JP2013527869A - 低収縮接着剤含有一液型エポキシ樹脂 - Google Patents

Abstract

接着剤組成物は、（ｉ）一液型硬化性エポキシ接着剤及び（ｉｉ）低収縮接着剤（ＬＰＡ）を含み、低収縮接着剤は、接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、低収縮接着剤は、接着剤が硬化した場合に収縮及び／又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在する。一実施形態においては、低収縮接着剤は、エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する少なくとも１つの柔軟なブロック及び少なくとも１つの強固なブロックを含むブロック共重合体であり、未硬化エポキシ樹脂及び低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、エポキシ樹脂が硬化するにつれて、低収縮接着剤が硬化エポキシ樹脂マトリクス中にノジュールの応力吸収ネットワークを形成する。

Description

本発明は、低収縮接着剤を含む電子機器、特に、ディスプレイ、回路基板、フリップチップ、および、他の半導体装置の接続、組み立て、カプセル化又は包装に適したエポキシ接着剤又は成形材料組成物に関するものである。特に、本発明は、硬化中に組成物の収縮により形成された微細亀裂又は微細空孔の形成を防ぐ低収縮接着剤含有一液型エポキシ組成物に関するものである。より具体的には、このエポキシの用途は、良好な伝導性を有する２つの電気端子を接着的に接続する異方導電性フィルム（ＡＣＦ）用の接着剤に関するものである。

エポキシシステム、特に一液型エポキシシステムは、電子機器の接続、組み立て、カプセル化又は包装に適した接着剤又は成形材料のような便利な用途の利益を有し、エポキシは、未硬化組成物の加工性及び硬化物の耐熱性に優れた熱可塑性接着剤であると認められる。さらに、エポキシ用途の中でも、一液型エポキシシステムは、一般に異方導電性接着剤フィルム（ＡＣＦｓまたはＡＣＡＦｓ）を含む成形材料及び未塗工物のほとんどにとって二液型システムよりも好ましい。これは、これら２つのシステムに対して一液型システムのほうがよりユーザーフレンドリーであるためである。

エポキシ接着剤組成物は、良好な強度及び高い接着性を含む多くの利点を示すが、いくつかの不利益を受ける。特に、このエポキシ接着剤組成物は硬化により収縮し、この収縮が微小空孔又は微小亀裂の形成を引き起こす。この収縮は、（１）熱結合元素が取り除かれ、化合物が冷却された際の熱収縮及び（２）化合物の物理的及び化学的架橋により発現された緊密なネットワークから生じる体積収縮の２つの出来事に連携する。これらの亀裂及び空孔は、接着的結合の機械的強度を低減し、化合物を、高温高湿の時効処理（ＨＨＨＴ）を行った場合に接続された電子部品が壊れるような湿度に対して敏感にする。

米国特許出願第２００６／０２８０９１２号 米国特許出願第２００８／００９０９４３号 特許第１７６５４／６８号 特開昭６４−７０５２３号 米国特許第４，８３３，２２６号 米国特許第５，００１，５４２号 米国特許第６，９３６，６４４号 米国特許第５，４２８，１０５号 米国特許出願第１１／４１８，４１４号

J. K. Fink, "Reactive Polymers, Fundamentals and Applications," William Andrew Publishing, NY (2005) J. A. Brydson, "Plastic Materials," Ch. 26, 7th ed., Butterworth-Heinemann (1999) C. D. Wright and J. M. Muggee in S. R. Hartshorn, ed., "Structure Adhesives," Ch. 3, Plenum Press, NY (1986) H. Lee, "The Epoxy Resin Handbook," McGraw-Hill, Inc., NY (1981)

一般に、一液型エポキシシステムは、エポキシ樹脂に混和可能であり、エポキシ樹脂の硬化により圧力吸収ノジュールのネットワークを形成するために分離された、未硬化エポキシ樹脂化合物、硬化剤及び／又は促進剤及び低収縮接着剤（ＬＰＡ）を含む。一実施形態においては、ＬＰＡは、少なくとも１つの柔軟な中間ブロック、特に弾性中間ブロック、及び、ＬＰＡを未硬化エポキシ樹脂に相溶にする少なくとも１つの強固なブロックを含むブロック共重合体である。

