化物からなることを特徴とする請求項4に記載の有機EL装置。
- 前記発光部が、前記電極の周縁部に設けられた隔壁部材に囲まれる領域内に形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の有機EL装置。
- 基体上に第1の電極を形成する工程と、
前記第1の電極の上方に第1の機能層を形成する工程と、
前記第1の機能層が形成された基体の表面にフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を施す工程と、
前記第1の機能層上に第2の機能層を形成する工程と、
前記第2の機能層の上方に第2の電極を形成する工程と
を有することを特徴とする有機EL装置の製造方法。 - 前記第1の機能層として正孔注入層を形成し、前記第2の機能層として発光層を形成することを特徴とする請求項7に記載の有機EL装置の製造方法。
- 前記第1の機能層及び/又は第2の機能層を、液滴吐出法を用いて形成することを特徴とする請求項7又は8に記載の有機EL装置の製造方法。
- 前記第1の電極の上方に前記第1の機能層を形成するに先立って、
前記第1の電極を取り囲む隔壁部材を前記基体上に形成することを特徴とする請求項9に記載の有機EL装置の製造方法。 - 前記第1の機能層を形成するに先立って、前記隔壁部材が設けられた基体の表面にフッ素系ガスを用いたプラズマ処理を施す工程を含むことを特徴とする請求項10に記載の有機EL装置の製造方法。
- 前記フッ素系ガスが、CF4,C2F6,C3F8のいずれかであることを特徴とする請求項7から11のいずれか1項に記載の有機EL装置の製造方法。
- 前記フッ素系ガスが、SF6であることを特徴とする請求項7から11のいずれか1項に記載の有機EL装置の製造方法。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載の有機EL装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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