TW201139584A - One part epoxy resin including a low profile additive - Google Patents

Description

201139584^ ： 、 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適合連接、組裝、 置(特別為顯示器、電路板、覆裝、，&裝電子裝 他半導體裝置）且包含低收縮添加劑的以及其 塑化合物la合物。本發㈣關 ^者劑或模 而造成之微裂縫或微孔隙的形成。更】物收縮 導電薄膜⑽)之黏著劑有關之此環氧:=方t 黏者性地結合二電子端子而具有良好的電導性-〇 【先前技術】 環氧系統，特別是單組份環氧系統，具有便於應用 的優點’作為祕連接、喊、封裝、包料 ^ ，著劑或模塑化合物；為了黏著或模塑化合物的應=之 環氧樹脂係視為優於料熱_黏著劑，因為未硬化組 成物的可加工性以及硬化產物的耐熱性。再者，在产氯 應用中’該單組份環氧樹脂系統通常比二組份系統=偏 好於大多數模塑化合物以及預塗佈產物’包括異方性導 電黏附膜(ACFs 0r ACAFs) ’其係因為單組份系統彼此 等二組份系統之間更友善於使用者。 雖然環氧樹脂黏著劑組成物呈現很多優點，包括良 好的強度以及高黏著性，但它們也承受一些缺點。特別 是它們在硬化時會收縮且此收縮會導致微孔隙或微裂 縫的產生。此收縮有關於兩個因素：（1)當該加熱之黏^ 4 201139584 元件被移除且δ亥化合物冷卻時的熱緊縮(c〇ntracti〇n)， 以及(2)由於在化合物之物理和化學交聯時發展的緊密 網絡所產生的體積收縮。這些裂縫以及孔隙會減少該黏 著建結的機械強度，且它們亦會使化合物對於溼度敏 感，故鍵結的電子成分可能會在承受高溫以及高濕度老 化(HHHT)時失效。 【發明内容】 及單，’且伤環氧糸統通常包括—未硬化之環氧樹脂 組份、一硬化劑和/或一加速劑以及與環氧黏著劑相容 的一低收縮添加劑(LPA)，其在該環氧樹脂硬化時能夠 升y成壓力吸收結郎的網絡。在一實施例中，該Lpa 為包括至少一撓性(flexible)中嵌段（更特別的是一彈性 中嵌段）以及一剛性(rigid)嵌段的嵌段共聚物，以使 與未硬化之環氧樹脂相容。 如下述一實施例中進一步所述被改善的環氧組成 物可被實施於—示範實施例中’作為異方性導電薄膜 (ACF)的導電塗料或黏著劑，ACF#別的實施例係被描 述於Uang et 的美國公開案第2006/0280912號中。該 包括配置於在基材底部和頂部間黏著層中預先決 ^之位置的複數導電顆粒。該被改善的環氧組成物可進 一步使用於另一示範實施例中作為連接、組農、封裳、 包裝電子裝置導電塗料或黏著劑，與描述於美國、 第2008/0_943號所述的黏著劑應用相似。在前= 開專利申請案巾的揭露藉此做為參相併人本專利申 201139584財。 1 ' 通常的環氧黏著劑和模塑化合物 該環氧樹脂組份包括在單一分子中具有二或多個 _氧基團的至少一環氧樹脂。該硬化劑藉由催化和/或 參與在反應中而起始和/或加速該反應，較佳的是，該 加速劑組份和其他環氧黏著劑組份被選擇以使得該環 氧黏著劑在儲存條件中非常穩定，但在黏合溫度中快速 硬化。環氧交聯系統的回顧可在例如j. K. Fink， Reactive Polymers, Fundamentals and Applications,,5 William Andrew Publishing, NY (2005) ； J. A. Brydson, “Plastic Materials,” Ch. 26， 7th ed.， Butterworth-Heinemann (1999) ； C. D. Wright and J. M.