一実施形態として以下に記載される改良エポキシ組成物は、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）用の導電性塗料又は接着剤のような実施形態、特にLiangらによる特許文献１に記載されたＡＣＦの一実施形態として実施されてもよい。ＡＣＦは、下基材と上基材との間の接着層中の予め決められた位置に配置された多くの導電性粒子を含む。改良エポキシ組成物は、さらに、特許文献２に記載された接着剤の用途に類似する他の実施形態として電子部品の接続、包装又はカプセル化用の導電性塗料又は接着剤として用いてもよい。上記特許出願の開示は、本特許出願に引例として含まれる。

一般的なエポキシ接着剤及び成形材料
エポキシ樹脂材料は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を少なくとも１つ含む。硬化剤は、触媒及び／又は反応に貢献することにより、反応を開始及び／又は促進する。好ましくは、エポキシ接着剤が貯蔵環境においては非常に安定であるが、結合温度で急速に硬化するように、促進剤及び他のエポキシ接着剤が選択される。エポキシ架橋システムの検討は、例えば、非特許文献１〜４に見られる。

接着剤又は成形材料に用いられるエポキサイド又はエポキシ樹脂の一般的な例示は、エピクロロヒドリン及びビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ由来のビスフェノールエポキシ樹脂、エピクロロヒドリン及びフェノールノボラック由来のエポキシノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂（例えば、Hexion Specialty Chemicalから市販されているEpon 161及びEpon 165）のようなポリヒドリンフェノールのポリグリシジルエーテルを含む。他の例示は、ポリカルボン酸のポリグリシジルエーテル、脂環式エポキシ化合物、多価アルコールのポリグリシジルエーテル及び多価アミンのポリグリシジル化合物を含む。これらの化合物は、構造的に、例えばウレタン、ニトリルゴム又はシリコーンで部分的に修飾されてもよい。適切なエポキシ樹脂のさらなる例示は、例えば非特許文献１〜４に見られる。エポキシ樹脂に加えて、接着剤は、Phenoxy Specialities社のPaphenフェノキシ樹脂（ＰＫＨＨ）又はInchemrez社（米国）のＰＫＦＥのようなエポキシバインダを含んでもよい。バインダは、約１５〜３５重量％、特に約２５〜３０重量％用いてもよい。一実施形態においては、エポキシ樹脂は、Epon 161、Epon 165、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＦ、及びＰＫＨＨ（ポリヒドロキシエーテルフェノキシ樹脂）由来である。他の実施形態においては、樹脂は、Epon 161、Epon 165、ビスフェノールＦ及びＰＫＦＥ由来である。

ここで用いられるエポキシ樹脂及び組成物の例示は以下に示す。

本発明の金−炭素複合体の他の態様は、以下の記載及び添付の請求項から明らかとなるであろう。

エポキシ接着剤又は成形材料に一般的に用いられる硬化剤又は促進剤は、ポリアミド−ポリアミン系化合物、芳香族ポリアミン化合物、イミダゾール化合物、テトラヒドロフタル酸無水物等を含む。促進剤又は硬化剤は、液体又は固体であってもよい。好ましい液体促進剤は、例えばアミン化合物、イミダゾール化合物及びこれらの混合物を含む。液体促進剤の例示としては、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、多官能メルカプタン(例えば、Anchor 2031）、及び第１錫オクトアートが含まれる。好ましい固体促進剤は、例えば尿素、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾールを含む。硬化剤の他の例示は、ジシアノジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、ＢＦ３アミン付加物のようなアミン類、味の素社製のAmicure、ジアミノジフェニルスルホン、ｐ−ヒドロキシフェニルベンジルメチル及びスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートのようなスルフォニウム塩を含む。低温での高速硬化が要求される用途における貯蔵性に関しては、特許文献３〜７に開示されているように、硬化工程を促進するために、モレキュラーシーブス又はマイクロカプセル内に硬化触媒／促進剤を任意に吸収させてもよい。マイクロカプセル内包促進剤又は硬化剤の場合、エポキシ樹脂を硬化させるために、まずマイクロカプセルを、圧力、剪断力、熱又はこれらの組み合わせにより破壊又は透過性にする必要がある。市販のイミダゾールマイクロカプセルの例示としては、HX3721（２−メチルイミダゾール）のような旭化成工業社製のNovacureシリーズが含まれる。しかしながら、多くの場合、硬化速度を犠牲にして安定性が改良される。潜在性の触媒／硬化剤の好適な濃度範囲は、接着剤組成物に対して約０．０５重量％〜約５０重量％、より好ましくは約２重量％〜約４０重量％である。Novacureイミダゾールマイクロカプセルのようなマイクロカプセル内包潜在性硬化剤が用いられた場合には、より好ましい濃度範囲は、接着剤組成物に対して約５重量％〜約４０重量％、さらに好ましくは約２５〜４０重量％である。

