TW201136857A - Glass substrate - Google Patents

Description

201136857 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種玻璃基板，尤其係關於一種作為FPD (Flat Panel Display，平板顯示器）用途而使用之玻璃基 板。 【先前技術】 電漿顯示器用玻璃基板、及液晶用玻璃基板等FpD用玻 璃基板之製造步驟中具備切角步驟。 於切角步驟中，藉由切角用之磨刀石對玻璃基板之相鄰 端面相交之4個邊緣部分（以下稱為4個角部）進行研磨加 工，使玻璃基板之銳利之角部變圓，藉此可防止玻璃基板 之龜裂、缺損。又，對4個角部中之至少丨個角部進行比其 他角部更大幅度之研磨加1，以使其成為外觀⑮查步驟等 之後步驟中辨別玻璃基板之標記。亦將該較大之研磨加工 部分稱作；t向平面（〇F，〇Hentati()n FlaW。如此至少㈣ 角。P具備疋向平面部，藉由檢測機構檢測該定向平面部之 大小及位置，藉此可辨別玻璃基板之品種'縱橫方向及表 裏。 於專利文獻1中揭示有：於液晶顯示用玻璃基板之製造 步驟中：藉由倒角用磨刀石對經切折加工之玻璃基板之切 d面進订倒角加工，並且藉由切角用之磨刀石對玻璃基板 之角部進行研磨加工。 μηι以 又’於專利文獻2中揭示有··將玻璃基板之端面或倒角 部之表面粗缝度（Ra)設為〇.5叫以下，更佳為〇.4 153707.doc 201136857 下。 進而’於專利文獻3中揭示有將倒角面之尺寸於玻璃基 板之板厚方向上規定為17〜75 μιη之FPD用玻璃基板。又， 於專利文獻3中揭示有將玻璃基板之倒角面之表面粗糙度 (Ra)設為〇.2 μιη以下，更佳為〇 〇8㈣以下之玻璃基板並 且揭示有破璃基板之端面為未研磨面。專利文獻3之上述 未研磨面之前提係對玻璃原板進行雷射切割而獲得破璃基 板。進行雷射切割所獲得之玻璃基板之端面與藉由鑽石切 割器進行之切割相比成為較為平滑之面，即便不對玻璃基 板之端面進行研磨加工，亦難以產生以玻璃基板之端面為 起點之龜裂。即，引用文獻3之玻璃基板之端面必然成為 鏡面。 然而，於玻璃基板之製造步驟中，於切角步驟之後所實 施之玻璃基板之研磨步驟、研磨後之檢查步驟中，係將玻 璃基板定位於特定位置之後對玻璃基板實施特定之處理。 此時，於藉由雷射位移計檢測玻璃基板之位置而進行玻璃 基板之定位之情形時，將雷射光自雷射位移計照射至切角 部或定向平面部之面，接收其反射光，藉此檢測玻璃基板 之位置。又，於玻璃基板之接收檢查時，亦將雷射光自雷 射位移計照射至切角部或定向平面部’從而確認其編號 等。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開平1 1-326856號公報 153707.doc 201136857 [專利文獻2]日本專利特開平i〇_212134號公報 [專利文獻3]曰本專利特開2008-266046號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而’關於先前之玻璃基板，於將雷射光照射至玻璃基 板之切角部或定向平面部而對玻璃基板進行定位或確認編 號之情形時，存在無法準確地進行玻璃基板之定位、編號 確認之問題。 本發明係鑒於如此之情況而開發者，其目的在於提供一 種玻璃基板，其係可將雷射光照射至玻璃基板之切角部或 定向平面部，而準確地進行玻璃基板之定位、編號確認。 [解決問題之技術手段] 為了達到上述目的，本發明提供一種玻璃基板，其特徵 在於.其係於2個主面與4個端面相鄰之2個端面間具有切 角部及/或進行比該切角部更大幅度之切削加工之定向平 面部者’且該切角部或定向平面部之算術平均粗糙度 超過 0.5 μηι。 發明者對使用雷射光而進行之玻璃基板 策、編號確認改善對策進行銳意研究，結 之定位改善對