Muggee in S. R. Hartshorn, ed·，“Structure Adhesives，” Ch. 3, Plenum Press, NY (1986);以及 H· Lee，“The

Epoxy Resin Handbook,5, McGraw-Hill, Inc., NY (1981) 中找到。 用於黏著劑或模塑化合物中環氧物或環氧樹脂的 一般範例包括多元酴的聚環丙酯，如衍生自環氧氯丙烧 和雙酚A或雙酚F的雙酚環氧樹脂以及衍生自環氧氣 丙烧以及線性盼駿或曱紛酸樹脂的環氧齡駿樹脂（如獲 自 Hexion Specialty Chemicals 的 Epon 161 和 Epon 165)。其他貫例包括聚叛酸的聚環氧丙酯、脂環環氧化 合物、多元醇的聚環氧丙酯、以及多價胺的聚環氧丙基 化合物。這些化合物可部分於結構上被改質，例如以胺 基曱酸酯、腈橡膠或聚矽氧β額外適合之環氧樹脂的實 例可在例如 J. K. Fink，“Reactive p〇lymers， 6 201139584

Fundamentals and Applications,” William Andrew Publishing, NY (2005) ; J. A. Brydson，“Plastic

Materials，’’ Ch. 26，7th ed.，Butterworth-Heinemann (1999) ; H. Lee，“The Epoxy Resin Handbook,” McGraw-Hill, Inc.，NY (1981);以及 C. D. Wright and J. M. Muggee in S. R. Hartshorn, ed., “Structure Adhesives，’’ Ch. 3, Plenum Press，NY (1986)中找到。除 了環氧樹脂外，該黏著劑也可包含一環氧黏合劑 (binder)，例如來自 Phenoxy Specialties 的 Paphen 苯氧 基樹脂(PKHH)或來自Inchemrez (U.S.A)的PKFE。該黏 合劑可以約15至35 wt. %和更特別的是從25至30 wt. %的量使用。在一實施例中，該環氧樹脂係衍生自Epon 16卜Epon 165、雙酚A以及雙酚F，和PKHH(多羥基 酯苯氧基樹脂）。在另一實施例中，該樹脂係衍生自Epon 161、Epon 165、雙酚 F 和 PKFE。 【實施方式】 使用與此的環氧樹脂和組合物之範例係提供如如 環氧組合物1 成份 份(乾） Bis-A 環氧物(YL980U) 5.35 Bis-F 環氧物(YL983U) 16.37 Epon 161 6.22 Epon 165 3.11 份(乾） 22.89 201139584 — 成份 ΡΚΗΗ 環氧組合物2 成份 份(乾） Bis-A 環氧物(YL980U) 4.92 Bis-F 環氧物(YL983U) 15.04 Epon 161 5.72 Epon 165 2.86 ΡΚΗΗ 24.14 環氧組合物3 成份 份(乾） Bis-A 環氧物(YL980U) 4.84 Bis-F 環氧物(YL983U) 14.81 Epon 161 5.63 Epon 165 2.81 ΡΚΗΗ 23.76 環氧組合物4 成份 份(乾） Bis-F 環氧物(YL983U) 12.88 Epon 161 6.10 Epon 165 3.05 ΡΚΗΗ 25.76 201139584 環氧組合物5 成份 份(乾） Bis-F 環氧物(YL983U) 12.50 