硬化特性をさらに改良するために、第２共触媒又は共硬化剤の一群も開示する。特許文献２に開示されているように、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジアリルアミノ、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリル−アミノ又はジシクロアルキルアミノ官能基を含む尿素、ウレタン、ビウレット、アロファネート、アミド及びラクタムからなる一群から選択された第２共触媒又は共硬化剤をエポキシ組成物中に約０．０１重量％〜約８重量％、好ましくは約０．０５重量％〜約５重量％含有することにより、反応速度論的な顕著な改良が達成されることが見出される。有用な例示には、Ｎ−（３−（ジメチルアミノ）プロピル）ラウリンアミドのようなアミド、１，２−ベンゾイソチアゾール−３（２Ｈ）−オンのようなラクタム、２−（２−ベンゾチアゾリルチオ）エタノールのようなベンゾチアゾールが含まれる。拡散性誘導体なしに硬化速度論的な接続信頼性及び整合性のさらなる改良のためには、上記共触媒のダイマー又はオリゴマーが特に有用である。理論に縛られることなく、分子量の増加又はエポキシ樹脂に対する相溶性の改良が、時効処理中に接着フィルムから移動する共触媒の流動性及びそれにより得られる良好な環境安定性を効果的に低減させると信じている。

特許文献２は、ロイコ染料、特にＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジアリルアミノ、Ｎ−アルキル−Ｎ−アリル−アミノ、Ｎ−アルキルアミノ又はＮ−アリルアミノ官能基を芳香族環の少なくとも１つに含むロイコ染料がエポキシ樹脂の硬化特性を改良するために非常に効果的な共触媒又は共硬化剤として機能することを開示している。より詳細には、ロイコ染料及びNovacureイミダゾールカプセルのような潜在性硬化剤を含む接着剤組成物を開示している。ロイコ染料は、許容できる貯蔵寿命安定性を維持しつつ、硬化及びエポキシ化合物の変換について顕著な改良を示す。用いられるロイコ染料の濃度は、接着剤組成物の総量に対して約０．０５重量％〜約１５重量％、好ましくは約０．５重量％〜約５重量％である。

本発明の適切な共触媒は、これらに限定されるものではないが、トリアリルメタンラクトン、トリアリルメタンラクタム、トリアリルメタンスルトン、フルオラン、フタリド、アザフタリド、スピロピラン、スピロフルオレンフタリド、スピロベンゾアントラセンフタリドを含む。芳香族環上にＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジアリルアミノ、Ｎ，Ｎ−ジアルキルアリル又はＮ−アルキル−Ｎ−アリル−アミノ、Ｎ−アルキルアミノ又はＮ−アリルアミノ官能基を含むロイコ染料は、特に有用である。

一実施形態においては、ＬＰＡｓは２ブロック（Ａ−Ｂ）、３ブロック（Ａ−Ｂ−Ａ）又は多ブロック（Ａ−（Ｂ−Ａ）ｎ）であり、ｎは柔軟なエラストマーの中間ブロックを含む２〜８ブロック共重合体である。一実施形態によれば、柔軟な（Ｂ）中間ブロックは、ポリブチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリ２−エチルへキシルアクリレート、ポリ（２−エチルへキシル）メタクリレート及びポリ（イソオクチルアクリレート）のようなアルキル基の炭素原子が約２〜８であるポリアルキル（メタ）アクリレートである。ポリエーテルポリウレタンも柔軟なブロックとして有用である。他の実施形態においては、柔軟な中間ブロックはカルボキシル末端ブタジエンアクリロニトリル（ＣＴＢＮ）ゴムである。さらなる他の実施形態においては、ＬＰＡはポリ（ブチルアクリレート）が２つのポリ（メチルメタクリレート）中間ブロックの間に配置されたブロック共重合体である。