由將利用切角用之磨刀石 追究產生誤檢測，從而無法準確地進行定 原因歸根結底，獲得如下知識見解：藉 之磨刀石所加工之切角部或定向平面部作 I53707.doc 201136857 為Π磨二可準確地實施玻璃基板之定位、編號確認。 此處，於專利文獻2中所揭示之玻 部之表面粗糙度（Ra)Ao s 疋&面或倒角 度（a)為〇.5㈣以下，更佳為0.4㈣以下， 故可將端面或倒角部稱作鏡面。χ，於專利文獻艸 示之玻璃基板之倒角面之表面粗縫度㈣為0.2叩以下， 更佳為0.08㈣以下，故亦可將該倒角面稱作鏡面。 專利文獻2、3之破璃基板中無關於切角部或定向平面部 之記載，但亦可認為切角部或定向平面部為鏡面。因此， 關於專利文獻2、3之玻璃基板，難以實施將雷射光自雷射 位移計照射至切角部或定向平面部而進行之玻璃基板之定 位、編號確認。 又，專利文獻3之玻璃基板之端面為未研磨面，該端面 係進行雷射切割所獲得之端面且係未加工之鏡面。相對於 此，本發明之切角部或定向平面部係藉由切角用之磨刀石 所加工之加工面，且與鏡面不同，係未進行研磨之粗糙 面。因此，專利文獻3之作為鏡面之未研磨面與本發明之 未研磨面的粗糙度完全不同。 又’本發明之特徵在於上述切角部及/或定向平面部之 算術平均粗糖度（Ra)超過〇·5 ’更佳為超過〇 7 μιη。 確認到如下情況：若算術平均粗糙度（Ra)為〇 5 μηι以 下’則雷射光之大部分未由切角部或定向平面部反射，而 是穿透至玻璃基板之内部；若粗糙度（Ra)超過〇5 μιη，則 雷射光之大部分由切角部或定向平面部反射且由雷射位移 計接收。又’確認到如下情況：於粗糙度（Ra)超過〇·7 μΓη 153707.doc 201136857 之情形時’雷射光之大部分由切角部或定向平面部反射且 由雷射位移計接收。 又，於本發明中，上述切角部或上述定向平面部之算術 平均粗糙度（Ra)較佳為1.5 μηι以下。 若切角部或定向平面部之粗糙度過粗，則存在破璃粉等 粒子易附著於切角部或定向平面部，而使玻璃基板之品質 降低之情形，故切角部或定向平面部之Ra較佳為丨5 ^爪以 下，更佳為1.2 μηι以下。 又，於本發明中，較佳為上述切角部或上述定向平面部 之粗糙度.比上述玻璃基板之上述端面之粗縫度更粗，上述 切角部或上述定向平面部之算術平均粗糙度（Ra)與上述玻 璃基板之上述端面之算術平均粗糙度（Ra)的差為〇1 以 上。 藉此，切角部或定向平面部與玻璃基板之端面之邊界部 變得明顯。 ° 又，於本發明中，較佳為將上述定向平面部設置於上述 玻璃基板之相鄰2個端面間之至少一處。. 於玻璃基板上所加工之定向平面部並非限定於一處者， 亦可為兩處以上。其原因在於存在於將雷射光照射至定向 平面部而進行定位之情形時，使用兩處以上之定向平面部 之情形。 又’於本發明中，上述玻璃基板之板厚較佳為0.3随以 下。 追究如下情況：於玻璃基板之切角部歧向平面部之面 I53707.doc 201136857 為鏡面，且玻璃基板之板厚為〇·3 mm以下之情形時，頻繁 產生誤檢測。其原因在於：於玻璃基板之板厚為〇·3 mm以 下之情形時’雷射光之反射面積較小，易產生誤檢測。 因此，於本發明中，藉由將切角部或定向平面部之面之 算術平均粗糙度（Ra)規定為超過〇·5 μιη，即便係板厚為〇3 mm以下之玻璃基板，亦可防止上述誤檢測。 [發明之效果] 根據本發明’將玻璃基板之切角部或定向平面部作為未 研磨面，故可將雷射光照射至玻璃基板之切角部或定向平 面部’而準確地進行玻璃基板之定位、編號確認。 【實施方式】 以下根據隨附圖式，就關於本發明之玻璃基板之較佳之 實施形態進行詳細說明。 圖1(A)、（B)係表示用於獲得實施形態之玻璃基板⑺之 包括定向平面加工之切角裝置、及倒角裝置的平面圖。 