KR101180526B1 - 발광 장치의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
유기 EL 소자와 같은 미세한 구조의 형성시에 있어서의 이물의 혼입을 효과적으로 억제하는 것이 가능한 발광 장치의 제조 장치 및 제조 방법을 제공한다.
기판상에 배열된 복수의 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 장치는 기판상에 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과, 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 중간 전사체와, 중간 전사체에 잉크를 공급하는 헤드부와, 전사에 의해 중간 전사체로부터 잉크가 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하는 기억부와, 중간 전사체의 표면의 잉크 보충 패턴의 영역내에 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부를 구비한다.
기판상에 배열된 복수의 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 장치는 기판상에 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과, 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 중간 전사체와, 중간 전사체에 잉크를 공급하는 헤드부와, 전사에 의해 중간 전사체로부터 잉크가 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하는 기억부와, 중간 전사체의 표면의 잉크 보충 패턴의 영역내에 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부를 구비한다.
Description
본 발명은 발광 장치의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광(electroluminescence) 소자(유기 EL 소자) 혹은 유기 발광 다이오드 소자로 호칭되는 자(自)발광 소자는 전장을 더하는 것에 의해서 발광하는 형광성의 유기 화합물에 의해서 형성된 것이며, 이 소자를 각 화소에 갖고 이루어지는 표시 패널을 구비한 표시장치는 차세대 디스플레이 디바이스로서 주목받고 있다.
유기 EL 소자는 애노드 전극과 캐소드 전극의 이들 한쌍의 전극간에 형성되고, 예를 들면 발광층, 정공 주입층 등을 갖는 유기 EL층(유기층)을 구비한다. 유기 EL 소자는 발광층에 있어서 정공과 전자가 재결합하는 것에 의해서 발생하는 에너지에 의해서 발광한다.
이러한 유기층을 형성하기 위해, 소정의 고분자 재료를 잉크로 해서 볼록판의 일종인 플렉소판을 이용한 인쇄(이하, 플렉소 인쇄라 함)에 의해 기판상에 형성하는 것이 종래부터 실행되고 있다(예를 들면, 일본국 특허공개공보 제2007-299616호). 플렉소 인쇄는 저점도 잉크를 이용함으로써, 기판상에 형성되는 등발광층 등을 박막으로 하는 것이 가능하다. 또, 플렉소 인쇄에서는 예를 들면 롤러형상으로 형성되는 판동(版胴)과 아닐록스 롤을 다이렉트 드라이브 모터 등에 의해서 구동함으로써, 정밀한 인쇄가 가능해진다. 이들 이유에 의해, 플렉소 인쇄를 유기 EL의 유기층의 패터닝에 바람직하게 이용할 수 있다.
그러나, 종래의 플렉소 인쇄법에는 이하에 나타내는 바와 같은 문제점이 있다. 디스팬서(일본국 특허공개공보 제2007-299616호에서는 잉크 챔버)로부터 아닐록스 롤 표면 전체에 퍼지도록 공급된 잉크는 판동에 감긴 인쇄 패턴이 형성된 플렉소판에 전사된다. 플렉소판과 인쇄 대상으로 되는 기판이 접촉함으로써, 기판상에 잉크가 인쇄된다. 그 때, 아닐록스 롤상에 남은 여분의 잉크는 스크레이퍼(닥터)에 의해서 제거되게 된다. 이 때, 아닐록스 롤과 스크레이퍼가 접촉하는 것에 의해서 발진하고, 잉크에의 이물 혼입의 원인으로 되고 있었다. 유기 EL 소자는 캐소드/애노드간이 얇기 때문에, 이물이 미소해도, 전극간 쇼트에 의한 다크 스폿 등 불량의 원인으로 되어 버린다.
본 발명은 상기 문제점을 감안해서 이루어진 것으로서, 유기 EL 소자와 같은 미세한 구조의 형성시에 있어서의 이물의 혼입을 효과적으로 억제하는 것이 가능한 발광 장치의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 이점으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 상에 배열된 복수의 발광소자를 구비한 발광장치의 제조장치는, 상기 기판 상에 상기 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과, 상기 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 중간 전사체와, 상기 중간 전사체에 잉크를 공급하는 헤드부와, 상기 전사에 의해 상기 중간 전사체로부터 잉크가 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하는 기억부와, 상기 중간 전사체의 표면의 상기 잉크 보충 패턴의 영역 내에 상기 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부를 구비하며, 상기 헤드부는 서로 위치가 고정되고 각각이 잉크를 토출하는 복수의 노즐을 구비하고, 상기 기억부는 상기 노즐의 동작 파형을 기억하고, 상기 제어부는 상기 동작 파형에 의거하여 상기 노즐로부터의 잉크의 토출량이 균일하게 되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 유기 EL 소자와 같은 미세한 구조의 형성시에 있어서의 이물의 혼입을 효과적으로 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 2는 인쇄 장치의 주요한 구성을 나타내는 블럭도.
도 3은 아닐록스 롤로부터 판동에의 잉크의 전사 동작을 나타내는 도면.
도 4는 판동으로부터 기판에의 인쇄 동작을 나타내는 도면.
도 5는 발광 장치의 구성예를 나타내는 평면도.
도 6은 화소의 구동 회로의 일예의 등가 회로도.
도 7은 화소의 평면도.
도 8은 도 7에 나타내는 Ⅷ-Ⅷ선 단면도.
도 9의 (a)～(c)는 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면.
도 10의 (a)～(c)는 도 9에 계속해서, 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 실시형태 2에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 12는 본 발명의 실시형태 3에 관한 인쇄 장치의 구성 및 동작을 나타내는 모식도.
도 13은 도 12에 계속해서, 인쇄 장치의 동작을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 실시형태 4에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 15는 본 발명의 실시형태 5에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 16의 (a) 및 (b)는 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 17은 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 18은 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 19는 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 20의 (a) 및 (b)는 헤드의 구성예를 나타내는 모식도.
도 21은 본 발명의 실시형태 6에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 22는 인쇄 장치의 주요 구성을 나타내는 블럭도.
도 23은 아닐록스 롤로부터 판동에의 잉크의 전사 동작을 나타내는 도면.
도 24는 판동으로부터 기판에의 인쇄 동작을 나타내는 도면.
도 2는 인쇄 장치의 주요한 구성을 나타내는 블럭도.
도 3은 아닐록스 롤로부터 판동에의 잉크의 전사 동작을 나타내는 도면.
도 4는 판동으로부터 기판에의 인쇄 동작을 나타내는 도면.
도 5는 발광 장치의 구성예를 나타내는 평면도.
도 6은 화소의 구동 회로의 일예의 등가 회로도.
도 7은 화소의 평면도.
도 8은 도 7에 나타내는 Ⅷ-Ⅷ선 단면도.
도 9의 (a)～(c)는 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면.
도 10의 (a)～(c)는 도 9에 계속해서, 발광 장치의 제조 방법을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 실시형태 2에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 12는 본 발명의 실시형태 3에 관한 인쇄 장치의 구성 및 동작을 나타내는 모식도.
도 13은 도 12에 계속해서, 인쇄 장치의 동작을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 실시형태 4에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 15는 본 발명의 실시형태 5에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 16의 (a) 및 (b)는 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 17은 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 18은 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 19는 발광 장치가 이용되는 전자기기를 나타내는 도면.
도 20의 (a) 및 (b)는 헤드의 구성예를 나타내는 모식도.
도 21은 본 발명의 실시형태 6에 관한 인쇄 장치의 구성을 나타내는 모식도.
도 22는 인쇄 장치의 주요 구성을 나타내는 블럭도.
도 23은 아닐록스 롤로부터 판동에의 잉크의 전사 동작을 나타내는 도면.
도 24는 판동으로부터 기판에의 인쇄 동작을 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
(실시형태 1)
도 1에 나타내는 바와 같이, 실시형태 1의 인쇄 장치(300)는 제어부(301)와, 기억부(302)와, 헤드(303)와, 잉크(340)가 수용된 잉크 수용부(304)와, 아닐록스 롤(310)과, 판동(320)과, 인쇄 스테이지(330)를 구비하고 있다.
제어부(301)는 CPU(Central Processing Unit) 등을 구비하고 있으며,후술하는 헤드(303)로부터의 잉크의 토출과 아닐록스 롤(310) 및 판동(320)의 구동 등, 인쇄 장치(300)의 기능 전체를 제어한다.
기억부(302)는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등으로 구성된 기억장치이다. 기억부(302)에는 예를 들면 제어부(301)가 실행하는 프로그램 및, 판동(320)상의 판에 의한 인쇄 패턴에 관한 데이터 등이 저장되어 있다. 또, 기억부(302)는 예를 들면, 제어부(301)가 프로그램을 실행할 때의 워크메모리로서 동작한다.
헤드(303)는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 헤드(303)로부터 잉크(340)를 아닐록스 롤(310)을 향해 토출한다. 본 실시형태에서는 헤드(303)는 피에조 소자(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 소위 잉크젯 방식에 의해 잉크(340)를 토출한다. 또, 헤드(303)는 아닐록스 롤(310)의 길이에 맞추어 도면의 X축방향으로 주사하면서 잉크(340)를 토출하는 것이 가능해지도록 구성되어 있다. 잉크 수용부(304)는 그 내부에 잉크(340)를 수용하고 있으며, 헤드(303)에 잉크(340)를 공급한다. 본 실시형태에 있어서의 잉크(340)는 유기 EL의 예를 들면, 발광층 등의 재료로 되는 소정의 고분자 재료의 용액이다.
아닐록스 롤(310)은 도면의 X축방향을 축으로 해서 회전 가능하게 지지되어 있고, X축방향으로 소정의 길이를 갖는다. 아닐록스 롤(310)의 외주면, 즉 잉크(340)를 받는 면에는 얕은 오목부인 다수의 셀(311)이 형성되어 있다. 본 명세서에서는 셀(311)을 간략화해서 표시하고 있지만, 셀(311)은 인쇄 조건에 따라 소정의 깊이, 패턴 등을 갖도록 설치되어 있다. 또한, 헤드(303)가, 아닐록스 롤(310)의 X축방향으로 소정의 길이에 따라 잉크(340)를 임의로 토출하는 토출구를, X축을 따라 복수 배치된 구조이면, 헤드(303)를 X축방향으로 주사하는 일 없이, 아닐록스 롤(310)의 임의의 셀(311)내에 잉크(340)를 토출할 수 있다.
판동(320)은 도면의 X축방향을 축으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있고, X축방향으로 소정의 길이를 갖는다. 후술하는 바와 같이, 판동(320)은 X축방향으로 회전하는 것 외에, 인쇄 스테이지(330)에 탑재되는 기판(31)의 인쇄면의 면방향에 있어서의 도면의 X축방향에 직교하는 Y축방향으로 이동 가능한 동시에, X축방향 및 Y축방향에 직교한다, 즉, 기판(31)의 인쇄면에 대한 법선방향의 Z축방향으로 이동 가능하게 되도록 구성되어 있다. 판동(320)의 외주면에는 플렉소판의 1개 또는 복수개의 판의 볼록부(321)가 형성되어 있다. 판의 볼록부(321)는 인쇄되는 발광층 등에 따라 소정의 패턴으로 되도록 형성되어 있고, 아닐록스 롤(310)로부터의 잉크(340)를 받는 동시에 인쇄 대상물의 기판(31)에 잉크(340)를 전사한다. 판동(320)상의 판의 볼록부(321)를 포함하는 플렉소판의 부분은 수지 및 고무 등, 플렉소 인쇄에 적합한 재료로 형성되어 있다. 또한, 기판(31)은 본 실시형태에서는 인쇄 스테이지(330)상에 고정된다.
인쇄 스테이지(330)는 인쇄 장치(300)의 인쇄 대상물인 기판(31)을 도면의 XY평면상에 탑재하는 스테이지이다. 또한, 인쇄 스테이지(330)는 예를 들면 기판(31)을 고정시키기 위한 기구를 구비하고 있지만, 본 명세서에서는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2에, 제어부(301)에 관련된 더욱 상세한 구성을 블럭도로 나타낸다. 인쇄 장치(300)는 도 1에 나타내는 구성물 이외에, 헤드 구동부(305)와, 구동부(312)와, 각도 검출부(313)와, 구동부(322)와, 각도 검출부(323)를 구비하고 있다.
