TW201102177A - Paste coating device and paste coating method - Google Patents
Paste coating device and paste coating method Download PDFInfo
- Publication number
- TW201102177A TW201102177A TW99120155A TW99120155A TW201102177A TW 201102177 A TW201102177 A TW 201102177A TW 99120155 A TW99120155 A TW 99120155A TW 99120155 A TW99120155 A TW 99120155A TW 201102177 A TW201102177 A TW 201102177A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- stage
- nozzle
- paste
- coating
- relative
- Prior art date
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
201102177 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於在塗佈對象物上塗佈糊料的糊料塗佈裝置及糊料塗佈 方法。 【先前技術】 糊料塗佈裝置碰祕製舰晶齡面板等各難置。雜料塗佈裝 置具備對塗佈對象物翻肺的塗佈頭,並使該塗胸和塗佈對象物相對 移動的同時,在塗雜象物上塗佈糊料以描_定的塗佈 料圖案)。 此時,就糊料塗佈裝置而言,為了得到均勻的糊料塗佈量而測定作為 塗佈對象物之基板的表面高度’並基於該測定值使塗佈頭的喷嘴上下移 動,以將描种的塗佈頭的喷嘴前端與基板的表面的距離維持為怪定(例 如參照專利文獻1)。
此處’在塗佈圖案具有角部(彎曲部)的場合,係有使在該角部的塗 佈速度較錄部的鶴賴為低速的航。鱗,A 為恒定而進行如下控制:配合朝角部進人時使塗佈速度降低(減^ = 塗佈頭的排出壓力下降,然後,配合朝角部離開時使塗佈速度上升(加速) 而使塗佈頭的排出壓力上升來調整塗佈頭的糊料排出量。 此外,塗佈頭由於係湘供給氣體的壓力從喷嘴排出賊,因此為了 使排出壓力變化而_電純_絲(dee卿neumatieregulatOT)來調整 該供給氣體的流量。塗佈頭的糊料排出量則與之相應地發生變化。 【先前技術文獻】 【專利文獻1】曰本特開2007-152261號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之問題】 二而如上所述,在與角部的塗佈速度變化相符地進行改變塗佈頭的 b出壓力即供給氣體的流量之控制的場合,起因於氣體的壓雜,由電動 201102177 氣動調整器所調整的調整壓力作為排出壓力直到作用於糊料為止的 較低’因此雜以高精度地控制糊料塗佈量而發生糊料塗佈量不均。 另外’在排出Μ力回應性較低時配合塗佈速度的減速、加速之場八, 於角部的人口前和出口後必需多增加加減速距離,由於該加減速 電動氣動機ϋ_舰或翻勤_雜來決定,鼠,若= 上升則加錢雜變長’其絲將導致婦__縣。 迷又 本發明為鑑於上述問題而完成者,其目的在於提供—種糊料塗佈 =料塗佈方法,能夠抑制糊料塗佈量不均的發生並且能夠縮短糊料塗佈 【用以解決問題之裝置】
