TW201140236A - Photosensitive composition, photosensitive film, photosensitive laminate, method of forming permanent pattern, and printed board - Google Patents
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201140236 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適合作爲可撓基板用抗焊 性組成物、感光性薄膜、感光性積層體、永 法及印刷基板。 【先前技術】 自先前以來,當形成抗焊劑等之永久圖 藉由將感光性組成物塗布於支撐體上,並乾 光層之感光性薄膜。就形成抗焊劑等之永久 言,已知例如在形成永久圖案的銅箔積層板 積層感光性薄膜而形成積層體,對該積層體 行曝光,在該曝光後,將感光層顯影而形成 由進行硬化處理等而形成永久圖案的方法等 在使用聚胺甲酸酯樹脂作爲前述抗焊劑 光性組成物之中,謀求耐折性及難燃性的提 課題之一,而有進行各種的檢討》 例如有提案含有(A)含有具有聯苯骨架 酸改質乙烯基的環氧樹脂、(B)聚胺甲酸酯ί 化合物、(D)在分子內具有至少一個乙烯性不 光聚合性化合物與(Ε)光聚合起始劑的感光性 (Β)聚胺甲酸酯樹脂係具有乙烯性不飽和鍵 上羥基的環氧丙烯酸酯化合物與二異氰酸酯 羧基的二醇化合物的反應生成物(參照專利文 劑材料之感光 久圖案形成方 案時,係使用 燥,而形成感 圖案的方法而 等之基體上, 中的感光層進 圖案,其後藉 〇 的黏合劑之感 升乃爲重要的 的酚醛清漆型 射脂、(C)含磷 飽和鍵結基的 :組成物,前述 結基及兩個以 化合物與具有 :獻υ。 -4 - 201140236 又’有提案包含感光性胺基甲酸酯樹脂(A)、光聚合起 始劑(B)、含有感光性乙烯性不飽和鍵結基的化合物(C)與 熱硬化性化合物(D)的剛性印刷電路板用感光性組成物。將 聚合物多元醇(e)、在分子中具有2個羥基的羧酸化合物(f) 及二異氰酸酯化合物(g)作爲必須成分而反應生成之含有 羧基的胺基甲酸酯預聚物(a);具有環氧基或氧環丁烷基與 乙烯性不飽和鍵結基的化合物(b); (a)中的羧基與(b)中的 環氧基或氧環丁烷基反應生成含有羥基的胺基甲酸酯預聚 物(〇 ;感光性胺基甲酸酯樹脂(A)係(〇中的羥基與含有酸 酐基的化合物(d)中的酸酐基反應生成的樹脂(參照專利文 獻2)。在此專利文獻2的實施例中,有記載在聚胺甲酸酯 樹脂中經添加磷氮基化合物或聚磷酸三聚氰胺鹽者。 因此’雖對於在可撓基板等中使用的感光性組成物要 求要兼具優良的難燃性與耐折性,但難燃性與耐折性屬於 權衡的關係’兼具優良的難燃性與耐折性的感光性組成 物’以及使用該感光性組成物的感光性薄膜、感光性積層 體、永久圖案形成方法及印刷基板尙未被開發乃爲現況。 [先前技術文獻] 專利文獻 專利文獻1 日本特開2009-251585號公報 專利文獻2 日本特開2009-271290號公報 201140236 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 本發明係有鑑於該現況而完成者,解決以往的前述各 種問題,將達成以下的目的作爲課題。即本發明目的係提 供一種耐折性及難燃性優良的感光性組成物,以及使用該 感光性組成物的感光性薄膜、感光性積層體、永久圖案形 成方法及印刷基板。 [用於解決課題之手段] 就用於解決前述課題的手段而言,如下所述。 < 1 >即一種感光性組成物,其特徵係至少含有感光性聚 胺甲酸酯樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物、光聚合起始 劑而成、前述感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵 結基及羧基,且具有含多元醇基作爲重複單元之聚胺.甲酸 酯骨架。 <2>如前述<1>所記載的感光性組成物,其中乙烯不飽 和基係(甲基)丙烯酸酯基。 <3>如前述<1>至<2>中之任一項所記載的感光性組成 物,其中感光性聚胺甲酸酯樹脂係使聚合物多元醇化合 物、二異氰酸酯化合物、在分子內具有兩個羥基的(甲基) 丙烯酸酯化合物與在分子內具有兩個羥基的羧酸反應而製 得。 <4>如前述<3 >所記載的感光性組成物’其中聚合物多 元醇化合物係聚丙二醇。 -6 - 201140236 <5>如前述<3>至<4>中之任一項所記載的感光性組成 物,其中聚合物多元醇化合物的重量平均分子量係4〇〇〜 3,000 〇 <6>如前述<3>至<5>中之任一項所記載的感光性組成 物,其中二異氰酸酯化合物係芳香族化合物。 <7>如前述<3>至<6>中之任一項所記載的感光性組成 物,其中二異氰酸酯化合物係具有雙酚A型、雙酚F型、 聯苯型、萘型、菲型、或蒽型的骨架之二異氰酸酯化合物。 <8>如前述<1>至<7>中之任一項所記載的感光性組成 物,其中含磷難燃劑係縮合磷氧化合物、聚磷酸三聚氰胺 鹽、磷氮基化合物、及磷酸金屬鹽中之任一者。 < 9 >如前述< 1 >至< 8 >中之任一項所記載的感光性組成 物,其進一步含有熱交聯劑。 <10>—種感光性薄膜,其特徵係在支撐體上具有含如 前述< 1 >至< 9 >中之任一項所記載的感光性組成物之感光層 而成。 <11 >一種感光性積層體,其特徵係在基體上具有含如 前述< 1 >至< 9 >中之任一項所記載的感光性組成物之感光 層。 < 1 2>—種永久圖案形成方法,其特徵係至少包含對利 用如前述< 1 >至< 9 >中之任—項所記載的感光性組成物而形 成之感光層進行曝光。 <13>—種印刷基板,其特徵係藉由前述<12>所記載'之 永久圖案形成方法而形成永久圖案。 201140236 [發明的效果] 根據本發明,可解決在以往的各種問題,且可 折性及難燃性優良的感光性組成物,以及使用該感 成物的感光性薄膜、感光性積層體、永久圖案形成 印刷基板。 【實施方式】 [用於實施發明的形態] (感光性組成物) 本發明的感光性組成物係至少含有感光性聚胺 樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合起始劑 且含有熱交聯劑還有視需要之其他的成分而成》 <感光性聚胺甲酸酯樹脂> 前述感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和 及羧基,且具有含多元醇基作爲重複單元之聚胺甲 架。 前述感光性聚胺甲酸酯樹脂較佳係聚合物多元 物、二異氰酸酯化合物、在分子內具有兩個羥基的 丙烯酸酯化合物與在分子內具有兩個羥基的羧酸進 而製得者。 就前述感光性聚胺甲酸酯樹脂中的乙烯性不飽 基而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例 係(甲基)丙烯酸酯基、就該(甲基)丙烯酸酯基而言, 適當列舉後述之在分子內具有兩個羥基的(甲基)丙 化合物的反應殘基等。 提供耐 光性組 方法及 甲酸酯 而成, 鍵結基 酸酯骨 醇化合 (甲基) 行反應 和鍵結 如較佳 例如可 烯酸酯 -8- 201140236 就前述感光性聚胺甲酸酯樹脂中的羧基而言,並無特 別限制,視目的而可適當選擇,例如可適當列舉後述之在 分子內具有’兩個羥基的羧酸的反應殘基等。 就前述感光性聚胺甲酸酯樹脂中的多元醇基而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可適當列舉後述 之聚合物多元醇化合物的反應殘基等。 -在分子內具有兩個羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物_ 就前述在分子內具有兩個羥基的(甲基)丙烯酸酯化合 物而言,可列舉在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物等。 就該在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物而言,例如可爲 市售之如三羥甲基丙烷單烯丙基醚者、亦可爲藉由鹵化二 醇化合物、三醇化合物、胺基二醇化合物等之化合物與含 有不飽和基之羧酸、酸氯化物、異氰酸酯、醇、胺、硫醇、 鹵化烷基化合物等之化合物之反應而輕易製造之化合物。 就前述在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉記載於日 本特開2005-250438號公報的段落〔 0057〕〜〔 0060〕的 化合物、以下列通式(G)表示之記載於日本特開 2005-250438號公報的段落〔00 64〕〜〔0066〕的化合物等。 此等之中,較佳係以下列通式(G)表示之記載於曰本特開 2005-250438號公報的段落〔0064〕〜〔0066〕的化合物。 201140236
唯在前述通式(G)中’ R1〜R3係各自獨立地表示氫原子 或1價的有機基,A表示2價的有機殘基,X表示氧原子、 硫原子、或-N(R12)-’前述R>2表示氫原子或1價的有機基。 另外’前述通式(G)中之R1〜R3及X係與後述之⑴在側鏈 上具有乙嫌基的聚胺甲酸酯樹脂之通式(1)中的R1〜R3及 X同義,較佳的態樣亦相同。 茲認爲藉由使用來自於前述以通式(G)表示之二醇化 合物之聚胺甲酸酯樹脂,由於抑制起因於立體障礙大的2 級醇之聚合物主鏈的過剩分子運動的效果,可達成層的被 膜強度的提升。 -在分子內具有兩個羥基的羧酸- 就前述在分子內具有兩個羥基的羧酸(具有羧基的二 醇化合物)而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例 如可列舉3,5-二羥基苯甲酸、2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙 (2-羥乙基)丙酸、2,2-雙(3-羥丙基)丙酸、雙(羥甲基)乙酸、 雙(4-羥苯基)乙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、4,心雙(4-羥苯基) 戊酸、酒石酸、Ν,Ν-二羥乙基胺基乙酸、N,N-雙(2-羥乙 基)-3 -羧基-丙醯胺等。此等可單獨使用1種’亦可倂用2 種以上。 -10- 201140236 -聚合物多元醇化合物- 就前述聚合物多元醇化合物而言,.並無特別限制,視 目的而可適當選擇,例如可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚 環氧乙烷、聚環氧丙烷'環氧乙烷/環氧丙烷的嵌段共聚物 或無規共聚物、聚四甲二醇、四甲二醇與新戊二醇的嵌段 共聚物或無規共聚物等之聚醚多元醇類;係多元醇或聚醚 多元醇與順丁烯二酸酐、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲 基丁二酸酐、亞甲基丁二酸、己二酸、間苯二甲酸等之多 元酸的縮合物之聚酯多元醇類;以二醇或雙酚與碳酸酯的 反應或在二醇或雙酚中有鹼的存在下使二氯化羰發生作用 的反應等而製得之聚碳酸酯多元醇類;己內酯改質聚四亞 甲基多元醇等之己內酯改質多元醇、聚烯烴系多元醇、氫 化聚丁二烯多元醇等之聚丁二烯系多元醇、聚矽氧系多元 醇等。此等可單獨使用1種,亦可倂用2種以上。此等之 中,在耐折性及顯影性之點觀之,特佳係重量平均分子量 1,00〇以上的聚丙二醇。 前述聚合物多元醇化合物的重量平均分子量較佳係 400〜3,000、更佳係800〜1,500。前述重量平均分子量若 未達400 ’有時會無法充分地獲得耐折性與顯影性,若超 過3,000,製得之感光性聚胺甲酸酯樹脂的玻璃轉移溫度 (Tg)會降低,因此絶緣可靠度有時會降低。 此處,前述重量平均分子量,例如可使用高速GPC裝 置(東洋曹達股份有限公司製,HLC- 8 02A),以0.5質量% 201140236 的 THF溶液作爲試料溶液,管柱係使用1根 TSKgel HZM-M’將200μί的試料注入,然後以前述THF溶液洗提, 在25°C下藉由折射率檢測器或UV檢測器(檢測波長254nm) 測定。 -二異氰酸酯化合物- 就前述二異氰酸酯化合物而言,並無特別限制,視目 的而可適當選擇,由使燃燒時之感光性聚胺甲酸酯樹脂的 分解溫度上升之點來看,較佳係芳香族化合物。 就前述芳香族的二異氰酸酯化合物而言,例如較佳係 雙酚A型、雙酚F型、聯苯型、萘型、菲型、或具有蒽型 的骨架之二異氰酸酯化合物。 就具有前述雙酚 A型的骨架之二異氰酸酯化合物而 言,例如以下列結構式表示之化合物,R,亦可含有氫原子 或碳原子數2〜5的烷基。
就前述具有雙酚F型的骨架之二異氰酸酯化合物而 言,例如以下列結構式表示之化合物,R 2亦可含有氫原子 或碳原子數2〜5的烷基。 201140236
r2 就前述具有聯苯型的骨架之二異氰酸酯化合物而言, 例如以下列結構式表示之化合物,R3亦可含有氫原子或碳 原子數2〜 5的烷基。 r3
就前述具有萘型的骨架之二異氰酸酯化合物而言,例 如以下列結構式表示之化合物,R4之中包含兩個異氰酸酯 基,其餘亦可含有氫原子或碳原子數2〜5的烷基。
就前述具有菲型的骨架之二異氰酸酯化合物而言,例 如以下列結構式表示之化合物’ R5之中包含兩個異氰酸酯 基,其餘亦可含有氫原子或碳原子數2〜5的院基。 -13- 201140236
就前述具有蒽型的骨架之二異氰酸酯化合物而言,例 如以下列結構式表示之化合物,116之中的兩個係異氛酸酯 基,其餘亦可含有氫原子或碳原子數2〜5的烷基。
Re Re R6 就前述感光性聚胺甲酸酯樹脂而言,並無特別限制, 視目的而可適當選擇’較佳係下述之含有酸改質乙烯基的 聚胺甲酸酯樹脂。 <<含有酸改質乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂>> 就前述含有酸改質乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉(i)在側鏈 上具有乙烯性不飽和鍵的聚胺甲酸酯樹脂、(ii)含有羧基的 聚胺甲酸酯和在分子中具有環氧基與乙烯基的化合物進行 反應而製得之聚胺甲酸酯樹脂等。 -14- 201140236 -(i)在側鏈上具有乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂- 就前述在側鏈上具有乙烯基的胺基甲酸酯樹脂而言, 並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉在其側 鏈上具有以下列通式(1)〜(3)表示之官能基之中的至少1 個者。