効果的なＬＰＡｓであるブロック共重合体の例示としては、下記の表に示されたものが含まれる。

他の実施形態においては、ＬＰＡは、ブロック共重合体を必要としないが、エポキシ樹脂と混和性を有し、硬化により圧力吸収ノジュールを形成するために分離する重合体である。

強固な重合体ブロックの一例はポリ（メチルメタクリレート）である。強固であることに加えて、このブロックは、エポキシ樹脂に対する相溶性を有し、収縮を防ぐのに効果的な量のＬＰＡを用いた場合、ＬＰＡは、相分離なしに未硬化樹脂と混合することができる。一実施形態によれば、ＬＰＡの（Ａ）及び（Ｂ）ブロックは、ＬＰＡが１５重量％までの量で用いられた際に、ＬＰＡとエポキシ樹脂が均質溶液となるように、選択される。Arkema社製のＭ５２Ｎは特に有用なＬＰＡである。

他の実施形態においては、ＬＰＡは、ブロック共重合体を必要としないが、エポキシ樹脂と混和性を有し、硬化により圧力吸収ノジュールを形成するために分離する重合体である。ＬＰＡの他の例示は、エポキシ樹脂に対する相溶性を有する２つの代表例であるポリブタジエン及びポリイソプレンによる炭素原子約４〜１２の共役ジエンである。一変形例によれば、エポキシ樹脂とのＬＰＡの相溶性は、特許文献８に記載されているように、ブロック共重合体をエポキシ化することにより促進される。例えば、ＬＰＡ共重合体が不飽和ジエンのような不飽和基を含む場合、これらの官能基の一部（例えば、約１〜１５％）が酸化される。

ＬＰＡは、ＬＰＡとエポキシ樹脂の合計量に対して約１５重量％まで用いられる。より一般的には、ＬＰＡは約４〜１０重量％用いられ、一実施形態においては、約７重量％用いられる。ＬＰＡの量は、要求される剥離強度が得られるように調整される。

ＬＰＡの分子量（Ｍｗ）は、約１５，０００〜２００，０００であり、より一般的には、約５０，０００〜１００，０００である。一実施形態においては、分子量（Ｍｗ）は約８８，０００である。一実施形態においては、ＬＰＡは約５〜５０％の柔軟な（Ｂ）ブロックを含む。

未硬化エポキシ樹脂を混合した際のＬＰＡは均質な単一相を形成する。エポキシ樹脂の硬化につれて、相が最初の溶液から分離し、ＬＰＡの球状ノジュールを形成するエポキシ樹脂ネットワークが形成される。これは「反応誘導相分離」と呼ばれる。圧力吸収ノジュールのサイズは、用いられるＬＰＡの量、ＬＰＡのＭｗ及びエポキシ樹脂とＬＰＡとの相互作用に応じて変化する。ある実施形態においては、最終的に、ＬＰＡノジュールが重合体架橋により隣接ノジュールに連結するネットワークが形成される。エポキシ樹脂が硬化し、収縮し始めるにつれ、応力が柔軟なノジュールＬＰＡ相に転移するため、亀裂が防がれる。開示されたブロック共重合体は特に効果的であることが分かった。

エポキシ接着剤は、流体力学、濡れ性及び耐湿性のようなエポキシ接着剤の１以上の特性を制御するためのフィラー又は添加剤を含んでもよい。特定の流体力学的改質剤をエポキシ接着剤に添加してもよい。流体力学的改質剤は、約０．００１〜約１０ミクロン、より好ましくは約０．０１〜約５ミクロンの平均粒径を有するチキソトロープ剤であってもよい。特定の流体力学的改質剤の例示としては、硫酸バリウム、タルク、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、カオリン、コロイド状又は疎水性化された微細化された二酸化ケイ素、微粒子化タルカン、微粒子化マイカ、クレイ、カオリン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、セラミック粉、ガラス粉、三酸化アンチモン、二酸化チタン、チタン酸バリウム、硫酸バリウム及びこれらの混合物が含まれる。特に好ましい流体力学的改質剤は、マサチューセッツ州Cabot社製のCab-O-Sil M-5のようなフュームドシリカである。