헤드 구동부(305)는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 헤드(303)가 내장하는 피에조 소자를 구동하여 잉크(340)를 토출시킨다. 또, 헤드 구동부(305)는 구동용 모터(도시하지 않음) 및 레일 등의 기구를 구비하고 있으며, 헤드(303)를 도면의 X축방향으로 주사시킨다.
구동부(312)는 다이렉트 드라이브 방식의 구동용 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있으며, 제어부(301)의 지시에 의거하여, 아닐록스 롤(310)의 소정의 위치에, 헤드(303)로부터 토출하는 잉크(340)가 도달하도록 아닐록스 롤(310)을 회전시킨다.
각도 검출부(313)는 아닐록스 롤(310) 또는 구동용 모터의 회전축에 설치되어 있는 각도 센서이다. 각도 검출부(313)는 직접적 또는 간접적으로 아닐록스 롤(310)의 회전 각도를 검출하는 것에 의해서 아닐록스 롤(310)의 위치를 검출하고, 그 위치를 나타내는 신호를 제어부(301)에 송신한다.
구동부(322)는 다이렉트 드라이브 방식의 구동용 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 제어부(301)의 지시에 의거하여, 판동(320)상의 판의 소정의 위치에, 아닐록스 롤(310)에 토출된 잉크(340)가 전사되도록 판동(320)을 회전시킨다. 또, 구동부(322)는 후술하는 바와 같이, 판동(320)을 도면의 Y축방향 및 Z축방향으로 이동시킨다.
각도 검출부(323)는 판동(320) 또는 구동용 모터의 회전축에 설치되어 있는 각도 센서이다. 각도 검출부(323)는 직접적 또는 간접적으로 판동(320)의 위치를 검출하고, 그 위치를 나타내는 신호를 제어부(301)에 송신한다.
다음에, 본 실시형태에 관한 인쇄 장치(300)의 동작에 대해, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 인쇄 장치(300)의 동작은 특히 단정하지 없는 한, 제어부(301)의 지시에 의거하여 실행된다. 또, 이하의 설명에 있어서, 아닐록스 롤(310)의 표면은 셀(311)의 범위를 포함하는 아닐록스 롤(310)의 외주면을 가리킨다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 헤드(303)는 우선, 아닐록스 롤(310)을 향해 잉크(340)를 토출한다. 아닐록스 롤(310)로부터 판동(320)에의 잉크의 전사를 고려하지 않으면, 이 공정에서 아닐록스 롤(310)의 표면의 전체둘레에 균일한 잉크막(341)이 형성된다. 또, 헤드(303)는 도면의 X축방향으로 주사함으로써 아닐록스 롤(310)의 길이 범위를 커버하여 잉크(340)를 토출한다.
상기의 잉크막(341)의 형성 공정에 맞추어, 중간 전사체인 아닐록스 롤(310)은 판동(320)에 잉크를 전사한다. 이 때, 아닐록스 롤(310)은 화살표 R1의 방향으로 회전하고, 판동(320)은 화살표 C1의 방향으로 회전한다. 제어부(301)는 각도 검출부(313)에 의해 아닐록스 롤(310)의 위치를 검출하는 동시에 각도 검출부(323)에 의해 판동(320)의 위치를 검출한다. 그리고, 제어부(301)는 잉크의 전사가 정확하게 실행되도록 구동부(312)를 제어하여 아닐록스 롤(310)을 회전시키는 동시에 구동부(322)를 제어하여 판동(320)을 회전시킨다. 또한, 각 실시형태의 설명에 있어서, 아닐록스 롤(310) 및 판동(320)의 한쪽 또는 쌍방이 도시와 반대방향으로 회전하는 것으로 해도 좋다.
또, 헤드(303)는 아닐록스 롤(310)의 둘레를 1주할 때까지 잉크(340)를 계속해서 토출한다. 또한, 도 3의 예에서는 헤드(303)로부터 아닐록스 롤(310)에의 잉크(340)의 토출과 아닐록스 롤(310)로부터 판동(320)에의 전사 동작을 병행해서 실행하고 있지만, 잉크(340)의 토출, 즉 잉크막(341)의 형성이 완료된 후에 판동(320)에 잉크(340)을 전사하는 것으로 해도 좋다.
도 3의 예의 같이, 잉크가 전사된 판동(320)상의 판의 표면에는 잉크막(342)이 형성되어 있다. 이것에 대응하는 아닐록스 롤(310)의 표면은 잉크막(341)이 이동되고, 제거된 상태로 되어 있다.
판동(320)상의 판에의 잉크의 전사, 즉 잉크막(342)의 형성이 완료되면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 판동(320)은 기판(31)상의 소정의 위치로 이동하고, 그 위치로부터 기판(31)에의 인쇄를 시작한다. 이 때, 판동(320)은 판동(320)상에 설치된 판을 기판(31)에 맞닿게 하면서 화살표 C1의 방향으로 회전함으로서, 화살표 C2의 방향으로 이동한다. 그리고, 기판(31)의 표면에는 예를 들면 유기 EL 소자의 유기층으로 되는 잉크막(343)이 형성된다.
헤드(303)는 상술한 바와 같이 일부의 잉크막(341)이 전사에 의해 아닐록스 롤(310)의 표면 중 잉크(340)가 이동해서 제거된 개소, 즉 잉크 보충 개소(344)에 대해, 아닐록스 롤(310)의 표면 전체둘레에 재차 잉크막(341)이 균일하게 형성되도록 잉크(340)를 토출한다. 이 공정에서 잉크(340)가 토출되는 패턴(잉크 보충 패턴)은 아닐록스 롤(310)의 표면 중 잉크(340)가 이동하여 제거되는 것보다도 전에 미리 기억부(302)에 기억되어 있다. 제어부(301)는 각도 검출부(313)로부터 얻어지는 아닐록스 롤(310)의 위치와 잉크 보충 패턴에 의거하여, 아닐록스 롤(310)의 잉크 보충 개소(344)가 정확하게 헤드(303)에 대향하도록 구동부(312)를 제어한다. 헤드(303)로부터의 잉크(340)의 토출에 의해서 잉크 보충 개소(344)에 형성된 보충 잉크막(341a)은 잔류하고 있는 잉크막(341)과 일체화하고, 전체둘레에 걸쳐 균일한 잉크막(341)으로서 형성된다. 그 후는 도 3에 나타낸 바와 같이 재차 판동(320)상의 판에의 잉크의 전사 및 기판(31)에의 인쇄가 가능하다.
다음에, 전술한 인쇄 장치(300)를 이용하여 제조되는 발광 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 유기 EL 소자에 의해 발생한 광을 유기 EL 소자가 형성된 기판을 통해 외부로 출사하는 보텀 에미션형의 유기 EL 소자를 이용한 액티브 구동 방식의 발광 장치를 예로 들어 설명한다. 또, 본 명세서에 있어서의 발광 장치는 표시장치로서도 이용된다.
도 5에 나타내는 발광 장치(10)는 전술한 기판(31)상에 형성된다. 발광 장치(10)가 컬러 표시를 실행하는 것인 경우, 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 3색의 어느 하나의 발광색으로 발광하는 발광소자를 갖는 3개의 화소(30(30R, 30G, 30B))를 1조로 해서, 이 조가 행방향(도 5의 좌우방향)으로 반복하여 복수개, 예를 들면 m개 배열되는 동시에, 열방향(도 5의 상하방향)으로 동일색의 발광색의 발광소자를 갖는 화소가 복수개, 예를 들면 n개 배열되어 있다. 환언하면, 화소 자체는 행방향으로 3m개 배열되어 있고, RGB의 각 색을 발광하는 화소는 매트릭스형상으로 3m×n개 배열된다.
이하, 발광 장치(10)를 구성하는 화소(30)에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 화소(30R, 30G, 30B)의 구성은 후술하는 발광층이 각각 발광층(45R, 45G, 45B)인 것을 제외하고 동일하다. 따라서, 이하에서 개별의 화소로서는 화소(30G)를 예로 들어 설명한다.
화소(30G)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 화소 회로 DS를 갖고 구성되어 있다. 화소 회로 DS는 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이, 선택 트랜지스터 Tr11, 구동 트랜지스터 Tr12, 캐패시터 Cs, 유기 EL 소자(발광소자) OEL을 구비한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 선택 트랜지스터 Tr11은 게이트 단자가 주사 라인 Ls에, 드레인 단자가 데이터 라인 Ld에, 소스 단자가 접점 N11에 각각 접속된다. 또, 구동 트랜지스터 Tr12는 게이트 단자가 접점 N11에 접속되어 있고, 드레인 단자가 애노드 라인 La에, 소스 단자가 접점 N12에 각각 접속되어 있다. 캐패시터 Cs는 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 단자 및 소스 단자에 접속되어 있다. 또한, 캐패시터 Cs는 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트-소스간에 부가적으로 설치된 보조 용량, 혹은 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트-소스간의 기생 용량과 보조 용량으로 이루어지는 용량 성분이다. 또, 유기 EL 소자 OEL은 애노드 전극(화소 전극(42))이 접점 N12에 접속되고, 캐소드 전극(대향 전극(46))에 기준 전압 Vss가 인가되어 있다.
주사 라인 Ls는 화소 기판의 둘레가장자리부에 배치된 주사 드라이버(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 소정 타이밍에서 행방향으로 배열된 복수의 화소(30)를 선택 상태로 설정하기 위한 선택 전압 신호(주사 신호)가 인가된다. 또, 데이터 라인 Ld는 화소 기판의 둘레가장자리부에 배치된 데이터 드라이버(도시하지 않음)에 접속되고, 상기 화소(30)의 선택 상태와 동기하는 타이밍에서 발광 데이터에 따른 데이터 전압(계조 신호)이 인가된다. 행방향으로 배열된 복수의 구동 트랜지스터 Tr12가, 해당 구동 트랜지스터 Tr12에 접속된 유기 EL 소자 OEL의 화소 전극(42)(예를 들면 애노드 전극)에 발광 데이터에 따른 구동 전류를 흘리는 상태로 설정하도록, 애노드 라인 La(공급 전압 라인)는 소정의 고전위 전원에 직접 또는 간접적으로 접속되어 있다. 즉, 애노드 라인 La는 유기 EL 소자 OEL의 대향 전극(46)에 인가되는 기준 전압 Vss보다 충분히 전위가 높은 소정의 고전위(공급 전압 Vdd)가 인가된다. 또, 대향 전극(46)은 예를 들면, 소정의 저전위 전원에 직접 또는 간접적으로 접속되고, 기판(31)상에 어레이형상으로 배열된 모든 화소(30)에 대해 단일의 전극층에 의해 형성되어 있고, 소정의 저전압(기준 전압 Vss, 예를 들면 접지 전위 GND)이 공통으로 인가되도록 설정되어 있다.
또, 애노드 라인 La와 주사 라인 Ls는 각 트랜지스터 Tr11, Tr12의 소스 전극, 드레인 전극을 형성하는 소스-드레인 도전층을 이용하여 이들 소스 전극, 드레인 전극과 함께 형성된다. 데이터 라인 Ld는 각 트랜지스터 Tr11, Tr12의 게이트 전극으로 되는 게이트 도전층을 이용하여 게이트 전극과 함께 형성된다. 데이터 라인 Ld와 드레인 전극 Tr11d의 사이의 절연막(32)에는 도 7에 나타내는 바와 같이, 콘택트홀(61)이 형성되고, 데이터 라인 Ld와 드레인 전극 Tr11d는 콘택트홀(61)을 통해 도통하고 있다. 주사 라인 Ls와 게이트 전극 Tr11g의 양단의 사이의 절연막(32)에는 각각 콘택트홀(62, 63)이 형성되고, 주사 라인 Ls와 게이트 전극 Tr11g는 콘택트홀(62, 63)을 통해 도통하고 있다. 소스 전극 Tr11s와 게이트 전극 Tr12g의 사이의 절연막(32)에는 콘택트홀(64)이 형성되고, 소스 전극 Tr11s와 게이트 전극 Tr12g는 콘택트홀(64)을 통해 도통하고 있다. 또한, 절연막(32)은 절연성 재료, 예를 들면 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등으로 형성되고, 데이터 라인 Ld, 게이트 전극 Tr11g 및 게이트 전극 Tr12g를 덮도록 기판(31)상에 형성된다.