通式(1) 在前述通式(1)中,R1〜R3各自獨立地表示氫原子或1 價的有機基。就前述R1而言,並無特別限制,視目的而可 適當選擇,例如可列舉氫原子 '可具有取代基的烷基等。 此等之中,由自由基反應性高的點來看,較佳係氫原子、 甲基。又,就前述R2及R3而言,並無特別限制,視目的 而可適當選擇,各自獨立,例如可列舉氫原子、鹵素原子、 胺基、羧基、烷氧基羰基、磺酸基、硝基、氰基、可具有 取代基的烷基、可具有取代基的芳香基、可具有取代基的 烷氧基、可具有取代基的芳香氧基、可具有取代基的烷基 胺基、可具有取代基的芳香基胺基、可具有取代基的烷基 磺醯基、可具有取代基的芳香基磺醯基等。此等之中,由 自由基反應性高的點來看,較佳係氫原子、羧基、烷氧基 羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳香基。 在前述通式(1)中,X表不氧原子、硫原子、或- N(R12)-, 前述R12表示氫原子或1價的有機基。就前述R12而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉可具有取 201140236 代基的烷基等。此等之中,由自由基反應性高的點來看, 較佳係氫原子、甲基、乙基、異丙基。 此處,就可導入之前述取代基而言,並無特別限制, 視目的而可適當選擇,例如可列舉烷基、烯基、炔基、芳 香基、烷氧基' 芳氧基、鹵素原子、胺基、烷基胺基、芳 香基胺基、羧基、烷氧基羰基、磺酸基、硝基、氰基、醯 胺基、烷基磺醯基、芳香基磺醯基等。
在前述通式(2)中,R4〜R8各自獨立地表示氫原子或1 價的有機基。就前述R4〜R8而言,並無特別限制,視目的 而可適當選擇,可列舉氫原子、鹵素原子、胺基、二烷基 胺基、羧基、烷氧基羰基、磺酸基、硝基、氰基、可具有 取代基的烷基、可具有取代基的芳香基、可具有取代基的 烷氧基、可具有取代基的芳香氧基、可具有取代基的烷基 胺基、可具有取代基的芳香基胺基、可具有取代基的烷基 磺醯基、可具有取代基的芳香基磺醯基等。此等之中,由 自由基反應性高的點來看,較佳係氫原子、羧基、烷氧基 羰基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的芳香基。 就可導入之取代基而言,可列舉與前述通式(1)相同 者。又,Y表示氧原子、硫原子或-N(R12)-。前述R12係與 前述通式(υ的r 12的情形同義,較佳的例子亦相同。 201140236 —z—c=c 占9占1。 通式(3) 在前述通式(3)中,R9〜Ri〗各自獨立地表 價的有機基。前述通式(3)中,就前述R9而 限制’視目的而可適當選擇,可列舉氫原子 基的院基等。此等之中’由自由基反應性高 佳係氫原子、甲基。前述通式(3)中,就前述 言’並無特別限制’視目的而可適當選擇,可 鹵素原子、胺基、二烷基胺基、羧基、烷氧 基、硝基、氰基、可具有取代基的烷基、可 芳香基、可具有取代基的烷氧基、可具有取 基、可具有取代基的院基胺基、可具有取代 基、可具有取代基的烷基磺醯基、可具有取 磺醯基等。此等之中,由自由基反應性高的 係氫原子、羧基、烷氧基羰基、可具有取代 具有取代基的芳香基。
此處’就可導入之取代基而言,可例示: 相同者。又,Z表示氧原子、硫原子、-N(Ri 代基的伸苯基。就前述R13而言,並無特別 而可適當選擇,可列舉可具有取代基的烷基兰 由自由基反應性高的點來看,較佳係甲基、Z :示氫原子或1 言,並無特別 或可具有取代 的點來看,較 R1()及 R11 而 列舉氫原子、 基羰基、磺酸 具有取代基的 代基的芳香氧 基的芳香基胺 代基的芳香基 點來看,較佳 基的烷基、可 與前述通式(1) 3)-或可具有取 限制,視目的 拳。此等之中, 二基、異丙基。 -17- 201140236 前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵的胺基甲酸酯樹脂 係將以下列通式(4)表示之二異氛酸酯化合物的至少1種與 以下列通式(5)表示之二醇化合物的至少1種的反應生成物 所表示之結構單元作爲基本骨架之聚胺甲酸酯樹脂。 OCN-XlNCO··.通式(4) ΗΟ-Υ^-ΟΗ…通式(5) 前述通式(4)及(5)中,XQ及Υ0各自獨立地表示2價的 有機殘基。 前述以通式(4)表示之二異氰酸酯化合物或前述以通 式(5)表不之二醇化合物的至少任一方若具有前述以通式 〜(3)表示之基之中的至少1個,可生成在側鏈上經導入前 述以通式(1)〜(3)表示之基的聚胺甲酸酯樹脂作爲該二異 氰酸酯化合物與該二醇化合物的反應生成物。根據該方 法,與在聚胺甲酸酯樹脂的反應生成後取代、導入企望的 側鏈相較,在側鏈上經導入前述以通式(1)〜(3)表示之基的 聚胺甲酸酯樹脂則更易於製造。 就前述以通式(4)表示之二異氰酸酯化合物而言,並非 受特別限制者,視目的而可適當選擇,例如可列舉三異氰 酸酯化合物與具有不飽和基的單官能之醇或單官能之胺化 合物1當量進行加成反應而製得之生成物等。 就前述三異氰酸酯化合物而言,並非受特別限制者, 視目的而可適當選擇,例如可列舉記載於日本特開 2005-250438號公報的段落〔0034〕〜〔0035〕之化合物等。 201140236 就前述具有不飽和基的單官能之醇或前述單官能之胺 化合物而言,並非受特別限制者,視目的而可適當選擇, 例如可列舉記載於日本特開20〇5-25〇43 8號公報的段落 C 003 7 ]〜〔〇〇40〕之化合物等。 此處,就在前述聚胺甲酸酯樹脂的側鏈上導入不飽和 基的方法而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,較 佳係使用在側鏈上含有不飽和基之二異氰酸酯化合物作爲 聚胺甲酸酯樹脂製造的原料的方法。就前述二異氰酸酯化 合物而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,可列舉 係可藉由三異氰酸酯化合物與具有不飽和基的單官能之醇 或單官能之胺化合物1當量進行加成反應製得之二異氰酸 酯化合物,且例如記載於日本特開2005-250438號公報的 段落〔0042〕〜〔0049〕之在側鏈上具有不飽和基的化合 物等。 前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹 脂,由提升與聚合性組成物中的其他成分之相溶性、提升 儲存安定性的這種觀點來看’亦可共聚前述含有不飽和基 之二異氰酸酯化合物以外的二異氰酸酯化合物。 就前述共聚之二異氰酸酯化合物而言,並無特別限 制,視目的而可適當選擇’例如以下列通式(6)表示之二異 氰酸酯化合物。 OCN-lJ-NCO..·通式(6) -19- 201140236 唯前述通式(6)中,L1表示亦可具有取代基 肪族或芳香族烴基。視需要,L1亦可具有不與 發生反應之其他的官能基,例如酯、胺基甲酸画 醯脲基。 就前述以通式(6)表示之二異氰酸酯化合物 特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉 伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯 2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、對苯二甲基二異氰 二甲基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸 萘基二異氰酸酯、3,3’-二甲基聯苯-4,4’-二異氰 香族二異氰酸酯化合物;六亞甲基二異氰酸酯 亞甲基二異氰酸酯、二胺基己酸二異氰酸酯、 氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯化合物;異佛 酯、4,4’-亞甲基雙(異氰酸環己酯)、甲基環己烷 二異氰酸酯、1,3-(異氰酸酯甲基)環己烷等之脂 酸酯化合物;1,3-丁二醇1莫耳與甲伸苯基二 莫耳的加成物等之二醇與二異氰酸酯的反應物 酯化合物等。 就前述以通式(5)表示之二醇化合物而言’ 制,視目的而可適當選擇’例如可列舉聚醚二 聚酯二醇化合物、聚碳酸酯二醇化合物等。 之2價的脂 異氰酸酯基 旨、醯胺基、 而言,並無 有如2,4-甲 的二聚物、 酸酯、間苯 ί酯、1,5 -伸 酸酯等之芳 、三甲基六 二聚酸二異 酮二異氰酸 _2,4(或 2,6) 環族二異氰 異氰酸酯2 之二異氰酸 並無特別限 醇化合物、 -20- 201140236 此處’就在聚胺甲酸酯樹脂的側鏈上導入不飽和基的 方法而s ’除則述之方法之外,使用在側鏈上含有不飽和 基的二醇化合物作爲聚胺甲酸酯樹脂製造的原料的方法亦 較佳。前述在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物,例如可 爲市售之如三羥甲基丙烷單烯丙基醚者、亦可爲藉由鹵化 二醇化合物、三醇化合物、胺基二醇化合物等之化合物與 含有不飽和基之羧酸、酸氯化物、異氰酸酯、醇、胺、硫 醇、鹵化烷基化合物等之化合物之反應而易於製造的化合 物。就前述在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉記載於日 本特開2005-250438號公報的段落〔0057〕〜〔〇〇60〕之 化合物、以上列通式(G)表示之記載於日本特開 2005-250438號公報的段落〔0064〕〜〔0066〕之化合物等。 此等之中,較佳係以上列通式(G)表示之記載於曰本特開 2005-250438號公報的段落〔0064〕〜〔0066〕之化合物。 茲認爲藉由使用來自於前述以通式(G)表示之二醇化 合物的聚胺甲酸酯樹脂,由於抑制起因於立體障礙大的2 級醇之聚合物主鏈的過剩分子運動的效果,可達成層的被 膜強度的提升。 包 不 tt 樹 、 含 酯性上 酸溶鏈 甲相側 胺的在 聚分述。 之成前物 他聚合 和其共化 f的可醇 中,二 物看的 烯成來外 組點以 乙性觀物 有合種合 具聚這化 上與的醇 鏈升性二 側提定的 在由安基 述如存和 前例儲飽 , 升 不 脂提有 -2 1- 201140236 就前述在側鏈上含有不飽和基的二醇化合物以外的二 醇化合物而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例 如可列舉聚醚二醇化合物、聚酯二醇化合物、聚碳酸酯二 醇化合物等。 就前述聚醚二醇化合物而言,並無特別限制,視目的 而可適當選擇,例如可列舉記載於日本特開2005-25 043 8 號公報的段落〔0068〕〜〔0076〕之化合物等。 就前述聚酯二醇化合物而言,並無特別限制,視目的 而可適當選擇,例如可列舉記載於日本特開2 005 -2 5 043 8 號公報的段落〔0077〕〜〔0079〕、段落〔0083〕〜〔0085〕 中的No·l〜No·8及No·13〜No.l8之化合物等。 就前述聚碳酸酯二醇化合物而言,並無特別限制,視 目的而可適當選擇,例如可列舉記載於日本特開 2005-250438號公報的段落〔0080〕〜〔0081〕及段落〔0084〕 中的No.9〜No.12之化合物等。 又,在前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸 酯樹脂的合成中,除上述之二醇化合物以外,亦可倂用具 有不與異氰酸酯基發生反應之取代基的二醇化合物。 就前述具有不與異氰酸酯基發生反應之取代基的二醇 化合物而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如 可列舉記載於日本特開2005-250438號公報的段落〔0087〕 〜〔0088〕之化合物等。 -22- 201140236 此外,在前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲 酸酯樹脂的合成中,除上述之二醇化合物以外,亦可倂用 具有羧基的二醇化合物。就前述具有羧基的二醇化合物而 例如包括以下之通式(X)〜(Z)所示者。
HO—I 曱15 (X)
-<j>-L10-〇H
COOH HO—L9-
个一L10-〇H
COOH (Y) (Z)
HO—L9—N—L1°-〇H COOH 前述通式(X)〜(Z)中,就R15而言,只要是表示氫原 子、可具有取代基[例如包括氰基、硝基、-F、-Cl、-Br、 -I 等之鹵素原子、-CONH2、- COOR16、-OR16、-NHCONHR16、 -N H C Ο O R 16、_ N H C O R 16、_ 〇 C Ο N H R 16 (此處,前述 R 16 表示 碳原子數1〜10的烷基或碳原子數7〜15的芳烷基)等之各 基]之院基、芳院基、芳香基、院氧基、芳氧基者,並無特 別限制,視目的而可適當選擇,較佳係氫原子、碳原子數 1〜8個的烷基、碳原子數6〜15個的芳香基。 前述通式(X)〜(Z)中,L9、L1Q、L11可各自相同亦可各 自不同,只要是表示單鍵、可具有取代基(例如較佳係烷 基、芳烷基、芳香基、烷氧基、鹵化的各基)的2價的脂肪 -23- 201140236 族或芳香族烴基者,並無特別限制,視目的而可適當選擇, 較佳係碳原子數1〜2〇個的伸烷基、碳原子數6〜15個的 亞芳基,更佳係碳原子數1〜8個的伸烷基。又,視需要, 在前述L9〜L11中亦可具有不與異氰酸酯基發生反應之其 他的官能基,例如羰基、酯、胺基甲酸酯、醯胺基、醯脲 基、醚基。另外,可以前述R15、L9、L1G、L11之中的2個 或3個形成環。 前述通式(Y)中,就Ar而言,只要是表示可具有取代 基之三價的芳香族烴基者,並無特別限制,視目的而可適 當選擇,較佳係碳原子數6〜15個的芳香族基。 就前述以通式(X)〜(Z)表示之具有羧基的二醇化合物 而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉 3,5-二羥基苯甲酸、2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(2-羥乙基) 丙酸、2,2-雙(3-羥丙基)丙酸、雙(羥甲基)乙酸、雙(4-羥苯 基)乙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、4,4-雙(4-羥苯基)戊酸、酒 石酸、N,N-二羥乙基胺基乙酸、N,N-雙(2-羥乙基)-3-羧基-丙醯胺等。此等可單獨使用1種,亦可倂用2種以上。 