Eponl009F 6.00 PKHH 25.00 環氧組合物6 成份 份(乾） Bis -A 環氧物(YL980U) 6.00 Bis-F 環氧物(YL983U) 7.60 Ep.on 161 6.40 Epon 165 3.30 PKHH 19.20 環氧組合物7 成份 份(乾） Bis-F環氧物 8.00 Epon 161 5.00 Epon 165 3.00 PKFE 31.00 通常使用於環氧黏著劑或模塑化合物的硬化劑或 加速劑包括聚醯胺-多胺-基化合物、芳香多胺化合物、 °米α坐化合物、四氫S大酐等。該加速劑或硬化劑可為液態 =固態。較佳的液態加速劑包括如胺化合物、咪唑化合 物及其混合物。示範的液態加速劑化合物包括1-(2-羥 乙）咪唑、2-曱咪唑、2-乙基-4-甲咪唑、1-苄基-2-曱咪 唑、1-氰乙-2-苯基-4, 5-二羥甲咪唑、1-(2-羥乙）咪唑、 2-乙基-4-曱咪唑、苯基咪唑、1苯基·4·甲咪唑、1-氰乙 -2-苯基咪唑、多功能硫醇類(如Anchor 2031)以及辛酸 亞錫。較佳的固態加速劑包括如尿素、2-苯基-4,5-二羥 甲咪唑以及1-(2-羥乙）咪唑。硬化劑的其他範例包括氰 脈(DICY)、己二酸二醯耕、胺’如乙二胺、二伸乙三胺、 三伸乙四胺、BF3胺加成物、來自Ajinomoto Co.，Inc 的Amicure、銃鹽如二胺基二苯礙、p-羥基苯基苄基甲 基以及六氟銻(V)酸銃。為了需要在低溫中高速硬化之 應用的餘存穩定性，硬化催化劑/加速劑可選地被分子 篩所吸收或呈現微膠囊的形式，以增進如揭露於曰本專 利公開第17654/68、64/70523號、美國專利第 4,833,226、5,001，542、6,936,644 號的硬化過程。在微 封裝加速劑或硬化劑的情況中’該微膠囊必須先破裂或 藉由壓力、剪切、熱或上述方法的組合而使其可穿透， 以硬化該環氧樹脂。商業上可獲得之咪唑微膠囊的實例 包括來自 Asahi Chemical Industry Co.，Ltd.的 Novacure 系列，如HX 3721 (2-曱咪唑）。然而，在多數的情況中， 該穩定性是在犧牲硬化速度的情況下改善的。該潛性催 化劑/硬化劑較佳的濃度範圍係基於該黏著劑組成物從 約0.05%重量至約50%重量，更佳的是從約2%重量至 、、勺40 /〇重里。在使用微封裝的潛性硬化劑(如N〇vacure 味嗤微膠囊）之情況中，更佳的濃度範圍係基於該黏著 201139584 劑組成物從約5%重量至約40°/❶重量，且又更特別的是 約25至40%重量。 為了改善該硬化特性，亦揭露第二共催化劑或共硬 化劑的群組。如揭露於公開案第2008/0090943號，反 ，動能的顯著改善也發現可藉由併入約〇〇1%至約 佳的是約〇 〇5%至5%的第二共催化劑或共硬化 2重里至環氧組成物中而達到，第二共催化劑或共硬化 ^係選自於由尿素、職、二縮脲、脲甲酸g旨、醯胺以 及内酿胺’包含N N，N-二烴基胺基、Ν,Ν·二芳胺基、 会烷基芳基-胺基或二環院胺基官能基所組成的群 有用的貫例包括醯胺如Ν·(3仁甲胺）丙基)月桂醯 二3&如i，2_苯并W唾_3㈣，以及苯并嘆唾如 的钟=塞唾基硫代）乙醇。為了進一步改善硬化動能 少Si:用性和—致性，上述共催化劑或共硬化劑中更 用。並無^f/勿、共㈣烯或絲合物被發現特別有 環氧樹HI 論’相信增加的分子量或促進其與 以在老化曰時二目：性能夠有效減少該共催化劑的可動性 、移“附膜’產生更好的環境穩定性。 