다음에, 유기 EL 소자 OEL은 도 8에 나타내는 바와 같이, 화소 전극(42)과, 정공 주입층(43)과, 인터 레이어층(44)과, 발광층(45G)과, 대향 전극(46)을 구비한다. 또한, 도 8에서는 설명의 편의상, 발광에 기여하는 발광 기능층으로서 정공 주입층(43)과 발광층(45G)을 구비하는 구성을 예로 들고 있다. 그 밖에, 발광 기능층은 발광층(45G)만이어도 좋고, 정공 주입층(43)과 발광층(45G)을 구비하고 있어도 좋다.
각 화소의 기판(31)상에는 게이트 도전층을 패터닝해서 이루어지는 선택 트랜지스터 Tr11, 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 전극 Tr11g, Tr12g가 형성되어 있다. 각 화소에 인접한 기판(31)상에는 게이트 도전층을 패터닝해서 이루어지고, 열방향을 따라 연장하는 데이터 라인 Ld가 형성되어 있다.
화소 전극(애노드 전극)(42)은 투광성을 구비하는 도전재료, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide), ZnO 등으로 구성된다. 각 화소 전극(42)은 인접하는 다른 화소(30)의 화소 전극(42)과 층간 절연막(47)에 의해서 절연되어 있다.
층간 절연막(47)은 절연성 재료, 예를 들면 실리콘 질화막으로 형성되어 있다. 층간 절연막(47)은 화소 전극(42)간에 형성되고, 트랜지스터 Tr11, Tr12나 주사 라인 Ls, 애노드 라인 La를 절연 보호한다. 층간 절연막(47)에는 대략 방형의 개구부(47a)가 형성되어 있고, 이 개구부(47a)에 의해서 화소(30G)의 발광 영역이 구획된다. 또한, 층간 절연막(47)상에는 격벽(48)이 형성되어 있다. 격벽(48)에는 열방향(도 7의 상하방향)으로 연장하는 홈형상의 개구부(48a)가 복수의 화소(30)에 걸쳐 형성되어 있다. 여기서, 층간 절연막(47) 및 그 위에 형성되는 격벽(48)은 행방향으로 인접해서 배열되는 각 화소(30)의 발광 영역간의 간극 영역을 형성하고 있다.
격벽(48)은 절연 재료, 예를 들면 폴리이미드 등의 감광성 수지를 경화해서 이루어지고, 층간 절연막(47)상에 형성된다. 격벽(48)은 도 7에 나타내는 바와 같이 열방향을 따른 복수의 화소의 화소 전극(42)을 일괄해서 개구하도록 스트라이프형상으로 형성되어 있다. 또한, 격벽(48)의 평면형상은 이것에 한정되지 않고 각 화소 전극(42)마다 개구부를 가진 격자형상이어도 좋다. 또, 격벽(48)의 상면은 발광층(45R, 45G, 45B)의 중앙의 평탄부의 상면보다 높아지도록 형성된다.
또한, 격벽(48)의 표면, 층간 절연막(47)의 표면에 발액 처리를 실시해도 좋다. 여기서 발액은 수계의 용매, 유기계 용매의 어느 것도 튀기는 성질을 나타낸다.
정공 주입층(43)은 화소 전극(42)상에 형성되어 있다. 정공 주입층(43)은 발광층(45)에 정공을 공급하는 기능을 갖는다. 정공 주입층(43)은 정공(홀) 주입/수송이 가능한 유기 고분자계의 재료, 예를 들면 PEDOT：PSS(도전성 폴리머인 폴리에틸렌 디옥시티오펜과 도펀트인 폴리스티렌 술폰산의 혼합물)로 구성된다.
인터 레이어층(44)은 정공 주입층(43)상에 형성되어 있다. 인터 레이어층(44)은 전자를 차단해서 발광층(45G)내에 있어서 전자와 정공을 재결합시키기 쉽게 하는 기능을 가지며, 발광층(45G)의 발광 효율을 높인다.
발광층(45G)은 정공 주입층(43)상에 형성되어 있다. 발광층(45G)(및 R, B)은 애노드 전극(42)과 캐소드 전극(46)의 사이에 전압을 인가하는 것에 의해 각 화소의 발광색의 광을 발생하는 기능을 갖는다. 발광층(45G)은 형광 혹은 인광을 발광하는 것이 가능한 공지의 고분자 발광재료, 예를 들면 폴라파라페닐렌 비닐렌계나 폴리플루오렌계 등의 공액 이중 결합 폴리머를 포함하는 발광재료로 구성된다. 또, 이들 발광재료는 적절히 수계 용매 혹은 테트라인, 테트라 메틸 벤젠, 메시틸렌, 크실렌 등의 유기용매에 용해(또는 분산)된 용액(분산액)을 도포하고, 용매를 휘발시키는 것에 의해서 형성한다.
대향 전극(캐소드 전극)(46)은 보텀 에미션형의 경우, 발광층(45G)측에 설치되고, 도전재료, 예를 들면 Li, Mg, Ca, Ba 등의 일함수가 낮은 재료로 이루어지는 전자 주입성의 하층과, Al 등의 광반사성 도전 금속으로 이루어지는 상층을 갖는 적층 구조이다. 본 실시형태에서는 대향 전극(46)은 복수의 화소(30)에 걸쳐 형성되는 단일의 전극층으로 구성되고, 예를 들면 접지 전위인 기준 전압 Vss가 인가되어 있다. 또한, 유기 EL 소자 OEL을 톱 에미션형으로 하는 경우, 대향 전극(46)은 발광층(45G)측에 설치되고, 10㎚ 정도의 막두께가 극히 얇은 예를 들면 Li, Mg, Ca, Ba 등의 일함수가 낮은 재료로 이루어지는 낮은 일함수층과, 100㎚～200㎚ 정도의 막두께가 ITO 등의 광투과성 도전층을 갖는 투명 적층 구조로 한다.
대향 전극(46)의 위에는 패시베이션막(49)이 설치된다. 패시베이션막(49)의 위에 접착층(50)이 설치된다. 그리고, 접착층(50)의 위에 밀봉 기판(51)이 설치되어 있다.
다음에, 본 실시형태에 관한 발광 장치의 제조 방법을, 도 9의 (a)～ (c) 및 도 10의 (a)～(c)를 이용해서 설명한다. 또한, 선택 트랜지스터 Tr11은 구동 트랜지스터 Tr12와 동일 공정에 의해서 형성되므로, 선택 트랜지스터 Tr11의 형성의 설명을 일부 생략한다.
도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 우선, 유리 기판 등으로 이루어지는 기판(31)을 준비한다. 다음에, 이 기판(31)상에, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 예를 들면, Mo막, Cr막, Al막, Cr/Al 적층막, AlTi 합금막 또는 AlNdTi 합금막, AlNi 합금막, MoNb 합금막 등으로 이루어지는 게이트 도전막을 형성하고, 이것을 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 전극 Tr12g의 형상으로 패터닝한다. 이 때, 도시는 하고 있지 않지만, 선택 트랜지스터 Tr11의 게이트 전극 Tr11g 및 데이터 라인 Ld도 형성한다. 계속해서, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, CVD(Chemical Vapor Deposition)법 등에 의해 게이트 전극 Tr12g 및 데이터 라인 Ld상에 절연막(32)을 형성한다.
다음에, 절연막(32)상에, CVD법 등에 의해, 아몰퍼스 실리콘 등으로 이루어지는 반도체층을 형성한다. 다음에, 반도체층상에, CVD법 등에 의해 예를 들면 SiN 등으로 이루어지는 절연막을 형성한다. 계속해서, 절연막을 포토리소그래피 등에 의해 패터닝하고, 스토퍼막(115)을 형성한다. 또한, 반도체층 및 스토퍼막(115)상에, CVD법 등에 의해, n형 불순물이 포함된 아몰퍼스 실리콘 등으로 이루어지는 막을 형성하고, 이 막과 반도체층을 포토리소그래피 등에 의해 패터닝함으로써, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반도체층(114)과 옴 접촉층(116, 117)을 형성한다.
다음에, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 절연막(32)상에, ITO 등의 투명 도전막, 혹은 광반사성 도전막 및 ITO 등의 투명 도전막을 피막한 후, 포토리소그래피에 의해서 패터닝하여 화소 전극(42)을 형성한다.
계속해서, 절연막(32)에 관통구멍인 콘택트홀(61～64)을 형성하고 나서, 예를 들면, Mo막, Cr막, Al막, Cr/Al 적층막, AlTi 합금막 또는 AlNdTi 합금막, AlNi 합금막, MoNb 합금막 등으로 이루어지는 소스-드레인 도전막을 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 피막하여, 포토리소그래피에 의해서 패터닝하여 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이 드레인 전극 Tr12d 및 소스 전극 Tr12s를 형성한다. 이와 동시에, 애노드 라인 La를 형성한다. 이 때, 구동 트랜지스터 Tr12의 소스 전극 Tr12s는 각각 화소 전극(42)의 일부와 중첩되도록 형성된다.
계속해서, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 구동 트랜지스터 Tr12 등을 덮도록 실리콘 질화막으로 이루어지는 층간 절연막(47)을 CVD법 등에 의해 형성한 후, 포토리소그래피에 의해 개구부(47a)를 형성한다. 다음에, 감광성 폴리이미드를, 층간 절연막(47)을 덮도록 도포하고, 격벽(48)의 형상에 대응하는 마스크를 통해 노광, 현상하는 것에 의해서 패터닝하고, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이 개구부(48a)를 갖는 격벽(48)을 형성한다.
다음에, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 발광층(45G)을 형성한다. 여기서는 정공 주입층으로 되는 PEDOT: PSS의 용액을 잉크(340)로 하여, 전술한 인쇄 장치(300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 화소 전극(42)상에 선택적으로 인쇄한다. 잉크(340)는 PEDOT: PSS에 점도 및 표면장력을 조정하기 위한 알코올, 비이온계 계면 활성제, 에틸렌글리콜 등을 첨가하여, PEDOT: PSS 잉크로서 조정한다. 계속해서, 기판(31)을 대기 분위기하에서 150℃～250℃에서 5～30분간 건조를 실행한다. 이것에 의해, 유기 화합물 함유액의 용매를 휘발시켜, 정공 주입층(43)을 형성한다. 유기 화합물 함유액은 가열 분위기에서 도포되어도 좋다. 또한, 플렉소판인 판동(320)상의 판의 볼록부(321)의 패턴은 인쇄되는 각 층의 패턴에 따라, 포토리소그래피법을 이용하여 미리 소정의 패턴으로 형성된다. 또, 정공 주입층용의 인쇄 장치(300)에서는 판동(320)상의 판의 볼록부(321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(320)상의 판은 화소 전극(42)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 인터 레이어층(44)을 형성한다. 여기서는 인터 레이어층(44)으로 되는 재료를 함유하는 유기 화합물 함유액을 잉크(340)로 하여, 인쇄 장치(300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 정공 주입층(43)상에 인쇄한다. 계속해서, 질소 또는 아르곤 등의 불활성 분위기 중의 가열 건조, 혹은 진공 중에서의 가열 건조를 실행하고, 잔류 용매의 제거를 실행하여 인터 레이어층(44)을 형성한다. 유기 화합물 함유액은 가열 분위기에서 도포되어도 좋다. 또한, 정공 주입층(43) 및 인터 레이어층(44)은 본 실시형태와 같이 복수색의 발광층(45)을 구비하는 경우에도, 공통된 재료로 형성할 수 있다. 또, 인터 레이어층용의 인쇄 장치(300)에서는 판동(320)상의 판의 볼록부(321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(320)상의 판은 정공 주입층(43)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 발광층(45G)을 형성한다. 여기서는 발광 폴리머 재료(R, G, B)를 함유하는 유기 화합물 함유액을 잉크(340)로 해서, 인쇄 장치(300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 인터 레이어층(44)상에 인쇄한다. 잉크(340)는 폴리플루오렌계의 고분자 발광재료를 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌, 테트라 메틸 벤젠 등의 용매에 용해시키고, 소정의 농도로 조정한다. 용매는 상기의 혼합 용매라도 좋다. 계속해서, 노점 -70℃ 이하의 건조 분위기 또는 진공 중에서 80～150℃, 단, 발광층의 유리 전이 온도 이하에서 10～30분간 가열하고, 막 중의 용매를 제거한다. 또, 발광층용의 인쇄 장치(300)에서는 판동(320)상의 판의 볼록부(321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(320)상의 판은 인터 레이어층(44)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 도 10의 (c)에 나타내는 바와 같이, 대향 전극(46)을 형성한다. 여기서는 건조 분위기를 유지한 채 냉각한 후, 발광층(45G)까지 형성한 기판(31)에 진공 증착이나 전자빔 증착법에 의해, Li, Mg, LiF, Ca, Ba 등, 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 또는 그들 화합물을 증착법으로 형성한다. 계속해서, Al 등의 광반사성 도전층을 증착법 또는 전자빔 증착법에 의해 형성한다. 이것에 의해, 2층 구조의 대향 전극(46)이 형성된다.