藉由如此之羧基的存在,可將氫鍵性與鹼可溶性的這 種特性賦予聚胺甲酸酯樹脂故較佳。更具體而言,前述在 側鏈上具有乙烯性不飽和鍵結基之聚胺甲酸酯樹脂,係進 一步在側鏈上具有羧基的樹脂,更具體而言,側鏈的乙烯 基較佳係 〇.〇5mmol/g 〜1.80mmol/g,更佳係 〇.5mmol/g〜 1.80mmol/g,特佳係 〇.75mmol/g 〜1.60mmol/g,而且,較 -24- 201140236 佳係在側鏈上具有羧基,酸價較佳係 20mgKOH/g〜 120mgKOH/g,更佳係 30mgKOH/g 〜110mgKOH/g,特佳係 3 5 m g Κ Ο H / g 〜1 0 〇 m g Κ Ο H / g。 又,在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹脂 的合成中’除上述之二醇化合物以外,亦可倂用以二醇化 合物使四羧酸二酐開環的化合物。 就前述以二醇化合物使四羧酸二酐開環的化合物而 言’並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可列舉記 載於日本特開2005-250438號公報的段落〔〇〇95〕〜〔0101〕 之化合物等。 前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵的聚胺甲酸酯樹脂 係藉由在非質子性溶劑中,視前述二異氰酸酯化合物及二 醇化合物各自的反應性而添加活性的周知觸媒,並將前述 二異氰酸酯化合物及二醇化合物加熱而合成。就使用於合 成之二異氰酸酯及二醇化合物的莫耳比(Ma : Mb)而言,並 無特別限制,視目的而可適當選擇,較佳係1 :丨〜i . 2 : 1, 藉由以醇類或胺類等進行處理,分子量或黏度的這種企望 的物性之生成物係以最後不殘留異氰酸酯基的形式合成^ 就前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹 脂中的前述乙烯性不飽和鍵結基導入量而言,並無特別限 制’視目的而可適當選擇’就乙烯基當量而言,較佳係 0.05mm〇l/g 〜1.80mmol/g ,更佳係 0.5mmol/g 〜 1.80mm〇l/g ’ 特佳係 〇.75mmol/g 〜1 6〇mm〇1/g。此外,就 -25- 201140236 前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹脂而 言,較佳係前述乙烯性不飽和鍵結基與羧基一起導入側 鏈。就酸價而言’較佳係20mgKOH/g〜120mgKOH/g ’更 佳係 30mgKOH/g 〜ll〇mgKOH/g,特佳係 35mgKOH/g 〜 1 OOmgKOH/g。 就前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹 脂的重量平均分子量而言,並無特別限制’視目的而可適 當選擇,較佳係5,000〜50,000,更佳係5,000〜3 0,000。 尤其,當本發明的感光性組成物使用於感光性抗焊劑時, 與無機塡充劑的分散性優良,耐裂性與耐熱性亦優良,利 用鹼性顯影液之非影像部的顯影性優良。 又,就前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸 酯樹脂而言,宜使用在聚合物末端、主鏈上具有不飽和基 者。藉由在聚合物末端、主鏈上具有不飽和基,在感光性 組成物與在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹脂 之間、或在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚胺甲酸酯樹脂 之間的交聯反應性進一步提升,光硬化物強度進一步增 加。此處’就不飽和基而言,由交聯反應的發生容易度來 看,特佳係具有碳-碳雙鍵。 就在聚合物末端導入不飽和基的方法而言,有以下所 示之方法。即在上述之在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵之聚 胺甲酸酯樹脂的合成步驟中,其以聚合物末端的殘留異氰 酸酯基與醇類或胺類等進行處理的步驟中,使用具有不飽 -26- 201140236 和基的醇類或胺類等即可。就如此之化合物而 言’首先可列舉與作爲具有不飽和基的單官能 能之胺化合物而列舉的例示化合物相同者。 另外,由於不飽·和基的導入量易於控制, 入量’又’由交聯反應效率提升的這種觀點來 物末端相較,導入聚合物側鏈較佳。 就導入之乙烯性不飽和鍵結基而言,並無 視目的而可適當選擇,由交聯硬化膜形成性之 佳係甲基丙烯醯基、丙烯醯基、苯乙烯基,更 烯醯基、丙烯醯基,由交聯硬化膜的形成性與 的並存之點來看,特佳係甲基丙烯醯基。 又,就甲基丙烯醯基的導入量而言,並無 視目的而可適當選擇,就乙烯基當量而1 0.05mmol/g 〜1.80mmol/g ,更佳係 0. 1.80mmol/g,特佳係 0.75mm〇l/g 〜1.60mmol/g 就在主鏈上導入不飽和基的方法而言,有 向具有不飽和基的二醇化合物使用於聚胺甲酸 成之方法。就前述沿主鏈方向具有不飽和基的 而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇, 順-2-丁烯-1,4-二醇、反-2-丁烯-I,4·二醇、聚 等。 前述在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵的聚 脂,可倂用具有與該特定聚胺甲酸酯樹脂不同 言,具體而 之醇或單官 故可增加導 看,與聚合 特別限制, 點來看,較 佳係甲基丙 原始儲存性 特別限制, ί ,較佳係 5 m m ο 1 /g 〜 ο 將沿主鏈方 酯樹脂的合 二醇化合物 例如可列舉 丁二烯二醇 胺甲酸酯樹 的結構之含 -27- 201140236 有聚胺甲酸酯樹脂的鹼可溶性高分子。例如前述在側鏈上 具有乙烯性不飽和鍵的聚胺甲酸酯樹脂,可倂用在主鏈及/ 或側鏈上含有芳香族基的聚胺甲酸酯樹脂。 就前述(i)在側鏈上具有乙烯性不飽和鍵的聚胺甲酸酯 樹脂的具體例子而言,例如可列舉揭示於日本特開 2005-25 04 38 號公報的段落〔02 93〕〜〔0310〕之 P-1 〜P-31 聚合物等。此等之中,較佳係揭示於段落〔0308〕及〔0309〕 之P-27及P-28聚合物。 -(Π)含有羧基的聚胺甲酸酯與在分子中具有環氧基與乙烯 基的化合物進行反應而製得之聚胺甲酸酯樹脂_ 前述聚胺甲酸酯樹脂係使二異氰酸酯與含有羧酸基的 二醇作爲必須成分之含有羧基的聚胺甲酸酯,以及在分子 中具有環氧基與乙烯基的化合物進行反應而製得之聚胺甲 酸酯樹脂。視目的而可添加重量平均分子量3 0 0以下的低 分子二醇或重量平均分子量5 00以上的低分子二醇之二醇 成分作爲共聚成分。 藉由使用前述聚胺甲酸酯樹脂,與無機塡充劑之穩定 的分散性或耐裂性或耐衝撃性優良,因此提升耐熱性、耐 濕熱性、緊密性、機械特性、電氣特性。 又’就前述聚胺甲酸酯樹脂而言,可爲將亦可具有取 代基的二價的脂肪族及芳香族烴之二異氰酸酯、透過C原 子及N原子的任一者而具有COOH基與兩個OH基之含有 羧酸的二醇作爲必須成分的反應物,而且使製得之反應物 -28- 201140236 與透過-COO-鍵而在分子中具有環氧基與乙烯基的化合物 進行反應而製得者。 又’就前述聚胺甲酸酯樹脂而言,可爲將選自以下列 通式(I)表不的二異氰酸酯與以下列通式(nq)〜(113)表示 的含有羧酸基的二醇中的至少1種作爲必須成分,且與視 目的而選自以下列通式(III-1)〜(III-5)表示的重量平均分 子量在800〜3,000之範圍的高分子二醇中的至少^種的反 應物’而且使製得之反應物與以下列通式(IV-1)〜(IV-16) 表示的在分子中具有環氧基與乙烯基的化合物進行反應而 製得者。 通式⑴ 通式(II-3)
OCN-fVNCO
HO一 R3—C—R4 —OH R5
I
COOH
HO-R3——Ar— R4——OH f5
COOH
HO—R3-N— R4-OH
COOH 唯前述通式(I)中’ R!表示可具有取代基(例如較佳係 烷基、芳烷基、芳香基、烷氧基及鹵化基中的任一者)的二 價的脂肪族或芳香族烴。前述Ri視需要而可具有不與異氰 酸酯基發生反應之其他的官能基,例如酯基、胺基甲酸酯 基、醯眩基、醯脲基中的任一者。前述通式(I)中,r2表示 -29- 201140236 可具有氫原子、取代基[例如包含氰基、硝基、鹵素原子 (-F、- cn、- B r、-1)、- c Ο Ν Η 2、- C 0 0 R 6、- 0 R 6、- N H C Ο N H R 6、 -NHCOOR6、-NHCOR6、-OCONHR6、-CONHR6(此處,R6 表示碳原子數1〜10的烷基、碳原子數7〜15的芳烷基中 的任一者)等之各基]的烷基、芳烷基、芳香基、烷氧基或 芳氧基。此等之中,較佳係氫原子、碳原子數1個〜3個 的院基、碳原子數6個〜15個的芳香基。前述通式(Π-1) 及(II-2)中,R3、R4及R5可各自相同亦可各自不同,表示 可具有單鍵、取代基(例如較佳係烷基、芳烷基、芳香基、 院氧基、鹵化基的各基)的二價的脂肪族或芳香族烴。此等 之中’較佳係碳原子數1〜20個的伸烷基、碳原子數6〜 15個的亞芳基,更佳係碳原子數1〜8個的伸院基。又, 在則述R3、R4及R5中’視需要亦可具有不與異氰酸酯基 發生反應之其他的官能基,例如鎖基、醋基、胺基甲酸醋 基酿fee基、醯脲基、酸基中的任一者。另外,前述r2、 R3、尺4及Rs之中的2個或3個亦可形成環。Ar表示可具 有取代基之二價的芳香族烴,較佳係碳原子數6個〜15個 的芳香族基。 通式(ΙΙΙ-1) C—Re'C—〇—r7 ο ο HO-R9 十 Ο—C-R10^—OH II 7 n〇
-30- ^12 201140236
CH-0--H 」n4 HO+CH2-CH=CH-CH2 )十 CH2-CH~)—OH 通式(III-5) n5 Hg 唯前述通式(111.1)〜(m·3)中’ R7、R8、R9、R丨0及Rh 可各自相同亦可各自不同’表示二價的脂肪族或芳香族 烴。前述R7、R9、Rio及Ru各自較佳係碳原子數2個〜20 個的伸烷基或碳原子數6個〜15個的亞芳基,更佳係碳原 子數2個〜1〇個的伸烷基或碳原子數6個〜10個的亞芳 基。前述Rs表示碳原子數1個〜20個的伸烷基或碳原子 數6個〜15個的亞芳基、更佳係碳原子數1個〜10個的伸 烷基或碳原子數6個〜10個的亞芳基。又,前述r7、r8、 R9、RlQ及Ru中亦可存在不與異氰酸醋基發生反應之其他 的官能基,例如醚基、羰基、酯基、氰基、烯烴基、胺基 甲酸酯基、醯胺基、醯脲基或鹵素原子等。 前述通式(ΠΙ-4)中’ R1Z表示氫原子、院基、芳香基、 芳烷基、氰基或鹵素原子。較佳係氫原子、碳原子數1個 〜10個的院基、碳原子數6個〜15個的芳香基、碳原子數 7個〜15個的芳烷基、氰基或鹵素原子,更佳係氫原子、 碳原子數1個〜6個的烷基及碳原子數6個〜1〇個的芳香 基。又’則述Ri2中亦可存在不與異氰酸醋基發生反應之 其他的官能基’例如院氧基、擬基、嫌煙基、醋基或齒素 原子等。 -31 - 201140236 前述通式(m-5)中’ Rls表示芳香基或氰基,較佳係碳 原子數6個〜ίο個的芳香基或氰基。前述通式(ΙΠ4)中, m表示2〜4的整數。 另外’前述通式(ΙΠ-1)〜(ΙΠ-5)中,〜、h、h、…及 ns各自表示2以上的整數’較佳係2〜1〇〇的整數。前述通 式(ΙΠ-5)中,n6表示0或2以上的整數,較佳係〇或2〜100 的整數
CH2=CRi4_CO〇-<Q 0 CH2=CRl4"^〇〇_Rl5_ CH2=CR-|4^〇〇 CH2=CRi4.C〇〇-Rl5_〇
通式(IV-1) 通式(IV-2) 通式(IV-3) 通式(IV-4) 通式(IV-5) CH2=CRi4COO-Ri5-〇'
o
Ri4 CH2=CRi4-CON—Ri5-
通式(IV-6)
Rl4 :〇 通式(IV-7) CH2=CRi4.CON-Ri5-
Rl4 CH2= CR14 C〇N— R15· •〇—Rl5--〈 -o
R14 CH2=CRi4〇〇N-Ri5—〒H OH
-O CH2=CRi4C〇〇Ri5- ch2oco- 通式(1V-8) 通式(IV-9) :〇 通式(IV-10) hct -32- 201140236
CH2=CRi4C〇〇Rl5
HO COOCH2
Rl6 CH2=CR14:C〇a O^-CORisO^—CON P Ί 通式(IV-12) 通式(IV-13) 通式(IV-14) 通式(IV-15) a -pR^O^CORjsO^-CONRje
CH2=CR14COOR15-〇4 cor15o七 K
