CN102194626B - 玻璃基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够正确地进行向玻璃基板的切角部或定向平面部照射激光时的玻璃基板的定位、件号确认的玻璃基板。对于本发明的玻璃基板(10),为了从激光位移计将激光向切角部或定向平面部照射而进行定位或玻璃基板(10)的件号确认,而将切角部或定向平面部的面作为未研磨面。具体来说,在切角用砂轮(16A、16B)中使用#400以上且小于#600的粒度,以使切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)超过0.5μm。由此,通过实测确认了切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)为0.8~1.0μm。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃基板,尤其是涉及作为FPD用而使用的玻璃基板。
背景技术
等离子显示器用玻璃基板及液晶用玻璃基板等FPD(FlatPanelDisplay)用玻璃基板在其制造工序中具备切角工序。
在切角工序中,对于玻璃基板,通过切角用的砂轮对玻璃基板的相邻的端面相交的四个棱线部分(以下称为四角部)进行磨削加工,对锐利的角部进行修圆,从而防止玻璃基板的破裂、缺口。而且,对四角部中的至少一个角部进行比其他角部更大程度的磨削加工,以使其成为外观检查工序等后工序中的玻璃基板的判别标记。将该较大的磨削加工部分称为定向平面(定平)部。如此,在至少一个角部具备定向平面部,通过利用检测单元检测该定向平面部的尺寸及位置而能够判别玻璃基板的品种、纵横方向及正反。
在专利文献1中公开有一种液晶显示用玻璃基板的制造工序,其中,通过磨边用砂轮对切割折断加工后的玻璃基板的切断面进行磨边,并且通过切角用的砂轮对玻璃基板的角部进行磨削加工。
另外,在专利文献2中公开有玻璃基板的端面或磨边部的表面粗糙度(Ra)为0.5μm以下,更优选为0.4μm以下的情况。
此外,在专利文献3中公开有磨边面的尺寸在玻璃基板的板厚方向上被规定为17~75μm的FPD用玻璃基板。而且,在专利文献3中公开有玻璃基板的磨边面的表面粗糙度(Ra)为0.2μm以下、更优选为0.08μm以下的玻璃基板,并且公开有玻璃基板的端面为未研磨面的情况。专利文献3的所述未研磨面以对玻璃原板进行激光划线而得到玻璃基板的情况为前提。进行激光划线而得到的玻璃基板的端面与基于金刚石切割器的划线相比,成为较平滑的面,即使不对玻璃基板的端面进行研磨加工,也难以发生以玻璃基板的端面为起点的裂纹。即,引用文献3的玻璃基板的端面必然成为镜面。
在玻璃基板的制造工序中,在切角工序之后实施的玻璃基板的研磨工序、研磨后的检查工序中,将玻璃基板定位在规定的位置上之后对玻璃基板实施规定的处理。此时,在通过激光位移计检测玻璃基板的位置而进行玻璃基板的定位的情况下,从激光位移计将激光向切角部或定向平面部的面照射,通过接受其反射光而检测玻璃基板的位置。而且,在玻璃板的收货检查时,也从激光位移计将激光向切角部或定向平面部照射而确认其件号等。
专利文献1:日本特开平11-326856号公报
专利文献2:日本特开平10-212134号公报
专利文献3:日本特开2008-266046号公报
然而,在以往的玻璃基板中,在向玻璃基板的切角部或定向平面部照射激光而要定位玻璃基板或进行件号确认时,存在无法正确进行玻璃基板的定位、件号确认的问题。
发明内容
本发明鉴于此种情况而作出,其目的在于提供一种能够向玻璃基板的切角部或定向平面部照射激光而正确地进行玻璃基板的定位、件号确认的玻璃基板。
本发明为了实现上述目的而提供一种玻璃基板,具有两个主面、四个端面,并且在相邻的两端面之间具有切角部及/或比该切角部更大地切削加工成的定向平面部,其特征在于,该切角部或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)超过0.5μm。
发明者仔细地探讨了使用激光的玻璃基板的定位改善策略、件号确认改善策略,结果是得到了如下的见解。即,由于玻璃基板的切角部或定向平面部为镜面,激光的大部分未在该镜面发生反射而透射到玻璃基板的内部。由此,查明了发生误检测、无法正确地进行定位及件号确认之类的原因。即,得到了通过使利用切角用的砂轮加工的切角部或定向平面部作为未研磨面,而能够正确地实施玻璃基板的定位、件号确认的见解。
在此,专利文献2所公开的玻璃基板的端面或磨边部的表面粗糙度(Ra)为0.5μm以下,更优选为0.4μm以下,因此端面或磨边部可以说是镜面。而且,专利文献3所公开的玻璃基板的磨边面的表面粗糙度(Ra)为0.2μm以下,更优选为0.08μm以下,因此这也可以说是镜面。
专利文献2、3的玻璃基板没有关于切角部或定向平面部的记载,但可以认为在切角部或定向平面部也是镜面。因此,在专利文献2、3的玻璃基板中,难以从激光位移计将激光向切角部或定向平面部照射而正确地进行玻璃基板的定位、件号确认。