本發明實施方式的第一特徵是在糊料塗佈裝置中,具備 =的:物台’·排出糊料的喷嘴,·對使糊料從喷 J 整的調整部,·使載物台和喷嘴__面方向及與該 i目動機構;以及控制部,係控制調整部及移動機構, :二狳邱面:向相對移動而對載物台上的塗佈對象物將糊料描繪成具有 的圖索二丨邦:第一直線部連續的角部、和與該角部連續的第二直線部 =塗佈對象物的相對位置為從第一直線部進入角部的台 喷嘴在面方向的相對速度下降,降低排出^ 對位置為從角部向第二二:::::對:==物的相 =升’嶋㈣,並一 的載=明特==::係使用載置塗佈對象物 調整部;以及使載物台調整的 ,對象物將糊料方 動機構在在喷嘴相對於載物台上的塗佈對象物的相:== 201102177 ,入角部的場合,使載物台和喷嘴在面方向的相對速度下降,降低排出壓 力,並且使載物台上的塗佈對象物和喷嘴的隔開距離變窄,而在喷嘴相 於載物台上的塗佈對象物的相對位置為從角部向第二直線部離開的場合, 使載物台和噴嘴在面方向的相對速度上升,提高排出壓力,並且使載物台 上的塗佈對象物和喷嘴的隔開距離擴大。 0 【發明之效果】 根據本發明,能夠抑制糊料塗佈量的不均的發生並且能夠縮短糊料塗 佈時間。 【實施方式】 參照附圖對本發明的一實施方式進行說明。 如圖1所示’本發明的實施方式的糊料塗佈裝置〗具備:以水平狀離 沿著x轴方向和與x軸方向正交的γ轴方向的狀態)載置作“ Α之基板Κ的載物台2 ;保持該載物台2並使其在乂軸方向及γ轴 抑移動的載物台移動機構3 ;對載物台2上的基板κ塗佈密封劑等糊料 例如具有密封性及接著性_料)的塗佈
移動的頭移動機構5;測定其自身與載物台2上的基板K ’ ^塗佈頭4供給氣體的氣體供給部7;調整氣體的供給塵力(氣體的流 重)的調整部8;以及控制各部的控制部9。 移動是裁置玻璃基板等基板作台⑽〇,触置在載物台 附機構將心ΐ面1該載物台2具備例如吸附基板κ的吸附機構,由該吸 係使用例二空氣在載物台2的載置面上。而且’作為吸附機構 載物纟移軸構3具有X姉動_或γ軸鶴觸等,是在 二向上引導載物台2使其移動的移動機構。而且,作為x轴移動 舰=、6移動機構係使射彳如簡達(_0為驅練的移送螺桿移動 5以線性馬達(linearmot〇r)為驅動源的線性馬達移動機構等。 在咳ΞΙ4具:作為容納糊料之容器的注射器(Syringe‘^^^ 7a與氣㈣料的喷嘴如缝佈則係透過氣體供給管等的配管 '體供給°戸7連接。利用供給到注射器4a内的氣體將該注射器4a内 201102177 的糊料從噴嘴4b的前端排出。 輪2動機構5具有Z軸移動機構’是在Z軸方向引導塗佈頭4使立移 動^多動機構。該頭移動機構5由支撐部件(未圖示)支樓,在與基吏被, 的z贿向可猶地讀塗麵4,使其在z财向ς對於 词服“违Γ基板κ接2離開。還有,作為頭移動機構5係使用例如以 的___魏顧m紐糾為驅動源 =距儀6與塗佈頭4 -體地設置,是測定從自身至載物台2 賴定器。由剌賴6敏酬__㈣部9,3 2佈^时嘴4b㈣端與錢台2上的絲κ的關麟 , 等氣:7是貯存潔淨乾燥空氣(—W ^,CDA )或氮氣(叫) 的配普7 1壓縮氣體)的貯存部。該氣體供給部7係透過氣體供給管等
Hi ,4的注射器如連接,以對該注射器4a内供給氣體。 配營二8设於配管%的路徑中途’是按照控制部9的控制來改變在該 物敕I1"動的氣體的流量,以調整塗佈頭4的排出壓力的調整部。作為 如電域_整料。還有,塗_ 4的排出壓 力係為用,從塗佈頭4的喷嘴4b排出糊料的壓力。 壓 f制部9係具賴巾控财部職電腦(mk_寧㈣儲存各 等的儲存部、以及接受來自操作者之輸入操作的操作部等。 等^控制各in電性連接’基於儲存於儲存部中的各種程式或各種資訊 為塗存有包含塗佈圖案和塗佈條件等的塗佈資訊。塗佈條件 於操作部二D壓力、間隙等的設定條件資訊。此種塗佈資訊係透過對 儲存部。°此r入操作、和資料通訊或可攜帶的儲存裝置媒體來預先儲存於 HDD)等夕作為儲存部係使用記憶體(mem〇iy)或硬碟(HardDiskDriver, 作兔t下’對上述糊料塗佈裝置1所進行的塗佈動作進行詳細說明。在此’ =糊料塗佈圖案(糊料圖案)的一個例子,如圖2所示,對以矩形的封 OOP)來推繪—個塗佈圖案p的場合進行說明。 201102177 糊料塗佈裝置1沿著載物台2上 將糊料塗佈成線狀健關邊緣部’例如以順時針 案p上存在四個直線部a及四個角部n圖案=在矩形封閉環的塗佈圖 點和終點為同一位置。 ,基板κ上的塗佈位置的起 首先,控制部9在糊料塗佈之前利 (alignmentmark) K ^ 位置,並基於該位置來指定在基仃^過影像識別來檢測該 ,構5、調整部8,使塗佈頭4的喷嘴4Μ:= 塗佈位置在基板κ的面方向上相對移動的同時二= 佈速C載=:二物之:動 塗佈頭4的排屮心。t 對)’並且控制調整部8以調整 « 45 2 4 ^ "的==機構5而使塗佈頭4上下移動。特別是在塗佈圖 線為佈在基板〖上的糊料的塗佈量均勻,而將塗你 部中= 適的4端和f匆台2上的基板〖的隔開距離卿 的啥嘴方面’在塗佈圖案p的角部b,則使塗佈頭4 其、則端和載物台2上的基板尺的隔開距離並非為值定而是意圖使 晉所示,就塗佈速度而言,在塗佈圖案p的直線部六中糊料塗佈 ^成為^勻的適當值(第—塗佈速度vl)且雜定,在塗佈圖案p的角: 的入口 Μ (參照圖4)以預先設定的減速度(負加速产丨 =既定時__既紐(第二塗佈速度ν2)且為下降’ =2,(參照圓”以預先設定的加速度(正加速度)上升,經= i返回到上述適當值(第一塗佈速度vl)且保持為恆定。 201102177 B的既定值(第二频靜:#允捕最南塗佈速度。另外,角部 度(例如_ίρ的綠;或2厚):顯==^^ 糊料塗_,_驗既_ 既° 物台2的加減速度城齡軸機構3 _達,⑽u雜存於载 該::==::=;==力_值。 ::=(:「r 力。ι):二:*=*= 並雜定,在^ Bm;^咖(帛:麵⑽ (第一排_Pl)並紐定。圖)則—下子即上升到上述適當值 關於該排出壓力的控制值,就上述直 =塗=:=r量係基於應塗佈在基板二= 來決定,HpA的塗佈速度(最高速度:第-塗佈速度W) ,料排出量求出的控制值。另外,角部B的既定值(第 上所㈣^”:疋由按照上勒部8的_速度(第二塗佈速度v2)理論 Ρ 求出的控制值。 線部Α和角部8塗佈量成為均勻的排出量) 上所述改㈣出壓力的控制值,但就排出 :=a:r料的氣體壓力)而言,在塗佈圖案二= m4),排出壓力的控制值從由第一排出壓 ===,參照圖4),係從第,== 從由第^出=^在角部^出_2,排_的控制值 出壓力1 i P切制第'"排出壓力pl的賴起逐漸·^到第一排 再經過既定日_1+t2後即返回到適當值(第—排出升壓】力第^ 部B 2该實際值的變化係根據經驗或實驗而得到。而且,此處,在角 ‘’良疏使得鱗序(_ng)會有前後變動。即,如果排出壓力 201102177 的回應性良好,則在到達角部B的出口 b2前,排出壓力的實際值會到達第 -排出壓力p2,如果排出壓力的回應性不良,即使在到達了角糾的出口 b2的時刻’排出壓力的實際值也無法達到第二排出壓力P2。 這種現象是由於塗佈頭4的實際排出壓力會因回應延遲而逐漸地變 化。即’在降低塗佈頭4的排出壓力的場合,係由調整部8降低供給氣體 的壓力(流量),以降低塗佈頭4的注射器&内的氣壓。另外,在提高塗 佈,4的排出壓力的場合,係由難部8提高供給氣體祕力(流量),提 =间塗佈頭4的注射器4a内的氣壓。此時,由於氣體的壓縮性產生回應延 、因,按照塗佈速度僅控制排出壓力會難以將糊料塗佈量維持為恆定。 於疋’亦按照塗佈速度的變化和排出壓力的變化調整塗佈頭4 ,前端和載物台2上的基板K的隔開距離(間隙)。該間隙在塗佈圖案p 係為使糊料塗佈量成為均勻的適當值(第一間隙⑴且為值定, 期門下的角部B ’在從角部B的人口 Μ到經過既定時間U為止的 =下降到第二間隙g2並經過既定時間u後,在又經過既定時間 出到第三間隙g3。再有’在從經過既定時間t2後的角部b的 'U過既定時間tl為止的_上升到比適#值(第— =Γ=4,ΓΓ定時間u後在又經過既定時間t2為止的期間逐漸下 且成為過了既定咖t2讀返回到適當值(第-間隙⑴ 出愚六】H 第佈速度…及第一排出壓力pi (在第-排 力p下的轉排出量)所決定的間隙值。另外,在角部 _ g2〜g4)則是按照在上述角部B的 必及排A壓力的實際值(實際的 量與直線部A的糊料塗佈量相同。 