R15-〇-(- COR-j5〇 ^16 €ON I R15 I conr16 通式(IV-16) 唯前述通式(IV-1)〜(IV-16)中,R14表示氫原子或甲 基,R15表示碳原子數1〜10的伸烷基,R16表示碳原子數 1〜10的烴基。p表示0或1〜10的整數。 又,前述聚胺甲酸酯樹脂,可進一步共聚不含羧酸基 的低分子量二醇作爲第5成分,就該低分子量二醇而言, 係以前述通式(III-1)〜(III-5)表示且重量平均分子量 500 以下者。該羧酸基非含有低分子量二醇只要鹼溶解性不降 低,又可在能將硬化膜的彈性率維持在十分低的範圍內添 加。 -33- 201140236 就前述聚胺甲酸酯樹脂而言,將前 —異氣酸醋’與選自以通式(II-1)〜(II. 基的二醇中的至少1種作爲必須成分, 以通式(III-1)〜(III-5)表示的重量平i 3,000的範圍之高分子二醇中的至少i 〜(III-5)表示的重量平均分子量5〇〇以 低分子量二醇的反應物,進.一步與通式 的任一者表示的在分子中具有1個的環 (甲基)丙烯醯基的化合物發生反應 20mgKOH/g 〜120mgKOH/g 之鹼可溶性 酯樹脂特別合適。 此等高分子化合物可單獨使用1種: -含有羧基的聚胺甲酸酯與在分子中具 的化合物進行反應而製得之聚胺甲酸酯 就前述聚胺甲酸酯樹脂的合成方法 質子性溶劑中,視前述二異氰酸酯化合 自的反應性,添加活性的周知觸媒並加 二異氰酸酯及二醇化合物的莫耳比較佳 當在聚合物末端有異氰酸酯基殘存時, 進行處理,最後以異氰酸酯基未殘存之 --含有羧酸基的二醇-- 又,就以前述通式(Π-1)〜(Π-3)表 醇化合物而言,並無特別限制,視目的 述以通式(I)表示的 3)表示的含有羧酸 且視目的而使選自 与分子量在 8 00〜 種及以通式(IΠ -1 ) 下的不含羧酸基之 ;(IV-1)〜(IV-16)中 氧基與至少1個的 而製得之酸價爲 光交聯性聚胺甲酸 亦可倂用2種以上。 有環氧基與乙烯基 樹脂的合成法-而言,乃藉由在非 物及二醇化合物各 熱而合成。使用之 係 0 · 8 : 1 〜1 . 2 : 1, 藉由醇類或胺類等 形態合成。 示之具有羧基的二 而可適當選擇,例 -34- 201140236 如可列舉記載於日本特開2007-2030號公報的段落[〇〇47〕 之化合物等。 --不含羧酸基的低分子量二醇-- 就前述不含羧酸基的低分子量二醇而言,並無特別限 制’視目的而可適當選擇’例如可列舉記載於日本特開 2007-2030號公報的段落〔〇〇48〕之化合物等。 就前述不含羧酸基的二醇的共聚量而言,較佳係低分 子量二醇中的95莫耳%以下,更佳係80%以下,特佳係 50%以下。前述共聚量若超過95莫耳%,則有時會無法製 得顯影性佳的胺基甲酸酯樹脂。 就前述(ii)含有羧基的聚胺甲酸酯與在分子中具有環 氧基與乙烯基的化合物進行反應而製得之聚胺甲酸酯樹脂 而言,例如可列舉將揭示於日本特開2 0 0 7 - 2 0 3 0號公報的 段落〔0314〕〜〔0315〕之U1〜U4、U6〜U11聚合物中的 作爲含有環氧基及乙烯基的化合物之環氧丙基丙烯酸酯取 代爲環氧丙基甲基丙烯酸酯、3,4 -環氧環己基甲基丙烯酸 酯(商品名:CYCLOMER A400,DAICEL化學股份有限公司 製)、3,4-環氧環己基甲基丙烯酸甲酯(商品名:CYCLOMER M400,DAICEL化學股份有限公司製)之聚合物等》 就前述感光性組成物中的前述含有酸改質乙烯基的聚 胺甲酸酯樹脂之含量而言,並無特別限制,視目的而可適 當選擇’較佳係5質量%〜80質量%,更佳係20質量% 〜75質量%,特佳係30質量%〜70質量%。 -35- 201140236 前述含量若未達5質量%,則有時會無法維持良好的 耐裂性,若超過80質量,則有時會導致耐熱性的損傷。前 述含fi若在前述之特佳範圍內,由良好的耐裂性與耐熱性 並存之點來看乃爲有利。 就前述含有酸改質乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂的重量平 均分子量而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,較 佳係5,000〜60,000,更佳係5,000〜50,000,特佳係5,000 〜30,000。若前述重量平均分子量未達5,000,則有時會無 法獲得硬化膜在高溫時之充分的低彈性率,若超過 60,000,則有時塗布適性及顯影性會惡化。 此處,前述重量平均分子Μ係例如可使用高速GPC裝 置(東洋曹達股份有限公司製,HLC-802A),將0.5質量% 的 THF溶液作爲試料溶液,管柱係使用一根 TSKgel HZM-M,將200μί的試料注入,以前述THF溶液洗提,在 25°C下藉由折射率檢測器或UV檢測器(檢測波長254nm) 測定。然後’由以標準聚苯乙烯校正過之分子量分布曲線 求取重量平均分子量。 就前述含有酸改質乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂的酸價而 言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,較佳係 20mgKOH/g 〜120mgKOH/g ,更佳係 30mgKOH/g 〜 1 1 OmgKOH/g > 特佳係 35mgKOH/g 〜1 OOmgKOH/g。前述酸 價若未達20mgKOH/g,則顯影性有時會不充分,若超過 12 OmgKOH/g’貝IJ有時會因顯影速度過高而顯影變爲難以控 制。 -36- 201140236 此處,前述酸價例如可以】IS K0070爲準則進行測定。 另外,當試樣未溶解時,則使用二噚烷或四氫呋喃等作爲 溶劑。 就前述含有酸改質乙烯基的聚胺甲酸酯樹脂的乙烯基 當量而言,並無特別限制,視目的而可適當選擇,較佳係 0.05mmol/g 〜1.8mmol/g,更佳係 0.5mmol/g 〜1.8mmol/g, 特佳係 〇.75mmol/g〜1.6mmol/g。前述乙稀基當量若未達 0.05mmol/g,則有時硬化膜的耐熱性會變差,若超過 1 . 8 m m ο 1 / g,則有時耐裂性會惡化。 此處,前述乙烯基當量例如可藉由測定溴價而求取》 前述溴價例如可以JIS K2 6 0 5爲準則進行測定。 <含磷難燃劑> 就前述含磷難燃劑而言,並無特別限制,視目的而可 適當選擇,例如可列舉縮合磷氧化合物、聚磷酸三聚氰胺 鹽、磷氮基化合物、磷酸金屬鹽等。此等可單獨使用1種, 亦可倂用2種以上。 就前述縮合磷氧化合物而言,例如可使用爲間苯二酚 雙-二磷酸苯酯、間苯二酚雙-二磷酸二甲苯酯、雙酚A雙-二磷酸苯酯等之市售品,就該市售品而言,例如可列舉 CR-73 3 S、CR-741、CR-747、PX-200(以上,大八化學股份 有限公司製)、FP-600、FP-700(以上,ADEKA公司製)、 Reofos RDP、Reofos BAPP(Ajinomoto Fine-Techno 股份有 限公司製)等。 -37- 201140236 就前述聚磷酸三聚氰胺鹽而言,例如可使用爲以下列 通式表示之化合物之市售品。就該市售品而言,例如可列 舉 AP750、AP760、OP1312(以上,ClariantJapan 公司製)、 FP-2100J、FP-2200(以上,ADEKA 公司製)、Hishiguard 6ME(日本化學工業股份有限公司製)、FCP-770(鈴裕 份有限公司製)等。 化學 股 h2n
.N NH2 (H3P〇4)n nh2 就前述磷氮基化合物而言,例如可列舉以下列通式表 示之化合物,可使用R爲氫原子或碳原子數1〜8的烷基之 市售品。就該市售品而言,例如可列舉S P S -1 0 0 (大塚化學 股份有限公司製)等。
X X
就前述磷酸金屬鹽而言,例如可使用以下列通式表示 者且 Μ 爲選自 Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn ' Fe、 Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Ni及Na中的至少1種、m爲1〜4 的整數之市售品,就該市售品而言,例如可列舉 OP-93 5 (Clariant Japan 公司製)等。 -38- 201140236 ο Β m 1 一 前述感光性組成物固體成分中的前述含磷難燃劑的含 量,較佳係10質量%〜35質量%,更佳係15質量%〜25 質量%。前述含量若未達10質量%,則有時未能維持充分 的難燃性,若超過35質量%,則有時會發生解析度的惡 化、耐折性的惡化、絶緣可靠度的惡化。 <聚合性化合物> 就前述聚合性化合物而言,並無特別限制,視目的而 可適當選擇,例如較佳係具有1個以上乙烯性不飽和鍵的 化合物。 就前述乙烯性不飽和鍵而言,例如可列舉(甲基)丙烯 醯基、(甲基)丙烯醯胺基、苯乙烯基、乙烯酯、乙烯醚等 之乙烯基;烯丙基醚或烯丙基酯等之烯丙基等。 就前述具有1個以上乙烯性不飽和鍵的化合物而言, 並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如可適當列舉選 自具有(甲基)丙烯醯基的單體中的至少1種。 就前述具有(甲基)丙烯醯基的單體而言,並無特別限 制,視目的而可適當選擇,例如可列舉在聚乙二醇單(甲基) 丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧 基乙酯等之單官能丙烯酸酯或單官能甲基丙烯酸酯;聚乙 二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥 -39- 201140236 甲基乙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲 基丙院一丙嫌酸醋、新戊二醇二(甲基)丙嫌酸醋、新戊四 醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊 四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己 烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(丙烯醯氧基丙 基)醚、三(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、三(丙烯醯氧基 乙基)三聚氰酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙 烷或丙三醇、雙酚等之多官能醇上使環氧乙烷或環氧丙烷 進行加成反應後’進行(甲基)丙烯酸酯化者、記載於曰本 特公昭48-41708號、日本特公昭50-6034號、日本特開昭 51-37193號等各公報之胺基甲酸酯丙烯酸酯類;記載於日 本特開昭48-64183號、日本特公昭49-43191號、曰本特 公昭52-30490號等各公報之聚酯丙烯酸酯類;爲環氧樹脂 與(甲基)丙烯酸的反應生成物之環氧丙烯酸酯類等之多官 能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等。此等可單獨使用1種,亦 可倂用2種以上。此等之中,特佳係三羥甲基丙烷三(甲基) 丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲 基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。 前述感光性組成物固體成分中的前述聚合性化合物的 含量,較佳係5質量%〜50質量%,更佳係10質量%〜 4〇質量%。前述.含量若爲5質量%以上,則顯影性、曝光 感度變佳,若爲50質量%以下,可防止感光層的黏著性變 爲過強。 -40- 201140236 <光聚合起始劑> 就前述光聚合起始劑而言,只要具有使前述聚合性化 合物的聚合起始的能力並無特別限制,視目的而可適當選 擇’例如較佳係由紫外線區域開始對於可見的光線具有感 光性者,可爲與經光激發的增感劑發生任何的作用而生成 活性自由基的活性劑,亦可爲如視單體的種類而起始陽離 子聚合之起始劑。 又’前述光聚合起始劑較佳係在波長約300nm〜800nm 的範圍內,至少含有1種至少具有約50分子吸光係數的成 分。前述波長更佳係330nm〜500nm。 就前述光聚合起始劑而言,乃使用中性的光聚合起始 劑。又,視需要亦可含有其他的光聚合起始劑。 就前述中性的光聚合起始劑而言,並無特別限制,視 目的而可適當選擇,較佳係至少具有芳香族基的化合物, 更佳係(雙)醯基氧化膦或其酯類、苯乙酮系化合物、二苯 基酮系化合物、苯偶姻醚系化合物、縮酮衍生物化合物、 氧硫卩til哩化合物。此等可單獨使用1種,亦可倂用2種以 上。 就前述光聚合起始劑而言,例如可列舉(雙)醯基氧化 膦或其酯類、苯乙酮系化合物、二苯基酮系化合物、苯偶 姻醚系化合物、縮酮衍生物化合物、氧硫卩til哩化合物、肟 衍生物、有機過氧化物、硫基化合物等。此等之中,由感 光層的感度、儲存性及感光層與印刷電路板形成用基板的 -4 1- 201140236 緊密性等之觀點來看,較佳係肟衍生物、(雙)醯基氧化膦 或其酯類、苯乙酮系化合物、二苯基酮系化合物、苯偶姻 醚系化合物、縮酮衍生物化合物、氧硫卩ill喂化合物。 就前述(雙)醯基氧化膦而言,例如可列舉2,6 -二甲基 苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6 -三甲基苯甲醯基二苯基氧化 膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基次膦酸甲基酯、2,6-二氯苯 甲醯基苯基氧化膦、2,6 -二甲氧基苯甲醯基二苯基氧化 膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4_三甲基-戊基氧化 膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等。 就前述苯乙酮系化合物而言,例如可列舉苯乙酮、甲 氧基苯乙酮、1-苯基-2-經基-2·甲基丙院酮、1_經基環己 基苯基酮、4·二苯氧基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、1_(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。 就前述二苯基酮系化合物而言,例如可列舉二苯基 酮、4 -苯基二苯基酮、苯甲醯基苯甲酸甲醋、4_苯基二苯 基酮、經基二苯基酮、3,3'-二甲基_4·甲氧基二苯基酮、二 苯氧基二苯基酮等。 就前述苯偶姻醚系化合物而·言,例如可列舉苯偶姻乙 基醚、苯偶姻丙基醚等。 就前述縮酮衍生物化合物而言,例如可列舉节基二甲 基縮酮等。 就前述氧硫卩ill唱化合物而言,例如可列舉2 -氣氧硫口山 噃、2,4-二甲基氧硫卩山嗤、2,4·二乙基氧硫卩山唱、2,4•二異 丙基氧硫D山哩、異丙基氧硫岫喂等。 -42- 201140236 就本發明中適於使用的肟衍生物而言,係如下列通式 (1)所示。
通式(1) 唯前述通式(1)中,R1表示氫原子、可具有取代基的醯 基、院氧基灰基、方香氧基擬基、院基擴釀基及方香基擴 醯基中的任一者’ R2各自獨立地表示取代基。m表示0〜4 的整數,當爲2以上時’可互相連接形成環。a表示4、5、 6、及7員環中之任一者。又’ A較佳係5及6員環中之任 —者。 又,就本發明中所使用的聘衍生物(目弓化合物)而言 更佳係以下列通式(2)表示者。