另外,专利文献3的玻璃基板的端面为未研磨面,但该端面为进行激光划线得到的端面且为未加工的镜面。相对于此,本发明的切角部或定向平面部是通过切角用的砂轮加工的加工面,是与镜面不同且未进行研磨的粗糙面。因此,专利文献3的镜面即未研磨面与本发明的未研磨面在粗糙度上完全不同。
另外,在本发明中,所述切角部及/或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)以超过0.5μm为特征,更优选超过0.7μm。
已经确认,算术平均粗糙度(Ra)为0.5μm以下时,激光的大部分未在切角部或定向平面部发生反射而透射到玻璃基板的内部,但粗糙度(Ra)超过0.5μm时,激光的大部分在切角部或定向平面部发生反射而由激光位移计接受到光。而且已经确认,粗糙度(Ra)超过0.7μm时,激光的几乎全部在切角部或定向平面部发生反射而由激光位移计接受到光。
另外,在本发明中,优选,所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)为1.5μm以下。
切角部或定向平面部的粗糙度过大时,玻璃粉等微粒容易附着于切角部或定向平面部,玻璃基板的品质有可能下降,因此切角部或定向平面部的Ra优选为1.5μm以下,更优选为1.2μm以下。
另外,在本发明中,优选,所述切角部或所述定向平面部的粗糙度大于所述玻璃基板的所述端面的粗糙度,所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)与所述玻璃基板的所述端面的算术平均粗糙度(Ra)之差为0.1μm以上。
由此,切角部或定向平面部与玻璃基板的端面之间的边界部变得明确。
另外,在本发明中,优选在所述玻璃基板的相邻的两端面之间的至少一个部位具备所述定向平面部。
加工成玻璃基板的定向平面部并不限定于一个部位,也可以是两个部位以上。这是因为在向定向平面部照射激光而进行定位时,也存在使用两个部位以上的定向平面部的情况。
另外,在本发明中,优选,所述玻璃基板的板厚为0.3mm以下。
查明了玻璃基板的切角部或定向平面部的面为镜面且玻璃基板的板厚为0.3mm以下时,误检测经常发生。这是因为当玻璃基板的板厚为0.3mm以下时,激光的反射面积小,容易发生误检测。
因此,在本发明中,通过将切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)限定为超过0.5μm,即使对于板厚为0.3mm以下的玻璃基板,也能够防止所述误检测。
发明效果
根据本发明,由于将玻璃基板的切角部或定向平面部形成为未研磨面,因此能够向玻璃基板的切角部或定向平面部照射激光而正确地进行玻璃基板的定位、件号确认。
附图说明
图1是玻璃基板的切角装置及磨边装置的俯视图。
标号说明
10玻璃基板
12A、12B第一磨边砂轮
14A、14B第二磨边砂轮
16A、16B切角用砂轮
18A、18B第一精磨砂轮
20A、20B第二精磨砂轮
22工作台
C1~C4角部
具体实施方式
以下,根据附图,详细说明本发明的玻璃基板的优选的实施方式。
在图1(A)(B)中表示包含用于得到实施方式的玻璃基板10的定向平面加工的切角装置、及磨边装置的俯视图。
该图所示的玻璃基板10是液晶显示器用的玻璃基板10,在加工时吸附固定于由图1的虚线所示的工作台22。与固定在工作台22上的玻璃基板10的长边10A相对向地配置第一切角装置及第一磨边装置。第一切角装置具备切角用砂轮16A。该切角用砂轮16A配置在玻璃基板10的图1上的右下角部C1附近,磨削加工角部C1时,如箭头所示进行斜向移动。由此,在玻璃基板10的图1上的右下角部C1形成切角部。
第一磨边装置具备粗磨用的第一磨边砂轮12A、第一精磨砂轮18A、粗磨用的第二磨边砂轮14A以及第二精磨砂轮20A。所述砂轮12A、18A、14A、20A沿玻璃基板10的长边10A以规定的间隔配置,并且以规定的按压力与长边10A抵接。并且,所述砂轮12A、18A、14A、20A以维持所述间隔的状态沿长边10A(以下称为X方向)从图1的左侧朝右侧移动。由此,玻璃基板10的长边10A被磨边加工且被精磨加工。
另外,与玻璃基板10的长边10B相对向地配置第二切角装置及第二磨边装置。第二切角装置具备切角用砂轮16B。该切角用砂轮16B配置在玻璃基板10的图1上的左上角部C2附近,磨削加工角部C2时,如箭头所示进行斜向移动。由此,在玻璃基板10的图1上的左上角部C2形成切角部。
第二磨边装置具备粗磨用的第一磨边砂轮12B、第一精磨砂轮18B、粗磨用的第二磨边砂轮14B以及第二精磨砂轮20B。所述砂轮12B、18B、14B、20B沿玻璃基板10的长边10B以规定的间隔配置,并且以规定的按压力与长边10B抵接。并且,所述砂轮12B、18B、14B、20B以维持所述间隔的状态沿长边10B从图1的右侧朝左侧沿X方向移动。由此,玻璃基板10的长边10B被磨边加工且被精磨加工。