該圖所不之玻璃基板1〇為液晶顯示器用之玻璃基板ι〇， 且於加工時吸附固定於圖1之虛線所示之平台22。與固定 於平〇 22上之玻璃基板1〇之長邊1〇A相對向，配置有第1切 角裝置及第1倒角裝置。第1切角裝置具備切角用磨刀石 16A °亥切角用磨刀石16A係配置於玻璃基板丨〇之圖丨上之 右了角部C1之附近，於對角部C1進行研磨加工時以箭頭 所不之方式斜仃移動，藉此，使切角部形成於玻璃基板⑺ 之圖1上之右下角部C1。 第1倒角裝置具備粗研磨用之第1倒角磨刀石12A、第1精 153707.doc 201136857 加工磨刀石18A、粗研磨用之第2倒角磨刀石14A、及第2 精加工磨刀石20A。該等磨刀石12A、18A、14A、20A係 沿著玻璃基板10之長邊10 A以特定之間隔而配置，並且以 特定之推壓力而與長邊10A抵接。繼而，該等磨刀石 12A、18A、14A、20A以保持上述間隔之狀態沿著長邊 10 A(以下稱為X方向）自圖1之左側向右側移動。藉此，一 面對玻璃基板10之長邊10A進行倒角加工，一面對其進行 精加工。 又’與玻璃基板10之長邊10B相對向，配置有第2切角裝 置及第2倒角裝置。第2切角裝置具備切角用磨刀石16B。 該切角用磨刀石16B係配置於玻璃基板1〇之圖1上之左上角 部C2之附近，於對角部C2進行研磨加工時以箭頭所示之 方式斜行移動。藉此，使切角部形成於玻璃基板10之圖1 上之左上角部C2。 第2倒角裝置具備粗研磨用之第1倒角磨刀石丨2b、第1精 加工磨刀石1 8B、粗研磨用之第2倒角磨刀石14B、及第2 精加工磨刀石20B。該等磨刀石12B、18B、14B、20B係沿 著玻璃基板10之長邊10B以特定之間隔而配置，並且以特 定之推壓力而與長邊10B抵接。繼而，該等磨刀石12B、 18B、MB、20B以保持上述間隔之狀態沿著長邊10]3自圖1 之右側向左側於X方向上移動，藉此，一面對玻璃基板1〇 之長邊10B進行倒角加工，一面對其進行精加工。 較佳為’第1倒角磨刀石j 2a、12B自長邊10A、1 0B之大 致中央部開始倒角，並且於通過長邊丨〇A、1 〇B之時間點 153707.doc •9· 201136857 停止倒角加工。又’第2倒角磨刀石14A、14B以長邊 1 0A、10B之端點作為起點而開始倒角，並且於通過第1倒 角磨刀石12 A、12B之起點若干量之時間點停止倒角加 工。對於第1、第2精加工磨刀石丨8八、I8B、20A、20B， 亦進行分別與第1、第2倒角磨刀石相同之動作。 如圖1(A) ’同時進行長邊10A、10B之倒角加工、及角 部Cl、C2之切角加工，此後，如圖1(B)，使玻璃基板_ 轉90度，藉此可同時進行短邊之倒角、精加工、及其餘角 4 C3、CM之切角加工。又，若於同一場所同時實施*邊之 倒角’貝，！可縮短玻璃基板10之生產線長度，設備亦變得廉 價，但同時對玻璃基板1〇之4邊進行倒角係必須將多數之 倒角用刀配置於狹窄之空間内’故設備構成方面較為困 難。再者，倒角係亦可於玻璃基板1〇之每一邊單獨進行， 但就製程順暢性提高之觀點而言，期望以上述之方式2邊 同時進行倒角。作為第i、第2精加工磨刀石1 8A、⑽、 20A、20B之研磨構件’例如可應用不織布、或樹脂黏合 劑製等。

再者’於實施形態中雖表示了液晶顯示器用之玻璃基板 但是亦可應用於電漿顯示器用等之FPD用玻璃基板。 角用磨刀石16A、16B係可相對於磨刀石2〇A、2〇B :置；移動方向(χ方向)之後方’但就製程順暢性提高 之，點而σ ’較佳為配置於前方者。進而，圖丄所示之切 角P之大小係為了方便說明切角部而誇張地表示出來。實 際之刀肖。卩之大彳、'丨取決於玻璃基板10之尺寸，為數 153707.doc 201136857 mm 〇 切角用磨刀石16A、16B係以使定向平面部形成 於4個角部C1〜C4中之至少！