-R1 通式(2) 唯前述通式(2)中’ R1表示氫原子、可具有取代基的醯 基、烷氧基羰基、芳香氧基羰基、烷基磺醯基及芳香基礦 醯基中的任一者’ R2各自獨立地表示取代基。m表示〇〜4 的整數,當爲2以上時,可互相連接形成環。χ表示ch2、 〇及S中之任一者。A表示5及6員環中之任—者。 前述通式(1)及(2)中,就以Ri表示之醯基而言,可爲 脂肪族、芳香族及雜環中之任一者,且可進—步具有取代 基。 -43- 201140236 就前述脂肪族基而言,例如可列舉乙醯基、丙醯基、 丁醯基、己醯基、癸醯基、苯氧基乙醯基、氯乙醯基等。 就芳香族基而言’可列舉苯甲醯基、萘甲醯基、甲氧基苯 甲醯基'硝基苯甲醯基等。就前述雜環基而言,例如可列 舉呋喃甲醯基、唾吩甲醯基等。 就前述取代基而言,例如較佳係烷氧基、芳香氧基及 鹵素原子中之任一者。 。 就前述醯基而言’較佳係總碳原子數2〜30者,更佳 係總碳原子數2〜20者,特佳係總碳原子數2〜1 6者。就 如此的醯基而言,例如可列舉乙醯基、丙醯基、甲基丙醯 基、丁醯基、三甲基乙醯基、己醯基、環己烷羰基、辛醯 基、癸醯基、十二醯基、十八醯基、苄基羰基、苯氧基乙 醯基、2-乙基己醯基 '氯乙醯基、苯甲醯基、對甲氧基苯 甲醯基、2,5-二丁氧基苯甲醯基、1-萘甲醯基、2-萘甲醯基、 吡啶基羰基、甲基丙烯醯基、丙烯醯基等。 就烷氧基羰基而言,亦可具有取代基,較佳係總碳原 子數2〜30的烷氧基羰基,更佳係總碳原子數2〜20者, 特佳係總碳原子數2〜1 6者》就如此的烷氧基羰基而言, 例如可列舉甲氧基羰基、乙氧基羰基、異丙氧基羰基丁氧 基羰基、異丁氧基羰基、烯丙氧基羰基、辛氧基羰基、十 二烷氧基羰基 '乙氧基乙氧基羰基。 就前述芳香氧基羰基而言,亦可具有取代基,較佳係 總碳原子數7〜30的烷氧基羰基,更佳係總碳原子數7〜 -44- 201140236 20者,特佳係總碳原子數7〜16者》就如此的芳香 基而言,例如可列舉苯氧基羰基、2 -萘氧基羰基、 基苯氧基羰基、2,5-二乙氧基苯氧基羰基、對氯苯 基 '對硝基苯氧基羰基、對氰基苯氧基羰基。 就前述烷基磺醯基而言,可進一步具有取代基 取代基而言,例如可較佳地列舉苯基、鹵素原子、院 芳香氧基、烷氧基羰基、醯氧基、醯基胺基、胺甲 氰基、羧酸基、磺酸基、雜環基。就烷基磺醯基而 特佳地列舉甲基磺醯基、丁基磺醯基、辛基磺醯基 磺醯基、十二烷基磺醯基、苄基磺醯基、三氟甲基擴 就前述芳香基磺醯基而言,可進一步具有取代 該取代基而言,例如可較佳地列舉苯基、鹵素原子 基、芳香氧基、烷氧基羰基、醯氧基、醯基胺基、 基、氰基、羧酸基、磺酸基、雜環基。就芳香基磺 言,可特佳地列舉苯磺醯基、甲苯磺醯基、氯苯磺 丁氧基苯磺醯基、2,5 -二丁氧基苯磺醯基、對硝基 基、全氟苯確酸基。 前述通式(1)及(2)中’就以R2表示的取代基而 列舉脂肪族、芳香族、雜芳香族、鹵素原子、-OR3、 -NR3R4。R3及R4可互相連接形成環。又,R3及R4 立地表示氫原子或脂肪族基 '芳香族基、雜芳香族 任一者。m爲2以上且當互相連接形成環時,各自 R2之間可形成環’亦可透過r3及R4的至少任一者开 當前述透過取代基R2而形成環時,可列舉下述 氧基羰 對甲氧 氧基羰 。就該 氧基、 醯基、 言,可 、癸基 醯基。 基。就 、烷氧 胺甲醯 醯基而 醯基、 苯磺醯 言,可 -SR3、 各自獨 基中之 獨立之 多成環。 :結構。 -45- 201140236
前述結構式中,Y及Z表示CH2、-0-、-S-及- NR-中之 任一者。 就R2、R3及R4的脂肪族基、芳香族基及雜芳香族基 的具體例子而言,可列舉與前述R 1相同者。 就前述以通式(1 )表示之肟化合物的具體例子而言,可 列舉以下列結構式(1 )〜(5 1 )表示之化合物,但本發明並非 限定於此等者。 -46- 201140236 結構式⑴
OAC :Γ- 結構式⑶
結構式(12) n-OAc 結楢式⑺ 結楢式⑻ 結構式⑼ 結構式(10) 結構式⑴) ,OAc ,OAc ,OAc ,OAc
MeQ^
結構式(13)結稱式(14) 結構式(15) β ΙΧώ 結構式(16)
結構式(18) .,OAC ΚΙ- UHC Π OMIe 結構式(19) 〇Μβ 結梅式(22) 結構式⑽ 結構式(21) ,CAc
N〆 〇Ac
OAC
,OAc OAc
結構式(23) isr° 0 結構式(24) 結βϊ式(25)
結構式(26) /OAC 結梅式(27) 結構式(28) OAC 〇 μ· OAc
結耩式(29)結構式(30) 結構式(31) 結耩式(32) 結稱式(33) 結楢式(34) rOAc
結構式(35) 結構式(36) rOAc Ο 〇JL〇-Ph 結構式(37) 結構式(38) 結描式(39) ^0-S^Me ^O-SOjPh χό :χώ ΐχώ
結構式(43〉 :結梅式(40) κγ〇Η ΚΓ0Η 拮構式(41)
νΌΗ 結構式(42)
Ν-οη
結構式(45) 結稱式(46) 結構式(47) 結構式(48) 結僕式<49) 結構式(50) 结描式(51)另外’本發明中所使用之肟化合物可經1 H-NMR光 譜、UV-v is吸收光譜測定而鑑定。
結構式(44) OH
mV” -47- 201140236 就前述肟化合物的製造方法而言,可藉由在鹼(例如三 乙基胺、吡啶)的存在下,使對應之肟化合物與醯基氯化物 或酐,在THF、DMF、乙腈等之不活性溶劑中或如吡啶之 鹼性溶劑中進行反應而輕易地合成。就前述反應溫度而 言,較佳係-1 〇 °C〜6 0 °c。 又,藉由使用氯甲酸酯、氯化烷基磺醯基、氯化芳香 基磺醯基作爲前述醯基氯化物,可合成對應之各種肟酯化 合物。 就作爲前述肟化合物製造時之原料所使用之肟化合物 的合成方法而言,可藉由記載於標準的化學教科書(例如 J. March, Advanced Organic Chemistry, 4th Edition,Wiley Interscience,1992)或專業的專題論文,例如 S.R. Sandler & W. Karo, Organic functional group preparations , Vo 1.3 ,
Academic Press之各式各樣的方法而製得。 就前述肟化合物的特佳的合成方法而言,例如可列舉 使醛或酮與羥基胺或其鹽在乙醇或如乙醇水溶液之極性溶 劑中進行反應的方法。此時,添加如乙酸鈉或吡啶之鹼而 控制反應混合物的pH値。眾所皆知反應速度具有PH値依 存性,且可在開始時或反應的過程中連續地添加鹼。亦可 使用如吡啶之鹼性溶劑作爲鹼及/或溶劑或助溶劑。就前述 反應溫度而言,通常爲混合物的回流溫度,即較佳係60t: 〜120〇C 。 -48- 201140236 就前述目弓化合物的其他不同的較佳合成方法而言,可 列舉利用來自亞硝酸或亞硝酸烷基之「活性」亞甲基的亞 硝基化之方法。例如 Organic Syntheses c ο 11. Vo 1. V I (J . W i 1 e y & Sons,New York,1988),pp.199 and 840 所記載之鹼性條件 與例如 Organic Synthesis coll. Vo 1. V, pp.32 and 3 73,coll.V〇l.III,pp.l91 and 513,coll. Vol.II, pp.202,204 and 3 63所記載之酸性條件的雙方適合於作爲原料所使用 之肟化合物的合成。 就前述亞硝酸而言,通常由亞硝酸鈉所生成。 就前述亞硝酸烷基而言,例如可列舉亞硝酸甲酯、亞 硝酸乙酯、亞硝酸異丙酯、亞硝酸丁酯或亞硝酸異戊酯等。 就前述肟酯的基而言,可爲以2種立體配置(Z)或(E) 而存在者。可藉由慣用的方法將異構體分離,亦可將異構 體混合物作爲用於光起始之物種而直接使用。因此,前述 肟化合物可爲前述結構式(1)〜(51)化合物的立體配置上之 異構體的混合物。 由於前述肟化合物之儲存安定性優良、感度高,藉由 添加聚合性組成物,在儲存時不發生聚合且儲存安定性優 良,可藉由能量線、尤其是光的照射而產生活性自由基, 並有效率地使聚合起始,該聚合性化合物可獲得能在短時 間內有效率地進行聚合之高感度聚合性組成物。 前述光聚合起始劑可單獨使用1種,亦可倂用2種以 上。 -49- 201140236 前述感光性組成物固體成分中的前述光聚合起始劑的 含量較佳係〇. 1質量%〜3 0質量% ’更佳係0.5質量%〜 20質量%,特佳係0.5質量%〜15質量%。 <熱交聯劑> 就前述熱交聯劑而言,並無特別限制,視目的而可適 當選擇,爲了改良使用前述感光性薄膜所形成之感光層硬 化後的膜強度,在對顯影性等未造成不良影響的範圍內, 例如可使用含有環氧化合物的化合物(例如在1分子內至少 具有兩個環氧乙烷基的環氧化合物)、在1分子內至少具有 兩個氧雜環丁烷基(oxetanyl)的氧環丁烷化合物,可列舉如 記載於日本特開2007-47729號公報之具有環氧乙烷基的環 氧化合物、在β位上具有烷基的環氧化合物、具有氧雜環 丁烷基的氧環丁烷化合物、聚異氰酸酯化合物、使聚異氰 酸酯或其衍生物的異氰酸酯基與封鎖劑進行反應而製得之 化合物等。 又,可使用三聚氰胺衍生物作爲前述熱交聯劑。就該 三聚氛胺衍生物而言,例如可列舉羥甲基三聚氰胺、烷基 化羥甲基三聚氰胺(用甲基、乙基、丁基等將羥甲基醚化之 化合物)等。此等可單獨使用Μ種,亦可倂用2種以上。此 等之中’由儲存安定性良好、可有效地提升感光層的表面 硬度或硬化膜的膜強度本身的點來看,較佳係烷基化羥甲 基三聚氰胺,特佳係六甲基化羥甲基三聚氰胺。 -50- 201140236 前述感光性組成物固體成分中的前述熱交聯劑的含量 較佳係1質量%〜50質量%,更佳係3質量%〜30質量 %。若前述含量爲1質量%以上,則會提升硬化膜的膜強 度,若爲5 0質量%以下,則顯影性、曝光感度變佳》 就前述環氧化合物而言,例如可列舉在1分子中至少 具有兩個環氧乙烷基的環氧化合物、在1分子中含有兩個 至少在β位上具有烷基的環氧基之環氧化合物等。 就前述在1分子中具有至少兩個環氧乙烷基的環氧化 合物而言,例如可列舉聯二甲酚型或聯苯酚型環氧樹脂 (「ΥΧ4 0 00,JAPAN EPOXY RESIN公司製」等)或此等之混 合物、具有異三聚氰酸酯骨架等之雜環式環氧樹脂 (「TEPIC;日產化學工業股份有限公司製j、「ARALDITE PT810; Ciba Specialty Chemicals 公司製」等)、雙酣 A 型 環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫 化雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆 型環氧樹脂、甲苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鹵化環氧樹脂 (例如低溴化環氧樹脂、高鹵化環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清 漆型環氧樹脂等)、含有烯丙基的雙酚A型環氧樹脂、參苯 酚甲烷型環氧樹脂、二苯基二甲醇型環氧樹脂、苯酚伸聯 苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂(「HP-7 2 00, HP-720 0H ;大日本油墨化學工業股份有限公司製」等)、環 氧丙基胺型環氧樹脂(二胺基二苯基甲烷型環氧樹脂、二環 氧丙基苯胺、三環氧丙基胺基苯酚等)、環氧丙基酯型環氧 201140236 樹脂(鄰苯二甲酸二環氧丙基酯、己二酸二環氧丙基酯、六 氫鄰苯二甲酸二環氧丙基酯、二聚體酸二環氧丙基酯等)乙 內醯脲型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂(3,4-環氧環己基甲基 -3’,4’-環氧環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸 酯、二環戊二烯二環氧乙烷、「GT-300、GT-400 ' ZEHPE3150; DAICEL化學工業股份有限公司製」等、)、 醯亞胺型脂環式環氧樹脂、三羥苯基甲烷型環氧樹脂、雙 酚A酚醛清漆型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂、環氧 丙基鄰苯二甲酸酯樹脂、四環氧丙基二甲苯醯基乙烷樹 脂、萘基含有環氧樹脂(萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛 清漆型環氧樹脂、4官能萘型環氧樹脂、市售品之 「ESN-190,ESN-3 6 0 ;新日鐵化學股份有限公司製」、 「HP-4032,EXA-4750 · EXA-4700 ;大日本油墨化學工業 股份有限公司製」等)、藉由苯酚化合物與二乙烯基苯或二 環戊二烯等之二烯烴化合物之加成反應而製得之聚苯酚化 合物和表氯醇之反應物、用過乙酸等將4-乙烯基環己烯-1-氧化物的開環聚合物環氧化者、具有線狀含磷結構的環氧 樹脂、具有環狀含磷結構的環氧樹脂、甲基二苯乙烯型 液晶環氧樹脂 '二苯甲醯氧基苯型液晶環氧樹脂、偶氮苯 基型液晶環氧樹脂、偶氮次甲基苯基型液晶環氧樹脂、聯 萘型液晶環氧樹脂、阱型環氧樹脂、環氧丙基甲基丙烯酸 酯共聚系環氧樹脂(「CP-50S,CP-50M ;日本油脂股份有 限公司製」等)、環己基順丁烯二醯亞胺與環氧丙基甲基丙 -52- 201140236 烯酸酯之共聚環氧樹脂 '雙(環氧丙氧基苯基)荞型環氧樹 脂、雙(環氧丙氧基苯基)金剛烷型環氧樹脂等,但並不限 於此等。此等之環氧樹脂可單獨使用丨種,亦可倂用2種 以上。 又’除了在1分子中至少具有兩個環氧乙烷基的前述 環氧化合物以外,還可使用至少在1分子中含有兩個在P 位上具有烷基的環氧基之環氧化合物,特佳係含有β位被 烷基取代之環氧基(更具體而言,係經β-烷基取代之環氧丙 基等)的化合物。 前述至少含有在β位上具有烷基的環氧基之環氧化合 物,其在1分子中所含有之2個以上的環氧基全部可爲經 β-烷基取代之環氧丙基,或其至少1個的環氧基亦可爲經β-烷基取代之環氧丙基。 就前述氧環丁烷化合物而言,例如可列舉在1分子內 至少具有兩個氧雜環丁烷基的氧環丁烷化合物。 具體而言,例如除雙〔(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基) 甲基〕醚、雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基〕醚、 1,4-雙〔(3·甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基〕苯、1, 4-雙〔(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基〕苯、(3-甲基 -3-氧雜環丁烷基)甲基丙烯酸酯'(3-乙基氧雜環丁院基) 甲基丙烯酸酯、(3_甲基·3·氧雜環丁院基)甲基丙嫌酸甲 酯、(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基丙嫌酸甲醋或此等之寡 聚物或共聚物等之多官能氧環丁烷類以外,還可列舉具有 -53- 201140236 氧環丁烷基的化合物與酚醛清漆樹脂、聚(對羥基苯乙 烯)、cardo型雙酚類、杯芳烴類、間苯二酚杯芳烴 (calixresorcinarene)類、具有半砂氧院等之經基的樹脂等之 醚化合物,此外亦可列舉具存氧環丁烷環的不飽和單體與 (甲基)丙烯酸烷酯的共聚物等。 