观成角。的糊料塗佈 具體而言’在角部B的入口 Μ開始從第—塗 ^ V2減速,排出壓力的控制值係從第-排出壓力pi轉^為第二=速 P2。並且在經過既定時間u後,塗佈速度 排出壓力 =實際值並_第:_力㈣㈣—排=度=旦排出壓 壓力。因此糊料從噴嘴4b的排出量會比所要之排出量多出二=== 201102177 加糊料從噴嘴4b的排 士夕;疋,將間隙減小到第二間隙g2,增 ⑽生之排㈣排出勤 另外,ΐ夠使糊料的排出量成為所要之排出量》 ⑵,塗佈速細!的咖起至經過既定_ ^止(出口 第二排出-力Ρ2而逐勒诗,速度V2’另一方面’排出-力的實際值向 過而減少,塗佈在其板^二少’糊料從喷嘴扑的排出量便隨時間的經 伴隨該_力的,為了補償 第二間隙g2逐漸增加到比第”憎f糊出量的減少,而使間隙從 糊料從喷嘴4b的排出阻力奴大的第三間隙妇。如此一來,由於 ,細嶋的實 高的排出廢力。因此,糊料從 P處於比第一排出壓力P2略 壓力的實際值低於第一排出壓出量會比所要之排出量短少排出 排_的實際值低於第出壓嘴扑的排出阻力減小來抵消 到所要之排出量。 Ρ 生之排出量的不足份量,而得 VI ^ 排出1力pi而逐漸增加。因此,、时持=力的實·係向第— 伴隨_力的實際值的増加,糊料:===: 201102177 增加’導致塗佈在基板κ上的糊料的塗佈量逐漸增加。 隨該排出壓力的實際值的增加所胁之糊料的排出量_加,=抵消伴 第四間隙g4逐漸減小到第—間隙gl。這樣,由於糊料從:=隙從 力逐漸增加’因此糊料的排出量逐漸減少僅為此部分的份量,: 排出壓力的實際值的增加所引起之糊料的排出量的增加。 "為+隨 由此’糊料塗佈量在直線部A及角部B範圍内係維持均勾 j處,若著眼於-個角部B,則在如第一直線部A、與該第一直線部A連 ,的角部B、與該角部B連續的第二直線部A的這種圖案中,糊 ^維持均勻。而且’即使在其他直線部A及角部6也進行與上述同樣的控 於載’根據本發明的實施方式’在塗佈頭4的喷嘴仙相對 於载物口 2上的基板κ的相對位置祕人角部B的場合,使 降低^佈頭4排出糊_咖力,並且使載物台2上的基板κ盘度,頭 二喷嘴4b的隔開距離(間隙)變窄,而在塗佈頭4的喷嘴扑相對於= 口上的基板K的相對位置從角部㈣開的場合,使塗佈速度 的mm力’並域餘台2上的基板5與塗佈頭4的 ^ b的㈣距離擴大,藉此排出壓力便按照角部B的塗佈速度而改變, 並且,物台2上的基板K與塗佈頭4的喷嘴仙的隔開距離亦改變。 讀’為了將糊料塗佈量保持為蚊,除了配合㈣B的塗佈速度 頭4的排出壓力來控制外’還進行間隙控制,因此即易於控制糊料 ,W量’可抑制由排出壓力的回應性低利起的糊料塗佈量不均,因此 ,夠確實地防止㈣塗佈量不均的發生。另外,可以免除或脑因排出壓 ,的回紐躺在角部Β的人σ Μ前和出口 b2後所必f的加減速距離, fM吏在提〶塗佈速度的場合,也可抑繼加減速距離變長,因此 糊料塗佈時間》 另外’塗佈速度在角降低並成為怪定(第二塗佈速度v2)的場合, L漸擴大載物台2上的基板κ與塗佈頭4的噴嘴4b的關距離(間隙), ,開角σρΒ後的直線部A提高塗佈速度並成為怪定(第一塗佈速度vl) 2場《’使載物台2上的基板κ與塗佈頭4的喷嘴牝的隔開距離逐漸變窄, ^此可進行更精⑥'之排出量的控制,可以高精度地調整糊料塗佈量,從而 11 201102177 能夠更加確實地抑制糊料塗佈量不均的發生。 以進^錄明=限於上述的實施方式’在不脫離其要旨的範圍内可 可以從上述實施方式所示的全部構成元件去除 幾個,成讀。纽’還可以對不同實财式中的構成元件適當組合。 =上述的實施方式中’通過使塗佈頭4的注㈣4a _氣壓上升或下 碰齡佈頭4㈣嘴4b_料排出,但是並不限於此,還可以 4a内設置機構例如螺旋狀的機構,通過使該機構作動而將糊料向 從她1415翻。即使在料合也存権壓力的回應性 ^ 的情況,因此較佳進行如上述實施方式般的控制。此