优选,从第一磨边砂轮12A、12B从长边10A、10B的大致中央部开始磨边,并且在通过长边10A、10B的时刻停止磨边加工。而且,第二磨边砂轮14A、14B以长边10A、10B的起始点为开始点开始磨边,并且在通过第一磨边砂轮12A、12B的开始点少许量的时刻停止磨边加工。关于第一、第二精磨砂轮18A、18B、20A、20B,也进行与第一、第二磨边砂轮分别相同的动作。
如图1(A)所示,同时进行长边10A、10B的磨边加工及角部C1、C2的切角加工,然后,如图1(B)所示,通过使玻璃基板10旋转90度,而能够同时进行短边10C、10D的磨边、精磨加工、以及其余的角部C3、C4的切角加工。而且,若在同一部位同时实施四边的磨边,则能够缩短玻璃基板10的生产线长度,设备也变得廉价,但同时对玻璃基板10的四边进行磨边必须在狭窄的空间配置多个磨边用磨头,因此在设备结构上较困难。需要说明的是,磨边也可以对玻璃基板10的每一边进行,但如上所述对两边同时进行磨边从提高生产节拍的观点来说是优选的。作为第一、第二精磨砂轮18A、18B、20A、20B的研磨部件,例如能够使用无纺布或树脂粘合剂制等。
需要说明的是,在实施方式中,虽然示出了液晶显示器用的玻璃基板10,但也能够适用于等离子显示器用等FPD用玻璃基板。而且,切角用砂轮16A、16B可以相对于砂轮20A、20B配置在行进方向(X方向)的后方,但从提高生产节拍的观点出发,优选配置在前方。而且,为了便于说明切角部而夸张表示了图1所示的切角部的尺寸。实际的切角部的尺寸也基于玻璃基板10的尺寸决定,为几mm。
切角用砂轮16A、16B以在四个角部C1~C4中的至少一个角部形成定向平面部的方式被驱动。相对于切角部,定向平面部的研磨加工区域大,因此,在玻璃基板10的至少一个角部形成比切角部大的定向平面部。即,切角部及定向平面部在与玻璃基板10的两个主面和四个端面相邻的两端面之间被加工。
并且,在实施方式的玻璃基板10中,为了在此种切角工序、磨边工序的后工序实施的、从激光位移计将激光向切角部或定向平面部照射而进行的定位或玻璃基板10的件号确认,而将切角部或定向平面部的面作为未研磨面。
具体来说,在切角用砂轮16A、16B中使用#400以上且小于#600的粒度,以使切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)超过0.5μm。由此,通过实测确认了切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)为0.8~1.0μm。需要说明的是,使用粒度为#600的切角用砂轮16A、16B时,切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)为0.3~0.6μm,由于也包含0.5μm以下的部分,因此不优选。需要说明的是,算术平均粗糙度(Ra)是指通过以JISB0601:2001为基准的方法(切去0.25mm测定长度10mm)测定的值。
接下来,说明如上所述加工的玻璃基板10的特征。
发明者们仔细探讨了使用激光的玻璃基板10的定位改善策略、件号确认改善策略,其结果是得到了如下的见解。
即,玻璃基板10的切角部或定向平面部的面为镜面时,激光的大部分在该镜面不反射而透射到玻璃基板10的内部。查明了以此为起因在玻璃基板的位置检测、件号确认中发生误检测,无法正确地进行玻璃基板的定位、件号确认之类的原因。尤其是查明了玻璃基板的板厚为0.3mm以下时,误检测经常发生。这是因为玻璃基板的板厚为0.3mm以下时,激光的反射面积小,容易发生误检测。
即,得到了如下的见解:通过使利用切角用砂轮16A、16B加工的切角部或定向平面部的面如实施方式的玻璃基板10那样为未研磨面,而能够正确地实施玻璃基板10的定位、件号确认。
因此,根据实施方式的玻璃基板10,由于切角部或定向平面部的面为未研磨,因此能够正确地进行从激光位移计将激光向切角部或定向平面部照射的玻璃基板的定位、件号确认。
另外,在实施方式中,通过切角用砂轮16A、16B加工玻璃基板10,以使玻璃基板10的所述未研磨面的算术平均粗糙度(Ra)超过0.5μm。
未研磨面的算术平均粗糙度(Ra)为0.5μm以下时,激光的大部分在切角部或定向平面部的面不反射而透射到玻璃基板10的内部。已确认,相对于此,未研磨面的粗糙度(Ra)超过0.5μm时,激光的大部分在切角部或定向平面部的面反射而由激光位移计接受到光。而且,已确认,粗糙度(Ra)超过0.7μm时,激光的几乎全部在切角部或定向平面部反射而由激光位移计接受到光。因此已确认,切角部及/或定向平面部的粗糙度(Ra)需要超过0.5μm,更优选超过0.7μm。
需要说明的是,切角部或定向平面部的面的粗糙度过大时,玻璃粉等微粒容易附着于切角部或定向平面部,玻璃基板的品质有可能下降,因此切角部或定向平面部的粗糙度的上限值的Ra优选为1.5μm,更优选为1.2μm。