エポキシ接着剤の表面を濡らす性能を改良するために、湿潤剤を添加してもよい。湿潤剤の例示としては、エポキシシラン、シロキサンの分岐またはブロック共重合体、フルオロ界面活性剤及び炭化水素系界面活性剤のような界面活性剤が含まれる。適切な界面活性剤は、ミネソタ州セントポールの3M社製のFC4430（正式にはFC-430と呼ばれる）、GE Silicones-OSi Specialities社製のSilwetシリーズ、BYK-Chemie社製のBYK 322、BYK 325及びBYK 631Nを含む。Silwet界面活性剤は約３〜５重量％でしばしば用いられる。

硬化化合物の耐湿性は、エポキシ接着剤中にカップリング剤を含有することにより改良される。一般的なカップリング剤には、クロム、シラン、チタン、アルミニウム及びジルコニアを含む有機金属化合物が含まれる。最も一般に用いられるカップリング剤は、ビニル−トリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（例えば、Crompton社製のSilquest 187（登録商標））、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシ−シラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、及び３−クロロ−プロピルトリメトキシ−シランのようなシランである。存在させる場合には、頻繁にエポキシ接着剤の約２重量％未満のカップリング剤を含有させる。

プリプレグ、フィラメント巻線及び成形材料用途としては、グラスファイバー及びカーボンファイバーのような強化ファイバーがしばしば組成物中に含有される。竹ファイバー、木材及び他のセルロースファイバーのような天然ファイバーも有用である。これらは、切断後の押出加工により調製されたペレット状であっても、塗工、積層又は浸漬により調製されたシート状であってもよい。

本発明のエポキシ組成物は、導電性塗膜又は接着剤層に適用でき、ランダム又はノンランダムな配列のいずれかの導電性粒子は、接着剤層上、接着剤層中又は接着剤層の下にあってもよい。柔軟な構成は、特定用途の要求に応じて都合よく配置されてもよい。これらの構成には、本発明の改良されたエポキシ組成物及び導電性粒子を含む接着剤がランダム又はノンランダムな粒子配列のいずれかのＡＣＦにおける分離、隣接又は非隣接層中に位置するような配置が含まれる。

ＡＣＦのウェブに適切な材料は、これに限定されるものではないが、ポリエチレンテトラフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のようなポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテル、ポリイミド、液晶重合体及びこれらの混合物、複合体、積層体又はサンドイッチフィルムを含む。改良されたＡＣＦは、タイトル「異方導電性フィルム（ＡＣＦ）のノンランダム配列及びその製造方法」の他の審査中の特許文献９に開示されている。この出願においてなされた開示は、本願の引用文献として含まれている。

本発明は、ＡＣＦとの接続のような高速自動の電子パッケージ又は装置接続用途用の改良された硬化特性をエポキシ組成物に提供する。本発明は、下記の非限定実施例を参照することにより以下により詳細に説明される。なお、限定されない限りすべての部は重量部である。

接着剤組成物は、各成分のストック溶液を調製するために、固体エポキシ成分をＭＥＫ中に溶解することにより調製される。低分子量又は低比率成分は配合され、勢いよく混合される。流体力学的改質剤のＭＥＫへの分散物は調製され、高Ｍｗ成分及び界面活性剤の添加に続いて塗工組成物に添加される。塗工前に、硬化剤はＭＥＫ中に溶解され、攪拌（５分）及び連続攪拌回転（０．５時間）しながら塗料に添加する。塗工組成物は、１１マイクロフィルターにより濾過され、５分間超音波により脱気する。一実施形態において有用な成分は下記の表において識別される。

下記の処方は特に効果的な接着組成物の例示である。

実施例１

実施例２

発明の詳細な記載及び特定の実施形態を参照すると、様々な変更及び改良は請求の範囲の趣旨及び目的から逸脱しない範囲で可能であることは明らかである。

Claims (22)