構的旋轉量係由控制部9控制而可調整糊料的排出量,因 此螺旋狀的機構作為調整部8起作用。 里U 料^ 1在上述實施方式中’在塗佈_P的角部B係按職佈速度的
Li下降或上升,但是並不限於此,例如還可以按照塗佈速度 的變化而使間隙階段性下降或增加。 & 另外HbHI t2係按照排出壓力的實際值使間隙直線下降或上 I性·還可以按照排出壓力的實際值的變化使間隙階 降或增加。總之,只要使間隙下降或增加以便抵消翻壓力的狭 值的ι化所引起的排出量的增加或減少之份量即可。 不 另外’在上述實施方式中係作為使載物台2移動並使載物台2上的其 =κ與塗佈頭4的喷嘴4b相對移動的結構而進行了說明,但是並不限ς 使倾4b沿斜方向(χ方向及γ方向)_,而且也可 嘴4b在X方向及γ方向的任一方向移動,使載物台2在χ方向及 Υ方向的另一方向移動。 佈糊卜il在上述實施方式中,對在封閉環狀__以均勻的塗佈量塗 嶋撕㈣猶帛w的需要在 【圖式簡單說明】 圖1,表示本發明-實施方式的糊料塗佈裝置的概略結構的模式圖。 圖2是用於說明圖1所示之糊料塗佈裝置所塗佈之糊料的塗佈^案的 12 201102177 一個例子的說明圖。 圖3疋用於說明塗佈圖2戶斤示之塗佈圖案的場合的塗佈處理的說明圖 圖4疋用於說明塗佈圖2戶斤示之塗佈圖案的場合的塗佈路徑的說明圖 【主要元件符號說明】 1糊料塗佈裝置 6測距儀 2 載物台 3 載物台移動機構 氣體供給部 4 塗佈頭 4a注射器 4b喷嘴 7a配管 8 調整部 9 控制部 K塗佈對象物(基板) 5 頭移動機構 13
Claims (1)
- 201102177 七、申請專利範圍: 1.一種糊料塗佈裝置,其特徵在於,具備: 载置塗佈對象物的載物台; 排出糊料的喷嘴; 對使所述糊料從所述喷嘴排出的排出壓力進行調整的調整部; 使所述載物台和所述喷嘴在所述載物台的面方向及與該面方向交叉的 方向相對移動的移動機構;以及 控制部,控繼述赃部及所述鷄機構,以使所贼物台和所述喷 =該面方向相對移動,並對所述載物台上的該塗佈對象物將所述糊料描 繪成具有第-直線部、與該第—直線部連續㈣部、和與該角部連續 一直線部的圖案, 所述控制部在所述圖案的描繪情所述調整部及所述移動 述喷嘴相對於所述載物台上的該塗佈對象物的相對位置為從所述第一直線 場合’使所_物台和所述喷嘴在所述面方向的相對速 ^降’降低所述排出㈣,並且使所職物台上的所述 述喷嘴的隔開距離變窄, 相對於所述載物台上的該塗佈對象物的相對位置為從所 線部離開的場合’使所述載物台和所述喷嘴在所述面 方向的相對逮度上升,提高所述排出虔力,並 對象物和所述喷嘴的_距離擴Αβ «物。上的射佈 2. 如申凊專利範圍第1項所述的糊料塗佈裝置,其中, 所述控制部對所述調整部及所述移動機構進行如下押制. 降低在所述;方向的相對速度 對於該排_為減少的回應延遲,===== 所述喷嘴的關距離逐漸擴大的控制。 、^佈對象物和 3. 如申請專利細第2項所述_料塗佈裝置,其中, 所述控制部對所述調整部及所述移動機構進行如下控 進行職肖爾開的場合, 進仃以使所述載物台和所述塗佈頭在所述面方向的相對速度上升的^成 201102177 的控制,並且在該控财進—步進行按·際的排出壓力相對㈣ 排出壓力為上升的回應延遲,來使所述載物台上的該塗佈對象物 嗜 嘴的隔開距離逐漸變窄的控制。 4-種糊料塗佈方法,為使用載置塗佈對象物的載物台;排出糊料 嘴,對使所述糊料從所述喷倾出的排出壓力進行調整_整部.以 所述載物台和所述喷嘴在所述載物台的面方向及與該面方向交又的方向相 對移動的移動機構,來使所述載物台和所述喷嘴在所述面方向相對移動, 並對所述餘台上職塗佈縣物將所述糊料描繪成具有第_直線部、與 該第-直線部連續的角部、和與該角部連續的第二直線部的圖案之^涂 佈方法,其特徵在於, ” π至 在所述_的鱗帽所述調整部及所述移動機構,在所述喷嘴相對 於所述載物台上的該塗佈對象物的相對位置為從所述第—直線部進入所述 角部的場合,使所述載物台和所述喷嘴在所述面方向_對速度下降,降 低所述排{tj壓力,並且使所述載物台上賴塗佈縣物和所述喷嘴的隔開 而在所述喷嘴相對於所述載物台上的該塗佈對象物的相對位置為從所 述角部向所述第二直_離_場合,使所賴物台和所㈣嘴在所述面 方向的相對速度上升,提高所述排紐力,並且使所述載物台上的該塗佈 對象物和所述喷嘴的隔開距離擴大。 