又,就前述聚異氰酸酯化合物而言,可使用日本特開 平5-940 7號公報記載之聚異氰酸酯化合物,該聚異氛酸酯 化合物的至少兩個異氰酸酯基係可由含有脂肪族、環式脂 肪族或經芳香族基取代之脂肪族化合物衍生。具體而言, 可列舉2官能異氰酸酯(例如1,3-伸苯基二異氰酸酯與1,4-伸苯基二異氰酸酯的混合物、2,4-及2,6-甲苯二異氰酸酯、 1,3-及I,4-苯二甲基二異氰酸酯、雙(4-異氰酸酯-苯基)甲 烷、雙(4_異氰酸酯環己基)甲烷、異佛酮二異氰酸酯、六亞 甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等)、該2官 能異氰酸酯與三羥甲基丙烷、新戊四醇、丙三醇等之多官 能醇;該多官能醇的環氧烷加成物與前述2官能異氰酸酯 之加成物;六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基-1,6 -二異氰酸 酯或其衍生物等之環式三量體等。 就前述使封鎖劑對聚異氰酸酯化合物進行反應而製得 之化合物’即’使封鎖劑對聚異氰酸酯及其衍生物的異氰 酸醋基進行反應而製得之化合物中的異氰酸酯基封鎖劑而 言’可列舉醇類(例如異丙醇、三級丁醇等)、內醯胺類(例 如ε -己內醯胺等)、苯酚類(例如苯酚、甲苯酚、對三級丁 -54- 201140236 基苯酚、對二級丁基苯酚、對二級戊基苯酚、對辛基苯酸、 對壬基苯酚等)、雜環式羥基化合物(例如3_經基啦症、8_ 羥基喹啉等)、活性亞甲基化合物(例如二烷基丙二酸醋、 甲基乙基酮肟、乙醯基丙酮'烷基乙醯乙酸酯目弓、乙醯聘、 環己酮肟等)等。此等之外,可使用日本特開平6_295〇6〇 號公報記載之在分子內具有至少1個的可聚合的雙鍵及至 少1個嵌段異氰酸酯基中的任一者的化合物等。 就前述三聚氰胺衍生物而言,例如可列舉經甲基三聚 氰fe:、院基化經甲基二聚氰胺(用甲基、乙基、丁基等將經 甲基醚化之化合物)等。此等可單獨使用1種,亦可倂用2 種以上。此等之中,由儲存安定性良好且有效提升感光層 的表面硬度或硬化膜的膜強度本身的點來看,較佳係院基 化羥甲基三聚氰胺’特佳係六甲基化羥甲基三聚氰胺。 <其他的成分> 就前述其他的成分而言,並無特別限制,視目的而可 適當選擇’例如可列舉塡充劑、熱硬化促進劑、熱聚合禁 止劑、可塑劑、著色劑(著色顔料或染料)等,亦可進一步 倂用對基材表面之緊密促進劑及其他的助劑類(例如導電 性粒子、塡充劑、消泡劑、難燃劑、調平劑、剝離促進劑、 抗氧化劑、香料、表面張力調整劑、連鎖移動劑等)。 藉由適當含有此等成分,可調整作爲目的之感光性薄 膜的安定性' 成像性、膜物性等之性質。 -55- 201140236 關於前述塡充劑,係詳載於例如日本特開2008-250074 號公報的段落〔 0098〕〜〔 0099〕。 關於前述熱聚合禁止劑,係詳載於例如日本特開 2008-250074 號公報的段落〔0101〕〜〔〇102〕。 關於前述熱硬化促進劑,係詳載於例如日本特開 2008-250074號公報的段落〔0093〕。 關於前述可塑劑,係詳載於例如日本特開2008-250074 號公報的段落〔0103〕〜〔0104〕。 關於前述著色劑,係詳載於例如日本特開2008-250074 號公報的段落〔0105〕〜〔0106〕。 關於前述緊密促進劑,係詳載於例如曰本特開 2008-250074 號公報的段落〔0107〕〜〔0109〕。 (感光性薄膜) 本發明的感光性薄膜至少具有支撐體及由本發明的感 光性組成物在該支撐體上構成之感光層,視需要可進一步 具有其他的層而成》 -支撐體- 就前述支撐體而言,並無特別限制,視目的而可適當 選擇,較佳.係可剝離前述感光層且透光性良好者,更佳係 進一步表面的平滑性良好者。 前述支撐體較佳係合成樹脂製且透明者,例如可列舉 聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙 烯、.三乙酸纖維素、二乙酸纖維素、聚(甲基)丙烯酸烷基 -56- 201140236 酯、聚(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚氯乙烯、 聚碳酸酯、聚苯乙烯、賽璐玢、聚二氯亞乙 醯胺、聚醯亞胺、氯化乙烯基·乙酸乙烯酯 氟乙烯、聚三氟乙烯、纖維素系薄膜、尼龍 塑膠薄膜,此等之中,特佳係聚對苯二甲酸 可單獨使用1種,亦可倂用2種以上》 前述支撐體的厚度並無特別限制’視目 擇,例如較佳係2 μ m〜1 5 0 μ m,更佳係5 μ m ~ 係 8μιη~ 50μηι ° 就前述支撐體的形狀而言,並無特別限 可適當選擇,較佳係長形。前述長形的支撐 特別限制,例如可列舉10〜20,000m之長度 -感光層- 前述感光層只要是由感光性組成物構成 別限制,視目的而可適當選擇。 又,就前述感光層的積層數而言,並無 目的而可適當選擇,例如可爲1層,亦可爲 就前述感光層的形成方法而言,可列舉 的前述感光性組成物溶解於水或溶劑中,調 之感光性組成物溶液,然後在前述支撐體上 液並使其乾燥而積層的方法。 就前述感光性組成物溶液的.溶劑而言 制’視目的而可適虽選擇’例如可列舉甲醇 聚乙烯基醇、 烯共聚物、聚 共聚物、聚四 薄膜等之各種 乙二酯。此等 的而可適當選 -1 0 0 μ m,特佳 制,視目的而 體的長度並無 者。 之層,並無特 特別限制,視 2層以上。 藉由將本發明 製乳化或分散 直接塗布該溶 ’並無特別限 '乙醇、正丙 -57- 201140236 醇、異丙醇、正丁醇、二級丁醇、正己醇等之醇類;丙酮、 甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、二異丁基酮等之酮 類;乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸正戊酯、硫酸甲酯、丙酸 乙酯、鄰苯二甲酸二甲酯、苯甲酸乙酯及乙酸甲氧基丙酯 等之酯類;甲苯、二甲苯、苯、乙基苯等之芳香族烴類; 四氯化碳、三氯乙烯、氯仿、1,1,1-三氯乙烷、二氯甲烷、 單氯苯等之鹵化烴類;四氫呋喃、二乙醚、乙二醇單甲醚、 乙二醇單乙醚' 1-甲氧基-2-丙醇等之醚類;二甲基甲醯胺、 二甲基乙醯胺、二甲基亞颯、環丁颯等。此等可單獨使用 1種,亦可併用2種以上。又,可添加周知的界面活性劑》 就前述塗布的方法而言,並無特別限制,視目的而可 適當選擇,例如可列舉使用旋轉塗布機、狹縫旋轉塗布機、 輥塗布機、模具塗布機、簾幕塗布機等,直接塗布於前述 支撐體之方法。 就前述乾燥的條件而言,雖隨各成分、溶劑的種類、 使用比例等而不同,通常係在6 0 °C〜1 1 0 °C的溫度下約3 0 秒〜1 5分鐘。 就前述感光層的厚度而言,並無特別限制,視目的而 可適當選擇,例如較佳係 Ιμιη〜ΙΟΟμιη,更佳係2μιη〜 5 0 μηι > 特佳係 4μιη 〜30μιη。 <其他的層> 就前述其他的層而言,並無特別限制,視目的而可適 當選擇,例如可列舉保護膜、熱可塑性樹脂層 '屏壁層、 -58- 201140236 剝離層、接著層、光吸收層、表面保護層等之層。前述感 光性薄膜可具有單獨1種的此等之層,亦可具有2種以上。 <<保護膜>> 前述感光性薄膜係可於前述感光層上形成保護膜。 就前述保護膜而言,例如可列舉前述支撐體所使用 者、紙、聚乙烯、積層聚丙烯而成的紙等,此等之中,較 佳係聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。 就前述保護膜的厚度而言,並無特別限制,視目的而 可適當選擇,例如較佳係 5μηι〜ΙΟΟμηι,更佳係 8μηι〜 50μιη,特佳係 ΙΟμηι 〜30μηι。 就前述支撐體與保護膜的組合(支撐體/保護膜)而言, 例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯/聚丙烯、聚對苯二甲'酸乙 二酯/聚乙烯、聚氯乙烯/賽璐玢、聚醯亞胺/聚丙烯、聚對 苯二甲酸乙二酯/聚對苯二甲酸乙二酯等《又,.藉由將支撐 體及保護膜的至少任一者進行表面處理,可調整層間接著 力°爲了要提高與前述感光層的接著力,可施行前述支撐 體的表面處理,例如可列舉下塗層的塗設、電暈放電處理、 火焰處理、紫外線照射處理、高頻照射處理、輝光放電照 射處理、活性電漿照射處理、雷射光照射處理等。 又’前述支撐體與前述保護膜之靜摩擦係數較佳係0.3 〜1 · 4 ’更佳係〇 . 5〜丨.2。 -59- 201140236 前述靜摩擦係數若爲0.3以上,由於非常光滑,當使 其成爲輥狀時,可預防捲繞偏移發生,若爲1.4以下,則 可捲繞成良好的輥狀。 前述感光性薄膜較佳係例如捲取於圓筒狀的捲芯而捲 成長形的輕狀並保存。前述長形的感光性薄膜的長度並無 特別限制,例如可由1 〇m〜20,000m的範圍適當選擇。又, 爲了使用者易於使用,可狹窄化加工,使10 0m〜l,00 0m 範圍的長尺體成爲輥狀。另外,在此時,較佳係捲取以使 前述支撐體在最外側。又,可將前述輥狀的感光性薄膜狹 窄化爲片狀。當保存時,由端面的保護、預防邊緣融合的 觀點來看,較佳係在端面上設置隔離物(尤其是具防濕性 者、置入乾燥劑者),又,較佳係包裝亦使用透濕性低的材 料。 爲了要調整前述保護膜與前述感光層的接著性,前述 保護膜可進行表面處理。前述表面處理係例如在前述保護 膜的表面上形成由聚有機矽氧烷、氟化聚烯烴、聚氟乙烯、 聚乙烯基醇等之聚合物構成之下塗層。該下塗層的形成, 可藉由將前述聚合物的塗布液塗布於前述保護膜的表面 後,在30 °C〜150 °C下使其乾燥1〜30分鐘而形成。前述 乾燥時的溫度特佳係50t〜120°C。 (感光性積層體) 前述感光性積層體係至少具有基體與在前述基體上設 置的感光層而成,且視目的而積層適當選擇之其他的層而 成。 -60- 201140236 前述感光層係由以上述的製造方法製作之前 薄膜經轉印而成者,且具有與上述相同的構成。 <基體> 前述基體爲形成感光層之被處理基體或至少 明的感光性薄膜的感光層之被轉印體,並無特別 目的而可適當選擇,例如可由表面平滑性高者乃 凹之表面者任意選擇。所謂的基板宜使用板狀的 體而言,可列舉周知的印刷電路板製造用的基衫 板)、玻璃板(鈉玻璃板等)、合成樹脂性的薄膜、 板等。 <感光性積層體的製造方法> 可列舉至少將本發明的感光性薄膜中的感光 行加熱及加壓的至少任一者,一邊轉印而積層的 前述感光性積層體的製造方法。 感光性積層體的製造方法係在前述基體的表 將本發明的感光性薄膜加熱及加壓的至少任一 層。另外,當前述感光性薄膜具有前述保護膜時 將該保護膜剝離,並積層以使前述感光層重疊於 上。 · 前述加熱溫度並無特別限制,視目的而可適 例如較佳係1 5 °C〜1 8 0 t,更佳係6 0 t〜1 4 0 t。 前述加壓的壓力並無特別限制,視目的而 擇’例如較佳係O.IMPa〜l.OMPa,更佳係〇.2MPa - 述感光性 轉印本發 限制,視 至具有凸 基體。具 乏(印刷基 紙、金屬 層一邊進 方法作爲 面上一邊 者一邊積 ,較佳係 前述基體 當選擇, 可適當選 0.8 MP a。 -6 1- 201140236 就進行前述加熱的至少任一者之裝置而言,並無特別 限制,視目的而可適當選擇,例如可適當列舉積層機(例如 TAISEI LAMINATOR 股份有限公司製,VP-II ; Nichigo-Morton股份有限公司製,VP130)等。 本發明的感光性薄膜及前述感光性積層體由於膜厚均 一且發生針孔或縮孔等之面狀缺陷的比例極低,故絶緣可 靠度優良、可效率佳地形成高精細的永久圖案(保護膜、層 間絶緣膜及抗焊劑圖案等)。因此,可廣泛使用作爲電子材 料領域中之高精細的永久圖案的形成用,尤其,可適合使 用於印刷基板的永久圖案形成用。 (永久圖案形成方法) 本發明的永久圖案形成方法至少包含曝光步驟,視需 要而進一步含有經適當選擇之顯影步驟等之其他的步驟。 <曝光步驟> 前述曝光步驟係對本發明的感光性積層體中的感光層 進行曝光的步驟。關於本發明的感光性積層體係如上述。 就前述曝光的對象而言,只要是前述感光性積層體中 的感光層,並無特別限制,視目的而可適當選擇,例如較 佳係有如上述,對在基材上一邊進行感光性薄膜加熱及加 壓的至少任一者’一邊積層而形成之積層體進行。 就前述曝光而言,並無特別限制,視目的而可適當選 擇,可列舉數位曝光、類比曝光等,但此等之中較佳係數 位曝光。 -62- 201140236 <其他的步驟> 就前述其他的步驟而言,並無特別限制,視目的而可 適當選擇,例如可列舉基材的表面處理步驟、顯影步驟、 硬化處理步驟、後曝光步驟等。 <<顯影步驟>> 就前述顯影而言,藉由除去前述感光層的未曝光部分 而進行。 就前述未硬化區域的除去方法而言,並無特別限制, 視目的而可適當選擇,例如可列舉使用顯影液除去的方法 等。 就前述顯影液而言,並無特別限制,視目的而可適當 選擇,例如可列舉鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等。 此等之中,特佳係弱鹼性的水溶液。就前述弱鹼水溶液的 鹼成分而言,例如可列舉氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、 碳酸鋰、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鋰、碳酸氫鈉、碳酸氫 鉀、磷酸鈉、磷酸鉀、焦磷酸鈉、焦磷酸鉀、硼砂等。 前述弱鹼性的水溶液Ρ Η値較佳係8〜1 2,更佳係9〜 1 1。就前述弱鹼性的水溶液而言,例如可列舉0 . 1質量% 〜5質量%的碳酸鈉水溶液或碳酸鉀水溶液等。 前述顯影液的溫度可配合前述感光層的顯影性而適當 選擇’例如較佳係約2 5 °C〜4 0 °C。 前述顯影液可倂用界面活性劑、消泡劑、有機鹼(例如 乙二胺、乙醇胺、四甲基氫氧化銨、二伸乙三胺、三伸乙 -63- 201140236 五胺、味啉、三乙醇胺等)或促進顯影的有機溶劑(例如醇 類、酮類、酯類、醚類、醯胺基類、內酯類等)等。又,前 述顯影液可爲將水或鹼水溶液與有機溶劑混合而成之水系 顯影液,亦可爲單獨之有機溶劑。 <<硬化處理步驟>> 前述硬化處理步驟係進行前述顯影步驟後,對形成之 圖案中的感光層進行硬化處理的步驟。 就前述硬化處理步驟而言,並無特別限制,視目的而 可適當選擇,例如可適當列舉整面曝光處理、整面加熱處 理等。 