美國公開第2008/0090943轳直釗垒袓雨 (1咖〇 dyes)，特別a那此u b專利案揭路無色顏料 N，队二院Μ t 在至少一其芳香環上的 队烷基胺t < N，N；'方基胺、N•烷基·Ν_芳基-胺基、 定的是4揭以促進王哀氧樹脂的硬化特性。更特 口米啥膠囊的!^包括無色顏料的黏著劑以及如Nova識 化和轉換方面顯干顯菩的二色顏科已經在環氧物的硬 真者的改善且同時保有可接受的儲 2Θ113958兰壽命穩定性。所使用之無色顏料的濃度係基於該黏著 劑組成物的總重量從約0.05%重量至約15%重量，更佳 的是從約0.5%重量至約5%重量。 本發明適合的共催化劑包括但不限制於三芳基曱 燒内酯、三芳基曱烧内醯胺、三芳基甲烷磺酸内酯、螢 烷、酞内酯、氮雜苯酞、螺吡喃、螺環苐、酞内酯、螺 苄蒽酞内酯。無色顏料包括在芳香環上的N，N-二烷基 胺基、N，N-二芳胺基、N，N-二烷基芳基或N-烷基-N-芳 基-胺基、N-烷基胺基或N-芳胺基基團是特別有用的。 在一實施例中，該LPAs可為雙嵌段(A-B)、三嵌段 (A-B-A)或多嵌段(A_(B-A)n)，其中η係從2至8嵌段共 聚物’包含一撓性彈性中嵌段。根據一實施例，該撓性 (Β)中嵌段為聚烷基（曱基）丙烯酸酯，其中該烷基團包含 約2至8個碳原子，如聚丙烯丁酯、聚丙烯乙酯、聚丙 烯酸2-乙基己酯、聚甲基丙烯酸2-乙基己酯、以及聚（異 辛基丙烯酸酯）。聚醚聚胺基曱酸酯也對作為撓性嵌段 有用°撓性中嵌段的另一實施例為端羧基丁腈橡膠 (CTBN)橡膠。在另一實施例中，該lpa為嵌段共聚物， 其中聚（丙烯酸丁酯）係位於二聚（甲基丙烯酸甲酯）中嵌 段之間。 可為有效LPAs的嵌段聚合物之實例包括顯示於下 表中者： 描述 EEW(g/eq) 12 201139584 描述 EEW(g/eq) Epon 58003 (Hexion Specialty Chemicals) 雙酚F環氧樹脂之一彈性 體改質的環氧功能加成物 以及端羧基丁腈(CTBN)橡 膠。彈性體含詈4〇〇/0。 285-330 Epon 58005 (Hexion Specialty Chemicals) 雙酚A環氧樹脂之一彈性 體改質的環氧功能加成物 以及端羧基丁腈(CTBN)橡 膠。彈性體含量40%。 325-375 Epon 58034 (Hexion Specialty Chemicals) 從HELOXYtm 68改質劑 和端羧基丁腈彈性體之反 應形成的一彈性體改質的 環氧樹自旨功能加成物。 HELOXYtm Modifier 68 ^ 新戍一醉的二縮水甘油 醚。彈性體含量約為50重 量百分比。 275-305 HyPox RK84 (CVC Thermoset Specialties) 雙酚A和CTBN橡耀L之固 態二縮水甘油it的加成 物。彈性體含量55%。 1200-1800 HyPox RK84L (CVC Thermoset Specialties) 雙酚A和CTBN橡膠之固 態二縮水甘油趟的加成 物。彈性體含量55%。 1250-1500 HyPox UA10 (CVC Thermoset 已經被一所選的熱塑性聚 胺基甲酸酯(TPU)改質的 210-220 13 201139584

Specialties) 描述__ 標準雙酚A環氧樹脂。彈 性體含量12%。 EEW(g/eq)