다음에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 대향 전극(46)상에 SiN나 SiON 등을 전자빔 증착법, 스퍼터법 또는 CVD법에 의해 성층하는 것에 의해, 패시베이션막(49)을 형성한다. 계속해서, 패시베이션막(49)상에 자외선 경화 수지, 또는 열경화 수지로 이루어지는 접착층(50)을 도포하고, 유리 또는 금속 캡으로 형성된 밀봉 기판(51)을 도포면에 점착한다. 계속해서, 자외선 또는 열에 의해서 접착층(50)을 경화시켜, 기판(31)과 밀봉 기판(51)을 접합한다. 이상에 의해, 발광 장치(10)가 제조된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는 플렉소 인쇄에 있어서, 아닐록스 롤(310)상의 잉크막(341) 중 판동(320)상의 판에의 전사에 의해 잉크(340)가 이동하여 제거된 부분에만, 잉크젯법에 의해 잉크(340)를 토출하고, 균일한 잉크(340)를 형성한다. 이것에 의해, 종래의 플렉소 인쇄와 같이 스크레이퍼로 아닐록스 롤의 표면상을 슬라이딩시켜 잉크를 제거할 필요가 없기 때문에, 이물의 혼입을 억제할 수 있다. 특히, 유기 EL 소자와 같이 캐소드와 애노드의 사이가 수백 ㎚정도의 미세한 구조로 형성되는 유기층에 본 발명을 적용하는 경우, 전극간의 쇼트에 의한 다크스폿 등의 문제가 발생할 가능성을 저감할 수 있으므로 특히 바람직하다.
(실시형태 2)
도 11에 나타내는 바와 같이, 실시형태 2의 인쇄 장치(400)는 헤드(303a, 303b)의 2개의 헤드를 구비하고 있으며, 1개의 헤드(303)를 구비하는 실시형태 1의 인쇄 장치(300)와 다르다. 또한, 이하의 설명에 있어서는 이미 설명한 실시형태와 동일한 구성물에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다.
헤드(303a)에는 잉크 수용부(304a)가 접속되어 있다. 잉크 수용부(304a)에는 실시형태 1과 동일한 소정의 농도의 잉크(340)가 수용되어 있다. 헤드(303a)는 실시형태 1과 마찬가지로 잉크(340)를 아닐록스 롤(310)을 향해 토출할 수 있도록 배치되어 있다.
헤드(303b)에는 잉크 수용부(304b)가 접속되어 있다. 잉크 수용부(304b)에는 잉크(340)보다 옅은 농도의 잉크가 수용되어 있다. 헤드(303b)는 헤드(303a)와 마찬가지로 기판(31)의 길이방향(도면의 X축방향)으로 주사하면서 아닐록스 롤(310)을 향해 잉크를 토출할 수 있도록 배치되어 있다.
다음에, 인쇄 장치(400)의 동작에 대해 설명한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 도 4에서 설명한 바와 같은 잉크의 보충을, 헤드(303a, 303b)의 2개의 헤드에서 실행한다.
우선, 아닐록스 롤(310) 표면의 잉크 보충 개소(344)에 대해, 헤드(303a)로부터 소정의 농도의 잉크를 토출하고, 보충 잉크막(341a)를 형성한다. 계속해서, 헤드(303b)로부터 소정의 농도보다 옅은 잉크를 토출한다. 헤드(303b)로부터의 잉크의 토출은 아닐록스 롤(310)이 회전하고 있는 동안에 증발한 용매를 보충하기 위해, 잉크가 전사되지 않았던 부분에 대해 토출하거나, 또는 아닐록스 롤(310) 전체에 균일하게 토출한다. 이와 같이 보충 잉크막(341a)이 남은 잉크막(341)에 접하는 것에 의해, 농도가 상대적으로 낮은 잉크와 상대적으로 높은 잉크(340)가 잉크막(341)내에서 잉크 농도가 균등하게 되도록 이동, 확산된다. 이들 헤드(303a, 303b)의 동작은 실시형태 1의 헤드(303)와 마찬가지로, 각도 검출부(313)에서 검출된 아닐록스 롤(310)의 위치에 의거하여, 제어부(301)가 제어함으로써 실행된다.
이와 같이, 복수 종류의 농도의 잉크를 도포함으로써, 전체둘레에 걸쳐 농도 및 막두께의 균일성이 더욱 높은 잉크막(341)을 형성할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 기판(31)상에 형성되는 잉크막(343)도 균일성을 향상시킬 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 인쇄 조건에 따라, 옅은 농도의 잉크 대신에 용매만을 사용해도 좋다. 또, 본 실시형태에서는 잉크젯 헤드를 헤드(303a, 303b)의 2개 설치하고 있지만, 3개 이상 설치해도 좋고, 각각의 헤드로부터 농도가 다른 잉크 또는 용매만을 토출하는 것으로 해도 좋다.
(실시형태 3)
도 12에 나타내는 바와 같이, 실시형태 3의 인쇄 장치(500)는 실시형태 1의 아닐록스 롤(310)을 평면형상으로 전개한 아닐록스판(350)을 이용하는 점에서, 실시형태 1의 인쇄 장치(300)와 다르다. 그 밖에, 전술하고 있지 않은 구성물에 대해서도 이하에 설명한다.
아닐록스판(350)은 본 실시형태에서는 직사각형의 판형상체로 형성된 잉크 수용부이다. 아닐록스판(350)의 한쪽의 주면, 즉 판동(320)에 대향하는 측의 면에는 아닐록스 롤(310)의 셀(311)에 상당하는 얕은 오목부인 셀(351)이 형성되어 있다. 셀(351)은 인쇄 조건 등에 따라 소정의 깊이, 패턴 등을 갖도록 설치되어 있다.
아닐록스판 스테이지(360)는 아닐록스판(350)을 고정시키는 띠형상의 부재이다. 아닐록스판 스테이지(360)는 적어도 도면의 Y축방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
구동부(361)는 실시형태 1의 구동부(312)에 상당한다. 구동부(361)는 리니어 모터 방식의 구동용 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 제어부(301)의 지시에 의거하여, 아닐록스판 스테이지(360)를 소정의 위치가 되도록 이동시킨다.
위치 검출부(362)는 실시형태 1의 각도 검출부(313)에 상당한다. 위치 검출부(362)는 아닐록스판(350), 아닐록스판 스테이지(360) 또는 구동용 모터에 설치되어 있는 위치 센서이다. 위치 검출부(362)는 직접적 또는 간접적으로 아닐록스판(350)의 위치를 검출하고, 그 위치를 나타내는 신호를 제어부(301)로 송신한다.
헤드 구동부(306)는 헤드(303)를 도면의 Y축방향으로 이동시켜 헤드(303)를 도면의 X축방향으로 주사시킨다.
헤드 구동부(306)는 실시형태 1의 헤드 구동부(305)에 상당한다. 헤드 구동부(306)는 X축방향 및 Y축방향에 걸치는 가이드 레일을 구비하고 있고(도 12에서는 Y축방향만), 헤드(303)를 도면의 X축방향 뿐만 아니라 Y축방향으로 주사 가능한 점에서, 헤드 구동부(305)와 다르다. 또, 헤드 구동부(306)는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 헤드(303)가 내장하는 피에조 소자를 구동하여 잉크(340)를 토출시킨다.
다음에, 본 실시형태의 인쇄 장치(500)의 동작에 대해 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다.
우선, 헤드(303)는 아닐록스판(350)의 표면에 잉크(340)를 토출한다. 이것에 의해, 아닐록스판(350)의 전체면에 잉크막(341)이 형성된다. 이 때, 판동(320)은 잉크(340)의 토출에 간섭하지 않는 장소에 대기하고 있다.
다음에, 도 12에 나타내는 바와 같이, 판동(320)이 아닐록스판(350)상의 소정의 위치로 이동한다. 계속해서, 판동(320)은 판동(320)상의 판을 아닐록스판(350)에 맞닿게 하면서 화살표 C1의 방향으로 회전시키는 동시에 화살표 C2의 방향으로 진행한다. 또, 아닐록스판(350)을 탑재하는 아닐록스판 스테이지(360)는 화살표 C2와 반대방향의 화살표 R1의 방향으로 이동한다. 이것에 의해, 잉크막(341)이 판동(320)상의 판에 전사되고, 판동(320)상의 판의 표면에는 실시형태 1의 도 3에서 나타낸 바와 같은 잉크막(342)이 형성된다. 또한, 판동(320)상의 판에의 잉크의 전사시에 아닐록스판(350)은 정지하고 있어도 좋지만, 잉크 전사를 위한 적당한 압압으로 전단력을 얻기 위해, 판동(320)의 진행방향과 반대방향(화살표 R1)으로 진행하는 것이 바람직하다.
다음에, 도 13에 나타내는 바와 같이, 판동(320)은 실시형태 1의 도 4와 마찬가지로 기판(31)에 인쇄를 실행한다. 이것에 의해, 기판(31)상에 잉크막(343)이 형성된다. 또, 헤드(303)는 아닐록스판(350)상의 잉크막(341) 중 잉크(340)가 이동하여 제거된 부분(354)에 잉크(340)를 보충한다. 이 때, 헤드 구동부(306)는 헤드(303)를 화살표 S1의 방향으로 이동시키고, 구동부(361)는 아닐록스판 스테이지(360)를 화살표 S1과 반대방향의 화살표 R1의 방향으로 이동시킨다. 판동(320)이 기판(31)에 전사하고 있는 동안에, 헤드(303)가 잉크막(341) 중 잉크(340)가 이동하여 제거된 부분(354)에 잉크(340)를 보충하면, 판동(320)이 기판(31)에의 전사 완료 후, 재차 아닐록스판(350)상의 잉크막(341)에 접하는 것에 의해서 다음의 전사를 위한 잉크가 신속하게 공급되고, 더욱 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시형태의 인쇄 장치(500)와 같이, 아닐록스 롤(310)을 평면화하고 아닐록스판(350)으로 함으로써, 메인터넌스성을 향상시킬 수 있다. 또한, 헤드 구동부(306) 대신에, 실시형태 1과 마찬가지의 헤드 구동부(305)를 사용하는 것으로 해도 좋다. 이 경우, 헤드(303)의 구동 기구를 간략화 또는 생략(후술하는 라인 헤드 방식의 경우)하는 것이 가능하게 되고, 아닐록스판 스테이지(360)가 움직임으로써 아닐록스판(340) 전체에 잉크(340)가 도포된다.
(실시형태 4)
도 14에 나타내는 바와 같이, 실시형태 4의 인쇄 장치(600)는 헤드(303)를 실시형태 2와 마찬가지의 헤드(303a, 303b)의 2개로 하고 있는 점에서, 실시형태 3의 인쇄 장치(500)와 다르다.
인쇄 장치(600)의 동작은 기본적으로는 인쇄 장치(500)와 마찬가지이다. 또, 실시형태 2와 마찬가지로, 헤드(303a)는 소정의 농도의 잉크(340)를 토출하고, 헤드(303b)는 잉크(340)보다 옅은 농도의 잉크 또는 용매만을 토출한다. 헤드(303b)는 아닐록스판(350)의 표면의 일부 또는 전부에 잉크 또는 용매를 도포하는 것이 가능하다.