5. 如申請專利範圍第4項所述的糊料塗佈方法,其中, 對所述調整部及所述移動機構進行如下控制: 在所述角部進行以使所述載物台和所述喷嘴在所述面方向的相對速度 降低的速度成為蚊的㈣’並且在該控射進行按照實際的排出壓力= 對於該排出|力為減少的回應延遲,來使所述輪台上的雜佈對象物和 所述喷嘴的隔開距離逐漸擴大的控制。 6. 如申請專利範圍第5項所述的糊料塗佈方法,其中, 對所述調整部及所述移動機構進行如下控制: 在所述喷嘴的相對位置為從所述角部向所述第二直線部離開的場合, 進行以使所述載物台和所述塗佈頭在所述面方向_對速度上升的速度成 為‘! 互定的控制,並且在該娜巾進-步進行按照實際的排出壓力相對於該 15 201102177 排出壓力為上升的回應延遲,來使所述載物台上的該塗佈對象物和所述喷 嘴的隔開距離逐漸變窄的控制。 16
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148663 | 2009-06-23 | ||
JP2010137915A JP2011025229A (ja) | 2009-06-23 | 2010-06-17 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201102177A true TW201102177A (en) | 2011-01-16 |
Family
ID=43634610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW99120155A TW201102177A (en) | 2009-06-23 | 2010-06-21 | Paste coating device and paste coating method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011025229A (zh) |
TW (1) | TW201102177A (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013077502A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置、塗布方法及び有機機能性素子の製造方法 |
KR102015793B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2019-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널과 합착재 도포장치 및 합착재 도포방법 |
JP6467132B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2019-02-06 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | ロボット、ロボットの制御方法、およびロボットの制御プログラム |
JP7336340B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-08-31 | 株式会社北川鉄工所 | 補強コンクリート柱の製造装置 |
CN112604905A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-06 | 常州信安网络科技有限公司 | 全自动点胶装置 |