HyPox UA11 (CVC Thermoset Specialties) 已經被一所選的熱塑性聚 胺基曱酸酯(TPU)改質的 標準雙酚A環氧樹脂。胺 基曱酸酯聚合物含§. 5% 〇 210-220 M51 (Arkema, Inc.) 具有環繞於聚（丙烯酸丁 醋）周圍之中央嵌段的兩個 聚（曱基丙烯酸曱酯）嵌段 的一對稱MAM共聚物。低 分子量、最低黏度〇 M52 (Arkema, Inc.) 具有環繞於聚（丙烯酸丁 醋）周圍之中央嵌段的兩個 聚（甲基丙烯酸曱酯）嵌段 的一對稱MAM共聚物。低 分子量、低黏度。中度分 子量占唐〇 M53 (Arkema, Inc.) 具有環繞於聚（丙烯酸丁 酯）周圍之中央嵌段的兩個 聚（甲基丙烯酸曱酯）嵌段 之一對稱的MAM共聚 物。高分子量、用PMMA 友善交聯劑(如Jeffamine, MDEA)獲得最佳韌性。 描述 EEW(s/eq) M52N (Arkema, Inc.) 具有環繞於聚（丙稀酸丁 酯）周圍之中央嵌段的兩個 聚（曱基丙烯酸曱酯）嵌段 的一對稱MAM共聚物。功 能化的MAM，用PMMA 不友善交聯劑(如DIC Y， DDS)獲得最佳韌性。 — 」 在另一實施例中，該LPA並無必要是般段共聚物， 而是能夠與環氧樹脂互混且在硬化時分開而形成壓力 吸收結節（nodules)的聚合物。 一剛性聚合物嵌段的實例為聚（曱基丙烯酸曱酯）。 除了是剛性的之外，此嵌段也能與該環氧樹脂相容，以 使付當LPA以對於防止收縮之有效量使用時，該lpA 能與該未硬化樹脂混合而無相分離。依照一實施例，該 LPA的（A)和(B)嵌段係被選擇以使得當該lPA已高達 15%重量的量使用時，該lpa和該環氡樹脂形成一勻相 溶液。來自Arkema，he.的M52N是特別有用的LPA。 在另一實施例中，該LPA並無必要是嵌段共聚物， 而是能夠與環氧樹脂互混且在硬化時分開而形成壓力 吸收結即（nodules)的聚合物。LPAs的其他實例為具有 約4至12個碳原子的共輛雙稀，具有聚丁二烯和聚異 戊二烯作為二代表性實例，條件是它們係與環氧樹脂相 容。根據一修飾，在該環氧黏著劑中該LPA的相容性 能藉由如美國專利第5,428，1〇5號所述之嵌段共聚物的 15 201139584 , 若LPA共聚物包括未飽和基團， 食、這些基團的一部分(如約1至 軋化所增進。例如，彡 例如一未飽和共軛雙烯 15%)能被氧化。 >、g LPA Lj>a*該環氧樹脂的結合重量為基 间。達約曰 15/°重量的量使用。該LPA更通常係以約4至 10/〇的量使用’在—實施例中其係以約7%的量使用。 «玄LPA的里係被㈣而提供所需關離強度。 §亥LPA的分子量(Mw)可為約15,000至200,000且 更通常係約50，_至刚，_。在一實施例中，該分子 量(Mw)係約88，嶋。在—實施例中，該LpA包含該撓 性(B)嵌段之約5至5〇%。 該LPA當與未硬化之環氧樹脂混合時會形成均勻 的單一相。當該環氧樹脂硬化，該環氧樹脂網絡形成， 其相從初始溶液分離且形成該LPA的球狀結，此稱為 「反應引發之相分離」。該壓力吸收結節的尺寸會隨著 所使用之LPA的量、該LPA的Mw以及該環氧樹脂和 LPA之間的交互作用而變化。在一些實施例中，最終一 網絡形成，其中該LPA結係藉由一聚合物鏈(link)連接 於鄰近的結。當該環氧樹脂硬化並開始收縮，因著壓力 會被轉移至結狀L P A相（其係撓性的）而避免斷裂。所揭 露的嵌段共聚物已經被發現特別有效。 該環氧黏著劑可包括一填充劑或填加劑以控制該 環氧黏著劑的一或多個性質，如流變學、濕潤和濕度耐 受性。可加入一微粒流變學改質劑至該環氧黏著劑中， 該流變學改質劑可為具有平均粒徑為約0.001至約10 微米（且更佳的是在約0.01至約5微米）的搖變劑。