(실시형태 5)
도 15에 나타내는 바와 같이, 실시형태 5의 인쇄 장치(700)는 2개의 아닐록스판(350a, 350b)을 구비하는 점 및 2개의 클리닝 유닛(371, 372)을 구비하는 점에 있어서, 실시형태 3의 인쇄 장치(500)와 다르다. 또한, 간략화를 위해 도시는 생략하고 있지만, 이하에서 설명하는 이외의 구성은 실시형태 3와 마찬가지이다.
아닐록스판(350a, 350b)은 각각 실시형태 3의 아닐록스판(350)과 마찬가지이다. 본 실시형태에서는 아닐록스판(350a, 350b)은 공통의 아닐록스판 스테이지(360)상에 탑재되어 있다. 또, 본 실시형태에서는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 구동부(361)는 아닐록스판 스테이지(360)를 도면의 Y축방향 뿐만 아니라 X축방향(화살표 A1)으로 이동시키는 것이 가능하다.
또, 아닐록스판 스테이지(360)는 화살표 A1의 방향으로 이동하는 경우, 주로 2개의 상태로 될 수 있도록 구성되어 있다. 하나는 도 15에 나타내는 바와 같이, 아닐록스판(350a)이 클리닝 위치 Pc1에 위치하고 아닐록스판(350b)이 잉크 전사 위치 P0에 위치하는 상태이다. 다른 하나는 아닐록스판(350a)이 잉크 전사 위치 P0에 위치하고 아닐록스판(350b)이 클리닝 위치 Pc2에 위치하는 상태이다. 또한, 아닐록스판 스테이지(360)를 아닐록스판(350a)에 대한 것과 아닐록스판(350b)에 대한 것으로 나누어도 좋지만, 본 실시형태와 같이 일체인 경우에는 2개의 아닐록스판의 상대적인 위치 관계가 변하지 않는다고 하는 이점이 있다.
클리닝 유닛(371)은 아닐록스판(350a)이 클리닝 위치 Pc1에 있을 때, 아닐록스판(350a)상을 주사하고, 세정, 와이프, 대기압 플라즈마 클리닝, UV(자외선) 조사 등을 실행하는 세정 장치이다. 이것에 의해, 클리닝 유닛(371)은 아닐록스판(350a)의 메인터넌스(유지 보수)를 실행할 수 있다.
클리닝 유닛(372)은 아닐록스판(350b)이 클리닝 위치 Pc2에 있을 때, 아닐록스판(350b)상을 주사하고, 세정, 와이프, 대기압 플라즈마 클리닝, UV(자외선) 조사 등을 실행하는 세정 장치이다. 이것에 의해, 클리닝 유닛(372)은 아닐록스판(350b)의 메인터넌스를 실행할 수 있다. 또한, 클리닝 유닛(371, 372)은 모두 제어부(301)의 지시에 따라 동작하고, 도면의 Y축방향(화살표 H1)으로 이동 가능하다.
다음에, 인쇄 장치(700)의 동작에 대해 설명한다. 아닐록스판(350a) 또는 아닐록스판(350b)에의 잉크(340)의 도포, 및 판동(320)상의 판에의 잉크(340)의 전사는 도 15의 잉크 전사 위치 P0에서 실행된다. 그 이후, 기판(31)에의 인쇄까지의 동작은 실시형태 3과 마찬가지이다. 판동(320)은 도면의 Y축방향(화살표 C3)으로 왕복하고, 상기의 공정을 반복한다.
또, 본 실시형태에서는 2개의 아닐록스판(350a, 350b)을 교대로 사용한다. 예를 들면, 아닐록스판(350a)을 사용하여 전술한 인쇄를 실행한 후, 인쇄 회수가 규정 회수에 도달하면, 구동부(361)는 아닐록스판(350a)이 클리닝 위치 Pc1이 되도록, 아닐록스판 스테이지(360)를 이동시킨다.
계속해서, 클리닝 유닛(371)은 아닐록스판(350a)의 표면을 상기의 방법으로 클리닝한다.
아닐록스판(350a)이 클리닝 위치 Pc1에서 메인터넌스 중, 인쇄에 사용 가능한 아닐록스판(350b)은 잉크 전사 위치 P0에 위치한다. 따라서, 아닐록스판(350a)의 메인터넌스와 병행해서, 아닐록스판(350b)을 사용하여 인쇄를 속행할 수 있다. 아닐록스판(350b)을 사용해서 규정 회수의 인쇄가 종료하면, 구동부(361)는 아닐록스판(350b)이 클리닝 위치 Pc2가 되도록, 아닐록스판 스테이지(360)를 이동시킨다. 그 후, 마찬가지로 아닐록스판(350a)과 아닐록스판(350b)의 인쇄에의 사용과 메인터넌스를 교대로 실행한다.
이상 설명한 바와 같이, 복수의 잉크 수용부(아닐록스판(350a, 350b))를 설치함으로써, 인쇄 장치로서의 가동률을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 아닐록스판을 사용하는 경우를 기재하고 있지만, 실시형태 1과 같은 아닐록스 롤을 2조 준비하고, 인쇄에의 사용과 메인터넌스를 교대로 실행하는 것으로 해도 좋다. 또, 본 실시형태에서는 도시의 편의상, 2개의 클리닝 유닛(371, 372)을 사용하고 있지만, 일체의 세정 장치로서 구성해도 좋다.
(실시형태 6)
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 21에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 인쇄 장치(1300)는 제어부(301)와, 기억부(302)와, 헤드(303)와, 잉크(340)가 수용된 잉크 수용부(304)와, 아닐록스 롤(310)과, 판동(1320)과, 인쇄 스테이지(330)를 구비하고 있다.
제어부(301)는 CPU(Central Processing Unit) 등을 구비하고 있으며, 후술하는 헤드(303)로부터의 잉크의 토출과 아닐록스 롤(310) 및 판동(1320)의 구동 등, 인쇄 장치(1300)의 기능 전체를 제어한다.
기억부(302)는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등으로 구성된 기억장치이다. 기억부(302)에는 예를 들면 제어부(301)가 실행하는 프로그램 및, 판동(1320)에 의한 인쇄 패턴에 관한 데이터 등이 저장되어 있다. 또, 기억부(302)는 예를 들면, 제어부(301)가 프로그램을 실행할 때의 워크메모리로서 동작한다.
헤드(303)는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 헤드(303)로부터 잉크(340)를 아닐록스 롤(310)을 향해 토출한다. 본 실시형태에서는 헤드(303)는 피에조 소자(도시하지 않음)를 구비하고 있으며, 소위 잉크젯 방식에 의해 잉크(340)를 토출한다. 또, 헤드(303)는 아닐록스 롤(310)의 길이에 맞추어 도면의 X축방향으로 주사하면서 잉크(340)를 토출하는 것이 가능해지도록 구성되어 있다. 잉크 수용부(304)는 그 내부에 잉크(340)를 수용하고 있으며, 헤드(303)에 잉크(340)를 공급한다. 본 실시형태에 있어서의 잉크(340)는 유기 EL의 예를 들면, 발광층 등의 재료로 되는 소정의 고분자 재료의 용액이다.
아닐록스 롤(310)은 도면의 X축방향을 축으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있고, X축방향으로 소정의 길이를 갖는다. 아닐록스 롤(310)의 외주면, 즉 잉크(340)를 받는 면에는 얕은 오목부인 다수의 셀(311)이 형성되어 있다. 본 명세서에서는 셀(311)을 간략화해서 표시하고 있지만, 셀(311)은 인쇄 조건에 따라 소정의 깊이, 패턴 등을 갖도록 설치되어 있다. 또한, 헤드(303)가 아닐록스 롤(310)의 X축방향으로 소정의 길이에 따라, 잉크(340)를 임의로 토출하는 토출구를, X축을 따라 복수 배치된 구조이면, 헤드(303)를 X축방향으로 주사하는 일 없이, 아닐록스 롤(310)의 임의의 셀(311)내에 잉크(340)를 토출할 수 있다.
판동(1320)은 도면의 X축방향을 축으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있고, X축방향으로 소정의 길이를 갖는다. 후술하는 바와 같이, 판동(1320)은 X축방향으로 회전하는 것 이외에, 인쇄 스테이지(330)에 탑재되는 기판(31)의 인쇄면의 면방향에 있어서의 도면의 X축방향에 직교하는 Y축방향으로 이동 가능한 동시에, X축방향 및 Y축방향에 직교한다, 즉, 기판(31)의 인쇄면에 대한 법선방향의 Z축방향으로 이동 가능하게 되도록 구성되어 있다. 판동(1320)의 외주면에는 플렉소판의 1개 또는 복수개의 판의 볼록부(1321)가 형성되어 있다. 판의 볼록부(1321)는 인쇄되는 발광층 등에 따라 소정의 패턴으로 되도록 형성되어 있고, 아닐록스 롤(310)로부터의 잉크(340)를 받는 동시에 인쇄 대상물의 기판(31)에 잉크(340)를 전사한다. 판동(1320) 중, 판의 볼록부(1321)를 포함하는 플렉소판의 부분은 수지 및 고무 등, 플렉소 인쇄에 적합한 재료로 형성되어 있다. 또한, 기판(31)은 본 실시형태에서는 인쇄 스테이지(330)상에 고정된다.
인쇄 스테이지(330)는 인쇄 장치(1300)의 인쇄 대상물인 기판(31)을 도면의 XY평면상에 탑재하는 스테이지이다. 또한, 인쇄 스테이지(330)는 예를 들면 기판(31)을 고정시키기 위한 기구를 구비하고 있지만, 본 명세서에서는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 22에, 제어부(301)에 관련된 더욱 상세한 구성을 블럭도로 나타낸다. 인쇄 장치(1300)는 도 21에 나타내는 구성물 이외에, 헤드 구동부(305)와, 구동부(312)와, 각도 검출부(313)와, 구동부(322)와, 각도 검출부(323)를 구비하고 있다.
헤드 구동부(305)는 제어부(301)의 지시에 의거하여, 헤드(303)가 내장하는 피에조 소자를 구동하여 잉크(340)를 토출시킨다. 또, 헤드 구동부(305)는 구동용 모터(도시하지 않음) 및 레일 등의 기구를 구비하고 있으며, 헤드(303)를 도면의 X축방향으로 주사시킨다.
구동부(312)는 다이렉트 드라이브 방식의 구동용 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 제어부(301)의 지시에 의거하여, 아닐록스 롤(310)의 소정의 위치에, 헤드(303)로부터 토출하는 잉크(340)가 도달하도록 아닐록스 롤(310)을 회전시킨다.
각도 검출부(313)는 아닐록스 롤(310) 또는 구동용 모터의 회전축에 설치되어 있는 각도 센서이다. 각도 검출부(313)는 직접적 또는 간접적으로 아닐록스 롤(310)의 위치를 검출하고, 그 위치를 나타내는 신호를 제어부(301)에 송신한다.
구동부(322)는 다이렉트 드라이브 방식의 구동용 모터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 제어부(301)의 지시에 의거하여, 판동(1320)에 구비된 판의 소정의 위치에, 아닐록스 롤(310)에 토출된 잉크(340)가 전사되도록 판동(1320)을 회전시킨다. 또, 구동부(322)는 후술하는 바와 같이, 판동(1320)을 도면의 Y축방향 및 Z축방향으로 이동시킨다.
각도 검출부(323)는 판동(1320) 또는 구동용 모터의 회전축에 설치되어 있는 각도 센서이다. 각도 검출부(323)는 직접적 또는 간접적으로 판동(1320)의 위치를 검출하고, 그 위치를 나타내는 신호를 제어부(301)로 송신한다.
다음에, 본 실시형태에 관한 인쇄 장치(1300)의 동작에 대해, 도 23 및 도 24를 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 인쇄 장치(1300)의 동작은 특히 단정하지 않는 한, 제어부(301)의 지시에 의거하여 실행된다. 또, 이하의 설명에 있어서, 아닐록스 롤(310)의 표면은 셀(311)의 범위를 포함하는 아닐록스 롤(310)의 외주면을 가리킨다.