另外,形成在玻璃基板10上的定向平面部并不局限于一个部位,也可以为两个部位以上。这是因为在向定向平面部照射激光而进行定位时,存在使用两个以上的定向平面部的情况。
此外,通过将切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)规定为超过0.5μm,则即使对于板厚为0.3mm以下的玻璃基板,也能够防止所述误检测。
玻璃基板10的长边10A、10B及短边10C、10D通过作为第一、第二精磨砂轮18A、18B、20A、20B的无纺布或树脂粘合剂砂轮磨边加工成镜面。
即,通过切角用砂轮16A、16B对切角部或定向平面部进行磨削加工,以使其粗糙度比玻璃基板10端面大。此时,优选对所述端面进行磨边加工,以使切角部或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)与玻璃基板10的端面的算术平均粗糙度(Ra)之差为0.1μm以上。例如,当切角部或定向平面部的面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm时,选择精磨砂轮18A、18B、20A、20B的材质或粒度,以使玻璃基板10的端面的算术平均粗糙度(Ra)成为0.5μm以下。
如此,通过使切角部或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)与玻璃基板10的端面的算术平均粗糙度(Ra)之差为0.1μm以上,而使切角部或定向平面部与所述端面之间的边界部变得明确。
玻璃基板的件号判定装置是通过亮度与粗糙度的相关关系而测定定向平面部的尺寸、形状从而进行件号判定的装置。在Ra的差为0.1μm以上的本发明的玻璃基板10中使用该件号判定装置时,玻璃基板10的所述边界部变得明确,因此能够正确地进行玻璃基板10的件号判定。
需要说明的是,也可以在玻璃基板10的端面的多个部位(例如10个部位)中,求出各个部位的算术平均粗糙度(Ra),对所述端面进行磨边加工以使各个算术平均粗糙度(Ra)的平均值比切角部或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)小0.1μm。这种情况下,切角部或定向平面部与所述端面之间的边界部也变得明确。
需要说明的是,在实施方式中,从提高生产节拍的观点出发,以设有切角用砂轮16A、16B的例子进行了说明,但也可以使磨边砂轮12A、12B向与切角用砂轮16A、16B相同的方向斜向移动而进行切角加工或定向平面加工。而且,也可以不使全部的角部C1~C4上形成的切角部或定向平面部的面为未研磨面,而使激光照射的切角部或定向平面部的面为未研磨面,使其余的切角部或定向平面部的面为研磨面。
Claims (7)
1.一种玻璃基板,具有两个主面、四个端面,并且在相邻的两端面之间具有切角部及/或比该切角部更大地切削加工成的定向平面部,其特征在于,
该切角部或定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)超过0.5μm。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板,其中,
所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)为1.5μm以下。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板,其中,
所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度大于所述玻璃基板的所述端面的算术平均粗糙度,
所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)与所述玻璃基板的所述端面的算术平均粗糙度(Ra)之差为0.1μm以上。
4.根据权利要求2所述的玻璃基板,其中,
所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度大于所述玻璃基板的所述端面的算术平均粗糙度,
所述切角部或所述定向平面部的算术平均粗糙度(Ra)与所述玻璃基板的所述端面的算术平均粗糙度(Ra)之差为0.1μm以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的玻璃基板,其中,
在所述玻璃基板的相邻的两端面之间的至少一个部位具备所述定向平面部。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的玻璃基板,其中,
所述玻璃基板的板厚为0.3mm以下。
7.根据权利要求5所述的玻璃基板,其中,
所述玻璃基板的板厚为0.3mm以下。
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