微粒 201139584 流變學改質劑的實例包括硫化鋇、滑石、氧化鋁、氧化 銻、高嶺土、精細分離的氧化矽，其可為膠體或視為疏 水性、微粉化滑石、微粉化雲母、黏土、高嶺土、氧化 紹、氫氧化IS、石夕酸約、碳酸鎂、碳酸約、;ε夕酸結、竞 粉、玻璃粉、三氧化二銻、二氧化鈦、鈦酸鎖、硫酸鋇 及其混合物。特佳的流變學改質劑為氣相式二氧化矽， 如來自 Cabot Corp.，ΜΑ 的 Cab-O-Sil Μ-5。 為了改善該環氧黏著劑濕潤一表面的能力，可加入 一濕潤劑。示範性的潤濕劑包括界面活性劑，如環氧矽 烧、石夕烧的分支或欲段共聚合物、氟化_界面活性劑以 及烴型界面活性劑。適合的界面活性劑包括獲自明尼蘇 達聖保羅市的3M公司的FC4430(正式地被稱為 FC-430)、來自 GE Silicones-OSi Specialties 的 Silwet 系 列界面活性劑、來自BYK-Chemie的BYK 322、BYK325 和BYK 631N。該Silwet界面活性劑常被以約3至5% 重量的量而使用。 該硬化之化合物的濕度耐受性可藉由於該環氧黏 著劑中包含耦合劑而改善。一般的耦合劑包括有機金屬 化合物，包含鉻、矽烷、鈦、鋁和锆。最常使用的耦合 劑包含矽烷，如乙烯基-三曱氧基矽烷、乙烯基三(2-甲 氧基乙氧基)矽烷、3-曱基丙烯酸丙基三曱氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧丙基三曱氧基石夕烧(如來自Crompton的 Silquest 187®)，2-(3,4-環氧環己基）乙基三曱氧基矽 烷、Ν-2·(胺乙基)-3-胺基丙基曱基二曱氧基矽烷、3-胺 基丙基三曱氧基矽烷以及3-氯-丙基三曱氧基矽烷。若 17 201139584^ 量。 該耦合劑通常包含少於該環氧黏著劑的約2%重 就半固化片（prepreg)、長絲纏繞以及模塑化合物應 用而言，增強纖維(如玻璃纖維以及碳纖維)通常被包括 在該組成物中。天然纖維（如竹纖維、木頭纖維以及其 他纖維素纖維)也很有用’它們藉由擠出再切割而製備 呈小球(pellet)狀或藉由塗佈、層合或浸渗(impregnati〇n) 而製備呈片狀。 本發明之J展氧樹脂組成物可被施加於一導電塗料 或黏著劑層或複數層中，可為隨機或非隨機排列的導電 顆粒可在該黏著劑層中、該黏著劑層上或該黏著劑層之 下。撓性的構型可依照特定應用的要求而被方便排列， 這些構型可包括一排列，其中包含本發明改善之環氧組 成物，且該等導電顆粒係在具有隨機或非隨機顆粒排列 的ACF中被分開、鄰近或非鄰近層配置。 用的適合材料包括但不限制在聚 酯，如聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)以及聚萘二曱酸乙二 醇醋(PEN)、聚碳酸g旨、聚醯胺、聚丙酸酯、聚硬、聚 酯、聚醯胺以及液晶聚合物及其拌合物、複合物、層合 物以及多層薄膜(sandwich fnms)。該改善的ACF係揭 露於另-共同專利申請案第11/418,414號，名稱為「非 隨機排列的異方性導電薄膜(ACF)以及製造方法」，在 該土利申請案中的揭露係藉此作為參考而併入丄專利 申清案中。 明顯的是本發明提供具有為了高速、自動電子 或裝置連接應用（如與—ACF黏合)的改善之硬化特 201139584 :更物。該發明係在參照以下非限制性實例陳 ^更夕的㈣，其中除非另有限制，所有的份皆為重量 3亥黏著劑組成物係藉由溶解該固體環 職中而製備以製備各成份的儲存溶液。該低 或低百分比的組份係混合且激烈拌合在一起。在刀 中的流變改質劑分散液係被製備並加人該塗料級成物 中再加入該高Mw組份以及界面活性劑。在塗佈之前， 該硬化劑係溶人MEK中，且以搜拌(5分鐘)加人該=料 中’並且持續祕轉動(〇.5 ^、時）。該塗料組成物係經由 之過濾器被過濾，接著藉由超音波脫氣5分鐘。在 一有，的成份並被，義於下表中