個角部之方式而驅動。相對於 切角部而言定向平面部之研磨加工區域較大，因此，於坡 璃基板10之至少1個角部中形成有比切角部更大之定向， 面部。即，切角部及定向平面部係於玻璃基板10之1個2 面與4個端面相鄰之2個端面間所加工者。 繼而，於實施形態之玻璃基板10中，為了於如此之切角 步驟、倒角步驟之後步驟中實施之將雷射光自雷射位移計 照射至切角部或定向平面部，從而進行定位、或玻璃基板 10之編號確認，而將切角部或定向平面部之面作為未研磨 面0 具體而言，使用粒度#400以上且小於#600之切角用磨刀 石16A、16B，以使切角部或定向平面部之面之算術平均 粗糙度（Ra)超過0.5 μπι。藉此，藉由實測而確認到切角部 或定向平面部之面之算術平均粗糙度（Ra)成為Hi.〇 μηι。再者’於使用粒度#600之切角用磨刀石16Α、ι6Β之 情形時，切角部或定向平面部之面之算術平均粗糙度（Ra) 成為0.3〜0.6 μπι，亦包含0.5 μιη以下之部分，故而不佳。 再者，所謂算術平均粗糙度（Ra)，係指藉由以JIS(Japanese

Industrial Standards，日本工業標準）B0601:2001為依據之 方法（將截止值設為0.25 mm測定長度為1〇 mm)而測定之 值。 其次’就以上述之方式所加工之玻璃基板1 0之特徵進行 153707.doc -11- 201136857 說明。 *發月者對使用雷射光而進行之玻璃基板ι〇之定位改善對 策、編號確認改善對策進行銳意研究，結果獲得如下知識 見解》 即’右玻璃基板10之切角部或定向平面部之面為鏡面， 則田射光之大部分未由其鏡面反射，而是穿透至玻璃基板 10之内部。藉此’追究於玻璃基板之位置檢測、編號確認 時產生誤檢測，從而無法準確地進行玻璃基板之定位、編 號確認之原因°尤其是對於玻璃基板之板厚為0.3 mm以下 之情形時頻繁產生誤檢測之情況進行追究。其原因在於： 於玻璃基板之板厚為0 3 mni以下之情形時，雷射光之反射 面積較小’易產生誤檢測。 歸根結底，獲得如下知識見解：如實施形態之玻璃基板 1〇般’將利用切角用磨刀石16A、16B所加工之切角部或 定向平面部之面作為未研磨面，藉此可準確地實施玻璃基 板10之定位、編號確認。 因此，根據實施形態之玻璃基板1 0，由於切角部或定向 平面部之面為未研磨，故可準確地實施將雷射光自雷射位 移計照射至切角部或定向平面部而進行之玻璃基板之定 位、編號確認。 又，於實施形態中，藉由切角用磨刀石16A、16B而對 玻璃基板10進行加工，以使玻璃基板10之上述未研磨面之 算術平均粗糙度（Ra)超過0.5 μιη。 若未研磨面之算術平均粗糙度（Ra)為0.5 μιη以下’則雷 153707.doc 12- ⑧ 201136857 射光之大部分未由切角部或定向平面部之面反射，而是穿 透至玻璃基板1 〇之内部。相對於此，確認到如下情況：若 未研磨面之粗糙度（Ra)超過0.5 μπι，則雷射光之大部分由 切角部或定向平面部之面反射且由雷射位移計接收。又， 碟認到如下情況：於粗糙度（Ra)超過〇 7 μιη之情形時，雷 射光之大部分由切角部或定向乎面部反射且由雷射位移計 接收。因此，確認到切角部及/或定向平面部之粗糙度（Ra) 必須超過0·5 μηι ’更佳為超過〇·7 μιη。 再者’若切角部或定向平面部之面之粗縫度過粗，則存 在玻璃粉等粒子易附著於切角部或定向平面部，而使玻璃 基板之品質降低之情形，故切角部或定向平面部之粗糙度 之上限值之Ra較佳為1.5 μηι，更佳為1 ·2 μιη。 又’形成於玻璃基板1〇上之定向平面部並非限定於一 處，亦可為兩處以上。其原因在於存在將雷射光照射至定 向平面部而進行定位之情形時，使用兩處以上之定向平面 部之情形。 進而，藉由將切角部或定向平面部之面之算術平均粗糙 度（Ra)規定為超過〇·5 μηι，即便係板厚為〇 3 mm以下之玻 璃基板’亦可防止上述之誤檢測。 