우선, 제어부(301)에 있어서, 아닐록스 롤(310)에 대응하는 각도 검출부(313)로부터의 신호에 의거하여, 아닐록스 롤(310)의 위치를 산출한다. 계속해서, 제어부(301)는 기억부(302)에 기억된 인쇄 패턴으로부터, 아닐록스 롤(310)의 표면에 있어서의 잉크 도포 영역을 산출한다. 본 실시형태에서는 잉크 도포 영역은 판동(1320)에 구비된 판의 볼록부(1321)의 표면이다.
다음에, 헤드(303)는 산출된 잉크 도포 영역에 잉크(340)를 토출하고, 아닐록스 롤(310)의 표면에 잉크(340)로 채워진 잉크막(341)을 형성한다. 이 때, 아닐록스 롤(310)은 화살표 R1의 방향으로 회전한다. 또, 헤드(303)는 도면의 X축방향으로 주사함으로써 아닐록스 롤(310)의 길이 범위를 커버하여 잉크(340)를 토출한다.
중간 전사체인 아닐록스 롤(310)에 도포된 잉크막(341)의 잉크(340)는 아닐록스 롤(310)과 판동(1320)상의 판의 맞닿음에 의해, 판동(1320)의 판의 볼록부(1321)상에 전사된다. 판동(1320)은 화살표 C1의 방향으로 회전한다. 도 23의 예에서는 임의의 판의 볼록부(1321)상의 잉크막(342)의 잉크(340)는 이미 아닐록스 롤(310)로부터 전사되어 있고, 다음에 그 인접하는 판의 볼록부(1321)에 대해 도시된 잉크막(341)이 아닐록스 롤(310)로부터 전사된다. 이러한 아닐록스 롤(310)로부터 판동(1320)상의 판에의 전사에 의해 거의 모든 잉크막(341)이 아닐록스 롤(310)로부터 이동하여 제거된다. 또한, 본 실시형태의 설명에 있어서, 아닐록스 롤(310) 및 판동(1320)의 한쪽 또는 쌍방이 도시와 반대방향으로 회전하는 것으로 해도 좋다.
잉크의 전사에 의해서 판동(1320)에 구비된 판에 있어서의 잉크막(342)의 형성이 완료되면, 계속해서, 구동부(322)가 판동(1320)을 기판(31)상의 소정의 위치까지 이동시킨다. 그 후, 도 24에 나타내는 바와 같이, 잉크(340)는 기판(31)과 접촉하면서 화살표 C1의 방향으로 회전하는 동시에, 화살표 C2의 방향으로 진행하면서 잉크막(342)을 기판(31)에 전사한다. 이것에 의해, 기판(31)상에, 잉크막(343)이 형성된다. 또한, 전술한 바와 같이, 판동(1320)상의 판에 전사 후의 아닐록스 롤(310)의 표면으로부터는 거의 모든 잉크막(341)이 제거되어 있다.
다음에, 전술한 인쇄 장치(1300)를 이용하여 제조되는 발광 장치의 제조 방법에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 유기 EL 소자에 의해 발생한 광을 유기 EL 소자가 형성된 기판을 통해 외부로 출사하는 보텀 에미션형의 유기 EL 소자를 이용한 액티브 구동 방식의 발광 장치를 예로 들어 설명한다. 또, 본 명세서에 있어서의 발광 장치는 표시장치로서도 이용된다.
도 5에 나타내는 발광 장치(10)는 전술한 기판(31)상에 형성된다. 발광 장치(10)가 컬러 표시를 실행하는 것인 경우, 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 3색의 어느 하나의 발광색으로 발광하는 발광소자를 갖는 3개의 화소(30)(30R, 30G, 30B)를 1조로 해서, 이 조가 행방향(도 5의 좌우방향)으로 반복하고 복수개, 예를 들면 m개 배열되는 동시에, 열방향(도 5의 상하방향)으로 동일색의 발광색의 발광소자를 갖는 화소가 복수개, 예를 들면 n개 배열되어 있다. 환언하면, 화소 자체는 행방향으로 3m개 배열되어 있고, RGB의 각 색을 발광하는 화소는 매트릭스형상으로 3m×n개 배열된다.
이하, 발광 장치(10)를 구성하는 화소(30)에 대해 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 화소(30R, 30G, 30B)의 구성은 후술하는 발광층이 각각 발광층(45R, 45G, 45B)인 것을 제외하고 동일하다. 따라서, 이하에서 개별의 화소로서는 화소(30G)를 예로 들어 설명한다.
화소(30G)는 도 6에 나타내는 바와 같이, 화소 회로 DS를 갖고 구성되어 있다. 화소 회로 DS는 예를 들면 도 6에 나타내는 바와 같이, 선택 트랜지스터 Tr11, 구동 트랜지스터 Tr12, 캐패시터 Cs, 유기 EL 소자(발광소자) OEL을 구비한다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 선택 트랜지스터 Tr11은 게이트 단자가 주사 라인 Ls에, 드레인 단자가 데이터 라인 Ld에, 소스 단자가 접점 N11에 각각 접속된다. 또, 구동 트랜지스터 Tr12는 게이트 단자가 접점 N11에 접속되어 있고, 드레인 단자가 애노드 라인 La에, 소스 단자가 접점 N12에 각각 접속되어 있다. 캐패시터 Cs는 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 단자 및 소스 단자에 접속되어 있다. 또한 캐패시터 Cs는 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트-소스간에 부가적으로 설치된 보조 용량, 혹은 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트-소스간의 기생 용량과 보조 용량으로 이루어지는 용량 성분이다. 또, 유기 EL 소자 OEL은 애노드 전극(화소 전극(42))이 접점 N12에 접속되고, 캐소드 전극(대향 전극(46))에 기준 전압 Vss가 인가되어 있다.
주사 라인 Ls는 화소 기판의 둘레가장자리부에 배치된 주사 드라이버(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 소정 타이밍에서 행방향으로 배열된 복수의 화소(30)를 선택 상태로 설정하기 위한 선택 전압 신호(주사 신호)가 인가된다. 또, 데이터 라인 Ld는 화소 기판의 둘레가장자리부에 배치된 데이터 드라이버(도시하지 않음)에 접속되고, 상기 화소(30)의 선택 상태와 동기하는 타이밍에서 발광 데이터에 따른 데이터 전압(계조 신호)이 인가된다. 행방향으로 배열된 복수의 구동 트랜지스터 Tr12가, 해당 구동 트랜지스터 Tr12에 접속된 유기 EL 소자 OEL의 화소 전극(42)(예를 들면 애노드 전극)에 발광 데이터에 따른 구동 전류를 흘리는 상태로 설정하도록, 애노드 라인 La(공급 전압 라인)는 소정의 고전위 전원에 직접 또는 간접적으로 접속되어 있다. 즉, 애노드 라인 La는 유기 EL 소자 OEL의 대향 전극(46)에 인가되는 기준 전압 Vss보다 충분히 전위가 높은 소정의 고전위(공급 전압 Vdd)가 인가된다. 또, 대향 전극(46)은 예를 들면, 소정의 저전위 전원에 직접 또는 간접적으로 접속되고, 기판(31)상에 어레이형상으로 배열된 모든 화소(30)에 대해 단일의 전극층에 의해 형성되어 있고, 소정의 저전압(기준 전압 Vss, 예를 들면 접지 전위 GND)이 공통으로 인가되도록 설정되어 있다.
또, 애노드 라인 La와 주사 라인 Ls는 각 트랜지스터 Tr11, Tr12의 소스 전극, 드레인 전극을 형성하는 소스-드레인 도전층을 이용하여 이들 소스 전극, 드레인 전극과 함께 형성된다. 데이터 라인 Ld는 각 트랜지스터 Tr11, Tr12의 게이트 전극으로 되는 게이트 도전층을 이용하여 게이트 전극과 함께 형성된다. 데이터 라인 Ld와 드레인 전극 Tr11d 사이의 절연막(32)에는 도 7에 나타내는 바와 같이, 콘택트홀(61)이 형성되고, 데이터 라인 Ld와 드레인 전극 Tr11d는 콘택트홀(61)을 통해 도통하고 있다. 주사 라인 Ls와 게이트 전극 Tr11g의 양단의 사이의 절연막(32)에는 각각 콘택트홀(62, 63)이 형성되고, 주사 라인 Ls와 게이트 전극 Tr11g는 콘택트홀(62, 63)을 통해 도통하고 있다. 소스 전극 Tr11s와 게이트 전극 Tr12g의 사이의 절연막(32)에는 콘택트홀(64)이 형성되고, 소스 전극 Tr11s와 게이트 전극 Tr12g는 콘택트홀(64)을 통해 도통하고 있다. 또한, 절연막(32)은 절연성 재료, 예를 들면 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 등으로 형성되고, 데이터 라인 Ld, 게이트 전극 Tr11g 및 게이트 전극 Tr12g를 덮도록 기판(31)상에 형성된다.
다음에, 유기 EL 소자 OEL은 도 8에 나타내는 바와 같이, 화소 전극(42)과, 정공 주입층(43)과, 인터 레이어층(44)과, 발광층(45G)과, 대향 전극(46)을 구비한다. 또한, 도 8에서는 설명의 편의상, 발광에 기여하는 발광 기능층으로서 정공 주입층(43)과 발광층(45G)을 구비하는 구성을 예로 들고 있다. 그 밖에, 발광 기능층은 발광층(45G)만이어도 좋고, 정공 주입층(43)과 발광층(45G)을 구비하고 있어도 좋다.
각 화소의 기판(31)상에는 게이트 도전층을 패터닝해서 이루어지는 선택 트랜지스터 Tr11, 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 전극 Tr11g, Tr12g가 형성되어 있다. 각 화소에 인접한 기판(31)상에는 게이트 도전층을 패터닝해서 이루어지고, 열방향을 따라 연장하는 데이터 라인 Ld가 형성되어 있다.
화소 전극(애노드 전극)(42)은 투광성을 구비하는 도전재료, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide), ZnO 등으로 구성된다. 각 화소 전극(42)은 인접하는 다른 화소(30)의 화소 전극(42)과 층간 절연막(47)에 의해서 절연되어 있다.
층간 절연막(47)은 절연성 재료, 예를 들면 실리콘 질화막으로 형성되어 있다. 층간 절연막(47)은 화소 전극(42)간에 형성되고, 트랜지스터 Tr11, Tr12나 주사 라인 Ls, 애노드 라인 La를 절연 보호한다. 층간 절연막(47)에는 대략 방형의 개구부(47a)가 형성되어 있고, 이 개구부(47a)에 의해서 화소(30G)의 발광 영역이 구획된다. 또한, 층간 절연막(47)상에는 격벽(48)이 형성되어 있다. 격벽(48)에는 열방향(도 7의 상하방향)으로 연장하는 홈형상의 개구부(48a)가 복수의 화소(30)에 걸쳐 형성되어 있다. 여기서, 층간 절연막(47) 및 그 위에 형성되는 격벽(48)은 행방향으로 인접해서 배열되는 각 화소(30)의 발광 영역간의 간극 영역을 형성하고 있다.
격벽(48)은 절연 재료, 예를 들면 폴리이미드 등의 감광성 수지를 경화해서 이루어지고, 층간 절연막(47)상에 형성된다. 격벽(48)은 도 7에 나타내는 바와 같이 열방향을 따른 복수의 화소의 화소 전극(42)을 일괄해서 개구하도록 스트라이프형상으로 형성되어 있다. 또한, 격벽(48)의 평면형상은 이것에 한정되지 않고 각 화소 전극(42)마다 개구부를 가진 격자형상이어도 좋다. 또, 격벽(48)의 상면은 발광층(45R, 45G, 45B)의 중앙의 평탄부의 상면보다 높아지도록 형성된다.
또한, 격벽(48)의 표면, 층간 절연막(47)의 표면에 발액 처리를 실시해도 좋다. 여기서 발액은 수계의 용매, 유기계 용매의 어느 것도 튀기는 성질을 나타낸다.
정공 주입층(43)은 화소 전극(42)상에 형성되어 있다. 정공 주입층(43)은 발광층(45)에 정공을 공급하는 기능을 갖는다. 정공 주입층(43)은 정공(홀) 주입/수송이 가능한 유기 고분자계의 재료, 예를 들면 PEDOT: PSS(도전성 폴리머인 폴리에틸렌 디옥시티오펜과 도펀트인 폴리스티렌 술폰산의 혼합물)로 구성된다.