就前述整面曝光處理的方法而言,例如可列舉在前述 顯影後,將經形成前述永久圖案之前述積層體上的整面曝 光的方法。藉由該整面曝光,可促進形成前述感光層之感 光性組成物中的樹脂的硬化,可將前述永久圖案的表面硬 化。 就進行前述整面曝光的裝置而言,並無特別限制,視 目的而可適當選擇,例如可適當列舉超高壓水銀燈等之UV 曝光機。 就前述整面加熱處理的方法而言,可列舉在前述顯影 之後,將經形成前述永久圖案之前述積層體上的整面加熱 的方法。藉由該整面加熱,可提高前述永久圖案的表面的 膜強度。 -64- 201140236 前述整面加熱中的加熱溫度較佳係12 〇 , 佳係1 2 0 °c〜2 Ο 0 °c。前述加熱溫度若爲1 2 0 由加熱處理而提升膜強度’若爲25 0°C以下, 述感光性組成物中的樹脂發生分解與膜質變脆 前述整面加熱中的加熱時間較佳係1 0分 鐘,更佳係15分鐘〜60分鐘。 就進行前述整面加熱的裝置而言,並無特 視目的而由周知的裝置中適當選擇,例如可 箱、加熱板、IR加熱器等。 當前述永久圖案的形成方法爲至少形成保 絶緣膜及抗焊劑圖案的任一者之永久圖案形成 藉由前述永久圖案形成方法在印刷電路板上 案,還可如下述般地進行焊接。 即藉由前述顯影而形成係前述永久圖案之 使金屬層露出於前述印刷電路板的表面。在對 刷電路板的表面之金屬層的部位進行鍍金後, 接。然後,在經進行焊接的部位上組裝半導體 此時,來自於前述硬化層之永久圖案發揮作爲 緣膜(層間絶緣膜)、抗焊劑的功能,預防來自 或相鄰電極的導通。 (印刷基板) 本發明的印刷基板係至少具有基體與藉由 案形成方法而形成之永久圖案而成,視需要而 經適當選擇之其他的構成。 2 5 〇 °C,更 以上,則藉 則可預防前 弱。 鐘〜1 2 0分 別限制,可 列舉乾燥烘 護膜、層間 方法時,可 形成永久圖 硬化層,並 露出於該印 接著進行焊 或零件等。 保護膜或絶 外部的衝撃 前述永久圖 進一步具有 -65- 201140236 就其他的構成而言,並無特別限制,視目的而可適當 選擇,例如可列舉在基材與前述永久圖案間經進一步設置 絶緣層之增層式基板(Build-up Substrate)等。 [實施例] 以下說明本發明的實施例,但本發明並非完全限定於 任何此等實施例者。 (合成例1) -感光性聚胺甲酸酯樹脂U1的合成- 在具備冷凝器及攪拌機之500mL的3 口圓底燒瓶中, 將 l〇.22g(0.069 莫耳)2,2 -雙(羥甲基)丁酸(DMBA)、 12.97g(0.081莫耳)丙三醇單甲基丙烯酸酯(GLM)與 4_80g(0.004莫耳)聚丙二醇(分子量1200)(PPG1200)溶解於 79mL丙二醇單甲基醚單乙酸酯中。於此溶液中添加 3 7.54g(0.15莫耳)4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、O.lg 2,6-二-第三丁基羥基甲苯' 〇.2g作爲觸媒之商品名: NEOSTANN U-600(日東化成股份有限公司製),在75°C下 加熱攪拌5小時。然後以9.61mL甲醇稀釋並攪拌30分鐘, 製得l45g的感光性聚胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分濃度 45質量% )。 製得之感光性聚胺甲酸酯樹脂 U1的酸價爲 6 5mgKOH/g,以凝膠滲透層析儀(GPC)測定之重量平均分子 量(聚苯乙烯標準)爲1 5,000,乙烯基當量爲1.26mmol/g。 -66- 201140236 前述酸價係以ns κοο70爲準則而測定。唯當試樣未 溶解時’使用二噚烷或四氫呋喃等作爲溶劑。 前述重量平均分子量係使用高速GPC裝置(東洋曹達 股份有限公司製,HLC- 8 02A)而測定。即將0.5質量%的 THF溶液作爲試料溶液,管柱使用2根TSKgelGMH6,將 200μί的試料注入,以前述THF溶液洗提,在25。(:下藉由 折射率檢測器而測定。接著藉由以標準聚苯乙烯校正過之 分子量分布曲線求取重量平均分子量。 前述乙烯基當量係藉由將溴價以j Ϊ S Κ2 6 0 5爲準則而 測定並求取。 (合成例2) -感光性聚胺甲酸酯樹脂U2(二異氰酸酯化合物不含芳香族 化合物)的合成- 在合成例1中’除了將37.54g(0.15莫耳)4,4 -二苯基甲 烷二異氰酸酯(MDI)變更爲30.03g(0.12莫耳)異佛酮二異 氰酸酯(IP D I)以外,與合成例1相同,合成感光性聚胺甲 酸酯樹脂U2溶液(固體成分濃度45質量%)。 (合成例3). -感光性聚胺甲酸酯樹脂U3(聚合物多元醇化合物的重量平 均分子量未達400)的合成- 在合成例1中,除了將4_80g(0.004莫耳)聚丙二醇(重 量平均分子量1,200)(PPG12〇〇)變更爲1.20g(0.004莫耳) 聚丙二醇(重量平均分子量300)(ppG300)以外,與合成例1 -67- 201140236 相同,合成感光性聚胺甲酸酯樹脂U 3溶液(固體成分濃度 45質量% )。 (合成例4) -感光性聚胺甲酸酯樹脂U4(聚合物多元醇化合物的重量平 均分子量超過3,000)的合成- 在合成例1中,除了將4.80g(0.004莫耳)聚丙二醇(重 量平均分子量1,200)(PPG 1 200)變更爲l4.〇〇g(〇.〇〇4莫耳) 聚丙二醇(重量平均分子量3,500)(PPG35〇〇)以外,與合成 例1相同,合成感光性聚胺甲酸酯樹脂U4溶液(固體成分 濃度45質量% )。 (實施例1) -感光性薄膜的製造- 在作爲支撐體之厚度16 μπι的聚對苯二甲酸乙二酯薄 膜(TORAY股份有限公司製,16FB50)上,塗布由下述之組 成構成的感光性組成物溶液並使其乾燥,以在前述支撐體 上形成厚度30μπι的感光層。在前述感光層上,積層厚度 2 〇μιη的聚丙烯薄膜(王子特殊紙股份有限公司製,ALP Η AN E-200)作爲保護層而製造感光性薄膜。 -感光性組成物溶液的組成- •合成例1的感光性聚胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成 分濃度45質量% )..· 90質量份 •聚合性化合物(A-DPH,新中村化學工業股份有限公 司製)…1 1 . 1 5質量份 -68- 201140236 •熱交聯劑(EPOTOTEYDF-17〇,東都化成股份有限公 司製,雙酚F型環氧樹脂)··· 2.0質量份 •以下列結構式表示之光聚合起始劑(商品名: IRGACURE 907,CIBA · JAPAN 公司製)·.. 1.0 質量份
分子量:279.4 •磷酸金屬鹽(OP-935,Clariant Japan 公司製)·· 20 質 量份 •顏料分散液(以下稱爲「G-1」)…36.1質量份 • MEGAFAC F-780F(大日本油墨化學工業股份有限公 司製)的30質量%甲基乙基酮溶液…0.13質量份 •甲基乙基酮(溶劑)...12.0質量份 另外,前述顏料分散液(G - 1 )係將4 8 · 2質量份合成例1 的感光性聚胺甲酸酯樹脂U 1溶液(固體成分濃度4 5質量 %)、0.51質量份酞花青藍、0」4質量份蒽醌系黃色顏料 (C.I.PY24)與25.5質量份乙酸正丙酯預先混合後,以 M〇TORMILLM-250(IGER公司製),使用直徑1.0mm的氧 化锆珠,在轉速9m/s下分散3小時而調製。 -對基體的積層- 在銅箔積層板(無通孔,銅厚度1 2μιη)的表面上施行化 學硏磨處理並調製而作爲前述基體。使前述感光性薄膜的 感光層在該銅箔積層板上連接於前述銅箔積層板,然後一 -69- 201140236 邊剝離前述感光性薄膜中的保護膜,一邊使用真空積曆機 (Nichigo-Morton股份有限公司製,VP130)進行積層,調製 依前述銅箔積層板、前述感光層、前述聚對苯二甲酸乙二 酯薄膜(支撐體)的順序積層的積層體。 壓著條件係設定爲抽真空時間40秒、壓著溫度、 壓著壓力〇.2MPa、加壓時間1〇秒。 針對製得之積層體,如下述般進行耐折性及難燃性的 評價。結果示於表1。 <耐折性> 耐折性係在將18μιη厚度之銅箔積層於聚醯亞胺基材 (厚度25μπι)上之可撓印刷電路板用基板(新日鐵化學股份 有限公司製,商品名「ESPANEX MB」series)上,積層乾 式薄膜光阻,經在200mJ下曝光後,藉由在0.15MPa/9〇s 的條件下顯影而製作L/S = 100/1 ΟΟμηι的線圖案。 在銅箔線圖案側積層該處製得之感光性組成物層,Μ 感光性組成物層係製作成具備銅箔線圖案的聚醯亞胺,胃 由在l,000mJ下曝光製得評價用積層體。 將製得之評價用積層體的線圖案側置於外側,折胃 18(Τ,在經折彎的部分上放置l〇〇g、2〇〇g的砝碼,以下述 基準評價耐折性。 〔評價基準〕 〇:可承受200g者 △:可承受100g,但無法承受200g者 X :無法承受I00g者 -70- 201140236 <難燃性’> 在將18 μιη厚度的銅箔積層於聚醯亞胺基材(厚度 12·5μπι)上之可撓印刷電路板用基板(新日鐵化學股份有限 公司製,商品名「ESPANEX MB」series)的兩面上,將感 光性組成物層積層於銅箱線圖案側,藉由在l,〇〇〇mj下曝 光而製得評價用積層體。 評價方法係進行以UL94規格爲準則的薄材垂直燃燒 試驗。評價係基於UL94規格,評定爲VTM-0、VTM-1、 VTM-2或NOT。將燃燒至標線者評定爲NOT。另外,難燃 性的優良係依照VTM-0>VTM-1>VTM-2>NOT之順序。 (實施例2) 在實施例1中,除了將磷酸金屬鹽(OP-93 5,Clariant Japan公司製)取代爲磷氮基化合物(SPS-100,大塚化學股 份有限公司製)以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、 積層體及永久圖案。 · 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (實施例3) 在實施例1中,除了將磷酸金屬鹽(OP-93 5,Clariant Japan公司製)取代爲縮合磷氧化合物(FP-600,ADEKA公 司製)以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體及 永久圖案 201140236 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1 ^ (實施例4) 在實施例1中,除了將90質量份合成例1的感光性聚 胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量%)變更爲60 質量份合成例1的感光性聚胺甲酸酯樹脂U 1溶液(固體成 分濃度45質量% )與3〇質量份聯苯型環氧丙烯酸酯樹脂溶 液(ZCR- 1 5 69H,日本化藥股份有限公司製,固體成分濃度 45質量% )以外,與货施例1相同,製造感光性薄膜、積層 體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例〗相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表i。 (實施例5) 在實施例1中,除了將磷酸金屬鹽(OP-935,Clari ant JaPan公司製)取代爲聚磷酸三聚氰胺鹽(FCP- 7 7 0,鈴裕化 學股份有限公司製)以外,與實施例丨相同,製造感光性薄 膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例〗相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (實施例6) 在實施例1中,除了將合成例1的感光性聚胺甲酸酯 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量取代爲合成例2的 感光性聚胺甲酸酯樹脂U2溶液(固體成分濃度45質量% ) -72- 201140236 以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體及永久 圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (實施例7) 在實施例1中,除了將合成例1的感光性聚胺甲酸酯 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量% )取代爲合成例3的 感光性聚胺甲酸酯樹脂U3溶液(固體成分濃度45質量%) 以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體及永久 圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (實施例8) 在實施例1中,除了將合成例1的感光性聚胺甲酸酯 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量% )取代爲合成例4的 感光性聚胺甲酸酯樹脂U4溶液(固體成分濃度45質量%) 以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體及永久 圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例1) 在實施例1中’除了將合成例1的感光性聚胺甲酸酯 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量%)取代爲聚胺甲酸酯 -73- 201140236 樹脂溶液(商品名:UXE-3024,日本化藥股份有限公司製, 固體成分濃度45質量%,不具有聚合物多元醇結構)以外, 與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表I。 (比較例2) 在實施例1中,除了將90質量份合成例1的感光性聚 胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量%)變更爲60 質量份聚胺甲酸酯樹脂溶液(商品名:UXE-3 024,日本化藥 股份有限公司製,固體成分濃度45質量%,不具有聚合物 多元醇結構)與30質量份聯苯型環氧丙烯酸酯樹脂溶液 (ZCR- 1 5 6 9H .