Bis-F環氧物 (YL983U) 雙酚F環氧 樹脂 Epon 161 環氧樹脂 Hexion Specialty Chemicals Epon 165 環氧樹脂 Hexion Specialty Chemicals Epon 58003 HyPoxUAll 請見表1 Hexion Specialty Chemicals 請見表1 CVC Thermoset Specialties 研磨之Cab-O-Sil M5 氣相式二氧 化石夕 Cabot Corp. 研磨之奈米氮化銘 PKHH 脂 Phenoxy Specialties 1 , Novacure HX 3721 封裝的2-甲 咪嗤 Asahi Chemical Ind. 反應性界面活性劑 (silwet) 有機矽界面 活性劑 Setre Chemical Co. 有機矽烷 (Silquest)187 γ-缩水甘油 趟氧丙基三 甲氧基矽烷 Crompton 以下配製物是特別有效之黏著劑組成物的實 例 實例1 成分 於乾燥薄臈的W% Bis-A 環氧物(YL9801T) 6.00% Bis-F 環氧物(YL983U) 7.60% Epon 161 6.40% Epon 165 3.30% M52N 7.50% 研磨之M5 0.65% 研磨之奈米氮化鋁(AIN) 3.23% PKHH 19.20% 共催化劑 0.50% HX 3721 30.90% 反應性界面活性劑（silwet) 3.90% 有機石夕烧(silquest)187 1.20% 共計 90.38% 201139584 實例2 成分 份（曰） Bis-F環氧樹脂 8.00% Epon 161 5.00% Epon 165 3.00% M52N 6.03% PKFE 31.00% PKCP-80 5.87% Reactive silwet L7608 3.50% Silquest A-l87® 1.00% Magenta20 0.50% HX 3721 34.60% 共計 100.00% 因為本發明已經以細節並藉著參照其特定實施例 而描述，所以各種不脫離下述申請專利範圍之精神與範 圍的態樣和改質是明顯的。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 21

Claims (1)

1. 201139584 2. 3. 4. 5. 6· 如申請專利範圍第 係從共軛雙烯或聚 成。 如申請專利範圍第 讀專利範圍： · "種黏著劑組成物，句衽.π η 氧樹_劑以及⑼=::::)= .與環氧樹脂黏著劑相容二聚合物= ㈣著劑組成物混合時形成單相，並且在 w黏者劑硬化時能夠與該黏著劑 2 網絡，該低收縮添加劑係當該黏著^ 或形成的防止或降低孔隙或裂縫之收縮和/ 圍第1項之黏著劑組成物，其中該 段此平机、一繞性嵌段以及第二剛性嵌段的嵌 相ϊ 使得該LPA與未魏之環氧黏著劑 物π志、广環氧樹脂以及該低收縮添加物的混合 縮^7=相溶液，且當該環氧樹脂硬化，該低收 。二料中形成一壓力吸收結 收：圍第2項之黏著劑組成物，其中該低 劑具有、約15，麵至2〇〇，嶋的分子量 性:軏圍第3項之黏著劑組成物，其中該撓 圍係由一聚(丙綱)所形成，其中該烧基基 圑具有約2至8個碳原子。 