인터 레이어층(44)은 정공 주입층(43)상에 형성되어 있다. 인터 레이어층(44)은 전자를 차단해서 발광층(45G)내에 있어서 전자와 정공을 재결합시키기 쉽게 하는 기능을 가지며, 발광층(45G)의 발광 효율을 높인다.
발광층(45G)은 정공 주입층(43)상에 형성되어 있다. 발광층(45G)(및 R, B)은 애노드 전극(42)과 캐소드 전극(46) 사이에 전압을 인가하는 것에 의해 각 화소의 발광색의 광을 발생하는 기능을 갖는다. 발광층(45G)은 형광 혹은 인광을 발광하는 것이 가능한 공지의 고분자 발광재료, 예를 들면 폴리파라페닐렌비닐렌계나 폴리플루오렌계 등의 공액 이중 결합 폴리머를 포함하는 발광재료로 구성된다. 또, 이들 발광재료는 적절히 수계 용매 혹은 테트라 인, 테트라 메틸 벤젠, 메시틸렌, 크실렌 등의 유기용매에 용해(또는 분산)된 용액(분산액)을 도포하고, 용매를 휘발시키는 것에 의해서 형성한다.
대향 전극(캐소드 전극)(46)은 보텀 에미션형의 경우, 발광층(45G)측에 설치되고, 도전재료, 예를 들면 Li, Mg, Ca, Ba 등의 일함수가 낮은 재료로 이루어지는 전자 주입성의 하층과, Al 등의 광반사성 도전 금속으로 이루어지는 상층을 갖는 적층 구조이다. 본 실시형태에서는 대향 전극(46)은 복수의 화소(30)에 걸쳐 형성되는 단일의 전극층으로 구성되고, 예를 들면 접지 전위인 기준 전압 Vss가 인가되어 있다. 또한, 유기 EL 소자 OEL을 톱 에미션형으로 하는 경우, 대향 전극(46)은 발광층(45G)측에 설치되고, 10㎚ 정도의 막두께가 극히 얇은 예를 들면 Li, Mg, Ca, Ba 등의 일함수가 낮은 재료로 이루어지는 낮은 일함수층과, 100㎚～200㎚ 정도의 막두께의 ITO 등의 광투과성 도전층을 갖는 투명 적층 구조로 한다.
대향 전극(46)의 위에는 패시베이션막(49)이 설치된다. 패시베이션막(49)의 위에 접착층(50)이 설치된다. 그리고, 접착층(50)의 위에 밀봉 기판(51)이 설치되어 있다.
다음에, 본 실시형태에 관한 발광 장치의 제조 방법을, 도 9의 (a)～(c) 및 도 10의 (a)～(c)를 이용하여 설명한다. 또한, 선택 트랜지스터 Tr11은 구동 트랜지스터 Tr12와 동일 공정에 의해서 형성되므로, 선택 트랜지스터 Tr11의 형성의 설명을 일부 생략한다.
도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 우선, 유리 기판 등으로 이루어지는 기판(31)을 준비한다. 다음에, 이 기판(31)상에, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 예를 들면, Mo막, Cr막, Al막, Cr/Al 적층막, AlTi 합금막 또는 AlNdTi 합금막, AlNi 합금막, MoNb 합금막 등으로 이루어지는 게이트 도전막을 형성하고, 이것을 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이 구동 트랜지스터 Tr12의 게이트 전극 Tr12g의 형상으로 패터닝한다. 이 때, 도시는 하고 있지 않지만, 선택 트랜지스터 Tr11의 게이트 전극 Tr11g 및 데이터 라인 Ld도 형성한다. 계속해서, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, CVD(Chemical Vapor Deposition)법 등에 의해 게이트 전극 Tr12g 및 데이터 라인 Ld상에 절연막(32)을 형성한다.
다음에, 절연막(32)상에, CVD법 등에 의해, 아몰퍼스 실리콘 등으로 이루어지는 반도체층을 형성한다. 다음에, 반도체층상에, CVD법 등에 의해, 예를 들면 SiN 등으로 이루어지는 절연막을 형성한다. 계속해서, 절연막을 포토리소그래피 등에 의해 패터닝하고, 스토퍼막(115)을 형성한다. 또한, 반도체층 및 스토퍼막(115)상에, CVD법 등에 의해, n형 불순물이 포함된 아몰퍼스 실리콘 등으로 이루어지는 막을 형성하고, 이 막과 반도체층을 포토리소그래피 등에 의해 패터닝함으로써, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반도체층(114)과 옴 접촉층(116, 117)을 형성한다.
다음에, 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 절연막(32)상에, ITO 등의 투명 도전막, 혹은 광반사성 도전막 및 ITO 등의 투명 도전막을 피막한 후, 포토리소그래피에 의해서 패터닝하여 화소 전극(42)을 형성한다.
계속해서, 절연막(32)에 관통구멍인 콘택트홀(61～64)을 형성하고 나서, 예를 들면, Mo막, Cr막, Al막, Cr/Al 적층막, AlTi 합금막 또는 AlNdTi 합금막, AlNi 합금막, MoNb 합금막 등으로 이루어지는 소스-드레인 도전막을 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의해 피막하여, 포토리소그래피에 의해서 패터닝하여 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이 드레인 전극 Tr12d 및 소스 전극 Tr12s를 형성한다. 이와 동시에, 애노드 라인 La를 형성한다. 이 때, 구동 트랜지스터 Tr12의 소스 전극 Tr12s는 각각 화소 전극(42)의 일부와 중첩되도록 형성된다.
계속해서, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 구동 트랜지스터 Tr12 등을 덮도록 실리콘 질화막으로 이루어지는 층간 절연막(47)을 CVD법 등에 의해 형성한 후, 포토리소그래피에 의해, 개구부(47a)를 형성한다. 다음에, 감광성 폴리이미드를, 층간 절연막(47)을 덮도록 도포하고, 격벽(48)의 형상에 대응하는 마스크를 통해 노광, 현상하는 것에 의해서 패터닝하고, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이 개구부(48a)를 갖는 격벽(48)을 형성한다.
다음에, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 발광층(45G)을 형성한다. 여기서는 정공 주입층으로 되는 PEDOT: PSS의 용액을 잉크(340)로 하여, 전술한 인쇄 장치(1300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 화소 전극(42)상에 선택적으로 인쇄한다. 잉크(340)는 PEDOT: PSS에 점도 및 표면장력을 조정하기 위한 알코올, 비이온계 계면활성제, 에틸렌글리콜 등을 첨가하여, PEDOT: PSS 잉크로서 조정한다. 계속해서, 기판(31)을 대기 분위기하에서 150℃～250℃에서 5～30분간 건조를 실행한다. 이것에 의해, 유기 화합물 함유액의 용매를 휘발시켜 정공 주입층(43)을 형성한다. 유기 화합물 함유액은 가열 분위기에서 도포되어도 좋다. 또한, 플렉소판인 판동(1320)상의 판의 볼록부(1321)의 패턴은 인쇄되는 각 층의 패턴에 따라, 포토리소그래피법을 이용하여 미리 소정의 패턴으로 형성된다. 또, 정공 주입층용의 인쇄 장치(1300)에서는 판동(1320)상의 판의 볼록부(1321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(1320)상의 판은 화소 전극(42)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 인터 레이어층(44)을 형성한다. 여기서는 인터 레이어층(44)으로 되는 재료를 함유하는 유기 화합물 함유액을 잉크(340)로 하여, 인쇄 장치(1300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 정공 주입층(43)상에 인쇄한다. 계속해서, 질소 또는 아르곤 등의 불활성 분위기 중의 가열 건조, 혹은 진공 중에서의 가열 건조를 실행하고, 잔류 용매의 제거를 실행하여 인터 레이어층(44)을 형성한다. 유기 화합물 함유액은 가열 분위기에서 도포되어도 좋다. 또한, 정공 주입층(43) 및 인터 레이어층(44)은 본 실시형태와 같이 복수색의 발광층(45)을 구비하는 경우에도, 공통된 재료로 형성할 수 있다. 또, 인터 레이어층용의 인쇄 장치(1300)에서는 판동(1320)상의 판의 볼록부(1321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(1320)상의 판은 정공 주입층(43)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 발광층(45G)을 형성한다. 여기서는 발광 폴리머 재료(R, G, B)를 함유하는 유기 화합물 함유액을 잉크(340)로 해서, 인쇄 장치(1300)에 의해 개구부(47a)로 둘러싸인 인터 레이어층(44)상에 인쇄한다. 잉크(340)는 폴리플루오렌계의 고분자 발광재료를 톨루엔, 크실렌, 메티실렌, 테트라 메틸 벤젠 등의 용매에 용해시키고, 소정의 농도로 조정한다. 용매는 상기의 혼합 용매라도 좋다. 계속해서, 노점-70℃이하의 건조 분위기 또는 진공 중에서 80～150℃, 단 발광층의 유리 전이 온도 이하에서 10～30분간 가열하고, 막 중의 용매를 제거한다. 또, 발광층용의 인쇄 장치(1300)에서는 판동(1320)상의 판의 볼록부(1321)의 두께가 층간 절연막(47)의 두께 및 격벽(48)의 두께의 합보다 충분히 높으므로, 판동(1320)상의 판은 인터 레이어층(44)상으로 잉크막(342)의 잉크(340)를 용이하게 돌출시킬 수 있다.
다음에, 도 10의 (c)에 나타내는 바와 같이, 대향 전극(46)을 형성한다. 여기서는 건조 분위기를 유지한 채 냉각한 후, 발광층(45G)까지 형성한 기판(31)에 진공 증착이나 전자빔 증착법에 의해, Li, Mg, LiF, Ca, Ba 등, 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 또는 그들 화합물을 증착법에 의해 형성한다. 계속해서, Al 등의 광반사성 도전층을 증착법 또는 전자빔 증착법에 의해 형성한다. 이것에 의해, 2층 구조의 대향 전극(46)이 형성된다.
다음에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 대향 전극(46)상에 SiN이나 SiON 등을 전자빔 증착법, 스퍼터법 또는 CVD법에 의해 성층하는 것에 의해, 패시베이션막(49)을 형성한다. 계속해서, 패시베이션막(49)상에 자외선 경화 수지, 또는 열경화 수지로 이루어지는 접착층(50)을 도포하고, 유리 또는 금속 캡으로 형성된 밀봉 기판(51)을 도포면에 점착한다. 계속해서, 자외선 또는 열에 의해서 접착층(50)을 경화시켜, 기판(31)과 밀봉 기판(51)을 접합한다. 이상에 의해, 발광 장치(10)가 제조된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는 플렉소 인쇄에 있어서, 기판(31)상의 표시부(화소(30))에 대응하는 부분에만 잉크젯법에 의해 아닐록스 롤(310)의 표면에 잉크를 형성한다. 이것에 의해, 플렉소 인쇄에 이용하는 잉크의 사용량을 저감시킬 수 있다. 즉, 고가의 유기 EL재료의 사용 효율을 향상시키는 동시에, 발광 장치의 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
상술한 실시형태에서는 중간 전사체로서 회전식의 아닐록스 롤(310)로서 설명하고 있지만, 판형상의 아닐록스판이도록 구성해도 좋다.
또한, 실시형태 1에서 설명한 발광 장치(10)의 제조 방법은 인쇄 장치(300)를 사용한 예에서 설명하고 있지만, 인쇄 장치(400, 500, 600, 700)를 사용하는 것으로 해도 좋다. 또, 발광 장치(10)는 디지털 카메라, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화 등의 전자기기의 표시부(디스플레이)로서 이용된다. 구체적으로는 카메라(200)는 예를 들면 도 16의 (a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이, 렌즈부(201)와, 조작부(202)와, 표시부(203)와, 파인더(204)를 구비한다. 이 표시부(203)로서, 발광 장치(10)가 이용된다. 마찬가지로, 도 17에 나타내는 퍼스널 컴퓨터(210)는 표시부(211)와 조작부(212)를 구비하고, 발광 장치(10)는 표시부(211)로서 이용된다. 또, 도 18에 나타내는 휴대 전화(220)는 표시부(221)와 조작부(222)와 수화부(223)와 송화부(224)를 구비하고, 발광 장치(10)는 표시부(221로서 이용된다. 또, 도 19에 나타내는 대화면 텔레비전(230)은 표시부(231)를 구비하고, 이 표시부(231에 발광 장치(10)가 이용된다.