日本化藥股份有限公司製,固體成分濃度45 質量%)以外,與實施例1相同,製造感光性薄膜、積層體 及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例3) 在實施例1中,除了將合成例1的感光性聚胺甲酸酯 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量% )取代爲雙酚Α型環 氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZAR-1401H,日本化藥股份有限公司 製,固體成分濃度45質量% )以外,與實施例1相同,製 造感光性薄膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 -74- 201140236 (比較例4) 在實施例1中,除了將90質量份合成例1的感光 胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量% )變更: 質量份聯苯型環氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZCR-1569H,日 藥股份有限公司製,固體成分濃度45質量% )與60質 雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZAR-1401H,日本化 份有限公司製,固體成分濃度45質量% )以外,與實施 相同,製造感光性薄膜、積層體及永久圖案》 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例5) 在實施例1中,除了將合成例1的感光性聚胺甲 樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量% )取代爲雙酚F 氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZFR-1491H,日本化藥股份有限 製,固體成分濃度45質量% )以知,與實施例1相同 造感光性薄膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例6) 在實施例1中,除了將90質量份合成例1的感光 胺甲酸酯樹脂U1溶液(固體成分濃度45質量%)變更 質量份聯苯型環氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZCR- 1 569H,日 藥股份有限公司製,固體成分濃度45質量% )與60質 性聚 爲30 本化 量份 藥股 :例1 性及 酸酯 型環 公司 ,製 性及 性聚 爲3 0 本化 量份 -75- 201140236 雙酚F型環氧丙烯酸酯樹脂溶液(ZFR-1491H’日本化藥股 份有限公司製,固體成分濃度4 5質量% )以外’與實施例1 相同,製造感光性薄膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體’與實施例1相同’進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例7 ) 在實施例1中,除了未添加磷酸金屬鹽(OP-935, Cl ari ant Japan公司製)以外,與實施例1相同,製造感光 性薄膜、積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同’進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 (比較例8) 在比較例1中,除了未添加磷酸金屬鹽(OP-93 5 ’ Clari ant japan公司製)以外,與比較例1相同,製造感光 性薄膜 '積層體及永久圖案。 針對製得之積層體,與實施例1相同,進行耐折性及 難燃性的評價。結果示於表1。 -76- 201140236 [表 1-1]
成分(質量%) 實施例1 實施例6 實施例7 實施例8 比較例1 樹脂 合成例1的聚胺甲酸酯樹脂UU容液 90 — _ — —— 合成例J 2的聚胺甲酸酯樹脂U2溶液 — 90 — — — 合成例3的聚胺甲酸酯樹脂U3溶液 — — 90 — — 合成例4的聚胺甲酸酯樹脂U4溶液 — 一 — 90 — 聚胺甲酸酯樹脂(UXE-3024)溶液 — — — — 90 難燃劑 磷酸金屬鹽(OP-935) 20 20 20 20 20 磷氮基化合物 — — • —— — 縮合磷酸化合物 — — — — 聚磷酸三聚氰胺鹽 — —— — — —— 評價結果 耐折性 〇 〇 Δ 〇 △ 難燃性 VTM-0 VTM-1 VTM-0 VTM-0 NOT
[表 1-2]
成分(質量%) 實施例1 比較例1 比較例7 比較例8 樹脂 合成例1的聚胺甲酸酯樹脂U1溶液 90 . 90 — 聚胺甲酸酯樹脂(UXE-3024)溶液 — 90 — 90 難燃劑 磷酸金屬鹽(OP-935) 20 20 一 — 磷氮基化合物 — — — — 縮合磷酸化合物 — • — —— 聚磷酸三聚氰胺鹽 — • — — 評價結果 耐折性 〇 Δ 〇 Δ 難燃性 VTM-0 NOT NOT NOT
[表 1-3] 成分(質量%) 實施例1 實施例2 實施例3 實施例5 棚旨 合成例1的聚胺甲酸酯樹脂U1溶液 90 90 90 90 難燃劑 磷酸金屬鹽(OP-935) 20 — — — 磷氮基化合物 — 20 — — 縮合磷酸化合物 — 一 20 — 聚磷酸三聚氰胺鹽 — — — 20 評價結果 耐折性 〇 〇 〇 〇 難燃性 VTM-0 VTM-0 VTM-1 VTM-0 -77- 201140236 [表 1-4] 成分(質量0/〇) 實施例4 比較例2 樹脂 合成例1的聚胺甲酸酯樹脂U1溶液 60 - 聚胺甲酸酯樹脂(UXE-3024)溶液 一 60 聯苯型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 30 30 雙酚Λ型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 — - 雙酚F型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 一 - 難燃劑 磷酸金屬鹽(ΟΡ-935) 20 20 磷氮基化合物 — - 縮合磷酸化合物 一 - 聚磷酸三聚氰胺鹽 一 — 評價結果 耐折性 〇 X 難燃性 VTM-0 VTM-0 [表 1-5] 成分(質量%) 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 樹脂 合成例1的聚胺甲酸酯樹脂U1溶液 - - - - 聚胺甲酸酯樹脂(UXE-3024)溶液 - - - * 聯苯型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 - 30 - 30 雙酚A型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 90 60 - - 雙酚F型環氧基丙烯酸酯樹脂溶液 - - 90 60 難燃劑 磷酸金屬鹽(OP-935) 20 20 20 20 磷氮基化合物 - - - - 縮合磷酸化合物 - - - - 聚磷酸三聚氰胺鹽 — - — — 評價結果 耐折性 Δ Δ Δ Δ 難燃性 NOT VTM-1 NOT VTM-0 [產業上的利用可能性] 本發明的感光性組成物由於耐折性及難燃性優良,可 適合使用於抗焊劑。 本發明的感光性薄膜由於可提升耐折性及難燃性且可 效率佳地形成高精細的永久圖案,故可適合使用於保護 -78- 201140236 膜、層間絶緣膜及抗焊劑圖案等之永久圖案等之各種圖案 形成、BGA(Ball Grid Array)' CSP(Chip Size Package)、 TCP(Tape Carrier Package)等之半導體封裝开多成用、彩色滤 光片、柱狀材、肋狀材、間隔件、隔壁等之液晶結構部件 的製造、全相圖(hologram)、微機械(Micromachine)、防護 件(pro of)的製造等,尤其可適合使用於印刷基板的永久圖 案形成用、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)、TCP(Tape Carrier Package)等之半導體封裝的形 成。 由於本發明的圖案形成方法使用前述感光性組成物, 可適合使用於 BGA(Ball Grid Array) > CSP(Chip Size Package)、TCP(Tape Carrier Package)等之半導體封裝开多成 用、保護膜、層間絶緣膜及抗焊劑圖案等之永久圖案等之 各種圖案形成用、彩色滹光片、柱狀材、肋狀材、間隔件、 隔壁等之液晶結構部件的製造、全相圖、微機械、防護件 的製造等,尤其可適合使用於印刷基板的永久圖案形成、 BGA(Ball Grid Array) ' CSP(Chip Size Package) ' T C P (Tap e Carrier Package)等之半導體封裝的形成。 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】 無。 -79-
Claims (1)
- 201140236 七、申請專利範圍: 1 · 一種感光性組成物’其特徵爲至少含有感光性聚胺甲酸 酯樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合起始劑而 成, 該感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵結基 及羧基,且具有含多元醇基作爲重複單元的聚胺甲酸酯 骨架。 2.如申請專利範圍第1項之感光性組成物,其中乙烯不飽 和基係(甲基)丙烯酸酯基。 3 .如申請專利範圍第1項之感光性組成物,其中感光性聚 胺甲酸酯樹脂係使聚合物多元醇化合物、二異氰酸酯化 合物、在分子內具有兩個羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物與 在分子內具有兩個經基的羧酸發生反應而製得。 4 .如申請專利範圍第3項之感光性組成物’其中聚合物多 元醇化合物係聚丙二醇。 5 .如申請專利範圍第3項之感光性組成物,其中聚合物多 元醇化合物的重量平均分子量係400〜3,000。 6.如申請專利範圍第3項之感光性組成物’其中二異氰酸 酯化合物係芳香族化合物。 7 .如申請專利範圍第3項之感光性組成物’其中二異氰酸 酯化合物係具有雙酚A型、雙酚F型、聯苯型、萘型、 菲型或蒽型的骨架之二異氰酸酯化合物。 -8 0- 201140236 8 .如申請專利範圍第1項之感光性組成物,其中含磷難燃 劑係縮合磷氧化合物、聚磷酸三聚氰胺鹽、磷氮基化合 物及磷酸金屬鹽中之任一者。 9 .如申請專利範圍第1項之感光性組成物,其進一步含有 熱交聯劑。 10. —種感光性薄膜,其特徵爲至少含有感光性聚胺甲酸酯 樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合起始劑而成, 該感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵結基 及羧基,且在支撐體上具苟含感光性組成物的感光層而 成;該感光性組成物係具有含多元醇基作爲重複單元之 聚胺甲酸酯骨架。 11. —種感光性積層體,其特徵爲在基體上至少含有感光性 聚胺甲酸酯樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合 起始劑而成, 該感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵結基 及羧基,且具有含感光性組成物的感光層;該感光性組 成物係具有含多元醇基作爲重複單元之聚胺甲酸酯骨 架。 12. —種永久圖案形成方法,其特徵爲至少含有感光性聚胺 甲酸酯樹脂、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合起始 劑而成, 該感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵結基 及羧基1且至少包含對利用感光性組成物而形成之感光 -8 1- 201140236 層進行曝光;該感光性組成物係具有含多元醇基作爲重 複單元之聚胺甲酸酯骨架。 1 3 . —種印刷基板,其特徵爲至少含有感光性聚胺甲酸酯樹 月旨、含磷難燃劑、聚合性化合物與光聚合起始劑而成, 該感光性聚胺甲酸酯樹脂具有乙烯性不飽和鍵結基及羧 基,且藉由永久圖案形成方法形成永久圖案;該永久圖 案形成方法係至少包含對利用感光性組成物而形成之感 光層進行曝光;該感光性組成物係具有含多元醇基作爲 重複單元之聚胺甲酸酯骨架。 -82- 201140236 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 益〇 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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Cited By (1)
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Families Citing this family (7)
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JP2013020047A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Fujifilm Corp | 感光性組成物 |
JP2013145281A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、感光性積層体、フレキシブル回路基板、及び永久パターン形成方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI647246B (zh) * | 2013-01-28 | 2019-01-11 | 日商日產化學工業股份有限公司 | 具有圖型之基板之製造方法及氫氟酸蝕刻用樹脂組成物 |
Also Published As
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