4項之黏著劑，其中該撓性嵌段 酯聚胺基曱酸酯之聚合物所形 5項之黏著劑組成物，其中該撓 22 201139584 性嵌段係從聚(丙烯丁酯)所形成。 8. 組成物，其中該低 添加物與該環氣樹脂的相4肷:^改善核收縮 圍第7項之黏著劑組成物，其中該 端的聚（甲基丁峨段之各末 9. :::專利範圍第8項之黏著劑組成物，其中該低 二力;=有環繞於聚(丙稀酸丁醋)周圍之 10 二:專二圍τ=)嵌段的_段共· 乾圍苐3項之黏著劑組成物，其 收縮添加物係呈現高至約15%重量的用量、。中雜 11.利範圍第10項之 12. 剛性嵌合聚合物為聚㈣丙烯酸甲自旨）。亥 專利乾圍第10項之黏著劑組成物，其申該 2添加物係在該黏著劑組成物中 ^ 13. 組成物之總重量約4至10%的量。 於名 ^用於提供—異方性導電_的薄膜 導電顆粒以及-黏著触成物，包括—可硬化2 一低收縮添加物，該黏著劑組成物包 一.⑴一早組份可硬化之環氧樹脂黏著劑以及⑴ 劑’該低收縮添加劑係與環氧樹脂黏 2相容的聚合物’以使其在與該黏著劑組成物混 早相’並且在該黏著劑硬化時能夠與該黏 刀離而形成—壓力吸收結節的網絡，該低收縮 添加劑係當該黏著劑硬化時呈現足以防止或降低 23 201139584 14. 15. 16. 17. 孔隙或裂縫之收縮和/或形成的用量。 ， 如申請專利範圍帛13項所述之薄膜，其中該 縮添加劑為至少一撓性嵌段以及至少一剛性嵌俨 的嵌段共聚物，以使得該低收縮添加劑與未硬化又 環氧黏著劑相容，使得該未硬化之環氧樹脂 = 低收縮添加物的混合物形成一勻相溶液，且告飞= = 收縮添加物在該硬化之“^ 暴買〒形成一壓力吸收結節的網絡。 如申請專利範圍第14項所述之薄膜，其中該 嵌段係從聚（丙烯丁酯）所形成。 如申請專利範®第15項所述之薄膜，其中該w 為三嵌段，包括在聚（丙烯酸丁酯）嵌段之各^ 聚（曱基丙烯酸曱酯）之嵌段。 、 一種電子裂置，具有—異方性導電薄膜，形成自一 硬化之㈣劑組成物，包含—單組份可硬化之變氧 樹脂，著劑以及-低收縮添加劑，該低收縮添加劑 係與壞氧樹麟㈣|相容的聚合物，以使其在與該 黏著劑組成物混合時形成單相，並且在該黏著劑^ 化時能夠與該黏著劑分離而形成一壓力吸收社節 的網絡’該低收縮添加劑係當該黏著劑硬化時呈現 ί以防止或降低孔隙或裂縫之收縮和/或形成的用 罝0 18.如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中該 低收縮添加劑為包括至少一繞性嵌段以及^少二 门的欣段共聚物’以使得該低收縮添加劑與 %氧黏著劑相容’使得該未硬化之環氧樹脂以及該 24 201139584 低收縮添加物的混合物形成一勻相溶液，且當該環 氧樹脂硬化時，該低收縮添加物在該硬化之環氧樹 脂基質中形成一結節的網絡。 19. 如申請專利範圍第18項所述之裝置，其中該撓性 嵌段係從聚（丙烯丁酯）所形成。 20. 如申請專利範圍第19項所述之裝置，其中該LPA 為三嵌段，包括在聚（丙烯酸丁酯）嵌段之各末端的 聚（甲基丙烯酸甲酯）之嵌段。 21. 如申請專利範圍第17項所述之裝置，其中該裝置 為半導體。 22. 如申請專利範圍第17項所述之裝置，其中該裝置 為電腦晶片。 25 201139584 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（無）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：無 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 無