이상, 각 실시형태에 대해 설명했지만, 발명은 상술한 실시형태, 구체적인 예에 한정되지 않고, 각종 변형 및 응용이 가능하다.
예를 들면, 상술한 실시형태에서는 발광 장치(10)가 컬러 표시를 실행하는 것으로서, 3색의 발광소자를 구비하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않고 2색 또는 4색 이상이어도 좋다. 또, 발광 장치(10)가 단색 표시를 실행하는 것인 경우, 1색의 발광소자만을 구비한다.
또, 상술한 실시형태에서는 발광 기능층은 정공 주입층(43), 인터 레이어층(44) 및 발광층(45)(R, G, B)을 구비하는 구성을 예로 들고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 정공 주입층(43)과 발광층(45)으로 이루어지는 발광 기능층을 구성해도 좋고, 발광층(45)만을 발광 기능층으로 해도 좋다.
또, 상술한 실시형태에서는 화소 회로 DS는 2개의 트랜지스터를 구비하는 구성을 예로 들고 있지만, 3개 이상의 트랜지스터를 구비하는 것이어도 좋다.
또, 상술한 실시형태에서는 보텀 에미션형의 유기 EL 소자를 중심으로 설명했지만, 이것에 한정되지 않고 유기 EL 소자 OEL에 의해 발생한 광을, 대향 전극을 통해 외부로 출사하는 톱 에미션형의 유기 EL 소자에 이용하는 것도 가능하다.
또, 상술한 실시형태에서는 발광 장치를 표시 장치로서 이용하는 구성을 예로 들어 설명하고 있지만, 프린터의 감광 드럼에 광을 조사하는 프린터 헤드 등의 노광 장치로서도 이용할 수 있다.
또, 상술한 실시형태에서는 헤드(303)가 도면의 X축방향으로 주사하는 소위 시리얼 헤드 방식으로서 설명하고 있다. 시리얼 헤드 방식에서는 예를 들면 도 20의 (a)에 나타내는 가이드 레일(307)을 따라 헤드(303)가 주사한다. 이 이외에, 예를 들면 복수의 토출구(노즐)를 구비하는 소위 라인 헤드 방식의 헤드를 사용하는 것으로 해도 좋다. 이 경우, 헤드는 1개라도 좋지만, 도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이 예를 들면 3개의 헤드(308a, 308b, 308c)를 Z축방향에서 보아 지그재그형상으로 배치하는 것으로 해도 좋다. 이것에 의해, 헤드 구동부(305) 또는 헤드 구동부(306) 중 헤드(303)를 주사하기 위한 구성을 생략 또는 간략화할 수 있다. 또, 라인 헤드 방식을 채용하는 것에 의해, 광범위하게 한 번에 인쇄되기 때문에 공정을 단축할 수 있어 바람직하다. 또한, 이 경우, 각 노즐의 토출량의 편차에 의거하여, 각 노즐이 갖는 피에조 소자에 대한 동작 파형을 미리 설정하여 기억부(302)에 기억시켜 두는 것에 의해, 각 노즐로부터의 토출량을 일정하게 하는 것이 바람직하다.
또, 상술한 각 실시형태 및 변형예의 구성을 적절히 조합해도 좋은 것은 물론이다.
10; 발광 장치, 30, 30R, 30G, 30B; 화소,
31; 기판, 32; 절연막,
42; 화소 전극(애노드 전극), 43; 정공 주입층,
44; 인터 레이어층, 45R, 45G, 45B; 발광층,
46; 대향 전극(캐소드 전극), 47; 층간 절연막,
48; 격벽, 49; 패시베이션막,
50; 접착층, 51; 밀봉 기판,
114; 반도체층, 115; 스토퍼막,
116, 117; 옴 접촉층, 300, 400, 500, 600, 700; 인쇄 장치,
301…제어부, 302…기억부,
303, 303a, 303b, 308a～c; 헤드, 304, 304a, 304b…잉크 수용부,
305, 306; 헤드 구동부, 307; 가이드 레일,
310…아닐록스 롤, 311, 351…셀,
312, 322, 361…구동부, 313, 323…각도 검출부,
320…판동, 321…판의 볼록부,
330…인쇄 스테이지, 340…잉크,
341～343…잉크막, 341a…보충 잉크막,
344…잉크 보충 개소, 350, 350a, 350b…아닐록스판,
354…제거된 부분, 360…아닐록스판 스테이지,
362…위치 검출부, Tr11d, Tr12d; 드레인 전극,
Tr11g, Tr12g; 게이트 전극, Tr11s, Tr12s; 소스 전극,
La; 애노드 라인, Ls; 주사 라인,
Ld; 데이터 라인, Tr11; 선택 트랜지스터,
Tr12; 구동 트랜지스터
31; 기판, 32; 절연막,
42; 화소 전극(애노드 전극), 43; 정공 주입층,
44; 인터 레이어층, 45R, 45G, 45B; 발광층,
46; 대향 전극(캐소드 전극), 47; 층간 절연막,
48; 격벽, 49; 패시베이션막,
50; 접착층, 51; 밀봉 기판,
114; 반도체층, 115; 스토퍼막,
116, 117; 옴 접촉층, 300, 400, 500, 600, 700; 인쇄 장치,
301…제어부, 302…기억부,
303, 303a, 303b, 308a～c; 헤드, 304, 304a, 304b…잉크 수용부,
305, 306; 헤드 구동부, 307; 가이드 레일,
310…아닐록스 롤, 311, 351…셀,
312, 322, 361…구동부, 313, 323…각도 검출부,
320…판동, 321…판의 볼록부,
330…인쇄 스테이지, 340…잉크,
341～343…잉크막, 341a…보충 잉크막,
344…잉크 보충 개소, 350, 350a, 350b…아닐록스판,
354…제거된 부분, 360…아닐록스판 스테이지,
362…위치 검출부, Tr11d, Tr12d; 드레인 전극,
Tr11g, Tr12g; 게이트 전극, Tr11s, Tr12s; 소스 전극,
La; 애노드 라인, Ls; 주사 라인,
Ld; 데이터 라인, Tr11; 선택 트랜지스터,
Tr12; 구동 트랜지스터
Claims (19)
- 기판 상에 배열된 복수의 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 장치로서,
상기 기판 상에 상기 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과,
상기 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 중간 전사체와,
상기 중간 전사체에 잉크를 액체방울로 해서 잉크젯 방식으로 공급하는 헤드부와,
전사에 의해 상기 중간 전사체로부터 잉크가 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하는 기억부와,
상기 중간 전사체의 표면의 상기 잉크 보충 패턴의 영역 내에 상기 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부를 구비하고,
상기 헤드부는 서로 위치가 고정되고 각각이 잉크를 토출하는 복수의 노즐을 구비하고, 상기 기억부는 상기 노즐의 동작 파형을 기억하고,
상기 제어부는 상기 동작 파형에 의거하여 상기 노즐로부터의 잉크의 토출량이 균일하게 되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 헤드부를 상기 잉크 보충 패턴에 대향하는 위치로 이동시키는 헤드 구동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 유기 전계 발광 소자이며,
상기 잉크는 유기 전계 발광 소자의 유기층으로 되는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 중간 전사체는 회전식의 아닐록스 롤인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 중간 전사체는 판 형상의 아닐록스판인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 제 7 항에 있어서,
전사시에 상기 아닐록스판과 상기 판동이 서로 반대방향으로 진행하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 헤드부는 상기 유기층의 재료 성분의 농도가 서로 다른 잉크 또는 용매를 각각 토출하는 복수개의 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 기판 상에 배열된 복수의 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 장치로서,
상기 기판 상에 상기 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과,
상기 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 제 1 및 제 2 중간 전사체와,
상기 제 1 및 제 2 중간 전사체에 잉크를 공급하는 헤드부와,
전사에 의해 상기 중간 전사체로부터 잉크가 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하는 기억부와,
상기 중간 전사체의 표면의 상기 잉크 보충 패턴의 영역 내에 상기 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부와,
상기 제 1 및 제 2 중간 전사체를, 한쪽이 전사에 제공하는 위치이고 다른쪽은 메인터넌스에 제공하는 위치가 되도록 교대로 이동시키는 중간 전사체 이동 장치와,
메인터넌스에 제공하는 위치에 있는 상기 제 1 중간 전사체 또는 상기 제 2 중간 전사체를 세정하는 세정 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 기판 상에 배열된 복수의 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 장치로서,
상기 기판 상에 상기 발광소자의 유기층을 형성하는 잉크를 인쇄하기 위한 플렉소판을 구비하는 회전식의 판동과,
상기 플렉소판에 맞닿아 잉크를 전사하는 중간 전사체와,
상기 중간 전사체에 잉크를 액체방울로 해서 잉크젯 방식으로 공급하는 헤드부와,
상기 기판의 인쇄 패턴에 대응하는 상기 중간 전사체의 표면에 있어서의 잉크 공급 패턴을 기억하는 기억부와,
상기 중간 전사체의 상기 잉크 공급 패턴의 영역 내에 상기 헤드부로부터 잉크를 공급하는 제어부를 구비하고,
상기 헤드부는 서로 위치가 고정되고 각각이 잉크를 토출하는 복수의 노즐을 구비하고,
상기 기억부는 상기 노즐의 동작 파형을 기억하고,
상기 제어부는 상기 동작 파형에 의거하여 상기 노즐로부터의 잉크의 토출량이 균일하게 되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 장치. - 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 방법으로서,
발광소자의 유기층의 재료를 포함하는 잉크를 중간 전사체에 공급하고, 상기 중간 전사체의 표면에 잉크막을 형성하는 공정과,
상기 중간 전사체로부터 판동의 플렉소판에 상기 잉크막을 전사하는 공정과,
상기 플렉소판에 전사된 상기 잉크막을 기판 상에 인쇄하는 공정과,
전사에 의해 상기 중간 전사체로부터 잉크가 이동된 영역에, 잉크젯 헤드가 선택적으로 잉크를 보충하여, 상기 중간 전사체의 표면에 상기 잉크막을 재형성하는 공정을 포함하고,
상기 잉크막을 재형성하는 공정 후, 잉크보다 상기 유기층의 재료의 농도가 낮은 저농도 잉크 또는 용매를 상기 중간 전사체의 표면의 일부 또는 전부에 공급하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 발광소자를 구비하는 발광 장치의 제조 방법으로서,
발광소자의 유기층의 재료를 포함하는 잉크를 중간 전사체에 공급하고, 상기 중간 전사체의 표면에 잉크막을 형성하는 공정과,
상기 중간 전사체로부터 판동의 플렉소판에 상기 잉크막을 전사하는 공정과,
상기 플렉소판에 전사된 상기 잉크막을 기판 상에 인쇄하는 공정과,
전사에 의해 상기 중간 전사체로부터 잉크가 이동된 영역에, 잉크젯 헤드가 선택적으로 잉크를 보충하여, 상기 중간 전사체의 표면에 상기 잉크막을 재형성하는 공정을 포함하고,
상기 중간 전사체의 잉크가 상기 플렉소판으로 이동되기 전에, 상기 중간 전사체의 잉크가 상기 플렉소판으로 이동되는 영역을 잉크 보충 패턴으로서 기억하고,
상기 잉크젯 헤드부를 상기 잉크 보충 패턴에 대향하는 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 잉크막을 재형성하는 공정 후, 잉크보다 상기 유기층의 재료의 농도가 낮은 저농도 잉크 또는 용매를 상기 중간 전사체의 표면의 일부 또는 전부에 공급하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 중간 전사체는 회전식의 아닐록스 롤인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 중간 전사체의 각도를 검출하여 상기 중간 전사체의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 제 12 항에 있어서,
상기 중간 전사체는 판 형상의 아닐록스판인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 제 17 항에 있어서,
전사 시에 상기 아닐록스판과 상기 판동이 서로 반대방향으로 진행하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조 방법. - 삭제
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