CN117839972B (zh) * | 2024-03-07 | 2024-05-17 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 一种涂布装置及涂布方法 |
-
2010
- 2010-06-17 JP JP2010137915A patent/JP2011025229A/ja not_active Withdrawn
- 2010-06-21 TW TW99120155A patent/TW201102177A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011025229A (ja) | 2011-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201102177A (en) | Paste coating device and paste coating method | |
JP4809423B2 (ja) | 粉末塗布システム | |
TWI314878B (en) | Dispensing head unit for a paste dispenser | |
TW200932378A (en) | Method of dispensing paste using paste dispenser and pneumatic supply apparatus used therefor | |
KR101214698B1 (ko) | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 | |
JP2009082859A (ja) | 液体材料の塗布装置、塗布方法およびプログラム | |
TW200916201A (en) | Apparatus and method for applying coating liquid | |
TW201524610A (zh) | 塗佈膜形成裝置 | |
US5782978A (en) | Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder | |
CN104112640B (zh) | 一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 | |
JP2001100426A (ja) | レジスト処理装置および処理方法 | |
JP4803613B2 (ja) | ペースト塗布装置 | |
CN109530133A (zh) | 一种收口筒形零件内表面涂料自动涂覆装置 | |
JPH05146734A (ja) | 塗布方法及び装置 | |
TW201138982A (en) | Method of setting dispensing conditions of dispenser and dispenser using the same | |
JP2018160565A (ja) | ガスクラスター処理装置およびガスクラスター処理方法 | |
JP2005334754A (ja) | 塗布膜形成装置 | |
CN108607789A (zh) | 钙钛矿液膜的干燥装置及钙钛矿液膜的干燥方法 | |
JP2003001171A (ja) | 塗工装置 | |
CN106423730B (zh) | 涂布装置及涂布方法 | |
JP3399426B2 (ja) | 液体供給方法 | |
JP2009203542A (ja) | エアロゾル生成器及びそれを備える成膜装置 | |
JPH0785783B2 (ja) | 固体超微粒子の塗布方法とその装置 | |
CN105562270A (zh) | 一种喷涂装置 | |
WO2005009622A1 (ja) | 微粉体の散布装置 |