1. （ｉ）一液型硬化性エポキシ接着剤及び（ｉｉ）低収縮接着剤（ＬＰＡ）を含み、
   前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、
   前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び／又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とする接着剤組成物。
2. 前記低収縮接着剤は、未硬化エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する第１の柔軟なブロック及び第２の強固なブロックを含むブロック共重合体であり、
   前記エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、
   前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記エポキシ樹脂のマトリクス中に応力吸収ノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 前記低収縮接着剤は、約１５，０００〜２００，０００の分子量（Ｍｗ）を有することを特徴とする請求項２に記載の接着剤組成物。
4. 前記柔軟なブロックは、アルキル基の炭素原子が約２〜８であるポリ（アルキルアクリレート）から形成されることを特徴とする請求項３に記載の接着剤組成物。
5. 前記柔軟なブロックは、共役ジエン又はポリエーテルポリウレタンの重合体から形成されることを特徴とする請求項４に記載の接着剤組成物。
6. 前記柔軟なブロックは、ポリ(ブチルアクリレート）から形成されることを特徴とする請求項５に記載の接着剤組成物。
7. 前記低収縮接着剤は、前記エポキシ樹脂に対する前記低収縮接着剤の相溶性を改良するための少なくとも１つの強固なブロックを含むことを特徴とする請求項６に記載の接着剤組成物。
8. 前記ＬＰＡは、ポリ(ブチルアクリレート）の各端部上にポリ（メチルメタクリレート）のブロックを含む３ブロックであることを特徴とする請求項７に記載の接着剤組成物。
9. 前記低収縮接着剤は、中央ブロックのポリ（ブチルアクリレート）の周りに２つのポリ（メチルメタクリレート）ブロックを備えた対称的なブロック共重合体であることを特徴とする請求項８に記載の接着剤組成物。
10. 前記低収縮接着剤は、約１５重量％まで存在することを特徴とする請求項３に記載の接着剤組成物。
11. 前記強固なブロックは、ポリ（メチルメタクリレート）であることを特徴とする請求項１０に記載の接着剤組成物。
12. 前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物の総量に対して約４〜１０％の量で前記接着剤組成物中に存在することを特徴とする請求項１０に記載の接着剤組成物。
13. 多くの導電性粒子と、硬化性エポキシ接着剤及び低収縮接着剤を含む接着剤組成物とを含有する異方性導電フィルムを提供するのに有用なフィルムであって、
    前記接着剤組成物は、（ｉ）一液型硬化性エポキシ接着剤及び（ｉｉ）低収縮接着剤を含み、
    前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、
    前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び／又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とするフィルム。
14. 前記低収縮接着剤は、前記エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する少なくとも１つの柔軟なブロック及び少なくとも１つの強固なブロックを含むブロック共重合体であり、
    前記未硬化エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、
    前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記硬化エポキシ樹脂マトリクス中にノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項１３に記載のフィルム。
15. 前記柔軟なブロックは、ポリ(ブチルアクリレート）から形成されることを特徴とする請求項１４に記載のフィルム。
16. 前記ＬＰＡは、ポリ(ブチルアクリレート）の各端部上にポリ（メチルメタクリレート）のブロックを含む３ブロックであることを特徴とする請求項１５に記載のフィルム。
17. 一液型硬化性エポキシ接着剤及び低収縮接着剤を含む硬化接着組成物から形成された異方性導電フィルムを備える電子装置であって、
    前記低収縮接着剤は、前記接着剤組成物を混合した場合に単一相を形成し、前記接着剤が硬化した場合に応力吸収ノジュールのネットワークを形成するように、前記エポキシ接着剤に対して相溶性を有する重合体であり、
    前記低収縮接着剤は、前記接着剤が硬化した場合に収縮及び／又は空孔又は亀裂の形成を防止又は低減するのに十分な量で存在することを特徴とする電子装置。
18. 前記低収縮接着剤は、前記エポキシ接着剤に対する相溶性を有する低収縮接着剤を形成する少なくとも１つの柔軟なブロック及び少なくとも１つの強固なブロックを含むブロック共重合体であり、
    前記未硬化エポキシ樹脂及び前記低収縮接着剤の混合物が均質溶液を形成し、
    前記エポキシ樹脂が硬化するにつれて、前記低収縮接着剤が前記硬化エポキシ樹脂マトリクス中にノジュールのネットワークを形成することを特徴とする請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記柔軟なブロックは、ポリ(ブチルアクリレート）から形成されることを特徴とする請求項１８に記載の装置。
20. 前記ＬＰＡは、ポリ(ブチルアクリレート）の各端部上にポリ（メチルメタクリレート）のブロックを含む３ブロックであることを特徴とする請求項１９に記載の装置。
21. 前記装置は半導体であることを特徴とする請求項１７に記載の装置。
22. 前記装置はコンピュータチップであることを特徴とする請求項１７に記載の装置。