然而’玻璃基板10之長邊l〇A、10B、及短邊係藉由作 為第1、第2精加工磨刀石18A、18B、2〇A、2〇B之不織 布、或樹脂黏合劑磨刀石而對鏡面進行倒角加工β . 即’切角部或定向平面部係藉由切角用磨刀石16Α、 16Β而進行研磨加工，以使其與玻璃基板1〇端面相比粗糙 153707.doc 201136857 度變得更粗。此時，較佳為，對上述端面進行倒角加工， 以使切角部或定向平面部之算術平均粗縫度（Ra)與玻璃基 板10之端面之算術平均粗糙度（Ra)的差成為〇」μπι以上。 例如’於切角部或定向平面部之面之算術平均粗糙度（Ra) 為0.6 μιη之情形時’以使玻璃基板10之端面之算術平均粗 糙度（Ra)成為0.5 μηι以下之方式，選擇精加工磨刀石 18Α、18Β、20Α、20Β之材質、或粒度。 如此，藉由使切角部或定向平面部之算術平均粗糙度 (Ra)與玻璃基板10之端面之算術平均粗糙度（Ra)的差保持 於0.1 μπι以上，而切角部或定向平面部與上述端面之邊界 部變得明顯。 於玻璃基板之編號判定裝置中，存在根據亮度與粗糙度 之關聯而測定定向平面部之尺寸、形狀進行編號判定之裝 置。於將該編號判定裝置用於Ra的差為〇· 1 μΓη以上之本發 明之玻璃基板10之情形時’由於玻璃基板1〇之上述邊界部 變得明顯，故可準確地進行玻璃基板10之編號判定。 再者’於玻璃基板10之端面之多處（例如10處）中，可求 出各處之算術平均粗縫度（Ra) ’以各算術平均粗經度（Ra) 之平均值與切角部或定向平面部之算術平均粗縫度（Ra)相 比之差成為0.1 μπι以下之方式’對上述端面進行倒角加 工。於該情形時’切角部或定向平面部與上述端面之邊界 部亦變得明顯。 再者’於實施形態中，就製程順暢性提高之觀點而言， 以設置有切角用磨刀石16A、16Β之例進行了說明，但是 153707.doc 14, ⑧ 201136857 亦可使倒角磨刀石12A、12B於與切角用磨刀石心、i6b 相同之方向上斜行移動，從而進行切角加工、或定向平面 加工。X，並非將形成於角部C1〜C4之所有切角部或定向 平面部之面作為未研磨面’而是將照射有雷射光之切角部 或定向平面部之面作為未研磨面，亦可將其餘之切角部^ 定向平面部之面作為研磨面。 s 【圖式簡單說明】 圖1(A)、（B)係玻璃基板之切角裝置及倒角裝 一 、直 < 千面 圖。 【主要元件符號說明】 10 基板 10A、10B 長邊 10C、10D 短邊 12A、12B 第1倒角磨刀石 14A、14B 第2倒角磨刀石 16A ' 16B 切角用磨刀石 18A、18B 第1精加工磨刀石 20A > 20B 第2精加工磨刀石 22 平台 C1 〜C4 角部 153707.doc •15·

Claims (1)

1. 201136857 七、申請專利範圍： 1. 一種玻璃基板，其特徵在於：其包含2個主面、4個蠕 及於相鄰之2個端面間之切角部及/或進行了比該切角^ 更大幅度之切削加工之定向平面部者，且該切角部或= 向平面部之算術平均粗糙度（Ra)超過0.5 μπι。 2. 如請求項1之玻璃基板，其中上述切角部或上述定向平 面部之算術平均粗糙度（Ra)為1.5 μιη以下。 3·如請求項1或2之玻璃基板，其中上述切角部或上述定向 平面部之粗縫度比上述玻璃基板之上述端面之粗糙度更 粗；且 上述切角部或上述定向平面部之算術平均粗链度（Ra) 與上述玻璃基板之上述端面之算術平均粗糖度（Ra)的差 為〇· 1 μιη以上。 4. 如請求項1、2或3之玻璃基板，其中上述定向平面部係 設置於上述玻璃基板之相鄰之2個端面間中至少一處。 5. 如請求項1、2、3或4之玻璃基板，其中上述玻璃基板之 板厚為0.3 mm以下。 153707.doc